CN101174847B - 收发模块壳体 - Google Patents

Abstract

一种收发模块壳体安装于具有开口的电路板上，包括外壳及至少一个后壳体。外壳包括至少一个第一屏蔽壳体、至少一个第二屏蔽壳体、设置于第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体之间的间隔板、上壳体及下壳体。上壳体的外侧板与下壳体的内侧板相互交叠形成收容空间，用于收容第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体。后壳体与外壳相互配合以固定于外壳上。外壳与后壳体共同安装至电路板上，电路板的开口容置外壳以使第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体分别套设于电路板的相对两侧，后壳体与第二屏蔽壳***于电路板之同一侧。上述收发模块壳体可有效的利用机箱内的容置空间，以减小机箱的整体体积。

Description

收发模块壳体

技术领域

本发明涉及一种收发模块壳体，尤指一种屏蔽电磁干扰的收发模块壳体。

背景技术

在光通信***中，收发模块提供电接口与光数据链路间的双向数据传输。收发模块可接收电信号，并将其转换为相应的光信号后在光网络中传输；同时收发模块也可接收光信号，并将其转换为电信号后传输到电接口。

在现有技术中，收发模块安装在主机、输入/输出***、***设备或交换机的印刷电路板上。收发模块插接于一个安装在印刷电路板上的金属壳体中，所述金属壳体一般包括两平行侧壁、矩形顶板、矩形底板、前端及后端，其易于相互连接，且容易安装于印刷电路板上，用于消除静电积累并作为电磁屏蔽壳体。收发模块壳体先与印刷电路板结合后，再将结合后的整体安装于机箱内，并且收发模块壳体的前端***至机箱前板的开口中。

请参阅图1，所示为现有技术的收发模块壳体90，其包括安装于机箱(未图示)前板开口中的前端92，多个收容空间94，以及自侧壁下方延伸的插脚96。所述收容空间94之间分别用单层内壁98相互间隔。前端92设有多个向外突起的接地弹片920，在将收发模块壳体90的前端92***至所述机箱前板的开口中时，接地弹片920与机箱前板开口的边缘相接触。插脚96用于***电路板(未图示)的空洞中，从而使整个收发模块壳体90位于电路板的一侧。此种架构的收发模块壳体90仅位于电路板的一侧，由于电路板的另一侧与其相邻的电路板或外壳之间需留一部分空间，以供各组件正常工作，故所述置留的区域会增大机箱装置的整体设计空间，不利于整个机箱装置的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种安装于机箱内的收发模块壳体，可有效减小所述机箱的体积。

一种收发模块壳体安装于具有开口的电路板上，包括外壳及至少一个后壳体。所述外壳包括至少一个屏蔽壳体、至少一个第二屏蔽壳体、上壳体及下壳体。所述第一屏蔽壳体包括第一上盖、第一底壁以及连接所述第一上盖及第一底壁的一对第一侧壁，所述第一上盖及第一侧壁的长度大致相等，所述第一底壁的长度比所述第一上盖及第一侧壁的长度短，所述第一上盖、第一底壁以及第一侧壁共同围成具有前后开口的第一收容空间。所述第二屏蔽壳体与所述第一屏蔽壳体堆叠式设置，且包括第二上盖、第二底壁以及连接所述第二上盖及第二底壁的一对第二侧壁，所述第二屏蔽壳体的第二上盖、第二底壁以及第二侧壁的长度与第一屏蔽壳体的第一底壁的长度大致相等，所述第二上盖、所述第二底壁及所述第二侧壁共同围成前后开口的第二收容空间。所述上壳体包括顶板、一对外侧板及后板，所述外侧板由所述顶板的两侧边沿第一屏蔽壳体的第一侧壁延伸而出，并在其边缘形成多个端脚，所述上壳体之外侧板的高度与第一屏蔽壳体之第一侧壁的高度大致相等，所述后板连接所述上壳体的顶板及外侧板，并屏蔽所述第一屏蔽壳体的第一后开口。所述下壳体包括底板及一对内侧板，所述下壳体的底板及内侧板的长度与第一屏蔽壳体的第一底壁的长度大致相等，所述下壳体的内侧板与所述上壳体的外侧板相互交叠形成收容空间，用于***述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体。所述后壳体用于屏蔽所述第二屏蔽壳体的第二后开口，所述后壳体与所述外壳配合以将所述后壳体固定于所述外壳上，所述后壳体包括一对弹片，所述弹片用于抵顶***至所述第二屏蔽壳体内部的收发模块。所述外壳与所述后壳体共同安装至所述电路板上，所述电路板的开口容置所述外壳以使所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体分别位于所述电路板的相对两侧，所述后壳体与所述第二屏蔽壳***于所述电路板之同一侧。

上述安装于机箱内的收发模块壳***于电路板的上、下两侧，可有效利用其所在机箱的容置空间，从而减小机箱的整体体积。

附图说明

图1为现有技术的收发模块壳体的立体图。

图2为本发明实施方式中收发模块壳体以及面板的立体分解图。

图3为本发明实施方式中收发模块壳体的外壳的立体分解图。

图4为本发明实施方式中收发模块壳体的后壳体的示意图。

图5为本发明实施方式中收发模块壳体的立体组装图。

图6为本发明实施方式中收发模块壳体另一角度的立体组装图。

图7为本发明实施方式中收发模块壳体与面板的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图2，所示为本发明实施方式中收发模块壳体以及面板60的立体分解图。收发模块壳体包括外壳10、至少一个后壳体20、屏蔽框30以及电路板40。屏蔽框30设置于外壳10的前端，外壳10与后壳体20共同安装至电路板40上并相互连接，电路板40具有开口42，用于容置外壳10的一部分。所述电路板40上设置有至少一个连接器50，所述连接器50为双接口连接器且分别位于电路板40的相对两侧，所述连接器50之接口方向与所述电路板40之开口方向相同。在将外壳10、后壳体20、屏蔽框30、电路板40以及连接器50结合后，共同***至机箱(未图示)的面板60中。在本实施方式中，至少一个后壳体20与至少一个连接器50的数量皆为四个。

请参阅图3，所示为本发明实施方式中收发模块壳体的外壳10的立体分解图。外壳10包括上壳体12、下壳体14、至少一个第一屏蔽壳体16、至少一个第二屏蔽壳体18以及间隔板19。上壳体12与下壳体14相互交叠形成收容空间，用于***述第一屏蔽壳体16、所述第二屏蔽壳体18以及所述间隔板19。间隔板19设置于第一屏蔽壳体16与第二屏蔽壳体18之间，第一屏蔽壳体16、第二屏蔽壳体18及间隔板19作为外壳10的一部分容置于电路板40之开口42内，且第一屏蔽壳体16及第二屏蔽壳体18分布位于所述电路板40的相对两侧。在本实施方式中，至少一个第一屏蔽壳体16与至少一个第二屏蔽壳体18的数量皆为四个。

上壳体12包括顶板120、一对外侧板122以及后板124。在本实施方式中，顶板120、外侧板122与后板124为一体成型。顶板120具有第一折边1200，当外壳10与屏蔽框30结合后，所述第一折边1200与所述屏蔽框30相互接触以使所述上壳体12与屏蔽框30相互配合。多个端脚126自外侧板122与后板124的边缘延伸，用于***至电路板40的定位孔44(请参阅图2)中，以将上壳体12固定至电路板40上。后板124包括至少一个外弯部1240(请参阅图5所示)，外弯部1240自后板124的边缘向外弯折，在本实施方式中，至少一个外弯部1240的数量为四个。

下壳体14包括底板142以及一对内侧板144，底板142与内侧板144的一边缘分别向外弯折形成第二折边1400。当外壳10与屏蔽框30结合后，所述第二折边1400与所述屏蔽框30亦相互接触以使下壳体14与屏蔽框30相互配合。在本实施方式中，底板142与内侧板144为一体成型。

第一屏蔽壳体16包括第一上盖160、第一底壁164以及连接第一上盖160及第一底壁164的一对第一侧壁162。第一上盖160及第一侧壁162的长度大致相等，第一底壁164的长度比第一上盖160及第一侧壁162的长度短。所述上壳体12的外侧板122的高度与第一屏蔽壳体16的第一侧壁162的高度大致相等，并且所述下壳体14的底板142及内侧板144的长度与第一屏蔽壳体16的第一底壁164的长度大致相等。在本实施方式中，第一底壁164与第一侧壁162为一体成型。多个第一卡脚1620自所述第一侧壁162的一侧边缘延伸，并穿过第一上盖160上相应的孔(未标号)，使第一侧壁162与第一上盖160相互卡合。第一上盖160、第一侧壁162与第一底壁164共同围成具有前后开口的第一收容空间168，用于容纳收发模块。远离屏蔽框30一侧的开口为第一后开口(未标号)，上壳体12之后板124连接顶板120及外侧板122，以屏蔽第一屏蔽壳体16的第一后开口。多个插脚166自所述第一侧壁162的另一侧边缘延伸，用于***至间隔板19上相应的插孔190中。第一卡脚1620再次穿过上壳体12的顶板120上相应的孔(未标号)中，以此将第一屏蔽壳体16与上壳体12相互固定。一对弯折片169分别自所述第一侧壁162向第一收容空间168内部延伸，用于抵顶***至第一屏蔽壳体16内部的收发模块。所述第一侧壁162各自具有凸块1622，凸块1622呈圆顶形，并自第一侧壁162所在的平面向外突出。

第二屏蔽壳体18与所述第一屏蔽壳体16堆叠式设置，且第二屏蔽壳体18与第一屏蔽壳体16的数量相等。第二屏蔽壳体18包括第二上盖180、第二底壁184以及连接第二上盖180与第二底壁184的一对第二侧壁182。第二屏蔽壳体18的第二上盖180、第二底壁184及第二侧壁182的长度与第一屏蔽壳体16的第一底壁164的长度大致相等。在本实施方式中，第二底壁184与第二侧壁182为一体成型。多个第二卡脚1820自所述第二侧壁182的一侧边缘延伸，并穿过第二上盖180上相应的孔(未标号)中，使第二侧壁182与第二上盖180相互卡合。第二上盖180、第二侧壁182与第二底壁184共同围成一具有前后开口的第二收容空间188，用于容纳收发模块。远离屏蔽框30一侧的开口为第二后开口(未标号)。多个插脚186自所述第二侧壁182的另一侧边缘延伸，用于***至间隔板19上相应的插孔190中。第二卡脚1820再次穿过下壳体14的底板142上相应的孔(未标号)中，以此将第二屏蔽壳体18与下壳体14相互固定。第二底壁184具有一对折弯部1822(请参阅图6所示)，自第二侧壁182所在的平面向外延伸。在装配整个收发模块壳体之前，折弯部1822呈平板状，而在装配后，折弯部1822呈弯曲状。

请参阅图4，所示为本发明实施方式中收发模块壳体的后壳体20的示意图。后壳体20与第二屏蔽壳体18相互连接并位于所述电路板40之同一侧，用于屏蔽所述第二屏蔽壳体18的第二后开口。在本实施方式中，后壳体20的数量与第二屏蔽壳体18的数量相等。后壳体20包括一对侧盖22、下盖24、后盖26以及一对弹片28，侧盖22、下盖24及后盖26形成一个半封闭式的收容空间以罩设于所述电路板40之连接器50上方。在本实施方式中，侧盖22、下盖24与后盖26为一体成型，所述弹片28分别焊接于所述侧盖22的内侧上。

将侧盖22分为两部分：第一部分220与第二部分222。第一部分220的高度与后盖26的高度大致相等，并小于第二部分222的高度。一对端脚2200分别自所述侧盖22的第一部分220的边缘延伸，用于***至电路板40上相应的定位孔44中。一对固持孔2220分别位于所述侧盖22的第二部分222上，用于卡合第一侧壁162的凸块1622，以此将后壳体20固定于外壳10之第一屏蔽壳体16上。

折勾260自后盖26的边缘延伸，并与上壳体12的外弯部1240透过所述电路板40之通孔46相互卡合。一对凹槽240设置于下盖24上，用于收纳外壳10的折弯部1822以使第二屏蔽壳体18连接于后壳体20。弹片28包括连接部280与弹性部282。连接部280与侧盖22相连接。弹性部282自连接部280向与后盖26相对的方向延伸，用于抵顶***至第二屏蔽壳体18内部的收发模块。

请同时参阅图5与图6，所示分别为本发明实施方式中收发模块壳体的不同角度的立体组装图。图7为本发明实施方式中收发模块壳体与面板60的立体组装图。

在装配时，首先将第一屏蔽壳体16与第二屏蔽壳体18安装至间隔板19的两侧，并与上壳体12、下壳体14相互配合形成所述外壳10，此时上壳体12的外侧板122位于下壳体14的内侧板144的外侧，并且二者相互交叠；然后将外壳10的一部分越过电路板40的开口42，并将外壳10的端脚126***电路板40上相应的定位孔44中；再次将后壳体20的折勾260穿过电路板40的通孔46后，将后壳体20的端脚2200对应***电路板40上相应的定位孔44中，将后壳体20的固持孔2220对应于外壳10的凸块1622卡扣配合，并将外壳10的折弯部1822相应***后壳体20的凹槽240中，同时将折勾260的自由端抵顶于外壳10的外弯部1240后，并将所述折弯部1822弯曲变形；最后将外壳10的前端***至屏蔽框30的通路300中形成此收发模块壳体，此时屏蔽框30分别与外壳10的第一折边1200及第二折边1400相互接触。在将所述收发模块壳体安装完成后，将其共同***至机箱的面板60中，此时面板60与所述收发模块壳体的屏蔽框30相互接触，以充分屏蔽电磁干扰。

本发明实施方式的收发模块壳体分别位于电路板40的相对两侧，即：外壳10的第一屏蔽壳体16与第二屏蔽壳体18分别位于电路板40的相对两侧。此种收发模块壳体的架构，可有效的利用机箱内的容置空间，从而减小机箱的设计体积，另，本发明实施方式的收发模块壳体采用屏蔽框30套接于壳体的前端的设计方式，以及第一屏蔽壳体彼此之间、第二屏蔽壳体彼此之间相互独立间隔的设计方式，不仅可有效屏蔽电磁干扰并不易使收发模块壳体前端的框口变形，而且更有利于收发模块工作时的散热。

Claims (8)

1.一种收发模块壳体，安装于具有开口的电路板上，其特征在于，所述收发模块壳体包括：

外壳，所述外壳包括：

至少一个第一屏蔽壳体，包括第一上盖、第一底壁以及连接所述第一上盖及第一底壁的一对第一侧壁，所述第一上盖及第一侧壁的长度大致相等，所述第一底壁的长度比所述第一上盖及第一侧壁的长度短，所述第一上盖、第一底壁以及第一侧壁共同围成具有前后开口的第一收容空间；

至少一个第二屏蔽壳体，与所述第一屏蔽壳体堆叠式设置，所述第二屏蔽壳体包括第二上盖、第二底壁以及连接所述第二上盖及第二底壁的一对第二侧壁，所述第二屏蔽壳体的第二上盖、第二底壁以及第二侧壁的长度与第一屏蔽壳体的第一底壁的长度大致相等，所述第二上盖、所述第二底壁及所述第二侧壁共同围成具有前后开口的第二收容空间；

上壳体，包括顶板、一对外侧板及后板，所述外侧板由所述顶板的两侧边沿第一屏蔽壳体的第一侧壁延伸而出，并在其边缘形成多个端脚，所述上壳体之外侧板的高度与第一屏蔽壳体之第一侧壁的高度大致相等，所述后板连接所述上壳体的顶板及外侧板，并屏蔽所述第一屏蔽壳体的第一后开口；以及

下壳体，包括底板及一对内侧板，所述下壳体的底板及内侧板的长度与第一屏蔽壳体的第一底壁的长度大致相等，所述下壳体的内侧板与所述上壳体的外侧板相互交叠形成收容空间，用于***述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体；及

至少一个后壳体，用于屏蔽所述第二屏蔽壳体的第二后开口，所述后壳体与所述外壳相互配合以将所述后壳体固定于所述外壳上，所述后壳体包括一对弹片，所述弹片用于抵顶***至所述第二屏蔽壳体内部的收发模块；

其中，所述外壳与所述后壳体共同安装至电路板上，所述电路板的开口容置所述外壳以使所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体分别位于所述电路板的相对两侧，所述后壳体与所述第二屏蔽壳***于所述电路板之同一侧。

2.如权利要求1所述的收发模块壳体，其特征在于，更包括间隔板，设置于所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体之间。

3.如权利要求2所述的收发模块壳体，其特征在于，所述后壳体包括一对侧盖、下盖以及后盖，所述侧盖、所述下盖及所述后盖形成一个半封闭式的收容空间以罩设于所述连接器上方。

4.如权利要求3所述的收发模块壳体，其特征在于，所述后壳体更包括一对弹片，所述弹片分别与所述侧盖相连，所述弹片用于抵顶***至所述第二屏蔽壳体内部的收发模块，所述第一屏蔽壳体包括一对弯折片，所述折弯片用于抵顶***至所述第一屏蔽壳体内部的收发模块。

5.如权利要求4所述的收发模块壳体，其特征在于，所述上壳体具有至少一个外弯部，自所述上壳体的后板的边缘向外弯折，所述后壳体包括折勾，所述折勾自所述后壳体的后盖延伸，并且所述折勾与所述外弯部透过所述电路板之通孔相互卡扣。

6.如权利要求5所述的收发模块壳体，其特征在于，所述后壳体更包括至少一个凹槽，形成于所述下盖上，所述第二屏蔽壳体更包括至少一个折弯部，所述折弯部***所述凹槽内以使所述第二屏蔽壳体连接于所述后壳体，所述弯折部在装配前呈平板状以及在装配后呈弯曲状。

7.如权利要求6所述的收发模块壳体，其特征在于，所述后壳体更包括一对固持孔，位于所述后壳体的侧盖上，所述第一屏蔽壳体之侧壁向外突设一对凸块，所述固持孔用于卡合所述凸块，以将所述后壳体固定于所述第一屏蔽壳体。

8.如权利要求7所述的收发模块壳体，其特征在于，所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体的数量相等，且相互独立地与所述间隔板连接，所述后壳体的数量与所述第二屏蔽壳体的数量相等。

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