JPS6159837A - Continuous washing device of wafer - Google Patents
Continuous washing device of waferInfo
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- JPS6159837A JPS6159837A JP18042284A JP18042284A JPS6159837A JP S6159837 A JPS6159837 A JP S6159837A JP 18042284 A JP18042284 A JP 18042284A JP 18042284 A JP18042284 A JP 18042284A JP S6159837 A JPS6159837 A JP S6159837A
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- wafer
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- wafers
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
のｌ ！
この発明は、半導体などに用いられるウェーハを自動洗
浄するためのウェーハ洗浄連続装置に関する。[Detailed Description of the Invention] The l! The present invention relates to a continuous wafer cleaning apparatus for automatically cleaning wafers used for semiconductors and the like.
先り１炎１
従来、ウェーハをボリシングする際、プレートにウェー
ハを接着剤を用いて貼り付けてい°る。First 1 Flame 1 Conventionally, when boring a wafer, the wafer is attached to a plate using an adhesive.
ところが、プレートおよびつＩ−ハには余分な接着剤が
残っている。そこで、人手によりこの接着剤を有機溶剤
（トリクロールエチレンなどの有機溶剤）を用いてブラ
シ洗浄を行い、その少エアブロ−で乾燥していた。However, excess adhesive remains on the plate and on the plate. Therefore, this adhesive was manually cleaned with a brush using an organic solvent (organic solvent such as trichlorethylene), and then dried with a small amount of air blow.
口が °しよ−とするｑ 。My mouth is watering.
しかしながら、人手による洗浄および乾燥では、右１幾
溶剤を使うためにその毒性が問題となり、そしてぞの作
業環境が悪い！こめ、人手を介さず自動的に洗浄できる
装置の出現が望まれていた。However, manual cleaning and drying uses a number of solvents, which pose a problem of toxicity and create a poor working environment! Therefore, it has been desired to develop a device that can automatically perform cleaning without human intervention.
発明の目的
この発明は、上記問題点を解消するためになされたもの
であり、ウェーハを人手を介することなくＯｕ率よく自
動的にかつ確実に洗浄ができる有機溶剤の毒性を考慮し
たウェーハ洗￥ｆＪ連続装置を提供することを目的とす
る。Purpose of the Invention The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is a wafer cleaning method that takes into account the toxicity of organic solvents and can automatically and reliably clean wafers without manual intervention. The purpose is to provide an fJ continuous device.
１１悲１１
したがって、この目的を達成するためにこの発明の要旨
は、半導体のつて−ハを自動的に洗浄するウェーハ洗浄
連続装置であって、プレート上に貼り付けられたウェー
ハを搬送するコンベアと、搬送中のウェーハの表面流）
ｐをするブラシ部と、表面洗浄後のウェーハをリンスす
るリンス処理部と、リンス処理後のウェーハにエアーを
ふきつけるエアブロ−処理部と、エアブロ−後のウェー
ハに温風をふきつけて乾燥させる温風乾燥部と、乾燥後
のウェーハをアンローディングしてストックするアンロ
ーディング部と、前記ブラシ部とリンス処理部に有機溶
剤を供給しかつ汚れた有機溶剤を再生する閉回路と、を
有することを特徴とするウェーハ洗浄連続装置にある。Therefore, in order to achieve this object, the gist of the present invention is to provide a continuous wafer cleaning device for automatically cleaning semiconductor devices, which comprises a conveyor for conveying wafers stuck on a plate, and a conveyor for conveying wafers stuck on a plate. , surface flow of the wafer during transport)
a rinsing section that rinses the wafer after its surface has been cleaned; an air blowing section that blows air on the wafer after the rinsing process; The method includes an air drying section, an unloading section for unloading and stocking dried wafers, and a closed circuit for supplying an organic solvent to the brush section and the rinsing section and regenerating contaminated organic solvent. The feature lies in the continuous wafer cleaning equipment.
を °Ｌするための三
プレートＢ上に貼りつけたウェーハＷを搬送するコンベ
ア１と、ブラシ部２．３、リンス処理部４、エアブロ−
処理部５、温風乾燥部６、およびアンローディング部７
を設け、ブラシ部２．３とリンス処理部４に供給する接
着剤除去用の有機溶剤を再生する閉回路１２を備える。A conveyor 1 for conveying the wafer W stuck on the plate B, a brush section 2.3, a rinsing section 4, and an air blow
Processing section 5, hot air drying section 6, and unloading section 7
and a closed circuit 12 for regenerating the organic solvent for adhesive removal supplied to the brush section 2.3 and the rinsing section 4.
プレーｈ Ｂ上のウェーハＷをコンベア１で搬送しなが
ら、有機溶剤を用いてブラシ部２．３ににり表面洗浄し
、有機溶剤をリンス処理部４でリンスしたのち、エアブ
ロ−処理部５でエアーをふきつけるとともに、 ｍ Ｅ
ｌ乾燥部６でｉ風をふきつけてウニ＝ハＷを乾燥する。While the wafer W on play h B is being conveyed by the conveyor 1, the surface is cleaned using an organic solvent on the brush part 2.3, and after the organic solvent is rinsed in the rinsing part 4, the surface is cleaned in the air blowing part 5. While blowing air,
In the drying section 6, the sea urchin ha W is dried by blowing with wind.
汚れた有機溶剤は閉回路にして蒸留再生して再使用する
。Dirty organic solvents are recycled by distillation in a closed circuit and reused.
’ＬＵＬ 以下、図示の実施例によりこの発明を説明する。'LUL The present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第１図は、この発明の洗浄連続装置のａｌｉ！略構成を
示している平面図である。図中１は、モータＭにより駆
動されるチェーン移送式のコンベアであり、プレートＢ
に貼り付けられたウェーハＷを、コンベア１にＪ：り搬
送し、順に第１ブラシ２、第２ブラシ３、リンス処理部
４、エアブロ−処理部５および温風乾燥部６を通過して
、洗浄および乾燥後に矢印Ａで示すＪ：うにアン０−デ
ィング部７を介してストックされるようになっている。FIG. 1 shows ali! of the continuous cleaning apparatus of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration. 1 in the figure is a chain transfer type conveyor driven by motor M, and plate B
The wafer W pasted on the wafer W is conveyed to the conveyor 1, passes through a first brush 2, a second brush 3, a rinsing section 4, an air blowing section 5, and a hot air drying section 6 in order. After washing and drying, the sea urchins are stored via the undoing section 7 indicated by arrow A.
次に、第２図から第４図により詳）ホする。Next, see FIGS. 2 to 4 for more details).
コンベア１は、その搬入端１ａ側が本体日の一端に張り
出され、第１ブラシ部２から温風乾燥部６の下方をへて
、終端１ｂがウェーハの方向転換部９に達している。The conveyor 1 has its carry-in end 1a extended to one end of the main body, passes from the first brush section 2 below the hot air drying section 6, and its terminal end 1b reaches the wafer direction changing section 9.
第１ブラシ部２は、２つのロールブラシ１０．１１を有
し、駆動源により第３図に時計回りに回転されるように
なっている。このロールブラシ１．０，１１は、ともに
たとえばナイロン線を多数植設して、たとえばロール径
１００ｍｍの円柱形に形成したもので、ナイロン線とし
てはたとえば線径Ｑ、３ｎｖ１艮ざ２Ｑｎ＋ｍが使用で
きる。The first brush section 2 has two roll brushes 10.11, and is rotated clockwise in FIG. 3 by a driving source. The roll brushes 1.0 and 11 are both formed into a cylindrical shape with a roll diameter of 100 mm by planting a large number of nylon wires, and the nylon wire can have a wire diameter of Q, for example, and a diameter of 3nv1 and a diameter of 2Qn+m. .
第２ブラシ部３は、第１ブラシ部１と同様の機能の２つ
のロールブラシ３ａ、３ｂを有している。The second brush section 3 has two roll brushes 3a and 3b having the same function as the first brush section 1.
次に、リンス処理部４は、リンス液（１〜リクロールエ
チレンなどの有機溶剤）をリンス用ノズル４ａからコン
ベア１上のウェーハＷにふきつけるにうになっている。Next, the rinsing processing section 4 is configured to spray a rinsing liquid (organic solvent such as 1 to lychlorethylene) onto the wafers W on the conveyor 1 from a rinsing nozzle 4a.
エアブロ−処理部５は、第５図に示すように、コンベア
１より上方に２つ、コンベア１より下方に１つのノズル
管５ａ、５ｂ１５Ｃがあり、各ノズル管５ａ 、５ｂ
、５ｃのノズル５ｄよりエアーをコンベア１上のウェー
ハＷにふきつけることができるようになっている。As shown in FIG. 5, the air blow processing section 5 has two nozzle pipes 5a and 5b above the conveyor 1 and one nozzle pipe 5c below the conveyor 1.
, 5c can blow air onto the wafers W on the conveyor 1 from the nozzles 5d.
エアブロ−処理部５と温風乾燥部６からのふきつけ後の
余剰エアーは、排気管５Ｐにより排出できるようになっ
ている。Surplus air after blowing from the air blowing section 5 and hot air drying section 6 can be discharged through an exhaust pipe 5P.
ざらに温風乾燥部６は、第５図にも示すように、コンベ
ア１より上方にあり、ノズル６ａよりヒータ６ｂにより
濡められた温風をコンベア１上のウェーハＷにふぎつけ
ることができるようになっている。As shown in FIG. 5, the rough hot air drying section 6 is located above the conveyor 1, and can blow hot air wetted by the heater 6b from the nozzle 6a onto the wafers W on the conveyor 1. It looks like this.
上記各ノズル管５ａ、５ｂ１５Ｃは、第５図に示すにう
にバルブ５ｅ 、５ｆ 、５ｇおよび微細ちりを除くフ
ィルタ５ｈ、５１．５ｊを介して高圧エアー供給源５３
（第４図参照）側に接続しである。また、温風乾燥
部６は、フィルタ６ｃ１５ｉ、５ｊおよびバルブ６ｄ、
５ｆ 、５（＋を介して高圧エアー供給源５Ｓ側に接続
しである。Each nozzle pipe 5a, 5b15C is connected to a high-pressure air supply source 53 through valves 5e, 5f, 5g and filters 5h, 51.5j for removing fine dust, as shown in FIG.
(See Figure 4). In addition, the hot air drying section 6 includes filters 6c15i, 5j and valves 6d,
It is connected to the high pressure air supply source 5S side via 5f and 5(+).
次に、第１と第２ブラシ部２．３によりウェーハＷの表
面洗浄する際には、接着剤除去用の有機溶剤を用いる。Next, when cleaning the surface of the wafer W using the first and second brush sections 2.3, an organic solvent for adhesive removal is used.
この有機溶剤は、洗浄用に使われるたとえばトリクロー
ルエチレンが好ましく、その毒性のために外部に放流で
きない。したがって、有機溶剤は、第５図に示づ゛洗浄
用おにびリンス用の有機溶剤の閉回路１２で、再生使用
するようになっている。The organic solvent is preferably trichlorethylene, which is used for cleaning purposes, and cannot be discharged to the outside due to its toxicity. Therefore, the organic solvent is recycled and used in a closed circuit 12 for cleaning and rinsing organic solvents as shown in FIG.
１３は、蒸留槽である。この蒸留槽１３には、常時調節
間のバルブ１４を介して供給源（図示せず）に接続して
あり、溶剤供給の際には、バルブ１４を自動又は手動に
より開閉して、蒸１ｄ４１１３に供給できる供給路１５
があφ・
また、蒸留槽１３は、常時閉のバルブ１６、ポンプ１７
および常時閉のバルブ１８を介して排液路１つがある。13 is a distillation tank. This distillation tank 13 is connected to a supply source (not shown) via a valve 14 for constant regulation, and when supplying the solvent, the valve 14 is opened and closed automatically or manually to control the vaporization 1d4113. Supply route 15 that can be supplied
In addition, the distillation tank 13 has a normally closed valve 16 and a pump 17.
and one drain via a normally closed valve 18.
再生液槽２０は、常時開のバルブ２１を介してポンプ１
７どバルブ１６との間に接続しである。すなわち、蒸留
４！１３の汚れた有機溶剤は、バルブ２１を閉成し、か
つバルブ１６．１８を間にすることでポンプ・１７の作
動により排液できるようになっている。The regenerating liquid tank 20 is connected to the pump 1 via a normally open valve 21.
7 and the valve 16. That is, the dirty organic solvent of the distillation 4!13 can be drained by operating the pump 17 by closing the valve 21 and placing the valves 16 and 18 between them.
再生液槽２０への給液は、蒸留槽１３を加熱した後、水
分分離器２０ａを介して蒸留再生して入れる。The liquid supplied to the regenerated liquid tank 20 is supplied after heating the distillation tank 13 and then distilling and regenerating it via the water separator 20a.
第１と第２ブラシ部２．３およびリンス処理部４のノズ
ル４ａの下方には、有機溶剤の受はタンク２２．２３．
２４がある。Below the first and second brush sections 2.3 and the nozzle 4a of the rinsing section 4, there are tanks 22.23.
There are 24.
受はタンク２３．２４は、貯液槽２５．２６とポンプ２
７．２８に接続されている。このポンプ２７．２８によ
り貯液槽２５．２６から給液できるようになっている。The receiving tank 23.24 is the liquid storage tank 25.26 and the pump 2.
7.28 is connected. The pumps 27 and 28 allow liquid to be supplied from the liquid reservoirs 25 and 26.
そして、貯液槽２５．２６における汚れた有機溶剤のオ
ーバフロー分と、受はタンク２２の汚れた有機溶剤は、
合流してフィルタ２７ａを介して蒸留槽１３に給液でき
るようになっている。The overflow of the dirty organic solvent in the storage tanks 25 and 26 and the dirty organic solvent in the receiving tank 22 are
The liquid can be combined and supplied to the distillation tank 13 via the filter 27a.
ポンプ２７．２８の出力側には、第１と第２ブラシ部２
．３側に有機溶剤を供給する供給路２９．３０が常時調
節間のバルブ４４．４５を介して設けである。On the output side of the pump 27, 28 are a first and a second brush part 2.
．． A supply channel 29.30 for supplying organic solvent to the third side is provided via a constantly regulating valve 44.45.
さらに、ポンプ１７の出力側には常時間のバルブ３１と
常時調節間のバルブ３２を介して供給管３３が接続して
あり、この供給管３３の末端部は、リンス処理部４のノ
ズル４ａに接続しである。Further, a supply pipe 33 is connected to the output side of the pump 17 via a constant valve 31 and a constant control valve 32, and the end of this supply pipe 33 is connected to the nozzle 4a of the rinsing section 4. It is connected.
なお、■主液槽２０、貯液槽２５．２６には、排液用の
ドレンバルブ３４．３５．３６が設けである。Note that (2) the main liquid tank 20 and the liquid storage tank 25, 26 are provided with drain valves 34, 35, 36 for draining liquid.
次に前記方向転換部９は、第２図から第４図に示すよう
に、コンベア１の終端に設けられ、搬送方向がコンベア
１と直交するベルトコンベア４０と、このベルトコンベ
ア４０の終ｌ１ｏｌｆ側と、アンローディング部７のリ
ターンコンベア４１との間に介在されコンベア１と平行
方向に向けられたローラコンベア４２および、プレート
Ｂを案内するガイド板４３を有している。Next, as shown in FIGS. 2 to 4, the direction changing section 9 is provided at the terminal end of the conveyor 1, and includes a belt conveyor 40 whose conveyance direction is orthogonal to the conveyor 1, and a terminal l1olf side of the belt conveyor 40. and a return conveyor 41 of the unloading section 7, and a roller conveyor 42 oriented parallel to the conveyor 1, and a guide plate 43 for guiding the plate B.
次に、以上の構成における作用を説明する。Next, the operation of the above configuration will be explained.
第１図から第４図に示すように、搬送用プレートＢには
りつけられたウェーハＷは、まず、ロールブラシ１０，
１１．３ａ 、３ｂにＪ：り自動的に表面洗浄される。As shown in FIGS. 1 to 4, the wafer W attached to the transfer plate B is first moved by the roll brush 10,
At 11.3a and 3b, the surface is automatically cleaned.
この際、第５図に示すように、各ロールブラシ１０．１
１．３ａ、３ｂには、貯液槽２５．２６から有機溶剤が
ポンプ２７．２８により供給される。そして、有機溶剤
の助力により余分な接着剤を除去して各ウェーハＷの表
面が洗浄できる。At this time, as shown in FIG. 5, each roll brush 10.1
1.3a and 3b are supplied with organic solvent from a storage tank 25.26 by a pump 27.28. Then, the surface of each wafer W can be cleaned by removing excess adhesive with the help of an organic solvent.
この洗浄に使用されて汚れた有機溶剤は、受はタンク２
２．２３に収容される。ぞして、受はタンク２２の汚れ
た有機溶剤は、フィルタ２７ａを経て蒸留槽１３に入る
。また、受はタンク２２内の汚れた有機溶剤よりやや清
浄な受はタンク２３内の汚れた有機溶剤は、貯液槽２５
に送られる。The dirty organic solvent used for this cleaning is transferred to tank 2.
It is accommodated in 2.23. Therefore, the dirty organic solvent in the receiving tank 22 enters the distillation tank 13 through the filter 27a. In addition, the dirty organic solvent in the tank 23 is slightly cleaner than the dirty organic solvent in the tank 22.
sent to.
ウェーハＷは、第１と第２ブラシ部２．３から次のリン
ス処理部４に送られる。ポンプ１７により再生液ｗＪ２
０から送られてくる有機溶剤が、ノズル４ａからふぎつ
けられて各ウェーハＷはリンスされる。The wafer W is sent from the first and second brush sections 2.3 to the next rinsing section 4. Regenerated liquid wJ2 by pump 17
The organic solvent sent from the nozzle 4a is sprayed from the nozzle 4a to rinse each wafer W.
リンス後の比較的汚れの少ない有機溶剤は、受はタンク
２４から、貯液１ｔ！ｉ２６に送られる。After rinsing, 1 ton of organic solvent, which is relatively clean, is collected from the tank 24! Sent to i26.
貯液槽２５．２６内の有機溶剤は、そのオーバーフロー
分がフィルタ２７ａを介して蒸留槽１３に送られるとと
もに、ポンプ２７．２８により供給路２９．３０を介し
て第１と第２ブラシ部２．３に連続して供給される。The overflow of the organic solvent in the liquid storage tank 25.26 is sent to the distillation tank 13 via the filter 27a, and is also sent to the first and second brush sections 2 via the supply path 29.30 by the pump 27.28. .3 is continuously supplied.
また、蒸留槽１３内の汚れた有機溶剤は、蒸留槽１３を
加熱することで蒸留再生し、水分分離器２０ａを介して
再生液１ａ２０に貯える。Further, the dirty organic solvent in the distillation tank 13 is distilled and regenerated by heating the distillation tank 13, and stored in the regeneration liquid 1a20 via the water separator 20a.
なお、蒸留槽１３の内圧の上昇を防止する為に、バイパ
ス５０を介して受タンク２４に排気でさ・る様な安全回
路が設けである。さらに、蒸留槽１３内を排液するとき
は、バルブ２１を閉めて、バルブ１６．１８を聞けて、
ポンプ１７を作動すればよい。In order to prevent an increase in the internal pressure of the distillation tank 13, a safety circuit is provided that exhausts air to the receiving tank 24 via a bypass 50. Furthermore, when draining the distillation tank 13, close the valve 21 and listen to the valves 16 and 18.
All you have to do is operate the pump 17.
次に、リンスずみのウェーハＷは、エアブロ−処理部５
において、ノズル５ｄよりエアーを吹きつけたのち、湯
風乾燥部６において、ノズル６ａにより温風を吹きつけ
乾燥する。Next, the rinsed wafer W is transferred to the air blow processing section 5.
After air is blown from the nozzle 5d, hot air is blown from the nozzle 6a in the hot air drying section 6 for drying.
そして、洗浄乾燥ずみのウェーハＷは、方向転換部９に
おいてベルトコンベア４０１４２を介してガイド板４３
に案内されながらアンローディング部７のリターンコン
ベア４１に送られ、アンローディング俊ストックされる
。Then, the washed and dried wafer W is transferred to the guide plate 43 via the belt conveyor 40142 in the direction changing section 9.
While being guided by the conveyor 41 of the unloading section 7, the materials are unloaded and stocked.
このようにして、一連の洗浄、リンス、乾燥作業および
ストックが、自動的にウェーハＷに対して行なえる。In this way, a series of cleaning, rinsing, drying, and stocking operations can be automatically performed on the wafer W.
そして、使用ずみの有害な汚れた有機溶剤は、閉回路１
２において自己再生して再生使用できる。したがって、
いつも清浄な有機溶剤を用いて洗浄おにびリンスができ
るので、ミラーウェー八を洗浄してもｊキズの発生率は
、従来の人手による洗浄方法に対して１／４にまで大幅
に低減することができ、そのキズの発生率は全体の３％
程度にすぎない。The used harmful and dirty organic solvents should be removed from the closed circuit 1.
2, it can be self-regenerated and reused. therefore,
Since cleaning and rinsing can always be performed using a clean organic solvent, the incidence of scratches even when cleaning mirror wafers is significantly reduced to 1/4 compared to conventional manual cleaning methods. The incidence of scratches is 3% of the total.
It's just a matter of degree.
１１へ１１
以上説明したことから明らかなように、ウェーハを人手
を介することなく自動的に、かつ確実に洗ｉ？＋でき、
しかも有機溶剤の毒性を考慮して閉回路にて汚れた有機
溶剤を再生使用するので、ウェーハのキズの発生率を大
幅に低減して歩留りを向上できる優れた効果がある。To 11 11 As is clear from the above explanation, wafers can be automatically and reliably washed without any manual intervention. +Can be done,
Furthermore, since the contaminated organic solvent is reused in a closed circuit in consideration of the toxicity of the organic solvent, there is an excellent effect of greatly reducing the incidence of scratches on wafers and improving the yield.
第１図は、この発明の洗浄連続ｖｔｖＩｌの８ｉ略４Ｍ
成を示す平面図、第２図は、洗浄連続装置の一部切欠平
面図、第３図は、同装置の一部切欠正面図、第４図は同
装置の側面図、第５図は、１’Ｔ機溶剤の閉回路、リン
ス処理部およびエアブロ−処理部のエアー回路を示す図
である。
１、、、、、、、、、コンベア
２、、、、、、、、、第１ブラシ部
３、、、、、、、、、第２ブラシ部
４、、、、、、、、、リンス処理部
５、、、、、、、、、エアブロ−処理部６、、、、、、
、、、温風乾燥部
７、、、、、’、、、、アンローディング部Ｂ、、、、
、、、、、プレート
Ｗ、、、、 ０．、、、ウェーハ
１２、、、、、、、、閉回路
１３、、、、、、、、蒸溜槽FIG. 1 shows 8i approximately 4M of the continuous cleaning vtvIl of this invention.
2 is a partially cutaway plan view of the continuous cleaning device, FIG. 3 is a partially cutaway front view of the same device, FIG. 4 is a side view of the same device, and FIG. 5 is a partially cutaway plan view of the continuous cleaning device. FIG. 2 is a diagram showing a closed circuit for a 1'T solvent, an air circuit for a rinsing processing section, and an air blowing processing section. 1, Conveyor 2, First brush section 3, Second brush section 4, Rinse Processing section 5, Air blow processing section 6,...
,,,Warm air drying section 7,,,,',,,,Unloading section B,,,,
, , , plate W , , 0. , Wafer 12 , Closed circuit 13 , Distillation tank
Claims (1)
続装置であって、プレート上に貼り付けられたウェーハ
を搬送するコンベアと、搬送中のウェーハの表面洗浄を
するブラシ部と、表面洗浄後のウェーハをリンスするリ
ンス処理部と、リンス処理後のウェーハにエアーをふき
つけるエアブロー処理部と、エアブロー後のウェーハに
温風をふきつけて乾燥させる温風乾燥部と、乾燥後のウ
ェーハをアンローディングしてストックするアンローデ
ィング部と、前記ブラシ部とリンス処理部に有機溶剤を
供給しかつ汚れた有機溶剤を再生する閉回路と、を有す
ることを特徴とするウェーハ洗浄連続装置。This is a continuous wafer cleaning device that automatically cleans semiconductor wafers, and it consists of a conveyor that transports wafers stuck on a plate, a brush that cleans the surface of the wafer during transport, and a brush that cleans the surface of the wafer after surface cleaning. A rinsing processing section that performs rinsing, an air blow processing section that blows air onto wafers after rinsing processing, a hot air drying section that blows hot air onto wafers after air blowing to dry them, and unloads and stocks wafers after drying. 1. A continuous wafer cleaning apparatus comprising: an unloading section for cleaning a wafer; and a closed circuit for supplying an organic solvent to the brush section and the rinsing section and regenerating contaminated organic solvent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18042284A JPS6159837A (en) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Continuous washing device of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18042284A JPS6159837A (en) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Continuous washing device of wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159837A true JPS6159837A (en) | 1986-03-27 |
Family
ID=16082983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18042284A Pending JPS6159837A (en) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | Continuous washing device of wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159837A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164692A (en) * | 1985-01-17 | 1986-07-25 | 島田理化工業株式会社 | Precise washing method |
| US4798517A (en) * | 1986-09-30 | 1989-01-17 | Mitsubishi Jidousha Kogyo Kabushiki Kaisha | Pump |
| JPH03216287A (en) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | Laser beam cutting method |
| US8021993B2 (en) | 2004-12-22 | 2011-09-20 | Lg Display Co., Ltd. | Method of carrying out an exposure process for a liquid crystal display device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5275976A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-25 | Fujitsu Ltd | Wafer cleaning device |
| JPS5585026A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Hitachi Ltd | Cleaning device |
| JPS5632727A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Mask washing apparatus |
| JPS56168072A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-24 | Hitachi Ltd | Steam drying method and apparatus |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18042284A patent/JPS6159837A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5275976A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-25 | Fujitsu Ltd | Wafer cleaning device |
| JPS5585026A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Hitachi Ltd | Cleaning device |
| JPS5632727A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Mask washing apparatus |
| JPS56168072A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-24 | Hitachi Ltd | Steam drying method and apparatus |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164692A (en) * | 1985-01-17 | 1986-07-25 | 島田理化工業株式会社 | Precise washing method |
| JPH0331112B2 (en) * | 1985-01-17 | 1991-05-02 | Shimada Rika Kogyo Kk | |
| US4798517A (en) * | 1986-09-30 | 1989-01-17 | Mitsubishi Jidousha Kogyo Kabushiki Kaisha | Pump |
| JPH03216287A (en) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | Laser beam cutting method |
| US8021993B2 (en) | 2004-12-22 | 2011-09-20 | Lg Display Co., Ltd. | Method of carrying out an exposure process for a liquid crystal display device |
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