KR0164065B1 - 이방성 도전 고무 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이방성 도전 고무, 특히 도전박막이 일정간격을 배열되어 있는 이방성 도전 고무층의 양측에 절연 고무층이 접합되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무에 관한 것으로서, 이방성 도전 고무에서 기구적인 접착 방법이나 화학 또는 열처리 등의 방법으로 접촉패드와 접촉되는 양측을 수축률이 높게 형성하고, 중앙부분을 수축률이 낮게 형성하였으므로, 이방성 도전 고무의 높이가 높은 경우에도 중앙 부분의 수축률이 낮으므로 모듈 조립시 가하는 압력이 크지 않아도 되고, 압력에 의해 이방성 도전 고무가 휘거나 쓰러지지 않아 모듈 조립공정수율이나 조립후의 신뢰성이 향상된다.

Description

이방성 도전 고무

제1도는 본 발명에 따른 이방성 도전 고무의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 이방성 도전 고무층 2 : 도전 박막

3 : 절연 고무 A,C : 수축률이 큰 양측 부분

B : 수축률이 작은 중앙부분

본 발명은 상하 방향으로만 전기적으로 도통되는 이방성 도전 고무에 관한 것으로서, 특히 도전박막이 일정간격으로 배열되어 있는 이방성 도전 고무층의 양면에 절연 고무층이 접착되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무에서 접촉단자들과 접촉되는 양측 부분에 비해 중간 부분이 낮은 수축률을 갖도록 형성하여 조립 공정시 압축 압력에 의한 변형 및 쓰러짐을 방지하고, 전기접촉의 신뢰도를 증가시켜 조립공정의 수율 및 조립된 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이방성 도전 고무에 관한 것이다.

일반적으로 한 방향으로만 전기적으로 도통시키는 이방성 도전 고무는 분산형과 제브라형이 있다.

상기 분산형 이방성 도전 고무는 고무층 내에 도전 물질 분말이 골고루 분포되어 있는 형태로서, 보통의 상태에서는 절연체이나 상하로 대응되는 부분에 압력을 가하면, 압력이 가해지는 부분의 도전물질 분말이 압착되어 상하 방향으로 전기를 도통시키고, 다른 부분에서는 절연 상태가 된다.

제1도에 도시되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무는 이방성 도전 고무층(1)의 양측에 절연 고무층(2)이 접착되어 있는 형태로서, 상기 이방성 도전 고무층(1)은 절연고무의 사이에 일정간격으로 도전물질박막(3)이 분포되어 있어 상하 방향으로 접촉되는 패드들을 연결한다.

또한 상기 제브라형 이방성 도전 고무는 어느 정도, 예를 들어 10~20%정도의 수축률을 갖고 있으며, 각각의 도전 패턴을 하나하나 연결하기 어려운 제품, 예를 들어 액정표시장치(liquid crystal display; 이하 LCD라 칭함) 모듈의 LCD 판넬과 인쇄회로기판(printed circuit board; 이하 PCB라 칭함)의 연결에 사용되며, LCD 모듈의 간격 조정의 역할도 병행한다.

상기 LCD 모듈에 사용되는 제브라형 이방성 도전 고무는 모듈에서 LCD 판넬과 PCB의 간격이 넓어, 제브라의 높이가 높을 경우 제브라에 가해지는 압력이 높아야 하므로 조립 공정의 수율이 떨어지게 되고, 휘거나 쓰러지며, 전기접촉이 떨어져 공정수율 및 소자동작의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 이방성 도전 고무층의 양측에 부도체 고무층이 접착되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무의 수축률을 양측과 중앙 부분이 서로 다르게 하여 높이가 높은 제브라의 경우에도 낮은 압력으로 압착할 수 있고, 조립시의 휘어짐이나 쓰러짐을 방지하여 공정수율 및 소자동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이방성 도전 고무를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이방성 도전 고무의 특징은, 일정간격으로 도전박막이 배열되어 있는 이방성 도전 고무층의 양측면에 절연 고무가 부착되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무에 있어서, 상기 이방성 도전 고무의 중앙 부분이 상하 양측 부분에 비하여 수축률이 떨어짐에 있다.

이하, 본 발명에 따른 이방성 도전 고무에 관하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제2도는 본 발명에 따른 이방성 도전 고무의 사시도로서, 제브라형의 예이다.

일정간격으로 도전박막(3)들이 배열되어 있는 이방성 도전 고무층(1)의 양측에 절연 고무층(2)이 부착되어 있으며, 상기 제브라형 이방성 도전 고무의 상하 양측 부분(A,C)은 높은 수축률, 예를 들어 10~20%의 수축률을 갖고 있으며, 전체 높이의 30~60% 정도를 차지하는 중앙 부분(B)은 낮은 수축률, 예를 들어 5% 정도의 수축률을 갖도록 형성되어 있다.

상기와 같은 수축율차는 고무층(1),(2)를 차체를 제작시 광학적, 화학적 또는 열처리 등의 방법으로 형성하거나, 수축률이 다른 고무들을 접합시키는 기구적 방법으로 형성할 수도 있다.

상기와 같이 부위에 따라 수축률이 다른 제브라형 이방성 도전 고무는 중앙부분의 수축률이 상하 양측에 비해 낮으므로, 제브라의 높이가 높아도 압착에 의해 휘거나 쓰러지지 않는다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이방성 도전 고무는 도전박막이 일정간격을 배열되어 있는 이방성 도전 고무층의 양측에 절연 고무층이 접합되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무에서 접촉패드와 접촉되는 상하 양측 부분의 수축률이 높게 형성하고, 중앙부분은 수축률이 낮게 형성하였으므로, 이방성 도전 고무의 높이가 높은 경우에도 중앙 부분의 수축률이 낮아 모듈 조립시 가해지는 압축 압력이 크지 않아도 전기 접촉이 안정적으로 되고, 압력에 의해 이방성 도전 고무가 휘거나 쓰러지지 않아 모듈 조립 공정수율이나 조립후의 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 일정간격으로 도전박막이 배열되어 있는 이방성 도전 고무층의 양면에 절연 고무층이 부착되어 있는 제브라형 이방성 도전 고무에 있어서, 상기 이방성 도전 고무의 중앙 부분이 외부회로의 접촉패드와 접촉되는 상하 양측에 비하여 수축률이 낮은 것을 특징으로 하는 이방성 도전 고무.
2. 제1항에 있어서, 상기 수축률이 낮은 중앙부분이 5%의 수축률을 갖는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 고무.
3. 제1항에 있어서, 상기 수축률이 높은 양측 부분이 10~20%의 수축률을 갖는것을 특징으로 하는 이방성 도전 고무.