JP5933959B2 - 半導体光学装置 - Google Patents
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Description
2… 半導体発光素子(LED素子)
3… ボンディングワイヤ
4… 凹溝
5… 金属メッキ層
6…円弧状スルーホール
10… ボンディング基板
11… 回路パターン
11a… ダイボンディングパッド
11b… ワイヤボンディングパッド
11c… 外部接続電極パッド
11d… 外部接続電極パッド
12… レジスト膜
12a… エッジ
20… リフレクタ基板
21… 貫通窓孔
22… 透光性樹脂
30… 接着シート
40… 多数個取りリフレクタ基板
45… 多数個取りボンディング基板
50… 貫通孔
51… スルーホール
60… 実装基板
61… 実装パターン
62… 半田
63… 半田フィレット
Claims (3)
- 窓孔を有する第1の基板と、両面のそれぞれに複数の分離独立した回路パターンが形成された第2の基板が貼り合わされた構造を有する半導体光学装置であって、
前記半導体光学装置の一つの側面には、前記第1の基板、前記第2の基板の夫々の側面に沿ってつなげて形成された複数の分離独立した導体パターンを有し、
前記第1の基板の窓孔内に位置する前記第2の基板上に複数の半導体光学素子が実装されており、
前記導体パターンは、前記第1の基板と前記第2の基板と平行な面方向における断面において円弧状をなす凹溝の内面に形成されており、
前記回路パターンは、前記第2の基板の前記第1の基板側表面に形成され、前記一つの側面側の縁部から、対向する側面側の縁部まで延びる第1基板側回路パターンと、
前記第2の基板の前記第1の基板側と反対側の表面に形成され、前記一つの側面側の縁部から、対向する側面側の縁部まで延びると共に、前記第1基板側回路パターンと同じ方向に延びる他方面側回路パターンと、を備え、
前記第1基板側回路パターンと、前記他方面側回路パターン及び前記導体パターンは、同じ数が形成されると共に、前記一つの側面において前記導体パターンの夫々に前記第1基板側回路パターン及び前記他方面側回路パターンの夫々が電気的に接続されており、
前記第1の基板は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板もしくは白色部材の何れの部材から形成されていることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記他方面側回路パターンの全ての回路パターンは、その一部が絶縁層で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体光学装置。
- 前記絶縁層の前記一つの側面側のエッジは、前記半導体発光装置を前記一つの側面を下にして置いたときに、前記半導体発光装置の重心よりも下方に位置するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。
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