KR100430990B1 - 필기층이 형성된 폴리스티렌판재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필기층이 형성된 폴리스티렌판재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리스티렌판재에 일측 또는 양측면에 접합층을 매개로 접합되는 필기층을 형성하여 폴리스티렌판재에 직접 필기가 가능하게 하며 재활용이 용이하게 함을 목적으로 한 것이다.

즉, 본 발명은 폴리스티렌판재(100)의 일측면에 접합층(2)을 매개로 접합되는 필기층(1)을 형성한 것이다.

따라서, 본 발명은 폴리스티렌판재의 일측 또는 양측면에 접합층을 매개로 접합되는 필기층을 형성하므로서, 필기면의 필기층과 폴리스티렌판재가 합성수지재로 이루어져 습도의 변화등에 의한 변형이 발생되지 않으며, 열선절단시 그 절단이 용이하게 이루어지는 것이다.

Description

필기층이 형성된 폴리스티렌판재{A polystyrene board have write-layer}

본 발명은 필기층이 형성된 폴리스티렌판재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리스티렌판재에 일측 또는 양측면에 접합층을 매개로 접합되는 필기층을 형성하여 폴리스티렌판재에 직접 필기가 가능하게 하며 재활용이 용이하게 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 일측면에 필기면을 형성하여 광고 또는 미술재료 및 브리핑 등에 사용할 수 있게한 폴리스티렌판재는 폴리스티렌시트의 일측면에 종이를 접착하여 광고 또는 미술재료 및 브리핑용으로 사용시 일측 또는 양측면에 필기가 가능하도록 한 것이다.

상기한 바와 같이 폴리스티렌시트의 일측 또는 양측면에 접착되는 종이의 접합방법은 핫멜트(Hot melt) 등과 같은 접착제 또는 수성의 수지접착제를 이용하여 접합하거나, 종이와 폴리스틸렌시트를 200℃ 이상의 고열로 가열된 롤러등으로 고열 압착하여 접착하였다.

그러나, 상기한 바와 같이 폴리스티렌시트의 일측 또는 양측면에 종이를 접착함에 있어서, 종이 일측면에 핫멜트 등과 같은 접착제를 사용하여 접착할 경우 고온에서 접착상태가 불완전해지는 문제점이 있었다.

그리고, 수성의 접착제를 사용할경우에는 건조공정등이 부가되어 생산원가가 상승되는 등의 문제점이 있었다.

또한, 폴리스티렌시트의 일측면에 종이를 접착함에 있어서, 고열압착에 의하여 접착할 경우 고열압착 과정에 과다한 2 차발가 이루어져 표면강도가 저하되고 변형이 생겨서 그 사용이 제한되는 문제점이 있었다.

한편, 종이의 특성상 사용과정에 있어서 습도에 따른 종이의 수축 팽창에 따라 폴리스티렌판재의 뒤틀림 또는 오염등과 같은 변형이 발생되어 보관 등과 같은 유지관리 가 용이하지 않은 문제점이 있었다.

또한, 폴리스티렌판재의 재단과정에 있어 일측면의 접착된 종이로 인하여 열선절단 등과 같은 가공이 용이하지 않은 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 폴리스티렌판재의 일측면에 스틸렌계고무와 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진 및 에틸렌비닐아세테이트로 이루어진 접합층을 매게로 접합되며 고밀도폴리에틸렌과 호모폴리프로필렌으로 이루어진 필기층을 형성한 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시예를 보인 사시도.

도 2 는 본 발명에 따른 일 실시예를 보인 측 다면도.

도 2 는 본 발명에 따른 다른 실시예를 보인 측 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 필기층 2 : 접합층 100 : 폴리스티렌판재

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안은 폴리스티렌판재에 직접 필기가 가능하게 하며 재활용이 용이하게 한 것으로, 폴리스티렌판재(100)의 일측 또는 양측면에 접합층(2)을 매개로 접합되는 필기층(1)을 형성한 것이다.

여기서, 상기 필기층(1)은 베이스 수지를 이루며 상호간의 분자 결합력인 상용성에 의하여 필기가 가능한 무광의 거친면을 형성하는 고밀도 폴리에틸렌 및 호모폴리프로필렌과 버블 안정과 질감개선을 위한 코폴리머 폴리프로필렌 및 선형 저밀도 폴리에틸렌으로 배합조성한 것이다.

한편, 상기 필기층(1)을 배합 조성함에 있어서 배합 조성된 필기층(1)의 오염방지를 위하여 대전방지제와 통상적인 1차, 2차 산화방지제 및 브로킹방지제를 배합조성하여 형성하며, 상기 산화방지제는 0.1phr로 배합조성하고 열 안정제는 0.1phr으로 배합조성하여 실시함이 바람직한 것이다.

또한, 상기 필기층의 고밀도 폴리에틸렌은 30~60 중량%로 배합 조성하고, 호모폴리프로필렌은 30~60 중량%로 배합 조성하며, 코폴리머 폴리프로필렌은 15~30 중량%으로 배합 조성하고, 선형 저밀도 폴리에틸렌은 15~30 중량%로 배합조성하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 필기층을 배합 조성하는 고밀도 폴리에틸렌과 호모폴리프로필렌은 상호간의 분자 결합력을 나타내는 상용성을 최소화하기 위하여 고밀도 폴리에틸렌은 유동성을 나타내는 MI가 0.2 이하인 것을 사용하고, 호모폴리프로필렌는 MI가 10 이상인 것을 사용하며, 두 수지간의 함량은 무광택효과를위해 동일하게 배합조성하여 실시함이 바람직한 것이다.

그리고, 상기 접합층(2)은 폴리스티렌판재(100)와의 접착강도를 유지하는 스틸렌계고무와 조성물의 사용성이 증가되게하는 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진과 실링성의 유지를 위한 에틸렌 아크릴릭 에시트 및 적절한 히트 실링(Heat Sealing) 온도의 유지를 위한 에틸렌 비닐 아세테이트로 배합조성한 것이다.

한편, 상기 접합층(2)의 스틸렌계고무는 30~60 중량%로 배합 조성하고, 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진은 5~20 중량%로 배합 조성하며, 에틸렌 아크릴릭 에시트는 15~45 중량%로 배합 조성하고, 에틸렌 비닐 아세테이트 10~40 중량%로 배합 조성하되, 상기 에틸렌 아크릴릭 에시트는 아크릴릭 에시드의 함량이 11 중량% 이상으로 배합 조성된 것을 사용하고, 에틸렌 비닐 아세테이트는 비닐아세테이트 함량이 9 중량% 이상으로 배합 조성된 것을 사용하여 실시함이 바람직하며, 소정량의 산화방지제와 열 안정제를 배합 조성하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기한 바와 같이 접합층(2)을 배합 조성함에 있어서 스틸렌계고무는 그 함량이 30 중량% 이하가 되면 접착강도가 약해지게 되고 60 중량% 이상이 되면 제품의 압출성형시 흐름성을 저하시켜 작업성 및 속도에 영향을 미칠 우려가 있으므로 30~60 중량% 로 배합 조성하여 실시함이 바람직하며, 상기 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진은 그 함량이 5 중량% 이하가 되면 상용성 증가에 전혀 도움이 되지 못하고 20 중량% 이상이 되면 경제적인 면에서 적절하지 못하므로 5~20 중량% 배합 조성함이 바람직한 것이다.

또한, 에틸렌 아크릴릭 에시트는 아크릴릭 에시트함량의 11 중량% 이하인 것을 사용하게 되면 핫 텍크(Hot Tack)가 약해져 실링(Sealing)성이 저하되므로 11 중량% 이상의 것을 사용하는 것이 바람직하고, 접합층을 배합 조성함에 있어 상기 에틸렌 아크릴릭 에시트의 전체 함량이 15 중량% 이하일 때는 접착강도가 약해지며 45 중량% 이상일 때는 구성물들간의 상용성을 저하시켜 구성물들의 고유특성을 유지할 수 없게 되며 경제적인 면에서도 적절치 못하므로 15~45 중량%로 배합 조성함이 바람직하다.

또한, 상기 에틸렌 비닐 아세테이트는 비닐아세테이트함량이 9 중량% 미만인 것을 사용할 경우에는 에틸렌 비닐 아세테이트 특성이 저밀도폴리에틸렌의 특성에 가까워져 가열 실링(Heat Sealing)온도도 상승하게 되므로 9 중량% 이상의 것이 바람직 하며, 접합층을 배합조성하는 에틸렌 비닐 아세테이트는 10 중량% 미만일 경우에는 접착강도가 약해지고 가열 실링(Heat Sealing) 온도도 상승하게 되며 40 중량%이상일 때는 구성물 경도가 저하되며 압출성형 후 절단시 작업성을 저하시키므로 10~40 중량%으로 배합 조성함이 바람직 한 것이다.

이하, 본 발명의 제조과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 폴리스티렌판재(100)의 일측면에 접합층(2)을 매개로 접합되며 표면에 분자간의 상호결합력인 상용성에 의하여 필기면을 형성하는 필기층(1)을 형성한 본 발명의 제조는 스틸렌계고무와 에틸렌 비닐 아세테이트, 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진, 에틸렌 아크릴릭 에시트 및 통상의 첨가제를 밤바리믹서에서 용융혼합한 후 혼련된 접합층(2) 수지조성물을 펠렛화 하고, 호모폴리프로필렌과 코폴리머폴리프로필렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 대전방지제 및 통상의 첨가제를 밤바리믹서에서 용융혼합한 후 혼련된 필기층(1) 수지조성물을 펠렛화 한다.

이상과 같이 펠렛화된 상기 필기층 수지조성물과 접합층 수지 조성물을 각각 서로 다른 층을 구성하는 호퍼에 투입하여 압출가공에 의한 통상의 필름 성형장치 및 성형방법에 준하여 필름을 성형하게 되는데, 원형다이에 의한 인플레이션 성형, 티-다이에 의한 티-다이 압출성형 중 적정한 방법을 선택하여서 복층으로 압출하여 제조하는 것이다.

상기한 바와 같이 이면에 접합층(2)이 형성된 필기층(1) 시트를 폴리스티렌판재(100)에 가열된 로울러에 의하여 가열접합하므로서 일측 또는 양측면에 필기면이 형성된 폴리스티렌판재(100)의 제조가 완료되는 것이다.

한편, 본 발명의 다른 제조방법으로는 필기층(1) 수지조성물을 통상의 필름 성형장치에 의하여 성형한 후 폴리스티렌판재(100)의 일측면에 가열 접합하는 과정에 있어 상기 필기층(1) 필름과 폴리스티렌판재(100) 중 일측에 접합층(2) 수지 조성물을 티-다이 등과 같은 압출코팅장치로 압출코팅하여 접합하므로서 일측 또는 양측면에 필기면이 형성된 폴리스티렌판재(100)의 제조가 완료되는 것이다.

따라서, 본 발명은 폴리스티렌판재의 일측 또는 양측면에 접합층을 매개로 접합되는 필기층을 형성하므로서, 필기면의 필기층과 폴리스티렌판재가 합성수지재로 이루어져 수분을 흡수하는 종이류와는 달리 습도의 변화등에 의한 변형이 발생되지 않으며, 열선절단시 그 절단이 용이하게 이루어지는 것이다.

또한, 필기층과 폴리스티렌판재가 합성수지의 재질로 이루어져 있어 재활용이 가능한 매우 유용한 것이다.

Claims (4)

1. 폴리스티렌판재(100)의 일측면에 접합층(2)을 매개로 접합되는 필기층(1)을 형성하되,

   상기 필기층(1)은 베이스 수지를 이루며 상호간의 분자 결합력인 상용성에 의하여 필기가 가능한 무광의 거친면을 형성하는 고밀도 폴리에틸렌 및 호모폴리프로필렌과 버블 안정과 질감개선을 위한 코폴리머 폴리프로필렌 및 선형 저밀도 폴리에틸렌으로 배합조성하고,

   상기 접합층(2)은 폴리스티렌판재(100)와의 접착강도를 유지하는 스틸렌계고무와 조성물의 사용성이 증가되게하는 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진과 실링성의 유지를 위한 에틸렌 아크릴릭 에시트 및 적절한 히트 실링(Heat Sealing) 온도의 유지를 위한 에틸렌 비닐 아세테이트로 배합조성한 것을 특징으로 하는 필기층이 형성된 폴리스티렌판재.
2. 제 1 항에 있어서;

   배합 조성된 필기층(1)의 오염방지를 위하여 대전방지제와 통상적인 1차, 2차 산화방지제 및 브로킹방지제를 배합조성하여 형성하며, 상기 산화방지제는 0.1phr로 배합조성하고 열 안정제는 0.1phr으로 배합조성한 것을 특징으로 하는 필기층이 형성된 폴리스티렌판재.
3. 제 1 항에 있어서;

   상기 필기층(1)의 고밀도 폴리에틸렌은 30~60 중량%로 배합 조성하고, 호모폴리프로필렌은 30~60 중량%로 배합 조성하며, 코폴리머 폴리프로필렌은 15~30 중량%으로 배합 조성하고, 선형 저밀도 폴리에틸렌은 15~30 중량%로 배합조성하되,

   상기 필기층을 배합 조성하는 고밀도 폴리에틸렌과 호모폴리프로필렌은 상호간의 상용성을 최소화하기 위하여 고밀도 폴리에틸렌은 유동성을 나타내는 MI가 0.2 이하인 것을 사용하고, 호모폴리프로필렌는 MI가 10 이상인 것을 사용하여 조성한 것을 특징으로 하는 필기층이 형성된 폴리스티렌판재.
4. 제 1 항에 있어서;

   상기 접합층(2)의 스틸렌계고무는 30~60 중량%로 배합 조성하고, 하이드로제네이티드 페트롤리움 레진은 5~20 중량%로 배합 조성하며, 에틸렌 아크릴릭 에시트는 15~45 중량%로 배합 조성하고, 에틸렌 비닐 아세테이트 10~40 중량%로 배합 조성하되, 상기 에틸렌 아크릴릭 에시트는 아크릴릭 에시드의 함량이 11 중량% 이상으로 배합 조성된 것을 사용하고, 에틸렌 비닐 아세테이트는 비닐아세테이트 함량이 9 중량% 이상으로 배합 조성한 것을 특징으로 하는 필기층이 형성된 폴리스티렌판재.