JPWO2021192916A5 - - Google Patents

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銅層7は、Ag-Cu合金などのロウ材によって銅箔を基材6の表面に接合することで形成される。その他、銅層7は、蒸着又はCuめっきなどによって形成されていても良い。銅層7の表面に更にめっき層が設けられていても良い。めっき層の材質は、例えばニッケル(Ni)などである。
表1に示されるように、複合材料に含まれるAgの含有量が0.25原子%以上10.0原子%以下で、かつTiの含有量が1.5原子%以上14.0原子%以下である試料No.1~試料No.19の複合材料は、600W/m・K以上の熱伝導率を有し、良好な耐熱性を備えていた。特に、Ag含有量が0.5原子%以上4.5原子%以下で、かつTiの含有量が2.5原子%以上10.0原子%以下である試料No.1,2,4,10,11,15~19の複合材料は、660W/m・K以上の熱伝導率を有し、良好な耐熱性を備えていた。
その他、表1における試料No.5~7,17と、試料No1~4,8~16,18,19との比較結果から、ダイヤモンド粉末が微粒と粗粒の混合粉末であることで、複合材料における粒子の含有量が高まることが分かった。
<試験例2>
試験例2では、第一元素と第二元素を変化させた試料No.30~39の複合材料を作製し、各試料の熱伝導率及び耐熱性を調べた。試験例2の測定項目及び測定方法は、試験例1と同じである。試料No30~39の測定結果を表2に示す。
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