KR0122318Y1 - Etechant recycle device of wet etching apparatus - Google Patents

Abstract

본 고안은 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 관한 것으로, 종래의 습식각장비가 식각제의 소모량이 많은 문제점이 있어 이를 해결하기 위한 것이다. 이와 같은 본 고안은 일단부가 도포컵(21)과 연통되어 설치되어 있는 드레인라인(30)과 연결되고 타단부가 식각제공급라인(27)과 연결되도록 바이패스라인(31)을 설치하고, 상기 바이패스라인(31)의 양단부에 각각 순수차단밸브(32)와 역류방지밸브(33)를 구비하며, 상기 바이패스라인(31)과 연결되는 드레인라인(30) 측에 식각제차단밸브(30')를 구비하여 구성된다. 이와 같은 본 고안에 의한 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 의하면 습식각장비에서 사용되는 식각제를 재활용할 수 있어 식각제의 소모량을 줄일 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to an etchant recycling apparatus of the wet etching equipment, the conventional wet etching equipment is to solve the problem of the consumption of the etchant a lot. The present invention is provided with a bypass line 31 so that one end is connected to the drain line 30 is installed in communication with the coating cup 21 and the other end is connected to the etchant supply line 27, A pure water blocking valve 32 and a non-return valve 33 are respectively provided at both ends of the bypass line 31, and the etch stop valve 30 is provided at the drain line 30 connected to the bypass line 31. ') Is configured. The etchant recycling apparatus of the wet etching equipment according to the present invention has the advantage of being able to recycle the etchant used in the wet etching equipment to reduce the consumption of the etchant.

Description

습식각장비의 식각제 리사이클장치Etch Recycling System of Wet Etching Equipment

제1도는 종래 기술에 의한 습식각장비의 개략구성을 보인 구성도.1 is a schematic view showing a schematic configuration of a wet etching apparatus according to the prior art.

제2도는 본 고안에 의한 식각제 리사이클장치가 구비된 습식각장비의 개략구성을 보인 구성도.Figure 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the wet etching equipment with an etchant recycling apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

21 : 도포컵 22 : 회전척21: application cup 22: rotary chuck

23 : 분사노즐 24 : 쳄버월23: injection nozzle 24: chamber wall

25 : 웨이퍼 26 : 순수공급라인25: wafer 26: pure water supply line

27 : 식각제공급라인 30 : 드레인라인27: etchant supply line 30: drain line

30' : 식각제차단밸브 31 : 바이패스라인30 ': Etch stop valve 31: Bypass line

32 : 순수차단밸브 33 : 역류방지밸브32: pure water shutoff valve 33: non-return valve

본 고안은 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 관한 것으로, 특히 한번 식각공정에 사용된 식각제를 바이패스라인을 통해 수거하여 식각공정에 다시 사용할 수 있도록 하여 식각제의 사용량을 절감하는 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 관한 것이다.The present invention relates to an etchant recycling apparatus for wet etching equipment, in particular, a wet etching equipment that reduces the amount of the etchant by collecting the etchant used in the etching process through the bypass line and using it again in the etching process. It relates to an etchant recycling apparatus.

제1도는 종래 기술에 의한 습식각장비의 개략구성을 보인 구성도인데, 이어 도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 습식각장비는 도포컵(1)의 내부에 구동수단(미도시)에 의해 회전되는 회전척(2)이 구비되어 구성된다. 상기 회전척(2)의 상면에는 웨이퍼(5)가 얹혀져 회전되면서 작업이 진행된다. 한편, 상기 도포컵(1)의 상측에는 식각제 및 순수(DIWATER)를 웨이퍼(5) 상에 분사하는 분사노즐(3)이 구비되어 있다. 그리고 상기 도포컵(1)의 저면에는 식각공정에 사용된 식각제 및 순수를 드레인하는 드레인라인(10)이 연결되어 있다.1 is a schematic view showing a schematic configuration of a wet etching apparatus according to the prior art. As shown in the drawing, the wet etching apparatus according to the prior art is rotated by a driving means (not shown) inside the coating cup 1. The rotating chuck 2 is provided is configured. The wafer 5 is placed on the upper surface of the rotary chuck 2 and rotated to perform the work. On the other hand, an injection nozzle 3 for spraying an etchant and pure water DIWATER on the wafer 5 is provided above the application cup 1. The drain line 10 for draining the etchant and the pure water used in the etching process is connected to the bottom surface of the coating cup 1.

한편, 식각공정에 사용되는 식각제를 상기 분사노즐(3)로 공급하기 위한 식각제 공급라인(6)과 세정을 위한 순수를 상기 분사노즐(3)로 공급하는 순수공급라인(7)이 상기 분사노즐(3)과 연결되어 있다. 이와 같은 공급라인(6)들은 각각 식각제 저장조(미도시) 및 순수저장조(미도시)와 연결되어 있고 필터(8)와 열교환기(9)가 각각 구비되어 있다.Meanwhile, an etchant supply line 6 for supplying an etchant used in an etching process to the injection nozzle 3 and a pure water supply line 7 for supplying pure water for cleaning to the injection nozzle 3 are described above. It is connected to the injection nozzle (3). These supply lines 6 are connected to an etchant reservoir (not shown) and a pure water reservoir (not shown), respectively, and are provided with a filter 8 and a heat exchanger 9, respectively.

도면중 미설명 부호 4는 챔버벽(chamber wall), 6', 7'는 밸브이다.In the figure, reference numeral 4 denotes a chamber wall, and 6 'and 7' denote valves.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 식각장비에서 식각공정이 이루어지는 것을 간략하게 설명하면 다음과 같다.The etching process is briefly described in the etching apparatus according to the prior art configured as described above are as follows.

식각장비의 상기 회전척(2)에 식각을 위한 웨이퍼(5)를 로딩한 후, 회전척(2)을 소정의 속도로 회전시키면서 식각제를 상기 분사노즐(3)을 통해 웨이퍼(5)에 분사시켜 식각제 도포공정을 수행한다. 이와 같은 식각제 도포공정이 완료되고 일정 시간이 지나고 나면 순수를 웨이퍼(5)에 분사하여 주게 된다. 이와 같은 세공정이 끝나고 나면 다시 회전척(2)을 일정속도를 회전시켜 웨이퍼(5)를 건조시키게 된다. 이와 같은 순서로 공정이 완료되고 나면 웨이퍼(5)를 식각장비의 회전척(2)에서 연도딩시켜 다음 공정을 수행하게 된다.After loading the wafer 5 for etching on the rotary chuck 2 of the etching equipment, the etchant is rotated on the wafer 5 through the spray nozzle 3 while rotating the rotary chuck 2 at a predetermined speed. Spraying is performed to apply the etchant. After such an etching process is completed and a predetermined time elapses, pure water is sprayed onto the wafer 5. After the three processes are completed, the wafer 5 is dried by rotating the rotary chuck 2 at a constant speed. After the process is completed in this order, the wafer 5 is softened on the rotary chuck 2 of the etching equipment to perform the next process.

한편, 상기와 같은 식각공정에 사용되는 식각제 및 순수의 공급은 저장조에서 펌프(미도시)를 구동시켜 가압하여 상기 필터(8)와 열교환기(9)를 거쳐 분사노즐(3)을 통해 분사되도록 되며, 소정의 공정이 완료되면 공급이 중단된다. 그리고 상기와 같이 공급되어 식각공정에 사용된 식각제와 순수는 드레인 라인(10)을 통해 드레인된다. 이와 같은 드레인은 항상 진행된다.On the other hand, the supply of the etchant and the pure water used in the etching process as described above is driven by the pump (not shown) in the storage tank is injected through the injection nozzle (3) through the filter 8 and the heat exchanger (9) The supply is stopped when the predetermined process is completed. The etchant and the pure water supplied as described above and used in the etching process are drained through the drain line 10. Such a drain always proceeds.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 식각장비는 매엽식으로 되어 있어 배치(batch)식에 비해 식각제의 소모량의 많은 단점이 있다.However, since the etching apparatus according to the prior art as described above is a single leaf type, there are many disadvantages of the consumption of the etchant compared to the batch type.

따라서, 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 매엽식 식각장비에서 일단 분사노즐을 통해 웨이퍼에 분사되어 사용된 식각제를 재순환시켜 사용하도록 하여 식각제의 재활용을 통해 식각제의 소모량을 줄일 수 있는 습식각장비의 식각제 리사이클 장치를 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, in the single wafer type etching equipment to recycle the used etchant injected into the wafer through the injection nozzle once through the recycling of the etchant It is to provide an etchant recycling apparatus of the wet etching equipment that can reduce the consumption of the etchant.

상기와 같은 본 고안의 목적은 일단부가 도포컵과 연통되어 설치되어 있는 드레인라인과 연결되고 타단부가 식각제공급라인과 연결되도록 바이패스라인을 설치하고, 상기 바이패스라인의 양단부에 각각 순수차단밸브와 역류방지밸브를 구비하며, 상기 바이패스라인과 연결되는 드레인라인측에 식각제차단밸브를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 의해 달성된다.The purpose of the present invention as described above is to install a bypass line so that one end is connected to the drain line is installed in communication with the application cup and the other end is connected to the etchant supply line, and each of the both ends of the bypass line It is achieved by the etchant recycling apparatus of the wet etching equipment, characterized in that it comprises a valve and a non-return valve, and comprises an etchant blocking valve on the drain line side connected to the bypass line.

상기 바이패스라인의 타단부는 식각제 저장조와 연결됨을 특징으로 한다.The other end of the bypass line is characterized in that connected to the etchant reservoir.

상기와 같은 본 고안에 의한 습식각장비의 식각제 리사이클장치를 첨부된 도면에 도시된 실시례를 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings the etch agent recycling apparatus of the wet etching equipment according to the present invention as follows.

제2도는 본 고안에 의한 식각제 리사이클장치가 구비된 습식각장비의 개략구성을 보인 구성도인데, 이에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 식각제 리사이클자이는 일단부가 도포컵(21)과 연통되어 설치되어 있는 드레인라인(10)과 연결되고 타단부가 식각제공급라인(27)과 연결되도록 바이패스라인(31)을 설치하고, 상기 바이패스라인(31)의 양단부에 각각 순수차단밸브(32)와 역류방지밸브(33)를 구비하며, 상기 바이패스라인(31)과 연결되는 드레인라인(30) 측에 식각제차단밸브(30')를 구비하여 구성된다.2 is a block diagram showing a schematic configuration of a wet etching equipment equipped with an etchant recycling apparatus according to the present invention, as shown in the drawing, the etchant recycling gyre according to the present invention is one end communication with the coating cup 21 And a bypass line 31 to be connected to the drain line 10 installed at the other end and to the other end thereof to the etchant supply line 27, and to the both ends of the bypass line 31, respectively. 32) and a non-return valve 33, and an etch stop valve 30 'on the side of the drain line 30 connected to the bypass line 31.

상기 순수차단밸브(32)는 세정과정에 사용된 순수가 바이패스라인(31)으로 전달되는 것을 차단하는 역할을 하는 것으로 바이패스라인(33)는 식각제공급라인(27)에서 바이패스라인(31)으로 식각제가 역류되는 것을 방지하는 것으로 상기 바이패스라인(31)의 식각제공급라인(27) 측 말단부에 구비된다.The pure water shutoff valve 32 serves to block the pure water used in the cleaning process from being transferred to the bypass line 31. The bypass line 33 is a bypass line in the etchant supply line 27. 31) to prevent the back flow of the etchant is provided on the end portion of the bypass line 31 side of the etchant supply line (27).

그리고, 상기 식각제차단밸브(30')는 드레인라인(30)에 설치되어 식각제를 바이패스라인(31)으로 유동되도록 드레인라인(30)을 차단하는 역할을 하는 것이다.In addition, the etchant blocking valve 30 ′ is installed in the drain line 30 to block the drain line 30 so that the etchant flows into the bypass line 31.

한편, 상기 바이패스라인(31)의 타단부는 상기와 같이 식각제공급라인 (27)에 연결하지 않고 식각제 저장조(미도시)와 연결하여 사용할 수도 있다.Meanwhile, the other end of the bypass line 31 may be connected to an etchant storage tank (not shown) without being connected to the etchant supply line 27 as described above.

도면중 미설명부호 21은 도포컵, 22는 회전척, 23은 분사노즐, 24는 쳄버월, 25는 회전척, 26은 순수공급라인, 28은 필터, 29는 열교환기이다.In the drawings, reference numeral 21 denotes an application cup, 22 a rotary chuck, 23 a spray nozzle, 24 a chamber wall, 25 a rotary chuck, 26 a pure water supply line, 28 a filter, and 29 a heat exchanger.

상기와 같은 본 고안에 의한 식각제 리사이클장치를 구비한 습식각장비에서 식각공정이 이루어지는 것과 식각제의 리사이클이 이루어지는 것을 살펴보면, 먼저 식각제가 공급되어 분사노즐(23)을 통해 분사되어 회전하는 회전척(22) 상에 놓여져 소정의 속도로 회전하고 있는 웨이퍼(25)에 뿌려져 식각제도포공정이 이루어진다. 이때 상기 리사이클장치에서 밸브(30', 32, 33)의 개폐를 살펴보면, 먼저 식각제도포공정 초기의 일정 시간동안에는 순수차단밸브(32) 및 역류방지밸브(33)를 폐쇄하고 상기 드레인라인(30)의 식각제차단밸브(30')를 개방하여 식각제를 드레인라인(30)을 통해 드레인시킨다. 이와 같은 초기 드레인의 목적은 드레인라인(30)에 남아 있는 순수를 제거하여 리사이클되는 식각제의 순도를 유지하기 위함이다.Looking at the etching process and the recycling of the etchant is made in the wet etching equipment equipped with an etchant recycling apparatus according to the present invention as described above, first, the etchant is supplied is sprayed through the injection nozzle 23 to rotate the chuck It is sprayed onto the wafer 25, which is placed on the substrate 22 and rotated at a predetermined speed, to perform an etching coating process. In this case, the opening and closing of the valves 30 ', 32, and 33 in the recycling apparatus, first, the pure water shutoff valve 32 and the non-return valve 33 are closed for a predetermined time during the initial etching application process and the drain line 30 The etchant blocking valve 30 'is opened to drain the etchant through the drain line 30. The purpose of this initial drain is to maintain the purity of the recycled etchant by removing the pure water remaining in the drain line (30).

그리고 상기 일정시간이 지나고 나면 순수차단밸브(32)와 역류방지밸브(33)를 개방하고, 상기 식각제차단밸브(30')를 폐쇄하여 일단 도포된 식각제를 바이패스라인(31)을 통해 리사이클시키게 된다.After the predetermined time has elapsed, the pure water shutoff valve 32 and the non-return valve 33 are opened, and the etchant shutoff valve 30 'is closed to apply the etchant once applied through the bypass line 31. Recycled.

식각제 도포공정이 끝나고 세정공정이 시작되면 상기 순수차단밸브(32)와 역류방지밸브(33)를 다시 폐쇄하고 상기 식각제차단밸브(30')를 개방하여 세정공정에서 사용된 순수를 드레인하도록 된다. 그리고 상기 세정공정이 끝나면 종래와 같이 건조공정이 진행시켜 식각공정을 종료하고 웨이퍼(25)를 언로딩시킨 후, 또 다른 웨이퍼를 회전척(22)에 로딩시켜 상기와 같이 식각공정을 수행하게 된다.When the etching process is finished and the cleaning process starts, the pure water shutoff valve 32 and the non-return valve 33 are closed again, and the etchant shutoff valve 30 'is opened to drain the pure water used in the cleaning process. do. After the cleaning process is completed, the drying process proceeds as before, the etching process is completed, the wafer 25 is unloaded, and another wafer is loaded on the rotary chuck 22 to perform the etching process as described above. .

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의한 습식각장비의 식각제 리사이클장치에 의하면, 일단 식각공정에 사용되었던 식각제를 바이패스라인을 통해 리사이클장치시켜 재활용하므로 식각공정에 사용되는 식각제의 소모량이 대폭 줄어들게 되는 효과가 있다.According to the etchant recycling apparatus of the wet etching equipment according to the present invention as described in detail above, since the etchant used in the etching process is recycled through the bypass line, the consumption of the etchant used in the etching process is greatly reduced. There is an effect that is reduced.

Claims (2)

일단부가 도포컵과 연통되어 설치되어 있는 드레인라인과 연결되고 타단부가 식각제공급라인과 연결되도록 바이패스라인을 설치하고, 상기 바이패스라인의 양단부에 각각 순수차단밸브와 역류방지밸브를 구비하며, 상기 바이패스라인과 연결되는 드레인라인측에 식각제차단밸브를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 습식각장비의 식각제 리사이클장치.A bypass line is installed so that one end is connected to the drain line installed in communication with the coating cup and the other end is connected to the etchant supply line. A bypass block and a reverse flow prevention valve are provided at both ends of the bypass line, respectively. And an etchant shutoff valve on a drain line side connected to the bypass line. 제1항에 있어서, 상기 바이패스라인의 타단부는 식각제 저장조와 연결됨을 특징으로 하는 습식각장비의 식각제 리사이클장치.The apparatus of claim 1, wherein the other end of the bypass line is connected to an etchant reservoir.