KR100465793B1 - 컴퓨터 - Google Patents

컴퓨터 Download PDF

Info

Publication number
KR100465793B1
KR100465793B1 KR10-2002-0034609A KR20020034609A KR100465793B1 KR 100465793 B1 KR100465793 B1 KR 100465793B1 KR 20020034609 A KR20020034609 A KR 20020034609A KR 100465793 B1 KR100465793 B1 KR 100465793B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
casing cover
main body
casing
Prior art date
Application number
KR10-2002-0034609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030097299A (ko
Inventor
방석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR10-2002-0034609A priority Critical patent/KR100465793B1/ko
Publication of KR20030097299A publication Critical patent/KR20030097299A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100465793B1 publication Critical patent/KR100465793B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/181Enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/03Covers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은, 일측에 출입개구를 가지며 내부에 중앙처리장치와 상기 중앙처리장치로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열장치를 포함하는 복수의 하드웨어를 수용하는 본체케이싱과, 상기 출입개구를 차단하는 케이싱커버를 포함하는 컴퓨터에 관한 것으로서, 상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 어느 일측으로부터 타측을 향해 돌출된 고정돌기와; 상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 타측에 마련되어 상기 고정돌기와 맞물리는 돌기수용부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 방열장치의 조립 및 분해작업이 간편해질 뿐만 아니라 이에 따른 본체케이싱 내부 다른 부품들의 조립 및 분해작업 또한 용이하게 이루어질 수 있다.

Description

컴퓨터{Computer}
본 발명은, 컴퓨터에 관한 것으로서, 방열장치의 조립 및 분해작업이 간편해질 뿐만 아니라 이에 따른 본체케이싱 내부 다른 부품들의 조립 및 분해작업 또한 용이하게 이루어 질 수 있는 컴퓨터에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터본체의 전원버튼을 온동작시키게 되면 전원공급장치에 의해 컴퓨터본체 내부의 해당 구성요소로 전원이 공급되면서 컴퓨터가 작동되며, 이때 전원공급장치는 물론 메인보드에 실장된 중앙처리장치 및 각종 전자부품을 포함하여 하드디스크나 각종 콘트롤러 및 드라이브로부터 작동열이 발생된다.
이렇게 컴퓨터 본체 내부에서 발생되는 작동열은 컴퓨터 시스템의 오동작을 발생시킬 수 있을 뿐만 아니라 컴퓨터의 구성부품 및 컴퓨터 자체의 사용수명을 단축시킬 수 있으므로 컴퓨터가 최적의 성능을 발휘하기 위해서는 이러한 작동열을 효율적으로 방열시킬 수 있어야 한다.
이에 일반적인 종래의 컴퓨터 본체 내부에는 작동열을 냉각시키기 위한 방열장치가 마련되어 있다.
방열장치는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 본체(100)의 바닥면에 설치되어 있고, 바닥면에 대해 기립방향으로 형성된 일측벽에는 발열양이 많은 중앙처리장치가 실장된 메인보드(113)가 설치되어 있다.
방열장치는, 바닥면 위에 설치되는 방열부재(130)와, 방열부재(130)의 상부에 배치되는 냉각팬(120)과, 방열부재(130)와 중앙처리장치를 연결하는 히트파이프부재(140)를 포함한다.
방열부재(130)는, 바닥면과 직접 접촉하는 베이스부(131)와, 베이스부(131)의 상부에 마련되는 복수의 방열핀(134)을 갖는다.
베이스부(131)는 바닥면에 밀착될 수 있도록 평탄한 판형상으로, 둘레방향을 따라 네 모서리영역에 체결공이 형성되어 있다.
복수의 방열핀(134)은, 상호 일정한 간격을 두고 베이스부(131)의 상부면으로부터 기립형성되어 있으며, 이러한 방열핀(134)들 간의 이격간격을 통해 공기가 원활하게 유동할 수 있기 때문에 방열핀(134)으로 전도되는 열은 신속하게 방출될 수 있다.
히트파이프부재(140)는, 내부에 공간이 형성된 관형상으로, 소량의 작동유체를 넣어 진공상태에서 밀봉하여 마련되었으며, 일단은 방열핀(134)과 결합되고 타단은 중앙처리장치과 결합되어 중앙처리장치와 방열부재(130)를 연결함으로써, 중앙처리장치로부터의 열을 방열부재(130)로 전달하는 역할을 하게 된다. 즉, 중앙처리장치로부터 열이 발생하였을 때, 이때의 열은 중앙처리장치에 접촉된 히트파이프부재(140)를 따라 이동하여 방열부재(130)에 도달하게 하게 되는 것이다.
냉각팬(120)은, 히트파이프부재(140)에 의해 중앙처리장치의 열이 전달된 방열부재(130)의 방열핀(134)을 냉각시키기 위한 것으로, 도시하지 않은 전원공급부에 의해 구동되며 회전하는 것에 의해 송풍력을 생성하는 블레이드(121)와, 블레이드(121)를 둘러싸며 베이스부(131)의 체결공에 대응하도록 동일축선상에 관통공이 형성된 팬하우징(122)을 갖는다. 이에 블레이드(121)의 회전에 의해 생성된 바람은 방열핀(134) 측으로 강제대류됨으로써 방열부재(130)의 방열핀(134)에 전도된 열을 신속하게 대기중으로 방열시키게 된다.
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래의 방열장치는 컴퓨터본체(100)에 설치될 때, 팬하우징(122)의 관통공을 통해 베이스부(131)의 체결공으로 삽입되어 방열장치의 둘레방향을 따라 배치되는 복수의 스크류에 의해서 컴퓨터 본체(100)의 바닥면에 고정된다.
이와 같이, 종래의 방열장치를 컴퓨터 본체(100)에 설치하기 위해서는 복수의 스크류가 사용되므로 스크류체결에 의한 작업공수의 증가로 인해 생산성 저하될 뿐만 아니라, 더욱이 메인보드(113) 전방에 방열장치가 배치되어 있어 부품의 교체를 위해 메인보드(113)를 컴퓨터 본체(100)로부터 분해할 경우에 반드시 방열장치를 컴퓨터 본체(100)에 고정시키고 있는 복수의 스크류를 모두 풀어내야 하는 번거로움 때문에 컴퓨터 본체(100) 내의 부품의 분해 및 조립이 용이하지 않다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 방열장치의 조립 및 분해작업이 간편해질 뿐만 아니라 이에 따른 본체케이싱 내부 다른 부품들의 조립 및 분해작업 또한 용이하게 이루어 질 수 있는 컴퓨터를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터의 케이싱커버 개방상태도,
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열장치가 설치된 컴퓨터의 단면도,
도 4는 종래 컴퓨터의 분해사시도,
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 컴퓨터 본체 3 : 케이싱커버
5 : 힌지부 7 : 래치부재
12 : 중앙처리장치 13 : 메인보드
20 : 냉각팬 30 : 방열부재
40 : 히트파이프부재 51 : 고정돌기
52 : 돌기수용부 60 : 지지부
상기 목적은, 본 발명에 따라, 일측에 출입개구를 가지며 내부에 중앙처리장치와 상기 중앙처리장치로부터발생되는 열을 방열시키는 방열장치를 포함하는 복수의 하드웨어를 수용하는 본체케이싱과, 상기 출입개구를 차단하는 케이싱커버를 포함하는 컴퓨터에 있어서, 상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 어느 일측으로부터타측을 향해 돌출된 고정돌기와; 상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 타측에 마련되어 상기 고정돌기와 맞물리는 돌기수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터에 의해 달성된다.
여기서, 상기 방열장치는, 열발산을 위한 복수의 방열핀을 갖는 방열부재와;
상기 방열부재를 냉각하는 냉각팬과; 상기 방열부재와 상기 중앙처리장치를 연결하며 상기 중앙처리장치로부터 발생하는 열을 상기 방열부재로 전달하는 히트파이프부재를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌기수용부는 상기 케이싱커버의 내측면과 대향하는 상기 방열부재에 형성되어 있으며, 상기 고정돌기는 상기 돌기수용부에 대응되도록 상기 케이싱커버에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 본체케이싱에는 상기 돌기수용부가 형성된 상기 방열부재의 일측에 대향하는 타측과 결합하여 상기 방열부재 및 상기 냉각팬을 상기 본체케이싱의 일측벽에 고정유지되도록 지지하는 지지부가 마련되어 있으면 방열부재와 냉각팬을 본체케이싱에 안정적으로 고정유지시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 케이싱커버는 상기 출입개구를 차단하는 차단위치와 개방하는 개방위치로 회동 가능하도록 상기 본체케이싱에 설치될 수 있다.
그리고 상기 케이싱커버와 상기 방열부재 사이에는 상기 냉각팬에 의한 진동소음을 감소시키는 방진부재가 개재되어 있으면, 냉각팬에 의한 진동소음을 효과적으로 감소시킬 수 있게 된다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 컴퓨터 본체(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 하드웨어가 수용되며 상부에 출입개구(11)가 형성된 본체케이싱(10)과, 출입개구(11)를 차단하는 케이싱커버(3)와, 출입개구(11)의 후방에 마련되어 케이싱커버(3)를 본체케이싱(10)에 대해 회동 가능하도록 지지하는 힌지부(5)와, 본체케이싱(10)에 대해 케이싱커버(3)를 차단위치에서 록킹 및 록킹 해제하는 록킹수단인 래치부재(미도시)를 갖는다.
본체케이싱(10)은 일측에 출입개구(11)가 형성된 내부공간을 형성하며, 내부공간에는 중앙처리장치(12) 및 램(미도시) 등이 장착되는 메인보드(13)와, 하드디스크드라이브(미도시)를 포함한 다수의 하드웨어가 설치되어 있다.
한편, 중앙처리장치(12)가 실장된 메인보드(13)가 설치된 본체케이싱(10)의 일측벽에 대해 기립배치된 후방벽에는 중앙처리장치(12) 및 기타 부품으로부터 발생되는 작동열을 방열 시키는 방열장치가 마련되어 있다.
방열장치는, 본체케이싱(10)의 후방벽에 위에 설치되는 냉각팬(20)과, 냉각팬(20)의 상부에 배치되는 방열부재(30)와, 방열부재(30)와 중앙처리장치(12)를 연결하는 히트파이프부재(40)를 포함한다.
방열부재(30)는, 물결형상의 단면을 가지며, 한 쌍의 측벽부와 양 측벽부 사이에 배치되는 복수의 방열핀(34)을 포함한다.
한 쌍의 측벽부는 평탄한 판형상으로, 케이싱커버(3)에 접촉되는 외측벽부(32)와, 후술할 지지부(60)에 접촉되는 내측벽부(33)로 구성된다.
또한 방열핀(34)들 간의 이격간격을 통해 공기가 원활하게 유동할 수 있기 때문에 방열핀(34)으로 전도되는 열은 신속하게 방출될 수 있다.
히트파이프부재(40)는, 내부에 공간이 형성된 관형상으로 소량의 작동유체를 넣어 진공상태에서 밀봉하여 마련되었으며, 일단은 방열핀(34)과 결합되고 타단은 중앙처리장치(12)과 결합되어 중앙처리장치(12)와 방열부재(30)를 연결함으로써, 중앙처리장치(12)로부터의 열을 방열부재(30)로 전달하는 역할을 하게 된다. 즉, 중앙처리장치(12)로부터 열이 발생하였을 때, 이때의 열은 중앙처리장치(12)에 접촉된 히트파이프부재(40)를 따라 이동하여 방열부재(30)에 도달하게 하게 되는 것이다.
냉각팬(20)은, 본체케이싱(10)의 후방벽에 설치되어 히트파이프부재(40)에 의해 중앙처리장치(12)의 열이 전달된 방열부재(30)의 방열핀(34)을 냉각시키기 위한 것으로, 도시하지 않은 전원공급부에 의해 구동되며 회전하는 것에 의해 송풍력을 생성하는 블레이드(21)와, 블레이드(21)를 둘러싸는 팬하우징(22)을 갖는다. 이에 블레이드(21)의 회전에 의해 생성된 바람은 방열핀(34) 측으로 강제대류됨으로써 히트파이프부재(40)에 의해 방열부재(30)의 방열핀(34)에 전도된 열을 신속하게 대기중으로 방열시키게 된다.
한편, 이러한 구성을 갖는 방열장치를 컴퓨터 본체(1) 내부에서 고정유지시키기 위해 별도의 지지수단이 마련되어 있다.
지지수단은 방열부재(30)의 외측벽부(32)와 케이싱커버(3)의 접촉영역에 마련되어 방열부재(30)를 고정시키는 체결수단과, 방열장치의 내측벽부(33)를 지지하도록 본체케이싱(10)의 후방벽에 마련된 지지부(60)를 포함한다.
체결수단은, 방열부재(30)의 외측벽부(32)를 향하는 케이싱커버(3)의 내측면으로부터 돌출형성된 고정돌기(51)와, 고정돌기(51)와 대응되는 위치에서 케이싱커버(3)의 고정돌기(51)를 향하는 방열부재(30)의 외측벽부(32)에 관통형성된 돌기수용부(52)를 가지며, 케이싱커버(3)가 힌지부(5)에 의해 회동되어 케이싱커버(3)가 출입개구(11)를 폐쇄하는 차단위치에 위치하였을 때, 케이싱커버(3)의 고정돌기(51)는 방열부재(30)의 외측벽부(32)에 돌기수용부(52)와 맞물려 케이싱커버(3)와 방열부재(30)를 상호 체결시키게 된다.
그리고, 고정돌기(51)와 돌기수용부(52)가 맞물렸을 때 고정돌기(51)와 돌기수용부(52) 사이에, 냉각팬(20)으로부터 발생될 수 있는 진동소음을 감소시키기 위한 방진부재(70)가 개재되도록, 방열부재(30)의 외측벽부(32)에 방진부재(70)가 설치되어 있다.
지지부(60)는 본체케이싱(10)의 후방벽에서 전방을 향해 돌출된 지지판으로서, 돌기수용부(52)가 형성된 방열부재(30)의 외측벽부(32)에 대향하는 내측벽부(33) 및 냉각팬(20)의 팬하우징(22) 일측과 접촉되며, 두 개의 스크류(61)에 의해 방열부재(30)의 내측벽부(33)와 결합되어 방열부재(30)의 내측벽부(33) 및 냉각팬(20)의 팬하우징(22)을 본체케이싱(10)의 후방벽에 고정유지시킨다.
이와 같이, 본 발명에 따른 방열장치는 컴퓨터 본체(1) 내부에 설치할 경우, 냉각팬(20)과 방열부재(30)의 내측벽부(33)는 지지부(60)에 의해 고정지지되고, 방열부재(30)의 외측벽부(32)는 케이싱커버(3)가 회동하여 본체케이싱(10)의 출입개구(11)를 폐쇄하는 차단위치에 있을 때 고정돌기(51)와 돌기수용부(52)가 맞물리는 것에 의해 고정지지됨으로써 방열장치의 설치작업이 간편하게 이루어 질뿐만 아니라, 컴퓨터 본체(1) 내부에 설치된 방열장치를 분해하고자 할 경우 역시, 케이싱커버(3)를 회동하여 본체케이싱(10)의 출입개구(11)를 개방하는 개방위치에 있을 때 고정돌기(51)와 돌기수용부(52)의 맞물림이 해제되기 때문에 지지부(60)와 방열부재(30)의 내측벽부(33)을 고정하고 있는 두 개의 스크류(61)만 제거하면 컴퓨터 본체(1)로부터 방열장치가 분리되므로 분리작업 또한 간편하게 이루어지게 된다.
한편, 전술한 실시예에서는 방열부재(30)가 한 쌍의 측벽부(32,33)와 방열핀(34)으로 구성되어 있으나 도 3에 도시된 바와 같이, 방열부재(30a)를 베이스부(31a)와 베이스부(31a)의 상부면에 형성된 다수의 방열핀(34a)으로 구성되도록 할 수 있다. 여기서는 전술한 실시예(도 1 및 도 2)와 동일한 구성에 대해서는 구체적인 설명을 생략하는 한편 동일한 참조번호를 사용하였다.또한, 본 발명에는 이외에도 다양한 형태의 방열부재가 적용될 수 있음은 물론이다.
전술한 실시예에서는 케이싱커버(3)가 본체케이싱(10)에 회동가능하도록 설치되어 있으나, 본 발명은 케이싱커버가 본체케이싱에 착탈가능하게 결합되는 컴퓨터 본체에도 적용될 수 있음은 물론이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 방열장치의 조립 및 분해작업이 신속하고 간편하게 이루어질 뿐만 아니라 본체케이싱 내부 다른 부품들의 조립 및 분해작업 또한 용이하게 이루어 질 수 있으며, 이에 따라 조립 및 분해작업을 위해 소요되는 시간도 단축시킬 수 있게 된다.
더욱이 고정돌기와 돌기수용부 사이에 방진부재가 개재되었을 때는 냉각팬 구동으로 인한 진동소음을 감소시킬 수도 있다.

Claims (6)

  1. 일측에 출입개구를 가지며 내부에 중앙처리장치와 상기 중앙처리장치로부터발생되는 열을 방열시키는 방열장치를 포함하는 복수의 하드웨어를 수용하는 본체케이싱과, 상기 출입개구를 차단하는 케이싱커버를 포함하는 컴퓨터에 있어서,
    상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 어느 일측으로부터 타측을 향해 돌출된 고정돌기와;
    상기 방열장치와 상기 케이싱커버 중 타측에 마련되어 상기 고정돌기와 맞물리는 돌기수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열장치는,
    열발산을 위한 복수의 방열핀을 갖는 방열부재와;
    상기 방열부재를 냉각하는 냉각팬과;
    상기 방열부재와 상기 중앙처리장치를 연결하며 상기 중앙처리장치로부터 발생하는 열을 상기 방열부재로 전달하는 히트파이프부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌기수용부는 상기 케이싱커버의 내측면과 대향하는 상기 방열부재에형성되어 있으며, 상기 고정돌기는 상기 돌기수용부에 대응되도록 상기 케이싱커버에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 본체케이싱에는 상기 돌기수용부가 형성된 상기 방열부재의 일측에 대향하는 타측과 결합하여 상기 방열부재 및 상기 냉각팬을 상기 본체케이싱의 일측벽에 고정유지되도록 지지하는 지지부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  5. 제1항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이싱커버는 상기 출입개구를 차단하는 차단위치와 개방하는 개방위치로 회동 가능하도록 상기 본체케이싱에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 케이싱커버와 상기 방열부재 사이에는 상기 냉각팬에 의한 진동소음을 감소시키는 방진부재가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터.
KR10-2002-0034609A 2002-06-20 2002-06-20 컴퓨터 KR100465793B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0034609A KR100465793B1 (ko) 2002-06-20 2002-06-20 컴퓨터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0034609A KR100465793B1 (ko) 2002-06-20 2002-06-20 컴퓨터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030097299A KR20030097299A (ko) 2003-12-31
KR100465793B1 true KR100465793B1 (ko) 2005-01-13

Family

ID=32387854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0034609A KR100465793B1 (ko) 2002-06-20 2002-06-20 컴퓨터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100465793B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494007B1 (ko) * 2008-05-02 2015-02-16 엘지전자 주식회사 컴퓨터의 먼지제거장치 및 그 제어방법
KR100934124B1 (ko) 2008-12-26 2009-12-29 에이스트로닉스 주식회사 분진 방지 및 진동에 강한 산업용 컴퓨터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133995A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Omron Tateisi Electron Co 表示器
US5973918A (en) * 1997-06-16 1999-10-26 Compaq Computer Corporation Aligned pivoting power supply tray and guided input/output tray for connection of the power supply and input/output to the computer motherboard
JP2001326480A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp 基板収容体
KR100418701B1 (ko) * 2001-06-21 2004-02-11 삼성전자주식회사 개선된 전원공급유니트의 장착구조를 갖는 컴퓨터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133995A (ja) * 1988-11-14 1990-05-23 Omron Tateisi Electron Co 表示器
US5973918A (en) * 1997-06-16 1999-10-26 Compaq Computer Corporation Aligned pivoting power supply tray and guided input/output tray for connection of the power supply and input/output to the computer motherboard
JP2001326480A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Corp 基板収容体
KR100418701B1 (ko) * 2001-06-21 2004-02-11 삼성전자주식회사 개선된 전원공급유니트의 장착구조를 갖는 컴퓨터

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030097299A (ko) 2003-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100683412B1 (ko) 컴퓨터
KR100322468B1 (ko) 컴퓨터의팬고정장치와컴퓨터의팬고정장치를사용하는휴대용컴퓨터
US6304441B1 (en) Radiation apparatus and radiation method for integrated circuit semiconductor device and for portable computer
US6352103B1 (en) High performance notebook PC cooling system
JPH09326458A (ja) ヒートシンク構造を有する電子装置
KR19990030713A (ko) 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템
CN111240449B (zh) 一种便携式计算机散热模块及计算机散热装置
JP2003015776A (ja) 電子機器および電子機器の部品実装方法
US8016558B2 (en) Diffusive cooling device
JP5412906B2 (ja) 制御盤装置
KR100465793B1 (ko) 컴퓨터
KR100961683B1 (ko) 컴퓨터
US8254125B2 (en) Machine tool with a heat conduction structure
JP4265443B2 (ja) 電気機器の空調構造
JP2007109991A (ja) 制御装置
KR20050090733A (ko) 컴퓨터
TWI716739B (zh) 電源供應器
JP2002206500A (ja) 軸流ファン及びその取付方法
KR100512744B1 (ko) 컴퓨터
JP2001142573A (ja) 電子装置
JP3235160U (ja) 固定アセンブリ及び電子デバイス
KR100788425B1 (ko) 방열장치 및 이를 갖는 컴퓨터
JPH10107469A (ja) 発熱部品の冷却装置および電子機器
TWI654919B (zh) Power Supplier
TWM646176U (zh) 電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071129

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee