JP4757499B2 - 処理装置および処理方法 - Google Patents
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Description
被処理体を収容したキャリアを搬入出するための、複数のキャリアを載置可能なキャリア載置部と、
被処理体を認識するためのセンサを供えた複数の第1ハンドと、
前記第1ハンドを係脱自在なロボットと、
を具備し、
前記ロボットは、前記第1ハンドを係合して、前記第1ハンドを前記キャリア載置部に載置された複数のキャリアにそれぞれアクセスさせて、各キャリアにおける被処理体の収容状態を検査し、
その際に、前記キャリア載置部における各キャリアの載置位置に応じて前記複数の第1ハンドの中から所定の1本の第1ハンドを係合し、その第1ハンドによりその載置位置に載置されたキャリアにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする処理装置、が提供される。
被処理体が収容されたキャリアを載置するキャリア載置部の所定位置に複数のキャリアを載置する工程と、
被処理体を認識するセンサを備えた第1ハンドを所定のロボットに係合する工程と、
前記ロボットが前記第1ハンドを用いて前記キャリア載置部に載置されたキャリアごとに被処理体の収容状態を検査する工程と、
を有し、
前記ロボットは複数の第1ハンドを交換自在であり、前記キャリア載置部に載置されたキャリアの載置位置に応じて係合する第1ハンドを交換して、各キャリアにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする処理方法が提供される。
2;洗浄処理部
3;ウエハ搬送部
11;載置台
21;チャンバ
31;ロボット
32a・32b;ホルダー
34a・34b;第2ハンド
36a・36b;第1ハンド
37a・37b;第1ハンド載置ステージ
39;センサ
39a;発光素子
39b;受光素子
40;ダミーウエハ収容部
60;係脱部
63;係合部
65a〜65d;保持ピン
67a〜67d;把持棒
91a・91b;ポケット
100;洗浄処理装置
Claims (21)
- 被処理体に所定の処理を施す処理部を備えた処理装置であって、
被処理体を収容したキャリアを搬入出するための、複数のキャリアを載置可能なキャリア載置部と、
被処理体を認識するためのセンサを供えた複数の第1ハンドと、
前記第1ハンドを係脱自在なロボットと、
を具備し、
前記ロボットは、前記第1ハンドを係合して、前記第1ハンドを前記キャリア載置部に載置された複数のキャリアにそれぞれアクセスさせて、各キャリアにおける被処理体の収容状態を検査し、
その際に、前記キャリア載置部における各キャリアの載置位置に応じて前記複数の第1ハンドの中から所定の1本の第1ハンドを係合し、その第1ハンドによりその載置位置に載置されたキャリアにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする処理装置。 - 被処理体を保持および解放するための保持機構を備え、前記ロボットと係脱自在な第2ハンドをさらに具備し、
前記ロボットは前記第2ハンドを係合して、前記キャリア載置部に載置されたキャリアに対する被処理体の搬入出、および、前記キャリアと前記処理部との間での被処理体の搬送を行うことを特徴とする請求項1記載の処理装置。 - 前記第1ハンドは、さらに被処理体を保持および解放するための保持機構を具備し、
前記ロボットは前記第1ハンドを係合して、前記キャリア載置部に載置されたキャリアに対する被処理体の搬入出、および、前記キャリアと前記処理部との間での被処理体の搬送を行うことを特徴とする請求項1記載の処理装置。 - 前記第1ハンドを1本ずつ載置する複数の第1ハンド載置部をさらに具備し、
前記ロボットは、検査対象のキャリアに最も近い第1ハンド載置部にアクセスして第1ハンドを係合することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記複数の第1ハンド載置部はそれぞれ前記第1ハンドの載置位置を検出する第1ハンド位置確認センサを具備し、
前記ロボットは、各第1ハンド載置部において、前記第1ハンド位置確認センサからの信号に基づいて一定位置で第1ハンドの係脱を行うことを特徴とする請求項4に記載の処理装置。 - 前記処理部に対して被処理体を搬入出するために被処理体を保持するホルダーと、
前記ホルダーを載置するためのホルダー載置部と、
をさらに具備し、
前記ロボットは係合した前記第1ハンドを、前記載置部に載置された前記ホルダーにアクセスさせて前記ホルダーにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 被処理体を保持および解放するための保持機構を備え、前記ロボットと係脱自在な第2ハンドをさらに具備し、
前記ロボットは前記第2ハンドを係合して、前記キャリア載置部に載置されたキャリアおよび前記ホルダー載置部に載置されたホルダーに対する被処理体の搬入出、および、前記キャリアと前記ホルダーとの間での被処理体の搬送を行うことを特徴とする請求項6に記載の処理装置。 - 前記第2ハンドを2本備え、1本の第2ハンドは前記キャリアに収容された被処理体を搬出するために用いられ、残る1本の第2ハンドは前記処理部での処理が終了した被処理体を前記キャリアに搬入するために用いられることを特徴とする請求項7に記載の処理装置。
- 前記第2ハンドを載置するために、前記第2ハンドの載置位置を検出する第2ハンド位置確認センサを備えた第2ハンド載置部をさらに具備し、
前記ロボットは、前記第2ハンド位置確認センサからの信号に基づいて前記第2ハンド載置部における一定位置で第2ハンドの係脱を行うことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の処理装置。 - 前記第2ハンドは1個の被処理体を保持することを特徴とする請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記第1ハンドは、さらに被処理体を保持および解放するための保持機構を具備し、
前記ロボットは前記第1ハンドを係合して、前記キャリア載置部に載置されたキャリアおよび前記ホルダー載置部に載置されたホルダーに対する被処理体の搬入出、および、前記キャリアと前記ホルダーとの間での被処理体の搬送を行うことを特徴とする請求項6に記載の処理装置。 - 前記第1ハンドを載置するために、前記第1ハンドの載置位置を検出する第1ハンド位置確認センサを備えた第1ハンド載置部をさらに具備し、
前記ロボットは、各第1ハンド載置部において、前記第1ハンド位置確認センサからの信号に基づいて一定位置で第1ハンドの係脱を行うことを特徴とする請求項6から請求項11のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記ホルダー、前記ホルダー載置部をそれぞれ複数具備し、かつ、前記キャリア載置部は複数のキャリアを載置可能な構造を有し、
前記ロボットは、検査対象のキャリアおよびホルダーに最も近い第1ハンド載置部にアクセスして第1ハンドを係合し、前記検査対象のキャリアおよびホルダーにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする請求項6から請求項12のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記ホルダー、前記ホルダー載置部および前記第1ハンドの数はそれぞれ、前記キャリア載置部に載置することができるキャリアの数と同数であることを特徴とする請求項13に記載の処理装置。
- 前記被処理体は基板であり、前記キャリアには複数の基板が収容され、前記ホルダーには複数の基板を保持させることができ、
前記ロボットは前記第1ハンドを係合して、前記キャリアおよび前記ホルダーにおける基板の数、抜け、重なり、斜め挿入、飛び出しを検査することを特徴とする請求項6から請求項14のいずれか1項に記載の処理装置。 - 被処理体に所定の処理を行う処理装置における被処理体の処理方法であって、
被処理体が収容されたキャリアを載置するキャリア載置部の所定位置に複数のキャリアを載置する工程と、
被処理体を認識するセンサを備えた第1ハンドを所定のロボットに係合する工程と、
前記ロボットが前記第1ハンドを用いて前記キャリア載置部に載置されたキャリアごとに被処理体の収容状態を検査する工程と、
を有し、
前記ロボットは複数の第1ハンドを交換自在であり、前記キャリア載置部に載置されたキャリアの載置位置に応じて係合する第1ハンドを交換して、各キャリアにおける被処理体の収容状態を検査することを特徴とする処理方法。 - 前記第1ハンドは、被処理体を保持/解放するための保持機構を備え、
前記ロボットに係合された前記第1ハンドにより、前記キャリアから被処理体を取り出し、被処理体を保持するホルダーに保持させる工程と、
被処理体に所定の処理を行う処理部に前記ホルダーを搬送し、前記ホルダーに保持された被処理体を処理する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項16に記載の処理方法。 - 前記ロボットと前記第1ハンドとの係合を解いて、被処理体を保持/解放するための保持機構を備えた第2ハンドを前記ロボットに係合させる工程と、
前記第2ハンドを係合したロボットにより、前記キャリアから被処理体を取り出し、被処理体を保持するホルダーに保持させる工程と、
被処理体に所定の処理を行う処理部に前記ホルダーを搬送し、前記ホルダーに保持された被処理体を処理する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項16に記載の処理方法。 - 前記第1ハンドを係合したロボットにより、前記ホルダーにおける被処理体の収容状態を検査する工程をさらに具備することを特徴とする請求項17または請求項18に記載の処理方法。
- 前記処理部において前記ホルダーに保持された被処理体に所定の処理を施す工程の後に、前記ホルダーを所定の位置に戻し、前記ホルダーにおける被処理体の収容状態を前記第1ハンドを係合したロボットを用いて検査する工程をさらに有することを特徴とする請求項17から請求項19のいずれか1項に記載の処理方法。
- 前記所定の処理が終了した被処理体を保持したホルダーにおける被処理体の収容状態を検査する工程の後に、前記ホルダーに保持された被処理体を所定のキャリアに収容し、当該キャリアにおける被処理体の収容状態を前記第1ハンドを係合したロボットを用いて検査する工程をさらに有することを特徴とする請求項20に記載の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006557A JP4757499B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 処理装置および処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005006557A JP4757499B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 処理装置および処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006196676A JP2006196676A (ja) | 2006-07-27 |
JP4757499B2 true JP4757499B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=36802513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005006557A Expired - Fee Related JP4757499B2 (ja) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | 処理装置および処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4757499B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5353336B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2013-11-27 | 株式会社安川電機 | 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置 |
JP5787302B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2015-09-30 | ダイハツ工業株式会社 | 抵抗溶接方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142551A (ja) * | 1993-11-20 | 1995-06-02 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置 |
JPH10308436A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP3938436B2 (ja) * | 1998-06-05 | 2007-06-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP4096213B2 (ja) * | 1998-07-17 | 2008-06-04 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送装置 |
JP2001060615A (ja) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Rorze Corp | ウエハ搬送装置に於けるウエハ認識装置 |
JP3964662B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2007-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の取り出し方法 |
JP2004207507A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Shinko Electric Co Ltd | 基板検出装置 |
-
2005
- 2005-01-13 JP JP2005006557A patent/JP4757499B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006196676A (ja) | 2006-07-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110204 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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