KR20030080726A - Integrated power module and fabricating method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것으로 특히, 냉각성능 및 공정시간을 단축시킬 수 있도록 한 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated power module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an integrated power module and a method of manufacturing the same to reduce the cooling performance and processing time.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함)은 가스방전에 의해 발생되는 진공 자외선이 형광체를 여기시킬 때 형광체로부터 가시광선이 발생되는 것을 이용한 표시장치이다. PDP는 지금까지 표시수단의 주종을 이루어왔던 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)에 비해 두께가 얇고 가벼우며, 고선명 대형화면의 구현이 가능하다는 점등의 장점이 있다. PDP는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 방전셀들로 구성되며, 하나의 방전셀은 화면의 한 화소를 이루게 된다.Plasma Display Panel (hereinafter referred to as "PDP") is a display device using visible light generated from a phosphor when vacuum ultraviolet rays generated by gas discharge excite the phosphor. PDP is thinner and lighter than Cathode Ray Tube (CRT), which has been the mainstay of display means, and has the advantage of being able to realize high definition large screen. PDP is composed of a plurality of discharge cells arranged in a matrix form, one discharge cell constitutes a pixel of the screen.
도 1은 종래의 3 전극 교류 면방전형 PDP의 방전셀 구조를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a discharge cell structure of a conventional three-electrode AC surface discharge type PDP.
도 1을 참조하면, 종래의 3 전극 교류 면방전형 PDP의 방전셀은 상부기판(10) 상에 형성되어진 제 1전극(12Y) 및 제 2전극(12Z)과, 하부기판(18) 상에 형성되어진 어드레스 전극(20X)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a discharge cell of a conventional three-electrode AC surface discharge type PDP is formed on a first electrode 12Y and a second electrode 12Z formed on an upper substrate 10, and on a lower substrate 18. The address electrode 20X is provided.
제 1전극(12Y)과 제 2전극(12Z)이 나란하게 형성된 상부기판(10)에는 상부 유전체층(14)과 보호막(16)이 적층된다. 상부 유전체층(14)에는 플라즈마 방전시 발생된 벽전하가 축적된다. 보호막(16)은 플라즈마 방전시 발생된 스퍼터링에 의한 상부 유전체층(14)의 손상을 방지함과 아울러 2차 전자의 방출 효율을 높이게 된다. 보호막(16)으로는 통상 산화마그네슘(MgO)이 이용된다.The upper dielectric layer 14 and the passivation layer 16 are stacked on the upper substrate 10 having the first electrode 12Y and the second electrode 12Z side by side. In the upper dielectric layer 14, wall charges generated during plasma discharge are accumulated. The protective layer 16 prevents damage to the upper dielectric layer 14 due to sputtering generated during plasma discharge and increases emission efficiency of secondary electrons. As the protective film 16, magnesium oxide (MgO) is usually used.
어드레스전극(20X)이 형성된 하부기판(18) 상에는 하부 유전체층(22), 격벽(24)이 형성되며, 하부 유전체층(22)과 격벽(24) 표면에는 형광체층(26)이 도포된다. 어드레스전극(20X)은 제 1전극(12Y) 및 제 2전극(12Z)과 교차되는 방향으로 형성된다.The lower dielectric layer 22 and the partition wall 24 are formed on the lower substrate 18 on which the address electrode 20X is formed, and the phosphor layer 26 is coated on the surfaces of the lower dielectric layer 22 and the partition wall 24. The address electrode 20X is formed in the direction crossing the first electrode 12Y and the second electrode 12Z.
격벽(24)은 어드레스전극(20X)과 나란하게 형성되어 방전에 의해 생성된 자외선 및 가시광이 인접한 방전셀에 누설되는 것을 방지한다. 형광체층(26)은 플라즈마 방전시 발생된 자외선에 의해 여기되어 적색, 녹색 또는 청색 중 어느 하나의 가시광선을 발생하게 된다. 상부기판(10), 하부기판(18)과 격벽(24) 사이에 마련된 방전공간에는 가스방전을 위한 불활성 가스가 주입된다.The partition wall 24 is formed in parallel with the address electrode 20X to prevent ultraviolet rays and visible light generated by the discharge from leaking to the adjacent discharge cells. The phosphor layer 26 is excited by ultraviolet rays generated during plasma discharge to generate visible light of any one of red, green, and blue. Inert gas for gas discharge is injected into the discharge space provided between the upper substrate 10, the lower substrate 18, and the partition wall 24.
도 2는 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이의 구동장치를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a driving apparatus of a conventional three-electrode AC surface discharge type plasma display.
도 2를 참조하면, 종래의 3전극 교류 면방전형 PDP의 구동장치는 m×n 개의 방전셀들(1)이 제 1전극라인들(Y1내지Ym), 제 2전극라인들(Z1내지Zm) 및 어드레스전극라인들(X1내지Xn)과 접속되게끔 매트릭스 형태로 배치된 PDP(30)와, 제 1전극라인들(Y1내지Ym)을 구동하기 위한 제 1서스테인 구동부(32)와, 제 2전극라인들(Z1내지Zm)을 구동하기 위한 재 2서스테인 구동부(34)와, 기수 번째 어드레스전극라인들(X1,X3,…,Xn-3,Xn-1)과 우수 번째 어드레스전극라인들(X2,X4,… ,Xn-2,Xn)을 분할 구동하기 위한 제 1 및 제 2 어드레스 구동부(36A,36B)를 구비한다.Referring to FIG. 2, in the driving apparatus of a conventional three-electrode AC surface discharge type PDP, m × n discharge cells 1 may include first electrode lines Y1 to Ym and second electrode lines Z1 to Zm. And a PDP 30 arranged in a matrix so as to be connected to the address electrode lines X1 to Xn, a first sustain driver 32 for driving the first electrode lines Y1 to Ym, and a second The second sustain driver 34 for driving the electrode lines Z1 to Zm, the odd-numbered address electrode lines X1, X3,..., Xn-3, Xn-1 and the even-numbered address electrode lines ( First and second address drivers 36A and 36B for dividing and driving X2, X4, ..., Xn-2, Xn.
제 1 및 제 2 어드레스 구동부(36A,36B)는 스캔펄스에 동기되게끔 영상 데이터를 어드레스전극라인들(X1내지Xn)에 공급하게 된다. 제 1 어드레스 구동부(36A)는 기수 번째 어드레스전극라인들(X1,X3,…,Xn-3,Xn-1)에 영상데이터를 공급한다. 제 2 어드레스 구동부(36B)는 우수 번째 어드레스전극라인들(X2,X4,…,Xn-2,Xn)에 영상데이터를 공급한다.The first and second address drivers 36A and 36B supply image data to the address electrode lines X1 through Xn in synchronization with the scan pulse. The first address driver 36A supplies image data to the odd address electrode lines X1, X3, ..., Xn-3, Xn-1. The second address driver 36B supplies image data to the even-numbered address electrode lines X2, X4, ..., Xn-2, Xn.
제 1서스테인 구동부(32)는 제 1전극라인들(Y1내지Ym)에 스캔펄스를 순차적으로 공급한다. 또한, 제 1서스테인 구동부(32)는 제 1전극라인들(Y1내지Ym)에 공통적으로 서스테인펄스를 공급한다. 제 2서스테인 구동부(34)는 제2전극라인들(Z1내지Zm) 모두에 서스테인 펄스를 공급한다.The first sustain driver 32 sequentially supplies scan pulses to the first electrode lines Y1 to Ym. In addition, the first sustain driver 32 supplies a sustain pulse in common to the first electrode lines Y1 to Ym. The second sustain driver 34 supplies a sustain pulse to all of the second electrode lines Z1 to Zm.
이와 같은 제 1 및 제 2서스테인 구동부(32,34)는 PDP(30)에서 서스테인방전이 일어날 수 있도록 수백 볼트 이상의 고압을 PDP(30)에 공급하고, 이에 따라 높은 구동전력이 필요하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제 1 및 제 2에너지 회수회로(38,40)가 이용된다.The first and second sustain drivers 32 and 34 supply a high voltage of several hundred volts or more to the PDP 30 so that sustain discharge may occur in the PDP 30, and thus high driving power is required. In order to solve this problem, first and second energy recovery circuits 38 and 40 are used.
제 1 및 제 2에너지 회수회로(38,40)는 제 1전극(12Y) 및 제 2전극(12Z) 사이의 전압을 회수하여 다음 방전시의 구동전압으로 회수된 전압을 이용한다. 이와 같이 제 1 및 제 2에너지 회수회로(38,40)는 PDP에 공급된 전압을 재이용함으로써 PDP에서 소모되는 전력을 양을 낮춰줄 수 있다.The first and second energy recovery circuits 38 and 40 recover the voltage between the first electrode 12Y and the second electrode 12Z and use the voltage recovered as the driving voltage at the next discharge. As such, the first and second energy recovery circuits 38 and 40 may reduce the amount of power consumed in the PDP by reusing the voltage supplied to the PDP.
이와 같은 제 1서스테인 구동부(32) 및 제 1에너지 회수회로(38)와 제 2서스테인 구동부(34) 및 제 2에너지 회수회로(40) 각각은 인쇄회로기판(PCB)에 집적 파워 모듈(Integrated Power Module : 이하 "IPS"라 함)로 부착된다.Each of the first sustain driver 32, the first energy recovery circuit 38, the second sustain driver 34, and the second energy recovery circuit 40 may be integrated power modules on a printed circuit board (PCB). Module: hereinafter referred to as "IPS".
도 3은 종래의 집적 파워 모듈을 나타내는 도면이다.3 is a view showing a conventional integrated power module.
도 3을 참조하면, 종래의 IPS(42)는 각종 회로소자들(52)이 실장되는 메탈 피씨비(이하 "메탈 PCB"라 함 : 46)와, 메탈 피씨비(46)를 지지하기 위한 케이스(44)를 구비한다.Referring to FIG. 3, the conventional IPS 42 includes a metal PCB (hereinafter referred to as “metal PCB”) 46 on which various circuit elements 52 are mounted, and a case 44 for supporting the metal PCB 46. ).
메탈 PCB(46)는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(52)들이 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(50)과, 상기 회로소자(52)에서 발생되는 열을 흡수하여 도시되지 않은 냉각핀으로 방열시키는 금속판(48)을 구비한다. 금속판(48)은 열을 충분히 흡수할 수 있도록 열효율이 높은 알루미늄(Al)이 이용된다.Metal PCB 46 is a kind of PCB (Printed Circuit Board), the epoxy resin plate 50, the circuit elements 52 are bonded in the form of a surface mount device (SMD) and the circuit element 52 A metal plate 48 is provided to absorb heat generated and radiate heat to a cooling fin (not shown). The metal plate 48 is made of aluminum (Al) having high thermal efficiency so as to absorb heat sufficiently.
케이스(44)는 메탈 PCB(46)를 보호하기 위하여 설치된다. 이와 같은 케이스(44)는 합성수지로 된 사출물로써 사각틀 형상을 가지며, 그 내부에 메탈 PCB(46)가 십입된다. 아울러 케이스(44)에는 다수의 핀(54)들이 설치되고, 이 핀(54)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(52)들로 공급함과 아울러 회로소자(52)들로부터의 구동신호를 외부로 공급한다. 또한, 케이스(44)의 양측단에는 홀(56)들이 형성되고, 이 홀(56)들 통하여 냉각핀과 결합된다.The case 44 is installed to protect the metal PCB 46. The case 44 has a rectangular frame shape as an injection molded product made of synthetic resin, and the metal PCB 46 is inserted therein. In addition, a plurality of pins 54 are installed in the case 44, and the pins 54 supply a signal from the outside to the circuit elements 52, and drive signals from the circuit elements 52 to the outside. To supply. In addition, holes 56 are formed at both ends of the case 44, and are coupled to the cooling fins through the holes 56.
도 4a 및 도 4b는 집적 파워 모듈과 냉각핀의 결합모습을 나타내는 단면도 및 사시도이다.4A and 4B are cross-sectional views and perspective views illustrating a coupling state between the integrated power module and the cooling fins.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 냉각핀(60)은 베이스 플레이트 상에 다수의 핀들이 신장되는 형태로 구성된다. 이와 같은 냉각핀(60)은 금속판(48)으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄이 이용된다. 냉각핀(60)과 금속판(48) 사이에는 열전도 매체(58)가 설치된다. 열전도 매체(58)로는 실리콘 수지가 주로 이용된다.4A and 4B, the cooling fins 60 are configured in such a manner that a plurality of fins extend on the base plate. Such cooling fins 60 are made of aluminum having high thermal efficiency in order to efficiently dissipate heat from the metal plate 48. A thermally conductive medium 58 is provided between the cooling fins 60 and the metal plate 48. As the heat conductive medium 58, a silicone resin is mainly used.
이와 같은 냉각핀(60)과 IPS(42)는 케이스(44)에 형성된 홀(56)에 의해 결합된다. 다시 말하여, 홀(56)을 관통하도록 스크류(62)가 설치되어 냉각핀(60)과 IPS(42)를 결합하게 된다.Such cooling fins 60 and IPS 42 are coupled by holes 56 formed in case 44. In other words, the screw 62 is installed to penetrate the hole 56 to couple the cooling fin 60 and the IPS 42.
하지만, 이와 같은 종래의 IPS(42)는 냉각핀(60)과 IPS(42) 사이에 추가로 열전도 매체(58)가 설치되기 때문에 냉각성능이 저하되게 된다. 다시 말하여, 열전도 매체(58)의 열저항에 의하여 열전달 효율이 저하되고, 이에 따라 냉각성능이저하되는 단점이 있다.However, in the conventional IPS 42, since the heat conducting medium 58 is additionally installed between the cooling fins 60 and the IPS 42, the cooling performance is reduced. In other words, the heat transfer efficiency is lowered by the heat resistance of the heat conducting medium 58, and thus the cooling performance is lowered.
아울러, 2개의 알루미늄 판(즉, 금속판(48), 냉각핀(60))이 사용되기 때문에 제조비용이 높아지는 단점이 있다. 또한, 2개의 알루미늄 판이 사용되기 때문에 많은 제조공정 시간이 소모되고, 2개의 알루미늄 판을 결합하기 위하여 스크류(62)들이 추가로 이용되어야 한다.In addition, since two aluminum plates (that is, the metal plate 48 and the cooling fins 60) are used, manufacturing cost increases. In addition, since two aluminum plates are used, a lot of manufacturing process time is consumed, and screws 62 must be additionally used to join the two aluminum plates.
따라서, 본 발명의 목적은 냉각성능 및 공정시간을 단축시킬 수 있도록 한 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다.Accordingly, an object of the present invention relates to an integrated power module and a method for manufacturing the same, which can reduce cooling performance and processing time.
도 1은 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a discharge cell structure of a conventional three-electrode AC surface discharge type plasma display panel.
도 2는 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이의 구동장치를 나타내는 도면.2 is a view showing a driving apparatus of a conventional three-electrode AC surface discharge type plasma display.
도 3은 종래의 집적 파워 모듈을 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing a conventional integrated power module.
도 4a는 종래의 집적 파워 모듈에 냉각핀이 부착된 모습을 나타내는 사시도.Figure 4a is a perspective view showing a state in which a cooling fin is attached to a conventional integrated power module.
도 4b는 종래의 집적 파워 모듈에 냉각핀이 부착된 모습을 나타내는 단면도.Figure 4b is a cross-sectional view showing a state in which a cooling fin is attached to a conventional integrated power module.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 집적 파워 모듈을 나타내는 분해 사시도.5 is an exploded perspective view showing an integrated power module according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 집적 파워 모듈을 나타내는 사시도.6 is a perspective view showing an integrated power module according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 집적 파워 모듈을 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view showing an integrated power module according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10 : 상부기판12Y : 제 1전극10: upper substrate 12Y: first electrode
12Z : 제 2전극14,22 : 유전체층12Z: second electrode 14, 22: dielectric layer
16 : 보호막18 : 하부기판16: protective film 18: lower substrate
20X : 어드레스전극24 : 격벽20X: address electrode 24: partition wall
26 : 형광체층30 : PDP26 phosphor layer 30 PDP
32,34 : 서스테인 구동부36A,36B : 어드레스 구동부32, 34: sustain driver 36A, 36B: address driver
38,40 : 에너지 회수회로42,70 : IPM38,40: Energy recovery circuit 42,70: IPM
44,80 : 케이스46 : 메탈 피씨비44,80 Case 46: Metal PC
48 : 금속판50,76 : 에폭시 수지판48 metal plate 50,76 epoxy resin plate
52,78 : 회로소자54,82 : 핀52,78: circuit element 54,82: pin
56 : 홀58 : 열전도 매체56: hole 58: thermal conductive medium
60,74 : 냉각핀62 : 스크류60,74 cooling pin 62 screw
72 : 냉각/PCB72: cooling / PCB
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 집적 파워 모듈은 회로소자들이 실장된 에폭시 수지판과, 에폭시 수지판의 배면에 직접 부착되는 냉각핀과, 에폭시 수지판의 사면을 감싸도록 사각틀 형태를 가지는 케이스를 구비한다.In order to achieve the above object, the integrated power module of the present invention includes an epoxy resin plate on which circuit elements are mounted, a cooling fin directly attached to the back surface of the epoxy resin plate, and a case having a rectangular frame shape to surround the slope of the epoxy resin plate. Equipped.
상기 케이스에는 다수의 핀들이 형성되고, 핀들은 외부로부터의 제 1구동신호를 회로소자들로 공급함과 아울러 회로소자들로부터 발생되는 제 2구동신호를 외부로 전달한다.A plurality of pins are formed in the case, and the pins supply the first driving signal from the outside to the circuit elements and also transfer the second driving signal generated from the circuit elements to the outside.
상기 냉각핀은 알루미늄으로 형성된다.The cooling fin is formed of aluminum.
본 발명의 집적 파워 모듈의 제조방법은 배선들이 인쇄된 에폭시 수지판을 준비하는 단계와, 에폭시 수지판을 냉각핀에 접착시키는 단계와, 에폭시 수지판에회로소자들을 실장시키는 단계와, 에폭시 수지판의 사면을 감싸도록 사각틀 형태를 가지는 케이스를 에폭시 수지판에 부착시키는 단계를 포함한다.The manufacturing method of the integrated power module of the present invention comprises the steps of preparing an epoxy resin plate printed wirings, bonding the epoxy resin plate to the cooling fins, mounting the circuit elements on the epoxy resin plate, epoxy resin plate Attaching a case having a square frame shape to the epoxy resin plate to surround the slope of the.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 7.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 집적 파워 모듈을 나타내는 사시도 및 단면도이다.5 to 7 are a perspective view and a cross-sectional view showing an integrated power module according to an embodiment of the present invention.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 IPS(70)는 각종 회로소자들(78)이 실장됨과 아울러 회로소자들(78)로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 냉각/PCB(72)와, 냉각/PCB(72)를 지지하기 위한 케이스(80)를 구비한다.5 to 7, the IPS 70 according to the embodiment of the present invention has various circuit elements 78 mounted thereon and cooling / PCB (for cooling heat generated from the circuit elements 78). 72 and a case 80 for supporting the cooling / PCB 72.
냉각/PCB(72)는 에폭시 수지판(76)과 냉각핀(74)을 구비한다. 에폭시 수지판(76)에는 회로소자들(78)이 에스엠디(SMD) 형태로 결합되어 있다. 냉각핀(74)은 베이스 플레이트 상에 다수의 핀들이 신장되는 형태로 구성된다. 이와 같은 냉각핀(74)은 에폭시 수지판(76), 즉 회로소자들(78)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄이 이용된다.The cooling / PCB 72 has an epoxy resin plate 76 and a cooling fin 74. Circuit elements 78 are bonded to the epoxy resin plate 76 in the form of SMD. The cooling fins 74 are configured in such a way that a plurality of fins extend on the base plate. The cooling fins 74 may be made of aluminum having high thermal efficiency in order to efficiently dissipate heat generated from the epoxy resin plate 76, that is, the circuit elements 78.
이를 종래의 IPS와 비교해보면, 본 발명에서는 냉각핀(74)에 직접 에폭시 수지판(76)이 접착되게 된다. 이와 같이 에폭시 수지판(76)이 냉각핀(74)에 직접 접착되게 되면 열전달 효율이 향상되고, 이에 따라 냉각성능을 높일 수 있다. 다시 말하여, 종래에는 에폭시 수지판(76)에서 발생된 열이 금속판(48) 및 열전도매체(58)를 경유하여 냉각핀(74)에 전달되기 때문에 냉각성능이 저하된다. 이에 비하여, 본원 발명에서는 에폭시 수지판(76)에 냉각핀(74)에 직접 접착되기 때문에 높은 냉각성능을 유지할 수 있다.Compared with the conventional IPS, in the present invention, the epoxy resin plate 76 is directly bonded to the cooling fins 74. In this way, when the epoxy resin plate 76 is directly bonded to the cooling fins 74, the heat transfer efficiency is improved, thereby improving the cooling performance. In other words, since the heat generated in the epoxy resin plate 76 is transferred to the cooling fins 74 via the metal plate 48 and the heat conductive medium 58, the cooling performance is lowered. On the contrary, in the present invention, since the epoxy resin plate 76 is directly adhered to the cooling fins 74, high cooling performance can be maintained.
케이스(80)는 냉각/PCB(72)를 보호하기 위하여 설치된다. 이와 같은 케이스(80)는 합성수지로 된 사출물로써 사각틀 형상을 가지며, 그 내부에 냉각/PCB(72)가 삽입된다. 아울러, 케이스(80)에는 다수의 핀(82)들이 설치되고, 이 핀(82)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(78)들로 공급함과 아울러 회로소자(78)들로부터의 구동신호를 외부로 공급한다.Case 80 is installed to protect cooling / PCB 72. The case 80 is an injection molded product made of synthetic resin and has a rectangular frame shape, and the cooling / PCB 72 is inserted therein. In addition, a plurality of pins 82 are installed in the case 80, and the pins 82 supply a signal from the outside to the circuit elements 78 and drive signals from the circuit elements 78. Supply to the outside.
이와 같은 케이스(80)에는 냉각핀(74)이 추가로 접착되지 않기 때문에 스크류등이 사용되지 않는다. 다시 말하여, 냉각핀(74)에 에폭시 수지판(76)이 접착된 상태에서 케이스(80)가 에폭시 수지판(76)을 감싸도록 형성되기 때문에 케이스(80)와 냉각핀(74)의 접착하기 위하여 별도의 공정이 추가되지 않는다.Since the cooling fins 74 are not further bonded to the case 80, a screw or the like is not used. In other words, since the case 80 is formed to surround the epoxy resin plate 76 in the state in which the epoxy resin plate 76 is attached to the cooling fins 74, the case 80 and the cooling fins 74 are adhered to each other. No separate process is added for this purpose.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 집적 파워 모듈 및 그의 제조방법에 의하면 에폭시 수지판을 냉각핀에 직접 부착시키기 때문에 열 냉각효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지판 및 냉각핀 사이에 추가적인 금속판 및 열전도 매체가 설치되지 않기 때문에 제조비용을 저감할 수 있다. 아울러, 에폭시 수지판을 보호하기 위하여 설치되는 케이스와 냉각핀간의 추가적인 합착공정이 생략되기 때문에 공정시간이 단축되게 된다.As described above, according to the integrated power module and the manufacturing method thereof according to the present invention, since the epoxy resin plate is directly attached to the cooling fins, thermal cooling efficiency can be improved. In addition, since no additional metal plate and heat conducting medium are provided between the epoxy resin plate and the cooling fins, the manufacturing cost can be reduced. In addition, the process time is shortened because the additional bonding process between the case and the cooling fins installed to protect the epoxy resin plate is omitted.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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