KR0148961B1 - 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법 - Google Patents

칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR0148961B1
KR0148961B1 KR1019950028267A KR19950028267A KR0148961B1 KR 0148961 B1 KR0148961 B1 KR 0148961B1 KR 1019950028267 A KR1019950028267 A KR 1019950028267A KR 19950028267 A KR19950028267 A KR 19950028267A KR 0148961 B1 KR0148961 B1 KR 0148961B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
lever
overrun
state
step motor
Prior art date
Application number
KR1019950028267A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970014514A (ko
Inventor
이성재
Original Assignee
배순훈
대우전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배순훈, 대우전자주식회사 filed Critical 배순훈
Priority to KR1019950028267A priority Critical patent/KR0148961B1/ko
Publication of KR970014514A publication Critical patent/KR970014514A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0148961B1 publication Critical patent/KR0148961B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

칩마운트 시스템이 부품을 흡착시에, 흡착노즐과 칩부품 공급카셋트 사이에 갭(gap)을 조정하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 척크갭 조정장치는 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝모터와, 상기 스텝모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진이동거리를 감지하는 노즐위치센서와, 상기 스텝모터의 회전량을 감지하는 회전감지센서가 구성되며 상기 레버를 -오버런 센서 방향으로 이동시켜 원점센서가 온이되면 모터 토크모니터 신호 및 슬릿감지센서가 온상태가 될 때 각종 프래그 및 파라메터를 설정하고 척크갭 조정을 종료하며, 원점센서가 온상태가 아니면 -오버런 센서가 온상태가 될 때, +오버런 방향으로 레버를 이동시키고, +오버런 센서가 온상태가 될 때 상기 레버를 다시 -오버런 센서방향으로 이동시키는 과정을 반복하여 척크갭 조정장치를 제어한다.

Description

칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법
제1도는 칩마운트 시스템의 부품 흡착 노즐이 흡착스테이션에 위치한 상태도이다.
제2도는 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 개약적인 블록도이다.
제3도는 척크갭 조정장치의 개략적인 구조도이다.
제4도는 본발명에 의한 척크갭 조정장치의 제어방법을 보이는 플로우 챠트이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
31 : 레버 32 : 이송나
33 : 스텝모터 34 : 슬릿
35 : 회전센서 36 : +오버런센
37 : 원점센서 38 : -오버런센
본발명은 칩마운트 시스템의 척크(chuck)갭(Gap) 조정장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 특히 노즐로 칩무품 흡착시 칩부품과 노즐사이의 거리를 조정하는 칩마운트 시스템의 척크(Chuck)갭 조정장치 및 초기위치(원점)을 제어방법에 관한 것이다.
로터리형 칩마운트 시스템은 노즐 장착헤드에 설치된 다수개의 부품 흡착 노즐을 통하여 흡착스테이션에서 칩부품을 흡착한 후, 이를 장착스테이션으로 이송하여 기판이송콘베어를 타고 X-Y테이블에 공급되는 프린트기판에 상기 칩부품을 장착한다.
제1도에 칩마운트 시스템의 부품 흡착노즐이 흡착 스테이션에 위치하는 상태가 도시된다.
일점쇄선으로 표시된 부분이 노즐 장착 헤드(1)이며, 거기에 다수의 흡착 노즐(4,4,…)이 노즐 장착축(3)을 통해 장착된다.
흡착 노즐(4)은 턴테이블(도시생략)에 부착된 이송축(7)에 의해 1번스테이션(부품흡착 스테이션)으로 이동하여 칩부품을 흡착 할 수 있는 높이로 하강하여 진공에 의해 칩부품을 흡착하게 되는데, 1번 스테이션에는 부품 공급릴(6)에 의해 부품공급카세트(5)가 위치하게 된다. 이때 부동공급카세트와 칩부품을 테이핑하는 방법(예를들어 종이정착, 엔보싱등)에 따라 공급릴의 부품윗면의 높이가 틀리므로 이것을 보정하여 주지 않으면 칩부품을 흡착하지 못하거나 수직으로 세워진 상태로 흡착할 수 있다. 또한 부품윗면과 흡착노즐과의 높이차이를 부품의 종류에 따라 다르게 할 필요도 있다. 흡착노즐과 부품과의 거리를 척크(chudk)갭(Gap)(CE) 이며 이것을 정확히 조정하지 않으면, 부품 흡착시 흡착 노즐(4)이 부품의 윗면에 내려올 때 부품에 충격을 주어 파손되게 하거나, 부품 흡착 노즐이 부품의 윗면에 닿지 않게 되면 부품 흡착 노즐의 진공에 의해 부품을 빨아들일 수 없게 된다.
본발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 이한 것으로, 본발명의 목적은 칩마운트 시스템에서 침부품 흡착시 흡착노즐과 칩부품의 거리를 적절하게 조정하는 척크갭 조정장치 및 그것의 초기위치를 제어방법을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본발명에 의한 장치는 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝모터와, 상기 스텝모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진 이동거리를 감지한 노즐 위치센서와, 상기 스텝모터의 회전량을 감지하는 회전감지센서를 구비하며, 다음과 같은 방법으로 제어된다.
초기화하는 단계와, 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하여 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우, 모터 토크 모니터 신호와 Motorslit통광확인 센서가 온상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파다메터를 척크갭완료 상태로 설정하고 종료하는 단계와, 원점센서가 온사애가 아닌 경우, -오버런 센서가 온상태인지를 판단하고 온상태가 아닌 상태로 2초가 경과하며 에러루틴을 실행한후 메이 프로그램으로 리턴하는 단계와, 상기 -오버런 센서가 온인 경우, 상기 스텝모터를 역전시켜 상기 레버를 +오버런 방향으로 이동시키고, 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우 모터 토크 모니터 신호와 Mtorslit통광확인센서가 온 상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파라메터를 척크갭완료 상태로 설정하고 종료하고, 원점센서가 온상태가 아닌 경우, +오버런 센서가 온상태인가를 판단하여 온 상태가 아닌 경우 상기 원점센서가 온상태인가를 판단하는 과정을 반복하고, 상기 +오버런 센서가 온상태인 경우 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하는 과정을 반복하는 단계를 구비하는 제어방법.
이하 본 발명을 도면을 참고로하여 상세히 설명한다.
제2도에 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 개략적인 블록도가 도시된다.
21은 주제어부이며, 메모리에 저장된 프로그램에 의해 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 각 부를 제어한다. 22는 사용자 인터페이스이며, 보통 산업용 개인 컴퓨터가 사용되며, 그 키보드(도시생략)를 통해 부품데이타 및 제어데이타등이 입력된다.
23은 비젼제어부이며, 카메라 1,2,3(24)으로부터 화상 데이터를 받아 상기 주제어부(21)로 전송하고 모니터(25)에 표시한다.
26은 펄스 모터 제어부이며, 주제어부(21)로부터 제어명령을 받아 각종 모터를 제어하는데, 본발명에서는 척갭(CZ)을 조정하는 책갭조정모터(27)를 제어한다.
제3도에 척크갭 조정장치의 개략적인 구조가 도시된다.
스텝모터(33)의 회전에 따라 이송나사(32)가 회전한다.
이송나사(32)의 회전에 의해 레버(31)가 전진 및 후진 운동을 하여 헤드블럭을 상하로 이동시킨다. 레버(31)의 소정거리 밑에는 위치센서가 설치되며, 왼쪽부터 -오버런 센서(38), 원점센서(37) 및 +오버런 센서(36)가 설치된다. 레버(31)의 전진 및 후진 운동에 따라 거기에 부착된 도그(31a)가 각센서를 통과하게 되므로 각 센서는 위치를 감지하게 된다. 스텝모터(33)의 다른 축에는 슬릿판(34)이 설치되며, 슬릿판(33)에 서로 180°로 대향되게 형성된 슬릿을 감지하는 슬릿센서(35)가 설치된다.
제4도에 본발명에 이한 척크갭 조정장치의 제어방법을 플로우 차트가 도시된다.
단계401에서, 원점프래그, 모터 상태 프래그등 각종 프래그 및 파라메터를 초기화한다. 단게 402에서 스텝모터(33)를 회전시켜 -오버런 방향(도그(31a)가 -오버런 센서(38)로 가는 바향)으로 레버(31)를 전진 이동시킨다.
단계 403에서, 원점 센서(37)가 온상태인지를 판단한다.
원점센서(37)가 온인 경우 단계404에서, 모터토크 모니터 신호가 온상태인지를 판단하고, 온상태가 아닌 경우 계속 단계404를 반복하고, 온상태인 경우 단계 405에서 데이터를 척크갭 완료로 설정하고 본 프로그램을 종료한다. 한편 단계403에서, 원점센서(37)가 온상태가 아닌 경우, 단계 06으로 진행하여 -오버런 센서(38)가 온상태인지를 판단한다. -오버런 센서(38)가 온상태가 아닌 경우, 단계 407에서 2초가 경과했는지를 판단한다. 2초가 경과된 경우 에러루틴을 실행하고 (단계 408), 메인프로그램으로 리턴한다.
단계 406에서, -오버런 센서(38)가 온상태인 경우, 단계 409로 진행하여 스텝 모터(33)를 전과 반대방향으로 회전시켜 레버(31)가 +오버런 센서(36)쪽으로 후진 이동하도록 구동한다.
단계 410에서, 원점센서(37)가 온상태인지를 판단한다.
온상태인 경우 단계 404로 가고 온상태가 아닌 경우, 단계 411로 진행한다. 단계411에서 +오버런 센서(36)가 온상태인지를 판단한다. +오버런 센서(36)가 온상태가 아닌 경우, 단계 411 이하의 과정을 반복하고, +오버런 센서(36)가 온상태인 경우, 단계 402이하의 과정을 반복한다.
이상 설명한 바와같이, 본발명에 의하면 흡착 노즐이 칩부품을 흡착시에 노즐과 칩부품의 간격을 적절하게 조정하기위한 초기위치를 정확하게설정하여, 노즐하강시 칩부품에 충격을 주지 않거나 노즐 하강 간격이 지나치게 벌어져 칩부품이 흡착되지 않는 상태를 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치에 있어서, 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝 모터와, 상기 스텝 모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진이동거리를 감지하는 노즐 위치 센서와, 상기 스텝 모터의 0도를 감지하는 슬릿센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노즐 위치센서는 -오버런 센서, 원점센서 및 +오버런 센서로 구성되고 상기 레버에 부착된 도그가 통과함에 따라 헤드에 장착된 노즐의 위치를 감지하는 것을 특징으로 하는 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치.
  3. 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝 모터와, 상기 스텝 모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진 이동거리를 감지하는 노즐 위치센서와, 상기 스텝모터의 회전량을 감지하는 회전감지 센서를 구비하는 칩마운트 시스템에 있어서 초기화하는 단계와, 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하여 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우, 모너토크모니터 신호 및 슬릿센서 선로가 온상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파다메터를 척크갭완료상태로 설정하고 종료하는 단계와, 원점센서가 온상태가 아닌 경우, -오버런 센서가 온상태인지를 판단하고 온상태가 아닌 상태로 2초가 경과하며 에러루틴을 실행한 후 메인프로그램으로 리턴하는 단계와, 상기 -오버런 센서가 온인 경우, 상기 스텝모터를 역전시켜 상기 레버를 +오버런 방향으로 이동시키고, 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우 모터토크모니터 신호 및 슬릿센서 신호가 NO상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파다메터를 척크갭완료상태로 설정하고 종료하는 단계, 원점센서가 온상태가 아닌 경우, +오버런 센서가 온상태인가를 판단하여 온상태가 아닌 경우 상기 원점 센서가 온상태인가를 판단하는 과정을 반복하고, 상기 +오버런 센서가 온상태인 경우 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하는 과정을 반복하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩마운트 시스템의 척크갭 조정방법.
KR1019950028267A 1995-08-31 1995-08-31 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법 KR0148961B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950028267A KR0148961B1 (ko) 1995-08-31 1995-08-31 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950028267A KR0148961B1 (ko) 1995-08-31 1995-08-31 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970014514A KR970014514A (ko) 1997-03-29
KR0148961B1 true KR0148961B1 (ko) 1998-12-15

Family

ID=19425626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950028267A KR0148961B1 (ko) 1995-08-31 1995-08-31 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0148961B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970014514A (ko) 1997-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3086578B2 (ja) 部品装着装置
JP3313224B2 (ja) 電子部品実装装置
US5070598A (en) Device for mounting electronic parts
JPH0444439B2 (ko)
JP2662992B2 (ja) 板材吸着ハンド及びこれを用いた採板移載装置
JP4503954B2 (ja) 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
JP6093506B2 (ja) 表面性状測定機および表面性状測定方法
KR0148961B1 (ko) 칩마운트 시스템의 척크갭 조정장치 및 그 제어방법
JP2625786B2 (ja) 電子部品マウント装置
JPH11163599A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3774011B2 (ja) 部品実装方法及び同装置
JPH0767035B2 (ja) 電子部品装着装置
JP3596250B2 (ja) 電子部品実装方法
JPH03264372A (ja) プリンタ装置
JPH0313364A (ja) 印字装置
JP3054479B2 (ja) 部品装着装置
KR0148966B1 (ko) 프린트 기판의 편차를 보상하는 칩마운트 시스템 및 그 제어방법
JP2909129B2 (ja) 認識補正機能付き部品供給装置
JPH0310728A (ja) ねじ締め方法及びねじ締め機
JP3805512B2 (ja) 位置決め制御方法
KR0148960B1 (ko) 칩마운트 시스템의 릴축 원점조정장치 및 그 제어방법
JPH10209691A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法
JP3083300B2 (ja) 部品吸着装置
JPH0777312B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP2629816B2 (ja) 記録紙残量検知装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010529

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee