KR100257955B1 - 접착 시이트 - Google Patents

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히로오미 하나이
나오키 오코치
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야마모토 히데키
닛토덴코가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기재면으로부터 고무형 탄성체 층, 열팽창성 층 및 접착제 층의 순서로 기재의 한쪽 면 또는 양쪽 면 위에 형성되어 있는 기재를 포함하는 접착 시이트에 관한 것이다.

Description

접착 시이트
제1도는 본 발명의 접착 시이트의 예를 나타내는 확대 단면도이고,
제2도는 본 발명의 접착 시이트의 다른 예를 나타내는 확대 단면도이며,
제3도는 실시예 1의 본 발명의 접착 시이트를 가열한 후의 부분 단면을 나타내는 사진이고,
제4도는 비교 실시예의 접착 시이트를 가열한 후의 부분 단면을 나타내는 사진이다.
본 발명은 접착 강도가 매우 우수하며, 임의의 선택 시점에서 열 처리에 의해 접착된 물질로부터 용이하게 박리시킬 수도 있는 접착 시이트에 관한 것이다.
지금까지, 발포제를 함유하지 않는 감압성 접착제 층이 위에 형성되어 있는, 발포제를 함유하는 감압성 접착제(pressure-sensitive adhesive) 층을 포함하는 접착 시이트는, 예를 들어 제JP-A-63-186791호(본원에서 사용된 용어 “JP-A”는 “일본국 공개특허공보”를 나타낸다)에 기술되어 있는 바와 같이 공지되어 있다. 당해 접착 시이트는 기재 위에 단순히 발포제 함유 감압성 접착제 층을 형성시킴으로써 제조한 통상적인 접착 시이트가, 발포제를 함유함으로써 유발되는 접착력의 감소로 인해 접착 시이트가 접착되는 물질에 대해 충분한 접착 강도를 나타내기 어렵다는 난점을 극복하였다[참조:제JP-B-50-13878호, 제JP-B-51-24534호(본원에서 사용된 용어 “JP-B”는 “일본국 특허공보”를 나타낸다), 제JP-A-56-61468호, 제JP-A-56-61469호, 제JP-A-60-252681호 등].
그러나, 발포제를 함유하지 않는 감압성 접착제 층의 형성은 접착될 물질에 대한 접착 강도를 증가시킬 수 있으나, 발포제를 발포시키거나 접착 시이트를 가열하여 팽창 처리할 때, 때때로 접착 면적의 감소에 의해 접착 강도가 불충분하게 감소되고 만족스러운 박리 효과가 나타나지 않는다.
본 발명의 목적은 접착될 물질에 대한 접착 강도가 매우 우수하고 열 처리에 의한 접착 강도의 감소 효과가 매우 우수한 접착 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 접착 시이트는 고무형 탄성 층, 열팽창성 층 및 접착제 층이 기재의 한 면 또는 양면 위에 기재로부터 차례대로 형성되어 있는 기재를 포함한다.
본 발명은 이하 상세히 기술한다.
위에서 언급한 순서로 존재하는 열팽창성 층과 접착제 층의 독립된 구조에 의해, 접착 시이트는 발포제를 함유하지 않는 접착제의 접착 특성에 필적하는 접착특성을 나타낼 수 있고, 이에 의해 접착될 물질에 대한 접착 강도를 용이하게 획득할 수 있으며, 따라서 목적하는 접착 강도를 수득할 수 있다. 또한, 발포제를 접착될 물질 가까이에 고밀도로 존재하도록 할 수 있다.
한편, 고무형 탄성 층을 통해 접착될 물질 위에 열팽창성 층을 위치시키면, 열팽창성 층을 발포 및/또는 팽창시키는 힘이 열팽창성 층을 발포 및/또는 팽창시키는 처리 온도에서 고무형 탄성 층의 탄성에 기인한 반동력(counterforce)을 극복하여 열팽창성 층을 파형 구조(waved structure) 또는 파상 구조(waving structure)로 3차원적으로 변형시킴으로써, 열처리에 의해 접착 면적이 효과적으로 감소되며 접착 시이트의 박리를 촉진시킬 수 있는 접착 강도가 확실하게 감소된다.
본 발명의 접착 시이트는 고무형 탄성 층, 열팽창성 층 및 접착제 층이 기재의 한 면 또는 양면 위에 기재로부터 차례대로 형성되어 있는 기재를 포함한다. 이의 예는 제1도 및 제2도에 도시되어 있다.
제1도는 기재의 한 면에 상기한 층들을 갖는, 본 발명의 접착 시이트의 한 예의 확대 단면도이다.
제1도에 나타낸 바와 같이, 고무형 탄성 층(2), 열팽창성 층(3) 및 접착제 층(4)은 기재(1)이 한쪽 면에 연속적으로 형성되어 있다. 제2도에서는, 이들 층이 기재의 양쪽 면에 형성되어 있으며, 필요한 경우, 형성시킬 수 있는 중간층(5)이 또한 형성되어 있다.
본 발명의 접착 시이트는, 기재를 고무형 탄성 층으로부터 용이하게 박리시킬 수 있는 박리형으로 존재할 수 있거나 기재를 고무형 탄성 층에 강하게 접착시킨 고정형으로 존재할 수 있다. 또한, 본 발명의 접착 시이트는 한쪽 면에 고무형 탄성 층, 열팽창성 층 및 접착제 층을 갖고 이면에는 통상적인 접착제 층을 갖는 기재를 포함할 수 있다.
기재는 접착 시이트의 지지체로서 사용되며, 통상적으로 플라스틱 필름 또는 시이트가 사용된다. 예를 들어, 적합한 박막 재료, 예를 들어 종이, 천, 부직포, 금속박, 금속박과 플라스틱 필름 또는 시이트의 적층물, 플라스틱 필름 또는 시이트의 적층물 등을 사용할 수 있다. 기재의 두께는 통상적으로 5 내지 250μm이다.
위에서 언급한 박리형 접착 시이트는, 예를 들어 저접착성 기재를 사용하여 제조할 수 있다. 저접착성 기재는, 예를 들어 실리콘 수지, 불소 수지 등의 이형제를 피복시키는 방법:폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 비극성 중합체를 포함하는, 접착력이 약한 기재를 사용하는 방법 등에 의해 수득할 수 있다.
고정형 접착 시이트는 예를 들어 접착 특성이 강한 기재를 사용하여 제조할 수 있다. 접착 특성이 강한 기재는 기재 표면을, 예를 들어 크롬산 처리, 오존 노출, 섬광 노출, 고전압 충격 노출, 이온화 방사선 처리 등에 의해 산화시키는 화학적 또는 물리적 처리법, 폴리에스테르 등의 고극성 중합체를 포함하는, 접착력이 강한 기재를 사용하는 방법 등에 의해 수득할 수 있다.
본 발명의 고무형 탄성 층, 열팽창성 층 및 접착제 층은 우수한 접착 강도를 달성하고 열 처리에 의해 접착 강도를 충분히 감소시키기 위한 복합체이며, 이러한 목적은 층들을 위에서 언급한 순서대로 위치시킨 적층 구조물을 형성시킴으로써 달성할 수 있다.
고무형 탄성 층은, 물질에 접착 시이트를 접착시킬 때, 접착될 물질의 표면형태와 당해 접착 시이트의 표면 형태를 동일하게 함으로써 큰 접착 면적을 제공하는 기능을 하며, 또한 열팽창성 층을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킴으로써 접착시이트를 접착된 물질로부터 박리시키는 경우, 열팽창성 층이 이의 평면 방향으로 발포 및/또는 팽창하는 것을 제한하는 요인을 감소시킴으로써 열팽창성 층을 3차원적으로 변형시켜 파형 구조와 같은 3차원 구조를 형성시키는 기능을 한다.
고무형 탄성 층은 ASTM D-2240에 따른 쇼어(Shore) D형 경도가 각각 50 이하, 바람직하게는 40 이하인 천연 고무 또는 합성 고무, 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로 형성시킬 수 있다. 고무형 탄성 층의 두께는 통상적으로 0.1 내지 150μm이다.
합성 고무 또는 합성 수지의 예로는 니트릴 고무, 디엔 고무, 아크릴계 고무등과 같은 합성 고무; 폴리올레핀 탄성중합체, 폴리에스테르 탄성중합체 등과 같은 열가소성 탄성중합체; 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리비닐 클로라이드 등과 같은 고무 탄성을 갖는 합성 수지가 있다. 또한, 가소제, 연화제 등과 같은 배합제와 합함으로써 고무 탄성이 부여되는 폴리비닐 클로라이드 등과 같은 본질적으로 경질 중합체를 본 발명에 사용할 수 있다.
고무형 탄성 층은 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 포함하는 성분의 용액을 기재에 피복하는 방법, 위에서 언급한 성분을 포함하는 필름 등을 기재에 접착시키는 방법 등에 의해 형성시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 고무형 탄성 층은 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 주로 포함하는 감압성 접착 물질로 형성시킬 수 있거나, 위에서 언급한 성분을 주로 포함하는 발포 필름으로 형성시킬 수 있다.
열팽창성 층은, 접착 시이트를 당해 접착 시이트가 접착된 물질로부터 목적하는 시기에 박리시킬 때, 가열에 의한 열팽창성 층의 발포 및/또는 팽창 처리로 위에서 기술된 복합체의 체적을 변화시킴으로써 접착 시이트가 접착되는 물질에 대한 이의 접착 면적을 감소시켜 접착 시이트가 물질로부터 용이하게 박리될 수 있도록 하는 작용을 한다. 열팽창성 층은 통상적으로 발포제 및 결합제를 사용하여 형성시킬 수 있다.
위의 목적을 달성할 수 있는 각종 물질을 발포제로서 사용할 수 있다. 이의 예로는 분해형 무기 발포제 및 유기 발포제가 있다.
분해형 무기 발포제의 예로는 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아황산암모늄, 수소화붕소나트륨, 아지드 등이 있다.
유기 발포제의 예로는 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등과 같은 알칸 플루오라이드; 아조 비스-이소부티로니트릴, 아조디카본아미드, 바륨 아조디카복실레이트 등과 같은 아조 화합물; p-톨루엔설포닐히드라지드, 디페닐설폰-3,3′-디설포닐히드라지드, 4,4′-하이드록시비스(벤젠설포닐히드라지드), 알릴비스(설포닐히드라지드) 등과 같은 히드라진 화합물; p-톨루일렌설포닐세미카바지드, 4,4′-하이드록시비스(벤젠설포닐세미카바지드) 등과 같은 세미카바지드 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등과 같은 트리아졸 화합물; 및 N,N′-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N′-디메틸-N,N′-디니트로소테레프탈아미드 등과 같은 N-니트로소 화합물이 있다.
또한, 본 발명에 사용될 수 있는 발포제는 용이하게 기화되어 열팽창성을 나타내는 적합한 물질, 예를 들어, 이소부탄, 프로판, 페탄 등을 코아세르베이션법(coacervation method), 계면중합법 등에 의해 외피 형성 물질로 캡슐화시켜 제조한 열팽창성 미소구이다. 본 발명에 사용된 열팽창성 미소구의 입자 크기는 통상적으로 1 내지 50μm이다.
열팽창성 미소구를 형성하는 외피 형성 물질의 예는 일반적으로 비닐리덴 클로라이드-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 부티랄, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴 클로라이드 및 폴리스티렌이나, 열용융 물질 또는 열팽창에 의해 파열되는 물질을 포함하는 한 모든 외피 형성 물질을 본 발명에 사용할 수 있다.
열팽창성 층을 형성시키는 데 사용되는 결합제는 발포제를 발포 및/또는 팽창시키는 통상적인 고무계 중합체 및 수지계 중합체이며, 발포체의 발포 및/또는 팽창을 제한하지 않는 중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
열팽창성 층은, 예를 들어, 필요한 경우, 용매를 사용하여 발포제와 결합제를 혼합한 다음, 혼합물로 기재 위에 형성되어 있는 고무형 탄성 층을 피복하는 방법으로 형성시킬 수 있다. 또한, 제2도에 나타낸 바와 같이, 접착성 등을 개선시키기 위해 고무형 탄성 층과 열팽창성 층 사이에 중간층을 형성시킬 수 있다.
열팽창성 층 중의 발포제의 함량은 통상적으로 10중량% 이상, 바람직하게는 15 내지 95중량%, 보다 바람직하게는 20 내지 80중량%이다. 열팽창성 층의 두께 및 발포비는 접착 시이트가 접착되는 물질의 표면 형태 및 재료에 따라 적합하게 결정하나, 일반적으로 이의 두께는 3 내지 70μm이다. 발포비가 약 1.5 내지 100배가 되도록 열팽창성 층을 형성시키는 것이 바람직하다.
열팽창성 미소구를 발포제로서 사용하는 경우, 가열하여 접착 시이트가 접착된 물질로부터 접착 시이트를 확실하게 박리시킨다는 견지에서 열팽창성 미소구를 밀접하게 분포시켜 열팽창성 미소구 사이의 거리가, 직경이 가장 큰 미소구 직경의 7배 이하, 바람직하게는 3배 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성은 중간층을 형성시키지 않고 고무형 탄성 층 위에 열팽창성 층을 직접 형성시키는 경우에 특히 유리하다.
적합한 접착제를 접착될 물질의 표면에 대해 요구되는 접착 시이트의 접착 강도에 따라 접착제 층으로 선택적으로 사용할 수 있다. 따라서, 사용되는 접착제에 대한 특별한 제한은 없으며, 통상적인 접착제를 적합하게 사용할 수 있다. 통상적으로, 저온 활성화 접착제, 수 용매 또는 유기 용매 활성화 가능한 접착제 및 감압성 접착제를 사용한다.
저온 활성화 가능한 접착제 및 수 용매 또는 유기 용매 활성 접착제의 예로는 열용융형 접착제, 실리콘 접착제, 불소 접착제, 자외선 경화성 접착제 및 융점이 낮은 열 용융 수지를 함유하고 상온에서는 낮은 접착력을 나타내지만 가열시 강한 접착력을 나타내는 열 감압성 접착제(참조:제JP-A-56-13040호 및 제JP-B-2-50146호)가 있다.
감압성 접착제의 예로는 천연 고무 또는 합성 고무를 기본 중합체로서 포함하는 고무 감압성 접착제; 아크릴산 또는 메타크릴산 알킬 에스테르의 중합체 또는 아크릴산 알킬 에스테르 또는 메타크릴산 알킬 에스테르와 기타 불포화 단량체의 공중합체를 기본 중합체로서 포함하는 아크릴계 감압성 접착제; 필요한 경우, 적당량의 가교결합제(예:폴리이소시아네이트 화합물 또는 알킬에테르화 멜라민 화합물)와 배합된, 중량 평균 분자량이 약 10,000 내지 3,000,000인 중합체를 포함하는 감압성 접착제; 스티렌 공액 디엔 블럭 공중합체형 감압성 접착제; 실리콘 감압성 접착제; 자외선 경화성 감압성 접착제; 및 제JP-A-56-61468호, 제JP-A-61-174857호, 제JP-A-63-17981호 및 제JP-B-56-13040호에 기술되어 있는 크리이프성(creep) 개선형 감압성 접착제가 있다.
또한, 감압성 접착제는 위에서 언급한 가교결합제 이외의 가소제, 충전제, 산화방비제, 점착제 등과 같은 적합한 첨가제를 함유할 수 있다.
접착제 층은 액체 접착제 용액을 열팽창성 층 위에 피복시키는 방법, 분리기 위에 형성된 접착제 층을 열팽창성 층 위로 이동시키는 방법 등과 같은 적합한 방법으로 형성시킬 수 있다.
접착제 층의 두께는, 접착 시이트가 접착되는 물질의 표면과 고무형 탄성 층 사이의 거리를 가능한 한 짧게 단축시켜야 한다는 견지에서 가능한 한 얇아야 하며, 접착제 층을 형성시키는 가공적성, 접착된 물질에 대한 접착성 등을 고려할 때, 접착제 층의 두께는 통상적으로 약 0.1 내지 50μm, 바람직하게는 0.5 내지 30μm이다.
본 발명의 접착 시이트는, 예를 들어 고무형 탄성 층과 열팽창성 층을 포함하는 복합 층을 따로 제조한 다음, 당해 복합 층을 고무형 탄성 층을 통해 기재에 결합시키는 방법으로 제조할 수 있다. 수득된 접착 시이트는 접착될 물질에 강하게 접착될 수 있으며, 접착 상태를 해제하는 경우, 접착 시이트를 열 처리에 의해 물질로부터 용이하게 박리시키거나 분리시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 접착 시이트는 적합한 제품을 포함하여 접착시킬 2개 이상의 물질을 영구적으로 결합시키는 데 사용될 수도 있으나, 당해 접착 테이프는, 접착될 물질을 목적하는 기간동안 접착 시이트로 접착시킨 후, 즉 접착 목적을 달성한 후, 접착 상태를 해제할 필요가 있거나 바람직한 경우에 사용하는 것이 바람직하다.
위의 용도와 같이 다양한 용도가 있다. 예를 들어 재순환을 목적하는, 중합체를 포함하는 제품과 섬유, 종이 등을 포함하는 제품이 접착된 복합체; 캐리어 테이프, 임시 고정 물질, 또는 각종 전기 기기, 전자 장치, 디스플레이 기기 등의 조립 단계에서 부품을 수송 또는 임시 고정시키기 위한 고정 물질; 표면 보호 물질 또는 금속판, 플라스틱관, 유리 판 등이 오염 및 손상되는 것을 방지하기 위한 차폐 물질 등을 형성시키는 데 사용된다.
또한, 접착 시이트가 접착된 물질로부터 접착 시이트를 용이하게 박리시킬 수 있는 열처리 조건은 접착될 물질의 표면 상태에 의한 접착 면적의 감소 조건, 발포제의 종류, 접착 시이트의 기재와 접착될 물질의 내열성 등에 의해 결정되나, 통상적인 조건은 100 내지 250℃의 온도 및 1초 내지 90초의 시간이다. 열처리는 사용 목적에 따라 임의 단계에서 수행할 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 본 발명의 접착 시이트는 고무형 탄성 층, 열 팽창성 층 및 접착제 층의 복합 구조를 가지므로, 당해 접착 시이트는 표면이 거친물질에도 강력하게 접착될 수 있으며, 물질로부터 접착 시이트를 박리시키고자 하는 경우, 층들을 열처리에 의해 3차원적으로 변형시켜 접착 면적을 효과적으로 감소시키고 접착력을 저하시킴으로써 접착 시이트가 접착된 물질로부터 접착 시이트를 용이하게 박리시킬 수 있으며, 따라서 접착 시이트를 물질로부터 용이하고 확실하게 분리시킬 수 있다.
본 발명은 다음 실시예를 참조로 보다 상세하게 기술되나, 이로써 본 발명을 제한하는 것은 아님을 이해해야 한다. 모든 %, 부, 비 등은 달리 나타내지 않는한 중량을 기준으로 한다.
[실시예 1]
천연 고무 용액을 두께가 50μm인 레이욘으로 제조된 부직포의 한쪽 면 위에 피복한 다음, 건조시켜 두께가 10μm인 고무형 탄성 층을 형성시킨다. 열팽창성 미소구를 함유하는 혼합 액체를 층 위에 피복한 다음, 저온에서 건조시켜 두께가 25μm인 열팽창성 층을 형성시킨다. 열팽창성 미소구는 이소부탄올 비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체로 캡슐화시켜 수득한 미소구이다(이하, 모두 동일한 미소구 사용). 위에서 사용한 혼합 액체는 천연 고무 100부와 20% 메틸 메타크릴레이트로 그라프트되고 변성된 천연 고무 100부와의 혼합물 100부를 유리전이온도가 140℃인 알킬페놀수지 30부 및 평균 입자 크기가 15μm이고 비중이 1.01인 열팽창성 미소구 35부와 배합하여 제조한 액체이다.
위에서 기술한 변성된 천연 고무 100부와 유리전이온도가 100℃인 알킬페놀수지 60부를 배합하여 제조한 고무 감압성 접착제를 위의 열팽창성 층 위에 피복한 다음, 저온(60 내지 70℃)에서 건조시켜 감압성 접착제 층을 형성시킴으로써 본 발명의 접착 시이트를 수득한다.
[실시예 2]
폴리이소시아네이트 가교결합제 2부를 부틸 아크릴레이트 50부, 에틸 아크릴레이트 50부 및 아크릴산 5부를 포함하는 공중합체에 기하여 수득한 배합된 혼합물을 두께가 25μm인 폴리에스테르 필름의 한쪽 면 위에 피복한 다음, 건조시켜 두께가 15μm인 고무형 탄성 층을 형성시킨다. 열팽창성 미소구를 함유하는 혼합 액체를 층 위에 피복한 다음, 저온(60 내지 70℃)에서 건조시켜 두께가 40μm인 열팽창성 층을 형성시킨다. 위에서 사용한 혼합 액체는, 부틸 아크릴레이트 80부, 에틸아크릴레이트 15부 및 아크릴산 5부를 포함하는, 중량 평균 분자량이 250,000인 공중합체를 실시예 1에서 사용된 열팽창성 미소구 60부와 폴리이소시아네이트 가교결합제 2부와 배합하여 제조한다.
부틸 아크릴레이트 95부와 아크릴산 5부를 포함하는 공중합체를 폴리이소시아네이트 가교결합제 1부와 배합하여 제조한 아크릴계 감압성 접착제를 위에서 형성시킨 열팽창성 층 위에 피복한 다음, 저온에서 건조시켜 두께가 0.5μm인 감압성 접착제 층을 형성시킴으로써 본 발명의 접착 시이트를 수득한다.
[실시예 3]
폴리이소시아네이트 가교결합제 2부를 부틸 아크릴레이트 94부, 비닐 아세테이트 3부 및 아크릴산 3부를 포함하는 공중합체에 가하여 수득한 배합된 혼합물을 두께가 50μm인 레이욘으로 제조된 부직포의 한쪽 면 위에 피복한 다음, 건조시켜 두께가 30μm인 고무형 탄성 층을 형성시킨다. 열팽창성 미소구를 함유하는 혼합액체를 위에서 수득한 층 위에피복한 다음, 저온에서 건조시켜 두께가 40μm인 열팽창성 층을 형성시킨다. 위에서 사용한 혼합 액체는 부틸 아크릴레이트 94부, 비닐 아세테이트 3부 및 아크릴산 3부를 포함하는 공중합체를 실시예 1에서 사용된 열팽창성 미소구 150부와 폴리이소시아네이트 가교결합제 3부와 배합하여 제조한다.
실시예 2에서 사용된 아크릴계 감압성 접착제를 위의 열팽창성 층 위에 피복한 다음, 저온에서 건조시켜 두께가 5μm인 감압성 접착제 층을 형성시킴으로써 본 발명의 접착 시이트를 수득한다.
[비교 실시예]
고무형 탄성 층은 형성시키지 않고, 두께가 50μm인 열팽창성 층을 기재 위에 직접 형성시킨다는 점을 제외하고는 실시예 1의 공정과 동일한 공정을 수행하여 접착 시이트를 수득한다.
[평가 시험]
위에서 기술한 실시예 및 비교 실시예에서 수득한, 너비가 20mm인 접착 시이트를 각각 두께가 150μm인 폴리에스테르 필름에 접착시키고, 가열 전의 접착력(초기 접착력) 및 170℃에서 45초 동안 가열한 후의 접착력을 180° 박리 접착력을 측정하는 시스템(박리 속도:300mm/min, 23℃)으로 측정한다.
수득된 결과는 다음 표에 나타낸 바와 같다.
[표 1]
또한, 실시예 1에서 수득한 접착 시이트와 비교 실시예에서 수득한 접착 시이트의 열처리 후의 부분 단면 상태를 사진기로 수득한 확대 사진으로부터, 실시예 1에서 수득한 본 발명의 접착 시이트에서 고무형 탄성 층, 발포되고/되거나 팽창된 상태의 열팽창성 층 및 접착제 층의 복합 층이 일체로 3차원적으로 변형되어 파형 구조를 형성함을 확인할 수 있다. 또한, 파형 구조에 있어서, 파형의 최상부는 불규칙적으로 형성되며, 이의 단면에 있어서, 고무형 탄성 층이 파형 구조의 내부를 형성하고 발포되고/되거나 팽창된 상태의 열팽창성 층과 접착제 층을 포함하고 두께가 거의 균일한 층이 그 위에 형성된다.
한편, 비교 실시예에서 수득한 접착 시이트의 경우, 발포되고/되거나 팽창된 상태의 열팽창성 층과 접착제 층을 포함하고 그 두께가 거의 균일한 층이 형성되고, 실시예 1의 접착 시이트와 같이 발포되고/되거나 팽창된 상태에 의해 약간 불균일하게 되지만, 발포되고/되거나 팽창된 상태의 열팽창성 층과 접착제 층을 포함하는 층에서 파형 구조가 관찰되지는 않는다.
또한, 실시예 1에서 수득한 접착 시이트의 단면 사진은 제3도에 나타내고, 비교 실시예에서 수득한 접착 시이트의 단면 사진은 제4도에 나타낸다. 이들 사진의 배율은 120배율이다.
본 발명을 이의 특정 양태를 참조하여 상세하게 기술하였지만, 본 발명의 취지 및 범주를 벗어나지 않으면서 다양한 변화 및 변형이 수행될 수 있음은 당해 기술분야의 숙련가에게는 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 고무형 탄성 층, 열팽창성 층 및 접착제 층이 기재의 한 면 또는 양면 위에 기재로부터 차례대로 형성되어 있는 기재를 포함하는 접착 시이트.
  2. 제1항에 있어서, 열팽창성 층이 접착 시이트를 가열함으로써 유발되는 발포 및/또는 팽창 처리에 의해 3차원 구조를 형성하는 접착 시이트.
  3. 제2항에 있어서, 3차원 구조가 파형 구조인 접착 시이트.
  4. 제1항에 있어서, 기재가 고무형 탄성 층으로부터 박리가능한 접착 시이트.
  5. 제1항에 있어서, 기재와 고무형 탄성 층이 서로 강하게 접착되어 있는 접착 시이트.
  6. 제1항에 있어서, 고무형 탄성 층이 감압성 접착제(pressure-sensitive adhesive)를 포함하는 접착 시이트.
  7. 제1항에 있어서, 열팽창성 층이 열팽창성 미소구와 결합제로부터 형성되는 접착 시이트.
  8. 제7항에 있어서, 열팽창성 층 속의 열팽창성 미소구 입자들 사이의 거리가 직경이 가장 큰 미소구 직경의 7배 이하인 접착 시이트.
  9. 제1항에 있어서, 접착제 층의 두께가 0.5 내지 30μm인 접착 시이트.
  10. 제9항에 있어서, 접착제 층이 감압성 접착제를 포함하는 접착 시이트.
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