KR200187487Y1 - 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 - Google Patents
반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치에 관한 것으로, 리드프레임(10)의 패들(10a)에 에폭시를 도포시에 고정플레이트(7)에 설치된 마킹수단으로 가이드레일(10b)에 마킹을 하여, 후공정인 몰딩공정이후에도 가이드레일에 형성된 마킹으로 보고 작업을 진행할 수 있도록 함으로써, 혼입불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.
Description
본 고안은 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치에 관한 것으로, 특히 리드프레임의 가이드 레일에 마킹을 실시하여 후공정에서 작업자가 용이하게 제품을 인식할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조시에는 스트립상태의 리드프레임에 칩을 부착하는 다이본딩공정과, 금속와이어를 연결하는 와이어본딩 및 에폭시로 몰딩하는 몰딩공정을 실시한 다음, 싱글레이션공정을 실시하여 낟개의 패키지로 완성한다.
그리고, 상기 다이본딩공정을 실시하는 종래 다이본딩장비가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 다이본딩장비의 구성을 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래 다이본딩장비는 위크홀더(1)에 리드프레임을 로딩하기 위한 리드프레임 로딩부(2)와, 상기 워크홀더(1)에서 이송되는 리드프레임의 패들들에 에폭시를 떨어뜨리기 위한 에폭시 형성부(3)와, 그 리드프레임의 패들에 형성된 에폭시를 이용하여 패들에 칩을 고정부착하는 칩본딩부(4)와, 칩들이 본딩된 리드프레임을 언로딩하기 위한 리드프레임 언로딩부(5)로 구성되어 있다.
그리고, 상기 에폭시 형성부(3)는 에폭시가 수납되는 에폭시 탱크(6)가 승강가능하게 설치된 고정플레이트(7)에 고정되어 있고, 에폭시 탱크(6)의 하단부에는 노즐(8)이 설치되어 있으며, 클램프(9)들에 의하여 워크홀더(1)의 상면으로 이동하는 리드프레임(10)의 패들(10a)들에 노즐(8)에서 에폭시를 떨어뜨릴 수 있도록 되어 있다.
도면중 미설명 부호12는 리드프레임 감지센서, 13은 리드프레임 스택 메거진, 14는 리드프레임 픽-업 홀더이다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 다이본딩장비에서는 리드프레임 스택 메거진(13)에 있는 리드프레임(10)들 중 1개를 리드프레임 픽-업 홀더(14)에서 픽-업하여 워크홀더(1)의 입구부 상면에 얹어 놓는다.
그리고, 상기와 같이 워크홀더(1)에 얹혀진 리드프레임(10)은 클램프(9)들에 의하여 이송되며, 이송되는 리드프레임(10)이 에폭시 탱크(6)의 하측에 이송하여 리드프레임 감지센서(12)에 감지되면 고정플레이트(7)에 의하여 에폭시 탱크(6)가 하강을 하고, 이송되는 리드프레임(10)들의 패들(10a)들에 각각 노즐(8)을 통하여 일정양의 에폭시를 떨어뜨린다.
그런 다음, 상기와 같이 패들(10a)에 에폭시가 도포된 리드프레임(10)이 칩본딩부(4)에서 칩을 본딩하고, 리드프레임 언로딩부(5)를 통하여 언로딩되는 일련의 동작을 연속적으로 진행하며 다이본딩작업이 진행된다.
그러나, 상기와 같이 다이본딩된 리드프레임(10)들이 후공정인 와이어본딩과 몰딩이 진행되며 혼입되는 경우가 종종 발생되고, 몰딩된 후에는 몰딩형태가 동일한 패키지들은 구분이 힘들어 혼입된 모든제품을 폐기하여야 하므로 그로인한 손실이 발생되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 다이본딩작업시 리드프레임의 가이드레일에 마킹을 하여 몰딩후에도 제품종류의 식별이 용이하여 혼입불량이 발생되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 다이본딩장비의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 고안 리드프레임 마킹장치가 설치된 다이본딩장비의 구성을 보인 사시도.
도 3은 본 고안의 마킹장치에 의하여 마킹된 리드프레임.
* * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * *
6 : 에폭시 탱크 7 : 고정플레이트
10 : 리드프레임 10b : 가이드 레일
20 : 마킹플레이트
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 다이본딩장비의 에폭시 탱크 고정용 고정플레이트 일측에 설치되어 리드프레임의 가이드 레일에 일정크기의 표시를 하기 위한 마킹수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 고안 리드프레임 마킹장치가 설치된 다이본딩장비의 구성을 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 리드 프레임 마킹장치가 설치된 다이본딩 장비는 위크홀더(1)에 리드프레임을 로딩하기 위한 리드프레임 로딩부(2)와, 상기 워크홀더(1)에서 이송되는 리드프레임의 패들들에 에폭시를 떨어뜨리기 위한 에폭시 형성부(3)와, 그 리드프레임의 패들에 형성된 에폭시를 이용하여 패들에 칩을 고정부착하는 칩본딩부(4)와, 칩들이 본딩된 리드프레임을 언로딩하기 위한 리드프레임 언로딩부(5)로 구성되어 있고, 상기 에폭시 형성부(3)는 에폭시가 수납되는 에폭시 탱크(6)가 승강가능하게 설치된 고정플레이트(7)에 고정되어 있고, 에폭시 탱크(6)의 하단부에는 노즐(8)이 설치되어 있으며, 클램프(9)들에 의하여 워크홀더(1)의 상면으로 이동하는 리드프레임(10)의 패들(10a)들에 노즐(8)에서 에폭시를 떨어뜨릴 수 있도록 되어 있는 구성은 종래와 유사하다.
여기서, 상기 에폭시 탱크(6)가 고정되어 있는 고정플레이트(7)의 일측에 마킹수단으로서 하면에 조립되는 패키지의 제품명, 롯드 번호 등의 인식마크가 양각되어 있는 마킹플레이트(20)가 설치되어 있다.
도면중 미설명 부호12는 리드프레임 감지센서, 13은 리드프레임 스택 메거진, 14는 리드프레임 픽-업 홀더이다.
상기와 같이 구성되어 종래 리드프레임 마킹장치가 설치된 다이본딩장비의 동작을 설명하면 다음과 같다.
리드프레임 스택 메거진(13)에 있는 리드프레임(10)들 중 1개를 리드프레임 픽-업 홀더(14)에서 픽-업하여 워크홀더(1)의 입구부 상면에 얹어 놓은 다음, 클램프(9)에 의하여 이송되며, 이와 같이 이송되는 리드프레임(10)이 에폭시 탱크(6)의 하측에 이송하여 리드프레임 감지센서(12)에 감지되면 고정플레이트(7)에 의하여 에폭시 탱크(6)가 하강을 하고, 이송되는 리드프레임(10)들의 패들(10a)들에 각각 노즐(8)을 통하여 일정양의 에폭시를 떨어뜨리는 동작은 종래와 유사하다.
여기서, 상기 고정플레이트(7)가 하강을 할 때 고정플레이트(7)의 일측에 고정설치된 마킹플레이트(20)가 동시에 하강하게 되며, 그 마킹플레이트(20)의 하면에 형성된 인식표시가 리드프레임(10)의 가이드레일(10b)에 도 3과 같이 음각으로 마킹되어 GMS001이라고 표시된다.
그런 다음, 상기와 같이 패들(10a)에 에폭시가 도포됨과 동시에 가이드레일(10b)에 마킹이된 리드프레임(10)이 이송되어 칩본딩부(4)에서 칩을 본딩하게 되고, 리드프레임 언로딩부(5)를 통하여 언로딩되는 일련의 동작을 연속적으로 진행하며 다이본딩작업이 진행된다.
상기 실시예에서는 마킹수단으로서 하면에 인식표시가 양각된 마킹플레이트(20)가 고정플레이트(7)에 설치된 것을 예로들어 설명하였으나, 꼭 그에 한정하는 것은 아니고, 본 고안의 사상과 범주를 벗어나지 않는 범위내에서 레이저 마커등 마킹할 수 있는 여가가지의 설치 및 응용이 가능하다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치는 리드프레임의 패들에 에폭시를 도포시에 고정플레이트에 설치된 마킹수단으로 가이드레일에 마킹을 하여, 후공정인 몰딩공정이후에도 가이드레일에 형성된 마킹으로 보고 작업을 진행할 수 있도록 함으로써, 혼입불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.
Claims (2)
- 다이본딩장비의 에폭시 탱크 고정용 고정플레이트 일측에 설치되어 리드프레임의 가이드 레일에 일정크기의 표시를 하기 위한 마킹수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 마킹수단은 하면에 제품명, 롯드번호등이 양각된 마킹플레이트인 것을 특징으로 하는 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019980005947U KR200187487Y1 (ko) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980005947U KR200187487Y1 (ko) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=19533715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980005947U KR200187487Y1 (ko) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200187487Y1 (ko) |
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1998
- 1998-04-15 KR KR2019980005947U patent/KR200187487Y1/ko not_active IP Right Cessation
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|---|---|
| KR19990039618U (ko) | 1999-11-15 |
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