JP5109812B2 - 電気接続箱 - Google Patents
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Description
さらに、従来、並んで配される複数の端子金具の隙間は利用されておらず、デッドスペースとなっていた。上記の構成によれば、複数の端子金具の隙間を有効に利用してバスバーを配することができるので、スペース効率を向上させることができる。
なお、「熱的に接続される」とは、発熱部品と接続部とが直接に接続されるか、若しくは、発熱部品と接続部とが別部材を介して間接的に接続されており、発熱部品から発生した熱が接続部へと伝達可能な状態であるか、又は、発熱部品と接続部との間で輻射により熱が移動可能な状態であることをいう。
前記回路基板にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記発熱部品のリードは前記導電路に接続されており、前記放熱板の前記接続部は、前記導電路に前記リードが接続された位置の近傍で、前記導電路と接続されていてもよい。
図1に示すようにケース11は、左右方向(図1において右手前側から左奥側へ向かう方向)の幅寸法が、表裏方向(図1における上下方向)の厚さ寸法よりも大きな扁平形状をなしている。図2に示すように、ケース11は表裏方向(図2における紙面を貫通する方向)から見て略五角形状をなしている。ケース11の下部に位置する底壁は、左右方向(図2における左右方向)の中央付近を最下部として、略V字状に下降傾斜して形成されている。ケース11の底壁の最下部には、ケース11の内外を連通する排水口13が形成されている(図1参照)。本実施形態においては、ケース11のうち、ケース11の底壁に設けられた排水口13と異なる領域には、ケース11の内外を連通する開口が設けられていない。このため、ケース11は、排水口13と異なる領域においては液密に形成されている。
図4に示すように、ケース11内には、回路基板12が、ケース11の底壁に対して垂直な姿勢(いわゆる縦型配置)で収容されている。回路基板12は、第2ケース15の表側(図4における左側)の内壁面から裏側(図4における右側)に突出するボス27の先端にネジ止めされている。図中、ボルトは省略してある。
図8に示すように、第1導電路28には、半導体リレー32のリード33が接続された位置の近傍に、第1バスバー34が接続されている。本実施形態においては、第1バスバー34は放熱板と一体に形成されており、放熱板を兼ねる。第1バスバー34は、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成されてなる。図9及び図10に示すように、第1バスバー34は第2ケース15にインサート成形されている。第1バスバー34は、第2ケース15に埋設される埋設部35Aと、第2ケース15から露出して回路基板12側に突出すると共に、第1導電路28に接続される接続部36Aと、を有する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態では、回路基板12に形成された第1導電路28及び第2導電路29に第1バスバー34及び第2バスバー38が接続される構成としたが、これに限られず、回路基板12の表面に図12に示すパターンの第3導電路41(本発明の導電路に相当)を形成し、この第3導電路41に第1バスバー34及び第2バスバー38を接続してもよい。回路基板12の表面に形成される導電路は、必要に応じて任意のパターンを採用しうる。
(2)本実施形態では、発熱部品として半導体リレー32を用いたが、これに限られず、発熱部品としては、メカニカルリレーでもよいし、また、通電することにより発熱する部品であれば、必要に応じて任意の電子部品としてもよい。
(3)本実施形態では、回路基板12は縦置き配置としたが、横置きでもよいし、必要に応じて任意の姿勢で配置しうる。
(4)本実施形態では、各バスバー34,38の各接続部36A,36Bは、各導電路28,29を介して半導体リレー32と熱的に接続する構成としたが、これに限られず、バスバーの接続部と、半導体リレーのリードとを半田付け、又は溶接等により直接に接続してもよい。
また、バスバーの接続部と、半導体リレーを間隔を空けて対向して配することにより、半導体リレーから発生した熱を輻射によりバスバーの接続部に伝達する構成としてもよい。
(5)本実施形態では、第1ケース14と第2ケース15とは、排水口13と異なる領域において超音波溶着により液密に組み付けられる構成としたが、これに限られず、第1ケース14の開口縁と、第2ケース15の開口縁との間にパッキンを介することにより、両ケース14,15を液密に組み付けてもよい。また、第1ケース14と第2ケース15とを接着剤により接着してもよい。また、第1ケース14と第2ケース15とをレーザー溶着により溶着してもよい。このように第1ケース14と第2ケース15とは、必要に応じて、任意の手法により液密に組み付けることができる。
(6)本実施形態では、第1ケース14と第2ケース15とは、排水口13と異なる領域において液密態で組み付けられる構成としたが、これに限られず、第1ケース14と第2ケース15とは、両ケース14,15の一方に設けられたロック突部と、他方に設けられてロック突部と係止するロック受け部とが弾性的に係合することで一体に組み付けられる構成としてもよい。また、ボルトによりネジ止めしてもよく、必要に応じて任意の組み付け構造を取り得る。
(7)本実施形態においては、第1バスバー34及び第2バスバー38は放熱板と一体に形成され、放熱板を兼ねる構成としたが、これに限られず、第1バスバー34及び第2バスバー38は、放熱板と別体に形成されてもよい。この場合、半導体リレー32の外面が絶縁材料で形成されている場合には、放熱板の接続部を半導体リレー32の外面に接触させてもよい。このとき、放熱板は、回路基板12と電気的に接続されていなくてもよい。
(8)本実施形態においては、第1バスバー34及び第2バスバー38は、半導体リレー32と熱的に接続する構成としたが、両バスバー34,38と別体に形成された放熱板が半導体リレー32と熱的に接続されている場合には、半導体リレー32と熱的に接続しない構成としてもよい。
11…ケース
12…回路基板
13…排水口
16…傾斜面
28…第1導電路(導電路)
29…第2導電路(導電路)
32…半導体リレー(発熱部品)
33…リード
34…第1バスバー(放熱板、バスバー)
35A,35B…埋設部
36A,36B…接続部
38…第2バスバー(放熱板、バスバー、電源ライン)
41…第3導電路(導電路)
42…隔壁
Claims (10)
- 合成樹脂製のケースと、前記ケース内に収容された回路基板と、前記回路基板に実装された発熱部品と、前記ケースにインサート成形された放熱板と、を備え、
前記放熱板は、前記ケース内に埋設された埋設部と前記ケースから露出して前記発熱部品と熱的に接続される接続部と、を備え、
前記埋設部は、前記回路基板に対して前記発熱部品が実装された側における前記回路基板から離れた位置で前記ケース内に埋設されており、
前記ケース内には前記回路基板と電気的に接続されたバスバーが収容されており、前記バスバーは前記放熱板と一体に形成されており、
前記ケースには相手側コネクタと嵌合可能な複数のコネクタハウジングが隣り合う前記コネクタハウジング間の隔壁に隔てられて並んで形成されており、前記バスバーは、前記隔壁内にインサート成形されている電気接続箱。 - 前記回路基板にはプリント配線技術により導電路が形成されており、前記発熱部品のリードは前記導電路に接続されており、前記放熱板の前記接続部は、前記導電路に前記リードが接続された位置の近傍で、前記導電路と接続されている請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記ケースには複数の前記放熱板がインサート成形されており、前記発熱部品の前記リードが接続された導電路には、複数の前記放熱板が接続されている請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記放熱板の前記埋設部は、前記ケースにおける前記発熱部品と対向する部分の内部に埋設されている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記バスバーは、前記回路基板上に、前記回路基板の板面に対して略垂直な姿勢で配設されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記回路基板には複数の端子金具が並んで配設されており、前記バスバーは、前記端子金具の隙間に位置して配設されている請求項5に記載の電気接続箱。
- 前記バスバーと、前記放熱板とは、前記発熱部品に熱的に接続される請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記バスバーは、前記回路基板に電源からの電力を供給する電源ラインを構成する請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記ケースの底壁の内面には傾斜面が形成されており、前記傾斜面の最下部には、前記ケース内の水を前記ケース外に排出する排水口が開口されており、前記ケースは前記排水口と異なる領域では液密に形成されている請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記発熱部品は半導体リレーである請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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