KR0148961B1 - Chuck gap control apparatus for chip mount system & its control method - Google Patents
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Abstract
칩마운트 시스템이 부품을 흡착시에, 흡착노즐과 칩부품 공급카셋트 사이에 갭(gap)을 조정하는 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 척크갭 조정장치는 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝모터와, 상기 스텝모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진이동거리를 감지하는 노즐위치센서와, 상기 스텝모터의 회전량을 감지하는 회전감지센서가 구성되며 상기 레버를 -오버런 센서 방향으로 이동시켜 원점센서가 온이되면 모터 토크모니터 신호 및 슬릿감지센서가 온상태가 될 때 각종 프래그 및 파라메터를 설정하고 척크갭 조정을 종료하며, 원점센서가 온상태가 아니면 -오버런 센서가 온상태가 될 때, +오버런 방향으로 레버를 이동시키고, +오버런 센서가 온상태가 될 때 상기 레버를 다시 -오버런 센서방향으로 이동시키는 과정을 반복하여 척크갭 조정장치를 제어한다.Apparatus and method for adjusting a gap between a suction nozzle and a chip parts supply cassette when the chip mount system adsorbs a part, the chuck gap adjusting device includes a lever for raising and lowering the head, and the lever; A feed screw for forwarding and retracting the motor, a step motor for providing forward and backward driving force to the feed screw, a control unit for controlling the step motor, a nozzle position sensor for sensing a forward and backward movement distance of the lever, and The rotation sensor is configured to detect the amount of rotation of the stepper motor. When the home sensor is turned on by moving the lever toward the -overrun sensor, various flags and parameters are displayed when the motor torque monitor signal and the slit sensor are turned on. Setting and end chuck gap adjustment, if the origin sensor is not on, move the lever in the + overrun direction when the -overrun sensor is on, and + over When the run sensor is turned on, the chuck gap adjusting device is controlled by repeating the process of moving the lever toward the overrun sensor.
Description
제1도는 칩마운트 시스템의 부품 흡착 노즐이 흡착스테이션에 위치한 상태도이다.1 is a state diagram in which the component adsorption nozzle of the chip mount system is located at the adsorption station.
제2도는 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 개약적인 블록도이다.2 is a schematic block diagram of a chip mount system to which the present invention is applied.
제3도는 척크갭 조정장치의 개략적인 구조도이다.3 is a schematic structural diagram of a chuck gap adjusting device.
제4도는 본발명에 의한 척크갭 조정장치의 제어방법을 보이는 플로우 챠트이다.4 is a flowchart showing a control method of the chuck gap adjusting device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
31 : 레버 32 : 이송나31: lever 32: feed or
33 : 스텝모터 34 : 슬릿33: step motor 34: slit
35 : 회전센서 36 : +오버런센35: rotation sensor 36: + overrunsen
37 : 원점센서 38 : -오버런센37: home sensor 38: -overrunsen
본발명은 칩마운트 시스템의 척크(chuck)갭(Gap) 조정장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 특히 노즐로 칩무품 흡착시 칩부품과 노즐사이의 거리를 조정하는 칩마운트 시스템의 척크(Chuck)갭 조정장치 및 초기위치(원점)을 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck gap adjusting device of a chip mount system and a control method thereof, and in particular, a chuck of a chip mount system that adjusts the distance between a chip component and a nozzle when a chip is absorbed by a nozzle. It relates to a gap adjusting device and a control method of the initial position (origin).
로터리형 칩마운트 시스템은 노즐 장착헤드에 설치된 다수개의 부품 흡착 노즐을 통하여 흡착스테이션에서 칩부품을 흡착한 후, 이를 장착스테이션으로 이송하여 기판이송콘베어를 타고 X-Y테이블에 공급되는 프린트기판에 상기 칩부품을 장착한다.The rotary chip mount system adsorbs chip components at the adsorption station through a plurality of component adsorption nozzles installed in the nozzle mounting head, transfers them to the mounting station, and transfers them to the mounting station to the printed circuit board which is supplied to the XY table. To be fitted.
제1도에 칩마운트 시스템의 부품 흡착노즐이 흡착 스테이션에 위치하는 상태가 도시된다.1 shows a state where the component adsorption nozzle of the chip mount system is located at the adsorption station.
일점쇄선으로 표시된 부분이 노즐 장착 헤드(1)이며, 거기에 다수의 흡착 노즐(4,4,…)이 노즐 장착축(3)을 통해 장착된다.The part shown by the dashed-dotted line is the nozzle mounting head 1, and many adsorption nozzles 4, 4, ... are mounted through the nozzle mounting shaft 3 in it.
흡착 노즐(4)은 턴테이블(도시생략)에 부착된 이송축(7)에 의해 1번스테이션(부품흡착 스테이션)으로 이동하여 칩부품을 흡착 할 수 있는 높이로 하강하여 진공에 의해 칩부품을 흡착하게 되는데, 1번 스테이션에는 부품 공급릴(6)에 의해 부품공급카세트(5)가 위치하게 된다. 이때 부동공급카세트와 칩부품을 테이핑하는 방법(예를들어 종이정착, 엔보싱등)에 따라 공급릴의 부품윗면의 높이가 틀리므로 이것을 보정하여 주지 않으면 칩부품을 흡착하지 못하거나 수직으로 세워진 상태로 흡착할 수 있다. 또한 부품윗면과 흡착노즐과의 높이차이를 부품의 종류에 따라 다르게 할 필요도 있다. 흡착노즐과 부품과의 거리를 척크(chudk)갭(Gap)(CE) 이며 이것을 정확히 조정하지 않으면, 부품 흡착시 흡착 노즐(4)이 부품의 윗면에 내려올 때 부품에 충격을 주어 파손되게 하거나, 부품 흡착 노즐이 부품의 윗면에 닿지 않게 되면 부품 흡착 노즐의 진공에 의해 부품을 빨아들일 수 없게 된다.The suction nozzle 4 moves to the first station (part adsorption station) by the feed shaft 7 attached to the turntable (not shown) and descends to a height at which the chip component can be adsorbed, thereby adsorbing the chip component by vacuum. In the first station, the parts supply cassette 5 is positioned by the parts supply reel 6. At this time, the height of the upper part of the supply reel is different according to the method of taping the floating feed cassette and chip parts (e.g., paper fixing, enbossing, etc.). Can be adsorbed. In addition, it is also necessary to vary the height difference between the top of the part and the suction nozzle depending on the type of part. If the distance between the suction nozzle and the part is the chuk gap (CE), and this is not adjusted correctly, the part may be damaged by shocking the part when the suction nozzle 4 descends on the top of the part. If the component adsorption nozzle does not touch the top of the component, the component adsorption nozzle cannot suck the component due to the vacuum.
본발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 이한 것으로, 본발명의 목적은 칩마운트 시스템에서 침부품 흡착시 흡착노즐과 칩부품의 거리를 적절하게 조정하는 척크갭 조정장치 및 그것의 초기위치를 제어방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is a chuck gap adjusting device for adjusting the distance between the suction nozzle and the chip parts during the suction of the needle parts in the chip mount system and a method of controlling the initial position thereof To provide.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본발명에 의한 장치는 헤드를 상승 및 하강시키는 레버와, 상기 레버를 전진 및 후진시키는 이송나사와, 상기 이송나사에 전진 및 후진 구동력을 제공하는 스텝모터와, 상기 스텝모터를 제어하는 제어부와, 상기 레버의 전진 및 후진 이동거리를 감지한 노즐 위치센서와, 상기 스텝모터의 회전량을 감지하는 회전감지센서를 구비하며, 다음과 같은 방법으로 제어된다.In order to achieve the above object, the device according to the present invention includes a lever for raising and lowering a head, a transfer screw for advancing and reversing the lever, a step motor for providing a forward and reverse driving force to the feed screw, and It includes a control unit for controlling the step motor, a nozzle position sensor for detecting the forward and backward movement distance of the lever, and a rotation sensor for sensing the rotation amount of the step motor, it is controlled in the following manner.
초기화하는 단계와, 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하여 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우, 모터 토크 모니터 신호와 Motorslit통광확인 센서가 온상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파다메터를 척크갭완료 상태로 설정하고 종료하는 단계와, 원점센서가 온사애가 아닌 경우, -오버런 센서가 온상태인지를 판단하고 온상태가 아닌 상태로 2초가 경과하며 에러루틴을 실행한후 메이 프로그램으로 리턴하는 단계와, 상기 -오버런 센서가 온인 경우, 상기 스텝모터를 역전시켜 상기 레버를 +오버런 방향으로 이동시키고, 원점센서가 온상태인지를 판단하는 단계와, 원점센서가 온상태인 경우 모터 토크 모니터 신호와 Mtorslit통광확인센서가 온 상태가 될 때를 기다려 각종 프래그 및 파라메터를 척크갭완료 상태로 설정하고 종료하고, 원점센서가 온상태가 아닌 경우, +오버런 센서가 온상태인가를 판단하여 온 상태가 아닌 경우 상기 원점센서가 온상태인가를 판단하는 과정을 반복하고, 상기 +오버런 센서가 온상태인 경우 상기 레버를 -오버런 방향으로 구동하는 과정을 반복하는 단계를 구비하는 제어방법.Initializing, driving the lever in the -overrun direction to determine whether the home sensor is on, and when the home sensor is on, when the motor torque monitor signal and the Motorslit light confirmation sensor are on. Wait and set various flags and parameters to the chuck gap completion state and terminate, and if the origin sensor is not on-the-go, it is determined whether the overrun sensor is on and 2 seconds have elapsed. Returning to the main program after executing the routine; if the -overrun sensor is on, reversing the step motor to move the lever in the + overrun direction, and determining whether the home sensor is on; When the sensor is in the ON state, wait for the motor torque monitor signal and the Mtorslit light confirmation sensor to be in the ON state to return various flags and parameters to the chuck gap completion state. If the home sensor is not in the ON state, the process of determining whether the home sensor is in the ON state is repeated, and if the home sensor is not in the ON state, the home sensor is in the ON state. And repeating the step of driving the lever in the -overrun direction.
이하 본 발명을 도면을 참고로하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
제2도에 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 개략적인 블록도가 도시된다.A schematic block diagram of a chip mount system to which the present invention is applied in FIG. 2 is shown.
21은 주제어부이며, 메모리에 저장된 프로그램에 의해 본발명이 적용되는 칩마운트 시스템의 각 부를 제어한다. 22는 사용자 인터페이스이며, 보통 산업용 개인 컴퓨터가 사용되며, 그 키보드(도시생략)를 통해 부품데이타 및 제어데이타등이 입력된다.21 is a main control part and controls each part of the chip mount system to which the present invention is applied by a program stored in the memory. 22 is a user interface, and usually an industrial personal computer is used, and component data and control data are input through the keyboard (not shown).
23은 비젼제어부이며, 카메라 1,2,3(24)으로부터 화상 데이터를 받아 상기 주제어부(21)로 전송하고 모니터(25)에 표시한다.Reference numeral 23 denotes a vision control unit, which receives image data from the cameras 1,2 and 3 (24), transmits the image data to the main control unit 21, and displays it on the monitor 25.
26은 펄스 모터 제어부이며, 주제어부(21)로부터 제어명령을 받아 각종 모터를 제어하는데, 본발명에서는 척갭(CZ)을 조정하는 책갭조정모터(27)를 제어한다.Reference numeral 26 denotes a pulse motor controller, which controls various motors in response to a control command from the main controller 21. In the present invention, a bookgap adjusting motor 27 for adjusting the chuck gap CZ is controlled.
제3도에 척크갭 조정장치의 개략적인 구조가 도시된다.The schematic structure of the chuck gap adjustment device is shown in FIG.
스텝모터(33)의 회전에 따라 이송나사(32)가 회전한다.As the step motor 33 rotates, the feed screw 32 rotates.
이송나사(32)의 회전에 의해 레버(31)가 전진 및 후진 운동을 하여 헤드블럭을 상하로 이동시킨다. 레버(31)의 소정거리 밑에는 위치센서가 설치되며, 왼쪽부터 -오버런 센서(38), 원점센서(37) 및 +오버런 센서(36)가 설치된다. 레버(31)의 전진 및 후진 운동에 따라 거기에 부착된 도그(31a)가 각센서를 통과하게 되므로 각 센서는 위치를 감지하게 된다. 스텝모터(33)의 다른 축에는 슬릿판(34)이 설치되며, 슬릿판(33)에 서로 180°로 대향되게 형성된 슬릿을 감지하는 슬릿센서(35)가 설치된다.By rotating the feed screw 32, the lever 31 moves forward and backward and moves the head block up and down. The position sensor is installed below the predetermined distance of the lever 31, and the -overrun sensor 38, the origin sensor 37, and the + overrun sensor 36 are installed from the left side. In response to the forward and backward movement of the lever 31, the dog 31a attached thereto passes through the angle sensor so that each sensor senses a position. The slit plate 34 is installed on the other axis of the step motor 33, and the slit sensor 35 is installed on the slit plate 33 so as to sense the slits formed to face each other at 180 °.
제4도에 본발명에 이한 척크갭 조정장치의 제어방법을 플로우 차트가 도시된다.4 is a flowchart illustrating a control method of the chuck gap adjusting device according to the present invention.
단계401에서, 원점프래그, 모터 상태 프래그등 각종 프래그 및 파라메터를 초기화한다. 단게 402에서 스텝모터(33)를 회전시켜 -오버런 방향(도그(31a)가 -오버런 센서(38)로 가는 바향)으로 레버(31)를 전진 이동시킨다.In step 401, various flags and parameters, such as an origin flag and a motor status flag, are initialized. In step 402, the step motor 33 is rotated to move the lever 31 forward in the -overrun direction (the direction in which the dog 31a goes to the -overrun sensor 38).
단계 403에서, 원점 센서(37)가 온상태인지를 판단한다.In step 403, it is determined whether the origin sensor 37 is in an on state.
원점센서(37)가 온인 경우 단계404에서, 모터토크 모니터 신호가 온상태인지를 판단하고, 온상태가 아닌 경우 계속 단계404를 반복하고, 온상태인 경우 단계 405에서 데이터를 척크갭 완료로 설정하고 본 프로그램을 종료한다. 한편 단계403에서, 원점센서(37)가 온상태가 아닌 경우, 단계 06으로 진행하여 -오버런 센서(38)가 온상태인지를 판단한다. -오버런 센서(38)가 온상태가 아닌 경우, 단계 407에서 2초가 경과했는지를 판단한다. 2초가 경과된 경우 에러루틴을 실행하고 (단계 408), 메인프로그램으로 리턴한다.If the home sensor 37 is on, in step 404, it is determined whether the motor torque monitor signal is in the on state, and if it is not in the on state, the process continues to be repeated in step 404, and if it is in the on state, the data is set to the chuck gap in step 405. And exit the program. On the other hand, in step 403, if the origin sensor 37 is not in the on state, the process proceeds to step 06 to determine whether the -overrun sensor 38 is in the on state. If the overrun sensor 38 is not on, it is determined in step 407 whether 2 seconds have elapsed. If 2 seconds have elapsed, an error routine is executed (step 408), and the process returns to the main program.
단계 406에서, -오버런 센서(38)가 온상태인 경우, 단계 409로 진행하여 스텝 모터(33)를 전과 반대방향으로 회전시켜 레버(31)가 +오버런 센서(36)쪽으로 후진 이동하도록 구동한다.In step 406, if the -overrun sensor 38 is on, the process proceeds to step 409 to rotate the step motor 33 in the opposite direction as before to drive the lever 31 to move backward toward the + overrun sensor 36. .
단계 410에서, 원점센서(37)가 온상태인지를 판단한다.In operation 410, it is determined whether the origin sensor 37 is in an on state.
온상태인 경우 단계 404로 가고 온상태가 아닌 경우, 단계 411로 진행한다. 단계411에서 +오버런 센서(36)가 온상태인지를 판단한다. +오버런 센서(36)가 온상태가 아닌 경우, 단계 411 이하의 과정을 반복하고, +오버런 센서(36)가 온상태인 경우, 단계 402이하의 과정을 반복한다.If on, go to step 404; if not, go to step 411. In step 411, it is determined whether the + overrun sensor 36 is on. If the + overrun sensor 36 is not on, the process of step 411 or less is repeated. If the + overrun sensor 36 is on, the process of step 402 or less is repeated.
이상 설명한 바와같이, 본발명에 의하면 흡착 노즐이 칩부품을 흡착시에 노즐과 칩부품의 간격을 적절하게 조정하기위한 초기위치를 정확하게설정하여, 노즐하강시 칩부품에 충격을 주지 않거나 노즐 하강 간격이 지나치게 벌어져 칩부품이 흡착되지 않는 상태를 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the suction nozzle accurately sets an initial position for properly adjusting the gap between the nozzle and the chip component when the chip component is sucked, so that the chip component is not impacted when the nozzle is lowered or the nozzle dropping interval is lowered. This excessive spreading can prevent a state where the chip component is not adsorbed.
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Applications Claiming Priority (1)
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KR1019950028267A KR0148961B1 (en) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Chuck gap control apparatus for chip mount system & its control method |
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