JP6465393B2 - 導電性パターンシートの製造方法、導電性パターンシート、導電性パターンシートを備えたタッチパネルセンサおよびフォトマスク - Google Patents

Description

本発明は、導電性パターンシートの製造方法に係り、とりわけ、導電性パターンが視認されてしまうことが効果的に抑制され得る導電性パターンシートの製造方法に関する。また、本発明は、導電性パターンシート、導電性パターンシートを備えたタッチパネルセンサおよびフォトマスクに関する。

従来、可視光透過性を有する導電性パターンが、タッチパネル用電極基板、透明アンテナ、電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）等、として、種々の分野において広く使用されてきた。このような導電性パターンは、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、多くの用途、例えば表示装置上に配置されて用いられるタッチパネル用電極基板や電磁波遮蔽材（電磁波遮蔽シート）としての用途等において、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ導電性メッシュのパターンが部分的にでも視認されるようになると、単に透過率が低下してしまうだけでなく、例えば他の部材と重ね合わせられた際に濃淡むら、ちらつき、モアレといった不具合を引き起こしてしまう。

今日、入力手段として広く用いられているタッチパネル装置を例にして説明する。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（例えば、使用者の指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。

タッチパネルセンサは、通常、基材と、基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検出電極と、非アクティブエリアに位置する取出電極と、を有している。例えば特許文献１に開示されているように、多くのタッチパネルセンサにおいて、検出電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されている。ただし、透明導電材料の屈折率は比較的に大きく、このため、タッチパネルセンサのうち検出電極が配置されている領域と検出電極が配置されていない領域との間における光の透過率および反射率が大きく異なる場合がある。このように領域間における光の透過率および反射率の差が大きい場合、検出電極の輪郭がタッチパネルセンサの使用者から視認されることになり、意匠上の観点から好ましくないだけでなく、表示装置の画質を著しく劣化させてしまう。

また、別のタッチパネルセンサとして、検出電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検出電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。このようなタッチパネルセンサは、まず、透明基材上に、接着剤を介して金属箔を積層し、次に、この金属箔を、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによりパターンニングして、電極を形成することによって、作製されている。

特開２００８−９８１６９号公報

導電性細線１５５からなる導電性パターンを有する導電性パターンシートを含む従来のタッチパネルセンサ１３０では、図２９に示すように、基材１３５のシート面に対する法線方向から見た導電性細線１５５の側面１５５ｃ，１５５ｄは、直線で構成された形状を有していた。このような導電性細線１５５を有するタッチパネルセンサ１３０について本件発明者らが鋭意研究を進めたところ、導電性細線１５５の直線で構成された側面形状に起因して、導電性細線１５５を有する導電性パターンが観察者に視認され得ることが知見された。タッチパネルセンサ１３０に入射した光Ｌ、とりわけ映像光Ｌ１または外光Ｌ２が、導電性細線１５５における直線で構成された側面１５５ｃ，１５５ｄに入射すると、この入射した光Ｌが、その入射方向に対応して導電性細線１５５の側面１５５ｃ，１５５ｄで概ね同じ方向に反射する。そして、この反射光が観察者に視認されることにより、導電性細線１５５を有する導電性パターンが観察者に視認される。この結果、この導電性細線１５５に起因した濃淡むらや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの導電性細線等との干渉に起因したモアレが、視認されやすくなる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、導電性パターンシートの導電性パターンをなす導電性細線が観察者に視認されることを抑制することを目的とする。

本発明による導電性パターンシートの製造方法は、
基材シートと、前記基材シート上に配置された導電層と、を有する積層体に、前記導電層の側からレジストパターンを形成する、レジストパターン形成工程であって、前記レジストパターンは、前記基材シート側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記レジストパターンの前記側面は非平滑面を含むものである、レジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記導電層をエッチングして、前記導電層をパターニングすることにより、パターニングされた導電層からなる導電性パターンを形成する、導電性パターン形成工程と、
を備える。

本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記レジストパターン形成工程は、マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有するフォトマスクであって、前記遮光パターンは、前記マスク基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記遮光パターンの前記側面は非平滑面を有する、フォトマスクを用意する工程と、前記積層体の前記導電層上に感光層を形成する工程と、前記感光層の前記導電層と反対の側に前記フォトマスクを配置する工程と、前記フォトマスクの前記遮光パターンをマスクとして、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、現像された感光層からなるレジストパターンを形成する工程と、を有してもよい。

本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記遮光パターンの前記側面は、前記マスク基材のシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含んでもよい。

本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記レジストパターン形成工程は、マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有するフォトマスクを用意する工程と、前記積層体の前記導電層上に、感光性材料および光拡散成分を含む感光層を形成する工程と、前記感光層の前記導電層と反対の側に前記フォトマスクを配置する工程と、前記フォトマスクの前記遮光パターンをマスクとして、前記感光層を露光する工程と、前記感光層を現像して、現像された感光層からなるレジストパターンを形成する工程と、を有してもよい。

本発明による導電性パターンシートの製造方法において、前記レジストパターンの前記側面は、前記基材シートのシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含んでもよい。

本発明による導電性パターンシートは、基材シートと、前記基材シート上に配置された導電性パターンと、を有し、前記導電性パターンは、前記基材シート側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有する導電性細線を有し、前記導電性パターンの前記側面は非平滑面を含む。

本発明による導電性パターンシートにおいて、前記導電性細線の前記側面は、前記基材シートのシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含んでもよい。

本発明によるタッチパネルセンサは、上述の導電性パターンシートを備える。

本発明によるフォトマスクは、マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有し、前記遮光パターンは、前記マスク基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記遮光パターンの前記側面は非平滑面を有する。

本発明によるフォトマスクにおいて、前記遮光パターンの前記側面は、前記マスク基材のシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含んでもよい。

本発明によれば、導電性パターンシートの導電性細線が観察者に視認されることを抑制することができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、導電性パターンシートを有するタッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。 図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図である。 図４は、図１のタッチパネル用電極基板の一部の拡大図であり、導電性パターンシートにおける導電性パターンの一例を示す拡大図である。 図５は、図４の導電性パターンおよび取出配線をさらに拡大し、導電性パターンをなす導電性細線群の形状を詳細に示した図である。 図６は、導電性パターンの他の例を示す拡大図である。 図７は、図６の導電性パターンおよび取出配線をさらに拡大し、導電性パターンをなす導電性メッシュの形状を詳細に示した図である。 図８は、導電性パターンをなす導電性細線の断面形状を示す図である。 図９は、導電性パターンをなす導電性細線の平面視形状を示す図である。 図１０は、導電性パターンシートの製造に用いるフォトマスクの製造方法の一例を説明するための横断面図である。 図１１は、フォトマスクの製造方法の一例を説明するための図である。 図１２は、フォトマスクの製造方法の一例を説明するための図である。 図１３は、フォトマスクの製造方法の一例を説明するための図である。 図１４は、フォトマスクの製造方法の一例を説明するための図である。 図１５は、フォトマスクの遮光パターンの形状の一例を示す図である。 図１６は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図１７は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図１８は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図１９は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図２０は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図２１は、導電性パターンシートの製造方法の一例を説明するための図である。 図２２は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２３は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２４は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための平面図である。 図２５は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２６は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２７は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２８は、導電性パターンシートの製造方法の変形例を説明するための図である。 図２９は、従来の導電性パターンシートの導電性細線を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電性パターンシート」は、板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板（基板）」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図２８は本発明による一実施の形態を説明するための図である。以下においては、導電性パターンシートが、タッチパネルセンサに組み込まれる例について説明する。図１は導電性パターンシートを有するタッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。

図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）５の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

＜＜＜画像表示機構＞＞＞
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最も出光側の面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の１以上を含むように構成され得る。

偏光板１６，１８は、入射した光を直交する２つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。

液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、１つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。

バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。

＜＜＜タッチパネル装置＞＞＞
図１および図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、検出制御部２１およびタッチパネル積層体２２を有している。タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２は、第１電極基板（導電性パターンシート）３１および第２電極基板（導電性パターンシート）３２を有するタッチパネルセンサ３０を含んでいる。図示された例では、タッチパネル積層体２２は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接着層２５、第１電極基板３１、接着層２４、第２電極基板３２、および、低屈折率層２３を有している。

カバー層２８は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層２８は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２８に導体（例えば、人間の指）５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２８は、表示装置１０の最も観察者側の面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０および画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。

カバー層２８は、接着層２５を介して第１電極基板３１と接合されている。また、第１電極基板３１は、接着層２４を介して第２電極基板３２と接合されている。接着層２４および接着層２５は、電極基板３１，３２の電極４１，４２と、カバー層２８に接触する導体（例えば、人間の指）５と、の間で誘電体として機能する。このような接着層２４および接着層２５としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。なお、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。

第２電極基板３２の画像表示機構１２側に設けられた低屈折率層２３は、反射防止層（ＡＲ層）として機能することを期待された層である。この低屈折率層２３によれば、画像表示機構１２からの画像を形成する光が、タッチパネル装置２０の画像表示機構１２側の表面にて、反射されて迷光となってしまうことを防止することができる。なお、低屈折率層２３は、多数の微小突起を含んでなるモスアイ構造を有した反射防止層に置き換えることも可能であり、また、省略することも可能である。さらに、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２が、画像表示機構１２の表示面１２ａに接着層等を介して接合されることも可能であり、この場合、低屈折率層２３は不要となる。

なお、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する基材シート３５，３６や、その他タッチパネル積層体２２に含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２に付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。

タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、カバー層２８を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２８へ導体（例えば、人間の指）５が接触している際に、カバー層２８への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（例えば、人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。

＜＜タッチパネルセンサ＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、タッチパネルセンサ３０の厚み方向、すなわちタッチパネルセンサ３０のパネル面への法線方向に沿った方向、に離間して配置された第１電極４１および第２電極４２を有している。とりわけ図２に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、第１基材シート３５上に第１電極４１が形成された第１電極基板（導電性パターンシート）３１と、第２基材シート３６上に第２電極４２が形成された第２電極基板（導電性パターンシート）３２を有している。また、これに限らず、１つの基材シートの両面に第１電極４１および第２電極４２を形成し、１つの電極基板（導電性パターンシート）をなすようにしてもよい。

＜基材シート＞
基材シート３５，３６は、電極４１，４２を支持し、且つ、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能する。図１および図３に示すように、基材シート３５，３６は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。

アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、基材シート３５，３６は、透明または半透明となっている。基材シート３５，３６は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、基材シート３５，３６の透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。

基材シート３５，３６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。

＜電極＞
図３に示されているように、第１電極４１は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第１検知電極４３を含んでいる。各第１検知電極４３には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第１取出配線４５が接続されている。また、第２電極４２は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第２検知電極４４を含んでいる。各第２検知電極４４には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第２取出配線４６が接続されている。取出配線４５，４６は、非アクティブエリアＡａ２内を、検知電極４３，４５から端子部４９にかけて延在している。なお、図１〜図４および図６に示された例では、端子部４９は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される。なお、各検知電極４３，４４は導電性パターン５０を含み、導電性パターン５０は、一例として、以下に説明するような導電性細線５５からなる導電性細線群５１または導電性メッシュ５２によって形成されるが、図３では、各検知電極４３，４４が配置される領域を示している。

取出配線４５，４６は、検知電極４３，４４の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて１つまたは２つ設けられている。各取出配線４５，４６は、対応する検知電極４３，４４に接続されて配線を形成している。

検知電極４３，４４は、外部導体５がタッチパネル積層体２２に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極４３，４４は、金属材料が、所定の線幅および厚さで形成された導電性細線５５からなる導電性細線群５１または導電性メッシュ５２から構成される。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。

（導電性パターン）
図４および図５に、本実施の形態における導電性パターン５０の一例として、導電性細線５５からなる導電性細線群５１を有する導電性パターン５０を示す。図４は、図３に示した電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の一部の拡大図である。図５は、図４の導電性パターン５０をさらに拡大した図である。

図４に示された例において、非アクティブエリアＡａ２に配置された取出配線４５，４６は、配線部４５ａ，４６ａと、配線部４５ａ，４６ａの端部に配置された接続部４５ｂ，４６ｂと、を含んでいる。検知電極４３，４４は、導電性パターン５０をなす導電性細線群５１を含んでいる。

図５に示されているように、第１検知電極４３の導電性細線群５１は、第１の方向（Ｘ）に延び、且つ、第１の方向（Ｘ）に非平行な第２の方向（Ｙ）に配列された複数の導電性細線５５を有している。複数の導電性細線５５は、第１の方向（Ｘ）に沿ってアクティブエリアＡａ１から非アクティブエリアＡａ２まで延び、共通の接続部４５ｂに接続している。接続部４５ｂは、導電性細線５５の長手方向である第１の方向（Ｘ）に非平行な方向に延びている。とりわけ、接続部４５ｂは、導電性細線５５の配列方向である第２の方向（Ｙ）に延びている。そして、複数の導電性細線群５１は、第１の方向（Ｘ）に非平行な第２の方向（Ｙ）に、互いから離間して配列されている。なお、図示された例において、第１の方向（Ｘ）は、第２の方向（Ｙ）と直交している。

一方、第２検知電極４４の導電性細線群５１は、図４に示されているように、第１の方向（Ｘ）と交差する第３の方向に延びている。そして、複数の導電性細線群５１は、第２の方向（Ｙ）および第３の方向の両方と交差する第４の方向に、互いから離間して配列されている。図示された例では、図４に示すように、導電性細線群５１の長手方向である第３の方向は、第２の方向（Ｙ）と平行となっている。また、導電性細線群５１の配列方向である第４の方向は、第１の方向（Ｘ）と平行になっている。つまり、第１検知電極４３の導電性細線群５１の長手方向と第２検知電極４４の導電性細線群５１の長手方向は直交している。また、第１検知電極４３の導電性細線群５１の配列方向と第２検知電極４４の導電性細線群５１の配列方向は直交している。しかしながら、この例に限られることなく、タッチパネルセンサ３０としては、第１検知電極４３の導電性細線群５１の長手方向と第２検知電極４４の導電性細線群５１の長手方向は、直交している必要はなく、交差していればよい。同様に、第１検知電極４３の導電性細線群５１の配列方向と第２検知電極４４の導電性細線群５１の配列方向の配列方向も、直交している必要はなく、交差していればよい。

なお、図４および図５に示された例では、第１検知電極４３の各導電性細線５５は第１の方向（Ｘ）に沿って直線状に延びているが、これに限らず、折れ線状または波線状のパターンで、第１の方向（Ｘ）と非平行な方向に振幅を有して、とりわけ第２の方向（Ｙ）に振幅を有して、第１の方向（Ｘ）に沿って延びていてもよい。また、図４に示された例では、第２検知電極４４の各導電性細線５５は第２の方向（Ｙ）に沿って直線状に延びているが、これに限らず、折れ線状または波線状のパターンで、第２の方向（Ｙ）と非平行な方向に振幅を有して、とりわけ第１の方向（Ｘ）に振幅を有して、第２の方向（Ｙ）に沿って延びていてもよい。

以上のような導電性細線群５１の導電性細線５５は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を含有する金属膜を基材シート３５，３６上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって、基材シート３５，３６上に形成することができる。

図６および図７に、本実施の形態における導電性パターン５０の他の例として、導電性細線５５からなる導電性メッシュ５２を有する導電性パターン５０を示す。図６は、図１に示した電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の一部の拡大図である。図７は、図６の表面の導電性パターン５０をさらに拡大した図である。

図６に示された例において、第１電極４１および第２電極４２は、導電性パターン５０をなす導電性メッシュ５２を含んでいる。導電性メッシュ５２は、多数の導電性細線５５により多数の開口領域５６が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ５２は、多数の導電性細線５５で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域５６が画成されている。

図７に示すように、導電性メッシュ５２は、２つの分岐点（合流点）５７の間を延びて開口領域５６を画成する導電性の接続要素５８を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ５２は、両端において分岐点５７を形成する多数の接続要素５８の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ５２は、２つの分岐点５７の間を延びる多数の接続要素５８の集まりとして構成されている。そして、分岐点５７において、接続要素５８が接続されていくことにより、開口領域５６が画成されている。言い換えると、接続要素５８で囲繞、区画されて１つの開口領域５６が画成されている。

以上のような導電性メッシュ５２の導電性細線５５は、例えば、上述の導電性細線群５１の導電性細線５５と同様の方法、すなわち、金属膜を基材シート３５，３６上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングする方法により形成することができる。

次に、図８および図９を参照して、本実施の形態における導電性パターン５０をなす導電性細線群５１または導電性メッシュ５２の導電性細線５５の形状について詳述する。図８には、電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の厚み方向に沿った断面において、電極基板３１，３２が示されている。ここで厚み方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなる電極基板３１，３２のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、基材シート３５，３６は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、基材シート３５，３６の表面への法線方向に沿った断面と一致する。

電極基板３１，３２は、基材シート３５，３６と、基材シート３５，３６上に形成された電極４１，４２と、を有している。電極４１，４２は、それぞれ導電性細線群５１または導電性メッシュ５２をなす導電性細線５５を含む導電性パターン５０を有している。導電性細線５５は、基材シート３５，３６側の面をなす基端面５５ａと、基端面５５ａと対向して配置された先端面５５ｂと、基端面５５ａと先端面５５ｂとの間を接続する一対の側面５５ｃ，５５ｄと、を有している。そして図８に示された例において、基端面５５ａと先端面５５ｂとは、互いに平行となっている。

このような構成からなる導電性パターン５０において、導電性細線群５１または導電性メッシュ５２をなす導電性細線５５の幅Ｗ、すなわち、導電性細線５５の延在方向（長手方向）に垂直な断面（以下、単に「主切断面」とも呼ぶ）における電極基板３１，３２のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。また、導電性細線５５の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、電極基板３１，３２の厚み方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを０．０５μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の導電性細線群５１または導電性メッシュ５２によれば、導電性細線５５が十分に細線化されているので、電極４１，４２をなす導電性パターン５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、基端面５５ａおよび先端面５５ｂ間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導電性細線５５の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。

図９は、電極基板（導電性パターンシート）３１，３２のシート面への法線方向から見て、電極基板３１，３２が示されている。上述したように、導電性パターン５０をなす導電性細線群５１または導電性メッシュ５２の導電性細線５５は、基端面５５ａと先端面５５ｂとの間を接続する一対の側面５５ｃ，５５ｄを有している。側面５５ｃ，５５ｄは、非平滑面６０を含んでいる。ここで、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに対して用いる「非平滑面」とは、当該面に入射した光が当該面上で乱反射し得る程度の凹凸を有する面、言い換えると、当該面に所定の角度で入射した光が、その入射した点により異なる方向に反射し得る程度の凹凸を有する面、を意味する。図９に示された例では、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄは、電極基板３１，３２のシート面への法線方向から見て、波線状をなす凹凸面６１を有する非平滑面６０を含んでいる。

図９に示された例では、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄの非平滑面６０をなす凹凸面６１は、導電性細線５５の延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部６２と、隣り合う２つの凸部６２間に形成された凹部６３と、を有している。とりわけ図９に示された例では、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄの非平滑面６０をなす凹凸面６１は、導電性細線５５の延在方向に直交し且つ電極基板３１，３２のシート面に平行な方向へ突出する複数の凸部６２と、導電性細線５５の延在方向に隣り合う２つの凸部６２間に形成された凹部６３と、を有している。

このような非平滑面６０を含む導電性細線５５を有する導電性パターンシートによれば、図９に示されているように、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した光Ｌは、当該側面５５ｃ，５５ｄで乱反射する。これにより、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した光Ｌが、その入射方向に対応して当該側面５５ｃ，５５ｄで同じ方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に視認されて、導電性細線５５を有する導電性パターン５０が観察者に視認されることを、効果的に抑制することができる。

とりわけ、非平滑面６０を含む導電性細線５５を有する導電性パターンシートをタッチパネルセンサに用いた場合、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した映像光Ｌ１または外光Ｌ２は、当該側面５５ｃ，５５ｄで乱反射する。これにより、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した映像光Ｌ１または外光Ｌ２が、その入射方向に対応して当該側面５５ｃ，５５ｄで同じ方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に明部または輝点として視認されることを、効果的に抑制することができる。この結果、導電性細線５５に起因した濃淡むらや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの導電性細線等との干渉に起因したモアレが視認されることを効果的に抑制することができる。

図９に示された例において、凸部６２の配列間隔（配列ピッチ）Ｐ、すなわち、配列方向である導電性細線５５の延在方向に隣り合う２つの凸部６２の導電性細線５５の延在方向に沿った間隔Ｐは、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。導電性細線５５の延在方向に隣り合う２つの凸部６２の導電性細線５５の延在方向に沿った間隔Ｐは、例えば図９に示すように、当該２つの凸部６２の先端部６２ａ間の導電性細線５５の延在方向に沿った距離として特定され得る。また、凸部６２の振幅Ａ、すなわち、凸部６２の導電性細線５５の延在方向に直交し且つ電極基板３１，３２のシート面に平行な方向への突出長さＡは、１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。凸部６２の、導電性細線５５の延在方向に直交し且つ電極基板３１，３２のシート面に平行な方向への突出長さは、例えば図９に示すように、凸部６２の先端部６２ａと、当該凸部６２と導電性細線５５の延在方向に隣り合う凹部６３の最深部６３ａと、の間の、導電性細線５５の延在方向に直交し且つ電極基板３１，３２のシート面に平行な方向に沿った距離として特定され得る。

次に、以上に説明してきたタッチパネルセンサ３０の電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の製造方法の一例について、図１０〜図２１を参照して説明する。

先に、図１０〜図１５を参照して、電極基板３１，３２の製造に用いるフォトマスク７０の製造方法について説明する。

まず、マスク基材７１上に遮光層７２を形成する。マスク基材７１としては、例えば、石英ガラス、ソーダライムガラス等のガラス板を用いることができる。遮光層７２は、マスク基材７１上に、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等によりクロム、モリブデン等の金属薄膜を形成することにより設けることができる。遮光層７２は、クロム単層膜のように１層で形成されたものであってもよいし、クロム層上に酸化クロム層を設けたものやクロム層の両面に酸化クロム層を設けたもののように、複数層で形成されたものであってもよい。

次に、図１０に示されているように、遮光層７２上にレジスト層７８を形成する。このレジスト層７８としては、公知のネガ型またはポジ型のフォトレジスト層を用いることができる。

次に、レジスト層７８を露光する。レジスト層７８として例えばネガ型のフォトレジスト層を用いる場合、図１１に示されているように、遮光層７４を残存させるべき箇所に対応するレジスト層７８に、レーザを照射するレーザ描画や電子線を照射するＥＢ描画により、レジスト層７８を露光する。このとき、後述の非平滑面７４の凹凸形状に沿ってレーザまたは電子線による描画を行う。

レジスト層７８の露光後、図１２に示すように、レジスト層７８を現像してレジストパターン７９を形成する。

次に、図１３に示されているように、レジストパターン７９をマスクとして、露出した遮光層７２をエッチング除去する。

その後、レジストパターン７９を除去して、図１４に示す遮光パターン７３を有するフォトマスク７０が作製される。

図１４および図１５を参照して、本実施の形態におけるフォトマスク７０の遮光パターン７３の形状について説明する。図１４には、フォトマスク７０の厚み方向に沿った断面において、フォトマスク７０が示されている。そして、本実施の形態においては、マスク基材７１は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、マスク基材７１の表面への法線方向に沿った断面と一致する。

フォトマスク７０は、マスク基材７１と、マスク基材７１上に形成された遮光パターン７３と、を有している。図１４に示されているように、遮光パターン７３は、マスク基材７１側の面をなす基端面７３ａと、基端面７３ａと対向して配置された先端面７３ｂと、基端面７３ａと先端面７３ｂとの間を接続する一対の側面７３ｃ，７３ｄと、を有している。そして図１４に示された例において、基端面７３ａと先端面７３ｂとは、互いに平行となっている。

図１５に、フォトマスク７０のシート面への法線方向から見て、フォトマスク７０が示されている。図１５に示されているように、フォトマスク７０の遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄは、非平滑面７４を含んでいる。図示された例では、遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄは、フォトマスク７０のシート面への法線方向から見て、波線状をなす凹凸面７５を有する非平滑面７４を含んでいる。

図１５に示された例では、遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄの非平滑面７４をなす凹凸面７５は、遮光パターン７３から突出する複数の凸部７６と、隣り合う２つの凸部７６間に形成された凹部７７と、を有している。とりわけ図１５に示された例では、遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄの非平滑面７４をなす凹凸面７５は、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄの非平滑面６０をなす凹凸面６１と略相補形状をなすように形成されている。すなわち、遮光パターン７３における凹凸面７５の凸部７６は、導電性細線５５における凹凸面６１の凹部６３に対応して略相補形状をなすように形成され、遮光パターン７３における凹凸面７５の凹部７７は、導電性細線５５における凹凸面６１の凸部６２に対応して略相補形状をなすように形成されている。

なお、後述するタッチパネルセンサの電極基板３１，３２の製造方法におけるレジスト層８２の形成工程において、レジスト層８２としてポジ型のフォトレジスト層を用いる場合には、遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄの非平滑面７４をなす凹凸面７５は、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄの非平滑面６０をなす凹凸面６１と略同一形状をなすように形成される。すなわち、遮光パターン７３における凹凸面７５の凸部７６は、導電性細線５５における凹凸面６１の凸部６２に対応して略同一形状をなすように形成され、遮光パターン７３における凹凸面７５の凹部７７は、導電性細線５５における凹凸面６１の凹部６３に対応して略同一形状をなすように形成される。

次に、図１６〜図２１を参照して、フォトマスク７０を用いた、タッチパネルセンサの電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の製造方法の一例について説明する。

まず、基材シート３５，３６を準備する。基材シート３５，３６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等が用いられ得る。

次に、基材シート３５，３６上に導電性金属層（導電層）８１を形成し、積層体８０を作製する。導電性金属層８１は、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上からなる層である。導電性金属層６１は、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、またはこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

次に、積層体８０の導電性金属層８１上に、レジスト層（感光層）８２を設ける。基材シート３５，３６、導電性金属層８１およびレジスト層８２が積層されたものを図１６に示す。レジスト層８２としては、公知のネガ型またはポジ型のフォトレジスト層、すなわち特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用いることができる。

次に、図１７に示すように、レジスト層（感光層）８２の導電性金属層（導電層）８１と反対の側に、図１５に示した遮光パターン７３を有するフォトマスク７０を配置して露光する。図１７に示された例では、フォトマスク７０の遮光パターン７３がレジスト層８２に対面するようにして、フォトマスク７０が配置される。そして、フォトマスク７０のレジスト層８２と反対の側から特定波長域の光、例えば紫外線を照射する。これにより、図１７に示された例では、レジスト層８２の遮光パターン７３に対応する箇所が遮光され、それ以外の箇所が露光される。

次に、レジスト層（感光層）８２を現像して、この現像されたレジスト層８２からなるレジストパターン８３を形成する。レジスト層８２として、例えばネガ型のフォトレジスト層を用いた場合には、図１８に示されているように、上述の露光工程で露光された箇所以外の箇所のレジスト層８２が除去される。また、レジスト層８２として、ポジ型のフォトレジスト層を用いた場合には、上述の露光工程で露光された箇所のレジスト層８２が除去される。

ここで、図１８に示されているように、レジストパターン８３は、導電性金属層（導電層）８１側の面をなす基端面８３ａと、基端面８３ａと対向して配置された先端面８３ｂと、基端面８３ａと先端面８３ｂとの間を接続する一対の側面８３ｃ，８３ｄと、を有している。そして図１８に示された例において、基端面８３ａと先端面８３ｂとは、互いに平行となっている。

図１９に、積層体８０のシート面への法線方向から見て、積層体８０およびレジストパターン８３が示されている。図１９に示されているように、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄは、非平滑面８４を含んでいる。図示された例では、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄは、積層体８０のシート面への法線方向から見て、波線状をなす凹凸面８５を有する非平滑面８４を含んでいる。

図１９に示された例では、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄの非平滑面８４をなす凹凸面８５は、レジストパターン８３の延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部８６と、隣り合う２つの凸部８６間に形成された凹部８７と、を有している。とりわけ図１９に示された例では、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄの非平滑面８４をなす凹凸面８５は、レジストパターン８３の延在方向に直交し且つ積層体８０のシート面に平行な方向へ突出する複数の凸部８６と、レジストパターン８３の延在方向に隣り合う２つの凸部８６間に形成された凹部８７と、を有している。

図１９に示された例では、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄの非平滑面８４をなす凹凸面８５は、フォトマスク７０の遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄの非平滑面７４をなす凹凸面７５と略相補形状をなすように形成されている。すなわち、レジストパターン８３における凹凸面８５の凸部８６は、フォトマスク７０の遮光パターン７３における凹凸面７５の凹部７７に対応して略相補形状をなすように形成され、レジストパターン８３における凹凸面８５の凹部８７は、フォトマスク７０の遮光パターン７３における凹凸面７５の凸部７６に対応して略相補形状をなすように形成されている。

なお、レジスト層８２としてポジ型のフォトレジスト層を用いた場合には、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄの非平滑面８４をなす凹凸面８５は、フォトマスク７０の遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄの非平滑面７４をなす凹凸面７５と略同一形状をなすように形成される。すなわち、レジストパターン８３における凹凸面８５の凸部８６は、フォトマスク７０の遮光パターン７３における凹凸面７５の凸部７６に対応して略同一形状をなすように形成され、レジストパターン８３における凹凸面８５の凹部８７は、フォトマスク７０の遮光パターン７３における凹凸面７５の凹部７７に対応して略同一形状をなすように形成される。

次に、図２０に示すように、レジストパターン８３をマスクとして、導電性金属層（導電層）８１をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層８１がレジストパターン８３と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、レジストパターン８３を除去して、図２１に示す電極基板（導電性パターンシート）３１，３２を得る。

このようなタッチパネルセンサ３０の電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の製造方法の一例によれば、基材シート３５，３６と、基材シート３５，３６上に配置された導電性パターン５０と、を有し、導電性パターン５０は、基材シート３５，３６側に位置する基端面５５ａと、基端面５５ａに対向して配置された先端面５５ｂと、基端面５５ａと先端面５５ｂとの間を接続する一対の側面５５ｃ，５５ｄと、を有する導電性細線５５を有し、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄは非平滑面６０を含む、導電性パターンシート３１，３２を製造することができる。そして、このような導電性パターンシート３１，３２によれば、図９に示されているように、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した光Ｌは、当該側面５５ｃ，５５ｄで乱反射する。これにより、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した光Ｌが、その入射方向に対応して当該側面５５ｃ，５５ｄで同じ方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に視認されて、導電性細線５５を有する導電性パターン５０が観察者に視認されることを、効果的に抑制することができる。

とりわけ、非平滑面６０を含む導電性細線５５を有する導電性パターンシートをタッチパネルセンサに用いた場合、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した映像光Ｌ１または外光Ｌ２は、当該側面５５ｃ，５５ｄで乱反射する。これにより、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに入射した映像光Ｌ１または外光Ｌ２が、その入射方向に対応して当該側面５５ｃ，５５ｄで同じ方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に明部または輝点として視認されることを、効果的に抑制することができる。この結果、導電性細線５５に起因した濃淡むらや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの導電性細線等との干渉に起因したモアレが視認されることを効果的に抑制することができる。

次に、図２２〜図２８を参照して、本実施の形態の導電性パターンシートの製造方法の変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

基材シート３５，３６を準備し、基材シート３５，３６上に導電性金属層（導電層）８１を形成し、積層体８０を作製する。次に、積層体８０の導電性金属層８１上に、レジスト層（感光層）９２を設ける。レジスト層９２は、感光性材料９２ａと光拡散成分９２ｂとを含むように構成される。基材シート３５，３６、導電性金属層８１およびレジスト層９２が積層されたものを図２２に示す。

レジスト層（感光層）９２の感光性材料９２ａとしては、公知のネガ型またはポジ型のフォトレジスト材料、すなわち特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂材料を用いることができる。

レジスト層（感光層）９２の光拡散成分９２ｂは、反射や屈折等によって、光の進路方向を変化させる機能を発揮し得る成分である。光拡散成分９２ｂとしては、樹脂ビーズ、金属化合物、気体を含有した多孔質物質、金属化合物を周囲に保持した樹脂ビーズ等の粒子、さらには、単なる気泡が例示される。粒子としては、光透過性を有する粒子や光反射性を有する粒子を用いることができる。光透過性を有する粒子を用いる場合、感光性材料９２ａの屈折率と異なる屈折率を有する粒子を用いることが好ましい。この光拡散成分９２ｂをなす粒子は、レジスト層９２に、１０％以上４０％以下の重量％で含有することができる。また、光拡散成分９２ｂの平均粒径（平均直径）は、ＪＩＳ Ｚ ８９０１：２００６（試験用紛体及び試験用粒子）の附属書に規定される方法により測定した算術平均粒子径で、１μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。

次に、図２３に示すように、レジスト層（感光層）９２の導電性金属層（導電層）８１と反対の側に、図２４に示した遮光パターン７３を有するフォトマスク７０を配置して露光する。なお、フォトマスクとして、図１５に示した遮光パターン７３を有するフォトマスク７０を用いてもよい。

図２３に示されているように、フォトマスク７０の遮光パターン７３に遮られずにフォトマスク７０を透過した特定波長域の光、例えば紫外線は、レジスト層（感光層）９２に入射する。レジスト層９２に入射した光は、レジスト層９２の感光性材料９２ａを感光させる。このとき、図２５に示されているように、レジスト層９２に入射した光の一部は、光拡散成分９２ｂにより拡散される。具体的には、光拡散成分９２ｂをなす粒子の光反射性を有する表面による反射、光拡散成分９２ｂをなす粒子と感光性材料９２ａとの屈折率差による光拡散成分９２ｂと感光性材料９２ａとの界面での反射、光拡散成分９２ｂと感光性材料９２ａとの界面での屈折によって光路が曲げられることによる光の拡散等により、レジスト層９２に入射した紫外線等の光が拡散される。そして、この拡散された紫外線等の光は、光拡散成分９２ｂの周囲の感光性材料９２ａを感光させる。これにより、図２５において破線で示すように、感光部９２１と非感光部９２２との境界線Ｌ_Ａは凹凸を有するようになる。

次に、レジスト層（感光層）９２を現像して、この現像されたレジスト層９２からなるレジストパターン９３を形成する。レジスト層９２の感光性材料９２ａとして、例えばネガ型のフォトレジスト材料を用いた場合には、図２６に示されているように、上述の露光工程で露光された箇所以外の箇所のレジスト層９２が除去される。また、レジスト層９２の感光性材料９２ａとして、ポジ型のフォトレジスト材料を用いた場合には、上述の露光工程で露光された箇所のレジスト層９２が除去される。このとき、感光部９２１と非感光部９２２との境界線Ｌ_Ａ上に存在していた光拡散成分９２ｂの一部はレジストパターン９３に残留し、他の一部はレジストパターン９３から脱落する。

図２６に示されているように、レジストパターン９３は、導電性金属層（導電層）８１側の面をなす基端面９３ａと、基端面９３ａと対向して配置された先端面９３ｂと、基端面９３ａと先端面９３ｂとの間を接続する一対の側面９３ｃ，９３ｄと、を有している。そして図２６に示された例において、基端面９３ａと先端面９３ｂとは、互いに平行となっている。

レジストパターン９３の側面９３ｃ，９３ｄは、非平滑面９４を含んでいる。とりわけ図２５および図２６に示された例では、レジストパターン９３の側面９３ｃ，９３ｄは、積層体８０のシート面への法線方向から見て、レジスト層９２における感光部９２１と非感光部９２２との境界線Ｌ_Ａの凹凸に対応した凹凸面を有する非平滑面９４を含んでいる。

次に、図２７に示すように、レジストパターン９３をマスクとして、導電性金属層（導電層）９１をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層９１がレジストパターン９３に対応したパターンにパターニングされる。その後、レジストパターン９３を除去して、図２８に示す電極基板（導電性パターンシート）３１，３２を得る。

このようなタッチパネルセンサ３０の電極基板（導電性パターンシート）３１，３２の製造方法の変形例によれば、図２４に示した遮光パターン７３を有するフォトマスク７０、すなわち遮光パターンの側面が非平滑面を有するフォトマスクを用いることなく、容易に導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄに非平滑面６０を形成することができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

上述した実施の形態においては、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄは、基材シート３５，３６のシート面への法線方向から見て波線状の凹凸面６１を有していたが、これに限らず、導電性細線５５の側面５５ｃ，５５ｄは、基材シート３５，３６のシート面への法線方向から見て折れ線状の凹凸面６１を有してもよい。また、上述した実施の形態においては、フォトマスク７０の遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄは、マスク基材７１のシート面への法線方向から見て波線状の凹凸面７５を有していたが、これに限らず、フォトマスク７０の遮光パターン７３の側面７３ｃ，７３ｄは、マスク基材７１のシート面への法線方向から見て折れ線状の凹凸面７５を有してもよい。さらに、上述した実施の形態においては、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄは、基材シート３５，３６のシート面への法線方向から見て波線状の凹凸面８５を有していたが、これに限らず、レジストパターン８３の側面８３ｃ，８３ｄは、基材シート３５，３６のシート面への法線方向から見て折れ線状の凹凸面８５を有してもよい。

上述した実施の形態において、濃淡むらやモアレを不可視化する上で極めて効果的な導電性細線群５１および導電性メッシュ５２のパターンの一例を説明したが、導電性細線群５１および導電性メッシュ５２のパターンは、上述した例に限定されるものではない。上述した構成に代えて、濃淡むらやモアレの不可視化するための既知の手法を導電性細線群５１および導電性メッシュ５２に適宜適用することができる。また、例えば、導電性細線群５１および導電性メッシュ５２をなす導線性細線５５の幅や配置間隔に依存して、濃淡むらやモアレが視認されづらくなる場合もある。したがって、導電性細線群５１および導電性メッシュ５２のパターンは、上述した例に限られない。例えば、導電性細線群５１において、各導電性細線５５は折れ線状または波線状のパターンで配置されてもよい。また、導電性メッシュ５２において、正方格子配列やハニカム配列で導線性細線５５が配置されていてもよい。また、導電性メッシュ５２のメッシュパターンは、規則的なメッシュパターンに限られず、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンであってもよい。

上述した実施の形態において、導電性パターン５０をなす導線性細線５５の基端面５５ａ、先端面５５ｂ、側面５５ｃ，５５ｄの少なくとも１面に暗色層を形成してもよい。金属材料からなる導電性パターン５０は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン５０によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０の表示領域Ａ３を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層が、導電性パターン５０をなす導電性細線５５の基端面５５ａ、先端面５５ｂ、側面５５ｃ，５５ｄの少なくとも１面に形成されてもよい。この暗色層によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。暗色層は、黒色等の暗色の層であり、隣接する金属層よりも低反射率の層である。

暗色層としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性細線５５をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性細線５５をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性細線５５上に暗色層を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。

なお、以上において、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

３０ タッチパネルセンサ
３１ 第１電極基板（導電性パターンシート）
３２ 第２電極基板（導電性パターンシート）
３５ 第１基材シート
３６ 第２基材シート
５０ 導電性パターン
５１ 導電性細線群
５２ 導電性メッシュ
５５ 導電性細線
５５ａ 基端面
５５ｂ 先端面
５５ｃ 側面
５５ｄ 側面
６０ 非平滑面
６１ 凹凸面
６２ 凸部
６２ａ 先端部
６３ 凹部
７０ フォトマスク
７１ マスク基材
７２ 遮光層
７３ 遮光パターン
７３ａ 基端面
７３ｂ 先端面
７３ｃ 側面
７３ｄ 側面
７４ 非平滑面
７５ 凹凸面
７６ 凸部
７７ 凹部
８０ 積層体
８１ 導電性金属層（導電層）
８２ レジスト層（感光層）
８３ レジストパターン
８３ａ 基端面
８３ｂ 先端面
８３ｃ 側面
８３ｄ 側面
８４ 非平滑面
８５ 凹凸面
８６ 凸部
８７ 凹部
９２ レジスト層（感光層）
９２ａ 感光性材料
９２ｂ 光拡散成分
９３ レジストパターン
９３ａ 基端面
９３ｂ 先端面
９３ｃ 側面
９３ｄ 側面
９４ 非平滑面

Claims (11)

1. 基材シートと、前記基材シート上に配置された導電層と、を有する積層体に、前記導電層の側からレジストパターンを形成する、レジストパターン形成工程であって、前記レジストパターンは、前記基材シート側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記レジストパターンの前記側面は非平滑面を含むものである、レジストパターン形成工程と、
   前記レジストパターンをマスクとして前記導電層をエッチングして、前記導電層をパターニングすることにより、パターニングされた導電層からなる導電性パターンを形成する、導電性パターン形成工程と、
   を備え、
   前記非平滑面は、前記レジストパターンの延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部を有し、
   前記凸部の振幅は、前記レジストパターンの幅よりも小さく且つ１μｍ以上２５μｍ以下（ただし１μｍ以上３μｍ以下を除く）である、導電性パターンシートの製造方法。
2. 前記レジストパターン形成工程は、
   マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有するフォトマスクであって、前記遮光パターンは、前記マスク基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記遮光パターンの前記側面は非平滑面を有する、フォトマスクを用意する工程と、
   前記積層体の前記導電層上に感光層を形成する工程と、
   前記感光層の前記導電層と反対の側に前記フォトマスクを配置する工程と、
   前記フォトマスクの前記遮光パターンをマスクとして、前記感光層を露光する工程と、
   前記感光層を現像して、現像された感光層からなるレジストパターンを形成する工程と、
   を有する、請求項１に記載の導電性パターンシートの製造方法。
3. 前記遮光パターンの前記側面は、前記マスク基材のシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含む、請求項２に記載の導電性パターンシートの製造方法。
4. 前記レジストパターン形成工程は、
   マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有するフォトマスクを用意する工程と、
   前記積層体の前記導電層上に、感光性材料および光拡散成分を含む感光層を形成する工程と、
   前記感光層の前記導電層と反対の側に前記フォトマスクを配置する工程と、
   前記フォトマスクの前記遮光パターンをマスクとして、前記感光層を露光する工程と、
   前記感光層を現像して、現像された感光層からなるレジストパターンを形成する工程と、
   を有する、請求項１に記載の導電性パターンシートの製造方法。
5. 前記レジストパターンの前記側面は、前記基材シートのシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含む、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性パターンシートの製造方法。
6. 基材シートと、前記基材シート上に配置された導電性パターンと、を有し、
   前記導電性パターンは、前記基材シート側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有する導電性細線を有し、
   前記導電性細線の前記側面は非平滑面を含み、
   前記非平滑面は、前記導電性細線の延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部を有し、
   前記凸部の振幅は、前記導電性細線の幅よりも小さく且つ１μｍ以上２５μｍ以下（ただし１μｍ以上３μｍ以下を除く）である、導電性パターンシート。
7. 前記導電性細線の前記側面は、前記基材シートのシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含む、請求項６に記載の導電性パターンシート。
8. 請求項６または７に記載の導電性パターンシートを備えた、タッチパネルセンサ。
9. マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有し、
   前記遮光パターンは、前記マスク基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記遮光パターンの前記側面は非平滑面を有し、
   前記非平滑面は、前記遮光パターンの延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部を有し、
   前記凸部の振幅は、隣り合う２つの前記遮光パターン間に位置する間隙の幅よりも小さく且つ１μｍ以上２５μｍ以下（ただし１μｍ以上３μｍ以下を除く）である、フォトマスク。
10. マスク基材と、前記マスク基材上に配置された遮光パターンと、を有し、
    前記遮光パターンは、前記マスク基材側に位置する基端面と、前記基端面に対向して配置された先端面と、前記基端面と前記先端面との間を接続する一対の側面と、を有し、前記遮光パターンの前記側面は非平滑面を有し、
    前記非平滑面は、前記遮光パターンの延在方向に非平行な方向へ突出する複数の凸部を有し、
    前記凸部の振幅は、前記遮光パターンの幅よりも小さく且つ１μｍ以上２５μｍ以下（ただし１μｍ以上３μｍ以下を除く）である、フォトマスク。
11. 前記遮光パターンの前記側面は、前記マスク基材のシート面への法線方向から見て、波線状または折れ線状をなす、非平滑面を含む、請求項９または１０に記載のフォトマスク。

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