KR100376084B1 - 세라믹 슬러리, 세라믹 슬러리 조성물, 세라믹 그린시트 및 다층 세라믹 전자부품의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고, 균일하게 분산된 세라믹 슬러리를 제조할 수 있는 세라믹 슬러리의 제조 방법, 및 바인더 미용해물이 높은 정밀도로 제거된, 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 세라믹 그린 시트의 제조 방법 및 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에서는, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매(용매)와 혼합하고, 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이어서 100㎏/㎠이상의 압력하에서 고압분산시킨다. 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 함유하며, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용함으로써, 바인더 미용해물의 함유량을 감소시킨다.

Description

세라믹 슬러리, 세라믹 슬러리 조성물, 세라믹 그린 시트 및 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING CERAMIC SLURRY, CERAMIC SLURRY COMPOSITION, CERAMIC GREEN SHEET AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PART }
본 발명은 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리, 세라믹 슬러리 조성물 및 세라믹 그린 시트의 제조 방법 및, 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다, 특히, 본 발명은 모놀리식 세라믹 커패시터, 세라믹 다층 기판 등의 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리 및 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법, 이 세라믹 슬러리 또는 세라믹 슬러리 조성물을 사용한 세라믹 그린 시트 및 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
모놀리식 세라믹 커패시터, 세라믹 다층 기판 등의 다층 세라믹 전자 부품은, 통상 세라믹 그린 시트를 적층하고, 이 적층된 세라믹 그린 시트를 압착한 후, 이 적층체를 열처리하여, 세라믹 및 전극을 소결시키는 방법을 거쳐 제조된다.
예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 세라믹 소자(1)중에 내부 전극(2)이 배치되어 있음과 아울러, 세라믹 소자(1)의 양 단부에, 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 내부 전극(2)과 도통하도록 한 쌍의 외부 전극(3a, 3b)이 배치된 구조를 갖는 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하는 경우, 하기의 방법이 사용된다.
(1)먼저, 세라믹 그린 시트에 용량 형성용의 내부 전극을 배치함으로써, 전극이-배치된-시트(11)(도 2)를 형성한다.
(2)다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 전극이-배치된-시트(11)를 소정의갯수로 적층하고, 이 적층된 시트의 상부측 및 하부측에 전극이 배치되지 않은 세라믹 그린 시트(외층 시트)(21)를 적층하고, 압착함으로써, 각 내부 전극(2)의 한 단부측이 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 적층체(적층압착체)를 형성한다.
(3)그리고, 이 적층 압착체를 소정의 조건하에서 소성하여 세라믹을 소결시킨 후, 소성된 적층체(세라믹 소자)(1)(도 1)의 양 단부에 도전성 페이스틀 도포하고, 베이킹함으로써, 내부 전극(2)과 도통하는 외부 전극(3a, 3b)(도 1)을 형성한다.
그 결과, 도 1에 나타낸 바와 같은 모놀리식 세라믹 커패시터가 얻어진다.
또한, 적층 세라믹 다층 기판 등의 다른 다층 세라믹 전자 부품도, 세라믹 그린 시트를 적층하는 공정을 거쳐서 제조되고 있다.
다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 그린 시트는, 일반적으로 세라믹 분말을, 분산매(용매), 분산제, 바인더, 가소제 등과 소정의 비율로 혼합하고, 비드 밀(bead mill), 볼 밀, 아트라이터(attritor), 페인트 쉐이커, 샌드 밀 등의 매체형 분산기를 사용하여 분쇄함으로써 세라믹 슬러리를 제조하고, 이렇게 하여 제조된 세라믹 슬러리를 독터 블레이드법(doctor blade method)에 의하여 소정의 두께를 갖는 시트로 성형한 후, 건조하는 방법에 의하여 제조된다.
최근, 모놀리식 세라믹 커패시터 등의 여러가지 다층 세라믹 전자 부품에 관해서는, 다른 전자 소자와 마찬가지로, 소형화 및 고성능화가 요구되고 있다. 따라서, 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 그린 시트를 얇게 하는 것이 요구되며, 이에 따라서 두께가 10㎛이하인 아주 얇은 세라믹 그린 시트를 사용하는것이 필요해지고 있다.
이러한 두께가 얇은 세라믹 그린 시트를 제조하기 위해서는, 세라믹 그린 시트의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리로서, 세라믹 원료 분말이 충분히 분산되어 있는 세라믹 슬러리를 사용해야 하며, 따라서 세라믹 원료 분말로서, 평균 입경이 0.01∼1.0㎛인 미세 분말로 이루어지는 세라믹 원료를 사용해야 한다.
그러나, 세라믹 분말을 분산매(용매), 분산제, 바인더, 가소제 등과 소정의 비율로 혼합한 후, 이 혼합물을 비드 밀, 볼 밀, 아트라이터, 페인트 쉐이커, 샌드 밀 등의 매체형 분산기를 사용하여 분쇄하는 종래의 세라믹 슬러리의 제조 방법에서는, 1.0㎛이하의 세라믹 미분말을 충분히 분산시키기 어렵다. 따라서, 사실상 균일하게 분산된 세라믹 슬러리를 얻을 수가 없으며, 이에 따라서 고품질의 얇은 세라믹 그린 시트를 제조하는데 어려움이 있다.
즉, 상술한 종래의 방법으로 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 제조된 세라믹 그린 시트는, (1)표면의 평탄성이 충분하지 않고, (2)고밀도 및 충분한 인장 강도를 얻을 수 없으며, (3)바인더, 가소제 등의 수지의 불균일한 분포에 기인하여 적층후의 소성 공정에 있어서 수축율이 부위별로 달라져서, 충분한 칫수 정밀도가 얻어지지 않는다고 하는 문제점이 있다. 특히, 이들 문제점은 고중합도의 바인더를 사용하는 경우에 두드러진다.
또한, 종래의 세라믹 슬러리의 제조 방법에서는, 분산성을 향상시키기 위하여 볼을 충전한 볼 밀, 또는 비드를 충전한 비드 밀을 사용하여, 충돌이나 충격을강제적으로 인가하여 세라믹 분말을 분산시키는 방법이 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 충돌이나 충격에 의한 분쇄력이 너무 커서 세라믹 분말이 크게 손상되어, 세라믹 분말의 결정성의 저하 및 비표면적의 증가를 초래하며, 이에 따라서 소망의 전기 특성을 갖는 다층 세라믹 전자 부품을 얻을 수 없게 된다고 하는 문제점이 있다.
또한, 세라믹 분말을 포함한 슬러리를 고압하에서 유동시키고, 충돌이나 충격력에 의하여 세라믹 분말을 분산시키는 고압 분산의 방법이 사용되는 경우가 있다. 그러나, 이 방법에 있어서, 고압 분산만으로는, 볼 밀, 비드 밀 등의 매체형 분산기를 사용하여 강제적인 충돌 또는 충격력에 의한 분쇄의 방법에 비하여 분쇄력이 작기 때문에, 강고하게 응집된 입자를 충분히 분쇄하는 것이 곤란하다. 따라서, 충분히 분산된 세라믹 슬러리를 제조할 수 없으며, 고품질의 세라믹 그린 시트를 얻을 수 없다고 하는 문제점이 있다.
또한, 세라믹 분말을 포함한 슬러리에 고압을 인가하여, 미소한 오리피스 또는 노즐로부터 분출시킨 슬러리를, 경질 재료, 예를 들면 초경 합금, 세라믹, 다이아몬드 등의 고체벽에 충돌시키거나, 복수의 미소한 오리피스 또는 노즐로부터 분출시킨 슬러리를 서로 충돌시킴으로써 분산시키는 방법이 있다. 이 방법에서는, 상기 고압 분산 방법과 동일한 에너지를 슬러리에 부가하는 경우, 유동하는 세라믹 분말에 부하되는 응력을 증가시킬 수 있다. 그러나, 균일성이 떨어지기 때문에, 강고하게 응집된 입자를 분쇄할 수는 있더라도, 충분히 분산된 세라믹 슬러리를 제조할 수 없으므로, 고품질의 세라믹 그린 시트를 얻을 수 없다고 하는 문제점이 있다.
게다가, 두께가 얇은 세라믹 그린 시트에는 핀홀(pinholes) 등의 결함이 생기기 쉬우며, 이러한 세라믹 그린 시트를 사용하여, 도 1에 나타낸 바와 같은 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조한 경우, 세라믹층을 사이에 두고 서로 대향하는 내부 전극(2) 사이에 단락(단락 불량)이 발생할 수 있다.
이러한 단락 불량을 일으키는 세라믹 그린 시트의 결함은, 주로 세라믹 그린 시트의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리 중에 바인더 미용해물이 존재함으로 인해 발생하며, 바인더 미용해물의 함유량이 단락 불량의 발생율에 크게 영향을 미치는 것을 알 수 있다.
상기 세라믹 그린 시트의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리에 사용되는 바인더로서는, 폴리비닐 부티랄 수지, 셀룰로오스계 수지, 아크릴 수지, 비닐 아세테이트 수지, 폴리비닐 알코올 수지 등이 일반적으로 사용되고 있다. 일반적으로, 이들 바인더와, 톨루엔, 크실렌, 에틸 알코올, 이소프로필 알코올, 부틸 알코올 등의 용매를 혼합, 교반함으로써 조제된 바인더 용액이 사용된다.
그러나, 바인더와 용매를 혼합, 교반하는 것만으로는, 바인더를 용매중에 완전히 용해할 수 없으며, 바인더 용액중에 미용해물이 잔존하게 된다. 이들 미용해물을 분리, 제거하기 위한 일반적인 방법으로서, 여과에 의한 방법을 고려할 수 있는데, 바인더 용액은 점도가 높게 때문에, 여과시에 저항이 크고, 따라서 구멍이 작은 필터를 사용하여 여과하는데 한계가 있다. 사실상, 완전히 미용해물을 제거하기는 어렵다.
또한, 미용해물을 포함하는 바인더를 첨가한 후의 세라믹 슬러리를 여과하는 방법도 고려할 수 있는데, 이 경우에도, 필터에 세라믹 분말이 막히기 쉽기 때문에, 구멍이 작은 필터로 여과하는데에는 한계가 있다.
도 1은 세라믹 그린 시트를 적층하여 제조되는 모놀리식 세라믹 커패시터의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법을 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법을 실시하는데 사용되는 고압 분산 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 4는 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법을 실시하는데 사용되는 고압 분산 장치의 분산부(유로)를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 고압 분산 장치의 분산부(유로)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법을 실시하는데 사용되는 고압 분산 장치의 분산부(유로)의 다른 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 고압 분산 장치의 분산부(유로)의 단면도이다.
(도면의 주요 부분에 있어서의 부호의 설명)
1: 세라믹 소자
2: 내부 전극
3a, 3b: 외부 전극
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 바인더 미용해물이 높은 정밀도로 제거된 세라믹 슬러리 및 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법, 및 이 세라믹 슬러리 또는 세라믹 슬러리 조성물을 이용한 세라믹 그린 시트 및 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매(dispersion solvent)와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄(disintegration)하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및 상기 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함한다.
평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻은 후, 상기 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 세라믹 분말이 충분히 분산된 분산 슬러리를 얻는다. 즉, 매체형 분산법과 고압 분산법을 조합하여 세라믹 분말을 분산시킴으로써, 세라믹 분말의 결정성의 저하 및 비표면적의 과도한 증가를 억제하면서, 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명에 있어서, 분산매로서, 분산제, 가소제 및 대전 방지제를 포함하는 것을 사용할 수 있으며, 다른 첨가제를 포함하는 것을 사용하여도 된다.
본 발명에 있어서, 고압 분산이란, 고압하에서 피분산액을, 벽에 충돌시키거나, 테이퍼를 부착하여 직경을 점차로 좁힌 유로를 통과시켜서, 분산을 행하도록 구성된 고압 분산 장치를 사용하여, 슬러리를 분산시키는 방법을 의미하는 넓은 개념이다.
본 발명은 세라믹 분말의 평균 입경(전자현미경으로 측정한 평균의 일차 입경)이 0.01∼1㎛의 범위에 있는 경우, 유리하게 적용되는데, 본 발명은 평균 입경이 0.01∼1㎛의 범위를 넘는 경우에도 적용가능하다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 바인더를 첨가한 상태에서, 상기 매체형 분산법에 의하여 혼합·분쇄를 행할 수 있다.
바인더를 첨가한 상태에서 혼합·분쇄 공정을 실시하더라도, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
바인더를 첨가하는 타이밍은 제한되지 않으며, 바인더는 분산매에 미리 혼합하여도 되고, 세라믹 분말을 분산매에 분산시킬 때에 혼합하여도 된다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및 상기 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 이어서 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 세라믹 분말이 충분히 분산된 분산 슬러리를 얻는다.
즉, 바인더는 분산매중에서 부분적으로 겔화되는 경우가 있으며, 따라서 부분적으로 겔화된 상태에서 매체형 분산법에 의하여 세라믹 분말을 혼합·분쇄하는 것에 비하여, 바인더를 첨가하기 전에 세라믹 분말과 분산매를 혼합하고 매체형 분산법에 의하여 분쇄함으로써, 혼합·분쇄의 효율성을 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 최종적인 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 상기 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서, 일차 분산 슬러리를 얻는 일차 고압 분산 단계; 및 상기 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 다시 얻어진 혼합물을 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 이차 분산슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는 이차 고압 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 혼합·분쇄 슬러리를, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 일차 분산 슬러리를 얻는다. 이 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 다시 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 이차 분산 슬러리를 얻는다. 이 경우, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 일차 혼합·분쇄 단계; 상기 일차 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 이차 혼합·분쇄 단계; 및 상기 이차 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 일차 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 다시 매체형 분산법에 의하여 분쇄함으로써이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이어서 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킨다. 이 경우, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반한 후, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 용매중에 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용한다.
바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반한 후, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용함으로써, 바인더를 직접 첨가하는 경우에 생기는 겔의 발생을 방지할 수 있어서, 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성하고, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용한다.
상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성하고, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 경우, 바인더를 확실하게 용해시킨 상태(㎛사이즈의 응집이 없는 상태)로 바인더를 첨가할 수 있으며, 이에 따라서 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.01∼0.1Pas이다.
상기 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.01∼0.1Pas인 경우, 세라믹 그린 시트를 제작하는 공정에서 사용하는데 적합한 세라믹 슬러리를 얻을 수 있게 되며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 매체형 분산법에서는 볼 밀 또는 비드 밀을 사용한다.
매체형 분산법으로서, 볼 밀 또는 비드 밀을 사용한 방법을 사용함으로써, 세라믹의 응결 입자를 확실하게 분쇄할 수 있으며, 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
본 발명의 세라믹 그린 시트의 제조 방법에서는, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성한다.
상기 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리는, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말이 분산매에 충분히 분산되어 있으며, 이 세라믹 슬러리를 시트 형상으로 성형함으로써, 두께가 얇은(0.1∼10㎛) 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조할 수 있다. 즉, 표면 평탄성이 우수하고, 밀도가 높으며 또한 인장 강도가 높고, 바인더, 가소제 등의 수지의 분포가 균일하며, 또한 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 적합한 세라믹 그린 시트를 얻는 것이 가능하다.
본 발명의 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에서는, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속(base metal) 내부 전극과 함께 적층하고 이 적층체를절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성한다.
본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 형성된 세라믹 그린 시트 복수개를, 비금속(base metal) 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성함으로써, 소망의 특성을 갖는 고품질이고 신뢰성이 높은 다층 세라믹 전자 부품을 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매를 함유하는 혼합 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력을 인가할 수 있는 유속으로 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써, 상기 혼합 슬러리 중의 세라믹 분말을 분산시키는 것을 특징으로 한다.
평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매를 함유하는 혼합 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력을 인가할 수 있는 조건 및 고압하에서 소정의 유로를 통과시키고 있으므로, 혼합 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 큰 손상을 주지 않고, 분산에 필요한 전단 응력을 인가하여, 세라믹 분말을 효율성 좋게 분산시키는 것이 가능해진다.
본 발명에 있어서, "세라믹 분말과 분산매의 혼합 슬러리"란, 바인더, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등을 함유하는 상태를 포함한다. 즉, 본 발명은 바인더, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등의 첨가제를 함유하는 혼합 슬러리를 분산시키는 경우에도 충분한 작용 효과를 발휘한다. 따라서, 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법은 상기 첨가제를 함유하는 혼합 슬러리를 분산시키는 경우를 포함한다.
본 발명은 세라믹 분말의 평균 입경(전자 현미경으로 측정한 평균 입경)이 0.01∼1㎛의 범위에 있는 경우에, 유리하게 적용되지만, 본 발명은 평균 입경이 0.01∼1㎛의 범위를 넘는 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매를 함유하는 혼합 슬러리를, 벽면 전단 속도 106(l/s)이상으로 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써, 상기 혼합 슬러리 중에 세라믹 분말을 분산시키는 것을 특징으로 한다.
혼합 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때의 벽면 전단 속도를 106(l/s)이상으로 설정함으로써, 혼합 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 큰 손상을 주지 않고, 세라믹 분말을 확실하게 효율성 좋게 분산시킬 수 있다.
최대 전단 응력과 벽면 전단 속도 사이에는, "최대 전단 응력 = 벽면 전단 속도 × 슬러리의 점도"의 관계가 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 혼합 슬러리를 100㎏/㎠이상의 압력으로 상기 유로를 통과시킨다.
혼합 슬러리에 100㎏/㎠이상, 바람직하게는 300㎏/㎠이상의 압력을 인가함으로써, 소정의 유로에 있어서의 벽면 전단 속도(wall shear rate)를 106(l/s)이상으로 설정하거나, 최대 전단 응력을 1000(Pa)이상으로 설정할 수 있으며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 효과적으로 할 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 유로의 길이와 대표직경의 비(길이/대표 직경) RL/D가 30≤RL/D≤1000의 범위에 있다.
상기 유로의 대표 직경은, 축방향에 수직인 방향의 단면 형상이
(a)직사각형인 경우에는 단변,
(b)원형인 경우에는 직경,
(c)타원인 경우에는 단경(short diameter),
(d)그 외의 경우에는 유체 평균 깊이(=4×유로 단면적/총 웨트 길이)를 나타낸다.
유로의 길이와 대표직경의 비(길이/대표 직경) RL/D를 30≤RL/D≤1000의 범위로 설정함으로써, 실용적인 조건하에서, 유로를 통과하는 혼합 슬러리중의 세라믹 분말을 충분히 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
RL/D를 상술한 범위로 설정한 이유는, RL/D가 30미만이 되면, 세라믹 입자의 입장 영역(entrance region)의 비율이 증가하여, 충분한 분쇄 효과를 얻을 수 없으며, 또한 RL/D가 1000을 넘으면, 분쇄 효과에 비하여 압력 손실이 과대해지기 때문이다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 유로가 소정의 길이를 갖는 실질적으로 직선부를 가지며, 상기 실질적으로 직선부의 상류측 및 하류측에, 벤딩 각도가 100도이하인 벤트부(bent portion) 또는 곡률 반경이 3㎜이하인 만곡부가 형성되지 않는다.
상기 유로에 실질적으로 직선부를 형성함으로써, 세라믹 분말을 분산시키는데 필요한 최대 전단 응력(1000Pa 이상)을 인가하여, 세라믹 분말을 확실하게 분산시키는 것이 가능해진다. 실질적으로 직선부의 상류측 및 하류측에, 벤딩 각도가 100도이하인 벤트부(bent portion) 또는 곡률 반경이 3㎜이하인 만곡부가 형성되지 않으므로, 슬러리가 상기 유로에 공급되기 전후에, 충돌이나 충격력에 의하여 세라믹 분말이 크게 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
본 발명의 세라믹 그린 시트의 제조 방법은, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리는, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말이 분산매에 충분히 분산되어 있으며, 이 세라믹 슬러리를 시트 형상으로 성형함으로써, 두께가 얇고(0.1∼10㎛) 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조할 수 있다. 즉, 표면 평탄성이 뛰어나고, 고밀도이며, 인장 강도가 높으며, 바인더, 가소제 등의 수지의 분포가 균일하며, 게다가 다층 세라믹 전자 부품을 제조하기에 적합한 세라믹 그린 시트를 얻는 것이 가능하다.
본 발명의 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법은 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 형성된 복수개의 세라믹 그린 시트를, 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성함으로써, 소망의 특성을 가지며 신뢰성이 높은 고품질의 다층 세라믹 전자 부품을 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과 분산매의 혼합물을, 100㎏/㎠이상의 압력하에서 분사하여, 상기 혼합물을 100m/s이상의 속도로 경질 재료로 이루어지는 고체벽에 충돌시켜서, 소망의 상태까지 세라믹 분말을 분쇄하여 분산시킴으로써 혼합·분쇄 슬러리를 얻는, 충격력형 고압 분산법에 의한 혼합·분쇄 단계; 및 상기 혼합·분쇄 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써 분산시키는, 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매의 혼합물을, 복수의 대향하는 노즐로부터 100㎏/㎠이상의 압력하에서 분사하고, 상기 세라믹 분말과 분산매를 50m/s이상의 속도로 서로 충돌시켜서, 소망의 상태까지 세라믹 분말을 분쇄하여 분산시킴으로써 혼합·분쇄 슬러리를 얻는, 충격력형 고압 분산법에 의한 혼합·분쇄 단계; 및 상기 혼합·분쇄 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써 분산시키는, 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 단계;를 포함한다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서는, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과 분산매의 혼합물을, 미소한 노즐이나 오리피스로부터 분사시켜서, 고체벽에 충돌시키거나, 노즐로터 분사된 재료를 서로 충돌시키는 충격력형 고압 분산법에 의하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻은 후, 이 혼합·분쇄 슬러리를 고속으로 미소한 유로를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의해 슬러리를 분산시키고 있으므로, 세라믹 분말이 충분히 분산된 분산 슬러리를 얻는 것이 가능해진다.
즉, 충격력형 고압 분산법과 전단 응력형 고압 분산법을 조합하여 세라믹 분말을 분산시킴으로써, 세라믹 분말의 결정성의 손상 및 비표면적의 과도한 증가를 억제하면서, 세라믹 분말을 균일하게 분산시키며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 얻는 것이 가능해진다.
본 발명에 있어서, 분산매는 분산제, 가소제 및 대전 방지제를 함유하여도 되며, 다른 첨가제를 함유하여도 된다.
본 발명에 있어서, 충격력형 고압 분산법에 의하여 혼합·분쇄를 행하는 경우, 세라믹 분말과 분산매를 가압하여 분사시키는 수단으로서, 미소 노즐이나, 소정의 직경의 노즐을 갖는 오리피스 등, 여러가지 수단(기구)를 사용할 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 혼합물에 바인더를 첨가한 상태에서, 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 혼합·분쇄를 행할 수 있다.
혼합물에 바인더를 첨가한 상태에서, 혼합·분쇄 공정을 실시하더라도, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
바인더를 첨가하는 타이밍은 제한되지 않으며, 바인더를 분산매와 미리 혼합하여도 되고, 세라믹 분말을 분산매에 분산시킬 때에 혼합하여도 된다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및 상기 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시키는 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 이어서 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시킴으로써, 세라믹 분말이 더욱 충분히 분산된 분산 슬러리를 얻는 것이 가능해진다.
즉, 바인더는 분산매중에서 부분적으로 겔화되는 경우가 있으며, 따라서 부분적으로 겔화된 상태에서 충격력형 고압 분산법에 의하여 세라믹 분말을 혼합·분쇄하는 것에 비하여, 바인더를 첨가하기 전에 세라믹 분말을 분산매와 혼합하고 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄함으로써, 혼합·분쇄의 효율성을 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 최종적인 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 상기 혼합·분쇄 슬러리를, 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서 일차 분산 슬러리를 얻는 일차 분산 단계; 및 상기 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 다시 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서, 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는 이차 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 혼합·분쇄 슬러리를 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서 일차 분산 슬러리를 얻는다. 그 후, 이 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 다시 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시킨다. 이 경우, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 일차 혼합·분쇄 단계; 상기 일차혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 이차 혼합·분쇄 단계; 및 상기 이차 혼합·분쇄 슬러리를 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서, 분산 슬러리를 얻는 분산 단계;를 포함한다.
세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이 일차 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 다시 충격력형 고압 분산법에 의하여 혼합·분쇄하여 이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다. 그 후, 이차 혼합·분쇄 슬러리를 전단 응력형 고압 분산법에 의해 분산시킨다. 이 경우, 세라믹 슬러리에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킬 수 있으며, 이에 따라서 고품질의 세라믹 슬러리를 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 이 혼합물을, 1000Pa이상의 최대 전단 응력 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유료를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 혼합물을 분산시킴으로써 얻어진 바인더 용액을 사용한다.
바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 이 혼합물을 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용함으로써, 바인더를 직접 첨가하는 경우에 생기는 겔의 발생을 방지할 수 있어서, 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법은, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성하고, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시킴으로써 얻어진 바인더 용액을 사용한다.
바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성하고, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용함으로써, 바인더를 확실하게 용해시킨 상태(㎛사이즈의 응집이 없는 상태)에서 첨가할 수 있으며, 이에 따라서 세라믹 분말의 분산성을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 상기 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.003∼0.1Pas이다.
분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.003∼0.1Pas인 경우, 세라믹 그린 시트를 제작하는 공정에서 사용하기에 적합한 세라믹 슬러리를 얻을 수 있게 되며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
본 발명의 세라믹 그린 시트의 제조 방법은, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리에서는, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말이 분산매에 충분히 분산되어 있으며, 이 세라믹 슬러리를 시트 형상으로 성형함으로써, 두께가 얇은(0.1∼10㎛) 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게제조할 수 있다. 즉, 표면 평탄성이 우수하며, 고밀도이고, 인장 강도가 높고, 또한 바인더, 가소제 등의 수지의 분포가 균일한, 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 적합한 세라믹 그린 시트를 얻는 것이 가능하다.
본 발명의 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에서는, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속(base metal) 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성한다.
본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 형성된 복수개의 세라믹 그린 시트를, 비금속(base metal) 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성함으로써, 소망의 특성을 가지며 신뢰성이 높은 고품질의 다층 세라믹 전자 부품을 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 함유하는 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법은, 적어도 (a)세라믹 분말; (b)분산제; 및 (c)용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 상기 용액내에 분산시킴으로써 얻어진 바인더 용액;을 소정의 비율로 혼합하고, 얻어진 혼합물을 분산시키는 것을 특징으로 한다.
용매와 바인더를 미리 혼합하여 용액을 형성하고, 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 바인더를 효율성 좋게 용매에 용해시키는 것이 가능해진다. 이렇게 하여 얻어진 바인더 용액을, 세라믹 분말, 분산제와 소정의 비율로 혼합하고, 이 혼합물을 분산시킴으로서, 바인더 미용해물의 함유량이 적은 세라믹슬러리 조성물을 효율성 좋게 제조하는 것이 가능해진다. 그리고, 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물을 사용함으로써, 결함이 적은 세라믹 그린 시트를 효율성 좋게 제조할 수 있다.
본 발명의 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법은, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 상기 용액에 분산시킨 후, 상기 용액을 여과함으로써 조제한 바인더 용액을 사용한다.
바인더를 고압 분산시키면, 바인더의 점도가 저하되기 때문에, 구멍이 작은 필터로 여과하기 쉬워지며, 이에 따라서 미용해물을 효율성 좋게 제거하는 것이 가능해진다. 따라서, 미용해물이 높은 정밀도로 제거된 세라믹 슬러리를 확실하게 제조하는 것이 가능하며, 이에 따라서 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 있어서, 세라믹 슬러리 조성물은 적어도 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 포함하며, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 상기 용액내에 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용한다.
용매와 바인더를 미리 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 상기 용액에 분산시킴으로써, 바인더의 용해성이 우수한 바인더 용액을 형성하며, 이에 따라서 바인더 미용해물이 적은 세라믹 슬러리 조성물을 얻는 것이 가능해진다. 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물을 사용함으로써, 결함이 적은 세라믹 그린 시트를 효율성 좋게 제조할 수 있다.
본 발명에 있어서, 바인더는 가소제 및 대전 방지제를 함유하여도 되며, 또한 다른 첨가제를 함유하여도 된다.
본 발명에 있어서, 세라믹 분말, 분산제 및 바인더를 분산시키는 방법은 제한되지 않으며, 비드 밀, 볼 밀, 아트라이터, 페인트 쉐이커, 샌드 밀 등의 매체형 분산기를 사용하는 방법, 니딩 방법(kneading method), 쓰리 롤 방법(three roll method), 고압 분산 방법 등의 여러 가지 분산 방법을 사용할 수 있다.
세라믹 분말의 단계에서, 또는 세라믹 분말과 분산제의 혼합 단계에서, 상기의 여러가지 분산 방법 중의 한 방법을 사용하여, 세라믹 분말을 미리 분산시켜도 된다.
세라믹 슬러리 조성물을 조제할 때에, 분산제, 바인더 등의 첨가 순서는 제한되지 않는데, 세라믹 분말, 분산제 및 용매를 혼합하고, 분산에 의하여 분산제를 세라믹 분말에 흡착시킨 후, 이 혼합물에 바인더를 첨가하고, 다시 혼합, 분산시키는 방법이 바람직하다.
본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 이 용액내에 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킨 후, 이 용액을 여과함으로써 조제한 바인더 용액을 사용한다.
바인더를 고압하에서 분산하면, 점도가 저하되기 때문에, 구멍이 작은 필터로 여과하기 쉬워지며, 따라서 미용해물을 효율성 좋게 제거할 수 있어서, 미용해물이 더욱 높은 정밀도로 제거된 세라믹 슬러리가 얻어진다.
본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은 상기 세라믹 분말의 평균 입경이 0.01∼1㎛이다.
본 발명은 평균 입경이 0.01∼1㎛로 미세한 세라믹 분말을 포함하며, 두께가 얇은 세라믹 그린 시트를 제조하는데 사용되는 세라믹 슬러리 조성물에 적용한 경우에 특히 유용하다. 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 포함하고, 또한 바인더로서, 상술한 바와 같은 고압 분산 처리를 행한 바인더 용액을 사용한 세라믹 슬러리 조성물을 사용함으로써, 두께가 얇고 결함이 적은 세라믹 그린 시트를 효율성 좋게 제조할 수 있다.
그러나, 본 발명은 평균 입경이 0.01∼1㎛인 범위를 초과하는 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명의 세라믹 그린 시트의 제조 방법은, 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물을 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은 바인더 미용해물을 적게 함유하거나, 또는 거의 바인더 미용해물을 거의 함유하지 않기 때문에, 이것을 시트 형상으로 성형함으로써, 두께가 얇고 결함이 적은 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조할 수 있다. 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 다층 세라믹 전자 부품을 제조한 경우, 소망의 특성을 가지며 신뢰성이 높은 고품질의 다층 세라믹 전자 부품을 얻을 수 있다.
본 발명의 세라믹 그린 시트의 제조 방법에 있어서, 상기 세라믹 그린 시트의 두께가 0.1∼10㎛이다.
본 발명에 따르면, 두께를 얇게(두께=0.1∼10㎛)하더라도, 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용하는데 적합한 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조할 수 있다.
본 발명의 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법은, 본 발명의 방법에 의하여 제조된 복수개의 세라믹 그린 시트를, 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성한다.
본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 그린 시트를 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성하는 방법에서는, 결함이 적은 세라믹 그린 시트가 사용되기 때문에, 쇼트율이 적고 신뢰성이 높은 다층 세라믹 전자 부품을 효율성 좋게 제조할 수 있다.
(발명의 실시 형태)
이하, 본 발명을 실시형태를 참조하여 더욱 상세하게 설명하겠다.
본 발명을 실시함에 있어서는, 세라믹 분말의 종류 및 조성이 제한되지 않으며, 티탄산 바륨계, 티탄산스트론튬계, 티탄산납계 등의 유전체 세라믹 분말, 페라이트계 등의 자성체 세라믹 분말, 압전체 세라믹 분말, 알루미나, 실리카 등의 절연체 세라믹 분말 등의 여러가지 세라믹 분말을 세라믹 슬러리에 사용할 수 있다.
세라믹 분말의 입경에 대해서는, 기본적으로는 고압 분산 장치를 통과할 수 있는 직경이면 문제없이 사용할 수 있다. 그러나, 본 발명은 종래의 분산 방법에서는 분산이 곤란한, 전자 현미경으로 측정한 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말에 적용되었을 때, 가장 큰 효과를 발휘한다.
세라믹 분말은 첨가제 및 불순물을 함유하여도 된다. 예를 들면, 세라믹 분말이 티탄산 바륨을 주 성분으로 함유하고 있는 경우, 첨가물로서 유리, 산화마그네슘, 산화망간, 산화바륨, 희토류산화물, 산화칼슘 성분 등을 함유하여도 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 분산매(용매)의 종류가 제한되지 않으며, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 용매, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜 등의 알콜계 용매를 사용할 수 있다. 이들 용매를 단독으로 또는 혼합하여 사용하여도 된다. 분산매로서는, 다른 유기 용매를 사용할 수 있으며, 물도 사용가능하다.
본 발명에서 사용할 수 있는 분산제의 바람직한 예로서는, 카르본산염, 술폰산염, 인산염 등의 어니언계 분산제를 예시할 수 있다. 더욱 바람직하게는, 금속 이온을 함유하지 않는 카르본산계 분산제가 사용된다. 분산제의 종류는 제한되지 않으며, 다른 여러가지 분산제도 사용할 수 있다.
바인더로서는, 폴리비닐부티랄 수지, 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지, 초산비닐 수지 등을 사용할 수 있다. 그러나, 목적으로 하는 세라믹 그린 시트에 따라서,바인더의 종류 및 양이 적절히 선택된다.
가소제로서는, 폴리에틸렌글리콜, 푸탈레이트 등의 여러가지 가소제를 사용할 수 있다. 또한 가소제의 종류 및 양은 목적으로 하는 세라믹 그린 시트에 따라서 적절히 선택된다.
상술한 세라믹 분말, 분산매, 분산제, 가소제 등의 첨가물에 대한 조건은 본발명의 청구범위에 들어맞는 것이다. 또한 상기 조건은 이들 첨가물을 포함하는 혼합 슬러리를 분산시킬 때에도 적용가능하다.
(실시예 1)
(1)시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말) 100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 아크릴수지계의 바인더 10중량% 용액 80중량부, 가소제로서 디옥틸푸탈레이트(이하, "DOP"라 함) 1.4중량부, 분산매(용매)로서 툴루엔과 에탄올 각각 50중량부와 혼합하고, 얻어진 혼합물에, 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가한다.
(2)이어서, 이렇게 하여 얻어진 혼합 슬러리를 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합, 분쇄한다.
(3)그리고, 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄하여 얻어진 혼합·분쇄 슬러리를, 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 20회 처리하여 세라믹 그린 시트 제조용의 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.45㎛이었다.
이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여, 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경(atomic force microscope)에 의하여 측정하고, 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 도 1에 나타낸 바와 같이, 세라믹 소자(1)중에 내부 전극(2)에 배치되고, 세라믹 소자(1)의 양 단부에, 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 내부 전극(2)과 도통하도록 한쌍의 외부 전극(3a, 3b)이 배치된 구조를 갖는 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 이하와 같다.
(1)먼저, 상술한 바와 같이 하여 제작된 세라믹 그린 시트에, 스크린 인쇄에 의하여 Ni페이스트를 도포함으로써, 용량 형성용의 내부 전극이 배치된 전극이-배치된-시트를 형성한다.
(2)다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 전극이-배치된-시트(11)를 소정의 수(여기에서는 70층) 적층하고, 적층된 시트의 상부측 및 하부측에 전극이 배치되지 않은 세라믹 그린 시트(외층용 시트)(21)를 적층하고, 압착함으로써, 각 내부 전극(2)의 한 단부측이 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 적층체(적층압착체)를 형성한다.
(3)그리고, 이 적층압착체를 다이서에 의하여 소정의 사이즈로 절단한 후, 탈바인더 및 소성을 행한다.
탈바인더는 질소분위기중에서 열처리함으로써 행한다.
또한, 소성은 약환원성 분위기에서 소정의 온도롤 가열함으로써 행한다.
(4)그리고, 소성된 적층체(세라믹 소자)(1)의 양 단부에 은을 도전 성분으로하는 도전성 페이스트를 도포하고, 베이킹함으로써, 내부 전극(2)과 도통하는 외부 전극(3a, 3b)(도 1)을 형성한다.
그 결과, 도 1에 나타낸 바와 같은 Ni 내부 전극(2)을 포함하는 모놀리식 세라믹 커패시터가 얻어진다.
상기와 같이 하여 제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율이 3.0%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 2)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 및 툴루엔과 에탄올 각각 35중량부 혼합하고, 얻어진 혼합물에 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄한다.
(3)그리고, 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄하여 얻어진 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 이 슬러리에 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 이 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합하고 교반하여 용액을 형성함으로써 미리 조제해두었다.
(4)이어서, 얻어진 혼합물을 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 15회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.45㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 3.0%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(실시예 3)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 및 툴루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하고, 얻어진 혼합물에 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄한다.
(3)그리고, 볼 밀에 의해 혼합·분쇄하여 얻어진 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여, 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합, 교반하여 용액을 형성함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 얻어진 혼합물을 다시 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 3.0%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(실시예 4)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 툴루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하고, 얻어진 혼합물에 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄한다.
(3)그 후, 볼 밀에 의해 혼합·분쇄하여 얻어진 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합, 교반하여 용액을 형성하고, 이 용액을 65℃에서 5시간 동안 가열환류를 행함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 얻어진 혼합물을 다시 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 최종 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 1.5%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(실시예 5)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 툴루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하고, 얻어진 혼합물에 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄한다.
(3)그 후, 볼 밀에 의해 혼합·분쇄하여 얻어진 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합, 교반하여 용액을 형성한 후, 이 용액을 다시 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 얻어진 혼합물을 다시 고압 분산 장치에 의하여 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 최종 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 0.5%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(실시예 6)
바인더로서 폴리비닐부티랄을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 조건으로 분산 슬러리를 제조하고, 이렇게 제조된 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 실시예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.45㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 최종 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 3.0%로 양호하였다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(비교예 1)
상기 실시예 1∼6에서 사용한 고압 분산 장치를 샌드 밀로 바꾼 이외는, 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 분산 슬러리를 제조하고, 이렇게 제조된 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 비교예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.60㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후,비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 30%이었다.
다음으로, 이 비교예의 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 얻어진 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 50%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(비교예 2)
고압 분산 장치에 의하여 슬러리를 분산할 때의 압력을 1300㎏/㎠에서 50㎏/㎠로 변경한 것 이외에는, 상기 실시예 1과 동일한 조건에서 분산 슬러리를 제조하고, 이렇게 제조된 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 비교예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.60㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 7%이었다.
다음으로, 이 비교예의 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 얻어진 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법에 의해 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 45%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
상기 실시예 1∼6 및 비교예 1 및 2에서 얻어진 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 분산성, 탈바인더후의 비표면적, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기와, 밀도비, 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율과 정전 용량의 온도 특성에 관한 데이터를 표 1에 정리하여 나타낸다.
분산성(D90(㎛)) 비표면적증가율(%) 시트의 표면 거칠기(Ra(nm)) 시트의 밀도 비(실측 밀도/이론 밀도) 쇼트율(%) 정전 용량의온도 특성
실시예1 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
실시예2 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
실시예3 0.42 8 55 1.00 3.0 X7R
실시예4 0.42 8 55 1.00 1.5 X7R
실시예5 0.42 8 55 1.00 0.5 X7R
실시예6 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
비교예1 0.60 30 110 0.80 50 B
비교예2 0.60 7 110 0.80 45 X7R
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 세라믹 분말 및 분산매의 종류,매체형 분산법의 종류, 고압 분산을 행하는데 사용하는 고압 분산 장치의 구성, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등의 첨가물의 종류 및 첨가량 등에 관하여, 발명의 요지의 범위내에서 여러가지의 응용 및 변형을 가하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매(용매)와 혼합하고, 볼, 비드 등의 분산 매체를 사용하는 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이어서 100㎏/㎠이상의 압력으로 고압분산시킨다. 따라서, 매체형 분산법과 고압 분산법을 조합하여 세라믹 분말을 분산시키고 있으므로, 매체형 분산법에 의해서만 분산을 행하는 경우에 발생하는, 세라믹 분말의 결정성의 악화 및 비표면적의 과도한 증가를 억제할 수 있다. 또한 고압 분산법만에 의한 분산과는 달리, 응결 입자의 불충분한 분쇄를 억제하여, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킴으로써, 고품질의 세라믹 슬러리를 효율성 좋게 제조할 수 있다.
즉, 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 의하면, 매체형 분산법에 의하여 응결 입자를 효율성 좋게 분쇄할 수 있으며, 고압 분산법에 의하여 과잉 분쇄를 회피한 이상적인 슬러리의 분산 설계가 가능해진다.
또한, 이와 같이 분산성이 양호한 세라믹 슬러리를 사용하여 제조된 세라믹 그린 시트는, 고밀도이고 표면 평탄성이 우수하다. 따라서, 상기 세라믹 그린 시트를 사용하여 다층 세라믹 전자 부품을 제조한 경우, 쇼트율을 저하시켜서 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 세라믹 분말의 손상이 적어서, 소망하는 특성의 재현성을 향상시킬 수가 있다.
도 3은 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법을 실시하는데 사용되는 고압 분산 장치의 개략 구성을 나타낸 도이다.
고압 분산 장치는, 원료를 투입하는 원료 투입부(31), 투입된 원료를 가압하는 가압부(32), 투입된 원료(혼합 슬러리)를 통과시켜서 분산시키는 분산부(유로)(33), 및 실질적으로 직선 형상의 분산부(유로)(33)를 통과함으로써 분산된 분산 슬러리를 배출하는 배출부(34)를 포함한다.
이 고압 분산 장치의 분산부(유로)(33)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 축방향에 수직인 방향의 단면 형상이 직사각형인 직선부를 포함하며, 칫수는 높이 H가 0.1㎜, 폭 W가 0.5㎜, 길이 L이 5㎜이다.
그리고, 이 분산부(유로)(33)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 내마모성을 확보하기 위하여, 스테인레스 스틸로 이루어지는 사각 실린더(외부 실린더)(35)의 내주면에 다이아몬드층(36)이 배치된 구조로 되어 있다.
또한, 도 6 및 도 7은 분산부(유로)의 다른 예를 나타낸 것이며, 도 6은 사시도, 도 7은 단면도이다. 이 분산부(유로)(33)는 도 6, 도 7에 나타낸 바와 같이, 축방향에 수직인 방향의 단면 형상이 원형이고, 또한 앞으로 갈수록 내경이 작아지도록 내측에 테이퍼가 붙어 있는 구조를 갖는다. 또한, 이 분산부(유로)(33)에 있어서는, 내마모성을 확보하기 위하여, 도 6, 도 7에 나타낸 바와 같이, 내주면에 다이아몬드층(36)을 형성한 초경 합금으로 이루어지는 튜브(37)가, 스테인레스 스틸로 이루어지는 실린더(외부 실린더)(35)의 내측에 압입된 구조를 갖는다. 다이아몬드층(36)의 두께는 앞으로 갈수록 커져서, 분산부(유로)(33)의 내경은 앞으로 갈수록 작아진다.
그러나, 본 발명에 있어서는, 고압 분산 장치의 분산부(유로)(33)의 형상 및 구조가 한정되지 않으며, 단면 형상이 상술한 직사각형 및 원형에 한정되지 않으며, 정사각형, 삼각형, 타원형 및 이들을 조합한 형상 등, 여러가지 형상을 사용할 수 있다.
또한, 분산부(유로)(33)의 길이는 유로의 길이와 대표 직경의 비(길이/대표 직경) RL/D가 30≤RL/D≤1000의 조건을 만족하는 것이 바람직하다. 이것은 앞에서도 설명한 바와 같이, RL/D가 30미만이 되면, 세라믹 분말의 입장 영역의 비율이 증가하여, 충분한 분쇄 효과를 얻을 수 없으며, 또한 RL/D가 1000을 넘으면 분쇄 효과에 비해서는 압력 손실이 과대해지기 때문이다.
또한, 본 실시형태의 고압 분산 장치의 분산부(유로)(33)는 상술한 바와 같이 단면 형상이 직사각형 또는 원형인 실질적으로 직선부를 포함하고 있는 한편, 직선부의 상류측 및 하류측에, 벤딩 각도가 100도 이하인 벤트부, 곡률 반경이 3㎜이하인 만곡부가 형성되지 않는다. 따라서, 슬러리가 분산부(유로)(33)에 공급되기 전후에 있어서, 충돌이나 충격력에 의하여 세라믹 분말이 큰 손상을 받지 않아서, 고품질의 분산 슬러리를 얻는다.
또한, 혼합 슬러리가 분산부(유로)(33)를 통과할 때, 벽면 전단 속도는 106(l/s)이상인 것이 바람직하다.
(1)유로의 단면 형상이 직사각형인 경우에는, 벽면 전단 속도 γ는 이하의식으로 표현된다.
γ=Q×6/h2
단, Q는 단위 폭당의 유속이며, h는 유로의 높이이다.
(2)또한, 유로의 단면 형상이 원형인 경우에는, 벽면 전단 속도 γ는 이하의 식으로 표현된다.
γ=4Qv/πa3
단, Qv는 체적 유속, a는 유로의 반경이다.
상기 요건을 만족하는 본 발명의 유로는, 혼합 슬러리가 소정의 조건에서 통과할 때에, 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 및/또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 발생시키고, 이 전단 응력, 및/또는 벽면 전단 속도가 세라믹 분말의 분산·분쇄에 공헌한다.
상술한 바와 같은 재료(세라믹 분말, 분산매, 바인더, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등)를 소정의 비율로 컵, 교반기 등에 투입하고 미리 혼합하여 혼합 슬러리를 얻는다. 이 혼합 슬러리를 고압 분산 장치(도 3)의 투입부(31)를 통해 투입하고, 가압부(32)에서 100㎏/㎠이상, 바람직하게는 300㎏/㎠이상으로 가압한다. 그리고, 가압된 혼합 슬러리는 분산부(유로)(33)를 고속으로 유동함으로써 발생한 큰 전단 응력에 의해 분산된다. 그리고, 얻어진 슬러리는 배출부(34)로부터 배출된다.
(실시예 7)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 아크릴 수지계 바인더 10중량부, 및 톨루엔 100중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 얻었다.
(2)이어서, 도 3에 나타낸 고압 분산 장치를 사용하고, 벽면 전단 속도가 106(l/s)가 되도록 유량을 조정하여, 이 혼합 슬러리를 10회 처리함으로써 분산 슬러리를 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 고압 분산전에는 32㎛인 것이, 0.45㎛가 되는 것이 확인되었다.
또한, 이 분산 슬러리를 500℃에서 건조한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 5%로 아주 약간이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 도 1에 나타낸 바와 같이, 세라믹 소자(1)중에 내부 전극(2)에 배치되고, 세라믹 소자(1)의 양 단부에, 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 내부 전극(2)과 도통하도록 한쌍의 외부 전극(3a, 3b)이배치된 구조를 갖는 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 실시예 1과 동일하다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.0%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 8)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 및 톨루엔 100중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)이어서, 도 3에 나타낸 고압 분산 장치를 사용하고, 벽면 전단 응력이 1000Pa가 되도록 유량을 조정하여, 이 혼합 슬러리를 10회 처리함으로써 분산 슬러리를 얻었다.
이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 고압 분산전에는 32㎛인 것이, 0.47㎛가 되는 것이 확인되었다.
또한, 이 분산 슬러리를 500℃에서 건조한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 4.5%로 아주 약간이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 63㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.3%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(비교예 3)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 아크릴 수지계 바인더 10중량부, 및 톨루엔 100중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 샌드 밀(볼 PSZ(직경 1㎜) 첨가량 1000g, 회전속도 1000rpm, 분산 시간 2시간)에 의하여 분산 처리하였다.
이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.60㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 500℃에서 건조한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 30%이었다. 이것은 세라믹 분말이 볼과의 충돌 등에 의하여 분쇄되었기 때문이라 보여진다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 50%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하지 않았다.
(비교예 4)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부 및 톨루엔 100중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 샌드 밀(볼 PSZ(직경 1㎜) 첨가량 1000g, 회전속도 1000rpm, 분산 시간 2시간)에 의하여 분산 처리하였다.
이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.57㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 500℃에서 건조한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 28%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 45%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하였다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 세라믹 분말 및 분산매의 종류, 첨가제의 종류, 고압 분산을 행하는데 사용하는 고압 분산 장치의 구성 등에 관하여, 본 발명의 요지의 범위내에서 여러가지의 응용 및 변형을 가하는 것이 가능하다.
(실시예 9)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 바인더로서 아크릴 수지계의 바인더 10중량% 용액 80중량부, 가소제로서 디옥틸푸탈레이트(이하, "DOP"라 함) 1.4중량부, 및 분산매(용매)로서 톨루엔과 에탄올 각각 50중량부를 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 충격력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 2회 처리하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다.
(3)그 후, 이 혼합·분쇄 슬러리를, 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 20회 처리하여 세라믹 그린 시트 제조용의 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 20회 처리)에서는, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.45㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 도 1에 나타낸 바와 같이, 세라믹 소자(1)중에 내부 전극(2)에 배치되어 있음과 아울러, 세라믹 소자(1)의 양 단부에, 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 내부 전극(2)과 도통하도록 한쌍의 외부 전극(3a, 3b)이 배치된 구조를 갖는 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 실시예 1과 동일하다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.0%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
(실시예 10)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 및 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하여 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)이어서, 이 혼합 슬러리를 충격력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 2회 처리하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다.
(3)그 후, 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 이 혼합·분쇄 슬러리에 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 이 바인더 용액은, 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합, 교반하여 용액을 형성함으로써 미리 조제해두었다.
(4)이어서, 이 혼합물을 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 15회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 15회 처리)에서는, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.45㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지이므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.0%로 낮았다. 또한 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 11)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)그 후, 이 혼합 슬러리를 충격력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 2회 처리하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다.
(3)그 후, 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리)에서는, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합하고 교반하여 용액을 형성함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 이 혼합물을 다시 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리)에서는, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.0%로 낮았다. 또한 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 12)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)그 후, 이 혼합 슬러리를 충격력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 2회 처리하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다.
(3)그 후, 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리)에서는, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합, 교반하여 용액을 형성한 후, 이 용액을 65℃에서 5시간 동안 가열 환류함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 이 혼합물을 다시 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리)에서도, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지이므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 1.5%로 낮았다. 또한 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 13)
(1)먼저, 시판의 입경 0.2㎛의 유전체 재료(여기에서는 티탄산바륨계 세라믹 분말)100중량부를, 어니언계 분산제 2중량부, 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부와 혼합하여, 혼합 슬러리를 형성한다.
(2)그 후, 이 혼합 슬러리를 충격력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 2회 처리하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는다.
(3)그 후, 혼합·분쇄 슬러리를 꺼내고, 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리하여 분산 슬러리(일차 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 10회 처리)은, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
(4)이어서, 이 일차 분산 슬러리에, 바인더로서 바인더 용액을 첨가한다. 바인더 용액은 아크릴 수지계의 바인더 10중량부, 가소제로서 DOP 1.4중량부, 용매로서 톨루엔과 에탄올 각각 35중량부를 혼합하고 교반하여 용액을 형성한 후, 다시 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 압력 1000㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리함으로써 미리 조제해두었다.
(5)그 후, 이 혼합물을 다시 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리하여, 세라믹 그린 시트 제조용의 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는다.
이 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 조건(압력 1300㎏/㎠, 처리량 300㏄/min으로 5회 처리에서)도, 혼합·분쇄 슬러리가 소정의 유로를 통과할 때, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있다.
그리고, 이와 같이 하여 얻어진 최종 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, 입자크기 분포의 적산 90% 입자 직경(D90)은 0.42㎛이었다.
또한, 이 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 55㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지이므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 0.5%로 낮았다. 또한 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 14)
바인더로서 폴리비닐부티랄을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 9와 동일한 조건으로 분산 슬러리를 제조하고, 이 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 실시예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.45㎛이었다.
또한, 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 8%이었다.
다음으로, 이 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 60㎚이고, 밀도비는 1.00이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 마찬가지이므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 3.0%로 낮았다. 또한 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(비교예 5)
상기 실시예 9∼14에서 사용한 충격력형 고압 분산법을 샌드 밀을 사용한 분산법으로 바꾼 이외는, 상기 실시예 9와 동일한 조건에서 분산 슬러리를 제조하고, 이 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 비교예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.60㎛이었다.
또한, 이 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 30%이었다.
다음으로, 이 비교예의 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 얻어진 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위하여 설명을 생략한다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 50%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하지 않았다.
(비교예 6)
전단 응력형 고압 분산법에 의하여 슬러리를 분산할 때의 압력을 1300㎏/㎠에서 50㎏/㎠로 변경한 것 이외에는, 상기 실시예 9와 동일한 조건에서 분산 슬러리를 제조하고, 이 분산 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
이 비교예에서 제조된 분산 슬러리의 분산성을, 마이크로 트랙사 제품의 입자크기 분포 측정 장치에 의하여 평가하였다. 그 결과, D90은 0.60㎛이었다.
또한, 최종 분산 슬러리를 건조하고, 500℃로 가열하여 탈바인더를 행한 후, 비표면적을 측정하였다. 그 결과, 초기의 비표면적에 대한 증가율은 7%이었다.
다음으로, 이 비교예의 분산 슬러리를, 독터 블레이드법에 의하여 시트 형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
그리고, 얻어진 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기(Ra)를 원자력 현미경에 의하여 측정하고, 다시 세라믹 그린 시트의 밀도비로서, 실측 밀도와 이론 밀도의 비(실측 밀도/이론 밀도)를 구하였다. 그 결과, Ra는 110㎚이고, 밀도비는 0.80이었다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1의 경우와 동일하므로, 중복을 피하기 위해 설명을 생략한다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 45%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다
상기 실시예 9∼14 및 비교예 5 및 6에서 얻은 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 분산성, 탈바인더후의 비표면적, 제작된 세라믹 그린 시트의 표면 거칠기와 밀도비, 및 세라믹 그린 시트를 사용하여 제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율과 정전 용량의 온도 특성에 관한 데이터를 표 2에 정리하여 나타낸다.
분산성(D90(㎛)) 비표면적증가율(%) 시트의 표면 거칠기(Ra(nm)) 시트의 밀도 비(실측 밀도/이론 밀도) 쇼트율(%) 정전 용량의온도 특성
실시예9 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
실시예10 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
실시예11 0.42 8 55 1.00 3.0 X7R
실시예12 0.42 8 55 1.00 1.5 X7R
실시예13 0.42 8 55 1.00 0.5 X7R
실시예14 0.45 8 60 1.00 3.0 X7R
비교예5 0.60 30 110 0.80 50 B
비교예6 0.60 7 110 0.80 45 X7R
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 세라믹 분말 및 분산매의 종류, 고압 분산을 행하는데 사용하는 고압 분산 장치의 구성, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등의 첨가물의 종류 및 첨가량 등에 관하여, 본 발명의 요지의 범위내에서 여러가지의 응용 및 변형을 가하는 것이 가능하다.
(실시예 15)
(1)먼저, 하기의 비율로, 세라믹 분말, 분산제 및 용매를 혼합한다.
(a)평균 입경이 0.2㎛인 유전체 재료(첨가물을 포함하는 세라믹 분말): 100중량부
(b)어니언계 분산제: 2중량부
(c)용매-톨루엔: 35중량부, 에탄올: 35중량부
(2)이어서, 이 혼합 원료에, 직경 2㎜의 지르코니아 볼 500중량부를 첨가하고, 5시간 동안 볼 밀에 의하여 혼합·분쇄하여, 일차 세라믹 슬러리를 얻는다.
(3)한편, 하기의 비율로, 바인더, 가소제, 및 용매를 혼합, 교반한 후, 500㎏/㎠의 압력으로 5회 처리(고압 분산 처리)하여 바인더 용액을 얻었다.
(a)바인더(아크릴 수지계 바인더): 10중량부
(b)가소제(디옥틸 푸탈레이트(이하, "DOP"라 함)): 1.4중량부
(c)용매-톨루엔: 100중량부, 에탄올: 100중량부
(4)다음으로, 상기 일차 세라믹 슬러리에 상기 바인더 용액을 첨가하고, 16시간 볼 밀에 의하여 혼합, 분산하여 세라믹 슬러리 조성물을 얻었다.
다음으로, 이 세라믹 슬러리 조성물을, 독터 블레이드법에 의하여 시트형상으로 성형하여 세라믹 그린 시트를 제작하였다.
다음으로, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 도 1에 나타낸 바와 같이, 세라믹 소자(1)중에 내부 전극(2)에 배치되어 있음과 아울러, 세라믹 소자(1)의 양 단부에, 번갈아 다른 측의 단면으로 인출된 내부 전극(2)과 도통하도록 한쌍의 외부 전극(3a, 3b)이 배치된 구조를 갖는 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다.
모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 1과 동일하다.
제조된 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율이 13%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 16)
바인더를 아크릴 수지계 바인더에서 폴리비닐 부티랄 수지계 바인더로 변경한 것 이외는, 상기 실시예 15와 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 쇼트율은 9%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 17)
분산제를 수용성의 어니언계 분산제로, 바인더를 수용성의 아크릴 수지계의 바인더로, 용매를 물로 변경한 것 이외는, 상기 실시예 19와 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 16%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 18)
바인더 용액으로서, 99% 컷 여과 정밀도이고, 구멍크기가 0.1㎛이하인 필터로 여과한 바인더 용액(여과된 바인더 용액)을 사용한 것 이외는, 상기 실시예 15와 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 6%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(실시예 19)
고압 분산 처리를 행할 때의 압력을 1000㎏/㎠으로 하고, 바인더 용액으로서, 99% 컷 여과 정밀도이고 구멍 크기가 0.1㎛이하인 필터로 여과한 바인더 용액을 사용한 것 이외는, 상기 실시예 16과 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 4%로 낮았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(비교예 7)
고압 분산을 실시하지 않고 바인더를 혼합, 교반한 것을 제외하고는, 상기 실시예 15와 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물로부터 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 49%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
(비교예 8)
고압 분산 처리를 행할 때의 압력을 50㎏/㎠으로 한 것 이외는, 상기 실시예 16과 동일한 조건으로 세라믹 슬러리 조성물을 제조하였다.
그리고, 이 세라믹 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트를 제조하고, 다시 얻어진 세라믹 그린 시트를 사용하여, 모놀리식 세라믹 커패시터를 제조하였다. 세라믹 그린 시트 및 모놀리식 세라믹 커패시터의 제조 방법은 상기 실시예 15의 경우와 동일하다.
얻어진 모놀리식 세라믹 커패시터의 쇼트율을 측정한 결과, 37%로 높았다. 또한, 정전 용량의 온도 특성은 X7R을 만족하는 것이었다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 세라믹 분말 및 분산매의 종류, 매체형 분산법의 종류, 고압 분산을 행하는데 사용하는 고압 분산 장치의 구성, 분산제, 가소제, 대전 방지제 등의 첨가물의 종류 및 첨가량 등에 관하여, 발명의 요지의 범위내에서 여러가지의 응용 및 변형을 가하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 있어서, 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매(용매)와 혼합하고, 볼, 비드 등의 분산 매체를 사용하는 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻고, 이어서 100㎏/㎠이상의 압력으로 고압분산시킨다. 따라서, 매체형 분산법과 고압 분산법을 조합하여 세라믹 분말을 분산시키고 있으므로, 매체형 분산법에 의해서만 분산을 행하는 경우에 발생하는, 세라믹 분말의 결정성의 악화 및 비표면적의 과도한 증가를 억제할 수 있다. 또한 고압 분산법만에 의한 분산과는 달리, 응결 입자의 불충분한 분쇄를 억제하여, 세라믹 분말에 과도한 손상을 주지 않고 세라믹 분말을 균일하게 분산시킴으로써, 고품질의 세라믹 슬러리를 효율성 좋게 제조할 수 있다.
즉, 본 발명의 세라믹 슬러리의 제조 방법에 의하면, 매체형 분산법에 의하여 응결 입자를 효율성 좋게 분쇄할 수 있으며, 고압 분산법에 의하여 과잉 분쇄를 회피한 이상적인 슬러리의 분산 설계가 가능해진다.
또한, 이와 같이 분산성이 양호한 세라믹 슬러리를 사용하여 제조된 세라믹 그린 시트는, 고밀도이고 표면 평탄성이 우수하다. 따라서, 상기 세라믹 그린 시트를 사용하여 다층 세라믹 전자 부품을 제조한 경우, 쇼트율을 저하시켜서 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 세라믹 분말의 손상이 적어서, 소망하는 특성의 재현성을 향상시킬 수가 있다.
상술한 바와 같이, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 포함하는 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법에 있어서, 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 용액을 형성한 후, 이 용액을 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 미리 조제한 바인더 용액을 사용한다. 따라서, 바인더 미용해물의 함유량이 적은 세라믹 슬러리 조성물을 효율성 좋게 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 바인더를 고압분산시키면, 바인더의 점도가 저하하기 때문에, 구멍 크기가 작은 필터에 의하여 여과하기 쉬워지므로, 본 발명과 같이, 바인더 용액을 여과함으로써, 미용해물을 효율성 좋게 제거하는 것이 가능해진다. 따라서, 미용해물이 더욱 높은 정밀도로 제거된 세라믹 슬러리를 확실하게 제조하는 것이 가능해지며, 본 발명을 더욱 유효하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 포함하며, 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성한 후, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 미리 조제한 바인더 용액을 사용한다 .이와 같이 고압 분산시킨 바인더 용액은 바인더의 용해성이 우수하기 때문에, 바인더 미용해물의 함유량이 적은 세라믹 슬러리 조성물을 얻는 것이 가능해진다. 그리고, 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물을 사용함으로써, 결함이 적은 세라믹 그린 시트를 효율성 좋게 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 바인더를 고압분산시키면, 바인더의 점도가 저하되기 때문에, 구멍 크기가 작은 필터에 의하여 여과하기 쉬워지며, 바인더 용액을 여과함으로써 미용해물을 효율성 좋게 제거하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 발명과 같이, 바인더 용액의 여과에 의해, 바인더 미용해물의 함유량이 적은 세라믹 슬러리 조성물을 확실하게 얻는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명은 평균 입경이 0.01∼1㎛로 미세한 세라믹 분말을 사용한, 두께가 얇은 세라믹 그린 시트를 제조하기 위한 세라믹 슬러리 조성물에 적용하기에 유용하며, 결함이 적은 세라믹 그린 시트를 효율성 좋게 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 세라믹 슬러리 조성물은 바인더 미용해물을 적게 함유하거나 바인더 미용해물을 거의 함유하지 않기 때문에, 세라믹 슬러리 조성물을 시트형상으로 성형함으로써, 두께가 얇고 결함이 적은 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 이 세라믹 그린 시트를 사용하여, 소망하는 특성을 가지며 신뢰성이 높은 고품질의 다층 세라믹 전자 부품을 얻는 것이 가능해진다.
또한, 두께가 얇은(두께=0.1∼10㎛) 세라믹 그린 시트를 제조하는 경우, 다층 세라믹 전자 부품의 제조에 사용하기에 적합한 고품질의 세라믹 그린 시트를 확실하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에서는 본 발명의 방법에 의하여 제조된 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성한다. 결함이 적은 세라믹 그린 시트가 사용되고 있으므로, 쇼트율이 낮고 신뢰성이 높은 다층 세라믹 전자 부품을 효율성 좋게 제조할 수 있다.

Claims (43)

  1. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을 분산매(dispersion solvent)와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄(disintegration)하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 바인더를 첨가한 상태에서, 상기 매체형 분산법에 의하여 혼합·분쇄를 행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  3. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  4. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계;
    상기 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서, 일차 분산 슬러리를 얻는 일차 고압 분산 단계; 및
    상기 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 다시 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써, 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는 이차 고압 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  5. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말을, 바인더를 함유하지 않는 분산매와 혼합하고, 이 세라믹 분말을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 일차 혼합·분쇄 단계;
    상기 일차 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 볼, 비드 등의 분산 매체를 이용한 매체형 분산법에 의하여 분쇄하여, 이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 이차 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 이차 혼합·분쇄 슬러리를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킴으로써 분산 슬러리를 얻는 고압 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반한 후, 상기 바인더를 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  7. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성한 후, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  8. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.01∼0.1Pas인 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  9. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 매체형 분산법이 볼 밀 또는 비드 밀을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  10. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 제조 방법.
  11. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속(base metal) 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
  12. 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매를 함유하는 혼합 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력을 인가할 수 있는 유속으로 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써, 상기 혼합 슬러리 중의 세라믹 분말을 분산시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  13. 평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매를 함유하는 혼합 슬러리를, 벽면 전단 속도 106(l/s)이상으로 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써, 상기 혼합 슬러리 중의 세라믹 분말을 분산시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 혼합 슬러리는 100㎏/㎠이상의 압력하에서 상기 유로를 통과하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  15. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 유로의 길이와 대표직경의 비(길이/대표 직경) RL/D가 30≤RL/D≤1000의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법:
    단, 상기 유로의 대표 직경은, 축방향에 수직인 방향의 단면 형상이
    (a)직사각형인 경우에는 단변,
    (b)원형인 경우에는 직경,
    (c)타원인 경우에는 단경(short diameter),
    (d)그 외의 경우에는 유체의 평균 깊이(=4×유로 단면적/총 웨트 길이)를 나타낸다.
  16. 제 12항 또는 제 13항에 있어서, 상기 유로가 소정의 길이를 갖는 실질적으로 직선부를 가짐과 아울러, 상기 실질적으로 직선부의 상류측 및 하류측에, 벤딩 각도가 100도이하인 벤트부(bent portion) 또는 곡률 반경이 3㎜이하인 만곡부가 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  17. 제 12항 또는 제 13항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 제조 방법.
  18. 제 12항 또는 제 13항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
  19. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과 분산매의 혼합물을, 100㎏/㎠이상의 압력하에서 분사하여, 상기 혼합물을 100m/s이상의 속도로 경질 재료로 이루어지는 고체벽에 충돌시켜서, 소망의 상태까지 세라믹 분말을 분쇄하여 분산시킴으로써 혼합·분쇄 슬러리를 얻는, 충격력형 고압 분산법에 의한 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 혼합·분쇄 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써 분산시키는, 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  20. 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말 및 분산매의 혼합물을, 복수의 대향하는 노즐로부터 100㎏/㎠이상의 압력하에서 분사하고, 상기 세라믹 분말과 분산매를 50m/s이상의 속도로 서로 충돌시켜서, 소망의 상태까지 세라믹 분말을 분쇄하여 분산시킴으로써 혼합·분쇄 슬러리를 얻는, 충격력형 고압 분산법에 의한 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 혼합·분쇄 슬러리를, 세라믹 분말에 1000Pa이상의 최대 전단 응력 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로, 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시킴으로써 분산시키는, 전단 응력형 고압 분산법에 의한 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  21. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 상기 혼합물에 바인더를 첨가한 상태에서, 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 혼합·분쇄를 행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  22. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시키는 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  23. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 혼합·분쇄 단계;
    상기 혼합·분쇄 슬러리를, 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서, 일차 분산 슬러리를 얻는 일차 분산 단계; 및
    상기 일차 분산 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 다시 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서, 이차 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)를 얻는 이차 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  24. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 세라믹 전자 부품의 제조에 사용되는 세라믹 슬러리의 제조 방법이며,
    평균 입경이 0.01∼1㎛인 세라믹 분말과, 바인더를 함유하지 않는 분산매를 혼합하고, 상기 세라믹 분말을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 일차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 일차 혼합·분쇄 단계;
    상기 일차 혼합·분쇄 슬러리에 바인더를 첨가하고, 얻어진 혼합물을 상기 충격력형 고압 분산법에 의하여 분쇄하여, 이차 혼합·분쇄 슬러리를 얻는 이차 혼합·분쇄 단계; 및
    상기 이차 혼합·분쇄 슬러리를 상기 전단 응력형 고압 분산법에 의하여 분산시켜서, 분산 슬러리를 얻는 분산 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  25. 제 21항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 상기 혼합물을, 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 상기 바인더를 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  26. 제 21항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성한 후, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  27. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 상기 분산 슬러리(최종 분산 슬러리)의 점도가 0.003∼0.1Pas인 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  28. 제 19항 또는 제 20항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 두께가 0.1∼10㎛인 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 제조 방법.
  29. 제 19항 또는 제 20항에 기재된 방법에 의하여 제조된 세라믹 슬러리를 사용하여 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트 복수개를 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 외부 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
  30. 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 함유하는 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법이며,
    적어도
    (a)세라믹 분말;
    (b)분산제; 및
    (c)용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 상기 용액내에 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 얻어진 바인더 용액;을 소정의 비율로 혼합하고,
    얻어진 혼합물을 분산시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 상기 용액내에 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킨 후, 상기 용액을 여과함으로써 조제한 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리 조성물의 제조 방법.
  32. 세라믹 분말, 분산제, 바인더 및 용매를 함유하는 세라믹 슬러리 조성물이며,
    상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 상기 용액내에 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리 조성물.
  33. 제 32항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합하여 용액을 형성하고, 상기 바인더를 상기 용액내에 100㎏/㎠이상의 고압하에서 분산시킨 후, 상기 용액을 여과함으로써 조제한 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리 조성물.
  34. 제 32항 또는 제 33항에 있어서, 상기 세라믹 분말의 평균 입경이 0.01∼1㎛임을 특징을 하는 세라믹 슬러리 조성물.
  35. 제 32항에 기재된 세라믹 슬러리 조성물을, 소정의 기재상에 시트 형상으로 성형하여, 세라믹 그린 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 제조 방법.
  36. 제 35항에 있어서, 상기 세라믹 그린 시트의 두께가 0.1∼10㎛임을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트의 제조 방법.
  37. 제 35항에 기재된 제조 방법에 의하여 제조된 세라믹 그린 시트를, 비금속 내부 전극과 함께 적층하고, 이 적층체를 절단, 소성한 후, 그 위에 외부 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
  38. 제 22항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 상기 혼합물을, 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 상기 바인더를 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법
  39. 제 23항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 상기 혼합물을, 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 상기 바인더를 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법
  40. 제 24항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하고, 상기 혼합물을, 1000Pa이상의 최대 전단 응력, 또는 106(l/s)이상의 벽면 전단 속도를 인가할 수 있는 유속으로 100㎏/㎠이상의 고압하에서 소정의 유로를 통과시키는 전단 응력형 고압 분산법에 의하여, 상기 바인더를 분산시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법
  41. 제 22항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성한 후, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  42. 제 23항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성한 후, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
  43. 제 24항에 있어서, 상기 바인더로서, 용매와 바인더를 혼합, 교반하여 바인더 혼합 용액을 형성한 후, 이 바인더 혼합 용액을 40∼100℃에서 가열환류시켜서 얻어진 바인더 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 세라믹 슬러리의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020027573A1 (ko) * 2018-08-03 2020-02-06 주식회사 엘지화학 고분자 솔루션의 미용해물 측정법

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001114569A (ja) * 1999-10-20 2001-04-24 Murata Mfg Co Ltd セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
TW569254B (en) * 2001-11-14 2004-01-01 Taiyo Yuden Kk Ceramic capacitor and its manufacturing method
US6780494B2 (en) * 2002-03-07 2004-08-24 Tdk Corporation Ceramic electronic device and method of production of same
JP4152841B2 (ja) * 2003-09-12 2008-09-17 Ｔｄｋ株式会社 セラミックスラリーの製造方法、グリーンシートおよび積層セラミック部品
US7507682B2 (en) * 2004-02-24 2009-03-24 Kyocera Corporation Method of manufacturing ceramic paste and ceramic multi-layer wiring substrate utilizing the same
JP4506755B2 (ja) * 2004-05-20 2010-07-21 Ｔｄｋ株式会社 グリーンシート、グリーンシートの製造方法、および電子部品の製造方法
JP4483508B2 (ja) * 2004-07-27 2010-06-16 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品の製造方法
JP4403920B2 (ja) * 2004-08-20 2010-01-27 Ｔｄｋ株式会社 剥離層用ペーストの製造方法及び積層型電子部品の製造方法
KR100901738B1 (ko) * 2005-03-14 2009-06-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 분산장치, 세라믹 슬러리의 제조방법, 적층 세라믹전자부품 및 그 제조방법
US8858864B2 (en) * 2007-07-31 2014-10-14 Tokyo Electron Limited Nozzle member and process for producing the same
JP5365487B2 (ja) 2008-12-11 2013-12-11 東ソー株式会社 表面が平滑なセラミックビーズおよびその製造方法
KR102236946B1 (ko) * 2019-02-28 2021-04-06 한국세라믹기술원 세라믹 울의 교차점 결합구조를 유도하는 무기바인더 적용 단열재 및 이에 의한 난연/불연성 단열보드
CN111446403A (zh) * 2020-04-21 2020-07-24 浙江极盾新材料科技有限公司 一种石墨烯强化陶瓷隔膜及其制备方法
CN113787609A (zh) * 2021-09-16 2021-12-14 陈永忠 一种陶瓷复合材料制备方法
CN113927725B (zh) * 2021-10-12 2022-10-25 北京好运达智创科技有限公司 一种桥梁施工用模具表面充分清理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5915005B2 (ja) * 1979-10-17 1984-04-07 コニカ株式会社 分散方法
KR920000160B1 (ko) * 1984-03-15 1992-01-09 니혼 세끼유 가가꾸 가부시끼가이샤 세라믹용 수용성 공중합체성 결합제의 제조방법
JPH04263902A (ja) * 1991-02-19 1992-09-18 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JPH04325453A (ja) 1991-04-26 1992-11-13 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの製造方法
US5852076A (en) * 1994-11-13 1998-12-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for preparing a dispersion of hard particles in solvent
DE19536845A1 (de) * 1995-10-02 1997-04-03 Bayer Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von feinteiligen Feststoffdispersionen
KR100510815B1 (ko) * 1997-05-07 2005-10-24 제이에스알 가부시끼가이샤 무기입자의 수성분산체 및 그의 제조방법
JP4066525B2 (ja) * 1997-07-28 2008-03-26 松下電器産業株式会社 電極インキの製造方法及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法
DE19914330A1 (de) 1999-03-30 2000-10-05 Franz Koppe Verfahren zur Herstellung von Keramikfolien
DE19928918B4 (de) 1999-06-24 2004-06-03 Robert Bosch Gmbh Keramischer Schlicker und Verfahren zur Herstellung keramischer Grünkörper mit dem Schlicker
JP3675264B2 (ja) * 1999-12-03 2005-07-27 株式会社村田製作所 セラミックスラリー、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020027573A1 (ko) * 2018-08-03 2020-02-06 주식회사 엘지화학 고분자 솔루션의 미용해물 측정법
US11092533B2 (en) 2018-08-03 2021-08-17 Lg Chem, Ltd. Method for measuring undissolved material in polymer solution

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Publication number Publication date
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