JP6233024B2 - タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法およびタッチ位置検出機能付き表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。また本発明は、タッチパネルセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネルセンサとして、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは例えば、基材と、基材の観察者側の面に設けられた複数の検出パターンと、を備えている。検出パターンは、例えば、透光性および導電性を有する透明導電材料から構成される。

また検出パターンの電気抵抗値を低くするため、検出パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。検出パターンが金属材料から構成される場合、検出パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば検出パターンは、金属材料からなり、網目状に配置された導線によって構成されている。

特開２０１２−７９２３８号公報

検出パターンが金属材料からなる導線によって構成される場合、金属材料が有する金属光沢に起因して検出パターンが観察者（ユーザー）に視認されてしまうことが考えられる。金属光沢に起因する視認性の低下を防ぐため、黒化処理などの低反射処理を導線の表面に施すことが知られている。また導線の表面を荒らすことも提案されている。例えば上述の特許文献１においては、導線の黒化層の表面の表面粗さＲａを０．０５〜０．１４μｍの範囲内にすることが提案されている。

導線の表面を荒らすための方法としては一般に、導線の表面の層をエッチングする方法が採用されている。この場合、エッチングが過剰に進行すると、導線の表面の層だけでなく、導線における導電性を主に実現するための本体層までもがエッチング液によって溶解され、導線の導電性などの特性が劣化してしまうことが考えられる。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサの製造方法によびタッチ位置検出機能付き表示装置を提供することを目的とする。

第１の本発明は、タッチパネルセンサであって、観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、前記基材の前記第１面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する第１導線であって、各第１導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第１導線から構成されており、前記第１導線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチパネルセンサである。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１被覆層の表面には、黒化処理が施されていてもよい。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１本体層および前記第１被覆層がいずれも、９９重量％以上の銅を含んでいてもよい。この場合、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなっていてもよい。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１導線は、前記第１本体層よりも表示装置側に設けられ、前記第１本体層よりも小さい厚みを有し、金属からなる第１下地層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記第１下地層は、５０重量％以下の銅を含み、波長６００ｎｍの光を前記第１本体層および前記第１下地層に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ１０およびＲ１２とする場合、Ｒ１２≦０．５×Ｒ１０の関係が成立する。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記基材の前記第２面上に設けられた複数の第２検出パターンをさらに備えていてもよい。この場合、前記第２検出パターンは、遮光性および導電性を有する第２導線であって、各第２導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第２導線から構成されており、前記第２導線は、金属からなる第２本体層と、前記第２本体層よりも観察者側に設けられ、前記第２本体層よりも小さい厚みを有し、金属からなる第２下地層と、を含んでいてもよい。この場合、波長６００ｎｍの光を前記第２本体層および前記第２下地層に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ２０およびＲ２２とする場合、Ｒ２２≦０．５×Ｒ２０の関係が成立する。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１耐薬層および前記第２下地層が、同一の材料によって構成されていてもよい。

第１の本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第２導線は、前記第２本体層よりも表示装置側に設けられ、金属からなる第２被覆層と、前記第２本体層と前記第２被覆層との間に設けられ、導電性を有する第２耐薬層と、をさらに含んでいてもよい。この場合、前記第２被覆層の表面には凹凸が形成されており、第２被覆層用エッチング液に対する前記第２耐薬層の溶解速度は、前記第２被覆層用エッチング液に対する前記第２被覆層の溶解速度の１／１０以下であってもよい。前記第２被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、前記第２被覆層用エッチング液はギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる。

第２の本発明は、網目状に配置された第１導線からなる第１検出パターンを備えたタッチパネルセンサの製造方法であって、観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、前記基材の前記第１面側に設けられ、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層の観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含む積層体を準備する工程と、前記積層体の観察者側の面上に、前記第１導線に対応したパターンを有する第１感光層を形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして、前記第１被覆層、前記第１耐薬層および前記第１本体層をエッチングする工程と、前記第１感光層を除去する工程と、第１被覆層用エッチング液を用いて前記第１被覆層をエッチングすることにより、前記第１被覆層の表面に凹凸を形成する工程と、を備え、第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下である、タッチパネルセンサの製造方法である。

第２の本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、前記第１被覆層の表面に黒化処理を施す工程をさらに含んでいてもよい。

第２の本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記第１本体層および前記第１被覆層はいずれも、９９重量％以上の銅を含み、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなっていてもよい。

第３の本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記タッチパネルセンサは、観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、前記基材の前記第１面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する第１導線であって、各第１導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第１導線から構成されており、前記第１導線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチ位置検出機能付き表示装置である。

第４の本発明は、タッチパネルセンサであって、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、を含む基材と、前記アクティブエリアに配置された第１検出パターンと、前記非アクティブエリアに配置され、前記第１検出パターンに電気的に接続された第１額縁配線と、前記第１額縁配線を覆うオーバーコート層と、を備え、前記第１額縁配線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチパネルセンサである。

第１乃至第３の本発明において、基材の観察者側に設けられた第１検出パターンを構成する第１導線は、金属からなる第１本体層と、第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、第１本体層と第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含んでいる。第１被覆層の表面には、凹凸が形成されている。このため、タッチパネルセンサに入射して第１被覆層に到達した外光を、凹凸によって様々な方向へ散乱させることができる。このことにより、第１検出パターンが観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。また、第１耐薬層は、第１被覆層用エッチング液に対する第１耐薬層の溶解速度が、第１被覆層用エッチング液に対する第１被覆層の溶解速度の１／１０以下になるよう、構成されている。このため、第１被覆層用エッチング液を用いて第１被覆層をエッチングすることにより第１被覆層の表面に凹凸を形成する際、エッチングが第１耐薬層を超えて進行することを抑制することができる。すなわち、第１本体層が第１被覆層用エッチング液によって溶解されてしまうことを抑制することができる。このことにより、第１被覆層の表面に凹凸を形成する工程に起因して第１導線の導電性などの特性が劣化してしまうことを防ぐことができる。例えば、第１導線の導電性が表面の凹凸に起因して変化してしまうことを抑制することができる。

第４の本発明において、オーバーコート層の下に設けられた第１額縁配線は、金属からなる第１本体層と、第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、第１本体層と第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含んでいる。第１被覆層の表面には、凹凸が形成されている。このため、オーバーコート層に対する第１額縁配線の密着性を高めることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。 図２は、図１のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図３Ａは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１検出パターンを拡大して示す平面図。 図３Ｂは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２検出パターンを拡大して示す平面図。 図３Ｃは、図３Ａに示す第１検出パターンおよび図３Ｂに示す第２検出パターンを重ねて示す平面図。 図４は、タッチパネルセンサを図３ＣのIV線に沿って切断した場合を示す断面図。 図５は、タッチパネルセンサを図３ＣのＶ線に沿って切断した場合を示す断面図。 図６は、第１導線および第２導線を拡大して示す断面図。 図７（ａ）〜（ｅ）は、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。 図８は、第１導線および第２導線の一変形例を示す断面図。 図９は、第１導線および第２導線の一変形例を示す断面図。 図１０は、第１導線および第２導線の一変形例を示す断面図。 図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す断面図。 図１２は、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す断面図。 図１３は、第１導線および第２導線を拡大して示す断面図。

第１の実施の形態
以下、図１乃至図７（ａ）〜（ｅ）を参照して、本発明の第１の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

タッチパネル装置およびタッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネルセンサ３０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

図１に示すように、タッチパネルセンサ３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。

タッチパネルセンサ
次に図２を参照して、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２は、観察者側から見た場合のタッチパネルセンサ３０を示す平面図である。

ここでは、タッチパネルセンサ３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。

図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、観察者側を向く第１面３２ａおよび表示装置側を向く第２面３２ｂを含み、透光性を有する基材３２と、基材３２の第１面３２ａ上に設けられ、第１方向に延びる複数の第１検出パターン４１と、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられ、第１方向に交差する、例えば第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２検出パターン４６と、を備えている。図２に示すように、第１検出パターン４１および第２検出パターン４６はそれぞれ帯状に延びている。また、複数の第１検出パターン４１は一定の配列ピッチで第２方向に並べられており、複数の第２検出パターン４６も一定の配列ピッチで第１方向に並べられている。通常は、第２方向における第１検出パターン４１の配列ピッチと、第１方向における第２検出パターン４６の配列ピッチとは同一になっている。第１検出パターン４１および第２検出パターン４６の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍになっている。なお図２においては、基材３２の第１面３２ａ側に設けられている構成要素が実線で表され、基材３２の第２面３２ｂ側に設けられている構成要素が点線で表されている。

図１に示すように、タッチパネルセンサ３０の基材３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して区画されたものである。

図２を参照して、タッチパネルセンサ３０の基材３２上に設けられた構成要素について詳細に説明する。上述の第１検出パターン４１および第２検出パターン４６は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。また非アクティブエリアＡａ２のうち基材３２の第１面３２ａ上には、各第１検出パターン４１に電気的に接続された複数の第１額縁配線４３と、基材３２の外縁近傍に配置され、各第１額縁配線４３に電気的に接続された複数の第１端子部４４と、が設けられている。さらに、非アクティブエリアＡａ２のうち基材３２の第２面３２ｂ上には、各第２検出パターン４６に電気的に接続された複数の第２額縁配線４８と、基材３２の外縁近傍に配置され、各第２額縁配線４８に電気的に接続された複数の第２端子部４９と、が設けられている。

図示はしないが、タッチパネルセンサ３０は、第１額縁配線４３を覆うとともに、第１端子部４４を少なくとも部分的に露出させるよう設けられ、絶縁性を有するオーバーコート層をさらに備えていてもよい。オーバーコート層は、非アクティブエリアＡａ２にのみ設けられていてもよく、若しくは、非アクティブエリアＡａ２およびアクティブエリアＡａ１の両方にまたがるよう設けられていてもよい。オーバーコート層がアクティブエリアＡａ１にも設けられる場合、オーバーコート層を構成する材料としては、透光性を有する絶縁性材料が用いられる。オーバーコート層は、例えば、はじめにオーバーコート層用の材料を含む塗布液を、コーターなどを用いて第１額縁配線４３上にコーティングし、その後、塗布液を硬化させることによって形成される。塗布液を硬化させる方法としては、加熱、電子線照射や光照射などが挙げられる。またオーバーコート層は、透光性を有するフィルムをラミネートする方法や、透光性を有するフォトレジストを貼り付け、次に光照射によってフォトレジストを硬化させ、そして現像するという方法によっても形成され得る。

以下、タッチパネルセンサ３０の各構成要素について説明する。

（基材）
基材３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。基材３２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やガラスなど、十分な透光性を有する材料が用いられる。なお第１検出パターン４１、第２検出パターン４６、額縁配線４３，４８や端子部４４，４９を適切に保持することができる限りにおいて、基材３２の具体的な構成が特に限られることはない。例えば、ＰＥＴ層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材３２に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材３２とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネルセンサ３０を構成する第１検出パターン４１や第２検出パターン４６などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。

（第１検出パターン）
次に図３Ａ乃至図５を参照して、第１検出パターン４１について説明する。図３Ａは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１検出パターン４１を、観察者側から見た場合を示す平面図であり、図３Ｂは、図２において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２検出パターン４６を、観察者側から見た場合、すなわち基材３２を透かして第２検出パターン４６を見た場合を示す平面図である。また図３Ｃは、図３Ａに示す第１検出パターン４１および図３Ｂに示す第２検出パターン４６を重ねて示す平面図である。また図４および図５はそれぞれ、タッチパネルセンサ３０を図３ＣのIV線およびＶ線に沿って切断した場合を示す断面図である。なお図３Ｃにおいては、第１導線５１が実線で示され、第２導線５６が点線で示されている。

本実施の形態において、第１検出パターン４１は、遮光性および導電性を有する第１導線５１であって、各第１導線５１の間に開口部５１ａが形成されるよう網目状に配置された第１導線５１から構成されている。同様に、第２検出パターン４６は、遮光性および導電性を有する第２導線５６であって、各第２導線５６の間に開口部５６ａが形成されるよう網目状に配置された第２導線５６から構成されている。

第１検出パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置１５からの映像光が適切な透過率でタッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、第１導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３Ａおよび図３Ｃに示す例において、第１検出パターン４１は、菱形に形成された第１導線５１を第１方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鋭角になる内角が第１方向に沿って並ぶよう、第１導線５１が構成されている。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。

第１導線５１の線幅は、求められる開口率などに応じて設定されるが、例えば第１導線５１の幅は１〜１０μｍの範囲内、より好ましくは２〜７μｍの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して第１導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。第１導線５１の厚みは、第１検出パターン４１に対して求められる電気抵抗値などに応じて適宜設定されるが、例えば０．１〜２．０μｍの範囲内となっている。なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「０．１〜２．０μｍの範囲内」という表現によって画定される数値範囲は、「０．１μｍ以上かつ２．０μｍ以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

（第２検出パターン）
第１導線５１の場合と同様に、第２導線５６においても、第２検出パターン４６全体の面積のうち開口部５６ａによって占められる面積の比率を十分に確保することができる限りにおいて、第２導線５６の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３Ｂおよび図３Ｃに示す例において、第２検出パターン４６は、菱形に形成された第２導線５６を第２方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鈍角になる内角が第２方向に沿って並ぶよう、第２導線５６が構成されている。

好ましくは、図３Ｃに示すように、第１導線５１の一部と第２導線５６の一部とが平面視で重なるよう、第１導線５１および第２導線５６が構成されている。これによって、第２導線５６が基材３２を介して観察者から視認されてしまうことを部分的に抑制することができる。

（第１導線および第２導線の層構成）
次に図６を参照して、第１検出パターン４１を構成する第１導線５１および第２検出パターン４６を構成する第２導線５６の層構成について説明する。なお図６は、第１導線５１および第２導線５６の層構成を説明するために描かれた図であり、実際のタッチパネルセンサ３０における第１導線５１および第２導線５６の位置関係には必ずしも対応していない。

〔第１導線〕
図６に示すように、第１導線５１は、金属からなる第１本体層６１と、第１本体層６１よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層６２と、第１本体層６１と第１被覆層６２との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層６４と、第１本体層６１よりも表示装置側に設けられ、第１本体層６１よりも小さい厚みを有し、金属からなる第１下地層６３と、を含んでいる。

このうち第１本体層６１は、第１導線５１における導電性を主に実現するための層である。第１本体層６１は、９９重量％以上の銅を含んでおり、かつ、０．３〜２．０μｍの範囲内の厚みを有している。このような構成の第１本体層６１が第１導線５１に設けられることにより、第１導線５１における高い導電性を確保することができる。

ところで銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、上述のように金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が第１導線５１として用いられると、表示装置１５からの映像光の視認性が、第１導線５１の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置１５からの映像光の視認性がより妨げられることになる。このような銅特有の金属光沢を和らげるため、例えば上述の特許文献１においては、銅層に酸化処理を施して銅層の表面に酸化銅の層を形成し、これによって銅層の表面を黒色化（黒化）することが提案されている。しかしながら、酸化銅などの酸化物の導電性は一般に乏しい。このため、酸化処理によって金属光沢を和らげる場合、第１導線５１の導電性の低下を引き起こすことになる。

このような課題を考慮し、本件発明者らは、第１導線５１の第１本体層６１の黒化処理ではなく、第１本体層６１の観察者側の面に、および任意には第１本体層６１の表示装置側の面に、第１本体層６１に比べて金属光沢が抑制された層を設けることにより、第１導線５１の金属光沢を軽減することを提案する。すなわち上述の第１被覆層６２および第１下地層６３はそれぞれ、第１導線５１の金属光沢を軽減するために、第１本体層６１の観察者側および表示装置側に設けられる層である。以下、第１被覆層６２および第１下地層６３について詳述する。

［第１被覆層］
図６に示すように、第１被覆層６２の表面には多数の凹凸６２ａが形成されている。このため後述するように、第１被覆層６２が観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。このような凹凸６２ａは、第１被覆層６２を溶解することができる第１被覆層用のエッチング液を用いて第１被覆層６２の表面を荒らすことによって形成される。

第１被覆層６２の表面における凹凸の程度は、第１被覆層６２の表面に到達した光が散乱され、これによって第１被覆層６２が目立たなくなるよう、適切に設定されている。例えば第１被覆層６２の表面における算術平均粗さＲａは０．０１７〜０．０７２μｍの範囲内になっている。第１被覆層６２の厚みは、上述の算術平均粗さＲａを有する凹凸６２ａがその表面に形成され得るよう、適切に設定される。

また、第１被覆層６２の表面における凹凸の程度は、波長６００ｎｍの光を第１被覆層６２に照射した場合の光の反射率が所望の基準を満たすよう、設定されていてもよい。例えば、波長６００ｎｍの光を第１本体層６１および第１被覆層６２に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ１０およびＲ１１とする場合、Ｒ１１≦０．５×Ｒ１０の関係が成立するよう、第１被覆層６２の表面における凹凸の程度が設定されていてもよい。ここで「波長６００ｎｍ」の光は、赤味に対応する光として選択されたものである。なお、波長６００ｎｍの光に対する第１本体層６１および第１被覆層６２の反射率は、例えば、村上色彩技術研究所（株）製の反射・透過率計ＨＲ−１００型を用いて測定することができる。

ところで、第１被覆層６２と基材３２との間には、第１導線５１における導電性を主に実現するための第１本体層６１が設けられている。また、第１被覆層６２を構成する材料としては一般に、第１本体層６１を構成する材料と同一または類似の材料が用いられる。このため、第１被覆層用エッチング液を用いて第１被覆層６２の表面を荒らす際、エッチングが過剰に進行すると、第１被覆層６２だけでなく第１本体層６１までもが溶解されてしまうことが考えられる。第１本体層６１が溶解されてしまうと、第１導線５１の導電性などの特性が劣化してしまうことになる。このような課題を考慮し、図６に示すように本実施の形態においては、第１被覆層６２と第１本体層６１との間に上述の第１耐薬層６４が設けられている。

第１耐薬層６４は、第１被覆層用エッチング液に対する第１耐薬層６４の溶解速度が、第１被覆層用エッチング液に対する第１被覆層６２の溶解速度の１／１０以下になるよう、構成された層である。このような第１耐薬層６４を第１被覆層６２と第１本体層６１との間に設けることにより、第１被覆層６２の表面を荒らす際に、エッチングが第１本体層６１まで進行してしまうことを防ぐことができる。また第１耐薬層６４が導電性を有するため、第１耐薬層６４および第１被覆層６２にも電流が流れることができる。このため、第１導線５１が観察者によって視認されることを防ぎながら、第１導線５１の導電性を向上させることができる。

第１被覆層用エッチング液の進行を防ぐことができる限りにおいて、第１耐薬層６４の厚みは特には限られないが、例えば第１耐薬層６４の厚みは６〜１２ｎｍの範囲内になっている。

第１耐薬層６４を構成する材料は、第１被覆層用エッチング液の種類に応じて適切に選択される。また、第１被覆層用エッチング液は、第１被覆層６２を構成する材料に応じて適切に選択される。例えば、第１被覆層６２が、第１本体層６１と同様に９９重量％以上の銅を含む場合、第１被覆層用エッチング液はギ酸を含む液からなる。この場合、第１耐薬層６４は、５０重量％以下の銅を含むよう構成されている。これによって、ギ酸を含む第１被覆層用エッチング液に対する第１耐薬層６４の溶解速度を、ギ酸を含む第１被覆層用エッチング液に対する第１被覆層６２の溶解速度の１／１０以下にすることができる。第１耐薬層６４に含まれるその他の構成元素は特には限られないが、例えば第１耐薬層６４は、５０重量％以下の銅と、４０重量％以上のニッケルと、を含んでいてもよい。また第１耐薬層６４は、５０重量％以下の銅と、４０重量％以上のニッケルと、１０重量％以上のクロムと、を含んでいてもよい。

［第１下地層］
次に第１下地層６３について説明する。第１下地層６３は、その銅の含有量が、第１本体層６１における銅の含有量よりも少なくなるよう構成された層である。例えば第１下地層６３は、５０重量％以下の銅を含むよう構成されている。このため、第１下地層６３における金属光沢は、第１本体層６１における金属光沢に比べて軽減されており、特に、銅に特有の赤味を帯びた色が軽減されている。具体的には、波長６００ｎｍの光を第１本体層６１および第１下地層６３に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ１０およびＲ１２とする場合、Ｒ１２≦０．５×Ｒ１０の関係が成立している。反射率は、上述の第１被覆層６２の場合と同様に、村上色彩技術研究所（株）製の反射・透過率計ＨＲ−１００型を用いて測定することができる。

反射率Ｒ１０およびＲ１２に関する上述の関係が成立する限りにおいて、第１下地層６３の具体的な組成は特には限られないが、例えば第１下地層６３は、５０重量％以下の銅と、４０重量％以上のニッケルと、を含んでいる。これによって、第１下地層６３における赤味を、第１本体層６１に比べて十分に低減することができる。より好ましくは、第１下地層６３は、５０重量％以下の銅と、４０重量％以上のニッケルと、１０重量％以上のクロムと、を含んでいてもよい。第１下地層６３が、銅−ニッケル−クロムの三元合金からなる場合、その組成として例えば、銅５０重量％、ニッケル４０重量％およびクロム１０重量％というものを採用することができる。銅、ニッケルおよびクロムを含む三元合金は、銅に比べて高い耐腐食性および耐変色性を有している。

なお第１下地層６３の役割は、第１本体層６１に起因する赤味を帯びた反射光が生成されることを抑制することである。ここで上述のように第１下地層６３は金属材料から構成されているため、第１下地層６３が第１本体層６１に比べて非常に小さい厚みを有する場合であっても、光が第１本体層６１に到達することを十分に抑制することができる。従って、赤味を帯びた反射光が生成されることを抑制することができる。例えば第１下地層６３の厚みは、１００ｎｍ以下や２０ｎｍ以下になっていてもよく、さらに薄く、例えば９ｎｍになっていてもよい。このような薄い第１下地層６３は、スパッタリング法を用いることによって形成され得る。

なお上述の説明においては、波長６００ｎｍの光に対する反射率に基づいて第１本体層６１および第１下地層６３の光学特性を規定したが、銅特有の金属光沢を軽減することができる限りにおいて、光学特性の規定法が特に限られることはない。例えば第１下地層６３の光学特性が、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系に基づいて規定されてもよい。Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系においては、Ｌ^＊が明度を表し、ａ^＊が赤緑の色相と彩度を表し、ｂ^＊が黄青の色相と彩度を表している。銅に特有の赤味は、主にａ^＊に反映される。従って、ａ^＊に基づいて、第１本体層６１および第１下地層６３を規定することもできる。例えば、好ましくは、第１下地層６３におけるａ^＊は、第１本体層６１におけるａ^＊の１／２以下になっている。具体的には、９９重量％以上の銅を含む第１本体層６１におけるａ^＊の値は１５．７〜１６．７の範囲内になっており、一方、５０重量％以下の銅と、４０重量％以上のニッケルとを含む第１下地層６３におけるａ^＊の値は約１．５になっている。ａ^＊は、例えば日本電色工業（株）製の測色色差計ＺＥ−２０００型を用いて測定することができる。

次に第１本体層６１、第１被覆層６２、第１耐薬層６４および第１下地層６３の形状について説明する。図６に示すように、第１耐薬層６４は、第１本体層６１よりも大きい幅を有していてもよい。例えば図６に示すように、第１耐薬層６４は、第１本体層６１の側面よりもΔＷ１だけ側方に突出していてもよい。この場合、後述するように、基材３２の法線方向に対して傾斜した方向からタッチパネルセンサ３０に入射した外光が第１本体層６１の側面に到達することを、第１耐薬層６４によって防ぐことができる。第１耐薬層６４は上述のように、５０重量％以下の銅を含むよう構成されている。このため、第１本体層６１に起因する、赤味を帯びた反射光が生成されることを防ぐことができる。

第１本体層６１に対する第１耐薬層６４の突出幅ΔＷ１は、想定される外光の入射角の範囲や、第１本体層６１の厚みに応じて適宜設定されるが、好ましくは、突出幅ΔＷ１は第１本体層６１の厚み以上となっている。この場合、０〜４５°の範囲内の入射角で第１導線５１に到達する外光は、第１本体層６１の側面に到達することなく第１耐薬層６４によって反射されることになる。このため、赤味を帯びた反射光が生成されて観察者によって視認されてしまうことを十分に抑制することができる。

第１耐薬層６４と同様に、第１下地層６３も、第１本体層６１よりも大きい幅を有していてもよい。これによって、後述するように、基材３２の法線方向に対して傾斜した方向からタッチパネルセンサ３０に入射した表示装置１５からの映像光が第１本体層６１の側面に到達することを、第１下地層６３によって防ぐことができる。第１本体層６１に対する第１下地層６３の突出幅は、第１耐薬層６４の場合と同等に設定され得る。

〔第２導線〕
次に第２導線５６について説明する。図６に示すように、第２導線５６は、金属からなる第２本体層６６と、第２本体層６６よりも観察者側に設けられ、金属からなる第２下地層６８と、第２本体層６６よりも表示装置側に設けられ、金属からなる第２被覆層６７と、第２本体層６６と第２被覆層６７との間に設けられ、導電性を有する第２耐薬層６９と、を含んでいる。

第２本体層６６は、第１導線５１の第１本体層６１と同様に、第２導線５６における導電性を主に実現するための層である。第２本体層６６は、９９重量％以上の銅を含んでおり、かつ、０．３〜２．０μｍの範囲内の厚みを有している。

第２被覆層６７の表面には、第１導線５１の第１被覆層６２と同様に多数の凹凸６７ａが形成されている。このため、第１被覆層６２の場合と同様に、第２被覆層６７の表面に到達した光を散乱させることができる。また第２耐薬層６９は、第１導線５１の第１耐薬層６４と同様に、第２被覆層用エッチング液を用いて第２被覆層６７の表面を荒らす際に、エッチングが第２本体層６６まで進行してしまうことを防ぐための層である。第２被覆層６７および第２耐薬層６９の構成は、第１被覆層６２および第１耐薬層６４の構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。

また第２下地層６８は、第１導線５１の第１下地層６３と同様に、第２導線５６の金属光沢を軽減するために設けられる層である。すなわち第２下地層６８は、５０重量％以下の銅を含むよう構成されている。このため、波長６００ｎｍの光を第２本体層６６および第２下地層６８に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ２０およびＲ２２とする場合、Ｒ２２≦０．５×Ｒ２０の関係が成立している。このような第２下地層６８の構成は、第１下地層６３の構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。なお第１下地層６３、第１耐薬層６４、第２下地層６８および第２耐薬層６９は、同一の材料によって構成されていてもよい。

図６に示すように、第２下地層６８は、第２本体層６６よりも大きい幅を有していてもよい。例えば図６に示すように、第２下地層６８は、第２本体層６６の側面よりもΔＷ２だけ側方に突出していてもよい。この場合、後述するように、基材３２の法線方向に対して傾斜した方向からタッチパネルセンサ３０に入射した外光が第２本体層６６の側面に到達することを、第２下地層６８によって防ぐことができる。このため、第２本体層６６に起因する赤味を帯びた反射光が生成されることを防ぐことができる。

第２本体層６６に対する第２下地層６８の突出幅ΔＷ２は、上述の突出幅ΔＷ１の場合と同様に、好ましくは第２本体層６６の厚み以上となっている。また図６に示すように、第２耐薬層６９も、第２本体層６６よりも大きい幅を有していてもよい。第２本体層６６に対する第２耐薬層６９の突出幅は、第２下地層６８の場合と同等に設定され得る。

（額縁配線および端子部）
第１検出パターン４１に接続されている第１額縁配線４３および第１端子部４４、並びに、第２検出パターン４６に接続されている第２額縁配線４８および第２端子部４９は、第１検出パターン４１並びに第２検出パターン４６からの信号をタッチパネルセンサ３０の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、第１額縁配線４３および第１端子部４４並びに第２額縁配線４８および第２端子部４９の具体的な構成が特に限られることはない。例えば第１額縁配線４３および第１端子部４４は、第１導線５１と同一の層構成で第１導線５１と同時に形成されるものであってもよい。同様に、第２額縁配線４８および第２端子部４９は、第２導線５６と同一の層構成で第２導線５６と同時に形成されるものであってもよい。

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を製造する方法について、図７（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。

はじめに図７（ａ）に示すように、タッチパネルセンサ３０を作製するための元材としての積層体６０（ブランクとも呼ばれる）を準備する。積層体６０は、基材３２と、基材３２の第１面３２ａ側に、基材３２から観察者側に向かって順に設けられた第１下地層６３、第１本体層６１、第１耐薬層６４および第１被覆層６２と、基材３２の第２面３２ｂ側に、基材３２から表示装置１５側に向かって順に設けられた第２下地層６８、第２本体層６６、第２耐薬層６９および第２被覆層６７と、を含んでいる。各層６１〜６４は、例えばスパッタリング法によって、基材３２の第１面３２ａ側に設けられる。同様に各層６６〜６９は、スパッタリング法によって、基材３２の第２面３２ｂ側に設けられる。

好ましくは、各層６１〜６４，６６〜６９は、積極的に酸素を導入はしない環境下においスパッタリングを実施することにより形成される。このため各層６１〜６４，６６〜６９を、導電性を有するとともに酸化物ではないもの、すなわち金属膜として形成することができる。これによって、各層６１〜６４，６６〜６９の導電性を高くすることができる。また、基材３２と第１導線５１および第２導線５６との間の密着性を高めることができる。

積層体６０を準備した後、図７（ｂ）に示すように、第１被覆層６２上に第１感光層７１を所定のパターンで形成するとともに、第２被覆層６７上に第２感光層７６を所定のパターンで形成する。第１感光層７１および第２感光層７６は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層７１，７６のタイプが特に限られることはない。例えば光溶解型の感光層が用いられてもよく、若しくは光硬化型の感光層が用いられてもよい。ここでは、光溶解型の感光層が用いられる例について説明する。
第１感光層７１は、第１導線５１のパターンに対応したパターンで形成されている。また第２感光層７６は、第２導線５６のパターンに対応したパターンで形成されている。感光層７１，７６は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングするか、または、ラミネート装置を用いて、感光性材料からなるシートを積層体６０の表面上にラミネートし、次に、感光性材料を所定のパターンで露光して現像することによって形成される。

次に、第１感光層７１をマスクとして第１被覆層６２、第１耐薬層６４、第１本体層６１および第１下地層６３をエッチングするとともに、第２感光層７６をマスクとして第２被覆層６７、第２本体層６６、第２耐薬層６９および第２下地層６８をエッチングする。なお上述のように、基材３２の第１面３２ａ側の各層６１〜６４および基材３２の第２面３２ｂ側の各層６６〜６９のいずれも、銅を含むよう構成されている。このため、銅を溶解させることができるエッチング液を用いて、各層６１〜６４および各層６６〜６９を同時にエッチングすることができる。エッチング液としては、銅を選択的に溶解させることができる液が用いられ、例えば塩化第２鉄溶液が用いられる。

ところで上述のように、第１耐薬層６４および第１下地層６３における銅の含有量は、第１本体層６１および第１被覆層６２における銅の含有量よりも小さくなっている。同様に、第２耐薬層６９および第２下地層６８における銅の含有量は、第２本体層６６および第２被覆層６７における銅の含有量よりも小さくなっている。このため、塩化第２鉄溶液などの、銅を選択的に溶解させるエッチング液が用いられる場合、第１本体層６１、第１被覆層６２、第２本体層６６および第２被覆層６７のエッチング速度は、第１下地層６３、第１耐薬層６４、第２下地層６８および第２耐薬層６９のエッチング速度に比べて高くなっている。例えば、塩化第２鉄溶液を用いて同一条件下で各層６１〜６４および各層６６〜６９をエッチングした場合、第１本体層６１、第１被覆層６２、第２本体層６６および第２被覆層６７のエッチング速度Ｒ１は、第１下地層６３、第１耐薬層６４、第２下地層６８および第２耐薬層６９のエッチング速度Ｒ２の１．４倍以上となっている。すなわち、第１本体層６１、第１被覆層６２、第２本体層６６および第２被覆層６７のエッチングの方が、第１下地層６３、第１耐薬層６４、第２下地層６８および第２耐薬層６９のエッチングに比べて速く進行する。この結果、図７（ｃ）に示すように、第１耐薬層６４および第１下地層６３は、第１本体層６１および第１被覆層６２よりも大きい幅を有するようになる。同様に、第２耐薬層６９および第２下地層６８は、第２本体層６６および第２被覆層６７よりも大きい幅を有するようになる。

次に、被覆層６２，６７上に残っている感光層７１，７６を含む、エッチング加工済みの積層体を、アルカリ性水溶液に浸漬させる。これによって、図７（ｄ）に示すように、感光層７１，７６を除去することができる。

その後、被覆層用のエッチング液、例えばギ酸を含む液を用いて被覆層６２，６７をエッチングすることにより、図７（ｅ）に示すように、被覆層６２，６７の表面に凹凸６２ａ，６７ａを形成する。このようにしてタッチパネルセンサ３０を得ることができる。

次に図６を参照して、このようにして得られたタッチパネルセンサ３０の作用効果について説明する。

はじめに図６において符号Ｌ１およびＬ２で示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。
この場合、第１導線５１に到達した外光Ｌ１は、第１導線５１の第１被覆層６２によって反射されて反射光Ｌ１’となる。ここで上述のように、第１被覆層６２の表面には凹凸６２ａが形成されている。従って、凹凸６２ａによる散乱のため、反射光Ｌ１’は様々な方向に向かうことになる。このため、観察者からは第１被覆層６２の色味が見えにくくなる。例えば、散乱によって第１被覆層６２が白っぽく見えるようになる。すなわち、第１被覆層６２を構成する銅の色が薄くなる。このことにより、第１導線５１が観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。
また、第２導線５６に到達した外光Ｌ２は、第２導線５６の第２下地層６８によって反射されて反射光Ｌ２’となる。ここで上述のように第２下地層６８は、波長６００ｎｍの光に対する反射率Ｒ２２が、第２本体層６６における反射率Ｒ２０の０．５以下になるよう構成されたものである。このため、赤味を帯びた反射光が観察者に到達してしまうことを抑制することができる。このことにより、第２導線５６が観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。

次に図６において符号Ｌ３およびＬ４で示すように、基材３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。ここで上述のように、第１耐薬層６４は、第１本体層６１の側面よりもΔＷ１だけ側方に突出している。このため、第１導線５１に到達した外光Ｌ３は、第１本体層６１に到達することなく第１耐薬層６４によって反射される。同様に、第２下地層６８は、第２本体層６６の側面よりもΔＷ２だけ側方に突出している。このため、第２導線５６に到達した外光Ｌ３は、第２本体層６６に到達することなく第２下地層６８によって反射される。このため、第１本体層６１や第２本体層６６に起因する赤味を帯びた反射光が生成されることを抑制することができる。

次に図６において符号Ｌ５およびＬ６で示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した表示装置１５からの映像光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。この場合、第１導線５１に到達した映像光Ｌ５は、第１導線５１の第１下地層６３によって反射されて反射光Ｌ５’となる。また、第２導線５６に到達した映像光Ｌ６は、第２導線５６の第２被覆層６７によって散乱されて反射光Ｌ６’となる。このため、表示装置１５からの光が導線５１，５６によって反射されることによって生じ得る、赤味を帯びた光が、表示装置１５側に戻った後に表示装置１５の構成要素によって再び反射されて観察者に到達してしまう、という現象が生じることを抑制することができる。

次に図６において符号Ｌ７およびＬ８で示すように、基材３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した表示装置１５からの映像光が第１導線５１および第２導線５６に到達する場合について説明する。ここで上述のように、第１下地層６３は、第１本体層６１の側面よりも側方に突出している。このため、第１導線５１に到達した映像光Ｌ７は、第１本体層６１に到達することなく第１下地層６３によって反射される。同様に、第２耐薬層６９は、第２本体層６６の側面よりも側方に突出している。このため、第２導線５６に到達した映像光Ｌ８は、第２本体層６６に到達することなく第２耐薬層６９によって反射される。このため、表示装置１５からの光が導線５１，５６によって反射されることによって生じ得る、赤味を帯びた光が、表示装置１５側に戻った後に表示装置１５の構成要素によって再び反射されて観察者に到達してしまう、という現象が生じることを抑制することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

金属光沢をさらに和らげ、かつ、第１導線５１および第２導線５６の反射率をさらに低減するため、各層６１〜６４をパターニングすることによって得られた第１導線５１、並びに、各層６６〜６９をパターニングすることによって得られた第２導線５６に対して、黒化処理などの低反射処理をさらに施してもよい。例えば、第１導線５１および第２導線５６の各層の面に黒色の層をめっきしたり、第１導線５１および第２導線５６の各層を酸化処理または硫化処理したりして黒色化するという黒化処理がさらに施され得る。なお被覆層６２，６７が銅やニッケルからなる場合、被覆層６２，６７の表面に凹凸６２ａ，６７ａを形成するためのエッチングの際に、被覆層６２，６７の表面が酸化して黒化することになると考えられる。従って、被覆層６２，６７が銅やニッケルからなる場合、追加の黒化処理は特に必要無いと考えられる。

また上述の本実施の形態において、第１耐薬層６４および第１下地層６３が第１本体層６１および第１被覆層６２よりも大きい幅を有し、第２耐薬層６９および第２下地層６８が第２本体層６６および第２被覆層６７よりも大きい幅を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図８に示すように、第１耐薬層６４および第１下地層６３の幅が第１本体層６１や第１被覆層６２の幅とほぼ同一であり、第２耐薬層６９および第２下地層６８の幅が第２本体層６６および第２被覆層６７の幅とほぼ同一であってもよい。この場合も、図８に示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光Ｌ１，Ｌ２が導線５１，５６によって反射されて赤味を帯びた光になってしまうことを、第１被覆層６２および第２下地層６８によって抑制することができる。また、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した表示装置１５からの映像光Ｌ５，Ｌ６が導線５１，５６によって反射されて赤味を帯びた光になってしまうことを、第１下地層６３および第２被覆層６７によって抑制することができる。

また上述の本実施の形態において、第１導線５１が、第１本体層６１よりも表示装置側に設けられた第１下地層６３を含み、第２導線５６が、第２本体層６６よりも表示装置側に設けられた第２被覆層６７を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９または図１０に示すように、第１導線５１は、第１本体層６１と、第１本体層６１よりも観察者側に設けられた第１被覆層６２と、第１本体層６１と第１被覆層６２との間に設けられた第１耐薬層６４と、を少なくとも含んでいればよい。また第２導線５６は、第２本体層６６と、第２本体層６６よりも観察者側に設けられた第２下地層６８と、を少なくとも含んでいればよい。これによって、図９または図１０に示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光Ｌ１，Ｌ２に起因する反射光が観察者に到達してしまうことを、第１被覆層６２および第２下地層６８によって抑制することができる。また図９に示すように、第１耐薬層６４が第１本体層６１よりも大きい幅を有し、第２下地層６８が第２本体層６６よりも大きい幅を有する場合、基材３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光Ｌ３，Ｌ４に起因する反射光が観察者に到達してしまうことを、第１耐薬層６４および第２下地層６８によって抑制することができる。

また図示はしないが、タッチパネルセンサ３０は、隣接する２つの第１検出パターン４１の間に設けられ、かつ第１検出パターン４１に電気的に接続されていないダミーパターンをさらに備えていてもよい。ダミーパターンは、第１額縁配線４３に電気的に接続されていてもよく、若しくは、第１額縁配線４３に電気的に接続されていなくてもよい。同様に、タッチパネルセンサ３０は、隣接する２つの第２検出パターン４６の間に設けられ、かつ第２検出パターン４６に電気的に接続されていないダミーパターンをさらに備えていてもよい。ダミーパターンは、第２額縁配線４８に電気的に接続されていてもよく、若しくは、第２額縁配線４８に電気的に接続されていなくてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

第２の実施の形態
次に図１１乃至図１３を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１１乃至図１３に示す第２の実施の形態において、タッチ位置を検出するための検出パターンは、基材の観察者側の面上にのみ設けられており、基材の表示装置側の面上には設けられていない。図１１乃至図１３に示す第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０の、平面視の場合の構成は、図２乃至３Ｃに示す上述の第１の実施の形態におけるタッチパネルセンサ３０と同一であるので、説明を省略する。一方、本実施の形態におけるタッチパネルセンサ３０は、第１の実施の形態におけるタッチパネルセンサ３０とは異なる断面構成を有している。図１１および図１２はそれぞれ、本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０を図３ＣのIV線およびＶ線に沿って切断した場合に対応する断面図である。

本実施の形態において、タッチパネルセンサ３０は、第１タッチパネルセンサ３０Ａおよび第２タッチパネルセンサ３０Ｂを、接着層３４などを介して接合することによって構成されている。このうち第１タッチパネルセンサ３０Ａは、図１１および図１２に示すように、観察者側を向く第１面３２ａおよび表示装置側を向く第２面３２ｂを含む基材３２と、基材３２の第１面３２ａ上に設けられた複数の第１検出パターン４１と、を備えている。また第２タッチパネルセンサ３０Ｂは、図１１および図１２に示すように、観察者側を向く第１面３３ａおよび表示装置側を向く第２面３３ｂを含む基材３３と、基材３３の第１面３３ａ上に設けられた複数の第２検出パターン４６と、を備えている。このように本実施の形態において、タッチ位置を検出するための第１検出パターン４１および第２検出パターン４６はいずれも、基材３２および基材３３の観察者側の第１面３２ａ，３３ａ上に設けられている。

第１検出パターン４１は、遮光性および導電性を有する第１導線５１であって、各第１導線５１の間に開口部５１ａが形成されるよう網目状に配置された第１導線５１から構成されている。同様に、第２検出パターン４６は、遮光性および導電性を有する第２導線５６であって、各第２導線５６の間に開口部５６ａが形成されるよう網目状に配置された第２導線５６から構成されている。

次に図１３を参照して、第１検出パターン４１を構成する第１導線５１および第２検出パターン４６を構成する第２導線５６の層構成について説明する。なお図１３は、第１導線５１および第２導線５６の層構成を説明するために描かれた図であり、実際のタッチパネルセンサ３０における第１導線５１および第２導線５６の位置関係には必ずしも対応していない。

図１３に示すように、第１導線５１および第２導線５６はいずれも、第１本体層６１と、第１本体層６１よりも観察者側に設けられた第１被覆層６２と、第１本体層６１と第１被覆層６２との間に設けられた第１耐薬層６４と、を含んでいる。第１本体層６１、第１被覆層６２および第１耐薬層６４の構成は、上述の第１の実施の形態における第１本体層６１、第１被覆層６２および第１耐薬層６４の構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。

本実施の形態によれば、図１３に示すように、基材３２の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ３０に入射した外光Ｌ１，Ｌ２が導線５１，５６によって反射されて観察者に到達してしまうことを、第１導線５１の第１被覆層６２の表面に形成された凹凸６２ａおよび第２導線５６の第１被覆層６２の表面に形成された凹凸６２ａによって抑制することができる。このため、第１本体層６１の側面に黒化処理などの低反射処理が施されていない場合であっても、映像の視認性が低下することを抑制することができる。また第１耐薬層６４を設けることにより、第１被覆層６２の表面に凹凸６２ａを形成する際に第１本体層６１が損傷してしまうことを抑制することができる。

なお上述の各実施の形態において、被覆層６２，６７が９９重量％以上の銅を含み、被覆層用エッチング液がギ酸を含む液からなる例を示したが、これに限られることはない。被覆層６２，６７の表面に、光を散乱させることができる凹凸６２ａ，６７ａを形成することができる限りにおいて、被覆層６２，６７を構成する材料と、被覆層用エッチング液とを適切に選択することができる。
例えば、被覆層６２，６７が９９重量％以上の銅を含む場合、被覆層用エッチング液は、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなっていてもよい。

また上述の各実施の形態において、第１本体層６１、第１耐薬層６４および第１被覆層６２が、検出パターン４１を構成するために用いられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１本体層６１、第１耐薬層６４および第１被覆層６２が、第１額縁配線４３や第１端子部４４を構成するために用いられていてもよい。すなわち、第１額縁配線４３や第１端子部４４が、金属からなる第１本体層６１と、第１本体層６１よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層６２と、第１本体層６１と第１被覆層６２との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層６４と、を含んでいてもよい。この場合、第１被覆層６２の表面に形成されている凹凸６２ａのため、オーバーコート層用の材料を含む塗布液と、第１被覆層６２の表面との間の接触面積を増加させることができる。このため、オーバーコート層に対する第１額縁配線４３の密着性を高めることができる。
第１額縁配線４３と同様に、第２額縁配線４８も、金属からなる第２本体層６６と、第２本体層６６よりも表示装置側に設けられ、金属からなる第２被覆層６７と、第２本体層６６と第２被覆層６７との間に設けられ、導電性を有する第２耐薬層６９と、を含んでいてもよい。この場合も、第２額縁配線４８上に設けられるオーバーコート層に対する、第２額縁配線４８の密着性を高めることができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１５ 表示装置
３０ タッチパネルセンサ
３０Ａ 第１タッチパネルセンサ
３０Ｂ 第２タッチパネルセンサ
３２ 基材
３３ 基材
４１ 第１検出パターン
４６ 第２検出パターン
５１ 第１導線
５６ 第２導線
６０ 積層体
６１ 第１本体層
６２ 第１被覆層
６２ａ 凹凸
６３ 第１下地層
６４ 第１耐薬層
６６ 第２本体層
６７ 第２被覆層
６７ａ 凹凸
６８ 第２下地層
６９ 第２耐薬層

Claims (13)

1. タッチパネルセンサであって、
   観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、
   前記基材の前記第１面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、
   前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する第１導線であって、各第１導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第１導線から構成されており、
   前記第１導線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、
   前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、
   第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、
   前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、
   前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチパネルセンサ。
2. 前記第１被覆層の表面には、黒化処理が施されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 前記第１本体層および前記第１被覆層はいずれも、９９重量％以上の銅を含み、前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液からなる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
4. 前記第１本体層および前記第１被覆層はいずれも、９９重量％以上の銅を含み、
   前記第１被覆層用エッチング液は、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ。
5. 前記第１導線は、前記第１本体層よりも表示装置側に設けられ、前記第１本体層よりも小さい厚みを有し、金属からなる第１下地層をさらに含み、
   前記第１下地層は、５０重量％以下の銅を含み、
   波長６００ｎｍの光を前記第１本体層および前記第１下地層に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ１０およびＲ１２とする場合、
   Ｒ１２≦０．５×Ｒ１０
   の関係が成立する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
6. 前記基材の前記第２面上に設けられた複数の第２検出パターンをさらに備え、
   前記第２検出パターンは、遮光性および導電性を有する第２導線であって、各第２導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第２導線から構成されており、
   前記第２導線は、金属からなる第２本体層と、前記第２本体層よりも観察者側に設けられ、前記第２本体層よりも小さい厚みを有し、金属からなる第２下地層と、を含み、
   波長６００ｎｍの光を前記第２本体層および前記第２下地層に照射した場合の光の反射率をそれぞれＲ２０およびＲ２２とする場合、
   Ｒ２２≦０．５×Ｒ２０
   の関係が成立する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
7. 前記第１耐薬層および前記第２下地層が、同一の材料によって構成されている、請求項６に記載のタッチパネルセンサ。
8. 前記第２導線は、前記第２本体層よりも表示装置側に設けられ、金属からなる第２被覆層と、前記第２本体層と前記第２被覆層との間に設けられ、導電性を有する第２耐薬層と、をさらに含み、
   前記第２被覆層の表面には凹凸が形成されており、
   第２被覆層用エッチング液に対する前記第２耐薬層の溶解速度は、前記第２被覆層用エッチング液に対する前記第２被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、
   前記第２被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、
   前記第２被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、請求項６または７に記載のタッチパネルセンサ。
9. 網目状に配置された第１導線からなる第１検出パターンを備えたタッチパネルセンサの製造方法であって、
   観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、前記基材の前記第１面側に設けられ、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層の観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含む積層体を準備する工程と、
   前記積層体の観察者側の面上に、前記第１導線に対応したパターンを有する第１感光層を形成する工程と、
   前記第１感光層をマスクとして、前記第１被覆層、前記第１耐薬層および前記第１本体層をエッチングする工程と、
   前記第１感光層を除去する工程と、
   第１被覆層用エッチング液を用いて前記第１被覆層をエッチングすることにより、前記第１被覆層の表面に凹凸を形成する工程と、を備え、
   第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下である、タッチパネルセンサの製造方法。
10. 前記第１被覆層の表面に黒化処理を施す工程をさらに含む、請求項９に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
11. 前記第１本体層および前記第１被覆層はいずれも、９９重量％以上の銅を含み、
    前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、請求項９または１０に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
12. 表示装置と、
    前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
    前記タッチパネルセンサは、
    観察者側を向く第１面および表示装置側を向く第２面を含む基材と、
    前記基材の前記第１面上に設けられた複数の第１検出パターンと、を備え、
    前記第１検出パターンは、遮光性および導電性を有する第１導線であって、各第１導線の間に開口部が形成されるよう網目状に配置された第１導線から構成されており、
    前記第１導線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、
    前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、
    第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、
    前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、
    前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチ位置検出機能付き表示装置。
13. タッチパネルセンサであって、
    タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、を含む基材と、
    前記アクティブエリアに配置された第１検出パターンと、
    前記非アクティブエリアに配置され、前記第１検出パターンに電気的に接続された第１額縁配線と、
    前記第１額縁配線を覆うオーバーコート層と、を備え、
    前記第１額縁配線は、金属からなる第１本体層と、前記第１本体層よりも観察者側に設けられ、金属からなる第１被覆層と、前記第１本体層と前記第１被覆層との間に設けられ、導電性を有する第１耐薬層と、を含み、
    前記第１被覆層の表面には凹凸が形成されており、
    第１被覆層用エッチング液に対する前記第１耐薬層の溶解速度は、前記第１被覆層用エッチング液に対する前記第１被覆層の溶解速度の１／１０以下であり、
    前記第１被覆層は、９９重量％以上の銅を含み、
    前記第１被覆層用エッチング液は、ギ酸を含む液、または、硫酸および過酸化水素の混合溶液からなる、タッチパネルセンサ。

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