JPWO2020049723A1 - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る光モジュール100の断面図である。図2は、実施の形態1に係る光モジュール100の別の断面図である。光モジュール100は、例えば光通信に用いられる。なお、図1、2では光モジュール100における基本的な構成部分のみが図示され、コンデンサ等のその他の構成部分については図示を省略している。
図6は、実施の形態2に係る光モジュール300の斜視図である。図7は、実施の形態2に係るフレキシブル基板390の平面図である。実施の形態1では、複数の電極92のカバーレイ94から露出した部分は、全て同じ長さであった。これに対し、本実施の形態では、図7に示されるように、複数の電極392のカバーレイ394から露出した部分の長さは、位置によって異なる。
図8は、実施の形態3に係る光モジュール400の斜視図である。図9は、実施の形態3に係るフレキシブル基板490の平面図である。実施の形態1では、フレキシブル基板90の電極92は全て同じ幅であった。これに対して、本実施の形態では、電極492の幅は、位置によって異なる。
図10は、実施の形態4に係る光モジュール500の断面図である。図11は、実施の形態4に係るフレキシブル基板590の平面図である。フレキシブル基板590の第1露出部92aおよび第2露出部92bには貫通孔596が形成される。はんだ70は貫通孔596に設けられる。
Claims (15)
- 光半導体素子と、
前記光半導体素子を収納するパッケージと、
前記パッケージの上面に設けられた第1パターンと、
前記パッケージの前記上面と繋がる側面に設けられた第2パターンと、
前記第1パターンの上に設けられ、前記パッケージの前記上面から前記側面側に延びるフレキシブル基板と、
前記第1パターンと前記フレキシブル基板とを接合するはんだと、
を備え、
前記はんだは、前記フレキシブル基板のうち前記パッケージの前記上面から前記側面側に延びる部分と、前記第2パターンと、の間に広がることを特徴とする光モジュール。 - 前記第1パターンと前記第2パターンは繋がっていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
- 前記はんだは、前記第2パターンの下端まで広がることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
- 前記フレキシブル基板は、電極と、前記電極を覆うカバーレイと、を備え、
前記電極は、
前記パッケージの前記上面の直上に設けられ、前記カバーレイから露出し、前記はんだで前記第1パターンに接合された第1露出部と、
前記カバーレイに覆われた被覆部と、
前記第1露出部と前記被覆部とを繋ぎ、前記カバーレイから露出し、前記パッケージの前記上面と垂直な方向から見て前記上面の外側に設けられた第2露出部と、
を有し、
前記はんだは、前記第2露出部に広がることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記はんだは、前記第2露出部の前記被覆部に隣接する端部まで広がることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
- 前記フレキシブル基板は前記電極を複数備え、
前記複数の電極は、前記パッケージの前記側面に沿った方向に並び、前記第2露出部の長さが異なることを特徴とする請求項4または5に記載の光モジュール。 - 前記フレキシブル基板は前記電極を複数備え、
前記複数の電極は、前記パッケージの前記側面に沿った方向に並び、前記側面に沿った方向の幅が異なることを特徴とする請求項4から6の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記第1露出部または前記第2露出部には貫通孔が形成され、
前記はんだは前記貫通孔に設けられることを特徴とする請求項4から7の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記貫通孔は前記第2露出部に形成されることを特徴とする請求項8に記載の光モジュール。
- 前記貫通孔は前記パッケージの側面と垂直な方向に縦長であることを特徴とする請求項8または9に記載の光モジュール。
- 前記貫通孔が複数形成され、
前記複数の貫通孔のうち最も前記被覆部に近い貫通孔は、他の貫通孔よりも前記パッケージの側面と垂直な方向に長いことを特徴とする請求項10に記載の光モジュール。 - 前記フレキシブル基板は、前記パッケージのうち前記光半導体素子の光出射側または前記光半導体素子への光入射側と反対側に設けられることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の光モジュール。
- 前記第1パターンと前記はんだをそれぞれ複数備え、
前記複数の第1パターンと前記複数のはんだは、前記パッケージの前記側面に沿った方向に並び、
前記複数のはんだの前記フレキシブル基板と前記第2パターンの間に広がる部分は、前記上面からの長さが異なることを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記第1パターンと前記はんだをそれぞれ複数備え、
前記複数の第1パターンと前記複数のはんだは、前記パッケージの前記側面に沿った方向に並び、
前記複数のはんだの前記フレキシブル基板と前記第2パターンの間に広がる部分は、前記側面に沿った方向の幅が異なることを特徴とする請求項1から13の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記第1パターンを複数備え、
前記複数の第1パターンは、前記パッケージの前記側面に沿った方向に並び、
前記第2パターンは、前記複数の第1パターンのうち両端の第1パターンに対応する位置に設けられることを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載の光モジュール。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004031653A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | パッケージおよび光半導体素子固定モジュール |
JP2005079145A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2007005636A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Kyocera Corp | 入出力端子および電子部品収納用パッケージならびに電子装置 |
JP2017183685A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06140686A (ja) | 1992-10-22 | 1994-05-20 | Sony Corp | Mrセンサーとその製造方法 |
TW453449U (en) * | 1995-11-16 | 2001-09-01 | Hitachi Ltd | LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB |
KR100366413B1 (ko) * | 2000-05-15 | 2002-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 커넥터 및 그 장착구조 |
JP2005302824A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Canon Inc | プリント配線板及び接続構造 |
DE102007062044A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaservorrichtung |
JP6237706B2 (ja) | 2015-06-05 | 2017-11-29 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール及び光送受信装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004031653A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | パッケージおよび光半導体素子固定モジュール |
JP2005079145A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2007005636A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Kyocera Corp | 入出力端子および電子部品収納用パッケージならびに電子装置 |
JP2017183685A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
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