JPWO2016151900A1 - 透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

視認側および視認側とは反対側にそれぞれ金属細線からなる電極を形成しながらも視野角依存性が少ない優れた視認性を確保することができる透明導電フィルム、透明導電フィルムの製造方法、およびタッチパネルを提供する。第１電極の第１金属細線３８は、視認側に向けられた線幅Ｗ１Ａの第１の前面３８Ａと視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ１Ｂの第１の後面３８Ｂとを含み、第２電極の第２金属細線３９は、視認側に向けられた線幅Ｗ２Ａの第２の前面３９Ａと視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ２Ｂの第２の後面３９Ｂとを有し、線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、０．５〜１０μｍの範囲内にあり、線幅Ｗ１Ａが線幅Ｗ１Ｂより大きく且つ線幅Ｗ２Ａが線幅Ｗ２Ｂより大きい値に設定されている。

Description

この発明は、透明導電フィルムおよびその製造方法に係り、特に、タッチパネル等に使用される透明導電フィルムおよびその製造方法に関する。
また、この発明は、透明導電フィルムを用いたタッチパネルにも関している。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

例えば、特許文献１には、透明絶縁基板の表面上にストライプ状の銅配線からなる第１電極を形成し、かつ、透明絶縁基板の裏面上に第１電極の銅配線と直交する方向のストライプ状の銅配線からなる第２電極を形成したタッチパネルが開示されている。
このタッチパネルでは、第１電極の銅配線と第２電極の銅配線の双方に対し、タッチパネルを表示装置等に設置した際に視認側となる銅配線の端部に黒色の酸化銅被膜からなる黒化層を形成することによって、鏡面反射を低減してコントラストの向上を図っている。例えば、透明絶縁基板の表面上に形成された第１電極が視認側に配置されるものとした場合、第１電極の銅配線の透明絶縁基板とは反対側の端部および第２電極の銅配線の透明絶縁基板側の端部にそれぞれ黒化層が形成される。

特開２０１３−２０６３１５号公報

遮光性を有する銅配線の存在が視認されることを防止するため、また、タッチパネルが設置される表示装置の画素と銅配線との干渉によるモアレの発生を低減するため、第１電極および第２電極を形成する銅配線は、１〜５μｍ程度の幅に細線化する必要がある。
このような銅配線は、透明絶縁基板上に銅箔を形成し、レジストを使用したフォトリソグラフィ法により銅箔をパターニングすることによって得ることができる。この場合、線幅１〜５μｍ程度の高精度のパターニングを実施するためには、レジストを銅箔に高い密着力で密着させてウエットエッチングを行う必要がある。その場合、図９に示されるように、透明絶縁基板１側の線幅Ｗ２が透明絶縁基板１とは反対側の線幅Ｗ１よりも小さくなる、逆テーパ状の断面形状を有した銅配線２および３が形成される。なお、銅配線２および３の視認側の端部には、それぞれ黒化層４が形成されている。

しかしながら、図９に示されるように、透明絶縁基板１の表面１Ａ上および裏面１Ｂ上にそれぞれ１〜５μｍ程度の線幅を有するストライプ状の銅配線２および３を形成して、例えば、表面１Ａ側から透明絶縁基板１を垂直に観察すると、斜めから見た場合、視野角によって、銅配線の金属光沢が目立つという視野角依存性の問題が生じてしまうという課題があった。

これは、それぞれの銅配線２および３が逆テーパ状の断面形状を有するので、透明絶縁基板１の裏面１Ｂ上に形成されている銅配線３の側面３Ｃが視認側から見えやすく、この側面３Ｃにおける強い反射光が視野角によって変化することが原因であることが判明した。
銅配線２および３の視認側の端部のように、黒化層４を形成すれば、反射を低減させることができるが、製法上、銅配線３の側面３Ｃに黒化層４を形成することは困難である。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、視認側および視認側とは反対側にそれぞれ金属細線からなる電極を形成しながらも視野角依存性が少ない優れた視認性を確保することができる透明導電フィルムを提供することを目的とする。
また、この発明は、このような透明導電フィルムを得ることができる透明導電フィルムの製造方法を提供することも目的としている。
さらに、この発明は、このような透明導電フィルムを用いたタッチパネルを提供することも目的としている。

この発明に係る透明導電フィルムは、透過領域を有する透明導電フィルムであって、視認側に向けられる第１の面と視認側とは反対側に向けられる第２の面を有する透明絶縁基板と、透過領域における透明絶縁基板の第１の面上に配置された第１金属細線からなる第１電極と、第１電極から絶縁され、かつ、透過領域における第１金属細線に交差するように透明絶縁基板の第２の面上に配置された第２金属細線からなる第２電極とを備え、第１金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ１Ａの第１の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ１Ｂの第１の後面とを含み、第２金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ２Ａの第２の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ２Ｂの第２の後面とを有し、線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、０．５〜１０μｍの範囲内にあり、線幅Ｗ１Ａが線幅Ｗ１Ｂより大きく且つ線幅Ｗ２Ａが線幅Ｗ２Ｂより大きいものである。

線幅Ｗ１ＡおよびＷ２Ａが、０≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａの関係を満たすことが好ましい。
また、線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ＜Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂの関係を満たすことが好ましい。この場合、第２金属細線の厚さＨ２が第１金属細線の厚さＨ１より大きいことがさらに好ましい。
好ましくは、線幅Ｗ１Ａが１．５μｍ以上で且つ５μｍ以下であり、第１金属細線の厚さＨ１および第２金属細線の厚さＨ２が０．５μｍ以上で且つ３μｍ以下である。
また、第１金属細線の第１の前面および第２金属細線の第２の前面が、黒化層であるように構成することもできる。
第１金属細線および第２金属細線は、銅からなることが好ましい。

この発明に係る透明導電フィルムの製造方法は、上記の透明導電フィルムを製造する方法であって、透明絶縁基板の第１の面上に第１金属層を形成し、かつ、透明絶縁基板の第２の面上に第２金属層を形成し、第１金属層の表面上にパターン化された第１レジスト層を形成し、かつ、第２金属層の表面上にパターン化された第２レジスト層を形成し、第１金属層と第１レジスト層の密着力を強化して第２金属層と第２レジスト層との密着力よりも強くする密着力強化処理を施し、第１金属層および第２金属層をそれぞれ、あるいは同時にウエットエッチングすることにより第１金属細線および第２金属細線を形成する方法である。
この発明に係るもう１つの透明導電フィルムの製造方法は、上記の透明導電フィルムを製造する方法であって、透明絶縁基板の第１の面上に第１金属細線を形成し、転写用基板の表面上に第２金属細線を形成し、第２金属細線を転写用基板から透明絶縁基板の第２の面上に転写する方法である。

この発明に係るタッチパネルは、上記の透明導電フィルムを用いたものである。タッチパネルとしては、マルチタッチの検出が可能な投影型静電容量式タッチパネルが好ましい。

この発明によれば、透明絶縁基板の第１の面上に配置された第１金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ１Ａの第１の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ１Ｂの第１の後面とを含み、透明絶縁基板の第２の面上に配置された第２金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ２Ａの第２の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ２Ｂの第２の後面とを有し、線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、０．５〜１０μｍの範囲内にあり、線幅Ｗ１Ａが線幅Ｗ１Ｂより大きく且つ線幅Ｗ２Ａが線幅Ｗ２Ｂより大きいので、視認側および視認側とは反対側にそれぞれ金属細線からなる電極を形成しながらも視野角依存性が少ない優れた視認性を確保することが可能となる。

この発明の実施の形態１に係るタッチパネルを示す部分断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられた透明導電フィルムを示す平面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられた透明導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルに用いられた透明導電フィルムの第１金属細線および第２金属細線を示す部分断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルを製造する方法を工程順に示す断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネルを製造する他の方法を工程順に示す断面図である。 実施の形態２に係るタッチパネルに用いられた透明導電フィルムの第１金属細線および第２金属細線を示す部分断面図である。 実施の形態３に係るタッチパネルに用いられた透明導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。 従来のタッチパネルに用いられた透明導電フィルムの第１金属細線および第２金属細線を示す部分断面図である。

実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル１１の構成を示す。このタッチパネル１１は、平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル１２を有し、視認側とは反対側のカバーパネル１２の表面上に透明導電フィルム１３が透明な接着剤１４により接合されている。透明導電フィルム１３は、透明絶縁基板３１の両面上にそれぞれ導電部材３２が形成されている。また、図１のように、平坦化または導電部材３２を保護する目的で、導電部材３２を覆うように透明絶縁基板３１の両面上に透明な保護層３３が形成されていてもよい。
カバーパネル１２の材質としては、強化ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等が使用でき、厚さは０．１〜１．５ｍｍが好ましい。
透明絶縁基板３１の材質としては、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）等が使用でき、厚さは２０〜２００μｍが好ましい。

図２に示されるように、透明導電フィルム１３には、透過領域Ｓ１が区画され、かつ、透過領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上には、透過領域Ｓ１内に、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延びると共に第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置され且つ導電部材３２により形成された複数の第１電極３４が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第１電極３４に接続され且つ導電部材３２により形成された複数の第１周辺配線３５が互いに近接して配列されている。
同様に、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上には、透過領域Ｓ１内に、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置され且つ導電部材３２により形成された複数の第２電極３６が形成され、周辺領域Ｓ２に、複数の第２電極３６に接続され且つ導電部材３２により形成された複数の第２周辺配線３７が互いに近接して配列されている。

なお、図３は、第１電極３４と第２電極３６との交差部を示す。透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置された第１電極３４は、第１金属細線３８からなるメッシュパターンにより形成されており、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置された第２電極３６も、第２金属細線３９からなるメッシュパターンにより形成されている。そして、第１電極３４と第２電極３６との交差部において、視認側から見た場合に、第１金属細線３８と第２金属細線３９とが互いに交差するように配置されている。なお、図３では、第１金属細線３８と第２金属細線３９との区別を分かりやすくするために、第２金属細線３９を点線で示しているが、実際は第１金属細線３８と同様に接続された線で形成されている。
メッシュパターンの形状としては、図３のような同一のメッシュが繰り返し配置されたパターンが好ましく、メッシュの形状は菱形が特に好ましいが、平行四辺形、正方形、長方形でも良く、他の多角形であっても良い。メッシュの中心間距離（メッシュピッチ）は１００〜６００μｍであることが視認性の観点から好ましい。第１金属細線３８からなるメッシュパターンと第２金属細線３９からなるメッシュパターンが同一形状であることが好ましい。さらに、図３のように、第１金属細線３８からなるメッシュパターンと第２金属細線３９からなるメッシュパターンとを、メッシュピッチ半分相当の距離だけずらして配置し、視認側からはメッシュピッチが半分になるメッシュパターンを形成するように配置することが、視認性の観点から好ましい。別の形態としては、メッシュの形状はランダムなパターンであっても良い。
また、互いに隣り合う第１電極３４の間、互いに隣り合う第２電極３６の間に、それぞれ第１金属細線３８、第２金属細線３９により形成された電極と絶縁されたダミーメッシュパターンを有していてもよい。ダミーメッシュパターンは、電極を形成するメッシュパターンと同一のメッシュ形状により形成することが好ましい。

図４に示されるように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置された第１電極３４の第１金属細線３８は、視認側に向けられた第１の前面３８Ａと視認側とは反対側に向けられた第１の後面３８Ｂとを有し、第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａが第１の後面３８Ｂの線幅Ｗ１Ｂよりも大きい、いわゆる逆テーパ状の断面形状を有している。
一方、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置された第２電極３６の第２金属細線３９は、視認側に向けられた第２の前面３９Ａと視認側とは反対側に向けられた第２の後面３９Ｂとを有し、第２の後面３９Ｂの線幅Ｗ２Ｂが第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａよりも小さい、いわゆる順テーパ状の断面形状を有している。

すなわち、第１金属細線３８の線幅Ｗ１ＡおよびＷ１Ｂと第２金属細線３９の線幅Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂは、
Ｗ１Ｂ＜Ｗ１Ａ 且つ Ｗ２Ｂ＜Ｗ２Ａ ・・・（１）
の関係を満たしている。
また、第１金属細線３８および第２金属細線３９は、視認されにくいように、これらの線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、いずれも、０．５〜１０μｍの範囲内に設定されている。
このような構成とすることにより、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置された第２金属細線３９の側面３９Ｃが見えにくくなり、第１電極３４および第２電極３６が有する金属光沢の視野角依存性が改善される。

また、第１金属細線３８の視認側の第１の前面３８Ａおよび第２金属細線３９の視認側の第２の前面３９Ａに、それぞれ黒化層４０が形成されている。黒化層４０は、第１金属細線３８の第１の前面３８Ａおよび第２金属細線３９の第２の前面３９Ａにおける鏡面反射を低減するためのものである。なお、第１金属細線３８の側面３８Ｃおよび第２金属細線３９の側面３９Ｃに黒化層４０を形成することは難しいが、黒化層４０が形成されていてもよい。
第１金属細線３８と第２金属細線３９の材料としては、銅、銀、アルミニウム、金、モリブデン等の金属または合金が使用され、膜厚としては、好ましくは、０．１〜５μｍである。その中でも、銅が抵抗値、安定性およびコストの観点から好ましい。
図４では、透明絶縁基板３１と第１金属細線３８および第２金属細線３９とが直接接している形状で示しているが、透明絶縁基板３１と第１金属細線３８および第２金属細線３９との間に、密着強化層、下塗層、ハードコート層等の機能層を一層以上形成することもできる。
黒化層４０としては、銅を含む酸化物が好ましく、ＣｕＯ（酸化銅（II））、ＣｕＯ−Ｃｒ_２Ｏ_３、ＣｕＯ−Ｆｅ_３Ｏ_４−Ｍｎ_２Ｏ_３、ＣｕＯ−Ｆｅ_２Ｏ_３−Ｃｒ_２Ｏ_３等が挙げられる。その他の材料としては、黒色酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）、チタンブラック、ニッケル、クロム等が挙げられ、その膜厚は、０．０１〜０．４μｍであることが好ましい。

また、透明板の表面と裏面に互いに同じ線幅の遮光部材をそれぞれ配置して表面側から透明板を観察すると、裏面側の遮光部材は透明板の表面で屈折した光を利用して見ることとなるため、裏面上に配置された遮光部材の方が表面上に配置された遮光部材よりも幅が広く見えることを知見した。
このため、予め、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置される第１金属細線３８の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａを、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置される第２金属細線３９の第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａよりもわずかに大きい値に設定することが好ましい。

ただし、視認側から見た場合の第１金属細線３８と第２金属細線３９の線幅の違いに起因して第１金属細線３８と第２金属細線３９の存在が目立つことを防止するため、第１金属細線３８の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａと第２金属細線３９の第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａの差分（Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ）が、線幅Ｗ１Ａの０．３倍の値以下であることが望ましい。すなわち、線幅Ｗ１ＡおよびＷ２Ａは、
０≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａ ・・・（２）
の関係を満たすことが望ましい。

このような第１金属細線３８および第２金属細線３９を透明絶縁基板３１の表面３１Ａおよび裏面３１Ｂ上にそれぞれ配置することにより、透明絶縁基板３１の表面３１Ａおよび裏面３１Ｂのうち、視認側に位置する表面３１Ａ上に配置された第１金属細線３８の視認側の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａが、視認側とは反対側に位置する裏面３１Ｂ上に配置された第２金属細線３９の視認側の第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａに等しいか、あるいは、線幅Ｗ２Ａよりもわずかに大きい値に設定されるので、視認側から透明導電フィルム１３を観察した場合に、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上の第１金属細線３８と裏面３１Ｂ上の第２金属細線３９とが互いに同様の線幅を有するように見える。従って、第１金属細線３８により形成される第１電極３４と第２金属細線３９により形成される第２電極３６が有するメッシュパターンの存在が視認されにくくなり、透明導電フィルム１３の透過領域Ｓ１の視認性が向上することとなる。
特に好ましい範囲は、線幅Ｗ１Ａが線幅Ｗ２Ａよりわずかに大きい場合であり、その差が０．０２μｍ以上であることが好ましく、０．０２μｍ≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａである。

また、視認側から見た場合に、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置されている順テーパ状の断面形状を有する第２金属細線３９の側面３９Ｃのテーパ形状がゆるくなると、斜めから透明導電フィルム１３を見ると、側面３９Ｃでの反射光が観察される可能性が高くなる。

そこで、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ側の第２金属細線３９の側面３９Ｃが見えにくくなるように、第２金属細線３９の第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａと第２の後面３９Ｂの線幅Ｗ２Ｂとの差分（Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ）が、第１金属細線３８の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａと第１の後面３８Ｂの線幅Ｗ１Ｂとの差分（Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂ）より小さいことが望ましい。すなわち、第１金属細線３８の線幅Ｗ１ＡおよびＷ１Ｂと第２金属細線３９の線幅Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂは、
Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ＜Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂ ・・・（３）
の関係を満たすことが望ましい。

このようにすれば、視野角に応じた反射光の影響をより低減することが可能となり、視野角依存性の低減をより効果的に実現することができる。
逆テーパ状の断面形状を有する第１金属細線３８および順テーパ状の断面形状を有する第２金属細線３９は、透明絶縁基板３１の両面にそれぞれ形成された銅等の金属層にウエットエッチングを施すことにより形成することができるが、上記の式（３）に示される構成を実現するために、第２金属細線３９の厚さＨ２は、第１金属細線３８の厚さＨ１より大きい値を有することが好ましい。これは、厚さが異なる金属を同時にウエットエッチングした場合、厚さが小さい金属の方がオーバーエッチングされる時間が長くなり、逆テーパの形状がきつくなり、上記の条件を満たす形状が作りやすいためである。

具体的には、タッチパネル１１に使用される透明導電フィルム１３として、第１金属細線３８の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａが１．５μｍ以上で且つ５μｍ以下、第１金属細線３８の厚さＨ１および第２金属細線３９の厚さＨ２が０．５μｍ以上で且つ３μｍ以下に設定されることが望ましい。第１金属細線３８と第２金属細線３９の厚みを０．５μｍ以上で且つ３μｍ以下にすることにより、線幅が１．５μｍ以上で且つ５μｍ以下の金属細線を作りやすくなる。特に、金属細線の厚みを線幅の半分以下の値に設定することにより、５μｍ以下の微細な線幅をウエットエッチングにより形成することが容易となる。さらには、製造適性を考慮して、第１金属細線３８の第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａが２μｍ以上４μｍ以下、第１金属細線３８の厚さＨ１および第２金属細線３９の厚さＨ２が０．５μｍ以上で且つ２μｍ以下であることが好ましい。

鏡面反射を低減するための黒化層４０は、例えば、第１金属細線３８および第２金属細線３９の形成材料として銅を用いる場合に、酸化銅から形成することができる。
黒化層４０の形成により、それぞれ視認側に位置する第１金属細線３８の第１の前面３８Ａおよび第２金属細線３９の第２の前面３９Ａにおける鏡面反射が低減され、コントラストが向上する。

このような透明導電フィルム１３は、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に第１電極３４および第１の周辺配線３５を含む導電部材３２を形成し、かつ、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に第２電極３６および第２の周辺配線３７を含む導電部材３２を形成することにより製造される。

導電部材３２は次のようにして形成することができる。
例えば、図５（Ａ）に示されるように、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に酸化銅からなる黒化層４１を形成した後、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上および裏面３１Ｂの黒化層４１上にそれぞれ銅からなる第１金属層４２および第２金属層４３を形成し、さらに、透明絶縁基板３１の表面３１Ａの第１金属層４２の上に酸化銅からなる黒化層４４を形成する。

次に、図５（Ｂ）に示されるように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａの黒化層４４上および裏面３１Ｂの第２金属層４３上にそれぞれ第１レジスト層４５および第２レジスト層４６を形成し、図５（Ｃ）に示されるように、第１露光マスク４７および第２露光マスク４８を介して第１レジスト層４５および第２レジスト層４６にそれぞれパターン露光を行い、さらに現像を実施することにより、図５（Ｄ）に示されるように、パターン化された第１レジスト層４５および第２レジスト層４６をそれぞれパターニングする。
この際、第１レジスト層４５および第２レジスト層４６を両面同時露光することが好ましい。両面同時露光することにより、第１金属細線３８のパターンと第２金属細線３９のパターンとのアライメントを高精度で作製できる。

その後、図５（Ｅ）に示されるように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ側の第１レジスト層４５のみにハロゲンランプ等によりアニール処理を施す等により、第１金属層４２および黒化層４４と第１レジスト層４５の密着力を強化して、第２金属層４３と第２レジスト層４６との密着力よりも強くする。

この状態で、第１金属層４２および第２金属層４３をそれぞれエッチング液を用いたウエットエッチングすると、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ側では、第１レジスト層４５が強く密着しているために、第１金属層４２および黒化層４４と第１レジスト層４５の間にエッチング液が浸透することが防止され、エッチング時間に伴って、第１金属層４２は第１レジスト層４５に面している部分よりも透明絶縁基板３１に近い部分のエッチングが進み、図５（Ｆ）に示されるように、逆テーパ形状の第１金属細線３８が形成される。

一方、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ側では、第２レジスト層４６の密着力が比較的小さいために、第２金属層４３と第２レジスト層４６の間にエッチング液が浸透し、エッチング時間に伴って、第２金属層４３は透明絶縁基板３１に近い部分よりも第２レジスト層４６に面している部分のエッチングが進み、図５（Ｆ）に示されるように、順テーパ形状の第２金属細線３９が形成される。
その後、第１レジスト層４５および第２レジスト層４６を除去することによって、図４に示したような構造の透明導電フィルム１３が得られる。

あるいは、導電部材３２を次のようにして形成することもできる。
まず、図５（Ａ）〜（Ｆ）に示した方法と同様に、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に銅からなる第１金属層を形成した後、第１金属層の上に酸化銅からなる黒化層を形成し、この黒化層上にパターン化されたレジストを形成してウエットエッチングを施すことにより、図６（Ａ）に示されるように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に逆テーパ形状の第１金属細線３８を形成する。

さらに、同様にして、転写用基板４９の表面上に離型層５０を形成した後、離型層５０の上に銅からなる第２金属層および酸化銅からなる黒化層を順次形成し、黒化層上にパターン化されたレジストを形成してウエットエッチングを施すことにより、図６（Ａ）に示されるように、離型層５０上に逆テーパ形状の第２金属細線３９を形成する。

そして、図６（Ｂ）に示されるように、粘着層を介し、転写用基板４９の表面上に形成された第２金属細線３９を透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に貼り付けて転写した後、図６（Ｃ）に示されるように、第２金属細線３９から転写用基板４９および離型層５０を切り離すことにより、透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に順テーパ形状の第２金属細線３９が配置される。

実施の形態２
上述した実施の形態１のタッチパネル１１に用いられた透明導電フィルム１３は、第１金属細線３８の視認側の第１の前面３８Ａおよび第２金属細線３９の視認側の第２の前面３９Ａにそれぞれ形成された黒化層４０を有しているが、これに限るものではなく、例えば、図７に示されるように、第１金属細線３８および第２金属細線３９が黒化層４０を有していなくてもよい。

この場合であっても、第１金属細線３８の線幅Ｗ１ＡおよびＷ１Ｂと第２金属細線３９の線幅Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、いずれも、０．５〜１０μｍの範囲内に設定され、上記の式（１）の関係を満たしていれば、視野角依存性が少ない優れた視認性を確保することができる。
また、第１金属細線３８の線幅Ｗ１Ａおよび第２金属細線３９のＷ２Ａが、さらに上記の式（２）の関係を満たすことによって、視認性を一層向上させることができ、第１金属細線３８の線幅Ｗ１ＡおよびＷ１Ｂと第２金属細線３９の線幅Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、上記の式（３）の関係を満たせば、さらに、視野角依存性を改善することが可能となる。

実施の形態３
実施の形態１および２では、図３に示したように、透明絶縁基板３１の表面３１Ａ上に配置された第１電極３４の第１金属細線３８および透明絶縁基板３１の裏面３１Ｂ上に配置された第２電極３６の第２金属細線３９が、それぞれ、メッシュパターンを有していたが、これに限るものではない。例えば、図８に示されるように、第１電極３４をそれぞれ屈曲し且つ互いに並行する複数の第１金属細線５８から形成すると共に、第２電極３６をそれぞれ屈曲し且つ互いに並行する複数の第２金属細線５９から形成し、視認側から見た場合に、複数の第１金属細線５８と複数の第２金属細線５９が互いに重なって多角形からなる多数のメッシュを形成するように構成することもできる。この場合の隣接する第１金属細線間距離および隣接する第２金属細線間距離は、５０〜３００μｍであることが視認性の観点から好ましい。
このような第１金属細線５８および第２金属細線５９を使用しても、実施の形態１および２と同様に、視野角依存性が少ない優れた視認性を確保することが可能となる。
なお、図８では、図３と同様に、第１金属細線５８と第２金属細線５９との区別を分かりやすくするために、第２金属細線５９を点線で示しているが、実際は第１金属細線５８と同様に接続された線で形成されている。

この発明に係る透明導電フィルムは、図１に示したようなタッチパネルに使用することが最適であるが、その他、熱を発生するための発熱体、電磁波を遮断するための電磁波シールド体等にも、適用することが可能である。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

実施例１
次のようにして、図２〜４に示される構成の透明導電フィルムを作製した。
まず、透明絶縁基板として、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを準備し、透明絶縁基板の両面にポリエステル樹脂による厚さ５μｍの下塗層を形成し、さらにこれらの下塗層の上にゾルゲル法により形成した酸化シリコンによる厚さ１００ｎｍの密着強化層を形成した。

次に、視認側とは反対側の透明絶縁基板の裏面に位置する密着強化層上に酸化銅からなる厚さ０．１μｍの黒化層をスパッタにより形成した。さらに、透明絶縁基板の表面側の密着強化層上に厚さ０．９μｍの銅層をスパッタにより形成し、かつ、裏面側の黒化層上に厚さ１．４μｍの銅層をスパッタにより形成し、表面側の銅層の上に酸化銅からなる厚さ０．１μｍの黒化層をスパッタにより形成して、透明絶縁基板の表面および裏面にそれぞれ黒化層付きの銅層が配置された積層体を形成した。

この積層体の表面上および裏面上にそれぞれレジストを塗布し、温度８０℃で３０分間のプレベークを実施し、積層体の表面上および裏面上のレジストにそれぞれ石英製の第１露光マスクおよび第２露光マスクを介して両面同時に紫外線によるパターン露光を行った。露光後に、アルカリ現像を実施し、レジストのパターニングを行った。その後、温度９０℃で１５分間のポストベークを実施し、さらに、積層体の表面側のレジストのみにハロゲンランプによるアニール処理を実施して、積層体の表面側のレジストの密着力を強化し、積層体の表面側のレジストの密着力を積層体の裏面側のレジストの密着力よりも強くした。

パターンとしては、積層体の両面共に図３に示したメッシュ形状で、積層体の表面および裏面のそれぞれにおいてメッシュピッチが４００μｍで且つ交差角の狭角が６０度である菱形メッシュ形状を採用し、視認側の第１金属細線に対する第１露光マスクの線幅Ｍ１を３．０μｍ、視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２も３．０μｍとした。
パターン化されたレジストを有する積層体に対し、温度４０℃の塩化第２鉄水溶液からなるエッチング液を用いてウエットエッチングにて積層体の両面の銅および酸化銅のエッチングを同時に実施した。
その後、積層体の両面からレジストを剥離し、水洗および乾燥を行うことによって、実施例１の透明導電フィルムを作製した。

実施例２および３
視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２を２．５μｍおよび２．２μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例２および３の透明導電フィルムをそれぞれ作製した。

実施例４
視認側の第１金属細線に対する第１露光マスクの線幅Ｍ１を４．０μｍ、視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２を４．０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例４の透明導電フィルムを作製した。

実施例５および６
視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２を３．５μｍおよび３．２μｍとした以外は、実施例４と同様の方法により、実施例５および６の透明導電フィルムをそれぞれ作製した。

実施例７
透明絶縁基板の視認側の銅層の厚さを１．９μｍ、視認側とは反対側の銅層の厚さを２．９μｍに変更し、視認側の第１金属細線に対する第１露光マスクの線幅Ｍ１を５．０μｍ、視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２を５．０μｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、実施例７の透明導電フィルムを作製した。

実施例８および９
視認側とは反対側の第２金属細線に対する第２露光マスクの線幅Ｍ２を３．５μｍおよび３．２μｍとした以外は、実施例７と同様の方法により、実施例８および９の透明導電フィルムをそれぞれ作製した。

実施例１０
透明絶縁基板の視認側の銅層の厚さを０．４μｍ、視認側とは反対側の銅層の厚さを１．４μｍに変更した以外は、実施例４と同様の方法により、実施例１０の透明導電フィルムを作製した。

実施例１１
透明絶縁基板の視認側の銅層の厚さを０．７μｍ、視認側とは反対側の銅層の厚さを１．４μｍに変更した以外は、実施例４と同様の方法により、実施例１１の透明導電フィルムを作製した。

実施例１２
まず、透明絶縁基板として、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを準備し、透明絶縁基板の両面にポリエステル樹脂による厚さ５μｍの下塗層を形成し、さらに、視認側の透明絶縁基板の表面に位置する下塗層の上にゾルゲル法により形成した酸化シリコンによる厚さ１００ｎｍの密着強化層を形成した。
次に、密着強化層上に厚さ０．９μｍの銅層および酸化銅からなる厚さ０．１μｍの黒化層を順次スパッタにより形成して、透明絶縁基板の表面に黒化層付きの銅層を形成した。

さらに、黒化層の上にレジストを塗布し、温度８０℃で３０分間のプレベークを実施し、レジストに石英製の第１露光マスクを介して紫外線によるパターン露光を行った。露光後に、アルカリ現像を実施し、レジストのパターニングを行った。その後、温度１２０℃で１時間のポストベークを実施し、レジストの密着力を強化した。

パターンとしては、図３に示したメッシュ形状で、メッシュピッチが４００μｍで且つ交差角の狭角が６０度である菱形メッシュ形状を採用し、第１露光マスクの線幅Ｍ１を３．０μｍとした。
パターン化されたレジストが配置された黒化層付きの銅層に対し、温度４０℃の塩化第２鉄水溶液からなるエッチング液を用いてウエットエッチングを実施した。
その後、レジストを剥離し、水洗および乾燥を行うことによって、透明絶縁基板の表面上に逆テーパ形状の第１金属細線を形成した。

次に、ガラス製の転写用基板の表面上にポリオレフィンからなる離型層を形成した後、離型層の上に厚さ０．９μｍの銅層および酸化銅からなる厚さ０．１μｍの黒化層を順次スパッタにより形成して、転写用基板の表面に黒化層付きの銅層を形成した。
黒化層の上にレジストを塗布し、温度８０℃で３０分間のプレベークを実施し、レジストに石英製の第２露光マスクを介して紫外線によるパターン露光を行った。露光後に、アルカリ現像を実施し、レジストのパターニングを行った。その後、温度１２０℃で１時間のポストベークを実施し、レジストの密着力を強化した。

パターンとしては、図３に示したメッシュ形状で、メッシュピッチが４００μｍで且つ交差角の狭角が６０度である菱形メッシュ形状を採用し、第２露光マスクの線幅Ｍ２を２．５μｍとした。
パターン化されたレジストが配置された黒化層付きの銅層に対し、温度４０℃の塩化第２鉄水溶液からなるエッチング液を用いてウエットエッチングを実施した。
その後、レジストを剥離し、水洗および乾燥を行うことによって、転写用基板の表面上に逆テーパ形状の第２金属細線を形成した。

転写用基板の表面上に形成された第２金属細線を、粘着層を介して透明絶縁基板の視認側とは反対側の裏面上に貼り付け、転写用基板を通して紫外線を照射することにより、第２金属細線を透明絶縁基板の裏面上に転写して第２金属細線から転写用基板を剥離した。これにより、透明絶縁基板の裏面上に順テーパ形状の第２金属細線が配置された実施例１２の透明導電フィルムを作製した。

比較例１
透明絶縁基板の視認側とは反対側の銅層の厚さを１μｍとし、ポストベークを温度１２０℃で１時間に変更し、さらに、ハロゲンランプによるアニール処理を実施しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、比較例１の透明導電フィルムを作製した。

比較例２
第１露光マスクの線幅Ｍ１および第２露光マスクの線幅Ｍ２をそれぞれ４．０μｍとした以外は、比較例１と同様の方法により、比較例２の透明導電フィルムを作製した。

比較例３
透明絶縁基板の視認側の銅層の厚さおよび視認側とは反対側の銅層の厚さをそれぞれ１．９μｍに変更した以外は、比較例１と同様の方法により、比較例３の透明導電フィルムを作製した。

実施例１〜１２および比較例１〜３の透明導電フィルムに対して、それぞれ、電子顕微鏡を用いて断面観察を行い、図４に示した第１金属細線３８の視認側に向けられた第１の前面３８Ａの線幅Ｗ１Ａ、視認側とは反対側に向けられた第１の後面３８Ｂの線幅Ｗ１Ｂ、第２金属細線３９の視認側に向けられた第２の前面３９Ａの線幅Ｗ２Ａ、視認側とは反対側に向けられた第２の後面３９Ｂの線幅Ｗ２Ｂを測定した。
また、実施例１〜１２および比較例１〜３の透明導電フィルムに対して、それぞれ、視野角の評価およびメッシュ見えの評価を行った。
これらの測定結果および評価結果を以下の表１に示す。

なお、視野角の評価は、水平な黒色板上に透明導電フィルムを第２金属細線が黒色板側（視認側とは反対側）になるように配置し、上方から透明導電フィルムに向けて白色光を照射し、透明導電フィルムから２０ｃｍの高さで且つ角度５０度および３０度の２種類の角度でそれぞれ透明導電フィルムを目視し、透明導電フィルムの金属光沢が観察されるか否かを評価した。

表１において、視野角の評価における評価結果Ａは、角度５０度および３０度のいずれにおいても金属光沢が観察されないという視野角に優れたレベル、評価結果Ｂは、角度５０度では金属光沢が観察されず、角度３０度ではわずかに金属光沢が観察されるものの問題のないレベル、評価結果Ｃは、角度５０度および３０度の双方で金属光沢が観察されるという視野角に問題があるレベルをそれぞれ示している。

また、メッシュ見えの評価は、水平な黒色板上に透明導電フィルムを第２金属細線が黒色板側（視認側とは反対側）になるように配置し、上方から透明導電フィルムに向けて白色光を照射し、透明導電フィルムから高さ４０ｃｍの観察点と、透明導電フィルムから高さ１０ｃｍの観察点の２点で、それぞれ俯角４５度で透明導電フィルムを目視し、メッシュパターンが観察されるか否かを評価した。

表１において、メッシュ見えの評価における評価結果Ａは、高さ４０ｃｍの観察点と高さ１０ｃｍの観察点のいずれにおいても全くメッシュパターンが観察されない優れた視認性を有するレベル、評価結果Ｂは、高さ４０ｃｍの観察点ではメッシュパターンが観察されないものの高さ１０ｃｍの観察点ではわずかにメッシュパターンの観察が認められるという実質的に視認性に問題がないレベルをそれぞれ示している。これに対して、評価結果Ｃは、高さ４０ｃｍの観察点でも高さ１０ｃｍの観察点でも第１金属細線の存在が目立ち、メッシュパターンが明確に観察されるという視認性に問題があるレベルを示している。

上述した式（１）すなわち、
Ｗ１Ｂ＜Ｗ１Ａ 且つ Ｗ２Ｂ＜Ｗ２Ａの関係を満たす実施例１〜１２の透明導電フィルムは、視野角の評価結果が全てＢ以上であり、視野角依存性が少ない優れた視認性を示すことが確認された。
さらに、実施例１、４、７および９の透明導電フィルムは、上述した式（２）すなわち、
０≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａの関係と、上述した式（３）すなわち、
Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ＜Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂの関係を満たしておらず、メッシュ見えの評価結果および視野角の評価結果は共にＢとなったが、視認性および金属光沢は問題のないレベルであり、実用的な透明導電フィルムが得られたことが確認された。

実施例１〜１２のうち、実施例２、３、５、６および８の透明導電フィルムは、さらに上述した式（２）すなわち、
０≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａの関係を満たすように設定され、メッシュ見えの評価結果はＡであった。

実施例１０および１１の透明導電フィルムは、いずれも、上述した式（１）、（２）および上述した式（３）すなわち、
Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ＜Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂの関係を満たすように設定されており、視野角の評価結果およびメッシュ見えの評価結果は共にＡであった。視野角依存性もなくメッシュ見えもない優れた視認性を有する透明導電フィルムが得られたことが確認された。

転写を用いて製作された実施例１２の透明導電フィルムは、他の実施例と異なり、第２金属細線の厚さＨ２が第１金属細線の厚さＨ１と等しい値に設定されていたが、式（１）、（２）および（３）の関係を満たし、視野角の評価結果およびメッシュ見えの評価結果は共にＡであった。視野角依存性もなくメッシュ見えもない優れた視認性を有する透明導電フィルムが得られたことが確認された。

一方、比較例１〜３の透明導電フィルムは、いずれも、上述した式（１）の関係を満たしておらず、視野角の評価結果は共にＣであり、視野角依存性に問題があることが確認された。

１ 透明絶縁基板、１Ａ 表面、１Ｂ 裏面、２，３ 銅配線、４ 黒化層、１１ タッチパネル、１２ 支持体、１３ 透明導電フィルム、１４ 接着剤、３１ 透明絶縁基板、３１Ａ 表面、３１Ｂ 裏面、３２ 導電部材、３３ 保護層、３４ 第１電極、３５ 第１周辺配線、３６ 第２電極、３７ 第２周辺配線、３８，５８ 第１金属細線、３８Ａ 第１の前面、３８Ｂ 第１の後面、３８Ｃ，３９Ｃ 側面、３９，５９ 第２金属細線、３９Ａ 第２の前面、３９Ｂ 第２の後面、４０，４１，４４ 黒化層、４２ 第１金属層、４３ 第２金属層、４５ 第１レジスト層、４６ 第２レジスト層、４７ 第１露光マスク、４８ 第２露光マスク、４９ 転写用基板、５０ 離型層、Ｓ１ 透過領域、Ｓ２ 周辺領域、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ１Ａ，Ｗ１Ｂ，Ｗ２Ａ，Ｗ２Ｂ 線幅、Ｈ１，Ｈ２ 高さ。

Claims (10)

1. 透過領域を有する透明導電フィルムであって、
   視認側に向けられる第１の面と視認側とは反対側に向けられる第２の面を有する透明絶縁基板と、
   前記透過領域における前記透明絶縁基板の前記第１の面上に配置された第１金属細線からなる第１電極と、
   前記第１電極から絶縁され、かつ、前記透過領域における前記第１金属細線に交差するように前記透明絶縁基板の前記第２の面上に配置された第２金属細線からなる第２電極と
   を備え、
   前記第１金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ１Ａの第１の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ１Ｂの第１の後面とを含み、前記第２金属細線は、視認側に向けられた線幅Ｗ２Ａの第２の前面と視認側とは反対側に向けられた線幅Ｗ２Ｂの第２の後面とを有し、線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、０．５〜１０μｍの範囲内にあり、
   線幅Ｗ１Ａが線幅Ｗ１Ｂより大きく且つ線幅Ｗ２Ａが線幅Ｗ２Ｂより大きいことを特徴とする透明導電フィルム。
2. 線幅Ｗ１ＡおよびＷ２Ａが、
   ０≦Ｗ１Ａ−Ｗ２Ａ≦０．３×Ｗ１Ａの関係を満たす請求項１に記載の透明導電フィルム。
3. 線幅Ｗ１Ａ、Ｗ１Ｂ、Ｗ２ＡおよびＷ２Ｂが、
   Ｗ２Ａ−Ｗ２Ｂ＜Ｗ１Ａ−Ｗ１Ｂの関係を満たす請求項１または２に記載の透明導電フィルム。
4. 前記第２金属細線の厚さＨ２が前記第１金属細線の厚さＨ１より大きい請求項３に記載の透明導電フィルム。
5. 線幅Ｗ１Ａが１．５μｍ以上で且つ５μｍ以下であり、前記第１金属細線の厚さＨ１および前記第２金属細線の厚さＨ２が０．５μｍ以上で且つ３μｍ以下である請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電フィルム。
6. 前記第１金属細線の前記第１の前面および前記第２金属細線の前記第２の前面が、黒化層である請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電フィルム。
7. 前記第１金属細線および前記第２金属細線は、銅からなる請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電フィルム。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電フィルムを製造する方法であって、
   前記透明絶縁基板の前記第１の面上に第１金属層を形成し、かつ、前記透明絶縁基板の前記第２の面上に第２金属層を形成し、
   前記第１金属層の表面上にパターン化された第１レジスト層を形成し、かつ、前記第２金属層の表面上にパターン化された第２レジスト層を形成し、
   前記第１金属層と前記第１レジスト層の密着力を強化して前記第２金属層と前記第２レジスト層との密着力よりも強くする密着力強化処理を施し、
   前記第１金属層および前記第２金属層をそれぞれ、あるいは同時にウエットエッチングすることにより前記第１金属細線および前記第２金属細線を形成することを特徴とする透明導電フィルムの製造方法。
9. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電フィルムを製造する方法であって、
   前記透明絶縁基板の前記第１の面上に前記第１金属細線を形成し、
   転写用基板の表面上に前記第２金属細線を形成し、
   前記第２金属細線を前記転写用基板から前記透明絶縁基板の前記第２の面上に転写することを特徴とする透明導電フィルムの製造方法。
10. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電フィルムを用いたタッチパネル。