JPH05334912A - 異方性導電接着剤および導電接続構造 - Google Patents
異方性導電接着剤および導電接続構造Info
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- JPH05334912A JPH05334912A JP16333592A JP16333592A JPH05334912A JP H05334912 A JPH05334912 A JP H05334912A JP 16333592 A JP16333592 A JP 16333592A JP 16333592 A JP16333592 A JP 16333592A JP H05334912 A JPH05334912 A JP H05334912A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大
きくし、かつ低コストで容易に得られるようにする。 【構成】 異方性導電接着剤１は、導電性ポリマーから
なる導電性粒子２の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜３を
設けてなるものを絶縁性接着剤４中に均一に混合したも
のからなっている。そして、この異方性導電接着剤１を
用いて透明基板１１の接続端子１２とＴＡＢテープ１３
の接続端子１４とを導電接続するために熱圧着すると、
加圧方向の絶縁性樹脂膜４の一部が流動して逃げ、導電
性粒子２が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向す
る一対の接続端子１２、１４に共に接触し、このため接
触面積が大きくなる。また、導電性粒子２を導電性ポリ
マーによって形成しているので、従来の弾性樹脂粒子の
表面に金属メッキ膜を設けてなるものと比較して、低コ
ストで容易に得ることができる。
きくし、かつ低コストで容易に得られるようにする。 【構成】 異方性導電接着剤１は、導電性ポリマーから
なる導電性粒子２の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜３を
設けてなるものを絶縁性接着剤４中に均一に混合したも
のからなっている。そして、この異方性導電接着剤１を
用いて透明基板１１の接続端子１２とＴＡＢテープ１３
の接続端子１４とを導電接続するために熱圧着すると、
加圧方向の絶縁性樹脂膜４の一部が流動して逃げ、導電
性粒子２が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向す
る一対の接続端子１２、１４に共に接触し、このため接
触面積が大きくなる。また、導電性粒子２を導電性ポリ
マーによって形成しているので、従来の弾性樹脂粒子の
表面に金属メッキ膜を設けてなるものと比較して、低コ
ストで容易に得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方性導電接着剤およ
びこの異方性導電接着剤を用いた導電接続構造に関す
る。
びこの異方性導電接着剤を用いた導電接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置では、液晶表示パネ
ルの接続端子（一方の電子部品の接続端子）と、液晶表
示パネルを駆動するための半導体チップあるいはこの半
導体チップが搭載されたＴＡＢテープの接続端子（他方
の電子部品の接続端子）とを互いに対向させた状態で導
電接続する際、導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合して
なる異方性導電接着剤を用いることがある。このような
異方性導電接着剤では、一方の電子部品の接続端子を含
む接続部分と他方の電子部品の接続端子を含む接続部分
との間に介在され、熱圧着されると、加圧方向には導電
性粒子の作用により導電性を有するが、加圧方向と直交
する方向には絶縁性接着剤の作用により絶縁性を有し、
かつ一方の電子部品の接続端子を含む接続部分と他方の
電子部品の接続端子を含む接続部分とを絶縁性接着剤に
よって接着するようになっている。この場合、導電性粒
子としては、金属粒子単体、あるいは弾性樹脂粒子の表
面に金属メッキ膜を施してなるものを用いている。
ルの接続端子（一方の電子部品の接続端子）と、液晶表
示パネルを駆動するための半導体チップあるいはこの半
導体チップが搭載されたＴＡＢテープの接続端子（他方
の電子部品の接続端子）とを互いに対向させた状態で導
電接続する際、導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合して
なる異方性導電接着剤を用いることがある。このような
異方性導電接着剤では、一方の電子部品の接続端子を含
む接続部分と他方の電子部品の接続端子を含む接続部分
との間に介在され、熱圧着されると、加圧方向には導電
性粒子の作用により導電性を有するが、加圧方向と直交
する方向には絶縁性接着剤の作用により絶縁性を有し、
かつ一方の電子部品の接続端子を含む接続部分と他方の
電子部品の接続端子を含む接続部分とを絶縁性接着剤に
よって接着するようになっている。この場合、導電性粒
子としては、金属粒子単体、あるいは弾性樹脂粒子の表
面に金属メッキ膜を施してなるものを用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような異方性導電接着剤では、導電性粒子として金
属粒子単体を用いる場合、熱圧着時に加圧されても、導
電性粒子がつぶれることなく原形を保持したまま相対向
する一対の接続端子に共に接触することとなり、したが
って導電性粒子の接続端子に対する接触面積が小さく、
このため導電接続の信頼性が悪いという問題があった。
一方、導電性粒子として弾性樹脂粒子の表面に金属メッ
キ膜を設けてなるものを用いる場合には、弾性樹脂粒子
と共に金属メッキ膜が弾性変形することにより、金属メ
ッキ膜の接続端子に対する接触面積を大きくすることが
できるが、メッキ処理に伴う工程数が多く、コスト高に
なり、しかもメッキ処理される弾性樹脂粒子の材料の選
定が困難であるという問題があった。また、いずれの場
合も、熱圧着時における加圧力が大きすぎると、金属粒
子単体あるいは金属メッキ膜にクラツクが発生すること
があるという問題があった。なお、以上のような導電性
粒子の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜を設け、熱圧着さ
れた際に、加圧方向の絶縁性樹脂膜が流動して逃げるこ
とにより、加圧方向の導電性を確保するとともに、加圧
方向と直交する方向の絶縁性樹脂膜を導電性粒子の表面
にそのまま残すことにより、加圧方向と直交する方向の
絶縁性を確実に確保するようにしたものもあるが、この
場合も上記と同様の問題があった。この発明の目的は、
導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大きくするこ
とができる上、低コストで容易に得ることができ、さら
に導電性粒子にクラックが発生しにくいようにすること
のできる異方性導電接着剤およびこの異方性導電接着剤
を用いた導電接続構造を提供することにある。
このような異方性導電接着剤では、導電性粒子として金
属粒子単体を用いる場合、熱圧着時に加圧されても、導
電性粒子がつぶれることなく原形を保持したまま相対向
する一対の接続端子に共に接触することとなり、したが
って導電性粒子の接続端子に対する接触面積が小さく、
このため導電接続の信頼性が悪いという問題があった。
一方、導電性粒子として弾性樹脂粒子の表面に金属メッ
キ膜を設けてなるものを用いる場合には、弾性樹脂粒子
と共に金属メッキ膜が弾性変形することにより、金属メ
ッキ膜の接続端子に対する接触面積を大きくすることが
できるが、メッキ処理に伴う工程数が多く、コスト高に
なり、しかもメッキ処理される弾性樹脂粒子の材料の選
定が困難であるという問題があった。また、いずれの場
合も、熱圧着時における加圧力が大きすぎると、金属粒
子単体あるいは金属メッキ膜にクラツクが発生すること
があるという問題があった。なお、以上のような導電性
粒子の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜を設け、熱圧着さ
れた際に、加圧方向の絶縁性樹脂膜が流動して逃げるこ
とにより、加圧方向の導電性を確保するとともに、加圧
方向と直交する方向の絶縁性樹脂膜を導電性粒子の表面
にそのまま残すことにより、加圧方向と直交する方向の
絶縁性を確実に確保するようにしたものもあるが、この
場合も上記と同様の問題があった。この発明の目的は、
導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大きくするこ
とができる上、低コストで容易に得ることができ、さら
に導電性粒子にクラックが発生しにくいようにすること
のできる異方性導電接着剤およびこの異方性導電接着剤
を用いた導電接続構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の異方性導
電接着剤は、少なくとも表面が導電性ポリマーからなる
導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合したものである。請
求項２記載の異方性導電接着剤は、前記導電性粒子の表
面に熱可塑性絶縁性樹脂膜を設けたものである。請求項
３記載の導電接続構造は、相対向する一対の接続端子間
に請求項１または２記載の異方性導電接着剤を介在し、
前記一対の接続端子を前記異方性導電接着剤中の前記導
電性粒子を介して導電接続したものである。
電接着剤は、少なくとも表面が導電性ポリマーからなる
導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合したものである。請
求項２記載の異方性導電接着剤は、前記導電性粒子の表
面に熱可塑性絶縁性樹脂膜を設けたものである。請求項
３記載の導電接続構造は、相対向する一対の接続端子間
に請求項１または２記載の異方性導電接着剤を介在し、
前記一対の接続端子を前記異方性導電接着剤中の前記導
電性粒子を介して導電接続したものである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、導電性粒子の少なくとも表
面を形成する導電性ポリマーが柔軟性を有しているの
で、熱圧着時に加圧されると、導電性粒子が弾性変形し
て適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子に共
に接触することとなり、したがって導電性粒子の接続端
子に対する接触面積を大きくすることができ、しかも低
コストで容易に得ることができ、さらに熱圧着時におけ
る加圧力が大きすぎても、導電性粒子にクラツクが発生
しにくいようにすることができる。
面を形成する導電性ポリマーが柔軟性を有しているの
で、熱圧着時に加圧されると、導電性粒子が弾性変形し
て適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子に共
に接触することとなり、したがって導電性粒子の接続端
子に対する接触面積を大きくすることができ、しかも低
コストで容易に得ることができ、さらに熱圧着時におけ
る加圧力が大きすぎても、導電性粒子にクラツクが発生
しにくいようにすることができる。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における異方性導
電接着剤を示したものである。この異方性導電接着剤１
は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の
導電性ポリマーからなる導電性粒子２の表面に熱可塑型
の絶縁性樹脂膜３を設けてなるものを絶縁性接着剤４中
に均一に混合したものからなっている。ここで、導電性
ポリマーからなる導電性粒子２の製造方法の一例につい
て説明する。まず、モノマー（ピロール）を乳化重合法
等により粒状に形成する。これによって得られたモノマ
ー粒子は溶媒（メタノール）を含有したものであっても
よいし、溶媒を蒸発させたものであってもよい。一方、
酸化剤（塩化第二鉄）、還元剤（塩化第一鉄）、バイン
ダポリマー（ポリ酢酸ビニル）を溶媒（メタノール）に
溶解しておく。そして、両者を混合撹拌し酸化電位を調
整しながら重合する。一定時間経過後に、混合液をガラ
ス基板上に移す。次に、窒素ガス雰囲気中で溶媒を蒸発
させ、これにより導電性ポリマー（ポリピロール）粒子
を得る。かくして、導電性ポリマーからなる導電性粒子
２が得られるが、このようにして得られた導電性粒子２
の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂を付着させると、導電性
ポリマーからなる導電性粒子２の表面に熱可塑型の絶縁
性樹脂膜３を設けてなるものが得られる。絶縁性接着剤
４は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、またはこの両樹脂を
混合したものからなっている。なお、絶縁性接着剤４が
熱可塑性樹脂からなる場合には、絶縁性樹脂膜３の軟化
温度は絶縁性接着剤４の軟化温度と等しいかそれよりも
低い温度となるようにする。絶縁性接着剤４が熱硬化性
樹脂からなる場合には、絶縁性樹脂膜３の軟化温度は絶
縁性接着剤４の硬化温度よりも低い温度となるようにす
る。
電接着剤を示したものである。この異方性導電接着剤１
は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の
導電性ポリマーからなる導電性粒子２の表面に熱可塑型
の絶縁性樹脂膜３を設けてなるものを絶縁性接着剤４中
に均一に混合したものからなっている。ここで、導電性
ポリマーからなる導電性粒子２の製造方法の一例につい
て説明する。まず、モノマー（ピロール）を乳化重合法
等により粒状に形成する。これによって得られたモノマ
ー粒子は溶媒（メタノール）を含有したものであっても
よいし、溶媒を蒸発させたものであってもよい。一方、
酸化剤（塩化第二鉄）、還元剤（塩化第一鉄）、バイン
ダポリマー（ポリ酢酸ビニル）を溶媒（メタノール）に
溶解しておく。そして、両者を混合撹拌し酸化電位を調
整しながら重合する。一定時間経過後に、混合液をガラ
ス基板上に移す。次に、窒素ガス雰囲気中で溶媒を蒸発
させ、これにより導電性ポリマー（ポリピロール）粒子
を得る。かくして、導電性ポリマーからなる導電性粒子
２が得られるが、このようにして得られた導電性粒子２
の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂を付着させると、導電性
ポリマーからなる導電性粒子２の表面に熱可塑型の絶縁
性樹脂膜３を設けてなるものが得られる。絶縁性接着剤
４は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、またはこの両樹脂を
混合したものからなっている。なお、絶縁性接着剤４が
熱可塑性樹脂からなる場合には、絶縁性樹脂膜３の軟化
温度は絶縁性接着剤４の軟化温度と等しいかそれよりも
低い温度となるようにする。絶縁性接着剤４が熱硬化性
樹脂からなる場合には、絶縁性樹脂膜３の軟化温度は絶
縁性接着剤４の硬化温度よりも低い温度となるようにす
る。
【０００７】図２はこの異方性導電接着剤１を用いた導
電接続構造の一例を示したものである。この例では、液
晶表示パネルの透明基板１１の上面に設けられたＩＴＯ
からなる接続端子１２と、図示しない半導体チップが搭
載されたＴＡＢテープ１３の下面に設けられた接続端子
１４とを互いに対向させた状態で導電接続している。こ
の場合には、まず、透明基板１１の接続端子１２を含む
接続部分の上面に異方性導電接着剤１を載置し、この載
置した異方性導電接着剤１の上面にＴＡＢテープ１３の
接続端子１４を含む接続部分を載置する。そして、透明
基板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテープ
１３の接続端子１４を含む接続部分とを熱圧着すると、
異方性導電接着剤１中の絶縁性接着剤４の一部が流動し
て逃げ、かつ加圧方向の絶縁性樹脂膜４の一部が流動し
て逃げることにより、異方性導電接着剤１中の導電性粒
子２の一部が透明基板１１の接続端子１２とこの接続端
子１２と対向するＴＡＢテープ１３の接続端子１４とに
共に接触し、これにより透明基板１１の接続端子１２と
ＴＡＢテープ１３の接続端子１４とが導電接続されると
ともに、絶縁性接着剤４が固化することにより、透明基
板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテープ１
３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される。
電接続構造の一例を示したものである。この例では、液
晶表示パネルの透明基板１１の上面に設けられたＩＴＯ
からなる接続端子１２と、図示しない半導体チップが搭
載されたＴＡＢテープ１３の下面に設けられた接続端子
１４とを互いに対向させた状態で導電接続している。こ
の場合には、まず、透明基板１１の接続端子１２を含む
接続部分の上面に異方性導電接着剤１を載置し、この載
置した異方性導電接着剤１の上面にＴＡＢテープ１３の
接続端子１４を含む接続部分を載置する。そして、透明
基板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテープ
１３の接続端子１４を含む接続部分とを熱圧着すると、
異方性導電接着剤１中の絶縁性接着剤４の一部が流動し
て逃げ、かつ加圧方向の絶縁性樹脂膜４の一部が流動し
て逃げることにより、異方性導電接着剤１中の導電性粒
子２の一部が透明基板１１の接続端子１２とこの接続端
子１２と対向するＴＡＢテープ１３の接続端子１４とに
共に接触し、これにより透明基板１１の接続端子１２と
ＴＡＢテープ１３の接続端子１４とが導電接続されると
ともに、絶縁性接着剤４が固化することにより、透明基
板１１の接続端子１２を含む接続部分とＴＡＢテープ１
３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される。
【０００８】ところで、導電性粒子２は柔軟性を有する
導電性ポリマーからなっているので、熱圧着時に加圧さ
れると、導電性粒子２が弾性変形して適宜につぶれた状
態で相対向する一対の接続端子１２、１４に共に接触
し、したがって導電性粒子２の接続端子１２、１４に対
する接触面積が大きくなり、ひいては導電接続の信頼性
を向上することができる。この場合、導電性ポリマーか
らなる導電性粒子２は、負荷のかかっていない状態つま
り原形の状態に弾性復帰しようとする力が常に作用して
いるので、この弾性復帰力により相対向する一対の接続
端子１２、１４に共に圧接し、したがって導電接続の信
頼性をより一層向上とすることができる。また、導電性
粒子２を導電性ポリマーによって形成しているので、従
来の弾性樹脂粒子の表面に金属メッキ膜を設けてなるも
のと比較して、低コストで容易に得ることができる。さ
らに、熱圧着時における加圧力が大きすぎても、導電性
粒子２にクラツクが発生しにくいようにすることができ
る。
導電性ポリマーからなっているので、熱圧着時に加圧さ
れると、導電性粒子２が弾性変形して適宜につぶれた状
態で相対向する一対の接続端子１２、１４に共に接触
し、したがって導電性粒子２の接続端子１２、１４に対
する接触面積が大きくなり、ひいては導電接続の信頼性
を向上することができる。この場合、導電性ポリマーか
らなる導電性粒子２は、負荷のかかっていない状態つま
り原形の状態に弾性復帰しようとする力が常に作用して
いるので、この弾性復帰力により相対向する一対の接続
端子１２、１４に共に圧接し、したがって導電接続の信
頼性をより一層向上とすることができる。また、導電性
粒子２を導電性ポリマーによって形成しているので、従
来の弾性樹脂粒子の表面に金属メッキ膜を設けてなるも
のと比較して、低コストで容易に得ることができる。さ
らに、熱圧着時における加圧力が大きすぎても、導電性
粒子２にクラツクが発生しにくいようにすることができ
る。
【０００９】次に、図３はこの発明の他の実施例におけ
る異方性導電接着剤を示し、図４はその導電接続構造の
一例を示したものである。これらの図において、図１お
よび図２と同一名称部分には同一の符号を付し、その説
明を適宜省略する。この異方性導電接着剤１の導電性粒
子２は、導電性ポリマーよりも熱変形しやすいポリマー
からなるコア５の表面に導電性ポリマー膜６を設けたも
のからなっている。導電性ポリマー膜６の表面には、上
記一実施例の場合と同様に、熱可塑型の絶縁性樹脂膜３
が設けられている。そして、この異方性導電接着剤１を
用いて透明基板１１の接続端子１２とＴＡＢテープ１３
の接続端子１４とを互いに対向させた状態で導電接続す
ると、導電性粒子２がより一層弾性変形し、しかも破壊
することがなく、したがって導電性粒子２の接続端子１
２、１４に対する接触面積がより一層大きくなり、ひい
ては導電接続の信頼性をより一層向上することができ
る。
る異方性導電接着剤を示し、図４はその導電接続構造の
一例を示したものである。これらの図において、図１お
よび図２と同一名称部分には同一の符号を付し、その説
明を適宜省略する。この異方性導電接着剤１の導電性粒
子２は、導電性ポリマーよりも熱変形しやすいポリマー
からなるコア５の表面に導電性ポリマー膜６を設けたも
のからなっている。導電性ポリマー膜６の表面には、上
記一実施例の場合と同様に、熱可塑型の絶縁性樹脂膜３
が設けられている。そして、この異方性導電接着剤１を
用いて透明基板１１の接続端子１２とＴＡＢテープ１３
の接続端子１４とを互いに対向させた状態で導電接続す
ると、導電性粒子２がより一層弾性変形し、しかも破壊
することがなく、したがって導電性粒子２の接続端子１
２、１４に対する接触面積がより一層大きくなり、ひい
ては導電接続の信頼性をより一層向上することができ
る。
【００１０】なお、上記各実施例では、導電性粒子２の
表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜３を設けているが、これ
は加圧方向に直交する方向の絶縁性を確実に確保するた
めのものであり、したがって加圧方向に直交する方向の
絶縁性を確実に確保することができる場合には、この絶
縁性樹脂膜３を省略してもよい。
表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜３を設けているが、これ
は加圧方向に直交する方向の絶縁性を確実に確保するた
めのものであり、したがって加圧方向に直交する方向の
絶縁性を確実に確保することができる場合には、この絶
縁性樹脂膜３を省略してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、導電性粒子の少なくとも表面を形成する導電性ポリ
マーが柔軟性を有しているので、熱圧着時に加圧される
と、導電性粒子が弾性変形して適宜につぶれた状態で相
対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、し
たがって導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大き
くすることができ、しかも低コストで容易に得ることが
でき、さらに熱圧着時における加圧力が大きすぎても、
導電性粒子にクラツクが発生しにくいようにすることが
できる。
ば、導電性粒子の少なくとも表面を形成する導電性ポリ
マーが柔軟性を有しているので、熱圧着時に加圧される
と、導電性粒子が弾性変形して適宜につぶれた状態で相
対向する一対の接続端子に共に接触することとなり、し
たがって導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大き
くすることができ、しかも低コストで容易に得ることが
でき、さらに熱圧着時における加圧力が大きすぎても、
導電性粒子にクラツクが発生しにくいようにすることが
できる。
【図１】この発明の一実施例における異方性導電接着剤
の断面図。
の断面図。
【図２】この一実施例の異方性導電接着剤を用いて、液
晶表示パネルの透明基板の接続端子とＴＡＢテープの接
続端子とを導電接続した状態の断面図。
晶表示パネルの透明基板の接続端子とＴＡＢテープの接
続端子とを導電接続した状態の断面図。
【図３】この発明の他の実施例における異方性導電接着
剤の断面図。
剤の断面図。
【図４】この他の実施例の異方性導電接着剤を用いて、
液晶表示パネルの透明基板の接続端子とＴＡＢテープの
接続端子とを導電接続した状態の断面図。
液晶表示パネルの透明基板の接続端子とＴＡＢテープの
接続端子とを導電接続した状態の断面図。
１ 異方性導電接着剤 ２ 導電性粒子 ３ 絶縁性樹脂膜 ４ 絶縁性接着剤 １１ 透明基板 １２ 接続端子 １３ ＴＡＢテープ １４ 接続端子
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも表面が導電性ポリマーからな
る導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなることを特
徴とする異方性導電接着剤。 - 【請求項２】 前記導電性粒子の表面に熱可塑型の絶縁
性樹脂膜を設けたことを特徴とする請求項１記載の異方
性導電接着剤。 - 【請求項３】 相対向する一対の接続端子間に請求項１
または２記載の異方性導電接着剤が介在され、前記一対
の接続端子が前記異方性導電接着剤中の前記導電性粒子
を介して導電接続されていることを特徴とする導電接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333592A JPH05334912A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 異方性導電接着剤および導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16333592A JPH05334912A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 異方性導電接着剤および導電接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05334912A true JPH05334912A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15771910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16333592A Pending JPH05334912A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 異方性導電接着剤および導電接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05334912A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054410A1 (ja) * | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電粒子、回路接続材料及び接続構造体 |
| EP2073316A1 (en) * | 2006-09-26 | 2009-06-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Anisotropic conductive adhesive composition, anisotropic conductive film, circuit member connecting structure and method for manufacturing coated particles |
| US8138614B2 (en) * | 2006-02-08 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having an antenna with anisotropic conductive adhesive |
| TWI386953B (zh) * | 2007-10-24 | 2013-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Conductive particles, circuit-connecting materials and connecting structures |
| CN108780677A (zh) * | 2016-05-19 | 2018-11-09 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料以及连接结构体 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16333592A patent/JPH05334912A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP2073316A4 (en) * | 2006-09-26 | 2010-07-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, CIRCUIT ELEMENT CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING COATED PARTICLES |
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| KR101254474B1 (ko) * | 2007-10-24 | 2013-04-12 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료 및 접속 구조체 |
| CN108780677A (zh) * | 2016-05-19 | 2018-11-09 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电材料以及连接结构体 |
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