KR100309989B1 - 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법 - Google Patents

마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 노즐영역이 정의된 마스터 플레이트를 예컨대, NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수가 혼합되어 이루어진 전해용액에 담군 후, 일정 밀도의 전류를 연속적으로 수 차례 인가함으로써, 다수개의 노즐이 구비된 형태의 노즐 플레이트를 형성시킨다.
이러한 과정을 통해 형성된 본 발명의 노즐 플레이트는 내부면과 외부면의 표면거칠기가 서로 다른 값을 갖음으로써, '기포발생', '크로스토크' 등의 문제점을 유발하지 않는다.

Description

마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법{Nozzle plate assembly of a micro injecting device and method for fabricating the same}
본 발명은 마이크로 인젝팅 디바이스에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 복잡한 공정을 거치지 않고도 노즐 플레이트의 내부면과 외부면의 표면거칠기를 서로 다르게 구성한 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리에 관한 것이다. 더욱이 본 발명은 이와 같은 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
통상, 마이크로 인젝팅 디바이스는 잉크, 주사액 및 휘발유 등의 목적물을특정 대상물, 예컨대, 인쇄용지, 인체 및 자동차 등에 미량으로 공급하고자 하는 경우, 목적물에 일정 크기의 전기적·열적 에너지를 가하여, 목적물의 체적변화를 유도함으로써, 미량의 목적물을 원하는 대상물에 공급할 수 있도록 설계된 장치를 일컫는다.
최근, 전기·전자 기술의 발달에 힘입어 이러한 마이크로 인젝팅 디바이스 또한 빠른 발전을 거듭하고 있으며, 전반적인 생활영역에 걸쳐 광범위한 영역을 확대해 가고 있다. 마이크로 인젝팅 디바이스가 실제의 생활에 적용되는 예로 잉크젯 프린터를 예시할 수 있다.
마이크로 인젝팅 디바이스의 한 종류인 잉크젯 프린터는 도트 프린터와 달리 카트리지의 사용에 따라 다양한 칼라의 구현이 가능하고 소음이 적으며, 인자품질이 미려하다는 많은 장점을 갖고 있어 점차 그 사용영역이 확대되는 추세에 있다.
이러한 장점을 지닌 잉크젯 프린터에는 프린터 헤드가 장착되는 것이 일반적인데, 이러한 프린터 헤드는 외부로부터 온/오프되는 전기적인 신호를 통해 액체상태의 잉크를 버블상태로 변환·팽창시킨 후 이를 외부로 분사시킴으로써, 인쇄용지에 원활한 인쇄작업이 진행되도록 하는 역할을 수행한다.
종래의 기술에 따른 잉크젯 프린터 헤드의 다양한 구성, 동작원리 등은 예컨대, 미국특허공보 제 4490728 호 '써멀 잉크젯 프린터(Thermal inkjet printer)', 미국특허공보 제 4809428 호 '잉크젯 프린터 헤드용 박막 디바이스와 그 제조방법(Thin film device for an ink jet printhead and process for manufacturing the same)', 미국특허공보 제 5140345 호 '리퀴드 젯 레코딩 헤드용기판의 제조방법과 그 제조방법에 의해 제조된 기판(Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head and substrate manufactured by the method)', 미국특허공보 제 5274400 호 '잉크젯 프린트헤드의 고온구동을 위한 잉크 경로 배열(Ink path geometry for high temperature operation of ink-jet printheads), 미국특허공보 제 5420627 호 '잉크젯 프린트헤드(Inkjet Printhead)' 등에 상세하게 제시되어 있다.
통상, 이러한 종래의 잉크젯 프린터 헤드는 잉크를 외부로 분사하기 위해 미세 직경의 노즐을 갖는 노즐 플레이트를 구비하게 된다. 이때, 노즐 플레이트는 잉크가 외부로 최종 분사되는 분사게이트 역할을 수행하기 때문에, 잉크젯 프린터 헤드의 전 구조물 중에서도 특히 프린팅 품질을 최종적으로 결정짓는 매우 중요한 요소로 작용하게 된다. 이러한 노즐 플레이트의 재질이나, 노즐의 크기, 형상 등은 사용되는 잉크의 특성에 맞추어 설계되는 것이 일반적이다.
이러한 종래의 잉크젯 프린터 헤드에서, 노즐 플레이트의 용지쪽 외부면은 표면거칠기(Surface roughness)가 작아지도록 매끄럽게 구성되는 것이 일반적인데, 이는 노즐 플레이트와 잉크와의 표면장력이 증가되도록 하여, 이들 사이의 접촉각이 커지도록 함으로써, 분사직전 상태로 포화된 잉크방울이 다른 인접한 노즐로 유동하는 일명, '크로스-토크(Cross- talk)' 등의 문제점을 일으키지 않도록 하기 위함이다.
그런데, 용지쪽 외부면의 경우, 표면거칠기가 작아지면 크로스-토크가 수월하게 해결될 수 있는 장점이 있는 반면에, 잉크챔버쪽 내부면이 상술한 외부면과 마찬가지로 표면거칠기가 작아지면, 내부면과 잉크와의 표면장력이 증가됨으로써, 결국, 이들 사이의 접촉각이 커지는 결과가 초래되고, 그 결과, 노즐 쪽으로 분사되어야 하는 잉크가 퍼져서 포화되지 않고 노즐 플레이트의 내부면에 응집되는 문제점이 야기된다. 이 경우, 응집된 잉크방울들은 잉크를 공급하는 잉크공급채널과 잉크챔버 사이를 차단하는 요소로 작용함으로써, 잉크의 원활한 공급이 이루어질 수 없도록 방해한다.
이와 같이, 잉크의 공급이 원활하지 못하여 잉크챔버 내부의 잉크가 부족한 상태에서, 프린터 헤드의 고속구동이 이루어지는 경우, 잉크챔버의 내부에는 다량의 기포가 생성되며, 생성된 기포는 잉크방울이 노즐을 통과하지 못하도록 방해하는 요소로 작용함으로써, 결국, 잉크가 용지에 분사되지 못하게 되는 문제점을 유발한다. 이에 따라, 전체적인 프린팅 품질이 현저히 저하된다.
종래의 경우, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 일례로, 미국특허공보 제 5563640 호 '수포분사장치(Droplet ejecting device)'에서와 같이, 노즐 플레이트의 외부면을 잉크와 접촉성이 나쁜 재질, 예컨대, 폴리설폰(Polysulfone), 폴리에트퍼설폰(Polyethfersulfone), 폴리이미드(Polyimide)와 같은 재질로 형성시키고, 노즐 플레이트의 내부면은 잉크와 접촉성이 좋은 재질, 예컨대, SiO2막으로 코팅시킴으로써, 잉크가 외부면과 접촉하는 경우와 내부면과 접촉하는 경우에 서로 다른 표면장력을 유지할 수 있도록 하여 상술한 '크로스-토크', '기포발생' 등의 문제점을 아울러 해결하는 방안이 제시되고 있다.
또한, 일례로, 미국특허공보 제 5378504 호 '상변환 잉크젯 프린팅 헤드의 잉크 접촉각 악화를 방지하기 위한 모디파잉 방법(Method for modifying phase change ink jet printing heads to prevent degradation of ink contact angles)'에서와 같이, 노즐 플레이트의 외부면에 내마모성을 갖는 별도의 코팅재를 도포함으로써, 노즐 플레이트 외부면의 표면장력 저하 및 표면상태 악화를 방지하는 방안이 제시되고 있다.
그러나, 이러한 각 경우, 노즐 플레이트상에 노즐을 형성시키기 위해서는 엑시머 레이저(Eximer laser) 등의 고가장비를 통한 복잡한 가공과정이 요구되며, 또한, 노즐 플레이트의 내부면에 SiO2막을 형성시킬 경우, 노즐의 직경이 매우 협소해지기 때문에, 막의 균일성을 확보하기가 어려운 문제점이 야기된다. 또한, 노즐 플레이트의 외부면에 코팅재의 도포를 위한 별도의 코팅과정을 수행하여야 하기 때문에, 전체적인 공정이 매우 복잡해지는 문제점이 야기된다.
이를 해결하기 위하여, 별도의 코팅과정이 필요없고, 저가의 설비투자비가 요구되는 전기주조(Electroforming) 방식을 채택할 수도 있는데, 이 경우, 전해액 성분의 한계로 인해, 내측표면의 거칠기 정도를 0.016μm~0.025μm 이상 확보할 수 없음으로써, 만족할 만한 표면장력을 얻을 수 없는 문제점이 야기된다.
따라서, 본 발명의 목적은 분사용액이 노즐 플레이트의 내부면에서 응집되지 않도록 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 분사용액의 응집방지를 통해 분사용액의 원활한 공급을 확보하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 분사용액의 원활한 공급경로를 확보함으로써, 기포의 생성을 억제시키는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 저가의 장비를 사용함과 아울러 막형성 등의 복잡한 과정 없이도 노즐 플레이트의 외부면과 내부면에서 분사용액의 표면장력을 다르게 유지시키는데 있다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1 내지 도 4는 본 발명에 따른 노즐 플레이트 어셈블리의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도.
도 5는 본 발명에 따른 노즐 플레이트 어셈블리의 사용례를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 노즐 플레이트 어셈블리의 동작상태를 도시한 단면도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 노즐영역이 정의된 마스터 플레이트를 예컨대, NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수가 혼합되어 이루어진 전해용액에 담군 후, 일정 밀도의 전류를 연속적으로 수 차례 인가함으로써, 다수개의 노즐이 구비된 형태의 노즐 플레이트가 마스터 플레이트의 표면에 코팅되도록 한다.
이때, 마스터 플레이트의 표면은 열처리, 표면처리 과정을 통해 매끄럽게 폴리싱되기 때문에, 마스터 플레이트의 표면과 맞닿는 구조를 이루는 노즐 플레이트의 외부면은 매우 적은 표면거칠기를 유지할 수 있다. 또한, 최종 형성되는 노즐 플레이트의 내부면은 본 발명 특유의 조성물, 예컨대, NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3,C12H25SO4·NaS를 갖는 전해용액의 이온화에 의해 거칠게 형성되기 때문에, 매우 큰 표면거칠기를 유지할 수 있다.
이러한 결과, 내부면과 접촉되는 잉크의 표면장력은 외부면과 접촉되는 잉크의 표면장력보다 더 작은 값을 갖게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 프린터 헤드의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.본 발명에서 사용된 '순수'는 비온화되지 않은 물, 즉, 탈이온수(Deionized water)를 의미하며, 전해용액을 생성하기 위한 용매로 사용되는 것은 당연하다.
도 1에 도시된 바와 같이, 먼저, SiO2등의 보호막(202)이 형성된 Si 기판(201) 상에 예컨대, 화학기상증착 등의 증착법을 이용하여 바람직하게, 바나듐 재질의 제 1 금속층(203)을 형성시킨다. 이때, 제 1 금속층(203)은 후술하는 제 2 금속층(204)이 보호막(202)상에 견고히 접착될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
이어서, 제 1 금속층(203)의 상부에 화학기상증착 등의 증착법을 이용하여 바람직하게, 니켈 재질의 제 2 금속층(204)을 형성시킨다. 이때, 보호막(202)의 상부에는 접착촉진 역할을 수행하는 제 1 금속층(203)이 미리 형성되어 있기 때문에, 제 2 금속층(204)은 보호막(202)의 상부에 보다 견고히 접착될 수 있다.
이와 같이, 보호막(202)의 상부에 제 2 금속층(204)을 형성시키는 이유는 후술하는 코팅과정을 통해 최종 형성되는 노즐 플레이트 어셈블리(100)가 마스터 플레이트(200)로부터 좀더 양호하게 분리되도록 하기 위함이다.
이어서, 제 1 금속층(203)/제 2 금속층(204)의 일부 표면에 패턴막(도시않됨)을 형성한 후, 패턴막을 마스크로 이용하여 보호막(202)의 일부 표면이 노출되도록 제 1 금속층(203)/제 2 금속층(204)을 식각하고, 잔존하는 패턴막을 케미컬에 의해 제거함으로써, 노즐영역(10´)을 정의하는 마스터 플레이트(200)를 완성한다.
계속해서, 제 2 금속층(204)의 표면을 탈지용액을 이용하여 탈지한 후 마스터 플레이트(200)를 히트탱크에 반입시켜 바람직하게, 32℃~37℃의 온도에서 10분~14분 동안 열처리한다.
이러한 열처리과정이 완료된 후, 마스터 플레이트(200)를 케미컬 페시베이션 용액에 담구어 표면처리한다. 이에 따라, 마스터 플레이트(200)의 최외측면을 이루는 제 2 금속막(204)의 표면은 적은 표면거칠기를 갖도록 매끄럽게 폴리싱된다.
이때, 바람직하게, 마스터 플레이트(200)의 표면처리과정은 22℃~27℃의 온도에서 10초~20초 동안 이루어진다.
계속해서, 상술한 과정을 통해 마스터 플레이트(200)가 본 발명에 따른 노즐 플레이트 어셈블리(100)의 형성을 보조할 수 있는 구성을 모두 갖추면, 마스터 플레이트(200)를 NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수가 혼합되어 이루어진 전해용액에 담구어 본 발명의 요지를 이루는 노즐 플레이트(8)를 마스터 플레이트(200)의 표면에 코팅하게 된다.
이때, 바람직하게, 전해용액에는 순수 1ℓ에 대하여 NiH2·SO3·H가 280g/ℓ~320g/ℓ, NiCl2가 18g/ℓ~22g/ℓ, H3BO3가 28g/ℓ~32g/ℓ, C12H25SO4·NaS가 0.03g/ℓ~0.08g/ℓ의 조성비로, 좀더 바람직하게, 순수 1ℓ에 대하여 NiH2·SO3·H가 300g/ℓ, NiCl2가 20g/ℓ, H3BO3가 30g/ℓ, C12H25SO4·NaS가 0.05g/ℓ의 조성비로 혼합된다.
여기서, 마스터 플레이트(200)가 담기는 전해용액의 내부에는 노즐 플레이트(8)를 코팅하기 위한 타겟물질, 예컨대, 니켈이 함께 담기게 된다.
계속해서, 마스터 플레이트(200)와 타겟물질을 외부의 전원과 연결시키게 되는데, 이때, 타겟물질은 예컨대, '+'와 연결되고, 마스터 플레이트(200)는 예컨대, '-'와 연결된다.
이어서, 상술한 전원을 턴온시켜 타겟물질과 마스터 플레이트(200) 모두에 일정 밀도의 전류를 연속적으로 수 차례 인가한다.
이때, 바람직하게, 전류는 0.1A/m2의 밀도로 40분~60분, 0.2A/m2의 밀도로 25분~35분, 0.3A/m2의 밀도로 18분~22분, 0.4A/m2의 밀도로 18분~22분, 0.1A/m2의 밀도로 8분~12분 동안, 좀더 바람직하게, 0.1A/m2의 밀도로 60분, 0.2A/m2의 밀도로 30분, 0.3A/m2의 밀도로 20분, 0.4A/m2의 밀도로 20분, 0.1A/m2의 밀도로 10분 동안 인가된다.
이러한 전류인가과정이 진행되면, '+'와 연결된 타겟물질은 용해되어 급격히 이온화되고, 이온화된 타겟물질은 전해용액을 매질로 가속화된 후 '-'와 연결된 마스터 플레이트(200)와 강하게 충돌함으로써, 도 2에 도시된 바와 같이, 마스터 플레이트(200)의 표면에 니켈 재질의 노즐 플레이트(8)를 석출시킨다. 이러한 노즐 플레이트(8)는 마스터 플레이트의 노즐영역(10´)을 차차 채우면서 코팅된다. 이러한 과정이 완료되면, 최종 형성되는 노즐 플레이트(8)의 내부면(13)은 매우 거친 표면거칠기를 유지하게 된다.
한편, 상술한 경우, 코팅되는 노즐 플레이트(8)의 두께는 후술하는 <수학식1>에 의해 정확히 조절될 수 있다.
(여기서,는 노즐 플레이트의 코팅두께,은 노즐 플레이트가 코팅되기 전 마스터 플레이트의 중량,는 노즐 플레이트가 코팅된 후 마스터 플레이트의 중량,는 노즐 플레이트의 코팅면적,는 노즐 플레이트의 비중)
작업자는 이러한 <수학식 1>에 해당하는 적정 값을 대입함으로써, 실제품에 요구되는 노즐 플레이트(8)의 두께를 정확히 조절할 수 있다. 이때, 바람직하게, 노즐 플레이트(8)의 코팅두께는 15μm~25μm이다.
계속해서, 상술한 <수학식 1>을 통해 자신이 원하는 코팅두께의 노즐 플레이트(8)가 완성되면, 작업자는 전원을 턴오프시켜 노즐 플레이트(8)의 코팅과정을 종료한다.
이어서, 노즐 플레이트(8)가 코팅된 마스터 플레이트(200)를 전해용액으로부터 반출시킨 후, 반출된 마스터 플레이트(200)를 글래스탱크에 반입시켜, 노즐 플레이트(8)를 열처리한다.
이때, 바람직하게, 노즐 플레이트(8)의 열처리온도는 20℃~30℃이다. 이에따라, 노즐 플레이트(8)는 알맞은 기계적 강도를 갖춘다.
이후, 노즐 플레이트(8)는 순수에 담겨져 약 5분 정도 세척된 후 드라잉 과정을 통해 건조된다.
상술한 본 발명에 따른 노즐 플레이트(8)의 형성과정은 통상의 전기주조방식을 응용한 것인데, 이러한 전기주조방식은 공정이 간단하고, 고가의 장비와 복잡한 가공기술이 요구되지 않는 공정으로 알려져 있기 때문에, 본 발명에 따라 노즐 플레이트를 제조하면, 종래와 달리 전체적인 공정수율이 현저히 향상될 수 있다.
한편, 상술한 건조과정이 완료되면, 노즐 플레이트(8)의 상부에 잉크챔버 베리어층(7)을 형성하는 공정이 더 진행된다.
일례로, 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐 플레이트(8)의 상부에는 유기층, 예컨대, 폴리이미드층(7′)이, 예컨대, 30μm의 두께로 증착되며, 이러한 폴리이미드층(7′)의 상부에는 예컨대, Al 재질의 프로텍트 마스크층(20)이 예컨대, 0.8μm~1μm의 두께로 증착된다.
계속해서, 프로텍트 마스크층(20)의 상부에는 포토레지스트층(도시안됨)이 증착되며, 프로텍트 마스크층(20)은 이러한 포토레지스트층을 마스크로하여 일정형상으로 패터닝된다. 이때, 포토레지스트층에는 최종 형성될 잉크챔버의 형상이 미리 정의되어 있기 때문에, 패터닝 과정이 완료되는 경우, 프로텍트 마스크층(20)에는 잉크챔버의 형상이 정확하게 옮겨진다.
이어서, 포토레지스트층을 케미컬을 통해 제거한 후, 패터닝된 프로텍트 마스크층(20)을 마스크로하여 폴리이미드층(7′)을 연이어 패터닝하게 된다. 이때,상술한 바와 같이, 프로텍트 마스크층(20)에는 잉크챔버의 형상이 미리 옮겨져 있기 때문에, 패터닝이 완료되는 경우, 폴리이미드층(7′)은 잉크챔버 영역을 구비하는 최종의 잉크챔버 베리어층으로 완성된다.
이후, 도 4에 도시된 바와 같이, 프로텍트 마스크층을 케미컬을 통해 제거하고나서, 잉크챔버(9)를 정의하는 잉크챔버 베리어층(7)과 결합된 노즐 플레이트(8)를 HF 등의 케미컬을 통하여 마스터 플레이트(200)로부터 분리한다.
이와 같은 분리과정이 완료되면, 잉크분사를 위한 다수개의 노즐(10)들이 형성된 최종 구조의 노즐 플레이트 어셈블리(100)가 완성된다. 여기서, 노즐(10)들은 노즐 플레이트(8)의 내부면(13)을 관통하여 외부면(14)으로 노출된다.
이때, 상술한 바와 같이, 마스터 플레이트(200)의 표면은 열처리, 표면처리 과정을 통해 매끄럽게 폴리싱되기 때문에, 마스터 플레이트(200)의 표면과 맞닿아 있다가 상술한 분리과정을 통해 최종적으로 분리되는 노즐 플레이트(8)의 외부면(14)은 매우 적은 표면거칠기, 바람직하게, 0.008μm~0.0016μm를 유지할 수 있다.
또한, 최종 형성되는 노즐 플레이트(8)의 내부면(13)은 상술한 바와 같이, 본 발명 특유의 조성물인 NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS를 갖는 전해용액을 전해매질로 하여 거칠게 형성되기 때문에, 매우 큰 표면거칠기, 바람직하게, 1.0μm~1.5μm를 유지할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 노즐 플레이트 어셈블리(100)는잉크챔버(9)가 정의된 잉크챔버 베리어층(7)을 구비한 상태로 인쇄용지쪽을 향하도록 배치됨으로써, 완성된 구조의 잉크젯 프린터 헤드를 구성한다.
이때, 잉크챔버(9)의 측부에는 잉크의 공급로를 정의하는 잉크공급채널(300)이 형성되며, 외부로부터 공급된 잉크는 이러한 잉크공급채널(300)을 따라 화살표 방향으로 흐름으로써 잉크챔버(9)의 내부를 채우게 된다.
이하, 이러한 구성을 갖는 본 발명의 노즐 플레이트 어셈블리(100)를 채용한 잉크젯 프린터 헤드의 작용을 설명한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 먼저, 외부의 전원으로부터 전극층(도시않됨)으로 전기적인 신호가 인가되면, 전극층과 접촉된 히터(11)는 이러한 전기적인 에너지를 공급받아 순간적으로 500℃ 이상의 고온으로 급속 히팅된다. 이 과정에서 전기적인 에너지는 500℃~550℃ 정도의 열에너지로 변환된다.
이어서, 변환된 열은 히터(11)와 접촉된 잉크챔버(4)로 전달되고, 전달된 열에 의해 잉크챔버(4)의 내부에 충진된 잉크(400)는 급속히 가열되어 버블형상으로 변형된다.
이때, 잉크챔버(9)의 내부로 지속적인 열전달이 이루어지면, 버블형상의 잉크(400)는 급속한 체적변형을 일으켜 팽창되고, 결국, 노즐 플레이트(8)의 노즐(10)을 통해 외부로 밀려나감으로써, 분사직전의 상태에 놓여진다. 이러한 분사직전의 잉크(400)는 자체의 중량에 의해 타원형/원형으로 차례로 변형되어, 외부의 인쇄용지로 분사되며, 이에 따라, 외부의 인쇄용지에는 신속한 프린팅이 이루어진다.
여기서, 상술한 바와 같이, 노즐 플레이트(8)의 내부면(13)은 본 발명 특유의 조성물인 NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS를 갖는 전해용액을 전해매질로 하여 거칠게 형성되기 때문에, 1.0μm~1.5μm 정도의 큰 표면거칠기를 유지할 수 있고, 결국, 잉크(400)와의 표면장력을 현저히 줄일 수 있음으로써, 잉크(400)가 응집되는 현상을 미리 방지할 수 있다. 이와 같이 잉크(400)의 응집이 차단되면, 잉크공급채널(300)로부터 공급되는 잉크는 별 다른 방해요소 없이 잉크챔버(9)의 내부로 원활한 공급을 이룰 수 있고, 잉크챔버(9)는 충분한 양의 잉크를 공급받을 수 있음으로써, 결국, 종래와 같은 기포를 생성시키지 않는다.
또한, 노즐 플레이트(8)의 외부면(14)은 폴리싱처리된 마스터 플레이트(200)의 표면과 맞닿아 있다가 상술한 분리과정을 통해 최종적으로 분리되기 때문에, 0.008μm~0.0016μm 정도의 작은 표면거칠기를 유지할 수 있고, 결국, 잉크(400)와의 표면장력을 크게 증가시킬 수 있음으로써, 잉크(400)가 도면부호 401과 같이 퍼져 다른 인접한 노즐로 유동하는 '크로스토크' 등의 문제점을 해결할 수 있다.
종래의 경우, 상술한 바와 같이, '크로스토크', '기포발생' 등의 문제점을 해결하기 위해서는 고가의 장비를 통한 막형성 과정을 진행시켜야 함으로써, 전체적인 공정수율이 저하되는 문제점이 유발되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 저가의 전기주조방식을 응용하여 내부면(13)과 외부면(14)의 표면거칠기가 다른 노즐 플레이트(8)를 형성시키기 때문에, 막형성 과정 등의 복잡한 절차 없이도, 상술한 '크로스토크', '기포발생' 등의 문제점을 원활히 해결할 수 있다.
한편, 상술한 잉크(400)의 분사가 이루어진 상태에서, 순간적으로 외부의 전원으로부터 공급되던 전기적인 신호가 차단되면, 히터(11)는 급속히 냉각되게 되고, 잉크챔버(9)의 내부에 잔류하고 있던 버블형태의 잉크(400)는 급속히 수축되어 정상적인 형태로 복원되려는 복원력을 발생시킨다. 이와 같이 발생된 복원력은 잉크챔버(9) 내부의 압력을 급격히 저하시킴으로써, 잉크공급채널(도시안됨)을 흐르는 잉크가 잉크챔버(9) 내부로 신속히 재충전되도록 한다.
이후, 잉크젯 프린터 헤드는 전기적인 신호를 통해 상술한 잉크분사/잉크 재충전 과정을 지속적으로 반복함으로써, 외부로부터 공급되는 인쇄용지에 신속한 인쇄작업이 이루어지도록 한다.
이와 같이, 본 발명에서는 저가의 전기주조방식을 응용하여 노즐 플레이트의 내부면과 외부면의 거칠기를 서로 다르게 구성시킴으로써, 전체적인 공정수율을 향상시킴과 아울러 '기포발생', '크로스토크' 등의 문제점을 한꺼번에 해결할 수 있다.
본 발명은 인크젯 프린터 헤드를 예로 들어 설명하였으나, 마이크로 인젝팅 디바이스가 적용되는 의료기기의 마이크로 펌프, 연료 분사장치 등에 적용될 수 있다.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리와 그 제조방법에서는 노즐영역이 정의된 마스터 플레이트를 예컨대, NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수가 혼합되어 이루어진 전해용액에 담군 후, 일정 밀도의 전류를 연속적으로 수 차례 인가함으로써, 다수개의 노즐이 구비된 형태의 노즐 플레이트를 형성시킨다.
이러한 과정을 통해 형성된 본 발명의 노즐 플레이트는 내부면과 외부면의 표면거칠기가 서로 다른 값을 갖음으로써, '기포발생', '크로스토크' 등의 문제점을 유발하지 않는다.

Claims (23)

  1. 노즐영역이 정의된 마스터 플레이트를 형성하는 단계와;
    상기 마스터 플레이트의 표면을 매끄럽게 처리하는 단계와;
    상기 노즐영역의 일부가 채워지도록 상기 마스터 플레이트의 표면에 노즐 플레이트를 코팅하는 단계와;
    상기 마스터 플레이트로부터 상기 노즐 플레이트를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트를 형성하는 단계는 보호막이 형성된 기판상에 제 1 금속막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 금속막상에 제 2 금속막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 금속막과 제 2 금속막을 식각하여 상기 보호막의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 금속막은 바나듐으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 금속막은 니켈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 표면을 매끄럽게 처리하는 단계는 상기 마스터 플레이트의 표면을 탈지한 후 열처리하는 단계와;
    상기 마스터 플레이트를 소정 온도의 패시베이션 용액에서 표면처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 열처리는 32℃~37℃의 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 열처리 시간은 10분~14분인 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 표면처리는 22℃~27℃ 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 표면처리 시간은 10초~20초인 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 마스터 플레이트의 표면에 노즐 플레이트를 코팅하는 단계 후에는 소정의 계산식에 의해 상기 노즐 플레이트의 코팅두께를 확인하여 상기 노즐 플레이트의 코팅을 종료하는 단계가 더 진행되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 계산식은 하기와 같은 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
    (여기서,는 노즐 플레이트의 코팅두께,은 노즐 플레이트가 코팅되기 전 마스터 플레이트의 중량,는 노즐 플레이트가 코팅된 후 마스터 플레이트의 중량,는 노즐 플레이트의 코팅면적,는 노즐 플레이트의 비중)
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 노즐 플레이트의 코팅을 종료한 단계 후에, 상기 노즐 플레이트를 글래스 탱크 내에서 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 글래스 탱크 내에서의 열처리온도는 20℃~30℃인 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 플레이트는 전해용액을 이용한 전기주조 방식에 의해 코팅되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 전해용액은 NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수(Deionized water)가 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 전해용액은 순수 1ℓ에 대하여 상기 NiH2·SO3·H가 280g/ℓ~320g/ℓ, NiCl2가 18g/ℓ~22g/ℓ, H3BO3가 28g/ℓ~32g/ℓ, C12H25SO4·NaS가 0.03g/ℓ~0.08g/ℓ의 조성비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 전해용액은 순수 1ℓ에 대하여 상기 NiH2·SO3·H가 300g/ℓ, NiCl2가 20g/ℓ, H3BO3가 30g/ℓ, C12H25SO4·NaS가 0.05g/ℓ의 조성비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법..
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 전기주조에 이용되는 전류는 0.1A/m2의 밀도로 40분~60분, 0.2A/m2의 밀도로 25분~35분, 0.3A/m2의 밀도로 18분~22분, 0.4A/m2의 밀도로 18분~22분, 0.1A/m2의 밀도로 8분~12분 동안 인가되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 전류는 0.1A/m2의 밀도로 60분, 0.2A/m2의 밀도로 30분, 0.3A/m2의 밀도로 20분, 0.4A/m2의 밀도로 20분, 0.1A/m2의 밀도로 10분 동안 인가되는 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 플레이트의 코팅두께는 15μm~25μm인 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리 제조방법.
  21. 잉크분사를 위한 다수개의 노즐들이 내부면을 관통하여 외부면으로 노출된 노즐 플레이트를 포함하고,
    상기 노즐 플레이트는 노즐영역을 갖으면서 표면이 열처리에 의해 폴리싱된 마스터 플레이트가 NiH2·SO3·H, NiCl2, H3BO3, C12H25SO4·NaS 및 순수가 혼합되어 이루어진 전해용액에 담구어진 후 소정 밀도의 전류를 연속적으로 인가받아 형성되며,
    최종 형성된 상기 내부면의 표면거칠기(Surface roughness)는 상기 외부면의 표면거칠기 보다 더 큰 것을 특징으로 하는 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 내부면의 표면거칠기는 1.0μm~1.5μm인 것을 특징으로 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리.
  23. 제 21 항에 있어서, 상기 외부면의 표면거칠기는 0.008μm~0.0016μm인 것을 특징으로 마이크로 인젝팅 디바이스의 노즐 플레이트 어셈블리.
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