JP3681856B2 - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型電子部品は、半導体チップと、同半導体チップを搭載するアイランドと、半導体チップの電極に一端を接続したリードとを樹脂で封止し、封止樹脂から露出した延出したリードの露出部を屈折して、露出したリードを回路基板に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、打ち抜き形成されたリードであるため、周縁部分が未整形であり、上記リードの露出部を整形するために、リード間に張出したバリを取るためのタイバーポンチや、リードフレームのリードの外側端部につながるリードフレームを切断するための縁切りポンチを要し、これらのポンチは高精度を要して高価であり、更に、上記ポンチ作業に精密なワークの位置決め装置を要してコストが増大するという問題がある。
【０００４】
また、リードの露出部が封止樹脂から外側方に延出しているため、樹脂封止型電子部品の外形が大きくなって、回路基板への実装密度を大きくできないばかりでなく、上記露出部が変形しやすいため、形状の維持管理に特別の注意を要し、包装費も高価になるという問題がある。
【０００５】
更に、リードが封止樹脂から長く延出しているために、実装のためのハンダ付けの際に、端子部をセラミック製の押圧治具によってプリント基板等に押圧する必要があるが、この治具を媒介して隣接したリード間にハンダブリッジが形成されて、回路不良の原因となるという問題がある。
【０００６】
また、樹脂封止型電子部品のテストの際に、テスタのプローブに対して縦横二方向の精密な位置決めを要してコストがかさみ、更に、リードが封止樹脂から長く延出しているために、リード先端の端子部と上記プローブとの接触不良を起こしてテストが不正確になる恐れがあり、接触不良を防止するために強圧するとリードが変形するという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明では、チップと、同チップに接続したリードとを封止樹脂にて封止し、リードの先端部を封止樹脂の外部に露出させ、リードの露出部を封止樹脂の側端面に沿って略垂直方向に切断して、残存したリードの露出部分を端子部としてなる樹脂封止型電子部品において、リードは、略直角に屈折した内側屈折部と外側屈折部とを介して封止リード部と、段差リード部と、前記封止リード部よりも一段低位置とした露出リード部とで構成し、外側屈折部はその屈折中心を封止樹脂の側端面近傍に位置させて、同屈折中心を中心としてリードを略直角上方向に屈折させることにより前記段差リード部を形成するとともに、露出リード部を封止樹脂の下底面から下方に突出させて樹脂封止し、封止樹脂の側端面と連続した面一となるように前記露出リード部を切断して、下面を略1/4円弧形状に湾曲させるとともに基板回路と線接触する端子部を形成したことを特徴とする樹脂封止型電子部品を提供せんとするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
このように、電子部品の樹脂封止工程に先だって、リードを、その封止部分と露出部分との境界近傍で屈折させ、樹脂封止後、封止樹脂の側端面に沿ってリードを切断して、封止樹脂側に残存したリードの先端部を端子部とすることにより、端子部が封止樹脂下底面から下方に突出しているが、同端子部が封止樹脂の側端面から外側方に突出していないように樹脂封止型電子部品を形成する。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係る樹脂封止型電子部品としての半導体電子部品Ａを反転させた状態で示しており、同電子部品Ａは、略直方体形状の封止樹脂Ｒの下底面R1周縁部に、後述するリード32の先端に形成した端子部１を所定間隙を設けて多数突出させている。
【００１１】
端子部１は、リード32の露出部を封止樹脂Ｒの側端面R2に沿って略垂直方向に切断して、残存したリード32の露出部分を端子部１としている。即ち、端子部１は、側面視略 1/4円弧形状に形成されており、端子部１の側端面２は、封止樹脂の側端面R2と連続した面一に形成されて、封止樹脂側端面R2から外側方には突出していない。
【００１２】
また、端子部側端面２の先端縁３から、端子部１が封止樹脂Ｒの下底面R1と交差する内側縁４にかけて、略 1/4円弧形状の湾曲底面５を形成している。
【００１３】
なお、端子部１の左右側面６は、封止樹脂Ｒの下底面R1、端子部側端面２及び湾曲底面５に略直交している。
【００１４】
封止樹脂Ｒの内部には、後述する半導体チップ35、同半導体チップ35を支持するアイランド33及び内側端を半導体チップ35にボンディングワイヤ36を介して接続したリード32の内側部分とを内蔵しており、半導体チップ35と外部回路との接続は、上述した多数の端子部１を介して行われる。
【００１５】
図２は、外部回路としてのプリント基板10上面に装着した樹脂封止型半導体部品Ａを示しており、プリント基板10上面に多数形成した基板回路11と、樹脂封止型半導体部品Ａの多数の端子部１とをそれぞれ接触させ、接触状態の各基板回路11と端子部１とをハンダ付けにより導通かつ固定している。図中、12はハンダである。
【００１６】
上記のように、本発明の樹脂封止型半導体部品Ａでは、リード32の端子部１が封止樹脂Ｒの側端面R2から外側方に突出せず下下底面R1のみ突出しているので、樹脂封止型半導体部品Ａを小型化し、プリント基板10等への実装密度を大きくすることができる。
【００１７】
また、端子部１が封止樹脂Ｒの下面から突出しているので、プリント基板10の基板回路11と樹脂封止型半導体部品Ａとを隔離するためのスタンドオフ13を確保することができる。
【００１８】
また、端子部１の突出量が小さいので、同端子部１の変形がなく、形状の維持管理が容易であり、包装費も廉価で済む。
【００１９】
更に、端子部１の突出量が小さいので、剛性が高く、しかも、突出高さが揃い易く、更に、基板回路11に線接触するので、プリント基板10等へのハンダ付けの際に、端子部１を別途に押しつける必要がなく、そのため、押圧治具を媒体としてのリード32間のハンダブリッジの形成が防止される。
【００２０】
また、上記ハンダ付けの際に、端子部１の下端部に湾曲底面５が形成されているので、同湾曲底面５とプリント基板10の基板回路11上面との間に丸みを帯びた略楔形状の間隙が生じて、毛細管現象により同間隙への溶融ハンダの流れ込みが良くなり、ハンダ付けの信頼性を高めることができる。
【００２１】
図３は、樹脂封止型半導体部品Ａのテスト状態を示しており、図示するように、両側に配置したガイド部材20,20 の間に封止樹脂側端面R2を挟持することで、封止樹脂側端面R2をガイドとして位置決めを行って、正確に各端子部１を各プローブ21の上面に位置させることができるので、高価な位置決め装置等を要せず、更に、端子部１の剛性が高いので、封止樹脂Ｒ部分をプローブ21方向に押圧するだけで、各端子部１を変形させることなく、各端子部１を各プローブ21に確実に接触させることができるので、テストの信頼性を向上させることができる。
【００２２】
なお、上記プローブ21は、水平方向に開口した略Ｕ字形状に形成されて、上下方向に若干の弾力性を有しており、端子部１の下方突出量に多少の差異があっても、端子部１にプローブ21が確実に接触するようにしている。
【００２３】
次に、図４〜図７を参照して、上記樹脂封止型半導体部品Ａの製造について説明する。
【００２４】
図４は、リードフレーム30を示しており、同リードフレーム30の外周部31から内側方向に多数のリード32を突設し、中央部に上記リード32と離隔してアイランド33を形成しており、各リード32の内側部とアイランド33とは、リードフレーム30外周よりも一段高位置に設定されている。
【００２５】
各リード32は、図５で示すように、高位置の封止リード部32a と、一段低位置の露出リード部32b と、封止リード部32a と露出リード部32b との間の段差リード部32c とで形成されており、各リード部32a,32b,32c は、略直角に屈折した内外側屈折部32d,32e を介して連続しており、特に、上記外側屈折部32d は、その屈折中心34を後述する封止樹脂側端面R2近傍に位置させている。
【００２６】
即ち、リードフレーム30からの突設基部からやや内側高位置に屈折中心34を設定し、同屈折中心34を中心としてリード32を略直角上方向に屈折させて段差リード部32c を形成し、次いで、リード32を略直角内側方向に屈折させて封止リード部32a を形成している。
【００２７】
上記のように、リード32を屈折中心34を中心として略直角に屈折させているので、端子部１の下面が略 1/4円弧形状に湾曲して、別途加工をすることなく前述した湾曲底面５が形成されることになる。
【００２８】
図５は、図４で示したアイランド33上面に半導体チップ35をマウントし、半導体チップ35の各電極パッドとリード32の内側端部とを、ボンディングワイヤ36で接続した半製品を示している。
【００２９】
図６は、図５で示した半製品の半導体チップ35、リード32の内側部分及びボンディングワイヤ36等を略直方体形状の封止樹脂Ｒで封止した半製品を示しており、上記封止樹脂Ｒの下底面R1を各リード32の上面と略同一高さに設定し、封止樹脂側端面R2が前記屈折中心34の近傍を通過するようにして、同屈折中心34よりも外側のリード32とリードフレーム30の外周部31とを、封止樹脂Ｒから外部への露出させている。
【００３０】
図７は、図６で示した半製品から、露出部37、即ち、リードフレーム30の外周部31と同外周部31近傍のリード32を、封止樹脂側端面R2と同一平面で切断して、残存したリード32を端子部１とし、上記切断面を端子部側端面２とした樹脂封止型半導体部品Ａの完成品を示している。
【００３１】
上記のように、リードフレーム30の外周部31と露出リード部32b とを、封止樹脂側端面R2と同一平面で切除するので、刃先が一直線の簡単な形状のポンチとダイとですみ、従来の樹脂封止型半導体のような複雑な形状のポンチとダイとを要せず、更に、封止樹脂Ｒからはみ出した樹脂を除去するタイバーカットを要しないので、製造コストを低減することができる。
【００３２】
更には、端子部１が封止樹脂Ｒに近接しているので、リードフレーム30の変形の影響を受けにくく、樹脂封止工程後のリード形状中間検査や、リードのリフォーミングを要せず、更にコストを低減させることができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば次のような効果を得ることができる。
【００３４】
請求項１記載の発明では、チップと、同チップに接続したリードとを封止樹脂にて封止し、リードの先端部を封止樹脂の外部に露出させ、リードの露出部を封止樹脂の側端面に沿って略垂直方向に切断して、残存したリードの露出部分を端子部としてなる樹脂封止型電子部品において、リードは、略直角に屈折した内側屈折部と外側屈折部とを介して封止リード部と、段差リード部と、前記封止リード部よりも一段低位置とした露出リード部とで構成し、外側屈折部はその屈折中心を封止樹脂の側端面近傍に位置させて、同屈折中心を中心としてリードを略直角上方向に屈折させることにより前記段差リード部を形成するとともに、露出リード部を封止樹脂の下底面から下方に突出させて樹脂封止し、封止樹脂の側端面と連続した面一となるように前記露出リード部を切断して、下面を略1/4円弧形状に湾曲させるとともに基板回路と線接触する端子部を形成したことを特徴とする樹脂封止型電子部品としたことによって、端子部の外側端は封止樹脂の側端面から外側方に突出せず、樹脂封止型電子部品が小型化し、プリント基板等への実装密度を大きくすることができる。
【００３５】
また、端子部の変形がなく、形状の維持管理が容易であり、包装費も廉価で済む。
【００３６】
また、樹脂封止型電子部品のテストに際して、封止樹脂側端面をガイドとした位置決めで、端子としての各端子部をテスタの各プローブ上面に正確に位置させることができ、更に、端子部の剛性が高いので、封止樹脂部分をプローブ方向に押圧するだけで、各端子部と各プローブとを確実に接触させてテストの信頼性を向上させることができ、しかも、各端子部の変形を防止することができる。
【００３７】
上記リードの外側端部に、屈折中心が封止樹脂の下底面外周縁近傍に位置した端子部を形成し、同端子部の下端部は封止樹脂下底面から下方に突出し、しかも、同リードの露出部を封止樹脂側端面と同一平面で切除して製造するので、刃先が一直線の簡単な形状のポンチとダイとですみ、従来の樹脂封止型電子部品のような複雑な形状のポンチとダイとを要せず、更に、封止樹脂からはみ出した樹脂を除去するタイバーカットを要せず、製造コストを低減することができる。
【００３８】
更には、端子部を基板回路に線接触させることができるので、プリント基板へのハンダ付けの際に端子部を別途に押しつける必要がなく、押圧治具を媒体として生じるリード間のハンダブリッジを防止でき、ハンダ付けの際には、端子部の下端部に湾曲底面が形成されているので、同湾曲底面とプリント基板の基板回路上面との間に丸みを帯びた略楔形状の間隙を形成でき、毛細管現象を生じさせて同間隙への溶融ハンダの流れ込みを良くすることができるので、ハンダ付けの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止型電子部品の斜視図である。
【図２】プリント基板に装着した樹脂封止型電子部品の側面図である。
【図３】樹脂封止型電子部品のテスト状況を示す説明図である。
【図４】リードフレームの側面図である。
【図５】ワイヤボンディング後の半製品の断面側面図である。
【図６】樹脂封止後の半製品の断面側面図である。
【図７】完成品の断面側面図である。
【符号の説明】
Ａ 樹脂封止型半導体（樹脂封止型電子部品）
Ｒ 封止樹脂
１ 端子部
32 リード
33 アイランド
34 屈折中心
35 半導体チップ
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型電子部品は、半導体チップと、同半導体チップを搭載するアイランドと、半導体チップの電極に一端を接続したリードとを樹脂で封止し、封止樹脂から露出した延出したリードの露出部を屈折して、露出したリードを回路基板に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、打ち抜き形成されたリードであるため、周縁部分が未整形であり、上記リードの露出部を整形するために、リード間に張出したバリを取るためのタイバーポンチや、リードフレームのリードの外側端部につながるリードフレームを切断するための縁切りポンチを要し、これらのポンチは高精度を要して高価であり、更に、上記ポンチ作業に精密なワークの位置決め装置を要してコストが増大するという問題がある。
【０００４】
また、リードの露出部が封止樹脂から外側方に延出しているため、樹脂封止型電子部品の外形が大きくなって、回路基板への実装密度を大きくできないばかりでなく、上記露出部が変形しやすいため、形状の維持管理に特別の注意を要し、包装費も高価になるという問題がある。
【０００５】
更に、リードが封止樹脂から長く延出しているために、実装のためのハンダ付けの際に、端子部をセラミック製の押圧治具によってプリント基板等に押圧する必要があるが、この治具を媒介して隣接したリード間にハンダブリッジが形成されて、回路不良の原因となるという問題がある。
【０００６】
また、樹脂封止型電子部品のテストの際に、テスタのプローブに対して縦横二方向の精密な位置決めを要してコストがかさみ、更に、リードが封止樹脂から長く延出しているために、リード先端の端子部と上記プローブとの接触不良を起こしてテストが不正確になる恐れがあり、接触不良を防止するために強圧するとリードが変形するという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明では、チップと、同チップに接続したリードとを封止樹脂にて封止し、リードの先端部を封止樹脂の外部に露出させ、リードの露出部を封止樹脂の側端面に沿って略垂直方向に切断して、残存したリードの露出部分を端子部としてなる樹脂封止型電子部品において、リードは、略直角に屈折した内側屈折部と外側屈折部とを介して封止リード部と、段差リード部と、前記封止リード部よりも一段低位置とした露出リード部とで構成し、外側屈折部はその屈折中心を封止樹脂の側端面近傍に位置させて、同屈折中心を中心としてリードを略直角上方向に屈折させることにより前記段差リード部を形成するとともに、露出リード部を封止樹脂の下底面から下方に突出させて樹脂封止し、封止樹脂の側端面と連続した面一となるように前記露出リード部を切断して、下面を略1/4円弧形状に湾曲させるとともに基板回路と線接触する端子部を形成したことを特徴とする樹脂封止型電子部品を提供せんとするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
このように、電子部品の樹脂封止工程に先だって、リードを、その封止部分と露出部分との境界近傍で屈折させ、樹脂封止後、封止樹脂の側端面に沿ってリードを切断して、封止樹脂側に残存したリードの先端部を端子部とすることにより、端子部が封止樹脂下底面から下方に突出しているが、同端子部が封止樹脂の側端面から外側方に突出していないように樹脂封止型電子部品を形成する。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係る樹脂封止型電子部品としての半導体電子部品Ａを反転させた状態で示しており、同電子部品Ａは、略直方体形状の封止樹脂Ｒの下底面R1周縁部に、後述するリード32の先端に形成した端子部１を所定間隙を設けて多数突出させている。
【００１１】
端子部１は、リード32の露出部を封止樹脂Ｒの側端面R2に沿って略垂直方向に切断して、残存したリード32の露出部分を端子部１としている。即ち、端子部１は、側面視略 1/4円弧形状に形成されており、端子部１の側端面２は、封止樹脂の側端面R2と連続した面一に形成されて、封止樹脂側端面R2から外側方には突出していない。
【００１２】
また、端子部側端面２の先端縁３から、端子部１が封止樹脂Ｒの下底面R1と交差する内側縁４にかけて、略 1/4円弧形状の湾曲底面５を形成している。
【００１３】
なお、端子部１の左右側面６は、封止樹脂Ｒの下底面R1、端子部側端面２及び湾曲底面５に略直交している。
【００１４】
封止樹脂Ｒの内部には、後述する半導体チップ35、同半導体チップ35を支持するアイランド33及び内側端を半導体チップ35にボンディングワイヤ36を介して接続したリード32の内側部分とを内蔵しており、半導体チップ35と外部回路との接続は、上述した多数の端子部１を介して行われる。
【００１５】
図２は、外部回路としてのプリント基板10上面に装着した樹脂封止型半導体部品Ａを示しており、プリント基板10上面に多数形成した基板回路11と、樹脂封止型半導体部品Ａの多数の端子部１とをそれぞれ接触させ、接触状態の各基板回路11と端子部１とをハンダ付けにより導通かつ固定している。図中、12はハンダである。
【００１６】
上記のように、本発明の樹脂封止型半導体部品Ａでは、リード32の端子部１が封止樹脂Ｒの側端面R2から外側方に突出せず下下底面R1のみ突出しているので、樹脂封止型半導体部品Ａを小型化し、プリント基板10等への実装密度を大きくすることができる。
【００１７】
また、端子部１が封止樹脂Ｒの下面から突出しているので、プリント基板10の基板回路11と樹脂封止型半導体部品Ａとを隔離するためのスタンドオフ13を確保することができる。
【００１８】
また、端子部１の突出量が小さいので、同端子部１の変形がなく、形状の維持管理が容易であり、包装費も廉価で済む。
【００１９】
更に、端子部１の突出量が小さいので、剛性が高く、しかも、突出高さが揃い易く、更に、基板回路11に線接触するので、プリント基板10等へのハンダ付けの際に、端子部１を別途に押しつける必要がなく、そのため、押圧治具を媒体としてのリード32間のハンダブリッジの形成が防止される。
【００２０】
また、上記ハンダ付けの際に、端子部１の下端部に湾曲底面５が形成されているので、同湾曲底面５とプリント基板10の基板回路11上面との間に丸みを帯びた略楔形状の間隙が生じて、毛細管現象により同間隙への溶融ハンダの流れ込みが良くなり、ハンダ付けの信頼性を高めることができる。
【００２１】
図３は、樹脂封止型半導体部品Ａのテスト状態を示しており、図示するように、両側に配置したガイド部材20,20 の間に封止樹脂側端面R2を挟持することで、封止樹脂側端面R2をガイドとして位置決めを行って、正確に各端子部１を各プローブ21の上面に位置させることができるので、高価な位置決め装置等を要せず、更に、端子部１の剛性が高いので、封止樹脂Ｒ部分をプローブ21方向に押圧するだけで、各端子部１を変形させることなく、各端子部１を各プローブ21に確実に接触させることができるので、テストの信頼性を向上させることができる。
【００２２】
なお、上記プローブ21は、水平方向に開口した略Ｕ字形状に形成されて、上下方向に若干の弾力性を有しており、端子部１の下方突出量に多少の差異があっても、端子部１にプローブ21が確実に接触するようにしている。
【００２３】
次に、図４〜図７を参照して、上記樹脂封止型半導体部品Ａの製造について説明する。
【００２４】
図４は、リードフレーム30を示しており、同リードフレーム30の外周部31から内側方向に多数のリード32を突設し、中央部に上記リード32と離隔してアイランド33を形成しており、各リード32の内側部とアイランド33とは、リードフレーム30外周よりも一段高位置に設定されている。
【００２５】
各リード32は、図５で示すように、高位置の封止リード部32a と、一段低位置の露出リード部32b と、封止リード部32a と露出リード部32b との間の段差リード部32c とで形成されており、各リード部32a,32b,32c は、略直角に屈折した内外側屈折部32d,32e を介して連続しており、特に、上記外側屈折部32d は、その屈折中心34を後述する封止樹脂側端面R2近傍に位置させている。
【００２６】
即ち、リードフレーム30からの突設基部からやや内側高位置に屈折中心34を設定し、同屈折中心34を中心としてリード32を略直角上方向に屈折させて段差リード部32c を形成し、次いで、リード32を略直角内側方向に屈折させて封止リード部32a を形成している。
【００２７】
上記のように、リード32を屈折中心34を中心として略直角に屈折させているので、端子部１の下面が略 1/4円弧形状に湾曲して、別途加工をすることなく前述した湾曲底面５が形成されることになる。
【００２８】
図５は、図４で示したアイランド33上面に半導体チップ35をマウントし、半導体チップ35の各電極パッドとリード32の内側端部とを、ボンディングワイヤ36で接続した半製品を示している。
【００２９】
図６は、図５で示した半製品の半導体チップ35、リード32の内側部分及びボンディングワイヤ36等を略直方体形状の封止樹脂Ｒで封止した半製品を示しており、上記封止樹脂Ｒの下底面R1を各リード32の上面と略同一高さに設定し、封止樹脂側端面R2が前記屈折中心34の近傍を通過するようにして、同屈折中心34よりも外側のリード32とリードフレーム30の外周部31とを、封止樹脂Ｒから外部への露出させている。
【００３０】
図７は、図６で示した半製品から、露出部37、即ち、リードフレーム30の外周部31と同外周部31近傍のリード32を、封止樹脂側端面R2と同一平面で切断して、残存したリード32を端子部１とし、上記切断面を端子部側端面２とした樹脂封止型半導体部品Ａの完成品を示している。
【００３１】
上記のように、リードフレーム30の外周部31と露出リード部32b とを、封止樹脂側端面R2と同一平面で切除するので、刃先が一直線の簡単な形状のポンチとダイとですみ、従来の樹脂封止型半導体のような複雑な形状のポンチとダイとを要せず、更に、封止樹脂Ｒからはみ出した樹脂を除去するタイバーカットを要しないので、製造コストを低減することができる。
【００３２】
更には、端子部１が封止樹脂Ｒに近接しているので、リードフレーム30の変形の影響を受けにくく、樹脂封止工程後のリード形状中間検査や、リードのリフォーミングを要せず、更にコストを低減させることができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば次のような効果を得ることができる。
【００３４】
請求項１記載の発明では、チップと、同チップに接続したリードとを封止樹脂にて封止し、リードの先端部を封止樹脂の外部に露出させ、リードの露出部を封止樹脂の側端面に沿って略垂直方向に切断して、残存したリードの露出部分を端子部としてなる樹脂封止型電子部品において、リードは、略直角に屈折した内側屈折部と外側屈折部とを介して封止リード部と、段差リード部と、前記封止リード部よりも一段低位置とした露出リード部とで構成し、外側屈折部はその屈折中心を封止樹脂の側端面近傍に位置させて、同屈折中心を中心としてリードを略直角上方向に屈折させることにより前記段差リード部を形成するとともに、露出リード部を封止樹脂の下底面から下方に突出させて樹脂封止し、封止樹脂の側端面と連続した面一となるように前記露出リード部を切断して、下面を略1/4円弧形状に湾曲させるとともに基板回路と線接触する端子部を形成したことを特徴とする樹脂封止型電子部品としたことによって、端子部の外側端は封止樹脂の側端面から外側方に突出せず、樹脂封止型電子部品が小型化し、プリント基板等への実装密度を大きくすることができる。
【００３５】
また、端子部の変形がなく、形状の維持管理が容易であり、包装費も廉価で済む。
【００３６】
また、樹脂封止型電子部品のテストに際して、封止樹脂側端面をガイドとした位置決めで、端子としての各端子部をテスタの各プローブ上面に正確に位置させることができ、更に、端子部の剛性が高いので、封止樹脂部分をプローブ方向に押圧するだけで、各端子部と各プローブとを確実に接触させてテストの信頼性を向上させることができ、しかも、各端子部の変形を防止することができる。
【００３７】
上記リードの外側端部に、屈折中心が封止樹脂の下底面外周縁近傍に位置した端子部を形成し、同端子部の下端部は封止樹脂下底面から下方に突出し、しかも、同リードの露出部を封止樹脂側端面と同一平面で切除して製造するので、刃先が一直線の簡単な形状のポンチとダイとですみ、従来の樹脂封止型電子部品のような複雑な形状のポンチとダイとを要せず、更に、封止樹脂からはみ出した樹脂を除去するタイバーカットを要せず、製造コストを低減することができる。
【００３８】
更には、端子部を基板回路に線接触させることができるので、プリント基板へのハンダ付けの際に端子部を別途に押しつける必要がなく、押圧治具を媒体として生じるリード間のハンダブリッジを防止でき、ハンダ付けの際には、端子部の下端部に湾曲底面が形成されているので、同湾曲底面とプリント基板の基板回路上面との間に丸みを帯びた略楔形状の間隙を形成でき、毛細管現象を生じさせて同間隙への溶融ハンダの流れ込みを良くすることができるので、ハンダ付けの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止型電子部品の斜視図である。
【図２】プリント基板に装着した樹脂封止型電子部品の側面図である。
【図３】樹脂封止型電子部品のテスト状況を示す説明図である。
【図４】リードフレームの側面図である。
【図５】ワイヤボンディング後の半製品の断面側面図である。
【図６】樹脂封止後の半製品の断面側面図である。
【図７】完成品の断面側面図である。
【符号の説明】
Ａ 樹脂封止型半導体（樹脂封止型電子部品）
Ｒ 封止樹脂
１ 端子部
32 リード
33 アイランド
34 屈折中心
35 半導体チップ
Claims (1)
- チップと、同チップに接続したリードとを封止樹脂にて封止し、リードの先端部を封止樹脂の外部に露出させ、リードの露出部を封止樹脂の側端面に沿って略垂直方向に切断して、残存したリードの露出部分を端子部としてなる樹脂封止型電子部品において、
リードは、略直角に屈折した内側屈折部と外側屈折部とを介して封止リード部と、段差リード部と、前記封止リード部よりも一段低位置とした露出リード部とで構成し、
外側屈折部はその屈折中心を封止樹脂の側端面近傍に位置させて、同屈折中心を中心としてリードを略直角上方向に屈折させることにより前記段差リード部を形成するとともに、露出リード部を封止樹脂の下底面から下方に突出させて樹脂封止し、
封止樹脂の側端面と連続した面一となるように前記露出リード部を切断して、下面を略1/4円弧形状に湾曲させるとともに基板回路と線接触する端子部を形成したことを特徴とする樹脂封止型電子部品。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8538997A JP3681856B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 樹脂封止型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8538997A JP3681856B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 樹脂封止型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284675A JPH10284675A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3681856B2 true JP3681856B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=13857404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8538997A Expired - Fee Related JP3681856B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 樹脂封止型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3681856B2 (ja) |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP8538997A patent/JP3681856B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10284675A (ja) | 1998-10-23 |
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