KR100261382B1 - 멀티기가비트 적응형 송수신기 모듈 - Google Patents

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레이몬드 조나단 대처
마크 케니스 호프메이어
데이비드 피터 게이오
숙빈더 싱 강
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포만 제프리 엘
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Abstract

본 발명에 따른 고속 전자어셈블리를 수용하기 위한 패키지는 작은 물리적 크기, 차폐성 및 플러그접속 능력을 가지고 있으며, 멀티기가비트 송신속도에서 동작할 수 있다. 이 패키지는 모듈과 적어도 이 모듈의 상부를 덮는 커버를 포함하고 있다. 광 어셈블리 및 회로 패키징이 상기 모듈에 삽입되어 진다. 적절한 커버를 구비한 패키지는 보드에 고정된 다른 패키지들을 방해하지 않고 장탈 및 삽입될 수 있다. 상기 회로 패키징은 범프 커넥터를 통하여 보드에 전기적으로 접속되며, 이 회로 패키징은 범프 커넥터가 보드와 접촉상태에 있는 것을 확실하게 하기 위하여 정규의 힘을 제공하게 된다. 상기 패키지는 범프 커넥터로부터 떨어져 있는 부착부재를 이용하여 보드에 부착되어 진다. 범프 커넥터는 고속 송신을 용이하게 한다. 정렬핀이 기계적 안정성을 향상시키고, 적절한 삽입을 나타내는 피드백을 제공하고, 모듈이 적절히 위치될 때까지 범프 커넥터가 접촉되는 것을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 전자방해 차폐부가 커버에 제공될 수 있다. 이 커버와 모듈의 여러 소자들은 모듈을 위한 열방산부로서 작용하게 된다. 커버, 범프 커넥터의 패턴 및 정렬핀의 위치선정은 모듈의 구성에 영향을 미치지 않고 최종 수요자에 의해 선택/변경될 수 있다.

Description

멀티기가비트 적응형 송수신기 모듈
본 발명은 고속 전자모듈, 특히 송수신기를 수납하기 위한 패키지(package)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 패키지는 작은 물리적 크기, 차폐성, 플러그접속 능력, 멀티기가비트 송신속도에서의 작동성, 및 최종 수요자에 의한 용이한 적응성 중의 하나 이상의 특징을 가질 수 있다.
전-광 변환기(electro-optical converter) 및 커넥터를 포함하는 여러 타입의 전자모듈이 특허공보 및 기술문헌에 개시되어 있다. 또한, 상업용 장치들을 입수할 수 있다.
종래기술의 다수의 광커넥터(optical connecter)들은 칩상에 병-직렬 변환기/직-병렬 변환기를 포함하고 있다. 예를 들어, Block 등에게 허여된 미합중국특허 제5,039,194호를 참조하면, 이 미합중국특허에는 광섬유 링크 카드(optical fiber link card : OLC)가 개시되어 있다. 그러나, 병-직렬 변환기/직-병렬 변환기를 사용하게 되는 경우 과도한 공간이 점유되고 접속 속도가 감소된다. 섬유 채널 표준은 단지 외부에서 보다는 그 자체가 컴퓨터내에 사용되어질 수 있으므로, 작고 빠른 상호접속 모듈에 대한 필요성이 존재하게 된다.
병-직렬 변환기/직-병렬 변환기에 대한 필요성을 제거시킨 한 구성이 Yingst 등에게 허여된 미합중국특허 제5,117,476호에 설명되어 있다. 여기에 개시된 광 송수신기 패키지는 삽입 가능한 서브어셈블리(subassembly)를 가지고 있으므로, 이것에 의해 기능 소자를 서브어셈블리로서 조립하고 테스트한 다음에 하우징에 용이하게 조립할 수 있게 된다. 이 하우징은 외부 쉘(shell) 및 회로판에 부착된 바닥부를 포함하고 있다. 여러 종류의 리드선에 의해 능동 소자가 회로보드의 가장자리부를 따라 연장된 여러 줄의 기둥에 접속되어 지며, 이 기둥들은 회로기판에 납땜되어 진다. 따라서, 서브어셈블리가 처음에는 삽입 가능할지라도, 일단 회로기판에 장착되어지면, 모듈은 핫 플러그접속(hot pluggable)할 수 없게 된다. 즉, 전체 형상을 손상시키지 않고는 어떤 소자를 교환할 수 없게 된다.
병-직렬 변환기/직-병렬 변환기에 대한 필요성을 제거시킨 다른 구성이 Chang 등에게 허여된 미합중국특허 제5,280,191호에 설명되어 있다. 여기에 개시된 송수신기를 가지고 사용하기 위한 패키징은 패키지내에서 광 정렬을 자동적으로 얻기 위하여 성형된 소자를 사용한다. 이 패키지는 전자 방해(electro-magnetic interference)로부터의 보호와 열방산을 제공하기 위해 그 하부에 금속 소자를 더 포함하고 있다. 전자 서브어셈블리는 바닥으로부터 돌출되는 다수의 리드선을 가진 인쇄회로기판을 포함하고 있다. 패키지가 조립될 때, 이 리드선들은 공통 보드기판안으로 삽입되도록 하기 위하여 나머지 패키지를 지나서 연장된다. 광 서브어셈블리로부터 연장된 리드선들은 상기 인쇄회로기판에 직접 부착된다.
보드에 부착되어질 패키지의 수가 증가함에 따라, 패키지를 핫 플러그접속 가능하게 할 필요성, 즉 전체 형상을 손상시키지 않고 어떤 패키지를 교환할 필요성이 있다. 그러나, 상기 커넥터들은 핫 플러그접속을 할 수 없으며, 상기 형상의 핀들은 장치가 조립될 때 보드의 홀안에 납땜되어진다. 따라서, 패키지는 전체 형상을 손상시키지 않고는 보드로부터 제거될 수 없게 된다.
또한, 전술한 구성의 핀과 홀로 이루어진 전기 커넥터들을 사용하게 되면 패키지가 보드의 양측에 장착되어질 능력을 제한하게 된다. 공간 요구가 더욱 절박하게 됨에 따라, 그리고 조립된 보드에 의해 제공된 성능이 증가함에 따라, 패키지를 보드의 양측에 장착하는 것이 바람직하다. 이러한 양측 장착에 의해 전체 보드의 표면을 효율적으로 사용할 수 있게 되며, 보드의 숫자 및/또는 크기를 감소시킬 수 있게 된다.
병-직렬 변환기/직-병렬 변환기에 대한 필요성을 제거시키고 양측 장착을 가능하게 한 다른 구성이 Poplawski 등에게 허여된 미합중국특허 제5,546,281호 설명되어 있다. 여기에 개시된 모듈은 그 바닥으로부터 뻗어지는 수 리본(male ribbon) 커넥터를 사용하고 있으며, 이 수 리본 커넥터는 카드에 장착된 암 리본(female ribbon) 커넥터안으로 삽입된다. 보드로부터 모듈을 떼어내기 위하여, 수 커넥터를 암 커넥터로부터 잡아당기게 되므로, 이 구성에서는 모듈을 신속하게 교환할 수 있게 된다. 리본 어셈블리에 의해 모듈을 보드의 양측에 장착할 수 있게 되는데, 전술한 핀과 홀 커넥터들은 이 능력을 제한하게 되었다. 그러나, 커넥터 자체의 길이와 관련된 다른 문제들이 계속 남아 있으며, 리본 형상에 대한 크기 요구 조건에 관한 문제가 존재한다.
전술한 모든 구성들은 커버 디자인과 전기 커넥터들을 통합하게 된다. 따라서, 회로, 커버 및 보드상의 장착과 같은 소자 디자인의 변경이 어려우므로, 최종 수요자가 편리하게 디자인 변경을 할 수 없게 된다. 따라서, 최종 수요자가 충분한 디자인 융통성을 확보할 수 없어서 회로보드 애플리케이션(application)에서의 변화하는 요구를 충족시키지 못하게 된다.
전술한 고속 애플리케이션용 커넥터의 주요한 단점은 전기 커넥터 자체의 길이로 인하여 커넥터가 멀티기가비트 송신 속도에서 동작할 수 없다는 것이다. 또한, 길다란 전기 커넥터의 사용은 고속 송신에서 매우 바람직하지 못한 큰 캐패시턴스 및 인덕턴스를 유발하게 되고, 이러한 영향을 감소시키기 위하여 소자들을 정밀하게 제조할 필요가 있게 된다. 또한, 길다란 커넥터의 사용은 항상 전자 장비에서 관심사로 되는 공간 손실을 가져오게 된다. 또한, 이들 문제점 및 다른 문제점들은 핫 플러그접속 가능하며 전기 커넥터의 길이를 감소시키는 모듈을 제공함으로써 극복되어져야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 소형이고, 플러그접속 가능하며, 멀티기가비트 송신 가능하며, 최종 수요자에 의해 적응될 수 있는 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패키지에서의 열방산 및 전자방해 차폐를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패키지, 패키지내의 회로 및 공통 보드가 적절히 정렬되어진 것을 나타내는 최종 수요자에 대한 피드백을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 패키지내에 사용된 회로를 용이하게 상호 교환할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 다른 공통 보드 및 시스템 구성을 수용하도록 모듈과 함께 사용되어질 특정 커버를 최종 수요자가 선택할 수 있도록 하는 것이다.
도1a는 본 발명에 따른 패키지의 상부 사시도.
도1b는 본 발명에 따른 패키지의 하부 사시도.
도2a는 도1a 및 도1b에 도시된 패키지가 어떻게 보드에 장착될 수 있는지를 나타내는 사시도.
도2b는 도2a에 도시된 보드 접촉 부위의 확대 사시도.
도3은 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같은 다수의 패키지가 어떻게 보드에 장착될 수 있는지를 나타내는 사시도.
도4는 본 발명에 따른 패키지를 보드에 장착시키기 위한 다른 장착구조를 나타내는 사시도.
도5는 본 발명에 따른 패키지의 분해 사시도.
도6a는 본 발명에 따른 회로 패키징의 측면도.
도6b는 도6a에 도시된 회로 패키징의 상부 사시도.
도6c는 도6a에 도시된 회로 패키징의 하부 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 패키지 8 : 범프 커넥터
10 : 모듈 11 : 회로 패키징
12 : 커버 20 : 보드
33 : 탄성부재 38 : 회로부
본 발명의 상기 목적들 및 또 다른 목적들이, 전광 송신기(electronic to optical transmitter), 광전 수신기(optical to electronic receiver), 및 패키지를 보드에 전기적으로 연결시키기 위한 범프 커넥터(bump connecter)를 포함하는, 보드위에 장착되어질, 패키지를 제공함으로써 실현될 수 있다. 상기 범프 커넥터의 사용은 패키지 자체의 크기를 감소시키고, 패키지와 보드 사이의 전기접속 길이를 감소시키며, 데이터 송신 속도 능력을 증가시키게 되므로 특히 유용하다.
바람직하기로는, 상기 패키지는 상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 작용시키기 위한 내부 스프링 메카니즘을 포함한다. 또한, 회로 패키징(circuit packaging)이 상기 내부 스프링 메카니즘에 장착될 수 있다.
바람직하기로는, 전자방해 차폐부가 상기 송신기 및 상기 수신기를 둘러싸게 된다. 또한 상기 패키지의 능동 소자를 위한 열 전달 통로가 제공될 수 있다. 상기 송신기 및 상기 수신기는 광 섬유에 접속될 수 있다.
상기 패키지는 적어도 상기 송신기 및 수신기를 덮는 커버를 포함한다. 커버를 갖춘 패키지 또는 커버를 갖추지 않은 패키지 어느 것이나 바람직하게 핫 플러그접속 가능하다.
상기 패키지의 바닥에 형성된 정렬핀은, 상기 패키지를 보드에 기계적으로 장착시키며 상기 패키지가 적절히 그 위에 장착될 때까지 상기 범프 커넥터를 보드로부터 떨어뜨려 유지시키기 위하여 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 목적들 및 또 다른 목적들이, 모듈, 이 모듈안에 삽입된 전자 어셈블리, 및 이 모듈안에 삽입된 회로 패키징을 포함하는 패키지를 제공함으로써 실현될 수 있다. 상기 회로 패키징은 상기 패키지를 상기 보드에 전기적으로 연결시키기 위한 범프 커넥터를 포함하며, 상기 범프 커넥터와 상기 보드 사이의 접촉을 확실하게 하기 위한 정규의 힘을 제공한다. 바람직하기로는 상기 범프 커넥터는 상기 모듈이 적절히 위치될 때까지 상기 보드로부터 떨어뜨려 유지될 수 있다.
상기 패키지는 또한, 전기 커넥터로부터 떨어진, 이 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 부착 메카니즘을 가지고 있다. 패키지 어레이가 보드에 장착될 수 있으며, 여기서 상기 부착 메카니즘은 어레이내의 하나의 패키지를 어레이의 외부로 장탈시키는 것을 가능하게 한다. 이 부착 메카니즘은 상기 패키지의 바닥으로부터 연장되는 연장부를 포함할 수 있으며, 상기 보드는 상기 연장부를 수용하기 위한 오목부를 포함할 수 있다.
상기 회로 패키징은 상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 제공하는 탄성부재에 부착된 유연성을 가진 회로부를 포함할 수 있으며, 이 탄성부재는 U자 형상의 스프링으로 될 수 있다. 상기 회로 패키징은 나머지 모듈이 조립되어진 후에 용이하게 모듈에 삽입되고 모듈로부터 장탈될 수 있다. 이 회로 패키징은 범프 커넥터 아래에 보강재와 유연성을 가진 회로부를 포함할 수 있으며, 상기 보강재는 금속으로 제조될 수 있다. 회로 패키징은 보드와 접촉하는 열 전도체를 포함할 수 있다. 회로 패키징은 회로 패키징의 측면으로부터 연장되는 정렬핀을 포함하며, 이 정렬핀은 상기 회로 패키징이 상기 모듈에 적절히 삽입될 때 상기 모듈에 형성된 대응하는 구멍과 맞물리게 된다.
전자 어셈블리는 리드선을 포함할 수 있으며 회로 패키징은 상기 리드선을 수용하기 위한 납작한 커넥터 패드를 포함할 수 있으므로, 이것에 의해 광 어셈블리(optical assembly)를 회로 패키징에 전기적으로 접속시키게 된다. 상기 전자 어셈블리는 광 송신기 서브어셈블리 및 광 수신기 서브어셈블리를 포함할 수 있다.
정렬핀이 모듈의 바닥으로부터 연장될 수 있으며, 이 정렬핀은 모듈이 보드에 적절히 위치될 때 보드에 형성된 대응하는 구멍과 맞물리게 된다.
상기 패키지는 바람직하기로는 적어도 모듈의 상부를 덮는 커버를 포함하고 있으며, 이 커버는 모듈에 부착될 수 있고 패키지는 보드에 삽입되고 보드로부터 장탈될 수 있다. 장착 메카니즘은 커버에 형성된 그루브를 포함할 수 있다. 또한, 장착 메카니즘은 커버로부터 연장되는 탭(tab)을 포함하고 있다. 커버는 또한 그 내부에 전자방해 차폐부를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 목적들 및 또 다른 목적들이, 또한 모듈, 이 모듈안에 삽입된 전자 어셈블리, 및 이 모듈안에 삽입된 회로 패키징을 보드에 부착시키기 위한 방법을 제공함으로써 실현될 수 있다. 이 방법은 모듈을 범프 커넥터를 통하여 보드에 전기적으로 연결시키는 단계 및 회로 패키징을 통하여 범프 커넥터에 정규의 힘을 작용시키는 단계를 포함하고 있다.
상기 방법은 또한 커버가 보드에 부착된 동안 모듈이 커버안으로 정확히 삽입될 때 청각으로 들을 수 있는 피드백을 제공하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 전자방해로부터 모듈을 차폐하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 범프 커넥터에 정규의 힘을 작용시키는 단계를 포함할 수 있으며, 정규의 힘을 작용시키는 단계는 유연성을 가진 회로부를 스프링 메카니즘에 장착시키고 범프 커넥터를 스프링 메카니즘위에 위치시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 모듈이 보드에 적절히 삽입될 때까지 범프 커넥터를 보드로부터 떨어뜨려 유지시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 범위 및 적응성이 하기에서 기술되는 상세한 설명으로부터 명확하게 될 것이다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위내에서의 여러 가지 변화 및 변경들이 종래의 기술에서 통상의 지식을 가진 자에게는 이러한 상세한 설명으로부터 자명하게 될 것이므로, 하기에서 기술되는 상세한 설명 및 특정예는 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 것이지만 이들은 단지 예시적으로만 주어진 것임을 이해해야 한다.
본 발명은 하기의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 완전히 이해되어질 것이지만, 이 첨부도면은 본 발명에 대하여 예시적으로 기재된 것이지 본 발명이 첨부도면에 제한되는 것은 아니다.
도1a 및 도1b는 본 발명에 따른 패키지(1)를 나타낸다. 도1a에 의해 제공된 상부 사시도는 커버(12)에 의해 덮여진 모듈(10)을 포함하는 패키지(1)를 도시하고 있다. 이 커버(12)는 도2a에 도시된 바와 같이 패키지(1)를 보드에 용이하게 부착시키기 위하여 그루브(13)를 구비할 수 있으며, 이 커버(12)는 나사(28)를 이용하여 편리하게 모듈(10)에 고정되어질 수 있다.
도1b에 의해 제공된 하부 사시도로부터 알 수 있는 바와 같이, 모듈(10)은 도5에 도시된 광 어셈블리(26)가 수납되는 격실(6)을 갖춘 모듈 하우징(10')을 포함하고 있다. 한 바람직한 실시예의 경우, 2개의 이러한 격실(6, 6')과 광 송수신기 어셈블리(26, 26')가 각각의 모듈(10)에 제공된다. 또한, 모듈 하우징(10')은 회로 패키징(11)을 수용한다. 이 회로 패키징(11)은 패키지(1)가 도2a에 도시된 보드(20)에 길이방향으로 적절히 삽입되는 것을 보증하는 정렬핀(9)과, 모듈(10)을 위하여 열방산부로 작용하는 열전도 패드(41)를 포함하고 있다. 상기 바람직한 실시예에서, 모듈(10)은 모듈 하우징(10'), 광 송수신기 어셈블리(26, 26') 및 회로 패키징, 즉, 송수신기를 동작시키는데 필요한 모든 소자를 포함하고 있다.
또한, 모듈(10)은 그 중심을 따라 제거 통로(7)를 갖추고 있다. 이 제거 통로(7)를 이용하여 적절한 작은 직경으로 된 드라이버와 같은 공구를 모듈(10)안으로 삽입시킨 다음 힘을 작용시켜, 보드(20)에 장탈 가능하게 부착된 정렬핀(9)을 보드로부터 해제시킬 수 있게 된다. 다른 제거기술이 이용될 수 있는데, 예를 들어 제거기술이 모듈 자체에 통합되어 질 수 있다.
모듈(10)은 도1b에 도시된 범프 커넥터를 통하여 도2a에 도시된 보드(20)에 전기적으로 접속된다. 특히, 이 범프 커넥터(8)는 회로 패키징(11)을 보드(20)에 전기적으로 연결시킨다.
범프 커넥터
패드 대 패드 커넥터로 언급되기도 한 범프 커넥터(8)는 본 발명에 이용될 때 특히 유용하다. 범프 커넥터의 사용에 의해 종래의 커넥터 구성에 의해 얻어지는 전기적 접속보다 적은 금속 및 짧은 커넥터를 이용한 전기적 접속이 얻어질 수 있다. 이러한 특징들로 인하여 임피던스/캐패시턴스를 감소시키고, 종래의 커넥터 구성에 의해서는 제한되었던 보다 빠른, 예를 들어 4 ∼ 8 기가비트, 송신을 할 수 있게 된다. 이 범프 커넥터는 또한 고정된 전기 접속, 예를 들어, 핀을 홀에 납땜시키는 접속이 요구되지 않으므로, 범프 커넥터의 사용에 의해 모듈(10)을 핫 플러그접속 할 수 있게 된다.
범프 커넥터(8)는 그것에 의해 형성된 2차원 어레이 내에서 어떠한 요구되는 패턴으로 형상이 이루어질 수 있다. 패키지 디자인은 도5에 도시된 유연한 회로(38)상의 범프 커넥터(8) 위치의 디자인에 의해 명백히 영향을 받지 않으므로, 특정 고속 신호에 대한 패드의 최적의 기하학적 형상은, 비용이 증가시키거나 또는 패키지 디자인이 복잡하게 하는 일없이, 제조기술에 의해서만 제한된다.
커버 디자인 및 장착
도2a에서 알 수 있는 바와 같이, 패키지(1)는 보드(20)위에 장착되어 지며, 이 보드(20)는 패키지(1)를 수납하기 위한 장착 브라켓(14)을 포함하고 있다. 이 장착 브라켓(14)은 커버(12)를 붙잡기 위한 립(lip)(15)을 가지고 있으며, 이 립(15)은 패키지(1) 커버(12)에 형성된 그루브(13)를 수용하기 위하여 오목부(15')를 가지고 있다. 장착 브라켓(16)은 패키지(1)에 인접한 패키지들을 수용하기 위하여 이용될 수 있으므로, 몇 개의 패키지(1)들이 나란히 빽빽한 피치로 장착될 수 있다.
보드(20)는 또한 도1b에 도시된 범프 커넥터(8)를 통하여 이 보드(20)를 모듈(10)의 회로 패키징(11)에 전기적으로 접속시키기 위한 전도 영역을 포함하는 납작한 패드(42)를 포함하고 있다. 이 보드(20)는 또한 모듈(10)의 바닥에 형성된 정렬핀(9)을 수용하기 위한 보드 정렬구멍(43)을 포함하고 있다.
도2b는 전도 영역(44)이 명확히 나타날 수 있는 납작한 커넥터 패드(42)의 확대도이다. 이 전도 영역(44)은 범프 커넥터(8)를 정위치시키기 위하여 이용할 수 있는 2차원 어레이위의 모든 위치에서 이용할 수 있어서, 범프 커넥터(8)에 의해 형성된 패턴 위에서는 어떠한 속박도 없게 된다. 정렬핀(9)은 또한 정렬이 달성될 때까지 범프 커넥터(8)를 납작한 커넥터 패드(42)의 전도 영역(44)으로부터 떨어뜨려 유지시키는 작용을 하게 된다.
도3에서 알 수 있는 바와 같이, 보드(20)가 양면 보드로 이루어질 때, 그 각각의 면에 모듈(10)을 수용시키도록 보드가 형성될 수 있다. 여기에 도시된 소자들은 도2a에 도시된 소자들과 동일하다. 모듈(10)의 바닥은 모두 보드(20)와 접촉되어 있으므로, 상부에서의 모듈(10)의 실제적인 삽입위치는 하반부에서의 모듈(10)의 실제적인 삽입위치와는 반대임이 주목된다. 전면판(24)이 장치의 전방부에 제공될 수 있다.
도2a 및 도3에 도시된 보드 장착 구성의 경우, 특정 패키지(1)가 다른 패키지들에 영향을 주지 않고 보드(20)에 삽입되고 제거되어질 수 있다. 이렇게 함으로써 패키지(1)가 핫 플러그접속 가능하게 된다. 즉, 전체 형상을 손상시키지 않고 하나의 소자를 교환할 수 있게 된다. 본 발명의 이러한 구성은 점점 많은 패키지들이 단일체를 형성하도록 함께 장착되어짐에 따라 핫 플러그 접속할 수 있는, 즉 하나의 모듈이 나머지 모듈에 영향을 주지 않고 외부에서 접속될 수 있는 최적의 모듈을 제공할 필요성이 증대한다는 점에 기초를 두고 있다.
그러나, 의도된 동작 환경을 위한 증가된 안정성 요구조건과 같은 본 발명의 모듈을 사용하기 위한 다른 고려사항으로 인하여 핫 플러그접속 가능성의 편리성이 무시되는 경우에는, 패키지(1)는 보드(20)에 영구적으로 부착될 수 있다. 도4에는 이러한 구성을 나타내는 것으로, 이러한 구성에서 모듈(10)은 도2a 및 도3에 도시된 브라켓(14)을 사용하지 않고 보드(20)위에 장착될 수 있다. 특히, 도4에서, 커버(12)는 이 커버(12)를 보드(20)에 부착시키기 위한 나사(23)를 수용하기 위한 관통 구멍을 가진 탭(22)을 포함하고 있다. 물론, 보드(20)는 그 위의 적절한 위치에 나사(23) 수용 구멍을 포함하고 있다. 또한, 커버(12)와 모듈(10)이 보드(20)에 기계적으로 부착되어 있으므로, 커버(12)를 모듈(10)에 고정 시기키 위하여 나사(28)가 필요로 되지는 않는다.
모듈(10)과는 독립적인 커버(12)를 디자인함으로써, 최종 수요자는 모듈(10) 자체의 디자인 또는 제조에 영향을 주지 않고 특정 애플리케이션을 위한 체결 구조를 주문 받아 만들 수 있다. 물론, 커버 디자인이 모듈 디자인과는 독립적이므로, 도2a 및 도3에 도시된 바와 같이 매우 용이하게 외부 접속할 수 있는 경우와, 도4에 도시된 바와 같이 보드에 영구적으로 고정되기 때문에 어떠한 외부 접속도 할 수 없는 경우인, 2개의 극단적인 경우 사이에서 주어진 환경에 대한 필수적인 수준의 안정성 및 바람직한 수준의 용이한 접속을 제공하는 수많은 구성들이 실현될 수 있다. 이러한 구성의 변화로 인하여 도4에 도시된 영구히 부착된 커버(12)로부터 모듈(10)을 제거할 수 있게 된다.
또한, 상기 커버(12)가 하나의 모듈(10)만을 덮는 것으로 제한되는 것은 아님을 주목하여야 한다. 이 커버(12)는 어떠한 요구되는 수의 모듈(10)을 수용하도록 디자인될 수 있다. 또한, 이 커버(12)는 리벳, 나사, 푸시 인 패스너(push in fastener), 슬라이드 레일 등과 같은 부착 메카니즘을 사용하여 보드에 부착되어질 수 있다.
커버(12)의 특정 형상에 관계없이, 커버(12)는 바람직하게 금속 또는 다른 전기적 열적 전도 재질로 구성되므로, 모듈(10)에서 소자를 위한 열방산부로서 작용하게 된다. 또한, 내부 전자방해(electro-magnetic interference : EMI) 차폐가 커버(12)에 일체로 또는 접촉한 상태로 제공될 수 있다. 바람직하기로는, 예를 들어 Instrument Specialties Co., Inc.에 의해 생산된 베릴륨 구리로 이루어진 핑거 차폐와 같은 표준 핑거 스톡(standard finger stock)이 EMI 차폐로서 작용하도록 커버(12)의 내부면에 부착되거나 내부면과 일체로 이루어질 수 있다. 이 EMI차폐는 커버(12)와 관련하여 모듈(10)에서 소자를 위한 열방산부로서 작용하게 된다.
패키지의 내부 내용물
도5는 패키지(1)의 분해도 사시도이다. 여기에 사용된 도면부호는 전술한 도면들에서 사용된 도면부호들과 동일하다. 태핑나사(28)가 커버(12)의 상부에 형성된 커버구멍(30)안으로 삽입되어 지며, 그 다음에 이 나사(28)는 커버(12)를 고정시키기 위하여 모듈구멍(32)안으로 삽입되어 진다.
도면에서 알 수 있는 바와 같이, 한 쌍의 광 어셈블리(26, 26')가 각각의 격실(6, 6')안으로 삽입된다. 이 광 어셈블리(26, 26')는 예를 들어 송신기 서브어셈블리(26)와 수신기 서브어셈블리(26')를 포함할 수 있어서 송수신기를 포맷팅하게 된다. 이 광 어셈블리(26, 26')는 이들을 납작한 커넥터 패드(8')를 통하여 회로 패키징(11)에 연결시키기 위한 리드선(27)을 포함하고 있다. 이 리드선(27)에 대향하는 단부에서, 광 어셈블리(26, 26')는 종래의 방식으로 광 섬유와 접속될 수 있다.
각각의 격실(6, 6')은 커넥터 플러그를 수용하기 위한 리셉터클(receptacle)(35, 35')를 포함하고 있으며, 이 리셉터클(35, 35')은 바람직하기로는 SC 듀플렉스 플러그를 수용하도록 치수 설계되어 진다. 또한, 도5에 도시된 특정 실시예의 경우, 데이터 송신용 플러그는 리셉터클(35)에 의해 수용되고 데이터 수신용 플러그는 리셉터클(35')에 의해 수용되도록 리셉터클이 디자인된다.
회로 패키징
회로 패키징(11)은 도5에서 패키지(1)와 관련하여 도시되었으며, 이 회로 패키징의 확대도들이 도6a - 도6c에 도시되었다. 이 회로 패키징(11)은 예를 들어 U자 형상의 스프링과 같은 탄성부재(33)에 장착된 유연성을 가진 회로부(38)를 포함하고 있다. 이 탄성부재(33)는 힘이 작용된 상태로부터 신속히 회복할 수 있는 어떠한 부재일 수 있다. 바람직하기로는, 이 탄성부재(33)는 납작한 커넥터 패드(8') 뿐만 아니라 범프 커넥터 패드(8)에 정규의 힘을 균일하게 제공하게 된다.
상기 유연성을 가진 회로부(38)는, 광 어셈블리(26, 26')와 회로 패키징(11)이 모듈 하우징(10')에 삽입될 때 리드선(27)과 접촉하게 되는 납작한 커넥터 패드(8')를 이용하여 광 어셈블리(26, 26')에 접속되어 진다. 바람직하기로는 한 쌍의 전위차계(25, 25')가 상기 유연성을 가진 회로부(38)에 설치될 수 있다. 이 전위차계(25, 25')는 모듈(10)의 수신포트(29)를 통하여 접근할 수 있다. 납작한 커넥터 패드(8')는 도5로부터 알 수 있는 바와 같이 모듈(10)의 커넥터 개구부(31)에서 리드선(27)과 접촉하게 된다.
보강재(40, 40')가 상기 유연성을 가진 회로부(38)의 접힘부 사이에 삽입될 수 있다. 이 보강재(40, 40')는 바람직하기로는 금속으로 제조되므로, 내부 열방산부로서 작용하게 된다. 보강재(40)는 범프 커넥터(8)에 대하여 물리적인 기초부를 제공하게 된다.
전술한 바와 같이, 정렬핀(9)은 모듈(10)의 회로 패키징(11)을 보드(20)에 부착시킨다. 이 정렬핀(9)이 커넥터 패드에 매우 밀접하게 근접됨으로 인하여 기계적 공차를 감소시키는 이외에, 이 정렬핀(9)은 이 정렬핀이 보드(20)의 오목부(43)안으로 삽입되어질 때까지 범프 커넥터, 즉 커넥터 패드(8)를 보드(20)의 납작한 커넥터 패드(42)로부터 떨어뜨려 유지시킨다. 이 정렬핀(9)들은 삽입될 때 설치자에게 청각으로 들을 수 있는 피드백을 제공하게 된다. 바꾸어 말하면, 이 정렬핀들은 보드 오목부(43)안으로 삽입될 때 청각으로 들을 수 있는 딸깍 소리를 내게 된다.
보드(20)의 부적절한 위치에 모듈(10)을 배치하는 것을 방지하기 위하여 간단하게 변형된 형상의 정렬핀이 사용될 수 있다. 또한, 범프 커넥터(8) 자체 이외의 다른 정렬핀(9)을 이용하여 모듈(10)을 보드(20)에 정렬시키고 부착시키는 것이므로, 범프 커넥터(8)에 의해 형성된 패턴은 그것에 의해 형성된 2차원 어레이 내로 제한되지는 않는다. 또한, 정렬핀(9)이 범프 커넥터(8)에 근접하게 됨으로 인하여, 기계적 공차가 제어된다.
회로 패키징(11)은 패드 대 패드 커넥터(8)에 대하여 정규의 힘을 제공하는데 요구되는 기계적 어셈블리를 모듈(10)에 통합시키게 된다. 이 회로 패키징(11)에서, 유연성을 가진 회로부(38)가 접혀져 탄성부재(33) 둘레에 감겨서 탄성부재(33)에 접착된다. 상기 탄성부재(33) 및 보강재(40)는 패드를 가로지르는 균일한 정규의 힘을 패드 커넥터 포인트 또는 범프 커넥터(8)에 제공하게 된다. 탄성부재는 커버(12)를 통하여 보드(20)에 패키지(1)를 부착시키기 위하여 최종 수요자에 의해 선택된 부착 방법론 또는 패키지(1)의 외관에 영향을 미치지 않고 요구되는 용도에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 작용된 정규의 힘은 탄성부재(33)만에 대한 변화에 의하여 용이하게 변화될 수 있다.
상기 회로 패키징(11)은 회로 패키징(11)의 측면에 형성된 정렬핀(36)과 모듈(10)의 측면에 형성된 대응하는 정렬구멍(34)을 이용하여 모듈 하우징(10')내에 장착되어 진다. 이 정렬핀(36)은 회로 패키징(11)이 모듈(10)안으로 적절히 삽입되는 것을 나타내는 청각으로 들을 수 있는 피드백, 즉 정렬구멍(34)에 삽입될 때의 딸깍 소리를 보증하고 제공하게 된다.
모듈(10)을 다르게 구현하려면 다른 전자공학 및 또는 광학 기술이 요구될 것이므로, 모듈(10)내에서 회로 패키징(11)을 용이하게 교환할 수 있는 능력은 최종 수요자에 의한 모듈(10)의 적응성을 증가시키게 될 것이다. 또한, 부적절한 모듈 하우징(10')에 회로 패키징(11)을 배치시키는 것을 방지하기 위하여 간단하게 변형된 형상의 정렬핀(36)이 사용될 수 있다. 또한, 전기적 커넥터 자체 이외의 다른 정렬핀(9)을 이용하여 모듈(10)을 보드(20)에 정렬시키고 부착시키는 것이므로, 범프 커넥터(8)에 의해 형성된 패턴은 그것에 의해 형성된 2차원 어레이내로 제한되지는 않는다. 또한, 정렬핀(9)이 범프 커넥터(8)에 근접하게 됨으로 인하여, 기계적 공차가 제어된다.
회로 패키징(11)은 패드 대 패드 커넥터(8)에 대하여 정규의 힘을 제공하는데 요구되는 기계적 어셈블리를 모듈(10)에 통합시키게 된다. 이 회로 패키징(11)에서, 유연성을 가진 회로부(38)가 접혀져 탄성부재(33) 둘레에 감겨서 탄성부재(33)에 접착된다. 상기 탄성부재(33) 및 보강재(40)는 패드를 가로지르는 균일한 정규의 힘을 패드 커넥터 포인트 또는 범프 커넥터(8)에 제공하게 된다. 탄성 부재는 커버(12)를 통하여 보드(20)에 패키지(1)를 부착시키기 위하여 최종 수요자에 의해 선택된 부착 방법론 또는 패키지(1)의 외관에 영향을 미치지 않고 요구되는 용도에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 작용된 정규의 힘은 탄성부재(33)만에 대한 변화에 의하여 용이하게 변화될 수 있다.
상기 회로 패키징(11)은 회로 패키징(11)의 측면에 형성된 정렬핀(36)과 모듈(10)의 측면에 형성된 대응하는 정렬구멍(34)을 이용하여 모듈 하우징(10')내에 장착되어 진다. 이 정렬핀(36)은 회로 패키징(11)이 모듈(10)안으로 적절히 삽입되는 것을 나타내는 청각으로 들을 수 있는 피드백, 즉 정렬 구멍(34)에 삽입될 때의 딸깍 소리를 보증하고 제공하게 된다.
모듈(10)을 다르게 구현하려면 다른 전자공학 및 또는 광학 기술이 요구될 것이므로, 모듈(10)내에서 회로 패키징(11)을 용이하게 교환할 수 있는 능력은 최종 수요자에 의한 모듈(10)의 적응성을 증가시키게 될 것이다. 또한, 부적절한 모듈 하우징(10')에 회로 패키징(11)을 배치시키는 것을 방지하기 위하여 간단하게 변형된 형상의 정렬핀(36)이 사용될 수 있다. 또한, 전기적 커넥터 자체 이외의 다른 정렬핀(9)을 이용하여 모듈(10)을 보드(20)에 정렬시키고 부착시키는 것이므로, 납작한 커넥터(8')에 의해 형성된 패턴이 제한되지 않으며, 최종 수요자에 의해 적합하게 변경될 수 있다.
상기 회로 패키징(11)은 몇 가지 잇점을 가지고 있다. 정렬핀은 광학 장치와 전자 장치 사이의 컴플라이언스(compliance)를 수행하기에 용이한 메카니즘을 제공하게 된다. 유연성을 가진 회로부의 사용에 의해 전자 장치를 모든 3차원으로 광 어셈블리에 인접하게 배치할 수 있게 되므로써, 광 소자와 전기 회로를 다른 평면에 구비함으로써 부과되는 제한을 제거하게 된다. 이것은 방사된 잡음을 감소시키고, 크로스 커플링을 감소시키며, 멀티기가비트 신호의 품질을 향상시키는데 중요하다. 유연성을 가진 회로부는 또한 미디어 인터페이스 커넥터와 범프 커넥터 사이의 기계적 플로트(mechanical float)를 제공하게 된다. 이것은 미디어 케이블과 패키지 사이의 응력을 감소시키게 된다.
결 론
이상에서 설명된 패키지는 전체 치수, 예를 들어 길이, 높이 및 폭이 각각 38.1㎜, 10㎜, 25.4㎜인 상태로 사용될 수 있다. 이러한 예시적인 치수는 IEEE P1386 (Common Mezzanine Card) 드래프트 표준에 의해 정의된 형태 인자에 따라 결정되어 진다.
상기에서 언급된 모든 특정 소자가 서로 함께 사용될 때, 이에 따른 패키지(1)는 소형으로 될 것이며, 멀티기가비트 송신을 지원할 수 있으며, 정렬 메카니즘(9) 및 범프 커넥터(8)를 포함한 회로 패키징(11) 및 커버(12)가 최종 수요자에 의해 적합하게 변경될 수 있다. 또한, 보드(20)에 고정되지 않는 커버(12)를 사용함으로써 패키지(1)를 핫 플러그접속 가능하게 할 수 있다. 즉, 하나의 패키지가 다른 패키지들에 영향을 미치지 않고 보드로부터 제거되고 보드에 삽입될 수 있다. 또한, 커버(12)가 보드(20)에 고정되거나 또는 커버(12)가 몇 개의 모듈(10)을 덮게될 때, 모듈(10) 자체는 핫 플러그접속 가능하게 유지될 수 있다. 즉, 모듈은 다른 모듈들에 영향을 미치지 않고 보드(20) 및 커버(12)에 삽입되고 거기서 장탈될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 여러 방식으로 변형될 수 있다는 것은 자명하다. 이러한 변형들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않는 것으로 간주되며, 종래의 기술에서 통상의 지식을 가진 자에 자명한 정도의 이러한 모든 변형들은 다음의 특허청구범위의 범위 내에 포함되도록 의도되어진 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 소형이고, 플러그접속 가능하며, 멀티기가비트 송신 가능하며, 최종 수요자에 의해 용이하게 적응될 수 있으며, 열방산 및 전자방해 차폐를 제공할 수 있는, 멀티기가비트 적응형 송수신기 모듈을 수용하기 위한 패키지가 얻어진다.

Claims (40)

  1. 전광 송신기;
    광전 수신기; 및
    패키지를 보드에 전기적으로 접속시키기 위한 범프 커넥터를 포함하는, 보드위에 장착되는 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 제공하기 위한 내부 스프링 메카니즘을 더 포함하는 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 내부 스프링 메카니즘에 장착된 회로 패키징을 더 포함하는 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 송신기 및 상기 수신기를 둘러싸는 전자방해 차폐부를 더 포함하는 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패키지의 능동 소자를 위한 열 전달 통로를 더 포함하는 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 송신기 및 상기 수신기를 광 섬유에 접속시키기 위한 수단을 더 포함하는 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    적어도 상기 송신기 및 상기 수신기의 상부를 덮는 커버를 더 포함하는 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 패키지가 핫 플러그접속 가능한 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 패키지가 핫 플러그접속 가능한 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 패키지가 적절히 그 위에 장착될 때까지 상기 범프 커넥터를 보드로부터 떨어뜨려 유지시키는 동안 상기 패키지를 보드에 기계적으로 장착시키는, 상기 패키지의 바닥에 형성된 정렬핀을 더 포함하는 패키지.
  11. 모듈 하우징, 상기 모듈 하우징안에 삽입된 송수신기 어셈블리, 및 상기 모듈 하우징안에 삽입된 회로 패키징을 포함하는 모듈; 및
    상기 패키지를 보드에 부착시키며, 상기 회로 패키징이 상기 패키지를 상기 보드에 전기적으로 접속시키기 위한 범프 커넥터를 포함하고 상기 범프 커넥터와 상기 보드 사이의 접촉을 확실하게 하기 위한 정규의 힘을 제공하는 부착 메카니즘을 포함하는 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    적어도 상기 모듈의 상부를 덮는 커버를 더 포함하며,
    상기 커버가 상기 모듈에 부착되고 상기 패키지가 상기 보드안에 삽입되고 상기 보드로부터 장탈될 수 있는 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 커버를 포함하는 상기 패키지가 핫 플러그접속 가능한 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 회로 패키징이 상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 제공하는 탄성부재에 접착된 유연성을 가진 회로부를 포함하는 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 탄성부재가 U자 형상의 스프링인 패키지.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 모듈중의 나머지가 조립되어진 후에 상기 회로 패키징을 상기 모듈 하우징안에 삽입시키고 상기 회로 패키징을 상기 모듈 하우징으로부터 장탈시키기 위한 결합 메카니즘을 더 포함하는 패키지.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 송수신기 어셈블리가 광 송수신기 어셈블리인 패키지.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 보강재가 금속으로 제조된 패키지.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 회로 패키징이 상기 보드와 접촉하는 열 전도체를 포함하는 패키지.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 결합 메카니즘은 상기 회로 패키징의 측면으로부터 연장되는 정렬핀과 상기 모듈 하우징에 형성된 구멍을 포함하며, 상기 회로 패키징이 상기 모듈 하우징에 적절히 삽입될 때 상기 정렬핀이 상기 모듈 하우징에 형성된 대응하는 구멍과 맞물리는 패키지.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 전자 어셈블리가 리드선을 포함하고 상기 회로 패키징이 상기 리드선을 수용하기 위한 납작한 커넥터 패드를 포함하며, 이것에 의해 상기 전자 어셈블리를 상기 회로 패키징에 전기적으로 접속시키게 되는 패키지.
  22. 제11항에 있어서,
    상기 부착 메카니즘이 상기 모듈의 바닥으로부터 연장되는 정렬핀을 포함하며, 상기 모듈이 상기 보드에 적절히 위치될 때 상기 정렬핀이 상기 보드에 형성된 대응하는 오목부와 맞물리게 되는 패키지.
  23. 제11항에 있어서,
    부착수단이 상기 커버에 형성된 그루브를 포함하는 패키지.
  24. 제11항에 있어서,
    부착수단이 상기 커버로부터 연장되는 탭을 포함하는 패키지.
  25. 제11항에 있어서,
    상기 커버에 형성된 전자방해 차폐부를 더 포함하는 패키지.
  26. 제11항에 있어서,
    상기 모듈이 적절히 위치될 때까지 상기 범프 커넥터를 상기 보드로부터 떨어뜨려 유지시키기 위한 수단을 더 포함하는 패키지.
  27. 제11항에 있어서,
    상기 모듈이 핫 플러그접속 가능한 패키지.
  28. 모듈 하우징, 상기 모듈 하우징안에 삽입된 송수신기 어셈블리, 및 상기 모듈 하우징안에 삽입된 회로 패키징을 포함하는 모듈을 포함하는 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법에 있어서,
    상기 패키지를 범프 커넥터를 통하여 상기 보드에 전기적으로 접속시키는 단계; 및
    상기 회로 패키징을 통하여 상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 제공하는 단계를 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 커버가 보드에 부착된 동안 상기 모듈이 상기 커버안으로 정확히 삽입될 때 청각으로 들을 수 있는 피드백을 제공하는 단계를 더 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  30. 제28항에 있어서,
    적어도 하나의 상기 모듈 및 상기 보드위에 적어도 상기 모듈의 상부를 덮는 커버를 부착시키는 단계를 더 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  31. 제28항에 있어서,
    상기 정규의 힘을 제공하는 단계가 유연성을 가진 회로부를 탄성부재에 장착시키고 상기 커넥터를 상기 탄성부재위에 위치시키는 것을 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  32. 제28항에 있어서,
    전자방해로부터 상기 모듈을 차폐시키는 단계를 더 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  33. 제28항에 있어서,
    상기 패키지가 상기 보드에 적절히 삽입될 때까지 상기 범프 커넥터를 상기 보드로부터 떨어뜨려 유지시키는 단계를 더 포함하는, 패키지를 보드위에 장착시키기 위한 방법.
  34. 유연성을 가진 회로부;
    상기 유연성을 가진 회로부가 그 위에 장착된 탄성부재; 및
    상기 유연성을 가진 회로부를 요구된 유닛에 전기적으로 접속시키기 위한 범프 커넥터를 포함하며,
    상기 탄성부재가 상기 범프 커넥터와 상기 요구된 유닛 사이의 접속을 확실하게 하기 위하여 상기 범프 커넥터에 정규의 힘을 제공하는 회로 패키징.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 회로 패키징을 하우징과 요구된 유닛에 고정시키는 부착 메카니즘이 상기 회로 패키징의 측면 및 바닥의 적어도 하나로부터 연장되는 정렬핀을 포함하는 회로 패키징.
  36. 제34항에 있어서,
    상기 요구된 유닛이 모듈 하우징 및 보드중 적어도 하나인 회로 패키징.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 부착 메카니즘이 상기 회로 패키징이 상기 요구된 유닛에 적절히 부착된 것을 나타내는 피드백을 제공하는 회로 패키징.
  38. 보드에 장착된 패키지 어레이에 있어서,
    각 패키지가
    모듈 하우징, 상기 모듈 하우징안에 삽입된 전자 어셈블리, 및 상기 모듈 하우징안에 삽입된 회로 패키징을 포함하는 모듈;
    적어도 상기 모듈의 상부를 덮는 커버; 및
    상기 패키지를 보드에 부착시키며, 상기 회로 패키징이 상기 패키지를 상기 보드에 전기적으로 접속시키기 위한 범프 커넥터들을 포함하고 상기 범프 커넥터들 사이의 접촉을 확실하게 하기 위한 정규의 힘을 제공하는 부착 메카니즘을 포함하는, 보드에 장착된 패키지 어레이.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 부착 메카니즘이 상기 어레이내의 하나의 패키지를 상기 어레이의 외부로 장탈 가능하게 하는, 보드에 장착된 패키지 어레이.
  40. 제38항에 있어서,
    상기 부착 메카니즘이 상기 패키지의 바닥으로부터 연장되는 연장부를 포함하며, 상기 보드가 상기 연장부를 수용하기 위한 오목부를 포함하는, 보드에 장착된 패키지 어레이.
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