KR100670524B1 - Plasma Display Device - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패널의 전극과 구동회로를 연결하는 신호선에 구비되는 구동칩의 방열 작용이 효율적으로 실시되도록 하기 위하여 방열판을 구동회로와 간섭이 발생되지 않는 방향으로 연장되게 설치하고, 방열판이 설치되어 형성되는 공간에는 장치의 부품 요소들을 설치하여 공간을 효율적으로 활용하도록 한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, a direction in which a heat sink is not caused to interfere with a driving circuit in order to efficiently perform a heat radiating action of a driving chip provided on a signal line connecting a panel electrode and a driving circuit. The present invention relates to a plasma display device, which is installed to extend in a space, and in which a heat dissipation plate is installed to install component parts of the device to efficiently utilize the space.

패널, 구동회로, 신호선, 구동칩, 방열판 Panel, driving circuit, signal line, driving chip, heat sink

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}Plasma Display Device

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구동칩의 설치상태를 발췌하여 도시한 단면도.1 and 2 are cross-sectional views showing the installation state of the driving chip of the plasma display device according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 구동칩을 냉각하기 위한 방열판의 설치상태를 발췌하여 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing an installation state of the heat sink for cooling the driving chip according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열판의 설치상태 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view of the installation state of the heat sink according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 ; 플라즈마 디스플레이 패널 11,12 ; 전,후방 기판10; Plasma display panels 11,12; Front and rear board

30 ; 샤시 베이스 32 ; 보강재30; Chassis base 32; reinforcement

40 ; 회로 기판 42,44 ; 구동회로40; Circuit board 42,44; Driving circuit

50 ; TCP 51 ; 구동칩50; TCP 51; Driving chip

60 ; 커버 플레이트 70 ; 방열판60; Cover plate 70; Heatsink

71 ; 방열핀 82,84 ; 고체상 열전도매체층71; Heat sink fins 82,84; Solid Phase Thermal Conducting Layer

92,94 ; 유동성 열전도매체층 100 ; 스피커92,94; Fluid thermal conductive medium layer 100; speaker

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패널의 전극과 구동회로를 연결하는 신호선에 구비되는 구동칩의 방열 작용이 효율적으로 실시되도록 하기 위하여 방열판을 구동회로와 간섭이 발생되지 않는 방향으로 연장되게 설치하고, 방열판이 설치되어 형성되는 공간에는 장치의 부품 요소들을 설치하여 공간을 효율적으로 활용하도록 한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, a direction in which a heat sink is not caused to interfere with a driving circuit in order to efficiently perform a heat radiating action of a driving chip provided on a signal line connecting a panel electrode and a driving circuit. The present invention relates to a plasma display device, which is installed to extend in a space, and in which a heat dissipation plate is installed to install component parts of the device to efficiently utilize the space.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 대향되게 설치되는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 양측 기판이 일정 간격을 가지도록 겹쳐지게 설치하여 내부에 방전 가스를 주입한 후에 밀봉하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Pannel;PDP, 이하 '패널'을 혼용함)을 이용한 평판형 디스플레이 장치를 말한다.In general, a plasma display device includes: a plasma display panel (Plasma Display Pannel) to form an electrode on each of the two substrates facing each other, the two substrates are overlapped to have a predetermined interval to inject a discharge gas therein; PDP, hereinafter referred to as 'panel').

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 용적이 큰 브라운관 표시장치에 비하여 두께를 얇게 형성할 수 있어 비교적 작은 용적으로 무게가 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 여타의 다른 평판형 디스플레이 장치에 비하여 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓어지며, 고휘도의 특성을 갖는다.Such a plasma display device can be formed to have a thin thickness compared to a CRT display device having a large volume, which is suitable for implementing a large screen having a light weight with a relatively small volume. In addition, as compared with other flat panel display devices, there is no need to form active elements such as transistors, and the viewing angle is wider, and it has high brightness.

플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 후에 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어지는데, 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전 을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 일부가 빛은 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한, 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.The plasma display apparatus is formed by installing elements necessary for screen realization such as a driving circuit connected to each electrode of the panel after forming the plasma display panel. In the plasma display panel, each pixel is represented through discharge in the pixel region. . The discharge is generated in the pixel space by the voltage applied to the electrode, and generates plasma or excited atoms in the space. The power required to discharge some of the light escapes, but most of it is converted to heat in the panel. Materials such as phosphors that form the panel become a problem because they tend to deteriorate and denature when the temperature increases, and the life is shortened. In addition, overheating in the panel, in particular, partial overheating, may cause thermal expansion deformation of the glass plate, which is the substrate of the panel, and thus stress, thereby causing breakage.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 열발생을 의미하는 것으로 상기 구동회로가 과열될 경우에 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이러한 오동작은 가령 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어지는 문제를 초래한다. 따라서 플라즈마 디스플레이 장치에서는 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히 신호전달부재인 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.In addition, a driving circuit connected to the electrodes of the plasma display panel consumes a lot of power to implement the screen. Consumption of power means heat generation, and it is easy to cause malfunction in the circuit operation when the driving circuit is overheated. This malfunction causes a problem that the quality of the screen is degraded, for example, to cause the discharge to occur even in the pixel portion that should not be discharged. Therefore, in the plasma display device, how to effectively release the heat generated from the driving circuit, such as heat is an important technical problem. In particular, when heat generation is concentrated, such as a driving chip portion of a tape carrier package (TCP), which is a signal transmission member, heat dissipation of a portion that is difficult to cool becomes a problem unless it is thermally contacted with a heat sink.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 표시장치는 패널과 구동회로 등의 발열부에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위해서 패널의 후면에 부착되어 패널을 지지하는 샤시가 사용된다. 상기 샤시는 통상적으로 판형의 샤시베이스에 보강재를 결합하여 이루어지는데, 샤시베이스는 후방 기판의 후면에 양면테이프로 고정되고, 샤시베이스와 후방 기판 사이에는 열전도매체가 개재되며, 상기 보강재는 샤시베이스에 나사로 체결되어 있다. 또한, 상기 샤시베이스의 후면에는 패널을 구동하기 위한 다수의 집적회로 칩 및 기타 회로 요소가 다수의 회로기판에 분산되게 설치되어 전원장치 등과 함께 장착된다. 상기 회로기판은 상기 샤시베이스에 형성된 보스에 의해 샤시베이스와 일정간격 이격된 상태로 설치된다.In general, a chassis for supporting a panel is attached to a rear surface of the panel to dissipate heat generated from heat generating parts such as a panel and a driving circuit to the outside. The chassis is typically made by combining a reinforcement with a plate-shaped chassis base, the chassis base is fixed with a double-sided tape on the rear of the rear substrate, a thermal conductive medium is interposed between the chassis base and the rear substrate, the reinforcement is attached to the chassis base It is screwed in. In addition, on the rear of the chassis base, a plurality of integrated circuit chips and other circuit elements for driving the panel are distributedly distributed on the plurality of circuit boards and mounted together with the power supply. The circuit board is installed in a state spaced apart from the chassis base by a boss formed in the chassis base.

이와 같이 상기 샤시베이스는 상기 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로 부터 열을 전달받아 방출하거나, 부분적으로 집중된 열을 분산시키는 역할을 하게 된다. 이러한 방열 작용을 실시하기 위하여 샤시베이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속으로 형성되는 것이 일반적이다.As such, the chassis base supports the panel to reinforce mechanical strength and serves to dissipate heat from a panel or driving circuit contacting the chassis, or to disperse partially concentrated heat. In order to perform such a heat dissipation effect, the chassis base is generally formed of a metal such as aluminum having excellent thermal conductivity.

플라즈마 디스플레이 장치에서 패널에 형성되는 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결하는 신호전달 수단으로서 구동칩을 내장하는 TCP나 COF(Chip On Film)를 사용하고 있다. 이러한 TCP나 COF에서 구동칩은 다른 구동회로 요소와는 다르게 별도의 회로기판상에 설치되어 있지 않고, 패널의 전극과 구동회로부를 연결하는 신호선에 설치된다. 따라서 TCP나 COF 등에 설치되는 구동칩은 열발생량이 높고, 공기 중으로 직접 방열이 잘 이루어지지 않으므로 샤시베이스의 보강재에 지지되어 보강재와 커버 플레이트 사이에 구동칩이 접하는 상태에서 열을 방출하도록 설치된다.In a plasma display apparatus, TCP or COF (Chip On Film) including a driving chip is used as a signal transmission means for connecting a signal electrode connected to a pixel formed in a panel and a driving circuit for driving these electrodes. Unlike the other driving circuit elements, the driving chip in TCP or COF is not installed on a separate circuit board, but is installed on a signal line connecting the electrode of the panel and the driving circuit unit. Therefore, the driving chip installed in the TCP or COF is high heat generation, and since the heat dissipation is not directly performed in the air is supported by the reinforcement of the chassis base is installed to release heat in the state in which the driving chip is in contact with the reinforcement and the cover plate.

즉, 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이, 두 기판(1a)(1b)으로 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널(1)의 후면에 열전도체(2)가 개재되는 상태로 설치되는 샤시 베이스(3)의 보강재(4)에 TCP(5)의 구동칩(5a)이 지지되는 상태로 커버 플레이트(6)를 설치하여 구동칩(5a)이 열전도매체(7a)(7b)를 통해 방열이 이루어지도록 구성되거나, 또는 도 2에 도시한 바와 같이, 샤시베이스(3)에 절곡형성된 단부(3a)와 커버 플레이트(6) 사이에 TCP(5)의 구동칩(5a)을 설치하여 방열을 실시하도록 하고 있다.That is, as shown in FIG. 1, the reinforcement of the chassis base 3, which is installed in the state in which the thermal conductor 2 is interposed on the rear surface of the plasma display panel 1 including the two substrates 1a and 1b. The cover plate 6 is installed in a state in which the driving chip 5a of the TCP 5 is supported on the fourth chip 4 so that the driving chip 5a is radiated through the heat conducting mediums 7a and 7b. Alternatively, as shown in FIG. 2, the drive chip 5a of the TCP 5 is provided between the end portion 3a bent and formed on the chassis base 3 and the cover plate 6 to dissipate heat.

그러나 이와 같은 열방출 구조에 의하면, TCP(5)의 구동칩(5a)에서 발생되는 열을 냉각시키는데 한계가 있기 때문에 종래에는 구동칩(5a)의 오동작 발생이 빈번하고, 수명이 저하되는 등의 문제가 있다. However, according to such a heat dissipation structure, since there is a limit to cooling the heat generated in the driving chip 5a of the TCP 5, the malfunction of the driving chip 5a occurs frequently, and the lifespan decreases. there is a problem.

이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 종래에는 도 1 및 도 2에서 가상선으로 도시한 바와 같이, 커버 플레이트(6)의 상면에 방열판(9)이 설치된다. 이러한 방열판(9)은 일측면은 커버 플레이트(6)와 면접촉되게 설치되고 타측면에는 다수의 방열핀이 수직으로 형성되어 있어 TCP의 구동칩(5a)에서 발생되어 커버 플레이트로 전도되는 열을 공기중으로 방출시키게 된다.In order to solve such a problem, the heat sink 9 is conventionally installed on the upper surface of the cover plate 6, as shown by a virtual line in FIGS. 1 and 2. One side of the heat dissipation plate 9 is installed in surface contact with the cover plate 6, and a plurality of heat dissipation fins are formed vertically on the other side of the heat sink 9 so that heat generated from the driving chip 5a of TCP is conducted to the cover plate. Will be released into the air.

이처럼 방열판이 설치되면, 샤시베이스(3)의 후면에 설치되는 회로기판(8)의 상측 공간부를 통과하게 되어 방열판(9)이 회로기판(8)의 구동회로를 구성하는 부품들간에 간섭, 즉 방열판과 구동회로의 부품들이 서로 부딪히는 문제가 발생된다. 따라서 방열판(9)과 구동회로 부품간의 간섭을 방지하기 위하여 회로기판에 설치되는 구동회로 중 일부 부품, 예를 들면 콘덴서(8a) 또는 저항회로(8b) 등을 제거한 상태에서 회로기판(8)을 구성하게 된다. When the heat sink is installed in this way, the upper space portion of the circuit board 8 installed on the rear of the chassis base 3 passes through the heat sink 9, that is, the interference between components constituting the driving circuit of the circuit board 8, that is, The heat sink and the driving circuit components collide with each other. Therefore, in order to prevent interference between the heat sink 9 and the driving circuit components, the circuit board 8 may be removed while some components, for example, the capacitor 8a or the resistance circuit 8b, are removed from the driving circuit installed on the circuit board. Will be constructed.

그러나 이와 같이 콘덴서(8a) 및 저항(8b)이 제거되면 구동 파형이 급격하게 변하게 되므로 전자파 장애(EMI) 수치가 상승되어 결과적으로 제품의 품질이 저하 되는 문제가 있다.However, when the capacitor 8a and the resistor 8b are removed in this way, the driving waveform changes rapidly, resulting in an increase in the electromagnetic interference (EMI) value, resulting in a decrease in product quality.

이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 패널의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구비되는 구동칩의 방열 작용을 실시하는 방열판이 구동회로와 간섭되지 않는 위치에서 최적의 냉각 성능을 발휘하도록 한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다. In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an optimal cooling performance in a position where a heat sink for dissipating a driving chip provided on a signal line connecting the electrodes of a panel and a driving circuit does not interfere with the driving circuit. An object of the present invention is to provide a plasma display device.

본 발명의 다른 목적은 방열판이 구동회로와 간섭되지 않는 위치에 설치시 방열판에 의해 새롭게 형성되는 공간을 스피커 등의 부품 요소등을 설치하여 공용함으로써 불필요한 공간을 배제하여 공간활용을 극대화시키도록 한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to install a component element such as a speaker and share the space newly formed by the heat sink when the heat sink is installed in a location that does not interfere with the driving circuit to eliminate unnecessary space to maximize space utilization In providing a display device.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 샤시가 부착되고, 상기 샤시 후방에 구동회로가 설치되며, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자는 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되고, 상기 신호선의 구동칩을 냉각하기 위한 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 방열판은, 일단부는 방열을 실시하기 위하여 상기 구동칩과 대응되게 설치되고, 타단부는 상기 구동회로와 접촉되지 않도록 상기 일단부에서 부터 상기 구동회로와 멀어지는 방향으로 연장되어 형성된 것을 특징으로 한다.In the plasma display apparatus according to the present invention for achieving the above object, a chassis is attached to the rear of the plasma display panel, a driving circuit is installed at the rear of the chassis, and the electrode terminal provided at the peripheral portion of the driving circuit and the panel is driven. In the plasma display device connected to the signal line having a chip, and having a heat sink for cooling the drive chip of the signal line, one end of the heat sink is installed so as to correspond to the drive chip for heat dissipation, the other end Characterized in that extending from the one end portion in the direction away from the driving circuit so as not to contact the driving circuit.

이때, 상기 구동칩의 상면에는 커버 플레이트가 열적으로 접촉되게 설치되며, 상기 구동칩은 상기 샤시의 샤시 베이스에 의해 지지되어 상기 샤시 베이스와 상기 커버 플레이트 사이에 개재되거나, 상기 구동칩은 상기 샤시의 보강재에 의해 지지되어 상기 보강재와 상기 커버 플레이트 사이에 개재된다.In this case, a cover plate is installed on the upper surface of the driving chip to be in thermal contact, and the driving chip is supported by the chassis base of the chassis and interposed between the chassis base and the cover plate, or the driving chip is It is supported by the reinforcement and is interposed between the reinforcement and the cover plate.

상기 구동칩과 상기 샤시 및 커버 플레이트 사이에는 열전도매체가 개재되는데, 바람직하기는 상기 열전도매체는 상기 구동칩에서 상기 샤시와 상기 커버 플레이트로 가면서 유동성 열전도매체층 및 고체상 열전도매체층을 구비하여 이루어진다.A heat conducting medium is interposed between the driving chip, the chassis and the cover plate. Preferably, the heat conducting medium includes a flowable heat conducting medium layer and a solid state heat conducting medium layer from the driving chip to the chassis and the cover plate.

이처럼 설치되는 상기 방열판의 타단부는 상기 커버 플레이트에서 상기 샤시의 외측으로 돌출되는 상태이기 때문에 상기 방열판의 타단부에 의해 형성된 플라즈마 디스플레이 패널의 하단 공간에는 스피커 또는 구동버퍼 보드의 필터 소자 등의 부품 요소를 설치하여 공간을 활용하게 된다.Since the other end of the heat dissipation plate installed as described above protrudes from the cover plate to the outside of the chassis, the lower end space of the plasma display panel formed by the other end of the heat dissipation plate is a component element such as a speaker or a filter element of a driving buffer board. Install it to take advantage of space.

이와 같은 상기 방열판은 알루미늄 재질로 형성되고, 상방향으로 직립되는 복수의 방열핀이 구비되며, 방열판의 방열핀은 공기의 대류 방향과 일치하는 방향으로 설치되는 것이 바람직하다.The heat dissipation plate is formed of an aluminum material, it is provided with a plurality of heat dissipation fins upright, the heat dissipation fins of the heat dissipation plate is preferably installed in a direction corresponding to the convection direction of air.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일 실시예에 대한 분해사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an embodiment of a plasma display device according to the present invention.

본 발명 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 두 기판(11,12)을 구비하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 패널(10)의 후방에서 패널 (10)을 지지하는 샤시 베이스(30) 및 샤시 베이스(30) 후면에 장착되며 구동 회로가 설치되는 회로기판(40)을 구비한다. Plasma display device according to an embodiment of the present invention is a plasma display panel 10 having two substrates (11, 12), the chassis base 30 for supporting the panel 10 in the rear of the panel 10 and The circuit board 40 is mounted on the rear surface of the chassis base 30 and the driving circuit is installed.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 유지 전극들이 형성되고, 후방 기판(12)에는 수직으로 서로 평행한 직선 형태를 가지는 어드레스 전극들이 형성된다. 어드레스 전극과 평행하게 격벽이 위치하며, 어드레스 전극 위쪽으로 형광체층이 구비된다. On the front substrate 11 of the plasma display panel 10, sustain electrodes having straight lines parallel to each other are formed horizontally, and address electrodes having straight lines parallel to each other are formed on the rear substrate 12. The partition wall is positioned in parallel with the address electrode, and a phosphor layer is disposed above the address electrode.

또한, 상기 후방 기판(12)의 뒤쪽에는 샤시가 설치된다. 샤시는 플레이트형 샤시 베이스(30)와, 샤시 베이스의 후방에서 샤시 베이스를 지지하는 보강재(32)로 구성되며, 상기 샤시 베이스(30)는 후방 기판(12)의 후면에 양면 테이프(21) 등으로 고정되고, 샤시 베이스(30)와 후방 기판(12) 사이에는 양면 테이프(21)와 함께 열전도매체(20)가 개재된다. In addition, a chassis is installed behind the rear substrate 12. The chassis is composed of a plate-shaped chassis base 30 and a reinforcing member 32 supporting the chassis base at the rear of the chassis base, and the chassis base 30 is a double-sided tape 21 or the like on the rear surface of the rear substrate 12. And a heat conductive medium 20 are interposed between the chassis base 30 and the rear substrate 12 together with the double-sided tape 21.

그리고 상기 샤시 베이스(30)의 후방에는 다수의 회로 기판(40) 및 전원 장치 등이 설치되며, 상기 회로 기판(40)에는 콘덴서(42), 저항(44) 등 패널 구동에 필요한 전원장치 등이 설치되며, 상기 회로 기판(40)은 보스 등을 통해 샤시 베이스(30)에 결합된다.A plurality of circuit boards 40 and power devices are installed at the rear of the chassis base 30, and the power supply devices for driving the panel such as a capacitor 42 and a resistor 44 are installed at the circuit board 40. The circuit board 40 is coupled to the chassis base 30 through a boss or the like.

또한, TCP(50)와 같은 신호선들의 양단이 샤시에 결합된 회로 기판(40) 및 패널을 이루는 후방 기판(12)에 연결된다. 이러한 신호선의 손상을 방지하기 위해 패널의 단부에는 외측에서 신호선을 보호하기 위한 커버 플레이트(60)가 설치된다.In addition, both ends of the signal lines such as TCP 50 are connected to the circuit board 40 coupled to the chassis and the rear substrate 12 constituting the panel. In order to prevent damage to the signal line, an end portion of the panel is provided with a cover plate 60 to protect the signal line from the outside.

상기 커버 플레이트(60)의 상면에는 상기 샤시의 보강재(32)와 커버 플레이트(60) 사이에 개재되는 상기 TCP의 구동칩(51)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위 한 방열판(70)이 설치된다. The heat sink 70 is installed on the upper surface of the cover plate 60 to cool the heat generated by the TCP driving chip 51 interposed between the stiffener 32 of the chassis and the cover plate 60. .

본 발명의 일 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열판(70)이 커버 플레이트(60)에 일부분만 접촉되게 설치된다. 즉, 방열판(70)은 회로 기판(40)에 설치되는 구동회로 즉, 콘덴서(42) 또는 저항(44)과 간섭되지 않도록 구동칩(51)과 대응되는 방열판(70)의 일부분(도면에서 우측)만 커버 플레이트(60)에 접촉되게 설치되고 방열판(70)의 나머지 부분(도면에서 좌측)은 회로 기판(40)과 멀어지는 방향인 패널의 하단쪽으로 돌출되어 연장 설치된다.In one embodiment of the present invention, as shown in Figure 4, the heat sink 70 is installed so that only part of the cover plate 60 in contact. That is, the heat sink 70 is a part of the heat sink 70 corresponding to the driving chip 51 so as not to interfere with the driving circuit installed on the circuit board 40, that is, the capacitor 42 or the resistor 44 (the right side in the drawing). ) Is installed in contact with the cover plate 60 and the remaining portion (left side in the drawing) of the heat sink 70 protrudes toward the lower end of the panel in a direction away from the circuit board 40.

이처럼 방열판(70)이 커버 플레이트(60)의 외측으로 돌출되어 샤시의 하단부에 형성되는 공간에는 플라즈마 디스플레이 장치의 스피커(Speaker)(100)가 설치된다. 또는, 샤시의 하단부에 형성되는 공간에 버퍼보드 상의 소자, 예를 들면, 구동버퍼 보드의 필터소자 등을 설치할 수 있다.As described above, the speaker 100 of the plasma display apparatus is installed in a space in which the heat sink 70 protrudes outward from the cover plate 60 and is formed at the lower end of the chassis. Alternatively, an element on the buffer board, for example, a filter element of a driving buffer board, may be provided in a space formed at the lower end of the chassis.

상기 방열판(70)은 상기 커버 플레이트(60)와 접촉되지 않은 상측방향으로 복수의 방열핀(71)이 일정간격으로 형성되어 있는데, 이러한 방열판(70)의 방열핀(71)은 공기의 대류 방향과 일치하도록 커버 플레이트(60)의 상면에서 방열판(70)이 세로방향으로 설치된다. 이는 패널공기의 흐름이 방열핀(71)들 사이에서 원활하게 형성되어 공기의 접촉량을 증대시켜 냉각성능을 향상시키기 때문이다.The heat dissipation plate 70 is formed with a plurality of heat dissipation fins 71 at a predetermined interval in the upper direction not in contact with the cover plate 60, the heat dissipation fins 71 of the heat dissipation plate 70 coincides with the convection direction of air The heat sink 70 is installed in the vertical direction on the upper surface of the cover plate 60. This is because the flow of panel air is smoothly formed between the heat dissipation fins 71 to increase the contact amount of air to improve the cooling performance.

또한, 상기 TCP(50)의 구동칩(51)과 상기 샤시 베이스(30) 및 커버 플레이트(60) 사이에는 고체상의 판형 열전도매체(82)(84)가 구비되어 있다. 고체상의 판형 열전도매체(82)(84)는 금속판, 탄소 시트, 필러를 포함하는 아크릴 수지 등이 사용된다.In addition, a solid plate-shaped heat conducting medium 82 and 84 are provided between the driving chip 51 of the TCP 50, the chassis base 30, and the cover plate 60. As the solid plate-shaped thermal conductors 82 and 84, a metal plate, a carbon sheet, an acrylic resin containing a filler, or the like is used.

이와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에서 TCP 구동칩의 방열 작용을 설명한다.The heat dissipation effect of the TCP driving chip in the plasma display device according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

동작에 따라 다량의 열을 방출하는 TCP(50)의 신호처리용 구동칩(51)은 하면이 고체상의 판형 열전도매체(82)(84)를 통해 커버 플레이트(60)에 열적으로 접촉되어 있다. 또한, 커버 플레이트(60)의 상면에는 각각의 구동칩(51)마다에 각각 방열판(70)이 면접촉된 상태로 설치되어 있어 TCP(50)의 구동칩(51)에서 발생되는 열이 커버 플레이트(60)에 설치된 방열판(70)의 방열작용에 의해 열을 방출하게 된다. 이때, 방열판(70)은 커버 플레이트(60)의 일부분이 접촉된 상태로 샤시 베이스(30)의 외측으로 돌출되게 형성되어 있어 방열 작용이 원활하게 이루어진다.The signal processing driving chip 51 of the TCP 50 that emits a large amount of heat in accordance with the operation is in thermal contact with the cover plate 60 through the plate-shaped heat conducting mediums 82 and 84 of the solid state. In addition, the heat sink 70 is provided on the upper surface of the cover plate 60 in a state where the heat sink 70 is in surface contact with each driving chip 51 so that heat generated from the driving chip 51 of the TCP 50 is covered. The heat is released by the heat radiating action of the heat sink 70 installed in the (60). At this time, the heat dissipation plate 70 is formed to protrude to the outside of the chassis base 30 in a state in which a portion of the cover plate 60 is in contact with the heat dissipation is smoothly performed.

또한, 방열판(70)의 일측면에 형성된 복수의 방열핀(71)은 공기의 대류 방향과 일치되도록 설치되어 있어 공기와의 접촉 상태가 원활하게 이루어져 냉각성능이 향상된다.In addition, the plurality of heat dissipation fins 71 formed on one side of the heat dissipation plate 70 are installed to match the convection direction of the air, so that the contact state with the air is smooth, thereby improving cooling performance.

한편, 샤시 베이스(30)의 하단부쪽으로 돌출되게 설치된 방열판(70)들에 의하여 형성된 공간에는 스피커(100)가 설치되어 있어 방열판(70)이 연장되어 형성되면서 발생되는 공간을 효율적으로 활용하게 된다.On the other hand, the speaker 100 is installed in the space formed by the heat dissipation plates 70 protruding toward the lower end of the chassis base 30 to effectively utilize the space generated while the heat dissipation plate 70 is formed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열판이 설치된 상태를 발췌하여 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the heat sink is installed according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예는 샤시 베이스(30)의 단부에 단차부(30a)를 형성하여 샤시 베이스(30)의 단차부(30a)와 커버 플레이트(60) 사이에 TCP(50)의 구동칩(51) 이 개재된다. 또한, 커버 플레이트(60)의 상면에는 방열판(70)이 일단부만 얹혀지고, 타단부는 샤시 베이스(30)의 외측방향인 회로기판(40)과 반대방향으로 돌출되게 설치되어 회로 기판(40)의 콘덴서(42) 및 저항(44)과 상호 간섭이 발생되지 않게 된다. Another embodiment of the present invention forms a stepped portion 30a at the end of the chassis base 30 so that the driving chip of the TCP 50 between the stepped portion 30a of the chassis base 30 and the cover plate 60 ( 51). In addition, only one end of the heat dissipation plate 70 is placed on the upper surface of the cover plate 60, and the other end is installed to protrude in a direction opposite to the circuit board 40 that is the outer side of the chassis base 30. Mutual interference with the capacitor 42 and the resistor 44 of the &lt; RTI ID = 0.0 &gt;

상기 구동칩(51)과 샤시 베이스(30) 및 커버 플레이트(60) 사이에는 열전도매체가 개재되는데, 상기 열전도매체는 상기 구동칩(51)에서 상기 샤시 베이스의 단차부(30a) 또는 커버 플레이트(60)로 가면서 액상의 유동성 열전도매체(92)(94) 및 고체상의 판상 열전도매체(82)(84)가 개재된다. 상기 유동성 열전도매체(92)(94)는 써멀 그리스(thermal grease)와 겔 타입(gel type) 열전도매체, 고무 시트 등이 사용된다.A heat conducting medium is interposed between the driving chip 51, the chassis base 30, and the cover plate 60, and the heat conducting medium has a stepped portion 30a or a cover plate of the chassis base in the driving chip 51. 60, the liquid flowable heat conducting mediums 92 and 94 and the solid plate-like heat conducting mediums 82 and 84 are interposed. As the flowable thermal conductors 92 and 94, thermal grease, a gel type thermal conductor, a rubber sheet, and the like are used.

이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치에 의한 구동칩의 방열 작용은 상술한 본 발명의 일 실시예와 동일한 효과를 거두게 된다. The heat dissipation action of the driving chip by the plasma display device according to another embodiment of the present invention configured as described above has the same effect as the embodiment of the present invention described above.

아울러 본 발명의 다른 실시예는 TCP(50)의 구동칩(51)이 액체상의 겔형 열전도매체(92)(94)를 매개로 하여 커버 플레이트(60)와 접촉되므로 겔형 열전도매체에 의한 특성에 따른 효과를 가져오게 된다. 즉, 겔형 열전도매체는 많은 유동성을 가지며, 두 강체 사이에서 부분적으로 다른 두께를 가질 수 있기 때문에 고체상의 판형 열전도매체(82,84)와 구동칩(51)의 접촉면이 다소 불균일하고 접촉면에 부분적으로 틈이 형성되는 경우에 겔형 열전도매체(92,94)에 의해 틈을 방지하는 상태로 접촉면 전체를 통해 열전도가 이루어지게 된다. 따라서 겔형 열전도매체(92,94) 는 판형 열전도매체(82,84)와 구동칩(51) 사이의 열전도 면적을 실질적으로 늘리고 방열 효율을 높이게 되는 것이다.In addition, according to another embodiment of the present invention, since the driving chip 51 of the TCP 50 is in contact with the cover plate 60 via the liquid gel heat conducting medium 92, 94, Will have an effect. That is, since the gel type thermal conductive medium has a lot of fluidity and may have a partly different thickness between the two rigid bodies, the contact surfaces of the solid plate thermal conductive members 82 and 84 and the driving chip 51 are somewhat nonuniform and partially contact the contact surfaces. In the case where the gap is formed, thermal conduction is made through the entire contact surface in a state of preventing the gap by the gel type thermal conductive media 92 and 94. Accordingly, the gel thermal conductors 92 and 94 substantially increase the heat conduction area between the plate thermal conductors 82 and 84 and the driving chip 51 and increase the heat dissipation efficiency.

이와 같이 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예는 상기 샤시를 구성하고 있는 샤시 베이스(30)의 재질이 알루미늄 등과 같은 열전도성이 좋은 재질은 사용하는 경우는 물론이고, 스틸 또는 플라스틱 재질로 형성된 샤시 베이스와 같이 열전도성이 양호하지 않은 경우에도 구동칩(51)에서 발생되는 열을 원활하게 방출하여 냉각 성능을 높이는 역할을 수행하게 된다.Thus, one embodiment of the present invention and another embodiment of the chassis base 30 constituting the chassis is a material formed of a steel or plastic material, as well as the case of using a good thermal conductivity material, such as aluminum, etc. Even when the thermal conductivity is not good, such as the base, the heat generated from the driving chip 51 is smoothly released to play a role of increasing cooling performance.

상기한 바에서 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하고 있는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다향한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may have various modifications without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, such changes are within the scope of the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 패널의 전극들과 구동회로를 연결하는 신호선에 구비되는 구동칩의 방열 작용을 실시하는 방열판이 구동회로와 간섭되지 않도록 구동회로와 멀어지는 방향으로 연장되게 설치됨으로써 방열판에 의한 구동칩이 최적의 냉각 성능을 발휘하는 효과가 있다.As described above, in the plasma display device according to the present invention, the heat dissipation plate for dissipating the driving chip provided in the signal line connecting the electrodes of the panel and the driving circuit is separated from the driving circuit so as not to interfere with the driving circuit. By being installed to extend, the driving chip by the heat sink has the effect of exhibiting the optimal cooling performance.

또한, 본 발명은 방열판이 구동회로와 간섭되지 않는 위치에 설치시 방열판에 의해 새롭게 형성되는 공간을 스피커 등의 부품 요소등을 설치하여 공용함으로써 불필요한 공간을 배제하여 경박화를 지양하는 플라즈마 디스플레이 장치에서의 공간 활용을 극대화시키는 효과가 있다.In addition, the present invention in the plasma display device that avoids the thinning by eliminating unnecessary space by installing a component element such as a speaker to share the space newly formed by the heat sink when the heat sink is installed in a position that does not interfere with the driving circuit It has the effect of maximizing space utilization.

Claims (13)

플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 샤시가 부착되고, 상기 샤시의 후방에 구동회로가 설치되며, 상기 구동회로와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 주변부에 설치된 전극 단자는 구동칩을 가지는 신호선으로 연결되고, 상기 신호선의 구동칩을 냉각하기 위한 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,A chassis is attached to the rear of the plasma display panel, and a driving circuit is installed at the rear of the chassis. The driving circuit and electrode terminals provided at the periphery of the plasma display panel are connected by a signal line having a driving chip. In the plasma display device having a heat sink for cooling the chip, 상기 방열판은, 일단부는 방열을 실시하기 위하여 상기 구동칩과 대응되게 설치되고, 타단부는 상기 구동회로와 접촉되지 않도록 상기 일단부에서 부터 상기 구동회로와 멀어지는 방향으로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate has one end portion corresponding to the driving chip for dissipating heat, and the other end portion is extended from the one end portion in a direction away from the driving circuit so as not to contact the driving circuit. Display device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 상기 구동칩이 설치된 신호선을 보호하기 위한 커버 플레이트에 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink is installed on a cover plate for protecting the signal line on which the driving chip is installed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 구동칩은 상기 샤시의 샤시 베이스에 의해 지지되어 상기 샤시 베이스와 상기 커버 플레이트 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the driving chip is supported by the chassis base of the chassis and interposed between the chassis base and the cover plate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 구동칩은 상기 샤시의 보강재에 의해 지지되어 상기 보강재와 상기 커버 플레이트 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the driving chip is supported by the reinforcement of the chassis and interposed between the reinforcement and the cover plate. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 구동칩과 상기 샤시 및 커버 플레이트 사이에는 열전도매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat conducting medium interposed between the driving chip, the chassis and the cover plate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 열전도매체는 상기 구동칩에서 상기 샤시와 상기 커버 플레이트로 가면서 유동성 열전도매체층 및 고체상 열전도매체층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat conducting medium is provided with a fluid heat conducting medium layer and a solid state heat conducting medium layer from the driving chip to the chassis and the cover plate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열판는 타단부가 상기 커버 플레이트에서 상기 샤시의 외측으로 돌출되게 설치되며, 상기 타단부에 의해 형성된 플라즈마 디스플레이 패널의 하단 공간에는 장치의 부품 요소가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate may include a second end protruding from the cover plate to the outside of the chassis, and a component element of the device may be further installed in a lower space of the plasma display panel formed by the other end. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 부품 요소는 스피커가 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레 이 장치.The component element is a plasma display device, characterized in that the speaker is installed. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 부품 요소는 구동버퍼 보드의 필터소자가 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And said component element is provided with a filter element of a drive buffer board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 알루미늄 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink is formed of aluminum. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 상방향으로 직립되는 복수의 방열핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate is a plasma display device, characterized in that provided with a plurality of heat dissipation fins upright. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 상기 방열핀이 공기의 대류 방향과 일치하는 방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate is a plasma display device, characterized in that the heat dissipation fin is installed in a direction corresponding to the convection direction of air. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 샤시의 샤시 베이스는 스틸 또는 플라스틱 가운데 하나로 형성되는 것 을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the chassis base of the chassis is formed of one of steel or plastic.

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