KR0177390B1 - 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 관한 것으로, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자와, 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어진 것이 특징이다.

본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 일반적인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치와는 달리 스테이지를 움직이지 않고 레이저로만 주사함으로서 검사속도가 빠르게 향상되어 검사 시간을 단축시킬 수 있으며, 스테이지를 이동하지 않고 레이저로만 웨이퍼를 주사(SCAN)함으로서 스테이지 구동시에 발생하는 이물이 감소하여 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.

Description

이물검출장비의 레이저 주사 장치

제1도는 종래의 스테이지 이동식 주사 장치.

제2도는 종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치.

제3도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치.

제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사의 진동자를 구성하는 실시예.

제5도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 오목면경.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11,21,31 : 광원(LASER) 12,24,35 : 스테이지(STAGE)

13,24,34 : 웨이퍼(WAFER) 14,17,25 : 나사(SCREW)

15,18,26,44,45,53 : 모터(MOTOR) 16,19,27 : 레일(RAIL)

22 : 광원 편향 장치 32 : 진동자

33 : 오목면경 43,54,65 : 거울면

41,42 : 구동축 55 : 원형축

51,52 : 코일(COIL) 61,62,63,64 : 압전소자

본 발명은 웨이퍼 상의 이물 검출 장비에서 레이저(LASER)로 웨이퍼(WAFER)를 주사(SCAN)하는 장치에 관한 것이다. 특히 스테이지(STAGE)를 움직이지 않고 레이저로만 주사함으로서 검사 속도 향상되어 검사 시간을 단축시킨 장치에 관한 것이다.

최근에는 웨이퍼 상의 이물질을 검출하는 과정에서 좀 더 빠른 속도로 검사하는 것을 요구하게 되었다. 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 스테이지를 이동하지 않고 레이저로 웨이퍼를 주사하는 장치로서, 주로 웨이퍼 상의 이물질을 검출하는 과정에서 생기는 또 다른 이물질을 억제하고 빠른 속도로 이물질을 검출하고자 하는 경우에 사용된다. 종래의 이물 검출 장비의 주사 장치는 스테이지를 이용하여 웨이퍼를 주사하는 과정에서 또다른 이물질이 발생하여 이물질을 검출함에 있어서 불안정 요소가 되어왔다.

종래의 이물 검사 장비에서 웨이퍼를 주사하는 방식은 제1도와 제2도에 도시된 두 가지 방법이 있다.

제1도는 종래의 스테이지 이동식 주사 장치를 도시한 것으로 스테이지를 좌우의 X축과 상하의 Y축으로 이동하여 이물질을 검출하도록 구성된 것이다.

제1도를 참조하여 종래의 기술을 설명하면 다음과 같다.

제1도의 (a)는 스테이지 이동식 주사 장치로서 웨이퍼(13)와 웨이퍼의 지지대로 배큠 척(VACUUM CHUCK)이 있는 스테이지(12)와, 스테이지를 X축과 Y축으로 각각 구동시키기위한 두 개의 스텝 모터(18,15)가 있고, 각 스텝 모터에 연결되어 스텝 모터의 회전력을 스테이지에 전달하는 두 개의 나사(SCREW; 17,14)가 스테이지에 연결되어 있고, 스테이지의 이동시 가이드 역할을 하는 레일(RAIL; 19,16)이 스테이지의 네 모서리에 연결되어 있으며, 웨이퍼 표면을 주사하는 레이저 발생기인 광원(11)을 포함하여 구성된 것이다.

이렇게 구성된 종래의 주사 장치는 다음과 같이 동작한다.

광원으로 사용하는 레이저 및 검출기가 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 웨이퍼의 표면을 비춘다. 그러므로 웨이퍼 표면에서 촛점직경(SPOT SIZE)이 가로 10㎛이고 세로 200㎛인 레이저가 비추게 된다. 이 레이저는 항상 일정한 각도로 고정되어 있으므로 웨이퍼 표면을 전체로 주사하고자 하면 스테이지가 움직여야만 한다.

제1도의 (a)에 도시되어 있는 가로 방향 모터(MOTOR; 18)의 회전력을 가로 방향의 나사(17)각 스테이지에 전달하여 스테이지는 가로축인 X축을 좌측 끝에서 우측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(15)의 회전력을 세로 방향의 나사(14)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.

이번에는 다시 가로 방향 모터(18)가 회전하여 이 모터의 회전력을 가로 방향의 나사(17)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 X축의 우측 끝에서 좌측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(15)의 회전력을 세로 방향의 나사(14)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.

이런 식으로 스테이지가 이동하여, 제1도의 (b)는 스테이지가 움직이는 경로를 도시한 것이다. 위와 같이 스테이지가 이동함으로서 배큠 척에 의해 스테이지 위에 고정되어 있는 웨이퍼 위를 레이저 광선이 주사하여 웨이퍼의 표면을 맞추고 웨이퍼 표면의 이물질에 의해 반사되는 각을 검출하게 된다.

종래의 스테이지 이동식 주사 장치는 위에서 나타낸 바와 같이 단순하게 구성할 수 있으나 스테이지의 이동으로 인하여 또다른 이물질이 발생하여 웨이퍼를 오염시킬 수 있으며, 웨이퍼 표면 전체를 주사할 수 있도록 스테이지가 움직이므로 스테이지의 관성에 의해서 검사하는데 장시간이 걸려 결국 하나의 웨이퍼에 대한 이물검출의 검사 시간이 대략 20분 정도로 길게 소모되는 문제점이 발생되므로 웨이퍼상의 이물 검출에 사용되는 주사 장치에 있어서 원하는 만큼의 효과를 기대할 수 없다.

제2도는 종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치를 도시한 것으로 레이저가 좌우의 X축으로 이동하며 상하의 Y축은 스테이지가 이동하여 이물질을 검출하도록 구성된 것이다.

제2도를 참조하여 종래의 기술을 설명하면 다음과 같다.

레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치는 웨이퍼(23)와 웨이퍼의 지지대로 배큠 척이 있으며 Y축의 방향으로만 이동하는 스테이지(24)와, 스테이지를 Y축으로 구동시키기 위한 스텝 모터(26)가 있고, 스텝 모터에 연결되어 스텝 모터의 회전력을 스테이지에 전달하는 나사(25)가 스테이지에 연결되어 있고, 스테이지의 이동시 가이드 역할을 하는 레일(27)이 스테이지의 두 모서리에 연결되어 있으며, 웨이퍼 표면을 주사하는 레이저 발생기인 광원(21)과, 광원에서 발생한 레이저의 광을 X축 방향으로 주사하기 위한 광원 편향 장치(22)를 포함하여 구성된 것이다.

이렇게 구성된 종래의 주사 장치는 다음과 같이 동작한다.

광원으로 사용하는 레이저 및 검출기가 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 웨이퍼의 표면을 비춘다. 이 레이저는 항상 일정한 각도로 고정되어 있으므로 웨이퍼 표면을 전체로 주사하고자 하면 광원 편향 장치의 도움이 있어야 하며 스테이지가 움직여야만 한다.

제2도에 도시되어 있는 광원(21)은 광원 편향 장치(22)의 도움으로 가로축인 X축을 좌측 끝에서 우측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(26)의 회전력을 세로 방향의 나사(25)가 스테이지(24)에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한단계 만큼 이동한다.

이번에는 다시 광원(21)이 광원 편향 장치(22)의 도움으로 가로축인 X축을 우측 끝에서 좌측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(26)의 회전력을 세로 방향의 나사(25)가 스테이지(24)에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.

이런 식으로 광원과 스테이지가 이동함으로서 배큠 척에 의해 스테이지 위에 고정되어 있는 웨이퍼 위를 레이저 광선이 주사하여 웨이퍼의 표면을 비추고 웨이퍼 표면의 이물질에 위해 반사되는 각을 검출하게 된다.

종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치는 위에서 나타낸 바와 같이 X축은 광원이 움직이고 Y축만 스테이지가 움직이면 되므로 하나의 웨이퍼에 대한 이물 검출의 검사 시간이 스테이지 이동식 주사 장치에 비하여 상당히 단축되었으나 여전히 스테이지가 이동하므로 스테이지의 이동으로 인하여 또다른 이물질이 발생하여 웨이퍼를 오염시킬 수 있다. 또한 웨이퍼 표면상에 입사되는 광원의 각도가 광원 편향 장치에 의하여 위치에 따라 변화하므로 웨이퍼 표면에 생기는 레이저의 초점직경(STOP SIZE)이 변화하게 된다. 이로 인하여 레이저의 초점이 생기는 위치를 계산하기가 복잡하게 된다. 더욱이 이물질에 의해서 반사되는 빛의 세기로 이물질을 검출하는 방법을 택하고 있어서 레이저의 초점직경에 따라서 반사되는 빛의 세기가 다르게 변하므로 빛의 세기를 다르게 변하므로 빔의 세기를 제대로 인식하지 못하여 이물질을 구별하는데 문제점이 발생되므로 웨이퍼 상의 이물 검출에 사용되는 주사 장치에 있어서 원하는 만큼의 효과를 기대할 수 없다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래의 주사 장치와는 달리 스테이지를 이동하여 발생하는 문제점을 해결하고자 레이저 초점직경의 변화 없이 스테이지를 이동하지 않고 레이저로 웨이퍼를 주사(SCAN)함으로서 검사 속도를 향상시킨 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치를 제공하려는 것이다.

본 발명에 따른 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자와, 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어진 것이 특징이다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 레이저 주사 장치는 광원에서 레이저 광선이 항상 일정한 각도로 발생하면 이 레이저 광선을 진동자에서 원하는 X,Y 좌표만큼 편향시켜 오목면경으로 보내고, 레이저 광선은 오목면경에서 다시 반사되어 고정된 웨이퍼 위를 일정한 각도로 주사하도록 동작한다.

이하, 본 발명의 이물검출장비의 레이저 주사장치를 설명한다.

제3도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치를 도시한 것이고, 제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사의 진동자를 구성하는 실시예이고, 제5도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 오목면경을 도시한 것이다.

본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 제3도와 같이, 광원(31)과, 진동자(32)와, 오목면경(33)과, 스테이지(35)를 포함하여 이루어진다.

광원(31)은 레이저 광선을 발생시키는 장치이다.

진동자(32)는 표면에 거울면을 가지고 있어서, 그 거울면이 상하의 Y축과 좌우의 X축을 이동할 수 있으며 광원으로부터 나오는 레이저 광선이 거울면에서 편향되도록 구성된다.

오목면경(33)에서 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작된다.

이렇게 구성된 본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치의 동작은 다음과 같이 된다.

광원(31)으로 사용하는 레이저는 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 진동자(32)를 비춘다. 여기서 진동자는 X축과 Y축으로 양방향을 움직일 수 있다. 이때, 진동자에 비추어진 광원은 진동자의 거울 면에서 반사되어 오목면경(33)으로 보내어진다. 오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼(34)위를 일정한 각으로 주사하게 된다.

이 과정에서 웨이퍼의 X축 방향으로 움직이면서 주사하고자 할 경우에는 웨이퍼의 X축의 이동분에 비례하도록 진동자가 X축으로 움직여야 한다. 이런 과정으로 광원으로 사용하는 레이저가 일정한 각도로 진동자(32)를 비추면 진동자는 X축으로 이동하여 있는 상태로 레이저를 진동자의 거울면에 반사시켜 오목변경으로 보낸다.

오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼 위를 일정한 각으로 주사하게 된다. 그리하여 레이저는 웨이퍼의 Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼 상을 주사할 수 있다.

다음으로 웨이퍼의 Y축 방향으로 움직이면서 주사하고자 할 경우에는 웨이퍼의 Y축으로 움직여야 한다. 이러한 과정으로 광원으로 사용하는 레이저가 일정한 각도로 진동자(32)를 비추면 진동자는 Y축으로 이동하여 있는 상태로 레이저를 진동자의 거울면에 반사시켜 오목면경으로 보낸다.

오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼 위를 일정한 각으로 주사하게 된다. 그리하여 레이저는 웨이퍼의 Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼 상을 주사할 수 있다. 이 과정을 반복하여 광원은 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 레이저를 보내지만 이 레이저를 진동자에서 조절하여 오목면경으로 반사시키므로 스테이지(35)위의 웨이퍼의 전체 범위를 주사할 수 있다.

제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 진동자를 구성하는 실시예이다. 제4도의 (a)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동 방식에 있어서 모터를 사용한 모터 무동 방식을 도시한 것이다.

광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축 구동모터(44)와 Y축 구동모터(45)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시킬 모터 구동 방식 진동자이다. 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울면(43)을 가지고 있어서, 그 거울면은 Y축 구동모터(45)에 의해서 상하의 Y축을 이동할 수 있으며, X축을 이동할 수 있으며, X축 구동모터(44)에 의해서 좌우의 X축을 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.

이렇게 구성된 본 발명의 모터 구동 방식 진동자의 동작은 다음과 같이 된다.

모터 구동 방식으로서 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 모터를 사용하여 진동자의 거울면(43)을 양방향으로 진동시키는 것이다.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 두면, X축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 X축 구동 모터(44)를 동작시켜 거울면을 X축 방향으로 진동시켜주며, 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 Y축 구동 모터(45)를 동작시켜 거울면을 Y축 방향으로 진동시켜준다.

제4도의 (b)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동 방식에 있어서 전자석을 사용한 전자석 및 모터 구동 방식을 도시한 것이다.

광원으로부터 나오는 레이저 광선을 전자석(55)과 스텝모터(54)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시킬 전자석 및 모터 구동 방식 진동자로서, 전자석 및 모터 구동방식 진동자는 표면에 거울면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시킨다. 이로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.

이렇게 구성된 본 발명의 전자석 및 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울 면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시킨다. 이로 인하여 진동자의 거울 면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울 면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울 면에서 편향시키도록 구성된다.

이렇게 구성된 본 발명의 전자석 및 모터 구동 방식의 동작은 다음과 같이 된다.

전자석 및 모터 구동 방식은 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 X축은 전자석을 사용하여 전류를 양방향으로 진동시키는 것이다.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 둔다. 진동자의 거울면을 X축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 코일에 의하여 전기장이 형성되어 원형 모양의 전자석(55)을 진동시키므로 이로 인하여 진동자의 거울 면이 X축 방향으로 진동하게 된다.

Y축 방향으로의 거울 면 이동은 스텝 모터(53)에 의해 이루어진다. 진동자의 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 Y축 구동 모터(53)를 동작시키면 거울면은 Y축 방향으로 진동된다.

이때 X축은 전자석을 사용하고 Y축은 스텝모터를 이용하는 이유는 Y축에 비하여 X축은 빠른 속도로 웨이퍼를 주사하여야 하기 때문이다.

이런 식으로 진동자의 거울면에 대한 두 방향의 진동을 조합하여 광원을 오목면경으로 반사하고 오목면경에서 또 다시 반사된 광원은 웨이퍼 표면을 X, Y축으로 주사하도록 진동을 형성시켜 준다.

제4도의 (c)와 (d)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동방식에 있어서 압전소자의 변형을 이용한 압전소자 변형방식을 도시한 것으로 (c)는 옆에서 본 도면으로 압전소자61에 가려 보이지 않고, (d)는 뒤에서 본 도면을 나타낸 것이다.

압전 소자 변형방식 진동자는 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 압전소자(61,62,63,64)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시키는 것으로서, 표면에 거울면(65)을 가지고 있어서 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형이 되므로, X축 구동 압전소자(61,62)로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동 압전소자(63,64)에 위해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.

이렇게 구성된 본 발명의 압전소자 변형방식의 동작은 다음과 같이 된다.

압전소자 변형방식은 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형이 되는 것을 이용하여 진동자의 거울면(65)을 양방향으로 진동시키는 것이다.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 둔다. 진동자의 거울면을 X축 방향으로 움직이게 하고자 할때에는, 압전소자 61과 62에 전기적인 신호를 가해주면 압전소자 61과 62는 변형되어 거울면이 좌우로 진동하게 된다. 이때 주의해야할 점은 압전소자 61과 62는 항상 같이 움직여야한다. 제4도의 (d)에서 압전소자 61이 거울면의 좌측이 아래로 기울어지도록 움직이면 압전소자 62는 거울면의 우측이 위로 올라가도록 움직여서 압전소자의 변형에 의한 효과를 2배로 할 수 있다.

진동자의 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는, 압전소자 63과 64에 전기적인 신호를 가해주면 압전소자 63과 64는 변형되어 거울면이 상하로 진동하게 된다. 이때 위의 경우와 마찬가지로 압전소자 63과 64는 항상 같이 움직여야 한다. 제4도의 (d)에서 압전소자 63이 거울면의 상단부가 위로 올라가도록 움직이면 압전소자 64는 거울면의 하단부가 아래로 내려가도록 움직여서 압전소자의 변형에 위한 효과를 2배로 할 수 있다.

위와 같이 압전소자 변형방식은 전기적인 신호로 인한 압전소자의 변형으로 거울면을 진동시키는 방식으로 61,62에서 거울면을 X축 방향으로 63,64에서 거울면을 Y축 방향으로 진동시켜 진동자의 거울면에 대한 두 방향의 진동을 조합하여 광원을 오목면경으로 반사하고 오목면경에서 또 다시 반사된 광원은 웨이퍼 표면을 X, Y축으로 주사하도록 진동을 형성시켜 준다.

제5도는 진동자의 거울 면에서 반사되는 광원을 웨이퍼 위로 다시 반사시키기 위한 오목면경을 도시한 것이다.

오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산한 후 제작하여야 한다.

본 발명에 따른 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 광원과 진동자, 오목면경을 갖고 있어서, 진동자의 거울면이 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X, Y축 방향으로 편향시키고 오목면경에서는 진동자의 거울면에 반사된 레이저 광선을 다시 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 반사시킴으로서 스테이지 위의 웨이퍼 표면을 전체적으로 주사하도록 동작한다.

본 발명의 효과로는 일반적인 이물검출장비의 레이저 주사 장치와는 달리 스테이지를 고정시키고 레이저를 주사함으로서 검사 속도가 빠르게 향상되어 검사 시간을 단축시킬 수 있으며, 스테이지 구동 시에 발생하는 이물이 감소하여 웨이퍼를 오염시키지 않는다.

또한, 광원인 레이저를 이동하지 않으므로 웨이퍼 표면에 생기는 레이저 광선의 초점직경(SPOT SIZE)이 변화하지 않아서 이로 인하여 레이저의 초점이 생기는 위치를 단순하게 계산할 수 있는 효과를 얻는다.

Claims (12)

1. 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원(31)과, 상기 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자(32)와, 상기 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경(33)과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지(35)를 포함하여 이루어지는 이물 검출장비의 레이저 주사 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 진동자(32)는 표면에 거울면으로 형성되어, 상기 거울면이 Y축과 X축 방향으로 각각 이동할 수 있으며 상기 광원(31)으로부터 나오는 레이저 광선이 상기 거울면에서 편향되도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 오목면경(33)에서의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
4. 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사 장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 X축 및 Y축 방향으로 구동시키기 위한 X축 구동모터(44)와 Y축 구동모터(45)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 모터 구동 방식 진동자와, 상기 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울면(43)을 가지고 있어, 상기 거울면은 Y축 구동모터(45)에 의해서 Y축 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 X축 구동모터(44)에 의해서 X축 방향으로 이동하여 상기 광원으로부터 나오는 상기 레이저 광선을 상기 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
6. 제4항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
7. 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사 장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 전자석(55)과 스텝모터(53)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 전자석 및 모터 구동방식 진동자와, 상기 전자석 및 모터 구동방식 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 전자석 및 모터 구동방식 진동자는 표면에 거울면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시키므로 이로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
10. 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 압전소자(61,62,63,64)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 압전소자 변형방식 진동자와, 상기 압전소자 변형방식 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 압전소자 변형방식 진동자는 표면에 거울면(65)을 가지고 있어서, 상기 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형되므로, X축 구동 압전소자(61,62)로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동 압전소자(63,64)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.
12. 제10항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.