KR100467683B1 - 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판에 소정 패턴의 복수개의 어드레스전극과, 상기 복수개의 어드레스전극을 상기 기판의 가장자리에서 연결하는 더미전극을 형성하는 단계; 상기 더미전극을 접지시키는 단계; 상기 기판에 샌드블라스팅법에 의하여 격벽을 형성하는 격벽형성단계; 및 상기 더미전극을 제거하는 단계;를 포함하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법을 제공한다. 여기서, 상기 어드레스전극의 각각은 상호 소정간격 이격되어 대향하는 제1전극과 제2전극으로 형성되며, 상기 더미전극은 상기 제1전극을 연결하는 제1더미전극과 상기 제2전극을 연결하는 제2더미전극으로 형성될 수 있다. 더 나아가, 상기 복수개의 어드레스전극과 상기 더미전극이 형성된 기판에 유전체층을 형성하는 단계;를 더 구비할 수 있다. 그리고, 상기 더미전극은 면취하여 제거할 수 있으며, 레이저를 이용하여 제거할 수 있으며, 또한, 상기 더미전극이 형성된 상기 기판의 부위를 절단하여 제거할 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법{Method for manufacturing partition of plasma display device}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 샌드블라스팅에 의한 격벽제조방법에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 소자는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT를 대체할 수 있는 표시 소자로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 소자는 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.
도 1는 종래 교류형 플라즈마 디스플레이 소자의 구조에 관한 분해 사시도이다.
도1을 참조하면, 유리와 같은 투명한 전면기판(11)의 배면측에는 공통(common)전극(13X)과 주사(scan)전극(13Y)이 쌍을 이루어 스트립형상으로 형성되고, 배면기판(12)의 전면측에는 어드레스(address) 전극(13A)이 중앙부에서 분리되어 형성된다. 그리고, 전면기판(11)과 배면기판(12)이 상호 조립되었을 때 상호 직각으로 교차된다. 전면기판(11)의 내측면에는 유전체층(14)과 보호층(15)이 차례로 적층된다. 한편, 배면기판(12)에는 유전체층(14')의 상부 표면에 격벽(17)이 형성되며, 격벽(17)에 의해 셀(19)이 형성된다. 셀(19)내에는 아르곤과 같은 불활성 개스가 충전된다. 또한 각각의 셀(19)을 형성하는 격벽(17)의 내측에는 소정 부위에 형광체(18)가 도포된다. 각각의 셀(19)에는 적색(R), 녹색(G) 및, 청색(B)의 화소에 해당하는 형광체(18)가 도포된다. 도면에는 도시되지 않았으나, 공통전극 및 주사전극(13X, 13Y)에는 버스 전극이 형성될 수 있다.
위와 같은 구성을 가지는 플라즈마 디스플레이 소자의 작동을 설명하면, 우선 공통전극(13X)과 어드레스전극(13A) 사이의 방전을 일으킬 수 있도록 소위 트리거 전압(trigger voltage)이 인가된다. 트리거 전압에 의해 유전층(14)에 양이온이 축전되면 방전이 발생한다. 트리거 전압이 쓰레숄드 전압(threshold voltage)을 넘어서면 셀(19)내에 충전된 방전개스는 방전에 의해 플라즈마 상태가 되며, 인접한 공통전극(13X)과 주사전극(13Y) 사이에서 안정적인 방전 상태가 유지된다. 안정된 방전 상태에서는 자외선 영역의 광들이 형광체(18)를 여기시켜 발광하게 하며, 이에 따라 셀(19)별로 형성되는 각 화소가 디스플레이할 수 있도록 화상을 형성한다.
위에 설명된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽은 형광막이 도포되는 장소 및, 방전 공간을 제공한다. 이러한 격벽은 샌드 블라스트 법 예컨데, 유리와 같은 배면 기판위에 격벽 재료의 페이스트를 일정한 두께로 도포하고 건조시키고, 그 위에 원하는 격벽 모양의 보호막을 형성하거나 또는 샌드 블라스트용 마스크를 삽입한 상태에서 연마 입자인 샌드를 고압 분사함으로써 불필요한 부분을 제거하는 방식에 의하여 형성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 샌드 블라스트 방법을 이용하여 격벽을 형성하는 과정을 도1의 Ⅱ-Ⅱ단면 기판상에 도시한 것이며, 도 2c는 종래의 일실시예로서 샌드블라스팅공정에서 정전기가 발생하여 전극의 단부에 전하가 축적되는 상태를 도1의 Ⅲ-Ⅲ 단면 기판상에 도시한 것이다.
도 2a를 참조하면, 기판(21)상에는 소정 패턴의 전극(22)과, 상기 전극(22)을 덮는 유전체층(23)이 형성되어 있다. 유전체층(23)은 유전체 재료를 도포 및 건조하여 소성된 상태로 형성된다. 격벽을 형성하기 위해서는 상기 유전체층(23)의 상부에 격벽 재료 페이스트의 적층부(24)를 형성하고 마스크(25)를 씌우게 된다. 마스크(25)에는 차폐부(26)와 통공부(27)가 형성되어 있으며, 차폐부(26)는 고속으로 분사되는 연마 입자(28)를 격벽 페이스트의 적층부(24)에 대하여 차폐하는 반면에, 통공부(27)를 통해서 분사되는 연마 입자(28)는 격벽 페이스트 적층부(24)를 소정 형태로 마모시키게 된다.
도 2b를 참조하면, 유전층(23)의 상부에 소정 형태의 격벽(24a)이 형성된 것을 알 수 있다. 격벽(24a)이 형성된 이후에는 다시 소성 과정을 거치게 된다.
그런데, 도 2c에 도시된 바와 같이, 샌드블라스팅 공정시에 연마입자(28)가 격벽재료 페이스트의 적층부(17)를 마모시킬 때 정전기가 발생하게 된다. 이러한 정전기에 의한 전기장의 형성은 연마입자(28)의 마모작용을 방해하게 되고, 격벽형성 불량의 원인이 된다. 그리고, 샌드블라스팅에 의하여 연마 재료(28)와 격벽재료 페이스트(17)가 마모되어 발생한 가루는 정전기에 의하여 간섭을 일으키고, 샌드블라스팅 공정이 종료한 후에는 정전기에 의하여 유전체층(14)등의 표면에 이물질로서 잔류하게 되기 때문에 샌드블라스팅에 의한 격벽제조의 불량을 가져온다.
도 2d는 종래의 다른예로서 분할 구동되는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조공정에서 샌드블라스팅에 의하여 발생한 전하의 이동을 도시한 것이다. 여기서, 앞서 도시된 도면과 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도 2d를 참조하면, 기본적으로 도2c와 같으나, 분할 구동되는 플라즈마 디스플레이 소자의 전극이 분리되어 형성되는 것이 다르다.
대형 플라즈마 디스플레이 소자는, 어드레싱(addressing)주기를 짧게 함으로써 상대적으로 유지방전 주기를 보다 길게 함으로써 휘도를 향상시키기 위하여 어드레스 전극을 상부와 하부로 분할하여 구동하는데, 전하는 도시된 바와 같이 화살표방향으로 유전체의 표면을 따라 이동하여 도체인 전극(15A,15A')의 단부(23,24)에 축적된다. 따라서, 전극(15A,15A')사이에 전위차가 발생하게 되고 그 상호작용으로 단부(23,24)사이 또는 그 주위의 유전체를 손상시키게 된다. 즉, 유전체의 유전율이 감소되고, 나아가 유전체의 크랙이 발생하게 된다. 더욱이 전극(15A,15A')의 단부(23,24)에 축적된 전하에 의하여 중앙부에서 격벽 형성이 특히 방해받게 되므로써 격벽형성의 불량이 크게 된다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 정전기의 발생에 따른 격벽형성의 불량을 방지하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 소자의 분해 사시도이고.
도 2a 및 도 2d는 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 단면으로 도시한 것이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법을 단면으로 도시한 것이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 >
112. 기판 123. 어드레스전극
123a, 제1전극. 123b. 제2전극
125a,125b. 더미전극 130. 유전체층
140. 격벽적층부 150. 포토레지스트층
160. 연마입자 170. 노광마스크
221. 테이블 221a. 홈
222. 제1레이저발생부 223. 제2레이저발생부
231. 노즐
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조 방법은, 기판에 소정 패턴의 복수개의 어드레스전극들을 배치하고, 상기 복수개의 어드레스전극들을 상기 기판의 가장자리에서 전기적으로 연결하는 더미전극을 형성하는 단계; 상기 어드레스전극들을 전기적으로 연결하는 상기 더미전극을 접지시키는 단계; 상기 어드레스전극들을 덮도록 상기 기판 상에 유전체층을 형성하는 단계; 상기 유전체층 상에 샌드블라스팅법에 의하여 소정형상의 격벽을 형성하는 격벽형성단계; 및 상기 격벽 형성 후, 상기 더미전극을 제거하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 어드레스전극들의 각각은 상호 소정간격 이격되어 대향하는 제1전극과 제2전극으로 형성되며, 상기 더미전극은 상기 제1전극들을 연결하는 제1더미전극과 상기 제2전극들을 연결하는 제2더미전극으로 형성될 수 있다.
상기 더미전극은 면취하여 제거할 수 있으며, 레이저를 이용하여 제거할 수 있으며, 또한, 상기 더미전극이 형성된 상기 기판의 부위를 절단하여 제거할 수 있다.
상기 격벽형성단계는, 상기 유전체층이 형성된 기판위에 격벽재료의 페이스트를 도포 및 건조시킴으로써 격벽 적층부를 형성하는 단계; 상기 격벽 적층부상에 포토레지스트 재료를 도포 및 건조시키는 단계; 상기 포토레지스트 재료에 격벽에 상응하는 소정 형상의 패턴으로 형성된 노광마스크를 씌워 노광하는 단계; 상기 포토레지스트에 샌드블라스팅을 하는 단계; 상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 격벽 재료 페이스트를 소성하여 격벽을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 일실시예로서 플라즈마디스플레이 소자의 격벽제조방법에 대하여 상세하게 설명하고자 한다.
도3 내지 도12는 본 발명에 따른 일실시예로서 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽제조공정을 도시한 것이다.
도3은 본 발명에 따른 일실시예로서 기판위에 형성된 전극을 도시한 사시도이다.
도시된 바와 같이, 기판(112)에는 복수개의 어드레스전극(123)들이 형성되는데, 어드레스전극(123)들 각각은 그 중앙부에서 소정간격 이격되어 분리되며 서로 대향하는 복수개의 제1전극(123a)과 복수개의 제2전극(123b)을 구비한다. X방향으로 인접하는 상기 제1전극(123a)은 기판(112)의 가장자리에서 그 단부가 제1더미전극(125a)으로 각각 연결되어 있으며, 또한 X방향으로 인접하는 상기 제2전극(123b)은 기판(112)의 가장자리에서 그 단부가 제2더미전극(125b)으로 각각 연결되어 있다. 여기서 더미전극(125a,125b)은 샌드블라스팅공정을 하기 전에 접지시켜 샌드블라스팅 공정에서 발생하는 정전기를 제거하기 위한 것이며, "A"와 "B"는 그 접지상태를 나타낸 것이다.
상기 전극(123a,123b,125a,125b) 패턴은 인쇄법, 포토리소그래피법, 리프트오프(lift off)법 및 에칭(etching)법 등을 이용하여 형성될 수 있으며, 그 일예로서 포토리소프래피법을 설명하면 다음과 같다. 포토레지스트에 소정의 기능재를 분산시킨 다음에 필요에 따라 바인더, 분산제, 계면활성제, 감광보조제 등을 첨가하여 감광성 페이스트를 만든 후, 기판위에 전면 도포 및 건조한 후, 상기 전극(123a,123b,125a,125b)의 패턴으로 형성된 노광용 포토마스크(photo mask)를통하여 노광 및 현상하여 기판(112)상에 원하는 소정의 전극 패턴막을 형성한다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ의 단면 기판상에 유전체층이 형성된 것을 도시한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전극(123a,123b,125a,125b)이 형성된 기판(112)상에 스크린 인쇄법에 의하여 1회 내지 2회에 걸쳐서 유전체재료를 전면 인쇄하고, 소정시간동안 건조시킨후에, 다시 소성공정을 거치면 유전체층이 형성된다. 여기서, 상기 소성공정은 후술하는 격벽 소성공정에서 함께 할 수도 있다. 그리고, 후술하는 바와 같이 더미전극(125a,125b)을 제거하는 것이 용이하게 되도록 기판(112)의 더미전극(125a,125b)부분에는 유전체층이 형성되지 않도록 할 수도 있으며, 또한, 유전체층을 형성하는 공정을 생략함으로써 곧바로 격벽을 형성할 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 전극이 형성된 기판(112)의 상부에 격벽 재료 페이스트의 적층부(140)를 형성한다. 격벽 재료의 페이스트는 본 발명의 기술분야에서 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 도포 및 건조 과정을 통해서 소정 두께로 전면에 적층한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 격벽 재료 페이스트의 적층부(140)의 상부에 포토레지스트(150)를 도포한다. 그 다음에 노광용 마스크(170)를 상기 포토레지스트(150)에 씌운 상태에서 노광을 실시한다.
상기 마스크(170)에는 광의 투과부(170a)와 차광부(170b)가 형성되어 있다. 여기서, 마스크(170)의 투과부(170a)는 후속 공정으로서 격벽이 형성될 위치에 대응하는 곳에 배치된다. 그리고, 후술하는 바와 같이 더미전극(125a,125b)의 제거를 용이하게 하기 위하여 상기 더미전극(125a,125b)에 대응하는 기판(112)에는 격벽이 형성되지 않도록 차광부(170b)를 배치하는 것이 바람직하다.
노광이 실시되면 광을 받은 포토레지스트(150)의 부분은 경화되는 반면에 다른 부분은 경화되지 아니하게 된다. 여기서 상기 포토레지스트로서 이용될수 있는 재료중에는 드라이 필름 레지스트(dry film resist;DFR)를 사용하는 것이 바람직하다.
도 7은 포토레지스트의 노광이 완료된 상태를 도시한 것이다. 도면을 참조하면, 격벽재료 페이스트(140)의 상부에서 포토레지스트(150)는 경화된 포토레지스트 패턴(150a)과 경화되지 않은 포토레지스트 패턴(150b)을 구비하게 된다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 샌드블라스팅 공정을 실시하면, 연마입자(160)는 경화된 포토레지스트 패턴(150a)에서는 통과하지 못하여 차폐되지만, 경화되지 않은 포토레지스트 패턴(150b)에서는 충돌하면서 마모시킨다. 그런데, 샌드블라스팅 공정에서 연마입자(160) 또는 격벽페이스트 등의 마찰로 인하여 정전기가 발생하고 또한, 전하가 유전체층(130)의 표면을 따라 도체인 전극(123a,123b,125a,125b;도 3참조)로 이동하게 된다.
따라서, 도3에 도시된 바와 같이, 발생한 정전기를 제거하기 위하여 샌드블라스팅공정을 수행하기 전 또는 샌드블라스팅공정을 수행할 동안 더미전극(125a,125b)를 접지(A,B)시킨다.
도 8b는 샌드블라스팅 공정에 의하여 형성된 격벽을 도시한 것이다. 도시된바와 같이, 샌드블라스팅 공정에 의해서 격벽(140a)이 형성되는데, 격벽(140a)의 위에는 광경화된 포토레지스트 패턴(150a)이 잔류한다.
도 9a는 도 8b에서 포토레지스트가 제거된 상태를 도시한 것이다. 포토레지스트(150a)를 제거하는 방법으로서는 여러 가지가 있을 수 있으나, 그 일예로서 DFR을 포함하는 포토레지스트의 제거방법은 박리과정에 의한다. 즉, 박리장비를 이용하여 염기성인 박리액을 산성인 DFR에 통과시키면, 산염기 중화반응에 의하여 박리되어지므로, 이를 제거할 수 있게 된다. 그리고 소성과정을 거치면 스트라이프 타입의 격벽(145a)으로 된다.
도9b는 포토레지스트가 제거된 상태를 도 3의 Ⅱ-Ⅱ단면에 도시한 것이다.
후속 공정에서의 원활한 배기 및 불순물 제거를 용이하게 하기 위하여, 제1전극(123a)과 제2전극(123b)사이의 기판의 부분(112a)에 형성되어 있는 격벽부를 블레이드법 즉, 미세한 날로 깍아내는 등의 방법으로 제거함으로써, 분리된 형상의 격벽으로 형성한다. 이러한 분리된 형상의 격벽으로 제조하기 위해서, 포토레지스트 패턴의 형성시에 제1전극(123a)과 제2전극(123b)의 사이의 기판의 부분에 해당하는 포토레지스트가 광경화되지 않도록 조정하면 보다 용이하게 분리된 형상의 격벽을 제조할 수도 있다.
상기 격벽(145a)이 형성된 후에는 더미전극(125a,125b)을 제거한다. 더미전극(125a,125b)을 제거하는 방법은 본 기술분야에서 통상 사용할 수 있는 것이면 제한없이 사용될 수 있으며, 그 예로써 면취(chamfer)하는 방법과 절단하는 방법이 있다.
면취하여 더미전극(125a,125b)을 제거하는 방법은, 기판(112)의 가장자리에 형성되어 있는 더미전극(125a,125b)을 스크레이퍼로 깍아내는 것이다.
또한, 더미전극(125a,125b) 또는 더미전극(125a,125b)과 그위에 형성되어있는 유전체층(130)은 Nd:YAG레이저를 이용하면 제거될 수 있다. 즉, Nd:야그 레이저(Nd yttrium alminum garnet laser)와 같은 고체레이저와, 이 고체레이저로부터 조사되는 광을 집속하여 초점을 소정의 형상으로 형성하기 위한 광학계를 포함는 레이저 장치를 이용하면, 더미전극(180a,180b)을 제거할 수 있게 된다. 여기서, Nd:야그 레이저는 네오다이늄이라는 란탄계열 원소를 이트륨,알루미늄, 가테트의 결정에 넣고 1.06 마이크로 미터 파장을 가지고 발진하는 레이저로서, 상온에서 연속으로 발진가능하다. 그리고 상기 Nd:야그 레이저로부터 발진되는 레이저의 초점의 크기는 10 내지 500㎛로 가변될 수 있으며, 레이저의 파워는 제거되는 절단부위의 전극의 두께와 제거속도에 따라 가변될 수 있다.
기판(112)의 가장자리에 형성되어 있는 더미전극(125a,125b)을 절단하여 제거하는 방법은, 다이아 몬드 소오(saw)나 레이저 및 급냉기구를 이용하여 절단한다. 여기서, 레이저 및 급냉기구를 이용한 절단은 CO2레이저나 Nd;YAG레이저와 급냉기구를 이용하면 절단할수 있다.
CO2레이저 및 급냉기구를 이용한 절단은 절단하고자 하는 부분(180a,180b)을 CO2레이저를 이용하여 순간 가열한 후, 냉각수를 분사하는 노즐과 같은 급냉기구를 이용하여 CO2레이저에 의해 가열된 부위를 급냉시킴으로써, 기판(112)의 절단 부위(180a,180b)에 열충격을 가하여 마이크로 크랙을 발생시켜 절단한다. 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도10a, 도10b는 기판에 형성되어 있는 더미전극을 레이저를 이용하여 절단하는 공정을 도시한 것이다.
액튜에이터(미도시)등에 의하여 이동될 수 있는 테이블(221)과, 상기 테이블의 상면에 설치되는 것으로 기판(112)의 절단부위(180a,180b)의 더미전극(125a,125b) 또는 더미전극과 유전체층을 제거하는 제1레이저 발생부(222)와, 상기 제1레이저 발생부(222)와 소정간격 이격되도록 설치되어 더미전극(125a,125b)이 제거된 기판(112)의 절단부위(180a,180b)를 순간 가열하는 제2레이저 발생부(223)를 구비한다.
제1레이저 발생부(222)는 기판(112)의 절단부위(180a,180b)를 식각하는 것으로, 고체레이저(222a)와 고체레이저로부터 조사되는 광을 집속하여 초점을 소정의 형상으로 형성하기 위한 광학계(222b)를 포함한다. 여기서 고체레이저(222a)로는 Nd:야그 레이저를 이용한다.
제2레이저 발생부(223)는 더미전극이 제거된 절단부위(180a,180b)를 순간적으로 가영하기 위한 것으로, CO2레이저와, 상기 CO2레이저로부터 조사되는 광을 집속함과 아울어 초점을 소정의 형상으로 형성하기 위한 광학계로 이루어진다.
그리고, 상기 제1 및 제2레이저 발생부(222,223)는 가이드 레일과 볼스크류등(미도시)에 의해 이동시킬수있다.
냉각장치는 기판(112)의 절단부위(180a,180b)에 냉각수를 분사하기 위한 노즐(231)과, 상기 노즐(231)과 연결관에 의해 연결되어 냉각수를 공급하는 펌프를포함할 수 있다. 여기서 냉각수는 빙점이상의 온도에서 가능한 한 차갑게 냉각함이 바람직하다. 이와는 달리, 냉각장치는 노즐에 낮은 온도의 가스를 공급하여 절단부위(180a,180b)를 냉각할 수도 있다.
이러한 장치에 의하여, 더미전극(125a,125b)이 형성된 기판(112)을 절단하기 위하여, 기판(112)을 테이블(221)위에 올려 놓는다. 테이블(221)에는 홈(221a)이 형성되어 있고, 상기 홈에 대응되도록 절단부위(180a,180b)를 위치시킨다.
이 상태에서 상기 제1레이저 발생부(222)의 Nd:야그 레이저에 의해 조사된 레이저 빔을 광학계(222b)을 통하여 기판(112)의 절단부위(180a,180b)의 더미전극 또는 유전체층과 더미전극(125a,125b)을 제거한다. 그리고 제2레이저발생부(223)의 C02레이저를 이용하여 더미전극이 제거된 절단부위(180a,180b)를 가열하고, 냉각장치의 노즐(231)로부터 분사되는 냉각수에 의해 순간적으로 냉각됨으로써 기판의 절단부위에 열충격이 가하여져 마이크로 크랙이 발생됨으로써 절단된다.
이와 같이, 격벽(135a)이 완성된 후에는 격벽과 유전체층(130)위에 형광체층(미도시)을 도포하여 배면기판을 제조하고, 공통전극 및 주사전극, 유전체층 및 보호막 등이 형성된 전면기판을 배면기판과 조립하여 플라즈마 디스플레이 소자(도 1참조)를 제조한다. 그리고, 이와 같이 Y방향으로 양분된 전극구조를 가지는 패널은 분할구동방식으로 동작된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 분할 구동되는 전극구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 소자에 관하여 설명되고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다. 즉, 어드레스 전극이 상하로 분리되지 않는 구조에서도 본 발명이 동일하게 적용될 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법에 의하면, 더미전극이 형성되어 접지된 상태에서 샌드 블라스팅을 하기 때문에, 연마재료의 마모에 따라 발생하는 정전기가 제거되므로, 정전기에 의한 유전체층이 손상되지 않으며, 연마재료의 마모 등에 의한 미세한 가루가 샌드블라스팅 공정 후 세정과정에 의하여 제거되어 잔류되지 않으며, 전기장의 간섭이 소멸되므로 격벽형성이 용이하게 된다.

Claims (7)

  1. 기판에 소정 패턴의 복수개의 어드레스전극들을 배치하고, 상기 복수개의 어드레스전극들을 상기 기판의 가장자리에서 전기적으로 연결하는 더미전극을 형성하는 단계;
    상기 어드레스전극들을 전기적으로 연결하는 상기 더미전극을 접지시키는 단계;
    상기 어드레스전극들을 덮도록 상기 기판 상에 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 유전체층 상에 샌드블라스팅법에 의하여 소정형상의 격벽을 형성하는 격벽형성단계; 및
    상기 격벽 형성 후, 상기 더미전극을 제거하는 단계;를 포함하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 어드레스전극들의 각각은 상호 소정간격 이격되어 대향하는 제1전극과 제2전극으로 형성되며, 상기 더미전극은 상기 제1전극을 연결하는 제1더미전극과 상기 제2전극을 연결하는 제2더미전극으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 더미전극은 면취하여 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 더미전극은 레이저를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 더미전극은 상기 더미전극이 형성된 상기 기판의 부위를 절단하여 제거하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조방법.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽형성단계는,
    상기 유전체층이 형성된 기판위에 격벽재료의 페이스트를 도포 및 건조시킴으로써 격벽 적층부를 형성하는 단계;
    상기 격벽 적층부상에 포토레지스트 재료를 도포 및 건조시키는 단계;
    상기 포토레지스트 재료에 격벽에 상응하는 소정 형상의 패턴으로 형성된 노광마스크를 씌워 노광하는 단계;
    상기 포토레지스트에 샌드블라스팅을 하는 단계;
    상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 및
    상기 격벽 재료 페이스트를 소성하여 격벽을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 소자의 격벽 제조 방법.
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