KR100403141B1 - 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조 - Google Patents

반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR100403141B1
KR100403141B1 KR10-2000-0081973A KR20000081973A KR100403141B1 KR 100403141 B1 KR100403141 B1 KR 100403141B1 KR 20000081973 A KR20000081973 A KR 20000081973A KR 100403141 B1 KR100403141 B1 KR 100403141B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
capillary
wire bonding
bonding
wire
semiconductor chip
Prior art date
Application number
KR10-2000-0081973A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020052579A (ko
Inventor
오현철
Original Assignee
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 filed Critical 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority to KR10-2000-0081973A priority Critical patent/KR100403141B1/ko
Publication of KR20020052579A publication Critical patent/KR20020052579A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100403141B1 publication Critical patent/KR100403141B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H01L2224/78308—Removable capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 캐필러리의 라이프 타입을 최대한 활용할 수 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩 장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지의 와이어 본딩장치는 캐필러리의 상하운동에 의해 와이어 본딩 횟수가 정해지는 반도체 패키지의 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 캐필러리의 소정부위에 캐필러리의 본딩 횟수를 기록하는 마그네틱 잉크가 부착되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조{Capillary Structure for Bonding Wire of Semiconductor Chip}
본 발명은 반도체패키지의 와이어 본딩용 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 말하자면 와이어 본딩시에 와이어 상하로 운동하는 캐필러리에 소정 영역에 와이어 본드 수를 광학적으로 기록할 수 있는 마그네틱 잉크를 부착함으로써 상기캐필러리의 라이프 타입을 최대한 활용할 수 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩 장치에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 패키지의 제조공정은, 웨이퍼내의 각각의 반도체칩의 불량을 체크하는 웨이퍼검사공정, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 써킷필름 또는 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩상에 구비된 칩패드와 써킷 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어등의 전기적 접속수단으로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정, 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 거치게 된다.
상기한 와이어 본딩은, 캐필러리의 와이어 끝단에 전기적 전류에 의해 방전되는 전기 방전봉으로 방전시켜 본드 볼을 형성하고 상기 캐필러리의 상하운동에 의해 본드할 반도체 칩의 패드에 상기 볼을 형성시키는 1차 본딩을 진행하고 다시 캐필러리를 이동시켜 써킷필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴에 본딩하는 2차 본딩을 진행하는 형식으로 와이어로 반도체 칩의 패드와 회로 패턴간을 전기적으로 접속하게 되며, 이러한 1,2차 본딩을 반복적으로 수행하는 것에 의해 다수의 칩 패드와 회로 패턴사이를 와이어 본딩하게 되는 것이다.
한편, 상기 와이어 본딩 장치는 입력 엘리베이터(Input Elevator), 출력 엘리베이터(Output Elevator), 텔레비젼 모니터(TV Monitor), 핑거팁(Finger Tip),조작판(Control Panel), 자재이송기구(Work Holder), 본드헤드(Bond Head), 스코우프(Scope) 등으로 이루어지며, 상기한 본드헤드에는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 트랜스듀서 홀더(1)에 내부에 와이어(3)를 삽입하기 위한 모세관이 형성되어 있는 캐필러리(2)가 장착되며, 고정구(4)를 이용하여 트랜스홀더(1)를 조여 줌으로써 캐필러리(2)가 트랜스듀서 홀더(1)에 밀착되는 구조로 이루어져 있다.
한편, 종래에는 상기 캐필러리(2)가 반도체 칩의 본드 패드나 회로 패턴에 본딩될 때, 최대 라이프 타임이 이미 설정된 캐필러리(2)의 본딩 횟수가 자동적으로 상기 와이 본디장치에 자동적으로 카운트되어져 그 본딩 횟수를 작업자가 확인할 수 있도록 되어 있으며, 최대 라이프 타임까지 사용된 경우, 캐필러리(2)의 본드 볼이 형성되는 끝 부분인 챔퍼부가 마모되어 사용될 수 없음으로, 캐필러리(2)만을 상기 트랜스 홀더(1)로부터 분리해 교체하도록 되어 있다. 보통, 상기 캐필러리의 최대 라이프 타입은 캐필러리의 종류에 따라 다르지만, 40만 본딩 횟수 이상이다.
최근, 와이어 본딩할 반도제 칩의 자재가 다양한 형태로 제조되고 있고, 이러한 다양한 반도체 칩 자재에 따라, 와이어 본딩시 캐필러리(2)만을 반도체 칩 자재에 부합되도록 교체할 필요가 있는데, 이때. 종래의 캐필러리 자체로는 사용한 본딩 횟수를 알 수 있는 정보가 부재함으로, 작업자가 교체된 캐필러리를 재사용하고자 하는 경우, 그 캐필러리의 라이프 타입을 확인할 수 없게 되어 재사용에 어려움이 점이 있고, 결국에는 라이프 타임이 남아 있는 고가의 캐필러리를 그대로 폐기 처분할 수 밖에 없는 상황이 되어, 비용절감면에서 효율적이 못한 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 와이어 본딩시에 본딩 횟수의 최대 라이프 타임이 설정되어 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 캐필러리의 소정 영역에 와이어 본드 횟수를 광학적으로 기록할 수 있는 마그네틱 잉크를 부착함으로써 상기 캐필러리의 라이프 타임을 최대한 활용해 제조공정상 비용절감을 이룰 수 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 장치 제공에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 와이어 본딩용 캐필러리 구조는 본딩 횟수의 최대 라이프 타임이 설정되어 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 캐필러리에 있어서, 상기 캐필러리의 소정부위에 캐필러리의 본딩 횟수를 기록하는 마그네틱 잉크가 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 와이어 본딩 장치에는 상기 마그네틱 잉크에 기록된 캐필러리의 본딩 횟수를 읽어 들이는 판독기가 또한 구성됨이 바람직하다.
도 1은 종래의 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 칩의 와이어 본딩 장치를 나타내는 구성도이다.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 ; 트랜스듀서 홀더 2 ; 캐필러리
3 ; 와이어 4 ; 고정구
5 ; 마그네틱 잉크부 6 ; 판독기
7 ; 와이어 본딩 장치
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리(3)의 구조를 설명하기 위한 단면도로서, 도 1에서 도시된 와이어 본딩용 캐필러리 구조와는 실질적으로 동일하며, 단지, 캐필러리(3)의 소정부위에 와이어 본딩 횟수를 광학적으로 감지할 수 있는 마그네틱 잉크부(5)가 형성되어 있고, 와이어 본딩 장치(7)에 이러한 마그네틱 잉크부(5)에 기록된 본딩 횟수를 리딩(reading)하여 판독하는 판독기(6)가 구성된 와이어 본딩 장치(7)를 구비한 점에서 상이하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 마그네틱 잉크부(5)에서는 캐필러리의 상하운동에 의한 본딩 횟수가 광학적으로 자체내에 기록(wirite)되어 있고, 이런 와이어 본딩 횟수가 기록된 마그네틱 잉크부(5)의 내용을 와이어 본딩 장치의 상기 판독기(6)에서 읽어 들여 와이어 본딩장치(7)에서 캐필러리의 본딩 횟수를 확인할 수 있도록 되어 있다.
이러한 마그네틱 잉크부(5) 및 판독기(6)는 일반적으로, 지하철 승차권이나 버스 카드에 마그네틱부가 장치되어 사용한 횟수 만큼 금액이 차감되어 판독장치에 의해 확인할 수 있도록 하는 원리와 실질적으로 동일하며, 사용된 와이어 본딩 횟수가 광학적으로 기록되고, 이를 읽어들일 수 있다면, 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
여기서, 본 발명에 있어, 1회의 와이어 본딩횟수라고 하는 것은 1회의 캐필러리의 상하운동을 지칭하며, 캐필러리가 1회의 상하운동할 때, 상기 마그네틱 잉크부에 1회의 본딩횟수로 기록되게 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 최대 라이프 타임이 설정되어 있는 캐필러리에 마그네틱 잉크부를 형성한 것에만 대해 설명하였지만, 최대 라이프 타임이 설정된 되어 있는 반도체 공정중의 트림/포밍공정에서의 트림/포밍 펀치등에도 사용할 수 있음은 물론이다.
따라서, 다양한 반도체 칩 자재에 따라, 와이어 본딩시 캐필러리(2)만을 반도체 칩 자재에 부합되도록 교체된 경우, 이러한 캐필러리(2)에는 마그네틱 잉크부(5)가 형성되어 있어, 현재까지 본딩횟수가 기록되고, 추후, 상기 와이어 본딩 라이프 타입이 남아 있는 캐필러의 재사용시, 마그네틱 잉크부에 광학적으로 기록된 캐필러리의 본딩 횟수를 와이어 본딩 장치의 판독기(6)로 확인할 수가 있게되어, 캐필러리를 최대 라이프 타임까지 효율적으로 활용할 수가 있게 되는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 의한 반도체 패키지의 와이어 본딩용 장치에 의하면, 와이어 본딩시에 본딩 횟수의 최대 라이프 타임이 설정되어 있는 반도체 패키지의 와이어 본딩용 캐필러리의 소정 영역에 와이어 본드 횟수를 광학적으로 기록할 수 있는 마그네틱 잉크를 부착함으로써 상기 캐필러리의 라이프 타임을 최대한 활용해 제조공정상 비용절감을 이룰 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. (정정)캐필러리의 상하운동에 의해 와이어 본딩 횟수가 정해지는 반도체 패키지의 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 캐필러리의 소정부위에 캐필러리의 본딩 횟수를 광학적으로 기록하는 마그네틱 잉크부가 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩 장치.
  2. (정정)청구항 1에 있어서, 상기 와이어 본딩 장치는 상기 마그네틱 잉크부에 광학적으로 기록된 캐필러리의 본딩 횟수를 광학적으로 판독하여 읽어 들이는 판독기를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 와이어 본딩장치.
KR10-2000-0081973A 2000-12-26 2000-12-26 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조 KR100403141B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0081973A KR100403141B1 (ko) 2000-12-26 2000-12-26 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0081973A KR100403141B1 (ko) 2000-12-26 2000-12-26 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020052579A KR20020052579A (ko) 2002-07-04
KR100403141B1 true KR100403141B1 (ko) 2003-10-30

Family

ID=27685963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0081973A KR100403141B1 (ko) 2000-12-26 2000-12-26 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100403141B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020052579A (ko) 2002-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9287142B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device using markings on both lead frame and sealing body
KR101267148B1 (ko) 반도체 장치
JP3893624B2 (ja) 半導体装置用基板、リードフレーム、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
KR100403141B1 (ko) 반도체칩의 와이어 본딩용 캐필러리 구조
JPH11111735A (ja) リードフレーム移送装置及びそれを備えるワイヤボンディング装置
JPH0783035B2 (ja) 半導体装置
KR200276092Y1 (ko) 리드프레임의 패들 절단용 프레스 장치
KR0167457B1 (ko) 다이 부착과 동시에 와이어 본딩이 이루어지는 와이어 본딩 장치
JP3681856B2 (ja) 樹脂封止型電子部品
KR100930960B1 (ko) 자기센서 패키지와 그의 제조방법 및 센서 모듈
KR200185996Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 전기방전봉
KR100283251B1 (ko) 표시부를 갖는 스트립자재 및 이를 이용한 반도체패키지
KR100949443B1 (ko) 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 및 이를 이용한와이어 본딩방법
JP2007005443A (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR100478205B1 (ko) 다이본더의 불량마킹방법
KR100519969B1 (ko) 다이/와이어 본딩 장치
KR200187487Y1 (ko) 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치
KR19990068949A (ko) 리드프레임용 매거진
KR100622822B1 (ko) 반도체 패키지의 포밍 방법
KR200150509Y1 (ko) 테이프 온 칩 구조의 패키지
JPH05304177A (ja) 半導体装置の組立システム
JPH06151525A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH04261033A (ja) ワイヤボンド装置
KR20050059620A (ko) 반도체 칩 패키지 제조 공정의 다이 어태치 방법
KR19990074702A (ko) 반도체 패키지 제조 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121011

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131011

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141008

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151012

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161012

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171011

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181008

Year of fee payment: 16