JPWO2018070337A1 - 光学機器 - Google Patents

光学機器 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018070337A1
JPWO2018070337A1 JP2018544982A JP2018544982A JPWO2018070337A1 JP WO2018070337 A1 JPWO2018070337 A1 JP WO2018070337A1 JP 2018544982 A JP2018544982 A JP 2018544982A JP 2018544982 A JP2018544982 A JP 2018544982A JP WO2018070337 A1 JPWO2018070337 A1 JP WO2018070337A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
optical device
light receiving
adhesive
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018544982A
Other languages
English (en)
Inventor
章吾 広岡
章吾 広岡
義人 石末
義人 石末
小原 良和
良和 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of JPWO2018070337A1 publication Critical patent/JPWO2018070337A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/18Optical objectives specially designed for the purposes specified below with lenses having one or more non-spherical faces, e.g. for reducing geometrical aberration
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/208Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)

Abstract

光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することを容易とする。光学機器(101)は、センサー(2)とレンズ(3)とを接合する接着剤(6)を備えている。

Description

本発明は、光学機器に関する。
昨今、カメラモジュール、光検出器、および光学測距儀等に代表される、センサー(受光素子)を備えた光学機器の低背化が必要とされてきている。
特許文献1には、基板、センサー、およびレンズを備えた光学機器の低背化を図るため、基板に開口を形成し、この開口にレンズを配置する技術が提案されている。また、特許文献1にて提案されている技術においては、基板に対して、開口に配置されたレンズが固定されている。
国際公開2015/151697号公報(2015年10月8日公開)
特許文献1にて提案されている技術に係るレンズは、センサーに対して間接的に(すなわち、基板を介して)固定されている。従って、特許文献1にて提案されている技術においては、センサーに対してレンズを高精度に実装することが難しいという問題が発生する。
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することを容易とする光学機器を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学機器は、開口が形成された基板と、受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子と、上記開口に配置されたレンズと、上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材とを備えていることを特徴としている。
本発明の一態様によれば、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することが容易となる。
本発明の実施の形態1に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態2に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態3に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態4に係る光学機器の概略構成を示す断面図である。
本発明を実施するための形態について、図1〜図4を参照して説明する。なお、説明の便宜上、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
〔実施の形態1〕
図1は、本発明の実施の形態1に係る光学機器101の概略構成を示す断面図である。光学機器101は、基板1、センサー(受光素子)2、レンズ3、および赤外線カットフィルター(カバー材料)7を備えている。
基板1は例えば、セラミックス、ガラスエポキシ、または繊維強化樹脂(カーボンを含むもの等)によって構成されている。また、基板1には、開口4が形成されている。開口4は、基板1を貫通するように形成されている。
センサー2は例えば、CCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)、またはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)によって構成されている。センサー2は、基板1の裏面(図1中、基板1の下面)側から、開口4を塞ぐように配置されている。また、センサー2は、その上面(換言すれば、物体側の面)に受光部14を有している。
レンズ3は例えば、プラスチック、またはガラスによって構成されている。レンズ3は、開口4に配置されている。レンズ3は、受光部14に対して光を屈折させて、集束、拡散することを目的として、受光部14に対して物体側に設けられたものである。なお、図1によれば、レンズ3は、物体側が凹形状の非球面であり、センサー2側(像面側)が平面または略平面である。但し、レンズ3の両面の形状はこれに限定されず、例えば、レンズ3におけるセンサー2側が非球面であってもよい。
赤外線カットフィルター7は、レンズ3に対して物体側に配置されている。具体的に、赤外線カットフィルター7は、レンズ3を基準として、センサー2と反対側に、開口4を覆うように配置されている。赤外線カットフィルター7は、レンズ3および受光部14に赤外線が入射することを防ぐことを目的として設けられており、自身に入射した光に対して赤外線を遮断する機能を有している。
基板1とセンサー2とは、フリップチップボンド5によって、接合かつ電気的に接続されている。
さらに、光学機器101は、センサー2とレンズ3とを接合する接着剤(接合部材)6を備えている。接着剤6として例えば、エポキシ系の接着剤、または紫外線が照射されることにより硬化する機能を有する接着剤を用いることができる。接着剤6は、レンズ3におけるセンサー2側の面と、受光部14の周囲とを接合している。
赤外線カットフィルター7は、接着剤8によって、基板1と接合されている。接着剤8の材料として、接着剤6と同じ材料を用いることができる。
光学機器101によれば、接着剤6によって、センサー2に対してレンズ3が直接的に(すなわち、基板1を介さずに)固定されている。従って、センサー2とレンズ3との相対的な位置関係を調節することが容易である。従って、光学機器101によれば、低背化を実現しつつ、センサー2に対してレンズ3を高精度に実装することが容易となる。
従来構造では、センサー2の受光部14に対し異物が付着する問題に対し、受光部14をカバーすることを目的として、赤外線カットフィルター7を、受光部14の直上に配置する必要が有った。
これに対して、光学機器101においては、センサー2とレンズ3とが接合されているため、異物が受光部14に直接付着しにくい構造となっている。結果、光学機器101においては、赤外線カットフィルター7は異物対策にとらわれず、どこに配置しても良いことになる。従って、上記の構成によれば、設計自由度が増す。具体例を挙げると、赤外線カットフィルター7は、基板1上に配置されていなくても良く、例えば、光学機器101に対して物体側に配置されたアッパーレンズ群(図示しない)に含めることが可能となる。
なお、赤外線カットフィルター7は例えば、バンドパスフィルターに置き換えられてもよい。
〔実施の形態2〕
図2は、本発明の実施の形態2に係る光学機器102の概略構成を示す断面図である。光学機器102の構成は、接着剤6の代わりに封止樹脂(接合部材)9を備えている点が光学機器101(図1参照)の構成と異なっている。
封止樹脂9は、センサー2とレンズ3とを接合する機能に加え、センサー2とレンズ3との隙間を封止する機能を有している。封止樹脂9は、透光性を有する樹脂によって構成されている。
光学機器102によれば、光学機器101と比較して、センサー2とレンズ3との接合をより強固にすることができる。また、光学機器102によれば、受光部14上全体に封止樹脂9を意図的に存在させているため、封止樹脂9の受光部14への流出を考慮する必要が無く、当該流出を防止するための漏洩防止機構が不要である。このため、当該漏洩防止機構を設ける場合と比較して、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。
〔実施の形態3〕
図3は、本発明の実施の形態3に係る光学機器103の概略構成を示す断面図である。光学機器103の構成は、レンズ3の代わりにレンズ10を備えている点が光学機器101(図1参照)の構成と異なっている。また、光学機器103の構成は、接着剤6の代わりに接着剤12および接着剤13を備えている点が光学機器101の構成と異なっている。
レンズ10は、センサー2側の面に突出部11が形成されている点がレンズ3の構成と異なっている。レンズ10は、突出部11にて、接着剤12によって、センサー2と接合されている。接着剤13は、レンズ10の側面と開口4の内壁とを接合している。接着剤12および接着剤13のそれぞれの材料として、接着剤6と同じ材料を用いることができる。
光学機器103によれば、接着剤12によって、センサー2に対してレンズ10が直接的に固定されていると共に、接着剤13によって、基板1に対してレンズ10が直接的に固定されている。従って、光学機器103によれば、光学機器101と比較して、基板1とレンズ10との固定を行うことができ、かつ、基板1に対してレンズ10を高精度に実装することも容易となる。
なお、光学機器103の構成において、レンズ10の代わりにレンズ3を用いてもよい。この場合、レンズ3は、図1に示す接着剤6または図2に示す封止樹脂9によってセンサー2に対して接合されており、レンズ3の側面と開口4の内壁とが、接着剤13によって接合されていることとなる。換言すれば、突出部11を省略してもよい。
〔実施の形態4〕
図4は、本発明の実施の形態4に係る光学機器104の概略構成を示す断面図である。光学機器104の構成は、接着剤8の代わりに接着剤15を備えている点が光学機器102(図2参照)の構成と異なっている。
接着剤15は、レンズ3と赤外線カットフィルター7とを接合している。接着剤15の材料として、接着剤6と同じ材料を用いることができる。光学機器104に示すように、レンズ3と赤外線カットフィルター7とを接合してもよい。
なお、光学機器104において、赤外線カットフィルター7は、開口4の一部(赤外線カットフィルター7と基板1との間の開口部分)を覆わないように配置されている。一方、光学機器101〜光学機器103と同様に、赤外線カットフィルター7が開口4全体を覆うように配置された状態で、レンズ3と赤外線カットフィルター7とを接着剤15で接合してもよい。
また、光学機器101(図1参照)または光学機器103(図3参照)の接着剤8を、接着剤15に代えてもよい。
〔付記事項〕
光学機器101の上面視における開口4の開口形状は、矩形であることが典型的であるが、これに限定されず、他にも円形等であってもよい。光学機器102の上面視における開口4の開口形状、光学機器103の上面視における開口4の開口形状、および光学機器104の上面視における開口4の開口形状についても同様である。
また、レンズ3の上面視における外形は、矩形であることが典型的であるが、これに限定されず、他にも円形、矩形の一部が欠けた形状等であってもよい。レンズ10の上面視における外形についても同様である。
また、レンズ3におけるセンサー2と反対側(物体側)の端部は、基板1の表面に対して突出していないことが一般的であるが、これに限定されず、同端部が基板1の表面に対して突出していてもよい。つまり、基板1の表面に対して高い位置にレンズ3の一部が存在していてもよい。レンズ10におけるセンサー2と反対側の端部についても同様である。
また、赤外線カットフィルター7は、基板1の上方に配置されていることが一般的であるが、開口4に配置されていてもよい。
また、基板1とレンズ3との間には、開口4のサイズとレンズ3のサイズとの差に基づくクリアランスが形成されていることが一般的であるが、当該クリアランスが形成されていなくてもよい。基板1とレンズ10との間についても同様である。
さらに、光学機器101〜光学機器104のそれぞれは、カメラモジュール、光検出器、および光学測距儀等に適用することができる。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る光学機器は、開口が形成された基板と、受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子(センサー2)と、上記開口に配置されたレンズと、上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材(接着剤6、封止樹脂9、または接着剤12)とを備えている。
上記の構成によれば、接合部材によって、受光素子に対してレンズが直接的に(すなわち、基板を介さずに)固定されている。従って、受光素子とレンズとの相対的な位置関係を調節することが容易である。従って、上記の構成によれば、光学機器の低背化を実現しつつ、受光素子に対してレンズを高精度に実装することが容易となる。
また、本発明の態様2に係る光学機器は、上記態様1において、上記接合部材は、上記受光素子と上記レンズとの隙間を封止する封止樹脂である。
上記の構成によれば、受光素子とレンズとの接合をより強固にすることができる。また、上記の構成によれば、受光部上に封止樹脂を意図的に存在させているため、封止樹脂の受光部への流出を考慮する必要が無く、当該流出を防止するための漏洩防止機構が不要である。このため、当該漏洩防止機構を設ける場合と比較して、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。
また、本発明の態様3に係る光学機器は、上記態様1または2において、上記基板と上記レンズとが接合されている。
上記の構成によれば、基板に対してレンズが直接的に固定されている。従って、上記の構成によれば、基板とレンズとの固定を行うことができ、かつ、基板に対してレンズを高精度に実装することも容易となる。
また、本発明の態様4に係る光学機器は、上記態様1から3のいずれかにおいて、上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に、上記開口を覆うように配置されたカバー材料(赤外線カットフィルター7)を備えている。
上記の構成によれば、受光素子とレンズとが接合されているため、異物が受光部に直接付着しにくい構造となっている。結果、上記の構成によれば、カバー材料は異物対策にとらわれず、どこに配置しても良いことになる。換言すれば、上記の構成によれば、光学機器の設計自由度が増す。
また、本発明の態様5に係る光学機器として、上記態様1から3のいずれかにおいて、上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に配置されたカバー材料を備えており、上記レンズと上記カバー材料とが接合されていてもよい。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
1 基板
2 センサー(受光素子)
3 レンズ
4 開口
5 フリップチップボンド
6 接着剤(接合部材)
7 赤外線カットフィルター(カバー材料)
8 接着剤
9 封止樹脂(接合部材)
10 レンズ
11 突出部
12 接着剤(接合部材)
13 接着剤
14 受光部
15 接着剤
101〜104 光学機器

Claims (5)

  1. 開口が形成された基板と、
    受光部を有しており、上記開口を塞ぐように配置された受光素子と、
    上記開口に配置されたレンズと、
    上記受光素子と上記レンズとを接合する接合部材とを備えていることを特徴とする光学機器。
  2. 上記接合部材は、上記受光素子と上記レンズとの隙間を封止する封止樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の光学機器。
  3. 上記基板と上記レンズとが接合されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光学機器。
  4. 上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に、上記開口を覆うように配置されたカバー材料を備えていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光学機器。
  5. 上記レンズを基準として、上記受光素子と反対側に配置されたカバー材料を備えており、
    上記レンズと上記カバー材料とが接合されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光学機器。
JP2018544982A 2016-10-14 2017-10-05 光学機器 Pending JPWO2018070337A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016203017 2016-10-14
JP2016203017 2016-10-14
PCT/JP2017/036298 WO2018070337A1 (ja) 2016-10-14 2017-10-05 光学機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2018070337A1 true JPWO2018070337A1 (ja) 2019-06-24

Family

ID=61905625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018544982A Pending JPWO2018070337A1 (ja) 2016-10-14 2017-10-05 光学機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20190212519A1 (ja)
JP (1) JPWO2018070337A1 (ja)
CN (1) CN109844599A (ja)
WO (1) WO2018070337A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111163196B (zh) * 2019-12-23 2021-01-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233483A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2007158751A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Hitachi Maxell Ltd 撮像装置及びその製造方法
JP2008129489A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2009086139A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Konica Minolta Opto Inc カメラモジュール及び携帯端末
JP2014228602A (ja) * 2013-05-20 2014-12-08 株式会社フジクラ 光学装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233483A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2007158751A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Hitachi Maxell Ltd 撮像装置及びその製造方法
JP2008129489A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
JP2009086139A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Konica Minolta Opto Inc カメラモジュール及び携帯端末
JP2014228602A (ja) * 2013-05-20 2014-12-08 株式会社フジクラ 光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018070337A1 (ja) 2018-04-19
CN109844599A (zh) 2019-06-04
US20190212519A1 (en) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190029550A (ko) 촬상 장치 및 전기 장치
KR101941288B1 (ko) 고체 촬상 장치
US7397023B2 (en) Image sensor module with optical path delimiter and accurate alignment
CN1979243B (zh) 摄像装置以及其制造方法
WO2004003618A1 (ja) イメージセンサモジュール
JP2012222546A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
CA2611916A1 (en) Imaging apparatus and method of manufacturing the same
US20110298075A1 (en) Lens Unit, Aligning Method, Image Pickup Device and Method for Manufacturing Image Pickup Device
KR100450360B1 (ko) 촬상 장치 및 그 제조 방법
JP2010114304A (ja) 半導体モジュール及びその製造方法
US10562467B2 (en) Bonding structure, imaging apparatus, and on-vehicle camera
US10319767B2 (en) Electronic component including an optical member fixed with adhesive
JP4248586B2 (ja) 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器
JPWO2016084394A1 (ja) 撮像装置
JP2014216394A (ja) 固体撮像装置及び電子カメラ
JPWO2018070337A1 (ja) 光学機器
KR20120120419A (ko) 촬상 장치 및 휴대 단말기
JP2004061623A (ja) イメージセンサモジュールおよびその製造方法
JP2011222734A (ja) 光半導体素子モジュール
JP4941781B2 (ja) 撮像装置
WO2012093426A1 (ja) 半導体モジュール
JP5596293B2 (ja) 撮像ユニット
JP2008289096A (ja) 固体撮像モジュール、撮像装置、撮像機器、および固体撮像モジュールの製造方法
JP2008182051A (ja) 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイス装置の製造方法
JP2009003058A (ja) カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200218

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200908