KR100492491B1 - 복합필름과 복합필름부착 리드프레임 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩과 리드프레임을 접착시키는 LOC, COL 등의 반도체 패키지 혹은 방열판이 부착된 복합 리드프레임 등의 반도체 패키지에 사용되는 내열성의 복합필름 및 상기 복합필름이 접착된 리드프레임에 관한 것으로서, 특히 펀칭시 버어와 이물이 발생되지 않도록 하여 높은 신뢰성을 지닌 복합필름부착 리드프레임을 제공하는 것을 그 목적으로 한 것이다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 내열성의 기재필름에 접착제가 적층된 구조로 된 복합필름에 있어서, 복합필름과 기재필름의 탄성계수비와 복합필름의 기재필름과 접착제 사이의 계면 밀착력이 하기 식(1), (2)를 만족시키는 것을 특징으로 하는 복합필름 및 상기 복합필름이 부착된 리드프레임을 개시한다.
(1) R = E/EB, 0.5 ≤R＜1.0
(2) FAD ≥150/R + 300

Description

복합필름과 복합필름부착 리드프레임{Composite film and lead frame adhering this film}
본 발명은 반도체 칩과 리드프레임을 접착시키는 LOC(Lead on Chip), COL(Chip on Lead) 등의 반도체 패키지 혹은 방열판이 부착된 복합 리드프레임 등의 반도체 패키지에 사용되는 복합필름 및 상기 복합필름이 부착된 리드프레임에 관한 것이다.
LOC(Lead on Chip), COL(Chip on Lead) 등의 반도체 패키지 또는 방열판이 부착된 복합 리드프레임 등의 반도체 패키지에서 리드프레임과 반도체 칩을 접착하기 위하여 기재필름에 접착제가 적층된 구조로 된 복합필름이 사용된다
일반적으로 복합필름은 리드프레임의 요구되는 부위에 펀칭하여 부착되게 되는데, 상온에서 펀칭시 복합필름에 높은 법선응력(normal stress)및 전단응력(shear stress)이 신장 및 압축 형태로 발생하여 복합필름에서 가루 및 실형태의 이물이 발생하게 된다. 이러한 이물 및 버어(burr)는 필름이 부착된 리드프레임의 수율 및 생산성을 낮추는 원인이 된다. 또한 복합필름에서 발생한 버어 및 이물은 반도체 패키지 칩의 신뢰성에도 치명적인 영향을 주게된다.
이를 개선하기 위하여 USP 5,593,774호와 USP 5,998,020호에서는 복합필름의 기재필름으로 특정범위의 연부단열저항(egdg tearing resistance)을 지닌 필름을 사용함에 의해 복합필름에서 발생하는 버어와 이물을 최소화 하는 방안을 제시하였다.
그러나, 실제적으로 복합필름을 리드프레임상에서 펀칭시 발생되는 버어와 이물은 기재필름은 물론 접착제에서도 많이 발생되기 때문에, 상기 선행특허들에서 제시된 바와 같이 단순히 기재필름의 연부단열저항을 한정하는 방법은 그다지 실용적이지 못한 문제점을 지닌다.
본 발명의 목적은 복합필름의 펀칭시 이물 및 버어를 발생시키지 않음에 의해 반도체 패키지 제조시 수율 및 생산성이 높은 반도체 패키지용 복합필름을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 본 발명에 따른 복합 필름을 펀칭하여 리드프레임의 요구 부위에 부착시킨 높은 신뢰성을 지닌 복합필름부착 리드프레임을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 방법으로 복합필름과 기재필름의 탄성계수와 기재필름과 접착제 사이의 계면밀착력이 후술하는 특정관계식을 만족시키는 복합필름 및 상기 복합필름이 부착된 리드프레임을 제시한다. 이하에서 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명자들은 복합필름의 펀칭시 이물 및 버어의 발생관계를 연구한 결과 복합필름의 기재필름과 접착제층 사이의 계면에 작용하는 집중 응력(탄성계수×변형율)이 복합필름의 구성물에 상이한 변형을 발생시키고, 이로 말미암아 계면박리가 발생함을 확인하였다. 통상 복합재료의 경우 응력이 가해질 경우 이종 재료의 계면에 응력이 집중하는 것으로 알려져 있다. 즉, 복합필름의 기재필름과 접착제의 밀착성이 약한 경우, 펀칭시 받는 집중 응력이 복합필름의 계면에 집중하고 이 응력집중으로 말미암아 펀칭 절단면에 계면박리가 발생하게된다. 계면밀착력이 증가함에 따라 계면박리현상이 버어 및 이물발생 현상으로 전이하게 된다. 또한 계면밀착력이 어느 수준에 도달하면 버어와 이물이 현저히 감소하게 되며, 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면밀착성이 동일한 경우 기재필름과 복합필름의 탄성계수가 유사할수록 계면박리과 버어 및 이물 발생 정도가 감소하게 되며, 이러한 원인은 집중 응력을 받을 때 각각 기재필름과 복합필름 사이의 탄성계수의 차이가 클수록 기재필름과 복합필름의 변형율이 다르기 때문이다. 즉 탄성계수의 차이가 커서 변형율의 차이가 클수록 계면박리가 용이하게 발생한다. 물론 펀칭시 집중응력을 감소하기 위하여 펀칭기(punching tool)의 클리어런스(clearance)를 최적으로 조절하는 등 여러 가지 기구적인 방법이 시도될 수 있으나, 본 발명자들은 복합필름의 버어 및 이물은 복합필름의 기재필름과 접착제층의 계면밀착성 및 탄성계수와 밀접한 관계에 있음을 발견하고 발명을 완성하였다.
본 발명은 구체적으로 기재필름에 접착제가 적층된 구조로 이루어진 복합필름에 있어서, 상기 복합필름과 기재필름의 탄성계수가 각각 E, EB 이고 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면밀착력이 FAD인 경우에 상기 탄성계수와 계면밀착력이 하기식 (1), (2)를 만족시키는 것을 특징으로 하는 복합 필름 및 상기 복합 필름이 부착된 리드프레임에 관한 것이다.
(1) R = E / EB, 0.5≤R＜1.0
(2) FAD ≥ 150 / R + 300
상기식 (1), (2)에서 E(GPa)는 복합필름의 탄성계수이고, EB(GPa)는 기재필름의 탄성계수로서, 탄성계수의 단위 GPa는 109N/m2을 나타내며, FAD(gf/10mm)는 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면밀착력을 나타낸다.
본 발명에서 복합필름은 기재필름 양면에 접착제를 도포한후 건조공정을 거쳐 제조된다. 기재필름의 표면에 접착제를 코팅하고 건조한 후에 이면에 접착제를 코팅하고 건조하는 방법이 있고, 양면에 동시에 혹은 순차적으로 접착제를 코팅한 후에 건조하는 방법이 있으며, 또한 양면에 상이한 접착제를 적용할 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 기재필름으로는 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리설폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아크릴레이트 및 폴리이서설폰으로 이루어진 군에서 선택된 단독 혹은 이들을 혼합하여 제조된 내열성 엔지니어링 플라스틱 필름들이 적합하며, 바람직한 두께는 10∼150㎛ 정도이며, 더욱 바람직한 두께는 20∼100㎛의 범위이다.
본 발명의 복합필름은 반도체 패키지 제조시 300℃ 이상의 고온 공정에 사용되므로 기재필름은 유리전이 온도가 높고, 열팽창 계수가 낮은 것이 요구되며, 특히 유리전이온도는 250℃ 보다 높고, 열팽창계수(ASTM D-691-91)는 30ppm/℃ 이하인 것이 바람직하다.
기재필름과 접착제 사이의 높은 접착력을 달성하기 위해서는 여러가지 방법을 사용할수 있다. 그 중에서 표면처리방법에는 알카리 처리, 실란 커플링 처리등의 화학적 처리와 샌드 블래스팅(Sand Blasting), 플라즈마(Plasma), 코로나(Corona) 처리등의 물리적 처리 방법이 있으며, 또한 사용되는 접착제와 기재필름에 따라서 표면 처리를 조합하여 복합적으로 적용하는 것이 가능하다. 이 중에서 플라즈마 처리방법과 샌드 블래스팅 방법이 접착력 향상 측면에서 가장 효과적인 방법이다.
한편, 기재필름을 제조시 기재필름의 표이면에 유리전이온도가 150∼300℃인 표이면층을 각각 0.1∼5㎛두께로 공압출하여 제조되는 공압출 기재필름을 사용하는 방법도 기재필름과 접착제의 접착력을 높일 수 있는 방법이다. 이때 표이면 층의 유리전이온도는 기재필름의 유리전이온도보다 적어도 30℃ 낮게 설계하는 것이 바람직하고 공압출 두께는 얇을 수록 바람직하다. 마지막으로 기재필름과 접착제 사이에 프라이머(Primer) 코팅을 하여 기재필름과 접착제 사이의 접착력을 향상시키는 방법도 있다. 유리전이온도가 200℃이하인 프라이머(Primer)를 1㎛이하, 더 바람직하게는 0.2㎛이하로 기재필름 양면에 미리 코팅한 후에 접착제를 코팅하는 방법이 있다. 이때의 프라이머는 접착제보다 유리전이온도가 낮아야 하는데 50℃ 이하인 것이 바람직하다. 이외에도 접착제를 코팅후 건조온도를 조절하거나 혹은 용매의 적절한 선정과 배합으로도 밀착력을 향상시킬수 있다.
본 발명에 사용되는 접착제는 내열성의 열가소성 수지를 주성분으로하고 유리전이 온도는 135℃에서 250℃사이인 것이 적합하며, 상기 열가소성 수지로는 중량 평균 분자량이 15,000이상이고 100,000이하인 폴리이미드계나 폴리아마이드계 접착제가 적합하다. 여기서 폴리이미드는 단지 일반적인 폴리이미드뿐만 아니라 폴리아마이드이미드, 폴리에스터이미드, 폴리이서이미드와 같은 이미드 본드를 갖고 있는 수지도 포함한다.
내열 접착제의 유리전이온도가 135℃보다 낮은 경우에는 와이어 접착 공정중에 내부 리드가 움직이는 등의 문제가 발생하며 유리전이온도가 250℃보다 큰 경우에는 리드 또는 칩의 고온 접착 공정중의 접착온도가 너무 높아지고, 접착시간이 너무 길어지는 등의 문제가 발생한다. 한편 접착제가 열가소성인 경우, 접착제의 중량평균 분자량이 15,000미만인 경우에는 펀칭시 접착제가 펀칭기를 심각하게 오염시키는 단점이 있으며, 분자량이 100,000을 초과하는 경우에는 코팅시 점도가 상승하는 등의 문제가 발생된다.
본 발명의 접착제는 유기, 무기 입자를 첨가하여 탄성계수를 조절할수 있는데 특히 무기입자와 내열성 접착제와의 결합력을 향상시키기 위하여 커플링제를 첨가할수 있다. 커플링(Coupling)제로는 비닐트리메톡시실란(vinyltrimetoxysilane), 비닐트리에톡시실란(vinyltrietoxysilane), 감마-메타아크릴옥시 프로필트리메톡시 실란(γ-methacryloxy-propyltrimethoxysilane)등 실란 커플링제와 타이타나이트(titanate), 알루니늄 킬레이트(aluminum chelate) 지르코늄알루미네이트(zircoaluminate)등이 사용될 수 있다. 접착제 용액은 주성분이 열가소성 수지인 접착제를 유기용매에 용해하여 제조한다. 또한 접착제 용액은 코팅 공정 후, 열처리 등에 의해 내열성 접착제로 변화되는 내열성 접착제의 전구체 구조가 될수도 있다. 예를 들면 폴리이미드의 전구체인 폴리아마이드산은 열처리에 의해 폴리이미드로 전환된다. 한편, 코팅성을 양호하게 하기 위하여 계면활성제를 소량 투입하면 코팅 면상을 양호하게 제조할 수 있을 뿐만아니라 기재필름과의 젖음성(Wetting property)을 향상시켜 기재필름과 접착제 사이의 밀착력을 향상시킬수 있다.
기재필름에 접착제 용액을 코팅할 때에는 콤마(Comma) 형태, 리버스(Reverse) 형태, 다이(Die) 형태의 코터(Coater)가 사용될 수 있다. 이 중에서 다이형태의 코터가 외부 이물 및 버블(Bubble) 발생 억제등의 측면에서 가장 선호된다. 코팅후 폴리이미드 접착용액을 건조하는 건조부의 형태는 필름의 한면 또는 양면을 코팅함에 있어서 일반적으로 필름을 롤에 싣고 필름을 이동하는 롤이송(Roll Carrier) 형태가 사용된다. 또한 양면에 코팅을 할 경우에는, 필름이 롤등에 접촉되지 않고 이송되는 플로팅 이송(Floating Carrier) 형태가 사용된다. 코팅 공정에서 표면과 이면에 동시 혹은 순차적으로 양면에 접착제를 코팅하고 건조하는 방법이 생산성 및 공정성의 측면에서 유리한 방법이지만, 플로팅 방법을 사용해야 하므로 초기 건조시 건조온도 및 풍량을 면밀히 검토하여 최적화하여야 한다.
접착제 용액을 기재필름에 코팅한 후에 접착제 용액의 용제를 제거하기 위해서 50∼250℃사이에서 3∼20분의 시간동안 서서히 건조시켜야 한다. 만일 급속히 가열할 경우 접착제 층에 발생한 기포로 인하여 리드프레임과 접착시 접착불량이 발생하여 반도체의 신뢰성이 악화된다. 따라서 기재필름에 도포된 접착제의 용매중 90%가 건조되기 까지 건조온도를 최대한 서서히 승온시켜 기포가 없은 안정한 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.
기재필름에 형성된 접착층의 두께는 한쪽 층의 두께가 5∼50㎛범위가 바람직한데, 접착제의 두께가 5㎛미만인 경우 리드프레임과의 접착시 접착력이 낮은 리드가 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 리드프레임은 본발명에서 개발된 복합 필름을 펀칭하여 리드프레임에 부착시킨 복합 필름과 리드프레임으로 구성된다. 리드프레임은 어떤 형태의 구조로도 구성될수 있으며, 전형적인 형태는 내부 리드 부분이 칩에 부착되고, 외부 리드 부분은 외부 회로에 연결되고, 복합 필름은 미리 정해진 위치에 부착된 형태이다. 복합 필름이 부착된 리드프레임은 복합 필름을 리드프레임에 접착시킴으로서 제조되며, 이와 같이 본 발명에 따른 복합필름이 부착된 리드프레임을 이용하여 제조된 반도체 패키지는 우수한 신뢰성을 갖는다.
예를들면, 복합 필름의 한쪽 접착층을 리드프레임에 부착시키는 공정을 효율적으로 하기위해 리드프레임 스트립에 펀칭기로 연속적으로 0.5내지 70MPa의 압력과 0.2내지 3초 정도의 시간 조건으로 미리 정해진 리드 프레임 위치에 복합 필름을 부착시킨다. 또한 칩의 형태, 리드프레임에 부착되는 칩의 위치, 리드프레임의 형태 등에 따라서 펀칭으로 절단되는 복합 필름의 형태는 다양하다. 복합필름 펀칭시 리드프레임은 200내지 500℃정도로 가열된다.
이와 같이 펀청시 발생하는 버어와 이물을 와이어 본딩 공정에 문제를 야기시키는데, 본 발명에 따른 관계식을 만족시키는 탄성계수 및 계면밀착력을 지닌 복합필름, 기재필름 및 접착제를 사용하는 경우 상기와 같은 버어와 이물의 발생을 억제시킬수 있는 것을 실험적으로 확인하였다.
이하에서 실시예 및 비교실시예를 들어 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만, 이들에 의해 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 그리고, 하기 실시예 및 비교실시예에 언급된 특성치 중에서 유리전이온도는 JIS K 7121 평가법에 의해 측정된 값이며, 탄성계수는 ASTM D 882에 의해 상온(25℃)에서 측정된 값이며, 계면밀착력은 180℃박리(PEEL)실험(측정온도: 25℃, 박리속도: 50mm/min)에 의해 측정된 값이다.
[실시예 1]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 12ppm/℃, 연부테어링 저항값이 77kgf/20mm인 75㎛의 폴리이미드 필름에 플라즈마 처리를 한후 유리전이온도가 205℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 50,000, Mw/Mn=2.1)를 15.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 105.0㎛이고, 기재필름 대비 복합필름의 탄성계수의 비율이 0.80이고, 계면밀착력이 620gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 380℃로 가열된 니켈 알로이 42 리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되지 않았다.
[비교실시예 1]
유리전이온도가 300℃ 이상이고 열팽창계수가 12ppm/℃, 연부테어링 저항값이 77kgf/20mm인 75㎛의 폴리이미드 필름을 플라즈마 처리를 하지 않고 실시예 1과 동일한 방법으로 복합필름을 제조하여 기재필름 대비 복합필름의 탄성계수의 비율이 0.80 이고 복합필름의 계면밀착력이 420gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 상기 실시예1과 같은 방법으로 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되었다.
[실시예 2]
유리전이온도가 300℃ 이상, 열팽창계수가 12 ppm/℃, 연부테어링 저항값이 44kgf/20mm인 50㎛의 폴리이미드 필름을 코로나를 처리한 직후 유리전이온도가 157℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 50,000, Mw/Mn=2.1)를 15.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 80㎛이고 복합필름의 탄성계수 비가 0.75이고 복합필름의 계면 밀착력이 535gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 380℃로 가열된 니켈 알로이 42리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 아래에 있는 리드프레임의 리드와 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물을 발견할수가 없었다.
[비교실시예 2]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 12ppm/℃, 연부테어링 저항값이 47kgf/20mm인 50㎛의 폴리이미드 필름에 유리전이온도가 205℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 50,000, Mw/Mn=2.1)를 15.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 80㎛이고 탄성계수비가 0.77이고 계면밀착력이 450gf/10mm인 복합 필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 380℃로 가열된 니켈 알로이 42리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되었다.
[실시예 3]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 10 ppm/℃ 이하, 연부테어링 저항값이 40kgf/20mm인 50㎛의 폴리이미드 필름에 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.1)를 25.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 100 ㎛이고 탄성계수비가 0.57이고 계면밀착력이 610gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 320℃로 가열된 니켈 알로이 42 리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되지 않았다.
[비교실시예 3]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 10 ppm/℃ 이하, 연부테어링 저항값이 55kgf/20mm인 50㎛의 폴리이미드 필름에 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.1)를 25.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 100㎛이고 탄성계수비가 0.45이고 계면밀착력이 650gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 400℃로 가열된 니켈 알로이 42 리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한 후 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되지 않았다.
[비교실시예 4]
유리전이온도가 300℃이상이고, 열팽창계수가 10 ppm/℃ 이하, 연부테어링 저항값이 40kgf/20mm인 50㎛의 폴리이미드 필름에 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 50,000, Mw/Mn=2.1)를 25.0㎛ 두께로 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 100㎛이고 탄성계수비가 0.57이고 계면밀착력이 510gf/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 320℃로 가열된 니켈 알로이 42 리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한 후 아래에 있는 리드프레임의 리드와 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되었다..
[실시예 4]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 10 ppm/℃이하, 연부테어링 저항값이 15kgf/20mm인 25㎛의 폴리이미드 필름의 양면에 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.5)를 15.0㎛씩 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 55.0㎛이고 탄성계수비가 0.55이고 계면밀착력이 625g/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 300℃로 가열된 니켈 알로이 42 리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되지 않았다.
[비교실시예 5]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 10 ppm/℃이하, 연부테어링 저항값이 27kgf/20mm인 25㎛의 폴리이미드 필름에 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.5)를 15.0㎛ 씩 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 55.0㎛이고 탄성계수비가 0.52이고 계면밀착력이 500g/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 380℃로 가열된 니켈 알로이 42리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발생되었다.
[실시예 5]
유리전이온도가 300℃ 이상이고, 열팽창계수가 10ppm/℃이하, 연부테어링 저항값이 27kgf/20mm인 25㎛의 폴리이미드 필름의 양면에 유리전이온도가 125℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.5)를 양면에 0.1㎛씩 코팅한후, 유리전이온도가 155℃인 폴리이미드계 접착제(중량평균분자량이 35,000, Mw/Mn=2.5)를 15.0㎛ 씩 양면에 도포하고 건조하여 총 두께가 55.2 ㎛이고 탄성계수비가 0.52이고 계면밀착력이 700g/10mm인 복합필름을 제조하였다. 상기 복합필름을 300℃로 가열된 니켈 알로이 42리드프레임위에 두고 펀칭기로 복합필름을 펀칭한후 10MPa 압력으로 0.6초간 압착하여, 복합필름이 부착된 리드프레임을 제조하였다. 펀칭된 복합필름의 가장자리면을 현미경으로 관찰한 결과 버어와 이물이 발견되지 않았다.
상기 실시예 및 비교예들의 특성을 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
상기 실시예 및 비교실시예에서도 확인되듯이 본 발명을 만족하는 복합필름은 리드프레임상에서 펀칭시 버어나 이물이 발생되지 않고 또한 계면박리가 일어나기 않으며, 따라서 높은 신뢰성을 지닌 복합필름 부착 리드프레임을 제공할 수 있는 유용성을 지닌다.

Claims (7)

  1. 기재필름에 접착제가 적층된 구조로 이루어진 복합필름에 있어서, 복합필름과 기재필름의 탄성계수가 각각 E, EB이고 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면밀착력이 FAD일 경우, 상기 탄성계수비와 상기 계면밀착력이 하기식 (1)과 (2)를 만족시키는 것을 특징으로 하는 복합필름.
    (1) R = E/EB, 0.5 ≤R＜1.0
    (2) FAD ≥150/R + 300
    (상기식에서 E는 복합필름의 탄성계수(GPa)이고 EB는 기재필름의 탄성계수(GPa)이며, FAD는 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면 밀착력(gf/10nm)을 나타낸다)
  2. 제 1항에 있어서, 기재필름은 유리전이온도가 250℃이상이고 열팽창계수가 30ppm/℃이하인 것을 특징으로 하는 복합필름.
  3. 제 1항에 있어서, 접착제는 유리전이온도가 135∼250℃ 범위이고 수지의 중량평균분자량이 15,000∼100,000범위인 것을 특징으로 하는 복합필름.
  4. 제 1항에 있어서, 접착제의 한쪽층의 두께는 5∼50㎛범위에 있는 것을 특징으로 하는 복합필름.
  5. 제 1항에 있어서, 기재필름은 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리설폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아크릴레이트 및 폴리이서설폰으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들을 혼합하여 제조된 것을 특징으로 하는 복합필름.
  6. 제 3항에 있어서, 접착제는 폴리이미드 혹은 폴리아마이드 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 복합필름.
  7. 기재필름에 접착제가 적층된 구조로 이루어진 복합필름이 부착된 리드프레임에 있어서, 복합필름과 기재필름의 탄성계수가 각각 E, EB이고 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면밀착력이 FAD일 경우, 상기 탄성계수와 상기 계면밀착력이 하기식 (1)과 (2)를 만족시키는 복합필름을 펀칭기로 펀칭하여 리드프레임에 부착한 것을 특징으로 하는 복합필름 부착 리드프레임.
    (1) R = E/EB, 0.5 ≤R＜1.0
    (2) FAD ≥150/R + 300
    (상기식에서 E는 복합필름의 탄성계수(GPa)이고 EB는 기재필름의 탄성계수(GPa)이며, FAD는 복합필름의 기재필름과 접착제의 계면 밀착력(gf/10nm)을 나타낸다)
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