KR100749474B1 - A plasma display device - Google Patents

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Abstract

개선된 TCP(Tape Carrier Package, 이하에서는 'TCP'라 한다) 실장 구조를 채용한 플라즈마 표시장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는 PDP를 지지하는 섀시 베이스와, 상기 섀시 베이스의 섀시 베드에 설치되어 구동회로기판과 PDP를 전기적으로 연결하는 TCP를 포함한다. 섀시 베드와 TCP 사이에는 IC의 후면 몰딩부에 형성된 오목부의 내부로 돌출하는 돌출부를 구비하는 방열 패드가 설치된다. 따라서, 종래와 동일한 수준 또는 그 이상의 방열 효과를 유지할 수 있으며, 상기 TCP와 섀시 베드 사이의 간격이 좁음으로 인해 발생되는 TCP의 FPCB 손상을 방지할 수 있다.A plasma display device employing an improved TCP (Tape Carrier Package, hereinafter referred to as 'TCP') mounting structure is provided. The plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chassis base supporting a PDP, and a TCP installed on a chassis bed of the chassis base to electrically connect a driving circuit board and the PDP. Between the chassis bed and the TCP, a heat dissipation pad having a protrusion protruding into the recess formed in the rear molding of the IC is provided. Therefore, it is possible to maintain the same or more heat dissipation effect than the conventional one, it is possible to prevent the FPCB damage of TCP caused by the narrow gap between the TCP and the chassis bed.

섀시 베이스, TCP, 방열 패드, 실장, 엠보싱, 요철, 실리콘, Chassis Base, TCP, Thermal Pad, Mounting, Embossing, Uneven, Silicone,

Description

플라즈마 표시장치{A PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에서 백 커버를 제거한 상태의 후면 사시도이다.1 is a rear perspective view of a state in which a back cover is removed from a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 측면도이다.2 is a side view of FIG. 1.

도 3은 도 2의 주요부 확대도이다.3 is an enlarged view of a main part of FIG. 2.

도 4는 도 2의 방열 패드의 사시도이다.4 is a perspective view of the heat radiation pad of FIG. 2.

도 5는 종래 기술에 따른 플라즈마 표시장치에서 백 커버를 제거한 상태의 후면 사시도이다.5 is a rear perspective view of a state in which a back cover is removed from a plasma display device according to the related art.

도 6은 도 5의 주요부 확대도이다.6 is an enlarged view of a main part of FIG. 5.

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개선된 TCP(Tape Carrier Package, 이하에서는 'TCP'라 한다) 실장 구조를 채용한 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device employing an improved TCP (Tape Carrier Package, hereinafter referred to as 'TCP') mounting structure.

주지된 바와 같이, TCP는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, 'FPCB'라 한다)에 집적회로(Integrated Circuit: 이하, 'IC'라 한다) 를 실장하여 형성한 것으로, 액정 표시장치 또는 플라즈마 표시장치 등의 표시장치에 사용된다.As is well known, TCP is formed by mounting an integrated circuit (hereinafter referred to as an 'IC') on a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as an 'FPCB'). It is used for a display device such as a device or a plasma display device.

상기한 표시장치 중에서 상기 플라즈마 표시장치는 방전 셀 내에서 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel: 이하, 'PDP'라 한다)을 구비하는 표시장치로서, 상기한 PDP는 표시용량과 휘도, 콘트라스트, 시야각 등에서 우수한 성능을 가지므로, 차세대 표시장치의 하나로 주목을 받고 있다.Among the above-described display devices, the plasma display device includes a plasma display panel (hereinafter referred to as a 'PDP') for realizing an image by exciting phosphors by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge in a discharge cell. As PDPs have excellent performance in display capacity, brightness, contrast, viewing angle, and the like, they are attracting attention as one of the next generation display devices.

플라즈마 표시장치는 화상을 구현하는 상기 PDP와, PDP를 지지하는 섀시 베이스와, PDP가 설치된 반대쪽 면의 섀시 베이스에 설치되는 구동회로기판과, PDP와 섀시 베이스 및 구동회로기판을 감싸며 플라즈마 표시장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.The plasma display device surrounds the PDP that implements an image, the chassis base supporting the PDP, the driving circuit board installed on the chassis base on the opposite side where the PDP is installed, and the PDP, the chassis base, and the driving circuit board. It consists of a case forming an appearance.

통상적으로, 상기 케이스는 PDP의 전방에 위치하는 프런트 커버와, PDP의 후방에 위치하는 백 커버로 이루어지며, 프런트 커버와 백 커버는 일반적으로 서로 분해 결합 가능한 결합 구조를 이룬다.Typically, the case consists of a front cover located in front of the PDP, and a back cover located in the rear of the PDP, and the front cover and the back cover generally form a coupling structure that can be disassembled and coupled with each other.

상기 섀시 베이스에 장착되는 구동회로기판들은 파워 서플라이 보드, 이미지 처리 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, X 보드, Y 보드 등으로 구성되며, 상기 보드들에는 다수의 소자들이 실장된다.The driving circuit boards mounted on the chassis base are composed of a power supply board, an image processing board, a logic board, an address buffer board, an X board, a Y board, and the like, and a plurality of devices are mounted on the boards.

그리고, 상기 구동회로기판들은 상기한 TCP에 의해 PDP에 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 구동회로기판들로부터의 신호는 TCP를 통해 PDP에 전달되고, 이에 따라 상기 PDP가 구동된다.The driving circuit boards are electrically connected to the PDP by the TCP. Thus, the signals from the driving circuit boards are transmitted to the PDP via TCP, thereby driving the PDP.

이에, 상기한 TCP의 실장 구조에 대해 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Therefore, the above-described TCP implementation structure will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5는 종래 기술에 따른 TCP 실장 구조를 나타내기 위한 개략적인 측면도이고, 도 6은 도 5의 주요부 확대도이다.FIG. 5 is a schematic side view for illustrating a TCP implementation structure according to the prior art, and FIG. 6 is an enlarged view of an essential part of FIG. 5.

도시한 바와 같이, 섀시 베이스(110)의 전면에는 PDP(120)가 고정 설치되고, 후면에는 섀시 베드(112)가 고정 설치된다.As shown, the PDP 120 is fixed to the front of the chassis base 110, the chassis bed 112 is fixed to the rear.

상기 섀시 베드(112)의 후면에는 IC(132)를 구비하는 TCP(130)가 실장되며, TCP(130)의 입력측 리드부는 구동회로기판, 예컨대 어드레스 버퍼 보드(140)의 커넥터(142)에 결합되고, 출력측 리드부는 PDP(120)에 결합된다.The rear side of the chassis bed 112 is mounted with a TCP 130 having an IC 132, the input side lead portion of the TCP 130 is coupled to the connector 142 of the driving circuit board, for example, the address buffer board 140 The output side lead portion is coupled to the PDP 120.

그리고, 상기 섀시 베드(112)에는 TCP(130)를 가압 고정하기 위한 커버 플레이트(114)가 스크류(미도시함) 등의 체결 수단에 의해 고정된다. 이때, 상기 커버 플레이트(114)와 IC(132)의 상면 사이에는 방열을 위한 방열 쉬트(116)가 구비된다.In addition, a cover plate 114 for pressing and fixing the TCP 130 is fixed to the chassis bed 112 by a fastening means such as a screw (not shown). In this case, a heat dissipation sheet 116 for dissipation is provided between the cover plate 114 and the upper surface of the IC 132.

그런데, 상기한 IC(132)를 FPCB(134)에 실장하기 위해 IC(132)의 하면을 몰딩한 경우, 상기 하면 몰딩부(132')는 일반적으로 중앙부가 주변부에 비해 움푹 패인 형상으로 형성되는데, 이는 상기 IC(132)에 접속되는 FPCB(134)의 회로 배선이 상기 하면 몰딩부(132')의 주변부에 위치하기 때문이다.However, when the lower surface of the IC 132 is molded in order to mount the IC 132 on the FPCB 134, the lower molding part 132 ′ is generally formed to have a recessed shape in the center portion thereof. This is because the circuit wiring of the FPCB 134 connected to the IC 132 is located at the periphery of the bottom molding part 132 '.

이러한 이유로 인해, 상기 TCP(130)를 섀시 베드(112)에 실장한 경우 IC(132)의 하면 몰딩부(132')와 섀시 베드(112) 사이에는 움푹 패인 형상의 오목부로 인해 에어 갭(air gap)이 형성되고, 이로 인해 IC의 방열 효과가 저하된다.For this reason, when the TCP 130 is mounted on the chassis bed 112, an air gap is formed between the bottom molding part 132 ′ and the chassis bed 112 of the IC 132 due to the recessed shape. gap) is formed, which reduces the heat dissipation effect of the IC.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래에는 IC(132)의 하면 몰딩부(132')와 섀시 베드(112) 사이에 서멀 그리스(thermal grease)(118)를 도포하고 있다.In order to solve this problem, a thermal grease 118 is conventionally applied between the lower molding portion 132 ′ and the chassis bed 112 of the IC 132.

이에 따라, 상기 IC(132)에서 발생되는 열은 서멀 그리스(118)를 통해 섀시 베드(112)에 전달되는 한편, 방열 쉬트(116)를 통해 커버 플레이트(114)로 전달되고, 이러한 열전달 작용에 의해 상기 IC(132)의 방열이 이루어지게 된다.Accordingly, the heat generated by the IC 132 is transferred to the chassis bed 112 through the thermal grease 118, and is transferred to the cover plate 114 through the heat dissipation sheet 116, to the heat transfer action As a result, heat radiation of the IC 132 is performed.

그런데, 종래의 TCP 실장 구조에 의하면, IC(132)의 하면 몰딩부(132')와 섀시 베드(112) 사이에 서멀 그리스(118)가 도포되어 있으므로, 상기한 커버 플레이트(114)에 의해 가압된 TCP(130)와 섀시 베드(112) 사이의 간격이 매우 작게 형성된다. 예컨대, 상기 TCP(130)와 섀시 베드(112)) 사이에는 하면 몰딩부의 두께에 해당하는 만큼의 간격(G)만 형성된다.By the way, according to the conventional TCP mounting structure, since the thermal grease 118 is applied between the lower surface molding part 132 'and the chassis bed 112 of the IC 132, it is pressurized by the cover plate 114 described above. The gap between the TCP 130 and the chassis bed 112 is formed very small. For example, only the gap G corresponding to the thickness of the molding part is formed between the TCP 130 and the chassis bed 112.

따라서, TCP(130)를 가압하면서 커버 플레이트(114)를 섀시 베드(112)에 결합할 때, 섀시 베드 또는 섀시 베이스의 에지부와 TCP(130)의 FPCB(134)가 서로 간섭되어 상기 FPCB(134)의 손상(단선 또는 찢김 등)이 발생할 우려가 있다.Accordingly, when the cover plate 114 is coupled to the chassis bed 112 while pressing the TCP 130, the edge portion of the chassis bed or chassis base and the FPCB 134 of the TCP 130 interfere with each other to cause the FPCB ( 134 may be damaged (disconnected or torn).

또한, 방열 작용을 위해 도포되는 서멀 그리스가 고가이며, 디스펜서를 이용한 도포 작업의 작업성이 양호하지 못한 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the thermal grease applied for the heat radiation action is expensive, and the workability of the coating operation using the dispenser is not good.

본 발명은 상기한 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 IC의 방열 효과를 양호하게 유지하면서도 FPCB의 손상을 방지할 수 있도록 개선된 TCP 실장 구조를 채용하는 플라즈마 표시장치를 제공에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display device employing an improved TCP mounting structure to prevent damage to the FPCB while maintaining a good heat dissipation effect of the IC.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,The present invention to achieve the above object,

PDP;PDP;

상기 PDP를 지지하는 섀시 베이스;A chassis base supporting the PDP;

상기 PDP가 설치된 반대면 쪽으로 상기 섀시 베이스에 설치되는 구동회로기판; 및A driving circuit board mounted to the chassis base toward the opposite side to which the PDP is installed; And

상기 섀시 베이스에 설치되고, 상기 구동회로기판과 PDP를 전기적으로 연결하는 TCPTCP installed in the chassis base and electrically connecting the driving circuit board and the PDP.

를 포함하며,Including;

상기 TCP와 상기 섀시 베이스 사이에는 상기 TCP를 상기 섀시 베이스와 일정 간격만큼 이격시킴과 아울러 상기 TCP에 구비된 IC의 방열을 위한 방열 패드가 구비되는 플라즈마 표시장치를 제공한다.A plasma display device is provided between the TCP and the chassis base so that the TCP is spaced apart from the chassis base by a predetermined interval and a heat dissipation pad is provided for heat dissipation of the IC included in the TCP.

상기 섀시 베이스는 상기 구동회로기판이 탑재되는 면에 고정되어 상기 TCP를 실장하는 섀시 베드와, 상기 섀시 베드에 TCP를 고정하는 커버 플레이트를 더욱 포함한다.The chassis base further includes a chassis bed fixed to a surface on which the driving circuit board is mounted and mounting the TCP, and a cover plate fixing the TCP to the chassis bed.

상기 방열 패드는 섀시 베드와 TCP 사이에 설치되며, 실리콘 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방열 패드는 상기 IC의 후면 몰딩부에 형성된 오목부의 내부로 돌출하는 돌출부, 예컨대 엠보싱을 구비하는 것이 바람직하며, TCP의 FPCB가 섀시 베이스 또는 섀시 베드의 에지부와 간섭되는 것을 방지하기 위해 상기 섀시 베드의 단부까지 연장되는 것이 바람직하다.The heat dissipation pad is installed between the chassis bed and the TCP, preferably made of a silicon material. In addition, the heat dissipation pad preferably has a protrusion, for example embossing, which protrudes into the recess formed in the rear molding of the IC, in order to prevent the FPCB of TCP from interfering with the edge of the chassis base or the chassis bed. It is preferred to extend to the end of the chassis bed.

그리고, 상기 TCP의 IC 상면과 커버 플레이트 사이에는 방열 쉬트가 부착된 다.A heat dissipation sheet is attached between the upper surface of the IC and the cover plate of the TCP.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 TCP 실장 구조를 나타내기 위한 후면 사시도 및 측면도이고, 도 3은 도 2의 주요부 확대도이며, 도 4는 도 2의 방열 패드의 사시도이다.1 and 2 are a rear perspective view and a side view for showing a TCP mounting structure according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an enlarged view of the main part of Figure 2, Figure 4 is a perspective view of the heat dissipation pad of Figure 2.

본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치는 실질적으로 영상을 구현하는 PDP(20), 및 이 PDP(20)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 PDP(20)와 결합되는 섀시 베이스(10)를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a plasma display device includes a PDP 20 that substantially realizes an image, and a chassis base that is disposed on one side of the PDP 20, that is, an opposite side on which an image is implemented, and is coupled to the PDP 20. (10).

그리고, 도시하지는 않았지만 PDP(20)의 전면 측으로 배치되는 프런트 커버와 섀시 베이스(10)의 후면 측으로 배치되는 백 커버를 더 포함한다.And, although not shown, further includes a front cover disposed on the front side of the PDP 20 and a back cover disposed on the rear side of the chassis base 10.

PDP(20)와 섀시 베이스(10) 사이에는 PDP(20)로부터 발생되는 열을 섀시 베이스(10) 측으로 전달하는 방열 시트(도시하지 않음)가 배치되며, 프런트 커버에는 PDP(20)로부터 방사되는 전자파를 차폐시키기 위한 필터가 장착된다.A heat dissipation sheet (not shown) is disposed between the PDP 20 and the chassis base 10 to transfer heat generated from the PDP 20 to the chassis base 10, and the front cover radiates from the PDP 20. A filter for shielding electromagnetic waves is mounted.

상기에서 섀시 베이스(10)는 PDP(20)의 형상에 대응하는 형상을 지니면서, 열전도 특성이 우수한 가령, 알루미늄(Al)과 같은 재질로 형성될 수 있다.The chassis base 10 may be formed of a material such as aluminum (Al) having a shape corresponding to the shape of the PDP 20 and having excellent thermal conductivity.

이 섀시 베이스(10)의 일측에는 상기 PDP(20)가 부착되어 지지되고, 이의 반대측에는 PDP(20)의 구동에 필요한 구동회로기판이 다수로 장착된다. 이 구동회로 기판은 세트 스크류(미도시함)에 의하여 섀시 베이스(10)의 후면에 구비되는 보스(미도시함)에 장착된다.One side of the chassis base 10 is attached to and supported by the PDP 20, and on the opposite side thereof, a plurality of driving circuit boards required for driving the PDP 20 are mounted. The drive circuit board is mounted to a boss (not shown) provided on the rear surface of the chassis base 10 by a set screw (not shown).

이 섀시 베이스(10)의 후면에 장착되는 구동회로기판은 이미지 처리 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, X 보드, Y 보드 등을 포함한다. 도 1 및 도 2에는 상기한 구동회로기판 중 어드레스 버퍼 보드(40)만 도시하였다.The driving circuit board mounted to the rear of the chassis base 10 includes an image processing board, a logic board, an address buffer board, an X board, a Y board, and the like. 1 and 2 illustrate only the address buffer board 40 among the above-described driving circuit boards.

이러한 구성의 플라즈마 표시소자에 있어서, 상기 섀시 베이스(10)의 후면, 즉 어드레스 버퍼 보드(40)가 탑재되는 면에는 섀시 베드(12)가 고정 설치된다.In the plasma display device having such a configuration, the chassis bed 12 is fixedly installed on the rear surface of the chassis base 10, that is, the surface on which the address buffer board 40 is mounted.

상기 섀시 베드(12)의 후면에는 IC(32)를 구비하는 TCP(30)가 실장되며, TCP(30)의 입력측 리드부는 구동회로기판, 예컨대 어드레스 버퍼 보드(40)의 커넥터(42)에 결합되고, 출력측 리드부는 PDP(20)에 결합된다.The rear side of the chassis bed 12 is mounted with a TCP (30) having an IC (32), the input side lead portion of the TCP (30) is coupled to the connector 42 of the drive circuit board, for example, the address buffer board (40) The output side lead portion is coupled to the PDP 20.

그리고, 상기 섀시 베드(12)에는 TCP(30)를 가압 고정하기 위한 커버 플레이트(14)가 스크류(S) 등의 체결 수단에 의해 고정된다.In addition, the cover plate 14 for pressing and fixing the TCP 30 is fixed to the chassis bed 12 by a fastening means such as a screw (S).

이때, 상기 커버 플레이트(14)와 IC(32)의 상면 사이에는 방열을 위한 방열 쉬트(16)가 구비되고, 섀시 베드(12)와 TCP(30) 사이에는 본 발명의 실시예에 따른 방열 패드(18)가 구비된다.At this time, a heat dissipation sheet 16 for dissipation is provided between the cover plate 14 and the upper surface of the IC 32, and a heat dissipation pad according to an embodiment of the present invention between the chassis bed 12 and the TCP 30. 18 is provided.

상기 방열 패드(18)는 열전달이 양호한 재질, 예컨대 실리콘 재질로 이루어지며, TCP(30)와 섀시 베드(12) 사이에 일정한 간격(G')이 유지되도록 하기 위해 일정 두께로 형성되며, 섀시 베드(12)의 단부까지 길이가 연장 형성된다.The heat dissipation pad 18 is made of a material having good heat transfer, for example, a silicon material, and is formed to have a predetermined thickness to maintain a constant gap G 'between the TCP 30 and the chassis bed 12, and the chassis bed. The length is extended to the end of 12.

이러한 구성에 의하면, 커버 플레이트(14)를 이용하여 TCP(30)를 섀시 베드(12)에 가압 고정할 때, TCP(30)와 섀시 베드(12) 사이에 일정한 간격(G')이 유지 되고 있으므로, 섀시 베이스 또는 섀시 베드의 에지부와 FPCB(34)가 간섭되는 것을 방지할 수 있어 상기 간섭으로 인한 FPCB(34)의 손상(단선 및 찢김 등)을 방지할 수 있다.According to this configuration, when the TCP 30 is fixedly fixed to the chassis bed 12 using the cover plate 14, a constant gap G 'is maintained between the TCP 30 and the chassis bed 12. Therefore, the edge portion of the chassis base or chassis bed and the FPCB 34 can be prevented from interfering with each other, thereby preventing damage to the FPCB 34 due to the interference (disruption and tearing, etc.).

또한, 상기 방열 패드(18)는 상기 IC(32)에서 발생하는 열을 섀시 베드(12)로 전달하여 방열이 이루어지도록 하는 작용을 하는데, 상기 방열 작용이 효과적으로 이루어지도록 하기 위해, 상기 방열 패드(18)는 IC(32)의 하면 몰딩부(32')의 오목부 내부로 돌출하는 돌출부, 예컨대 엠보싱(18')을 구비한다. 여기에서, 상기 엠보싱(18')은 오목부에 의해 형성되는 에어 갭을 축소 내지 제거함으로써 IC의 방열 효과를 일정 수준 이상으로 유지하도록 작용한다.In addition, the heat dissipation pad 18 transmits heat generated from the IC 32 to the chassis bed 12 to perform heat dissipation. In order to effectively perform the heat dissipation action, the heat dissipation pad ( 18 has protrusions, such as embossing 18 ', which protrude into the recesses of the bottom molding 32' of the IC 32. As shown in FIG. Here, the embossing 18 'acts to maintain the heat dissipation effect of the IC at a predetermined level or more by reducing or eliminating the air gap formed by the recessed portion.

이때, 상기 엠보싱(18')은 에어 갭의 축소 내지 제거를 위해 오목부 크기의 1/2 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the embossing 18 ′ is preferably formed to be 1/2 or more of the size of the concave portion in order to reduce or eliminate the air gap.

이러한 구성에 의하면, 상기 IC(32)에서 발생되는 열이 방열 패드(18)를 통해 섀시 베드(12)에 전달되므로, 종래와 동일한 수준 이상의 방열 효과를 얻을 수 있다.According to this configuration, since the heat generated in the IC 32 is transferred to the chassis bed 12 through the heat radiation pad 18, it is possible to obtain a heat radiation effect of the same level or higher than in the prior art.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이와 같이 본 발명의 TCP 실장 구조를 채용한 플라즈마 표시장치에 따르면, TCP의 FPCB가 섀시 베이스 또는 섀시 베드의 에지부와 간섭됨으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 IC에서 발생된 열을 섀시 베드에 효과적으로 전달할 수 있어 TCP의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device employing the TCP mounting structure of the present invention, it is possible to prevent the FPCB of TCP from being damaged due to interference with the edge of the chassis base or the chassis bed. Effectively, it can improve the reliability of TCP.

Claims (7)

PDP;PDP; 상기 PDP를 지지하는 섀시 베이스;A chassis base supporting the PDP; 상기 PDP가 설치된 반대면 쪽으로 상기 섀시 베이스에 설치되는 구동회로기판; 및A driving circuit board mounted to the chassis base toward the opposite side to which the PDP is installed; And 상기 섀시 베이스에 설치되고, 상기 구동회로기판과 PDP를 전기적으로 연결하는 TCPTCP installed in the chassis base and electrically connecting the driving circuit board and the PDP. 를 포함하며, Including; 상기 TCP와 상기 섀시 베이스 사이에는 상기 TCP를 상기 섀시 베이스와 일정 간격만큼 이격시킴과 아울러 상기 TCP에 구비된 IC의 후면 몰딩부에 형성된 오목부의 내부로 돌출하는 돌출부를 구비하여 상기 IC의 방열을 실시하는 방열 패드가 구비되는 플라즈마 표시장치.The TCP is spaced apart from the chassis base by a predetermined distance between the TCP and the chassis base, and a protrusion is formed to protrude into the recess formed in the rear molding part of the IC provided in the TCP. Plasma display device provided with a heat radiation pad. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀시 베이스는 상기 구동회로기판이 탑재되는 면에 고정되어 상기 TCP를 실장하는 섀시 베드와, 상기 섀시 베드에 TCP를 고정하는 커버 플레이트를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the chassis base further includes a chassis bed fixed to a surface on which the driving circuit board is mounted to mount the TCP, and a cover plate fixing the TCP to the chassis bed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 패드는 섀시 베드와 TCP 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 플 라즈마 표시장치.The heat dissipation pad is a plasma display device, characterized in that installed between the chassis bed and TCP. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 패드는 실리콘 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the heat dissipation pad is made of a silicon material. 삭제delete 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 패드는 상기 섀시 베드의 단부까지 연장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the heat dissipation pad extends to an end of the chassis bed. 제 1 항 내지 제 4 항, 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4 or 6, 상기 TCP의 IC 상면과 커버 플레이트 사이에는 방열 쉬트가 부착되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And a heat dissipation sheet is attached between the upper surface of the IC and the cover plate of the TCP.
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