JPWO2020157967A1 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
基板を保持する基板保持具と、基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、エンドエフェクタを移動させる駆動機構とを備え、基板保持具へ基板を移載し、又は基板保持具から基板を移載する基板移載機と、エンドエフェクタの振動を検出する振動センサと、基板移載機を制御する制御部と、基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に振動センサにより検出されたエンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に振動センサにより検出された時間領域データの正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出されたマハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、エンドエフェクタもしくはエンドエフェクタ上の基板と、基板保持具もしくは基板保持具上の基板とが互いに接触したと判定する解析装置と、を備え、制御部は、所定の移載動作の開始と終了を示す信号を解析装置に出力する。
Description
基板を保持する基板保持具と、
基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを移動させる駆動機構とを備え、前記基板保持具へ基板を移載し、又は前記基板保持具から基板を移載する基板移載機と、
前記エンドエフェクタの振動を検出する振動センサと、
前記基板移載機を制御する制御部と、
前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、前記基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データの前記正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出された前記マハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、前記エンドエフェクタもしくは前記エンドエフェクタ上の基板と、前記基板保持具もしくは前記基板保持具上の基板とが互いに接触したと判定する解析装置と、を備え、
前記制御部は、前記所定の移載動作の開始と終了を示す信号を前記解析装置に出力する技術が提供される。
図1に示すように、本実施形態において、基板処理装置4は、ICの製造方法における熱処理工程を実施する縦型熱処理装置(バッチ式縦型熱処理装置)として構成されている。この縦型熱処理装置では、基板としてのウエハWを搬送するキャリアとしてFOUP(Front Opening Unified Pod:以下、ポッドという。)20が使用されている。基板処理装置4は後述する処理炉8、収容室12、搬送室16を備える。
基板処理装置4の筐体内前側には、ポッド20を装置内に搬入し、収納する収容室12が配置されている。収容室12の筐体前側には、ポッド20を収容室12に対して搬入搬出するための開口である搬入出口22Aが収容室12の筐体内外を連通するように開設されている。搬入出口22Aはフロントシャッタによって開閉されるように構成されていても良い。搬入出口22Aの筐体内側にはロードポート(ポッド載置装置)としてのAGVポート(I/Oステージ)22が設けられている。収容室12と搬送室16との間の壁面には、移載ポート42が設置されている。ポッド20はAGVポート22上に基板処理装置4外にある工程内搬送装置(工程間搬送装置)によって基板処理装置4内に搬入され、かつまた、AGVポート22上から搬出される。
収容室12の後方に隣接して搬送室16が構成されている。収容室12の搬送室16側には、ウエハWを搬送室16に対して搬入出するためのウエハ搬入出口が水平方向に複数並べられて開設されており、各ウエハ搬入出口に対して移載ポート42がそれぞれ設置されている。移載ポート42では、ポッド20を載置する載置台42Bを水平移動させてウエハ搬入出口に押し当て、図示しない蓋開閉機構(蓋開閉装置)としてのFIMS(Front−Opening Interface Standard)オープナによりポッド20の蓋が展開される。ポッド20の蓋が展開されると、基板移載装置としての基板移載機86によって、ポッド20内外へのウエハWの搬送が行われる。基板移載機86は、搬送室16内に固定して設置され、後述するボート58とポッド20との間でウエハWを移載する。
搬送室16の上方には処理炉8が設けられている。処理炉8には、反応容器(処理容器)を構成する反応管50が配設されている。反応管50は、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。反応管50の筒中空部には、処理室54が形成されている。処理室54は、基板としてのウエハWを保持する基板保持具としてのボート58によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に構成されている。
次に、基板移載機86の構成を、図3を用いて詳しく説明する。
回転機構310は、誘導部302を下面の中心付近を保持しつつ、誘導部302を左右方向に回転する。
図4に示すように、制御部(制御手段)であるコントローラ210は、CPU(Central Processing Unit)212、RAM(Random Access Memory)214、記憶装置216、I/Oポート218を備えたコンピュータとして構成されている。RAM214、記憶装置216、I/Oポート218は、内部バス220を介して、CPU212とデータ交換可能なように構成されている。コントローラ210には、例えばタッチパネル等として構成された入出力装置222が接続されている。また、コントローラ210には、ウエハWの移載動作中の異常を検出する解析装置400が接続されている。
次に、上述の基板処理装置4を用いた一連の動作について説明する。
ポッド20がAGVポート22またはOHTポート32に供給されると、AGVポート22またはOHTポート32の上のポッド20は基板処理装置4内部へ搬入される。搬入されたポッド20は収納棚30の指定されたステージ25へポッド搬送機構40によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、収納棚30から一方の移載ポート42に搬送されて受け渡されるか、もしくは直接移載ポート42に搬送される。
ポッド20が、移載ポート42の載置部に載置されるとFIMSオープナによりポッド20の蓋が開けられる。
ポッド20の蓋が開けられると、ポッド20内の複数枚のウエハWが基板移載機86によって、ボート58に装填(ウエハチャージ)される。なお、これに先立って、ポッド20内のウエハWの収納状態を確認するマッピングが行われうる。
複数枚のウエハWがボート58に装填されると、ボート58は、ボートエレベータ82によって処理室54に搬入(ボートロード)される。このとき、シールキャップ78は、Oリングを介して反応管50の下端を気密に閉塞した状態となる。
そして、処理室54のウエハWに対して、処理ガスを供給することで、ウエハW上に膜を形成する。
大気圧復帰した後、ボートエレベータ82によりシールキャップ78が下降され、反応管50の下端が開口される。そして、処理済のウエハWが、ボート58に支持された状態で、反応管50の下端から反応管50の外部に搬出される(ボートアンロード)。
処理済のウエハWは、基板移載機86によって、ボート58より取出される(ウエハディスチャージ)。
処理済のウエハWは、基板移載機86によって、ポッド20に収納され、処理済のウエハWが収納されたポッド20は、キャリアロードと反対の動作により、ロードポート(AGVポート22、OHTポート32)に戻され、外部搬送装置により回収される。
次に、本実施形態における解析装置400について説明する。
本実施形態によれば、以下の(a)〜(d)のうち、少なくとも一つ以上の効果を奏する。
なお、本開示は以上の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
以下、本開示の好ましい態様について付記する。
本開示の一態様によれば、
基板を保持する基板保持具と、
基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを移動させる駆動機構とを備え、前記基板保持具へ基板を移載し、又は前記基板保持具から基板を移載する基板移載機と、
前記エンドエフェクタの振動を検出する振動センサと、
前記基板移載機を制御する制御部と、
前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、前記基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データの前記正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出された前記マハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、前記エンドエフェクタもしくは前記エンドエフェクタ上の基板と、前記基板保持具もしくは前記基板保持具上の基板とが互いに接触したと判定する解析装置と、を備え、
前記制御部は、前記所定の移載動作の開始と終了を示す信号を前記解析装置に出力する
基板処理装置が提供される。
付記1に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記解析装置は、前記時間領域データの、所定の複数の標本線毎に標本線を跨いだ回数である変化量、及び、標本線より大きい値のデータ数である存在量を特徴量として抽出することにより多変量データを生成し、
前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の複数の時間領域データに基づいて生成された多変量データの平均値と共分散行列とを算出し、前記共分散行列を用いて前記正常空間を定義し、
前記基板移載機による移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データに基づいて作成された多変量データから、前記正常空間上でのマハラノビス距離を移載動作中に算出する。
付記2に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記解析装置は、移載中の基板の枚数、前記エンドエフェクタの移動速度、前記エンドエフェクタの前記基板保持具への差し込み量、前記基板保持具の周囲を流れる風の風量、前記基板保持具の温度又は前記基板保持具を収容していた前記処理室の温度の毎に複数の正常空間をそれぞれ記憶し、
前記複数の正常空間の中から、前記基板移載機による移載動作が行われた際の状態に合致した正常空間を選択して、選択した正常空間上におけるマハラノビス距離を算出する。
付記2又は付記3に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記基板移載機は、基板処理装置内に固定して設置され、前記処理室から搬出された基板保持具との間で基板を移載するものであり、
前記振動センサは3軸加速度センサであり、
前記基板保持具を保持している部材に取り付けられた補助センサ、前記エンドエフェクタの先端に向けて指向性を有し気中の振動を集音する集音マイク、もしくは前記基板保持具にレーザ光を照射してその振動を検出するレーザドップラー振動計の少なくとも1つを含む補助振動センサを更に備え、
前記解析装置は、前記振動センサの各軸の時間領域データ及び前記補助振動センサの時間領域データのそれぞれに基づく変化量及び存在量を特徴量として抽出することにより生成された複数の多変量データを用いて前記正常空間を作成する。
付記2又は付記3に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記正常空間を作成する際の時間領域データのデータ数は、24576サンプル以下であり、前記多変量データは、1024サンプル未満の間隔毎に多変量化する。
付記1に記載の基板処理装置であって、好ましくは、
前記移載動作を撮像するカメラと、撮像された画像を時刻と対応付けて記録する記録装置と、を更に備え、
前記制御部は、前記移載動作を時刻と対応付けて動作ログとして前記記録装置に記録するように制御する。
本開示の他の態様によれば、
基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを移動させる駆動機構と、を備える基板移載機により、基板を保持する基板保持具へ基板を移載し、又は前記基板保持具から基板を移載する移載工程と、
解析装置により、前記移載工程における前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記エンドエフェクタの振動を検出する振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、前記移載工程において前記基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データの前記正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出された前記マハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、前記エンドエフェクタもしくは前記エンドエフェクタ上の基板と、前記基板保持具もしくは前記基板保持具上の基板とが互いに接触する異常事態が発生したと判定する解析工程と、
前記基板移載機による所定の移載動作の開始と終了を示す信号を前記解析装置に出力する出力工程と、
を備える半導体装置の製造方法が提供される。
20 ポッド(格納容器)
58 ボート(基板保持具)
86 基板移載機
210 コントローラ
300 振動センサ
301 補助センサ
400 解析装置
Claims (5)
- 基板を保持する基板保持具と、
基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを移動させる駆動機構とを備え、前記基板保持具へ基板を移載し、又は前記基板保持具から基板を移載する基板移載機と、
前記エンドエフェクタの振動を検出する振動センサと、
前記基板移載機を制御する制御部と、
前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、前記基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データの前記正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出された前記マハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、前記エンドエフェクタもしくは前記エンドエフェクタ上の基板と、前記基板保持具もしくは前記基板保持具上の基板とが互いに接触したと判定する解析装置と、を備え、
前記制御部は、前記所定の移載動作の開始と終了を示す信号を前記解析装置に出力する
基板処理装置。 - 前記解析装置は、前記時間領域データの、所定の複数の標本線毎に標本線を跨いだ回数である変化量、及び、標本線より大きい値のデータ数である存在量を特徴量として抽出することにより多変量データを生成し、
前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の複数の時間領域データに基づいて生成された多変量データの平均値と共分散行列とを算出し、前記共分散行列を用いて前記正常空間を定義し、
前記基板移載機による移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データに基づいて作成された多変量データから、前記正常空間上でのマハラノビス距離を移載動作中に算出する請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記解析装置は、移載中の基板の枚数、前記エンドエフェクタの移動速度、前記エンドエフェクタの前記基板保持具への差し込み量、前記基板保持具の周囲を流れる風の風量、前記基板保持具の温度又は前記基板保持具を収容していた前記処理室の温度の毎に複数の正常空間をそれぞれ記憶し、
前記複数の正常空間の中から、前記基板移載機による移載動作が行われた際の状態に合致した正常空間を選択して、選択した正常空間上におけるマハラノビス距離を算出する請求項2記載の基板処理装置。 - 前記基板移載機は、基板処理装置内に固定して設置され、前記処理室から搬出された基板保持具との間で基板を移載するものであり、
前記振動センサは3軸加速度センサであり、
前記基板保持具を保持している部材に取り付けられた補助センサ、前記エンドエフェクタの先端に向けて指向性を有し気中の振動を集音する集音マイク、もしくは前記基板保持具にレーザ光を照射してその振動を検出するレーザドップラー振動計の少なくとも1つを含む補助振動センサを更に備え、
前記解析装置は、前記振動センサの各軸の時間領域データ及び前記補助振動センサの時間領域データのそれぞれに基づく変化量及び存在量を特徴量として抽出することにより生成された複数の多変量データを用いて前記正常空間を作成する、請求項2又は3の基板処理装置。 - 基板を直接的に操作するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを移動させる駆動機構と、を備える基板移載機により、基板を保持する基板保持具へ基板を移載し、又は前記基板保持具から基板を移載する移載工程と、
解析装置により、前記移載工程における前記基板移載機による基板の移載動作が正常に行われた際に前記エンドエフェクタの振動を検出する振動センサにより検出された前記エンドエフェクタの振動の時間領域データをMT法によって分析することにより作成された正常空間を用い、前記移載工程において前記基板移載機が基板を載置して所定の移載動作をする間に前記振動センサにより検出された時間領域データの前記正常空間上におけるマハラノビス距離を算出し、算出された前記マハラノビス距離が所定の閾値を超えた時に、前記エンドエフェクタもしくは前記エンドエフェクタ上の基板と、前記基板保持具もしくは前記基板保持具上の基板とが互いに接触する異常事態が発生したと判定する解析工程と、
前記基板移載機による所定の移載動作の開始と終了を示す信号を前記解析装置に出力する出力工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
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