KR0177390B1

KR0177390B1 - Laser scanning apparatus

Info

Publication number: KR0177390B1
Application number: KR1019950022805A
Authority: KR
Inventors: 정태성
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1995-07-28
Filing date: 1995-07-28
Publication date: 1999-04-15
Also published as: KR970008452A

Abstract

본 발명은 웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 관한 것으로, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자와, 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어진 것이 특징이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser scanning apparatus of a foreign material detecting device for scanning a laser beam on a wafer, comprising: a light source for generating a laser beam, a vibrator for deflecting the laser beam from the light source in the X and Y axes, And a concave mirror for irradiating the deflected laser beam at the same angle of incidence on the wafer, and a stage for supporting the wafer.

본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 일반적인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치와는 달리 스테이지를 움직이지 않고 레이저로만 주사함으로서 검사속도가 빠르게 향상되어 검사 시간을 단축시킬 수 있으며, 스테이지를 이동하지 않고 레이저로만 웨이퍼를 주사(SCAN)함으로서 스테이지 구동시에 발생하는 이물이 감소하여 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.The laser scanning apparatus of the foreign material detecting device of the present invention, unlike the laser scanning device of the general foreign material detecting device, scans only the laser without moving the stage, thereby improving the inspection speed to shorten the inspection time and without moving the stage. By scanning the wafer only with a laser (SCAN), foreign matters generated during stage driving are reduced, thereby preventing contamination of the wafer.

Description

이물검출장비의 레이저 주사 장치Laser scanning device of foreign object detection equipment

제1도는 종래의 스테이지 이동식 주사 장치.1 is a conventional stage movable scanning apparatus.

제2도는 종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치.2 is a conventional laser and stage mixed mobile scanning device.

제3도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치.3 is a laser scanning apparatus according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사의 진동자를 구성하는 실시예.4 is an embodiment of the oscillator for laser scanning according to the present invention.

제5도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 오목면경.5 is a concave mirror of the laser scanning apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11,21,31 : 광원(LASER) 12,24,35 : 스테이지(STAGE)11,21,31: LASER 12,24,35: Stage

13,24,34 : 웨이퍼(WAFER) 14,17,25 : 나사(SCREW)13,24,34: wafer 14,17,25: screw

15,18,26,44,45,53 : 모터(MOTOR) 16,19,27 : 레일(RAIL)15,18,26,44,45,53: Motor 16,19,27: Rail

22 : 광원 편향 장치 32 : 진동자22: light source deflection device 32: vibrator

33 : 오목면경 43,54,65 : 거울면33: concave mirror 43,54,65: mirror surface

41,42 : 구동축 55 : 원형축41,42: drive shaft 55: circular shaft

51,52 : 코일(COIL) 61,62,63,64 : 압전소자51,52: Coil 61,62,63,64: Piezoelectric element

본 발명은 웨이퍼 상의 이물 검출 장비에서 레이저(LASER)로 웨이퍼(WAFER)를 주사(SCAN)하는 장치에 관한 것이다. 특히 스테이지(STAGE)를 움직이지 않고 레이저로만 주사함으로서 검사 속도 향상되어 검사 시간을 단축시킨 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for scanning a wafer (SCAN) with a laser (LASER) in the foreign matter detection equipment on the wafer. In particular, the present invention relates to an apparatus for improving inspection speed by shortening inspection time by scanning only with a laser without moving the stage.

최근에는 웨이퍼 상의 이물질을 검출하는 과정에서 좀 더 빠른 속도로 검사하는 것을 요구하게 되었다. 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 스테이지를 이동하지 않고 레이저로 웨이퍼를 주사하는 장치로서, 주로 웨이퍼 상의 이물질을 검출하는 과정에서 생기는 또 다른 이물질을 억제하고 빠른 속도로 이물질을 검출하고자 하는 경우에 사용된다. 종래의 이물 검출 장비의 주사 장치는 스테이지를 이용하여 웨이퍼를 주사하는 과정에서 또다른 이물질이 발생하여 이물질을 검출함에 있어서 불안정 요소가 되어왔다.Recently, in the process of detecting foreign matter on the wafer, it is required to inspect at a higher speed. The laser scanning device of the foreign material detection equipment is a device for scanning a wafer with a laser without moving the stage. The laser scanning device of the foreign material detection equipment is mainly used to suppress another foreign matter generated in the process of detecting foreign matter on the wafer and to detect the foreign matter at a high speed. . In the conventional scanning device of the foreign material detection equipment, another foreign matter is generated in the process of scanning the wafer using the stage has become an unstable element in detecting the foreign material.

종래의 이물 검사 장비에서 웨이퍼를 주사하는 방식은 제1도와 제2도에 도시된 두 가지 방법이 있다.There are two methods of scanning a wafer in the conventional foreign material inspection equipment shown in FIG. 1 and FIG.

제1도는 종래의 스테이지 이동식 주사 장치를 도시한 것으로 스테이지를 좌우의 X축과 상하의 Y축으로 이동하여 이물질을 검출하도록 구성된 것이다.FIG. 1 shows a conventional stage movable scanning apparatus, which is configured to detect a foreign matter by moving a stage to the left and right X axis and the up and down Y axis.

제1도를 참조하여 종래의 기술을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, the prior art will be described.

제1도의 (a)는 스테이지 이동식 주사 장치로서 웨이퍼(13)와 웨이퍼의 지지대로 배큠 척(VACUUM CHUCK)이 있는 스테이지(12)와, 스테이지를 X축과 Y축으로 각각 구동시키기위한 두 개의 스텝 모터(18,15)가 있고, 각 스텝 모터에 연결되어 스텝 모터의 회전력을 스테이지에 전달하는 두 개의 나사(SCREW; 17,14)가 스테이지에 연결되어 있고, 스테이지의 이동시 가이드 역할을 하는 레일(RAIL; 19,16)이 스테이지의 네 모서리에 연결되어 있으며, 웨이퍼 표면을 주사하는 레이저 발생기인 광원(11)을 포함하여 구성된 것이다.(A) of FIG. 1 is a stage movable scanning apparatus, a stage 12 having a wafer 13 and a VACUUM CHUCK as a support for the wafer, and two steps for driving the stage in the X and Y axes, respectively. There are motors 18 and 15, and two screws (SCREW) 17 and 14, which are connected to each step motor and transmit the rotational force of the step motor to the stage, are connected to the stage and serve as guides when the stage moves. RAIL 19 and 16 are connected to the four corners of the stage and include a light source 11 which is a laser generator that scans the wafer surface.

이렇게 구성된 종래의 주사 장치는 다음과 같이 동작한다.The conventional injection device configured as described above operates as follows.

광원으로 사용하는 레이저 및 검출기가 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 웨이퍼의 표면을 비춘다. 그러므로 웨이퍼 표면에서 촛점직경(SPOT SIZE)이 가로 10㎛이고 세로 200㎛인 레이저가 비추게 된다. 이 레이저는 항상 일정한 각도로 고정되어 있으므로 웨이퍼 표면을 전체로 주사하고자 하면 스테이지가 움직여야만 한다.The laser and detector used as the light source are fixed so that the surface of the wafer is always illuminated at a constant angle. Therefore, a laser with a spot size of 10 μm in width and 200 μm in length is illuminated on the wafer surface. The laser is always fixed at an angle, so the stage must move if you want to scan the entire wafer surface.

제1도의 (a)에 도시되어 있는 가로 방향 모터(MOTOR; 18)의 회전력을 가로 방향의 나사(17)각 스테이지에 전달하여 스테이지는 가로축인 X축을 좌측 끝에서 우측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(15)의 회전력을 세로 방향의 나사(14)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.The rotational force of the horizontal motor MOTOR 18 shown in FIG. 1 (a) is transmitted to each stage of the screw 17 in the horizontal direction so that the stage moves the horizontal X axis from the left end to the right end. Then, the rotational force of the longitudinal motor 15 is transmitted to the stage by the longitudinal screw 14 so that the stage moves the Y axis, which is the longitudinal axis, by one step.

이번에는 다시 가로 방향 모터(18)가 회전하여 이 모터의 회전력을 가로 방향의 나사(17)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 X축의 우측 끝에서 좌측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(15)의 회전력을 세로 방향의 나사(14)가 스테이지에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.This time, the horizontal motor 18 rotates again, and the rotational force of the motor is transmitted to the stage by the screw 17 in the horizontal direction, and the stage moves from the right end to the left end of the X axis, which is the vertical axis. Then, the rotational force of the longitudinal motor 15 is transmitted to the stage by the longitudinal screw 14 so that the stage moves the Y axis, which is the longitudinal axis, by one step.

이런 식으로 스테이지가 이동하여, 제1도의 (b)는 스테이지가 움직이는 경로를 도시한 것이다. 위와 같이 스테이지가 이동함으로서 배큠 척에 의해 스테이지 위에 고정되어 있는 웨이퍼 위를 레이저 광선이 주사하여 웨이퍼의 표면을 맞추고 웨이퍼 표면의 이물질에 의해 반사되는 각을 검출하게 된다.In this way, the stage moves, and (b) of FIG. 1 shows a path along which the stage moves. As the stage moves as described above, the laser beam is scanned on the wafer fixed on the stage by the vacuum chuck to match the surface of the wafer and detect the angle reflected by the foreign matter on the wafer surface.

종래의 스테이지 이동식 주사 장치는 위에서 나타낸 바와 같이 단순하게 구성할 수 있으나 스테이지의 이동으로 인하여 또다른 이물질이 발생하여 웨이퍼를 오염시킬 수 있으며, 웨이퍼 표면 전체를 주사할 수 있도록 스테이지가 움직이므로 스테이지의 관성에 의해서 검사하는데 장시간이 걸려 결국 하나의 웨이퍼에 대한 이물검출의 검사 시간이 대략 20분 정도로 길게 소모되는 문제점이 발생되므로 웨이퍼상의 이물 검출에 사용되는 주사 장치에 있어서 원하는 만큼의 효과를 기대할 수 없다.The conventional stage movable scanning apparatus can be simply configured as shown above, but another foreign matter may be generated due to the movement of the stage to contaminate the wafer, and the stage is moved to scan the entire wafer surface. The inspection takes a long time, and thus, the problem that the inspection time of the foreign material detection for one wafer is consumed as long as approximately 20 minutes is generated, so that the effect as desired in the scanning apparatus used for the detection of the foreign matter on the wafer cannot be expected.

제2도는 종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치를 도시한 것으로 레이저가 좌우의 X축으로 이동하며 상하의 Y축은 스테이지가 이동하여 이물질을 검출하도록 구성된 것이다.FIG. 2 shows a conventional laser and stage mixing mobile scanning device in which a laser moves on the left and right X-axis, and a vertical Y-axis moves the stage to detect foreign matter.

제2도를 참조하여 종래의 기술을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 2, the prior art will be described.

레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치는 웨이퍼(23)와 웨이퍼의 지지대로 배큠 척이 있으며 Y축의 방향으로만 이동하는 스테이지(24)와, 스테이지를 Y축으로 구동시키기 위한 스텝 모터(26)가 있고, 스텝 모터에 연결되어 스텝 모터의 회전력을 스테이지에 전달하는 나사(25)가 스테이지에 연결되어 있고, 스테이지의 이동시 가이드 역할을 하는 레일(27)이 스테이지의 두 모서리에 연결되어 있으며, 웨이퍼 표면을 주사하는 레이저 발생기인 광원(21)과, 광원에서 발생한 레이저의 광을 X축 방향으로 주사하기 위한 광원 편향 장치(22)를 포함하여 구성된 것이다.The laser and stage mixed mobile scanning apparatus includes a wafer 23 and a stage chuck having a double chuck as a support of the wafer, which moves only in the direction of the Y axis, and a step motor 26 for driving the stage in the Y axis, A screw 25 connected to the step motor to transmit the rotational force of the step motor to the stage is connected to the stage, and a rail 27 serving as a guide when the stage is moved is connected to two corners of the stage, and scans the wafer surface. And a light source deflecting device 22 for scanning the light of the laser generated from the light source in the X-axis direction.

광원으로 사용하는 레이저 및 검출기가 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 웨이퍼의 표면을 비춘다. 이 레이저는 항상 일정한 각도로 고정되어 있으므로 웨이퍼 표면을 전체로 주사하고자 하면 광원 편향 장치의 도움이 있어야 하며 스테이지가 움직여야만 한다.The laser and detector used as the light source are fixed so that the surface of the wafer is always illuminated at a constant angle. The laser is always fixed at an angle, so if you want to scan the entire surface of the wafer, you need the help of a light source deflector and the stage must move.

제2도에 도시되어 있는 광원(21)은 광원 편향 장치(22)의 도움으로 가로축인 X축을 좌측 끝에서 우측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(26)의 회전력을 세로 방향의 나사(25)가 스테이지(24)에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한단계 만큼 이동한다.The light source 21 shown in FIG. 2 moves the X axis, which is the horizontal axis, from the left end to the right end with the aid of the light source deflecting device 22. Then, the rotational force of the longitudinal motor 26 is transmitted to the stage 24 by the longitudinal screw 25 so that the stage moves the Y axis, which is the longitudinal axis, by one step.

이번에는 다시 광원(21)이 광원 편향 장치(22)의 도움으로 가로축인 X축을 우측 끝에서 좌측 끝까지 움직인다. 그 다음 세로 방향 모터(26)의 회전력을 세로 방향의 나사(25)가 스테이지(24)에 전달하여 스테이지는 세로축인 Y축을 한 단계만큼 이동한다.This time, the light source 21 again moves the horizontal axis X axis from the right end to the left end with the help of the light source deflecting device 22. Then, the rotational force of the longitudinal motor 26 is transmitted to the stage 24 by the longitudinal screw 25 so that the stage moves the longitudinal Y axis by one step.

이런 식으로 광원과 스테이지가 이동함으로서 배큠 척에 의해 스테이지 위에 고정되어 있는 웨이퍼 위를 레이저 광선이 주사하여 웨이퍼의 표면을 비추고 웨이퍼 표면의 이물질에 위해 반사되는 각을 검출하게 된다.In this way, as the light source and the stage move, the laser beam scans the wafer fixed on the stage by the vacuum chuck to illuminate the surface of the wafer and detect the angle reflected by the foreign matter on the wafer surface.

종래의 레이저 및 스테이지 혼합 이동식 주사 장치는 위에서 나타낸 바와 같이 X축은 광원이 움직이고 Y축만 스테이지가 움직이면 되므로 하나의 웨이퍼에 대한 이물 검출의 검사 시간이 스테이지 이동식 주사 장치에 비하여 상당히 단축되었으나 여전히 스테이지가 이동하므로 스테이지의 이동으로 인하여 또다른 이물질이 발생하여 웨이퍼를 오염시킬 수 있다. 또한 웨이퍼 표면상에 입사되는 광원의 각도가 광원 편향 장치에 의하여 위치에 따라 변화하므로 웨이퍼 표면에 생기는 레이저의 초점직경(STOP SIZE)이 변화하게 된다. 이로 인하여 레이저의 초점이 생기는 위치를 계산하기가 복잡하게 된다. 더욱이 이물질에 의해서 반사되는 빛의 세기로 이물질을 검출하는 방법을 택하고 있어서 레이저의 초점직경에 따라서 반사되는 빛의 세기가 다르게 변하므로 빛의 세기를 다르게 변하므로 빔의 세기를 제대로 인식하지 못하여 이물질을 구별하는데 문제점이 발생되므로 웨이퍼 상의 이물 검출에 사용되는 주사 장치에 있어서 원하는 만큼의 효과를 기대할 수 없다.In the conventional laser and stage mixed mobile scanning apparatus, as shown above, since the X axis needs to move the light source and only the Y axis, the inspection time of the foreign material detection on one wafer is considerably shorter than that of the stage mobile scanning apparatus, but the stage still moves. Movement of the stage can result in other debris that can contaminate the wafer. In addition, since the angle of the light source incident on the wafer surface varies with the position by the light source deflecting device, the laser spot size on the wafer surface changes. This complicates the calculation of the position where the laser is focused. Furthermore, the method of detecting foreign matters is determined by the intensity of light reflected by the foreign matters. The intensity of reflected light changes according to the focal diameter of the laser. Therefore, the intensity of light varies so that foreign matter cannot be recognized properly. As a problem arises in distinguishing between them, an effect as desired can not be expected in a scanning apparatus used for detecting foreign matter on a wafer.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래의 주사 장치와는 달리 스테이지를 이동하여 발생하는 문제점을 해결하고자 레이저 초점직경의 변화 없이 스테이지를 이동하지 않고 레이저로 웨이퍼를 주사(SCAN)함으로서 검사 속도를 향상시킨 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치를 제공하려는 것이다.The present invention is to solve this problem, unlike the conventional scanning device to solve the problems caused by moving the stage scanning speed by scanning the wafer with a laser (SCAN) without moving the stage without changing the laser focal diameter It is to provide a laser scanning device of the foreign material detection equipment improved.

본 발명에 따른 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자와, 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어진 것이 특징이다.The laser scanning apparatus of the foreign material detecting apparatus according to the present invention irradiates a light source for generating a laser beam, a vibrator for deflecting the laser beam from the light source to the X and Y axes, and a laser beam deflected from the vibrator at the same incident angle on the wafer. And a stage for supporting the wafer.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 레이저 주사 장치는 광원에서 레이저 광선이 항상 일정한 각도로 발생하면 이 레이저 광선을 진동자에서 원하는 X,Y 좌표만큼 편향시켜 오목면경으로 보내고, 레이저 광선은 오목면경에서 다시 반사되어 고정된 웨이퍼 위를 일정한 각도로 주사하도록 동작한다.In the laser scanning device of the present invention having the above-described configuration, when the laser beam is always generated at a constant angle in the light source, the laser beam is deflected by the desired X and Y coordinates on the vibrator and sent to the concave mirror, and the laser beam is again in the concave mirror. It operates to scan at a constant angle on the reflected and fixed wafer.

이하, 본 발명의 이물검출장비의 레이저 주사장치를 설명한다.Hereinafter, the laser scanning apparatus of the foreign matter detection apparatus of the present invention.

제3도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치를 도시한 것이고, 제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사의 진동자를 구성하는 실시예이고, 제5도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 오목면경을 도시한 것이다.FIG. 3 shows a laser scanning apparatus according to the present invention, FIG. 4 shows an embodiment constituting a vibrator for laser scanning according to the present invention, and FIG. 5 shows a concave mirror of the laser scanning apparatus according to the present invention. .

본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 제3도와 같이, 광원(31)과, 진동자(32)와, 오목면경(33)과, 스테이지(35)를 포함하여 이루어진다.The laser scanning apparatus of the foreign material detection equipment of the present invention includes a light source 31, a vibrator 32, a concave mirror 33, and a stage 35 as shown in FIG. 3.

광원(31)은 레이저 광선을 발생시키는 장치이다.The light source 31 is a device for generating a laser beam.

진동자(32)는 표면에 거울면을 가지고 있어서, 그 거울면이 상하의 Y축과 좌우의 X축을 이동할 수 있으며 광원으로부터 나오는 레이저 광선이 거울면에서 편향되도록 구성된다.The vibrator 32 has a mirror surface on the surface thereof, and the mirror surface can move the upper and lower Y axes and the left and right X axes, and is configured such that the laser beam from the light source is deflected from the mirror surface.

오목면경(33)에서 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작된다.The radius of curvature of the concave mirror in the concave mirror 33 is calculated according to the angle of incidence and position, and then specially manufactured.

이렇게 구성된 본 발명의 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치의 동작은 다음과 같이 된다.The operation of the laser scanning apparatus of the foreign material detection equipment of the present invention thus constructed is as follows.

광원(31)으로 사용하는 레이저는 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 진동자(32)를 비춘다. 여기서 진동자는 X축과 Y축으로 양방향을 움직일 수 있다. 이때, 진동자에 비추어진 광원은 진동자의 거울 면에서 반사되어 오목면경(33)으로 보내어진다. 오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼(34)위를 일정한 각으로 주사하게 된다.The laser used as the light source 31 is fixed and always illuminates the vibrator 32 at a constant angle. Here, the vibrator can move in both directions along the X and Y axes. At this time, the light source shined on the vibrator is reflected from the mirror surface of the vibrator and sent to the concave mirror 33. The light source reflected back from the concave mirror scans the wafer 34 at a constant angle.

이 과정에서 웨이퍼의 X축 방향으로 움직이면서 주사하고자 할 경우에는 웨이퍼의 X축의 이동분에 비례하도록 진동자가 X축으로 움직여야 한다. 이런 과정으로 광원으로 사용하는 레이저가 일정한 각도로 진동자(32)를 비추면 진동자는 X축으로 이동하여 있는 상태로 레이저를 진동자의 거울면에 반사시켜 오목변경으로 보낸다.In this process, when scanning while moving in the X-axis direction of the wafer, the vibrator must move in the X-axis to be proportional to the movement of the X-axis of the wafer. In this process, when the laser used as the light source illuminates the vibrator 32 at a predetermined angle, the vibrator is reflected on the mirror surface of the vibrator while being moved on the X axis, and is sent as a concave change.

오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼 위를 일정한 각으로 주사하게 된다. 그리하여 레이저는 웨이퍼의 Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼 상을 주사할 수 있다.The light source reflected back from the concave mirror scans the wafer at a constant angle. The laser can thus move in the Y-axis direction of the wafer to scan the wafer.

다음으로 웨이퍼의 Y축 방향으로 움직이면서 주사하고자 할 경우에는 웨이퍼의 Y축으로 움직여야 한다. 이러한 과정으로 광원으로 사용하는 레이저가 일정한 각도로 진동자(32)를 비추면 진동자는 Y축으로 이동하여 있는 상태로 레이저를 진동자의 거울면에 반사시켜 오목면경으로 보낸다.Next, when scanning while moving in the Y-axis direction of the wafer, it must move in the Y-axis of the wafer. In this process, when the laser used as a light source illuminates the vibrator 32 at a predetermined angle, the vibrator is reflected on the mirror surface of the vibrator while being moved on the Y-axis and sent to the concave mirror.

오목면경에서 다시 반사된 광원은 웨이퍼 위를 일정한 각으로 주사하게 된다. 그리하여 레이저는 웨이퍼의 Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼 상을 주사할 수 있다. 이 과정을 반복하여 광원은 고정되어 있어서 항상 일정한 각도로 레이저를 보내지만 이 레이저를 진동자에서 조절하여 오목면경으로 반사시키므로 스테이지(35)위의 웨이퍼의 전체 범위를 주사할 수 있다.The light source reflected back from the concave mirror scans the wafer at a constant angle. The laser can thus move in the Y-axis direction of the wafer to scan the wafer. By repeating this process, the light source is fixed so that the laser is always sent at a constant angle, but the laser is controlled by the vibrator and reflected by the concave mirror so that the entire range of the wafer on the stage 35 can be scanned.

제4도는 본 발명에 따른 레이저 주사 장치의 진동자를 구성하는 실시예이다. 제4도의 (a)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동 방식에 있어서 모터를 사용한 모터 무동 방식을 도시한 것이다.4 is an embodiment constituting the vibrator of the laser scanning apparatus according to the present invention. FIG. 4 (a) shows a motor moving method using a motor in the driving method of the vibrator for moving the mirror surface of the vibrator.

광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축 구동모터(44)와 Y축 구동모터(45)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시킬 모터 구동 방식 진동자이다. 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울면(43)을 가지고 있어서, 그 거울면은 Y축 구동모터(45)에 의해서 상하의 Y축을 이동할 수 있으며, X축을 이동할 수 있으며, X축 구동모터(44)에 의해서 좌우의 X축을 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.It is a motor drive type oscillator which deflects the laser beam emitted from the light source to the X-axis and the Y-axis using the X-axis driving motor 44 and the Y-axis driving motor 45. Motor-driven vibrator has a mirror surface 43 on the surface, the mirror surface can move the Y axis up and down by the Y-axis drive motor 45, can move the X-axis, to the X-axis drive motor 44 Thereby moving the left and right X-axis to deflect the laser beam from the light source at the mirror surface.

이렇게 구성된 본 발명의 모터 구동 방식 진동자의 동작은 다음과 같이 된다.The operation of the motor-driven vibrator of the present invention configured as described above is as follows.

모터 구동 방식으로서 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 모터를 사용하여 진동자의 거울면(43)을 양방향으로 진동시키는 것이다.As a motor driving method, the mirror surface 43 of the vibrator is vibrated in both directions by using a motor so that the light source moves in the X and Y axis directions of the wafer.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 두면, X축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 X축 구동 모터(44)를 동작시켜 거울면을 X축 방향으로 진동시켜주며, 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 Y축 구동 모터(45)를 동작시켜 거울면을 Y축 방향으로 진동시켜준다.If the direction of vibrating the mirror surface of the vibrator is the left and right directions, and the Y and Y directions are the up and down directions, the X-axis driving motor 44 is operated to move the mirror surface in the X-axis direction. When the mirror surface is to be moved in the Y-axis direction, the Y-axis driving motor 45 is operated to vibrate the mirror surface in the Y-axis direction.

제4도의 (b)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동 방식에 있어서 전자석을 사용한 전자석 및 모터 구동 방식을 도시한 것이다.4 (b) shows an electromagnet and a motor driving method using an electromagnet in the driving method of the vibrator for moving the mirror surface of the vibrator.

광원으로부터 나오는 레이저 광선을 전자석(55)과 스텝모터(54)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시킬 전자석 및 모터 구동 방식 진동자로서, 전자석 및 모터 구동방식 진동자는 표면에 거울면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시킨다. 이로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.An electromagnet and motor driven oscillator which deflects the laser beam from the light source to the X and Y axes using the electromagnet 55 and the step motor 54. The electromagnet and the motor driven oscillator make the mirror surface 54 on the surface. The electric current is generated when an electrical signal is given to the coils 51 and 52 to vibrate the electromagnet 55 of circular shape. As a result, the mirror surface of the vibrator vibrates in the X-axis direction, and is configured to deflect the laser beam from the mirror surface by moving the mirror surface up and down by the Y-axis driving motor 53.

이렇게 구성된 본 발명의 전자석 및 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울 면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시킨다. 이로 인하여 진동자의 거울 면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울 면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울 면에서 편향시키도록 구성된다.The electromagnet and the motor-driven vibrator of the present invention configured as described above has a mirror surface 54 on the surface, and when an electric signal is applied to the coils 51 and 52, current is generated to vibrate the circular electromagnet 55. As a result, the mirror surface of the vibrator vibrates in the X-axis direction, and the Y-axis driving motor 53 moves the mirror surface to the upper and lower Y-axis to deflect the laser beam from the light source from the mirror surface.

이렇게 구성된 본 발명의 전자석 및 모터 구동 방식의 동작은 다음과 같이 된다.The operation of the electromagnet and the motor drive system of the present invention configured as described above is as follows.

전자석 및 모터 구동 방식은 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 X축은 전자석을 사용하여 전류를 양방향으로 진동시키는 것이다.The electromagnet and motor drive type uses the electromagnet to vibrate the current in both directions so that the light source moves in the X and Y axis directions of the wafer.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 둔다. 진동자의 거울면을 X축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 코일에 의하여 전기장이 형성되어 원형 모양의 전자석(55)을 진동시키므로 이로 인하여 진동자의 거울 면이 X축 방향으로 진동하게 된다.If the direction of vibrating the mirror surface of the vibrator is the left and right direction, it is referred to as the X axis, and the up and down direction is referred to as the Y axis. In order to move the mirror surface of the vibrator in the X-axis direction, when an electric signal is applied to the coils 51 and 52, an electric field is formed by the coil to vibrate the circular electromagnet 55, thereby causing the mirror surface of the vibrator to be moved. It vibrates in the X-axis direction.

Y축 방향으로의 거울 면 이동은 스텝 모터(53)에 의해 이루어진다. 진동자의 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는 Y축 구동 모터(53)를 동작시키면 거울면은 Y축 방향으로 진동된다.The mirror surface movement in the Y-axis direction is made by the step motor 53. In order to move the mirror surface of the vibrator in the Y-axis direction, the mirror surface vibrates in the Y-axis direction when the Y-axis driving motor 53 is operated.

이때 X축은 전자석을 사용하고 Y축은 스텝모터를 이용하는 이유는 Y축에 비하여 X축은 빠른 속도로 웨이퍼를 주사하여야 하기 때문이다.In this case, the X-axis uses an electromagnet and the Y-axis uses a step motor because the X-axis needs to scan the wafer at a higher speed than the Y-axis.

이런 식으로 진동자의 거울면에 대한 두 방향의 진동을 조합하여 광원을 오목면경으로 반사하고 오목면경에서 또 다시 반사된 광원은 웨이퍼 표면을 X, Y축으로 주사하도록 진동을 형성시켜 준다.In this way, the vibration of the two directions of the vibrator's mirror surface is combined to reflect the light source into the concave mirror, and the light source reflected from the concave mirror again forms the vibration to scan the wafer surface in the X and Y axes.

제4도의 (c)와 (d)는 진동자의 거울면을 움직이도록 하는 진동자의 구동방식에 있어서 압전소자의 변형을 이용한 압전소자 변형방식을 도시한 것으로 (c)는 옆에서 본 도면으로 압전소자61에 가려 보이지 않고, (d)는 뒤에서 본 도면을 나타낸 것이다.(C) and (d) of FIG. 4 show a piezoelectric element deformation method using deformation of the piezoelectric element in the driving method of the vibrator for moving the mirror surface of the vibrator. (B) shows the figure seen from behind.

압전 소자 변형방식 진동자는 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 압전소자(61,62,63,64)를 사용하여 X축과 Y축으로 편향시키는 것으로서, 표면에 거울면(65)을 가지고 있어서 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형이 되므로, X축 구동 압전소자(61,62)로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동 압전소자(63,64)에 위해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성된다.Piezoelectric element deformation method The vibrator deflects the laser beam from the light source in the X axis and the Y axis using the piezoelectric elements 61, 62, 63, and 64. The vibrator has a mirror surface 65 on the surface and thus the pressure is applied to the piezoelectric element. When the potential is generated, a current is generated and the piezoelectric element is deformed by the flow of the current, so that the mirror surface of the vibrator vibrates in the X-axis direction due to the X-axis driving piezoelectric elements 61 and 62, and the Y-axis For the driving piezoelectric elements 63 and 64, the mirror surface is moved on the upper and lower Y axes to deflect the laser beam from the light source at the mirror surface.

이렇게 구성된 본 발명의 압전소자 변형방식의 동작은 다음과 같이 된다.Operation of the piezoelectric element deformation method of the present invention configured as described above is as follows.

압전소자 변형방식은 광원이 웨이퍼의 X축과 Y축 방향으로 움직이게 하기 위해서 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형이 되는 것을 이용하여 진동자의 거울면(65)을 양방향으로 진동시키는 것이다.In the piezoelectric element deformation method, in order to move the light source in the X-axis and Y-axis direction of the wafer, when the pressure is applied to the piezoelectric element, a potential difference occurs to generate a current, and the piezoelectric element is deformed by the flow of the current. It is to vibrate the mirror surface 65 in both directions.

진동자의 거울면을 진동시키는 방향이 좌우 방향이면 X축으로, 상하 방향이면 Y축이라고 기준을 둔다. 진동자의 거울면을 X축 방향으로 움직이게 하고자 할때에는, 압전소자 61과 62에 전기적인 신호를 가해주면 압전소자 61과 62는 변형되어 거울면이 좌우로 진동하게 된다. 이때 주의해야할 점은 압전소자 61과 62는 항상 같이 움직여야한다. 제4도의 (d)에서 압전소자 61이 거울면의 좌측이 아래로 기울어지도록 움직이면 압전소자 62는 거울면의 우측이 위로 올라가도록 움직여서 압전소자의 변형에 의한 효과를 2배로 할 수 있다.If the direction of vibrating the mirror surface of the vibrator is the left and right direction, it is referred to as the X axis, and the up and down direction is referred to as the Y axis. In order to move the mirror surface of the vibrator in the X-axis direction, applying an electrical signal to the piezoelectric elements 61 and 62 causes the piezoelectric elements 61 and 62 to deform so that the mirror surface vibrates from side to side. It should be noted that the piezoelectric elements 61 and 62 should always move together. In FIG. 4D, when the piezoelectric element 61 moves so that the left side of the mirror surface is inclined downward, the piezoelectric element 62 may move so that the right side of the mirror surface rises upward, thereby doubling the effect of deformation of the piezoelectric element.

진동자의 거울면을 Y축 방향으로 움직이게 하고자 할 때에는, 압전소자 63과 64에 전기적인 신호를 가해주면 압전소자 63과 64는 변형되어 거울면이 상하로 진동하게 된다. 이때 위의 경우와 마찬가지로 압전소자 63과 64는 항상 같이 움직여야 한다. 제4도의 (d)에서 압전소자 63이 거울면의 상단부가 위로 올라가도록 움직이면 압전소자 64는 거울면의 하단부가 아래로 내려가도록 움직여서 압전소자의 변형에 위한 효과를 2배로 할 수 있다.In order to move the mirror surface of the vibrator in the Y-axis direction, when an electrical signal is applied to the piezoelectric elements 63 and 64, the piezoelectric elements 63 and 64 are deformed and the mirror surface vibrates up and down. At this time, as in the above case, the piezoelectric elements 63 and 64 should always move together. In FIG. 4D, when the piezoelectric element 63 moves to raise the upper end of the mirror surface, the piezoelectric element 64 may move to lower the lower part of the mirror surface to double the effect for deformation of the piezoelectric element.

위와 같이 압전소자 변형방식은 전기적인 신호로 인한 압전소자의 변형으로 거울면을 진동시키는 방식으로 61,62에서 거울면을 X축 방향으로 63,64에서 거울면을 Y축 방향으로 진동시켜 진동자의 거울면에 대한 두 방향의 진동을 조합하여 광원을 오목면경으로 반사하고 오목면경에서 또 다시 반사된 광원은 웨이퍼 표면을 X, Y축으로 주사하도록 진동을 형성시켜 준다.As described above, the piezoelectric element deformation method vibrates the mirror surface due to the deformation of the piezoelectric element due to the electrical signal, and vibrates the mirror surface in the X-axis direction at 63,64 at 61,62 and in the Y-axis direction at 63,64. The combination of the two directions of vibration with respect to the mirror surface reflects the light source into the concave mirror, and the light source reflected again from the concave mirror generates vibrations to scan the wafer surface along the X and Y axes.

제5도는 진동자의 거울 면에서 반사되는 광원을 웨이퍼 위로 다시 반사시키기 위한 오목면경을 도시한 것이다.5 shows a concave mirror for reflecting back a light source reflected from the mirror face of the vibrator onto the wafer.

오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산한 후 제작하여야 한다.The radius of curvature of the concave mirror shall be calculated after calculation according to the incident angle and position.

본 발명에 따른 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치는 광원과 진동자, 오목면경을 갖고 있어서, 진동자의 거울면이 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X, Y축 방향으로 편향시키고 오목면경에서는 진동자의 거울면에 반사된 레이저 광선을 다시 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 반사시킴으로서 스테이지 위의 웨이퍼 표면을 전체적으로 주사하도록 동작한다.The laser scanning apparatus of the foreign material detecting apparatus according to the present invention has a light source, a vibrator and a concave mirror, so that the mirror surface of the vibrator deflects the laser beam emitted from the light source in the X and Y axis directions, and the concave mirror reflects the mirror surface of the vibrator. The laser beam is then reflected back onto the wafer at the same angle of incidence to operate to scan the entire wafer surface on the stage.

본 발명의 효과로는 일반적인 이물검출장비의 레이저 주사 장치와는 달리 스테이지를 고정시키고 레이저를 주사함으로서 검사 속도가 빠르게 향상되어 검사 시간을 단축시킬 수 있으며, 스테이지 구동 시에 발생하는 이물이 감소하여 웨이퍼를 오염시키지 않는다.Unlike the laser scanning apparatus of the general foreign object detection equipment, the effect of the present invention is to improve the inspection speed by shortening the stage and scanning the laser, thereby shortening the inspection time, and reducing the foreign matter generated during the driving of the wafer. Does not contaminate

또한, 광원인 레이저를 이동하지 않으므로 웨이퍼 표면에 생기는 레이저 광선의 초점직경(SPOT SIZE)이 변화하지 않아서 이로 인하여 레이저의 초점이 생기는 위치를 단순하게 계산할 수 있는 효과를 얻는다.In addition, since the laser beam, which is a light source, does not move, the spot size of the laser beam generated on the wafer surface does not change, thereby obtaining an effect of simply calculating the position where the laser is focused.

Claims

웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원(31)과, 상기 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 X축과 Y축으로 편향시키기 위한 진동자(32)와, 상기 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경(33)과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지(35)를 포함하여 이루어지는 이물 검출장비의 레이저 주사 장치.A laser scanning apparatus of a foreign material detecting apparatus for scanning a laser beam on a wafer, comprising: a light source 31 for generating a laser beam, a vibrator 32 for deflecting the laser beam emitted from the light source in the X-axis and the Y-axis; And a concave mirror (33) for irradiating the laser beam deflected by the vibrator on the wafer at the same angle of incidence, and a stage (35) for supporting the wafer.

제1항에 있어서, 상기 진동자(32)는 표면에 거울면으로 형성되어, 상기 거울면이 Y축과 X축 방향으로 각각 이동할 수 있으며 상기 광원(31)으로부터 나오는 레이저 광선이 상기 거울면에서 편향되도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.According to claim 1, wherein the vibrator 32 is formed in a mirror surface on the surface, the mirror surface can move in the Y-axis and X-axis direction respectively, the laser beam from the light source 31 is deflected from the mirror surface Laser scanning device of the foreign matter detection equipment, characterized in that configured to.

제1항에 있어서, 상기 오목면경(33)에서의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The laser scanning apparatus of the foreign material detection apparatus according to claim 1, wherein the radius of curvature of the concave mirror (33) is specially manufactured after being calculated according to the incident angle and position.

웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사 장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 X축 및 Y축 방향으로 구동시키기 위한 X축 구동모터(44)와 Y축 구동모터(45)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 모터 구동 방식 진동자와, 상기 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.A laser scanning apparatus of a foreign material detection device for scanning a laser beam on a wafer, comprising: a light source for generating a laser beam, an X-axis driving motor 44 and a Y-axis for driving the laser beam in the X-axis and Y-axis directions A motor drive type oscillator for deflecting in the X- and Y-axis directions by the drive motor 45, a concave mirror for irradiating the laser beam deflected by the vibrator on the wafer at the same incident angle, and a stage for supporting the wafer Laser scanning device of the foreign matter detection equipment comprising a.

제4항에 있어서, 상기 모터 구동 방식 진동자는 표면에 거울면(43)을 가지고 있어, 상기 거울면은 Y축 구동모터(45)에 의해서 Y축 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 X축 구동모터(44)에 의해서 X축 방향으로 이동하여 상기 광원으로부터 나오는 상기 레이저 광선을 상기 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.According to claim 4, The motor-driven oscillator has a mirror surface 43 on the surface, the mirror surface can be moved in the Y-axis direction by the Y-axis drive motor 45, the X-axis drive motor ( 44). The laser scanning device of the foreign material detection equipment, characterized in that it is configured to deflect the laser beam from the light source moving in the X-axis direction by the mirror surface.

제4항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The laser scanning apparatus of claim 4, wherein the radius of curvature of the concave mirror is specially manufactured after being calculated according to the incident angle and position.

웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사 장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 전자석(55)과 스텝모터(53)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 전자석 및 모터 구동방식 진동자와, 상기 전자석 및 모터 구동방식 진동자에서 편향된 레이저 광선을 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.In a laser scanning apparatus of a foreign material detecting device for scanning a laser beam on a wafer, a light source for generating a laser beam, and the laser beam is deflected in the X-axis and Y-axis directions by the electromagnet 55 and the step motor 53. And a concave mirror for irradiating a laser beam deflected by the electromagnet and motor driven vibrator at the same incidence angle on the wafer, and a stage for supporting the wafer. Injection device.

제7항에 있어서, 상기 전자석 및 모터 구동방식 진동자는 표면에 거울면(54)을 가지고 있어서, 코일(51,52)에 전기적인 신호를 주면 전류가 발생하여 원형 모양의 전자석(55)을 진동시키므로 이로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동모터(53)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The electromagnet and the motor-driven vibrator has a mirror surface 54 on the surface, the electric current is generated when an electric signal is applied to the coil (51, 52) to vibrate the circular electromagnet 55 As a result, the mirror surface of the vibrator vibrates in the X-axis direction, and the Y-axis driving motor 53 moves the mirror surface to the upper and lower Y-axis to deflect the laser beam from the light source from the mirror surface. Laser scanning device of phosphorous foreign object detection equipment.

제7항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The laser scanning apparatus of claim 7, wherein the radius of curvature of the concave mirror is calculated according to the incident angle and position.

웨이퍼 상에 레이저 광선을 주사시키는 이물검출장비의 레이저 주사장치에 있어서, 레이저 광선을 발생시키는 광원과, 상기 레이저 광선을 압전소자(61,62,63,64)에 의해 X축 및 Y축 방향으로 편향시키기 위한 압전소자 변형방식 진동자와, 상기 압전소자 변형방식 진동자에서 편향된 레이저 광선을 상기 웨이퍼 위에 동일한 입사각으로 조사시키기 위한 오목면경과, 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 스테이지를 포함하여 이루어지는 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.In a laser scanning apparatus of a foreign material detection device for scanning a laser beam on a wafer, a light source for generating a laser beam and the laser beam in the X-axis and Y-axis directions by the piezoelectric elements (61, 62, 63, 64). A piezoelectric element type oscillator for deflecting, a concave mirror for irradiating the laser beam deflected by the piezoelectric element type oscillator at the same incident angle on the wafer, and a stage for supporting the wafer. Injection device.

제10항에 있어서, 상기 압전소자 변형방식 진동자는 표면에 거울면(65)을 가지고 있어서, 상기 압전소자에 압력을 가하면 전위차가 발생하여 전류가 생성되고 이 전류의 흐름에 의해 압전소자가 변형되므로, X축 구동 압전소자(61,62)로 인하여 진동자의 거울면이 X축 방향으로 진동하게 되며, Y축 구동 압전소자(63,64)에 의해서 거울면을 상하의 Y축으로 이동하여 광원으로부터 나오는 레이저 광선을 거울면에서 편향시키도록 구성되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The piezoelectric element deformation type oscillator has a mirror surface 65 on its surface, and when a pressure is applied to the piezoelectric element, a potential difference occurs to generate a current, and the piezoelectric element is deformed by the flow of the current. The mirror surface of the vibrator vibrates in the X-axis direction due to the X-axis driving piezoelectric elements 61 and 62, and the mirror surface is moved up and down the Y-axis by the Y-axis driving piezoelectric elements 63 and 64 to exit the light source. A laser scanning device for foreign material detection equipment, characterized in that it is configured to deflect the laser beam at the mirror surface.

제10항에 있어서, 상기 오목면경의 곡률 반경은 입사각과 위치에 따라서 계산된 후 특수 제작되는 것이 특징인 이물 검출 장비의 레이저 주사 장치.The laser scanning apparatus of claim 10, wherein the radius of curvature of the concave mirror is specially manufactured after being calculated according to the incident angle and position.