JPWO2019163528A1 - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
Description
本構成によれば、回路体がカバー部材で覆われることにより形成された空間内で膨張した空気は、通気弁を通って排出される。これにより、回路体が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。
前記カバー部材は、前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を放熱する放熱部材であり、前記放熱部材は、前記電子部品を収容可能な空間を形成する収容凹部を有し、前記通気弁は、前記収容凹部に設けられて当該収容凹部内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能とされている。
このようにすれば、放熱部材の収容凹部により形成された空間に電子部品が収容され、収容凹部内の空間で膨張した空気は、通気弁を通って排出される。これにより、放熱部材における電子部品が配される空間内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。
回路体が放熱部材側とは反対側に突出する突出部を有する構成では、スキージ等を用いて半田をスクリーン印刷する作業が容易ではない。本構成によれば、突出部側とは反対側の放熱部材側に電子部品が実装されることにより、必ずしも突出部側の面にスクリーン印刷を行わなくても電子部品を実装することができるため、電気接続箱の組付けを容易に行うことが可能になる。
このようにすれば、樹脂部と放熱部材との間がシール部材で密閉されることにより収容凹部内の空気が膨張した際に外部に排出されにくい構成において収容凹部内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能となる。
このようにすれば、絶縁被膜により、導電路と放熱部材との間の絶縁性を確保することが可能になる。
このようにすれば、通気弁の構成を簡素化することができる。
電気接続箱10は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、図1のX方向を前方、Y方向を右方、図2のZ方向を上方として説明する。
放熱部材40の伝熱対向部48に伝熱材55を塗布するともに、シール部材収容部44にシール部材68を収容し、パッキン66を取り付けた通気弁60を放熱部材40の通し孔50Aに装着する。そして、モールド成形した回路体20を放熱部材40の上に載置し、ネジ67を回路体20のネジ穴に通して放熱部材40の留め部47にネジ留めする。また、フレーム部29の起立壁29Bの上に開口カバー35を被せて熱溶着することにより、防水可能に密閉された電気接続箱10が形成される。
電気接続箱10は、電子部品11と、導電路を有し、電子部品11が実装される回路体20と、回路体20の導電路に実装される電子部品11と、回路体20に重ねられ、回路体20の熱を放熱する放熱部材40と、を備え、放熱部材40は、回路体20の導電路に実装された電子部品11を収容可能な空間Sを形成する収容凹部49を有し、収容凹部49には、当該収容凹部49内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁60が設けられている。
本実施形態によれば、放熱部材40の収容凹部49により形成された空間Sに電子部品11が収容され、収容凹部49内の空間Sで膨張した空気は、通気弁60を通って排出される。これにより、放熱部材40における電子部品11が配される空間S内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。なお、通電の停止等により収容凹部49内の温度が低下すると、空気の収縮により、通気弁60を通った空気が収容凹部49内に流入する。また、通気弁60により収容凹部49内に熱がこもりにくくすることが容易になる。
回路体20が放熱部材40側とは反対側に突出する突出部を有する構成では、スキージ等を用いて半田をスクリーン印刷する作業が容易ではない。本実施形態によれば、突出部側とは反対側の放熱部材40側に電子部品11が実装されることにより、必ずしも突出部側の面にスクリーン印刷を行わなくても電子部品11を実装することができるため、電気接続箱10の組付けを容易に行うことが可能になる。
このようにすれば、樹脂部25と放熱部材40との間がシール部材68で密閉されているため収容凹部49内の空気が膨張した際に外部に排出されにくい構成において収容凹部49内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能となる。
このようにすれば、アルマイト層53(絶縁被膜)により、バスバー21(導電路)と放熱部材40との間の絶縁性を確保することが可能になる。
このようにすれば、通気弁60の構成を簡素化することができる。
次に、実施形態2について、図7,図8を参照しつつ説明する。実施形態1の電気接続箱10の通気弁60は、放熱部材40に設けられたが、実施形態2の電気接続箱70の通気弁60は、開口カバー80に設けられるものである。以下では実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
放熱部材85の伝熱対向部87に伝熱材55を塗布するともに、収容溝88にシール部材68を収容する。そして、モールド成形した回路体71を放熱部材85の上に載置し、図示しないネジを回路体71のネジ穴に通して放熱部材85の留め部にネジ留めする。また、フレーム部75の開口部76を覆うように起立壁75Bの上に開口カバー80を被せて熱溶着することにより、開口カバー80が起立壁75Bの上に固定される。また、パッキン66を取り付けた通気弁60を開口カバー80の窪み部82に対して外面側から取り付け、通し孔82Aの孔縁に通気弁60の係止部63が係止されると、開口カバー80内が防水可能に密閉された電気接続箱70が形成される。
電気接続箱70は、電子部品11と、導電路を有し、電子部品11が実装される回路体71と、回路体71の少なくとも一部を覆うカバー部材84と、を備え、カバー部材84には、回路体71側への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁60が設けられている。
本実施形態によれば、開口カバー80(カバー部材)で覆われた空間S1内に電子部品11が収容され、この空間S1で膨張した空気は、通気弁60を通って排出される。これにより、回路体71が配される空間S1内の空気の膨張による不具合を抑制することが可能になる。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)通気弁60は、通気膜62を備える構成としたが、これに限られず、他の公知の通気弁を用いてもよい。
(3)樹脂部25,72にスルーホールを設けて収容凹部49,90内の空間Sと制御回路基板39側(起立壁29B内)の空間Sとを連通させて空気を流通するようにしてもよい。
11: 電子部品
20,71: 回路体
21: バスバー
23: 中継端子(突出部)
25,72: 樹脂部
26,73: 板状部
29,75: フレーム部(突出部)
35,80:開口カバー
39: 制御回路基板
40,85: 放熱部材
42,86: 配設部
43: 支持部
44: シール部材収容部
45,88: 収容溝
47: 留め部
47A: ネジ孔
49,90: 収容凹部
50: 底面部
50A,82A: 通し孔
52: 側壁部
53: アルマイト層
55: 伝熱材
60: 通気弁
62: 通気膜
63: 係止部
64: 蓋部
66: パッキン
67: ネジ
68: シール部材
S: 空間
Claims (7)
- 電子部品と、
導電路を有し、前記電子部品が実装される回路体と、
前記回路体の少なくとも一部を覆うカバー部材と、を備え、
前記カバー部材には、前記回路体側への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能な通気弁が設けられている、電気接続箱。 - 前記カバー部材は、前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を放熱する放熱部材であり、
前記放熱部材は、前記電子部品を収容可能な空間を形成する収容凹部を有し、
前記通気弁は、前記収容凹部に設けられて当該収容凹部内への水の浸入を抑制しつつ、空気を通すことが可能とされている請求項1に記載の電気接続箱。 - 前記回路体は、前記放熱部材側とは反対側に突出する突出部を有する請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記回路体は樹脂製の樹脂部を備え、
前記樹脂部と前記放熱部材との間には、シール部材が挟まれている請求項2又は請求項3に記載の電気接続箱。 - 前記放熱部材における少なくとも前記導電路と対向する面には絶縁被膜が形成されている請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記回路体は、開口部が形成されたフレーム部を備え、
前記カバー部材は、前記開口部を覆う開口カバーとされている請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電気接続箱。 - 前記通気弁は、水を通さず、空気を通す多孔質の樹脂からなる通気膜が用いられている請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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