JPWO2015129737A1 - 有機エレクトロルミネッセンスモジュール及びスマートデバイス - Google Patents

Abstract

本発明の課題は、小型化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機ＥＬモジュールと、それを具備したスマートデバイスを提供することである。本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルと、電気接続ユニットとを積層した構成であって、前記電気接続ユニットは、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部を有し、前記電気接続ユニットは、前記有機ＥＬパネルの発光面側に配置され、前記電気接続ユニットが光透過部を有し、前記電気接続ユニットの前記光透過部に有する少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、前記折り曲がり部で、前記検出回路部を構成するランド部と、前記有機ＥＬパネルの接続電極部が電気的に接続されていることを特徴とする。

Description

本発明は、タッチ検出機能を有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、それを具備したスマートデバイスに関する。

従来、平面状の光源体としては、導光板を用いた発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、以下、ＬＥＤと略記する。）や、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、以下、有機エレクトロルミネッセンス素子、有機ＥＬ素子又はＯＬＥＤともいう。）等が挙げられる。

導光板を用いたＬＥＤ光源は、一般照明の他、例えば、２００８年ごろから、世界的に普及してきているスマートデバイス（例えば、スマートフォン、タブレット等）のメインディスプレイ（例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ））のバックライトとして急速に使用されてきている。

このようなＬＥＤ光源は、メインディスプレイのみならず、スマートデバイスの下部に設けられている共通機能キーボタンのバックライトとしても使用されている。

共通機能キーボタンには、例えば、「ホーム」（四角形などのマークで表示）、「戻る」（矢印マークなどで表示）、「検索」（虫眼鏡マークなどで表示）を示す３種類のマークが設けられている場合がある。

このような共通機能キーボタンとしては、視認性向上の観点から、表示するマークのパターン形状に応じて、あらかじめ導光板にドット形状の偏向パターンが形成され、当該導光板の側方に、導光板の側端面に光を照射するＬＥＤ光源が設けられて構成されている。このような共通機能キーボタンにおいては、ＬＥＤ光源から出射した光が導光板の側端面から入射し、当該入射光が偏向パターンの偏向反射面によって導光板の正面方向へ全反射される。これにより、所定のパターンで導光板の正面側から光が出射されて、導光板を正面から見たときに当該パターンで発光して見えるようになる（例えば、特許文献１参照。）。

また、ＬＥＤ光源を用いた静電容量式情報入力ユニットとして、センサー電極の感度を高めで、センサー回路による静電容量の変化の検出を確実にし、使用者の入力操作を安定して処理することを目的として、センサー電極が形成されたフレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣと略記する。）と、表面パネルとの間に、アイコン等の部位を回避する位置に、同形状の空気層よりも誘電率の高い接着剤層を設けることにより、静電容量を検出する検出電極の精度を向上させる方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

一方、より低消費電力化、発光輝度の均一性向上を目的として、面発光型の有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルと略記する。）を利用しようという動きもある。これらの有機ＥＬパネルは、カバーガラス側へマーク等をあらかじめ印刷しておき、その該当部分裏側に配置されることで表示機能を発現する。

また、スマートデバイスの利用に際してはタッチ機能が必須であり、ディスプレイ部および共通機能キー部にいたるまで、タッチ検出のための静電容量型のタッチ検出型デバイスをカバーガラス裏面側へ配置するのが通例となっている。

このタッチ検出デバイスとしては、フィルム／フィルム型のタッチセンサーを、カバーガラスと同等のサイズまで拡大させてラミネートしたものが使われることが多い。特に、厚さに制約がないような機種の場合には、ガラス／ガラスタイプのものが用いられることもある。タッチの検出方式としては、近年は静電容量方式のものが採用されることが多い。メインディスプレイ向けには、投影型静電容量方式の中でも、「相互容量方式」と呼ばれる、ｘ軸、ｙ軸方向それぞれに精細な電極パターンを有する方式が採用される。当該方式では、いわゆる「マルチタッチ」と呼ばれる２点以上のタッチ検出が可能となる。

このようなタッチセンサーを利用するため、これまでは共通機能キーの部分には、タッチ機能を持たない発光デバイスが使用されていた。しかしながら、近年、いわゆる「インセル」型、又は「オンセル」型のディスプレイが登場したことにより、共通機能キー用の発光デバイスに、独自のタッチ検出機能を設けることが強く求められてきた。

その一方で、共通機能キーのような部分については、上記で述べたようなマルチタッチは必要なく、Ｏｎ／Ｏｆｆを検出可能な静電容量方式の中でも、「自己容量方式」と呼ばれる方式を採用することで充分に要求機能を満たすことができる。この自己容量方式の場合、タッチ検出用の電極は、一面のベタパターン等から構成される単純な形状となる。

面発光型の有機ＥＬパネルの場合、有機ＥＬ素子を構成している陽極、陰極、又は保護のために利用されるメタルホイル層が上記の静電容量方式の静電容量の変化の検出に悪影響を与えるため、有機ＥＬパネルに静電タッチ機能を付与する場合は、有機ＥＬ素子の発光面側へのアセンブリが必要など、タッチ機能の設置には大きな制約があった。このようなアセンブリを設ける方法では、タッチデバイスを追加調達する必要が生じるため、経済的な負荷を負うことになり、問題を抱えている。

上記問題に対し、有機ＥＬパネルやＬＥＤを実装するために用いられるＦＰＣに、静電容量検出用の回路を設ける技術が知られているが、有機ＥＬパネルの場合、静電容量検出用の回路を構成する電極面が、有機ＥＬ素子の発光面とは反対側を配置されており、その結果、ＦＰＣは発光面とは反対側の位置に配置されることになる。しかしながら、この配置では、後述の図８に示すような構成となるため、静電容量の検出回路を有するＦＰＣのタッチ検出精度が極めて低くなるという問題があった。

また、上記のようなＦＰＣが有機ＥＬパネルの裏面に配置されることを避けるため、後述の図９に示すように、有機ＥＬパネルの領域外にＦＰＣを配置させる方法も可能ではあるが、このような構成をとった場合には、発光位置とタッチ検出用の回路位置が遠くなってしまうこと、又は有機ＥＬモジュール全体の面積が大型化することにより、スモールフォーマットが要求されるスマートデバイスへの適用に障害となる等の問題が発生する。

従って、発光デバイスである有機ＥＬ素子と配線材料がコンパクトに積層されて、小型化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機エレクトロルミネッセンスモジュール（以下、有機ＥＬモジュールと略記する。）の開発が求められている。

特開２０１２−１９４２９１号公報 特開２０１３−０６５４２９号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、スモールフォーマット化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、それを具備したスマートデバイスを提供することである。

本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を進めた結果、有機エレクトロルミネッセンスパネルと、電気接続ユニットとを積層した有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、前記電気接続ユニットが、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部と裏面側に配線部を有し、前記電気接続ユニットは、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置され、前記電気接続ユニットが光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、前記折り曲がり部で、前記検出回路部を構成するランド部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部とが電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュールにより、小型化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールを提供できることを見出した。

すなわち、本発明に係る課題は、以下の手段により解決される。

１．有機エレクトロルミネッセンスパネルと、電気接続ユニットとを積層した有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
前記電気接続ユニットは、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部と裏面側に配線部を有し、
前記電気接続ユニットは、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置され、
前記電気接続ユニットが光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、
前記折り曲がり部で、前記検出回路部を構成するランド部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部とが電気的に接続されている、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

２．前記折り曲がり部が、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面とは反対側の面側に形成されていることを特徴とする第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

３．前記電気接続ユニットが、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと重なる領域に、光透過性の開口部を有することを特徴とする第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

４．前記電気接続ユニットを構成する前記静電容量型の検出回路部が、前記光透過性の開口部の周辺部、一対の対向するそれぞれの辺側、又は少なくとも一方の辺側に配置されていることを特徴とする第３項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

５．前記電気接続ユニットが、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側で、かつ当該有機エレクトロルミネッセンスパネルと重なる領域に配置されていることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

６．前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを構成する有機エレクトロルミネッセンス素子が、対向する位置に面状の一対の電極を有することを特徴とする第１項から第５項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

７．前記検出回路を構成するランド部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部とを電気的に接続する部材が、異方性導電膜、導電性ペースト、又は金属ペーストであることを特徴とする第１項から第６項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

８．複数の前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが並列配置されていることを特徴とする第１項から第７項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。

９．第１項から第８項までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備していることを特徴とするスマートデバイス。

本発明の上記手段により、小型化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機エレクトロルミネッセンスモジュールと、それを具備したスマートデバイスを提供することができる。

本発明で規定する構成からなる有機ＥＬモジュールの技術的特徴とその効果の発現機構は、以下のとおりである。

本発明の有機ＥＬモジュールの構成上の特徴は、有機ＥＬパネルの発光側の上部に、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部と裏面側に配線部を有する電気接続ユニットを配置し、有機ＥＬパネルが配置されている領域に開口部を形成し、その開口部の少なくとも一辺部に２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を形成し、その折り曲がり部を有機ＥＬパネルの裏面側（下部）まで折り曲げて、折り曲がり部の検出回路部を構成するランド部と、有機ＥＬパネルの背面側に位置する接続電極部を電気的に接続させることにより、大面積を必要とすることなく、またタッチパネル用のガラス基板と有機ＥＬパネルの間に、静電容量型のタッチ検出用回路部を、配置することができ、タッチ検出精度を飛躍的に向上することができた。

有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略底面図 有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略断面図 有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図 電気接続ユニット（ＦＰＣ：フレキシブルプリント回路）の構成の一例を示す概略上面図 電気接続ユニット（ＦＰＣ：フレキシブルプリント回路）のＡ−Ａ切断面における構成の一例を示す概略断面図 電気接続ユニット（ＦＰＣ：フレキシブルプリント回路）のＢ−Ｂ切断面における構成の一例を示す概略断面図 電気接続ユニットの構成部位のサイズを説明に用いる概略上面図 本発明の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略上面図 本発明の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ切断面における構成の一例を示す概略断面図 本発明の有機ＥＬモジュールのＢ−Ｂ切断面における構成の一例を示す概略断面図 電気接続ユニットの静電容量型の検出回路部の形状の一例を示す概略上面図 電気接続ユニットの静電容量型の検出回路部の形状の他の一例を示す概略上面図 電気接続ユニットの静電容量型の検出回路部の形状の他の一例を示す概略上面図 本発明の有機ＥＬモジュールを具備したスマートデバイスの一例を示す概略構成図 比較例の有機ＥＬモジュールの構成の一例を示す概略断面図 比較例の有機ＥＬモジュールの構成の他の一例を示す概略上面図

本発明の有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルと、電気接続ユニットとを積層し、
前記電気接続ユニットは、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部と裏面側に配線部を有して、前記有機ＥＬパネルの発光面側に配置され、
前記電気接続ユニットが光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、
前記折り曲がり部で、前記検出回路部を構成するランド部と、前記有機ＥＬパネルの接続電極部とが電気的に接続されていることを特徴とする。この特徴は、請求項１から請求項９までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。

本発明の実施態様としては、本発明の目的とする効果をより発現できる観点から、前記折り曲がり部が、前記有機ＥＬパネルの発光面とは反対側の面側に形成されていることが、薄膜化をより推進し、より高いタッチ検出精度を得ることができ、特に好ましい態様である。

また、前記電気接続ユニットが、有機ＥＬパネルと重なる領域に、光透過性の開口部を有する構成とすることが、スモールフォーマット化を実現することができる点で好ましい。

また、本発明の有機ＥＬモジュールにおいては、電気接続ユニットを構成する前記静電容量型の検出回路部を、適用するスマートデバイスの仕様に応じて、光透過性の開口部の周辺部、一対の対向するそれぞれの辺側、又は少なくとも一方の辺側に配置することができる。

また、前記電気接続ユニットが、前記有機ＥＬパネルの発光面側で、かつ当該有機ＥＬパネルと重なる領域に配置する構成とすることが、高いタッチ検出精度を得ることができると共に、スモールフォーマット化を実現することができる点で好ましい。

前記有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ素子が、対向する位置に面状の一対の電極を有する構成であることが好ましい。

また、前記検出回路を構成するランド部と、前記有機ＥＬパネルの接続電極部とを電気的に接続する部材が、異方性導電膜、導電性ペースト、又は金属ペーストで構成することが、容易にかつ確実に接続電極部とランド部の接続を行うことができる観点から好ましい。

スマートデバイスの機能の多様化に対応する観点から、有機ＥＬパネルが並列して複数個配置されている構成であることが好ましい態様である。

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、数値範囲を表す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用している。

《有機ＥＬモジュール》
本発明の有機ＥＬモジュールは、少なくとも有機ＥＬパネルと、電気接続ユニットとを積層した構成からなり、
（１）電気接続ユニットは、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部と裏面側に配線部を有し、
（２）電気接続ユニットは、有機ＥＬパネルの発光面側に配置され、
（３）電気接続ユニットが光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、
（４）折り曲がり部で、検出回路部を構成するランド部と、有機ＥＬパネルの接続電極部とが電気的に接続されている構成されていることを特徴とする。

有機ＥＬモジュールの全体構成を説明する前に、初めに、有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルと、電気接続ユニットの構成の詳細について、図を交えて説明する。なお、以下の説明で、各構成要素のあとの括弧内に記載の数字は、各図に記載した各構成要素の符号を表す。

〔有機ＥＬパネルの構成〕
図１Ａは、有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルの構成の一例を示す概略底面図であり、図１Ｂは、有機ＥＬモジュールを構成する有機ＥＬパネルの詳細な構成の一例を示す概略断面図であり、図２は、有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ素子の構成の一例を示す概略断面図である。

図１Ａは、有機ＥＬパネル（１）を底面側から見た概略図であり、有機ＥＬパネル（１）は、透明基材（４）上に、有機ＥＬ素子の発光領域（３）と、その周辺部を封止部材で構成されている封止構造部（２）が形成されている。更に、有機ＥＬ素子の発光領域（３）の端部から接続電極部（５）が引き出されていて、後述する電気接続ユニットの検出回路部を構成するランド部と、電気的に接続する部材を介して、外部駆動回路と接続される。

図１Ｂは、上記図１Ａで説明した有機ＥＬパネル（１）のＡ−Ａ切断面における概略断面図であり、紙面の上面側が発光面（Ｌ）となるように表示している。図１Ｂにおいて、透明基材（４）上に有機ＥＬ素子の発光領域（３）が構成され、その周辺部を封止構成部（２）で封止し、透明基材（４）の端部には、有機ＥＬ素子の発光領域（３）の端部から、陰極又は陽極が、接続電極部（５）として引き出されている。

図２の有機ＥＬパネル（１）を構成する有機ＥＬ素子の概略断面図においては、上面側から、透明基材（４）と、その下部に、陽極（５２）、有機機能層群１（５３Ａ、例えば、正孔注入層、正孔輸送層等から構成される。）、発光層（５４）、有機機能層群２（５３Ｂ、例えば、電子輸送層、電子注入層等から構成される。）及び陰極（５５）が積層されて、発光領域（３）を構成している。また、陽極（５２）は、透明基材（４）の端部まで形成され、接続電極部（５）を形成している。発光領域（３）の外周部は、封止用接着剤（５６）により封止され、その表面には、封止部材（５７）が配置され、外部環境からの有害ガス（酸素、水分等）の発光領域（３）への浸透を防止している。図２に記載の構成においては、発光面（Ｌ）は、紙面の上部側であり、発光層（５４）から表面側に位置する透明基材（４）、陽極（５２）、有機機能層群１（５３Ａ）は光透過性の高い材料により構成されていることが好ましい態様である。

なお、有機ＥＬパネルの具体的な構成要素及び製造方法の詳細については、後述する。

〔電気接続ユニット〕
本発明に係る電気接続ユニットは、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）ともいい、主に、フレキシブル基板の一方の面側に静電容量型の検出回路部と、他方の面側に配線部を有している構成である。

更に、構成上の特徴としては、電気接続ユニット（ＦＰＣ）が光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有している。

加えて、電気接続ユニットが、少なくとも有機ＥＬパネルと重なる領域に、光透過性の開口部を有することが好ましい態様である。

図３Ａは、電気接続ユニット（ＦＰＣ：フレキシブルプリント回路）の構成の一例を示す概略上面図であり、図３Ｂ及び図３Ｃは、それぞれ電気接続ユニット（ＦＰＣ）の構成の一例を示す概略断面図である。

図３Ａに示す電気接続ユニット（ＦＰＣ）では、フレキシブル基板（Ｆ）の表面側に、静電容量型の検出回路部（１１Ａ）が、中央部が開口されている「ロ」の字型の構成で設けられており、この検出回路部（１１Ａ）によりタッチ検出をする。また、フレキシブル基板（Ｆ）の裏面側には、駆動ＩＣと接続するための破線で示してある裏面側配線（１１Ｂ）を有している。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）には、有機ＥＬパネルを配置する領域に、光透過部（Ｔ、開口部ともいう）を形成し、この開口部（Ｔ）の一辺（図３Ａでは左辺部）に、上下２か所に切り込み（１０）を入れ、切り込み部（６）を形成している。この切り込み部（６）の表面には、有機ＥＬパネルの接続電極と電気的に接続する部材を介して接続するためのランド部(８)が形成されている。

図３Ｂは、図３Ａで記載したＡ−Ａ切断面における電気接続ユニット（ＦＰＣ）の断面図を示しており、フレキシブル基板（Ｆ）の上面側には静電容量型のタッチ検出のための検出回路部（１１Ａ）が形成されている。また、開口部（Ｔ）が設けられており、開口部（Ｔ）の左端部に、切り込み部（６）が形成され、その表面側にはランド部（８）が設けられている。フレキシブル基板（Ｆ）の裏面側には、駆動ＩＣに接続するための裏面側配線（１１Ｂ）が設けられ、切り込み部（６）上に形成したランド部（８）と裏面側配線（１１Ｂ）は、スルーホール（９）を介して電気的に接続されている。

本発明においては、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の開口部（Ｔ）の一部に、下部側に折り曲げられた構造を有する切り込み部（６）を構成することにより、後述の図５Ａ〜図５Ｃで説明するように、有機ＥＬパネルの上面側に、電気接続ユニット（ＦＰＣ）を配置することができ、タッチ検出精度を大幅に向上することができる。

更に、上記図３Ａ及び図３Ｂで示す構造により、後述する図５Ａ〜図５Ｃで示すような有機ＥＬパネル（１）の封止構造部（２）と重なる領域で、有機ＥＬ素子の発光領域（３）近傍の位置まで検出回路部（１１Ａ）を形成することができ、電気接続ユニット（ＦＰＣ）サイズを小さくすることができ、スモールフォーマット化された表示方式が可能となった。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）を構成するフレキシブル基板（Ｆ）としては、透明でフレキシブル性を有し、かつ十分な機械的強度を備えたプラスチック材料であれば特に制限はなく、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられるが、好ましくは、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）が好ましい。

検出回路部（１１Ａ）と裏面側配線（１１Ｂ）は、導電性を有する金属材料で構成されていることが好ましく、例えば、金、銀、銅、ＩＴＯ等を挙げることができるが、本発明では、銅により形成することが好ましい。

図３Ｃは、図３Ａで記載した電気接続ユニット（ＦＰＣ）のＢ−Ｂ切断面における断面図を示しており、フレキシブル基板（Ｆ）の上面側には静電容量型のタッチ検出のための検出回路部（１１Ａ）が形成され、裏面側には裏面側配線（１１Ｂ）が形成され、それらは、スルーホール（９）を介して電気的に接続されている。

（電気接続ユニット（ＦＰＣ）の作製方法）
次いで、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の形成方法の一例を説明する。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）としては、ポリイミド樹脂（ＰＩ）をフレキシブル基板（Ｆ）とする両面銅張版を使用する。例えば、厚さが３８μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムの両面に、厚さ１２μｍの第１銅層（１１Ａに相当）と厚さ１２μｍの第２銅層（１１Ｂに相当）を有し、必要に応じて、各銅層表面を保護するために、両面にカバー層が設けられる。カバー層は、透明なポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用され、接着剤層を介して、熱ラミネート方法等により、各銅層表面に付与される。

次いで、各銅層に、図３Ａ〜図３Ｃに示すような導電性の回路パターンを形成する方法について説明する。

ＰＩフィルムの両面に設けた銅層上に、フォトレジスト材料等を塗布する、又はドライレジストフィルムをラミネートした後、所望の配線パターンとなるように、マスク材等を介して露光し、次いで現像、不要のレジストの剥離処理を経て、レジストパターンを形成する。

次いで、レジストパターンを形成した銅層に対し、エッチング液への浸漬、又はシャワーリングによりエッチング液を付与することによりエッチングを行い、両面に所望の銅配線パターンを形成する。

その後、表裏面の配線を電気的に接続するためのスルーホールを形成する。まず、スルーホールの形成位置にドリル穴を形成し、その穴の内部表面に銅メッキ処理を施して、第１銅層（１１Ａに相当）と第２銅層（１１Ｂに相当）を、必要な位置で電気的に接続する。

最後に、ピナクルダイ等を用いて所望の位置に穴を開け、開口部（Ｔ）、切り込み（１０）、切り込み部（６）を形成する。

（電気接続ユニット（ＦＰＣ）の各部位のサイズ）
本発明に係る電気接続ユニット（ＦＰＣ）の各部位のサイズについては、適用するデバイス、例えば、スマートデバイスの大きさにより、適宜所望のサイズに設定されるが、代表的な電気接続ユニットの構成部位のサイズについて、図４を用いて説明する。

図４は、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の構成部位のサイズを説明する概略上面図である。

図４において、有機ＥＬモジュール（ＭＤ）の１ユニット分（１画素分）に相当するＬ１としては、おおむね１０〜４０ｍｍの範囲内であり、好ましくは１５〜２５ｍｍの範囲内である。縦幅であるＬ２は、おおむね３〜１５ｍｍの範囲内であり、好ましくは５〜１０ｍｍの範囲内である。フレキシブル基板の表面側に形成する静電容量型の検出回路部（１１Ａ）の「ロ」型の内部側の短辺側Ｌ３は、おおむね２〜１０ｍｍの範囲内であり、好ましくは３〜８ｍｍの範囲内である。また、長辺側Ｌ４は、おおむね８〜２５ｍｍの範囲内であり、好ましくは１０〜２０ｍｍの範囲内である。折り曲がり部（６）の長さＬ５としては、１〜８ｍｍの範囲内であり、好ましくは２〜６ｍｍの範囲内である。

〔有機ＥＬモジュールの作製〕
次いで、上記有機ＥＬパネル（１）と電気接続ユニット（ＦＰＣ）を用いた有機ＥＬモジュール（ＭＤ）の作製方法について説明する。

本発明の有機ＥＬモジュール（ＭＤ）は、上記説明した有機ＥＬパネル（１）と、電気接続ユニット（ＦＰＣ）とを組み合わせた構成からなり、電気接続ユニット（ＦＰＣ）は、本発明に係る有機ＥＬパネル（１）の発光面（Ｌ）側に配置され、前記説明した電気接続ユニット（ＦＰＣ）の切り込み部（６）で、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の検出回路部を構成するランド部（８）と、有機ＥＬパネル（１）の接続電極部（５）とが電気的に接続されている構成であることを特徴とする。

図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の有機ＥＬモジュール（ＭＤ）の構成の一例を示す概略上面図及び概略断面図である。

図５Ａに示すように、有機ＥＬモジュール（ＭＤ）は、有機ＥＬパネル（１）の発光面側の上面部に、フレキシブル基板（Ｆ）上に静電容量型の検出回路部（１１Ａ）と裏面側に配線部（１１Ｂ）を有ししている電気接続ユニット（ＦＰＣ）を配置して構成されている。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）の開口部（Ｔ）には切り込み部（６）が形成され、その上面には、有機ＥＬパネル（１）の接続電極部（５）と接続するためのランド部（８）を有し、当該ランド部（８）は、スルーホール（９）を介して、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の裏面側に配置されている駆動ＩＣ（不図示）と接続するための裏面側配線（１１Ｂ）に接続されている。

有機ＥＬパネル（１）と電気接続ユニット（ＦＰＣ）とは、図５Ｂに示すような形態で電気的に接続されている。

図５Ｂは、図５Ａで記載した有機ＥＬモジュール（ＭＤ）のＡ−Ａ切断面における断面図を示している。

発光面（Ｌ）側には、開口部に切り込み部（６）を有する電気接続ユニット（ＦＰＣ）を配置し、電気接続ユニット（ＦＰＣ）と、切り込み部（６）との間に、下面側に接続電極（５）を有する有機ＥＬパネル（１）を挟持した配置構成とする。この時、電気接続ユニット（ＦＰＣ）は、少なくとも有機ＥＬパネル（１）の封止構造部（２）と重なる領域で、かつ有機ＥＬ素子の発光領域（３）近傍の位置までに検出回路部（１１Ａ）を形成することが好ましい。

図５Ｂに示すように、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の切り込み部（６）上に形成されたランド部（８）と、有機ＥＬパネル（１）の接続電極部（５）とは、電気的に接続する部材（７）により接続されている。

電気的に接続する部材（７）としては、導電性を備えた部材であれば特に制限はないが、異方性導電膜（ＡＣＦ）、導電性ペースト、又は金属ペーストであることが好ましい態様である。

異方性導電膜（ＡＣＦ）とは、例えば、熱硬化性樹脂に混ぜ合わせた導電性を持つ微細な導電性粒子を有する層を挙げることができる。本発明に用いることができる導電性粒子含有層としては、異方性導電部材としての導電性粒子を含有する層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。本発明に係る異方性導電部材として用いることができる導電性粒子としては、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。市販されているＡＣＦとしては、例えば、ＭＦ−３３１（日立化成製）などの、樹脂フィルムにも適用可能な低温硬化型のＡＣＦを挙げることができる。

金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられる。これらは、一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁被膜を施したものを用いてもよい。

金属被覆樹脂粒子としては、例えば、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属を被覆した粒子が挙げられる。同様に、樹脂コアの最外表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、樹脂コアの表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。

また、金属ペーストとしては、市販されている金属ナノ粒子ペーストである、銀粒子ペースト、銀−パラジウム粒子ペースト、金粒子ペースト、銅粒子ペースト等を適宜選択して用いることができる。金属ペーストとしては、例えば、大研化学社から販売されている有機ＥＬ素子基板用銀ペースト（例えば、ＣＡ−６１７８、ＣＡ−６１７８Ｂ、ＣＡ−２５００Ｅ、ＣＡ−２５０３−４、ＣＡ−２５０３Ｎ、ＣＡ−２７１等、比抵抗値：１５〜３０ｍΩ・ｃｍ、スクリーン印刷法で形成、硬化温度：１２０〜２００℃）、ＬＴＣＣ用ペースト（ＰＡ−８８（Ａｇ）、ＴＣＲ−８８０（Ａｇ）、ＰＡ−Ｐｔ（Ａｇ・Ｐｔ））、ガラス基板用銀ペースト（ＵＳ−２０１、ＵＡ−３０２、焼成温度：４３０〜４８０℃）等を挙げることができる。

図５Ｃは、図５Ａで記載した有機ＥＬモジュール（ＭＤ）のＢ−Ｂ切断面における断面図を示している。

次いで、本発明の有機ＥＬモジュール（ＭＤ）の構成要素である電気接続ユニット（ＦＰＣ）の静電容量型の検出回路部（１１Ａ）の形状について説明する。

図６Ａ〜図６Ｃは、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の静電容量型の検出回路部（１１Ａ）の各種形状を示す概略上面図である。

図６Ａは、代表的な静電容量型の検出回路部（１１Ａ）の形状で、図３Ａ〜図３Ｃ、図４、図５Ａ〜図５Ｃで例示した開口部（Ｔ）を有し、検出回路部（１１Ａ）を「ロ」の字型に連続的に形成した例を示しており、図６Ｂは、フレキシブル基板（Ｆ）の左右対向辺側に、それぞれ独立して検出回路部（１１Ａ１及び１１Ａ２）を形成した例を示してあり、図６Ｃは、開口部の一方の辺側で、有機ＥＬパネルを覆う形態で検出回路部（１１Ａ２）を形成した例であり、これらの検出回路部（１１Ａ、１１Ａ１及び１１Ａ２）の形状は、タッチ検出機能の目的や用途に応じて選択することができる。

《有機ＥＬ素子の構成及び製造方法》
有機ＥＬパネルを構成する有機ＥＬ素子は、例えば、前記図２で例示したように、上面側から、透明基材（４）と、その下部に、陽極（５２）、有機機能層群１（５３Ａ、例えば、正孔注入層、正孔輸送層等から構成される。）、発光層（５４）、有機機能層群２（５３Ｂ、例えば、電子輸送層、電子注入層等から構成される。）及び陰極（５５）が積層されて、発光領域（３）を構成している。また、陽極（５２）の端部には、接続電極部（５）が設けられて、当該接続電極（５）を介して、電気接続ユニット（ＦＰＣ）に接続されている。

以下に、有機ＥＬ素子の構成の代表例を示す。

（ｉ）陽極／正孔注入輸送層／発光層／電子注入輸送層／陰極
（ii）陽極／正孔注入輸送層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iii）陽極／正孔注入輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子注入輸送層／陰極
（iv）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｖ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（vi）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
更に、発光層間には非発光性の中間層を有していてもよい。中間層は電荷発生層であってもよく、マルチフォトンユニット構成であってもよい。

本発明に適用可能な有機ＥＬ素子の概要については、例えば、特開２０１３−１５７６３４号公報、特開２０１３−１６８５５２号公報、特開２０１３−１７７３６１号公報、特開２０１３−１８７２１１号公報、特開２０１３−１９１６４４号公報、特開２０１３−１９１８０４号公報、特開２０１３−２２５６７８号公報、特開２０１３−２３５９９４号公報、特開２０１３−２４３２３４号公報、特開２０１３−２４３２３６号公報、特開２０１３−２４２３６６号公報、特開２０１３−２４３３７１号公報、特開２０１３−２４５１７９号公報、特開２０１４−００３２４９号公報、特開２０１４−００３２９９号公報、特開２０１４−０１３９１０号公報、特開２０１４−０１７４９３号公報、特開２０１４−０１７４９４号公報等に記載されている構成を挙げることができる。

更に、有機ＥＬ素子を構成する各層について説明する。

〔透明基材〕
本発明に係る有機ＥＬ素子に適用可能な透明基板（４）としては、例えば、ガラス、プラスチック等の透明材料を挙げることができる。好ましく用いられる透明な透明基板（４）としては、ガラス、石英、樹脂フィルムを挙げることができる。

ガラス材料としては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。これらのガラス材料の表面には、隣接する層との密着性、耐久性、平滑性の観点から、必要に応じて、研磨等の物理的処理、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜を形成することができる。

樹脂フィルムを構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類及びそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル及びポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）及びアペル（商品名三井化学社製）等のシクロオレフィン系樹脂等を挙げることができる。

有機ＥＬ素子においては、上記説明した透明基板（４）上に、必要に応じて、ガスバリアー層を設ける構成であってもよい。

ガスバリアー層を形成する材料としては、水分や酸素など、有機ＥＬ素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機物を用いることができる。更に、ガスバリアー層の脆弱性を改良するため、これら無機層と有機材料からなる有機層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。

（陽極）
有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、Ａｇ、Ａｕ等の金属又は金属を主成分とする合金、ＣｕＩ、又はインジウム−スズの複合酸化物（ＩＴＯ）、ＳｎＯ_２及びＺｎＯ等の金属酸化物を挙げることができるが、金属又は金属を主成分とする合金であることが好ましく、更に好ましくは、銀又は銀を主成分とする合金である。

透明陽極を、銀を主成分として構成する場合、銀の純度としては、９９％以上であることが好ましい。また、銀の安定性を確保するためにパラジウム（Ｐｄ）、銅（Ｃｕ）及び金（Ａｕ）等が添加されていてもよい。

透明陽極は銀を主成分として構成されている層であるが、具体的には、銀単独で形成しても、又は銀（Ａｇ）を含有する合金から構成されていてもよい。そのような合金としては、例えば、銀・マグネシウム（Ａｇ・Ｍｇ）、銀・銅（Ａｇ・Ｃｕ）、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）、銀・パラジウム・銅（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕ）、銀・インジウム（Ａｇ・Ｉｎ）などが挙げられる。

上記陽極を構成する各構成材料の中でも、本発明に係る有機ＥＬ素子を構成する陽極としては、銀を主成分として構成し、厚さが２〜２０ｎｍの範囲内にある透明陽極であることが好ましいが、更に好ましくは厚さが４〜１２ｎｍの範囲内である。厚さが２０ｎｍ以下であれば、透明陽極の吸収成分及び反射成分が低く抑えられ、高い光透過率が維持されるため好ましい。

本発明でいう銀を主成分として構成されている層とは、透明陽極中の銀の含有量が６０質量％以上であることをいい、好ましくは銀の含有量が８０質量％以上であり、より好ましくは銀の含有量が９０質量％以上であり、特に好ましくは銀の含有量が９８質量％以上である。また、本発明に係る透明陽極でいう「透明」とは、波長５５０ｎｍでの光透過率が５０％以上であることをいう。

透明陽極においては、銀を主成分として構成されている層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であっても良い。

また、本発明においては、陽極が、銀を主成分として構成する透明陽極である場合には、形成する透明陽極の銀膜の均一性を高める観点から、その下部に、下地層を設けることが好ましい。下地層としては、特に制限はないが、窒素原子又は硫黄原子を有する有機化合物を含有する層であることが好ましく、当該下地層上に、透明陽極を形成する方法が好ましい態様である。

〔中間電極〕
本発明に係る有機ＥＬ素子においては、陽極と陰極との間に、有機機能層群と発光層から構成される有機機能層ユニットを二つ以上積層した構造を有し、二つ以上の有機機能層ユニット間を、電気的接続を得るための独立した接続端子を有する中間電極層ユニットで分離した構造をとることができる。

〔発光層〕
有機ＥＬ素子を構成する発光層は、発光材料としてリン光発光化合物が含有されている構成が好ましい。

この発光層は、電極又は電子輸送層から注入された電子と、正孔輸送層から注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層の層内であっても発光層と隣接する層との界面であってもよい。

このような発光層としては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。この場合、各発光層間には非発光性の中間層を有していることが好ましい。

発光層の厚さの総和は、１〜１００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、より低い駆動電圧を得ることができることから１〜３０ｎｍの範囲内がさらに好ましい。なお、発光層の厚さの総和とは、発光層間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む厚さである。

以上のような発光層は、後述する発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）及びインクジェット法等の公知の方法により形成することができる。

また発光層は、複数の発光材料を混合してもよく、リン光発光材料と蛍光発光材料（蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう）とを同一発光層中に混合して用いてもよい。発光層の構成としては、ホスト化合物（発光ホスト等ともいう）及び発光材料（発光ドーパント化合物ともいう。）を含有し、発光材料より発光させることが好ましい。

〈ホスト化合物〉
発光層に含有されるホスト化合物としては、室温（２５℃）におけるリン光発光のリン光量子収率が０．１未満の化合物が好ましい。さらにリン光量子収率が０．０１未満であることが好ましい。また、発光層に含有される化合物の中で、その層中での体積比が５０％以上であることが好ましい。

ホスト化合物としては、公知のホスト化合物を単独で用いてもよく、又は、複数種のホスト化合物を用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機電界発光素子を高効率化することができる。また、後述する発光材料を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。

発光層に用いられるホスト化合物としては、従来公知の低分子化合物でも、繰り返し単位をもつ高分子化合物でもよく、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）でもよい。

本発明に適用可能なホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−３０５０８３号公報、米国特許出願公開第２００５／０１１２４０７号明細書、米国特許出願公開第２００９／００３０２０２号明細書、国際公開第２００１／０３９２３４号、国際公開第２００８／０５６７４６号、国際公開第２００５／０８９０２５号、国際公開第２００７／０６３７５４号、国際公開第２００５／０３０９００号、国際公開第２００９／０８６０２８号、国際公開第２０１２／０２３９４７号、特開２００７−２５４２９７号公報、欧州特許第２０３４５３８号明細書等に記載されている化合物を挙げることができる。

〈発光材料〉
本発明で用いることのできる発光材料としては、リン光発光性化合物（リン光性化合物、リン光発光材料又はリン光発光ドーパントともいう。）及び蛍光発光性化合物（蛍光性化合物又は蛍光発光材料ともいう。）が挙げられる。

〈リン光発光性化合物〉
リン光発光性化合物とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が２５℃において０．０１以上の化合物であると定義されるが、好ましいリン光量子収率は０．１以上である。

上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は、種々の溶媒を用いて測定できるが、本発明においてリン光発光性化合物を用いる場合、任意の溶媒のいずれかにおいて、上記リン光量子収率として０．０１以上が達成されればよい。

リン光発光性化合物は、一般的な有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることができるが、好ましくは元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、さらに好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）又は希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

本発明においては、少なくとも一つの発光層が、二種以上のリン光発光性化合物が含有されていてもよく、発光層におけるリン光発光性化合物の濃度比が発光層の厚さ方向で変化している態様であってもよい。

本発明に使用できる公知のリン光発光性化合物の具体例としては、以下の文献に記載されている化合物等が挙げられる。

Ｎａｔｕｒｅ ３９５，１５１（１９９８）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７８，１６２２（２００１）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１９，７３９（２００７）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１７，３５３２（２００５）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１７，１０５９（２００５）、国際公開第２００９／１００９９１号、国際公開第２００８／１０１８４２号、国際公開第２００３／０４０２５７号、米国特許出願公開第２００６／８３５４６９号明細書、米国特許出願公開第２００６／０２０２１９４号明細書、米国特許出願公開第２００７／００８７３２１号明細書、米国特許出願公開第２００５／０２４４６７３号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４０，１７０４（２００１）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１６，２４８０（２００４）、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１６，２００３（２００４）、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．２００６，４５，７８００、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．８６，１５３５０５（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．３４，５９２（２００５）、Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．２９０６（２００５）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４２，１２４８（２００３）、国際公開第２００９／０５０２９０号、国際公開第２００９／０００６７３号、米国特許第７３３２２３２号明細書、米国特許出願公開第２００９／００３９７７６号、米国特許第６６８７２６６号明細書、米国特許出願公開第２００６／０００８６７０号明細書、米国特許出願公開第２００８／００１５３５５号明細書、米国特許第７３９６５９８号明細書、米国特許出願公開第２００３／０１３８６５７号明細書、米国特許第７０９０９２８号明細書等に記載の化合物を挙げることができる。

また、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．ｌｎｔ．Ｅｄ．４７，１（２００８）、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．１８，５１１９（２００６）、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．４６，４３０８（２００７）、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ ２３，３７４５（２００４）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．７４，１３６１（１９９９）、国際公開第２００６／０５６４１８号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００５／１２３８７３号、国際公開第２００６／０８２７４２号、米国特許出願公開第２００５／０２６０４４１号明細書、米国特許第７５３４５０５号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１９０３５９号明細書、米国特許第７３３８７２２号明細書、米国特許第７２７９７０４号明細書、米国特許出願公開第２００６／１０３８７４号明細書等に記載の化合物も挙げることができる。

さらには、国際公開第２００５／０７６３８０号、国際公開第２００８／１４０１１５号、国際公開第２０１１／１３４０１３号、国際公開第２０１０／０８６０８９号、国際公開第２０１２／０２０３２７号、国際公開第２０１１／０５１４０４号、国際公開第２０１１／０７３１４９号、特開２００９−１１４０８６号公報、特開２００３−８１９８８号公報、特開２００２−３６３５５２号公報等に記載の化合物も挙げることができる。

本発明においては、好ましいリン光発光性化合物としてはＩｒを中心金属に有する有機金属錯体が挙げられる。さらに好ましくは、金属−炭素結合、金属−窒素結合、金属−酸素結合、金属−硫黄結合の少なくとも１つの配位様式を含む錯体が好ましい。

上記説明したリン光発光性化合物（リン光発光性金属錯体ともいう）は、例えば、Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｅｔｔｅｒ誌、ｖｏｌ３、Ｎｏ．１６、２５７９〜２５８１頁（２００１）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第３０巻、第８号、１６８５〜１６８７頁（１９９１年）、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１２３巻、４３０４頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４０巻、第７号、１７０４〜１７１１頁（２００１年）、Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４１巻、第１２号、３０５５〜３０６６頁（２００２年）、Ｎｅｗ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ．，第２６巻、１１７１頁（２００２年）、Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，第４巻、６９５〜７０９頁（２００４年）、さらにこれらの文献中に記載されている参考文献等に開示されている方法を適用することにより合成することができる。

〈蛍光発光性化合物〉
蛍光発光性化合物としては、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素又は希土類錯体系蛍光体等が挙げられる。
〔有機機能層群〕
次いで、有機機能層ユニットを構成する各層について、電荷注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び阻止層の順に説明する。

（電荷注入層）
電荷注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、電極と発光層の間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）（以下、参考文献１と称する。）にその詳細が記載されており、正孔注入層と電子注入層とがある。

電荷注入層としては、一般には、正孔注入層であれば、陽極と発光層又は正孔輸送層との間、電子注入層であれば陰極と発光層又は電子輸送層との間に存在させることができるが、本発明においては、透明電極に隣接して電荷注入層を配置させることを特徴とする。また、中間電極で用いられる場合は、隣接する電子注入層及び正孔注入層の少なくとも一方が、本発明の要件を満たしていれば良い。

正孔注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、透明電極である陽極に隣接して配置される層であり、上記参考文献１にその詳細が記載されている。

正孔注入層は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、正孔注入層に用いられる材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、及びポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖又は側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー（例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）：ＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等）等が挙げられる。

トリアリールアミン誘導体としては、α−ＮＰＤ（４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル）に代表されるベンジジン型や、ＭＴＤＡＴＡ（４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン）に代表されるスターバースト型、トリアリールアミン連結コア部にフルオレンやアントラセンを有する化合物等が挙げられる。

また、特表２００３−５１９４３２号公報や特開２００６−１３５１４５号公報等に記載されているようなヘキサアザトリフェニレン誘導体も同様に正孔輸送材料として用いることができる。

電子注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために、陰極と発光層との間に設けられる層のことであり、陰極が本発明に係る透明電極で構成されている場合には、当該透明電極に隣接して設けられ、上記参考文献１にその詳細が記載されている。

電子注入層は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、電子注入層に好ましく用いられる材料の具体例としては、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム等に代表されるアルカリ金属化合物、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等に代表されるアルカリ金属ハライド層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物層、酸化モリブデン、酸化アルミニウム等に代表される金属酸化物、リチウム８−ヒドロキシキノレート（Ｌｉｑ）等に代表される金属錯体等が挙げられる。また、本発明における透明電極が陰極の場合は、金属錯体等の有機材料が特に好適に用いられる。電子注入層はごく薄い膜であることが望ましく、構成材料にもよるが、その層厚は１ｎｍ〜１０μｍの範囲が好ましい。

（正孔輸送層）
正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層及び電子阻止層も正孔輸送層の機能を有する。正孔輸送層は単層又は複数層設けることができる。

正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性のいずれかを有するものであり、有機物、無機物のいずれであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、導電性高分子オリゴマー及びチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物を用いることができ、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。

芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン、４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン、３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン及びＮ−フェニルカルバゾール等が挙げられる。

正孔輸送層は、上記正孔輸送材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法（ラングミュア・ブロジェット、Ｌａｎｇｍｕｉｒ Ｂｌｏｄｇｅｔｔ法）等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することができる。正孔輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲である。この正孔輸送層は、上記材料の一種又は二種以上からなる一層構造であってもよい。

また、正孔輸送層の材料に不純物をドープすることにより、ｐ性を高くすることもできる。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、同２００１−１０２１７５号公報及びＪ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。

このように、正孔輸送層のｐ性を高くすると、より低消費電力の素子を作製することができるため好ましい。

（電子輸送層）
電子輸送層は、電子を輸送する機能を有する材料から構成され、広い意味で電子注入層、正孔阻止層も電子輸送層に含まれる。電子輸送層は、単層構造又は複数層の積層構造として設けることができる。

単層構造の電子輸送層及び積層構造の電子輸送層において、発光層に隣接する層部分を構成する電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、カソードより注入された電子を発光層に伝達する機能を有していれば良い。このような材料としては、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン、アントロン誘導体及びオキサジアゾール誘導体等が挙げられる。さらに、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送層の材料として用いることができる。さらにこれらの材料を高分子鎖に導入した高分子材料又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。

また、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（略称：Ａｌｑ_３）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（略称：Ｚｎｑ）等及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送層の材料として用いることができる。

電子輸送層は、上記材料を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法を含む印刷法及びＬＢ法等の公知の方法により、薄膜化することで形成することができる。電子輸送層の層厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲内である。電子輸送層は上記材料の一種又は二種以上からなる単一構造であってもよい。

（阻止層）
阻止層としては、正孔阻止層及び電子阻止層が挙げられ、上記説明した有機機能層ユニット３の各構成層の他に、必要に応じて設けられる層である。例えば、特開平１１−２０４２５８号公報、同１１−２０４３５９号公報、及び「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の２３７頁等に記載されている正孔阻止（ホールブロック）層等を挙げることができる。

正孔阻止層とは、広い意味では、電子輸送層の機能を有する。正孔阻止層は、電子を輸送する機能を有しつつ正孔を輸送する能力が著しく小さい正孔阻止材料からなり、電子を輸送しつつ正孔を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、電子輸送層の構成を必要に応じて、正孔阻止層として用いることができる。正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられていることが好ましい。

一方、電子阻止層とは、広い意味では、正孔輸送層の機能を有する。電子阻止層は、正孔を輸送する機能を有しつつ、電子を輸送する能力が著しく小さい材料からなり、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。また、正孔輸送層の構成を必要に応じて電子阻止層として用いることができる。本発明に適用する正孔阻止層の層厚としては、好ましくは３〜１００ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは５〜３０ｎｍの範囲である。

〔陰極〕
陰極は、有機機能層群や発光層に正孔を供給するために機能する電極膜であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物若しくはこれらの混合物が用いられる。具体的には、金、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２及びＳｎＯ_２等の酸化物半導体などが挙げられる。

陰極は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させて作製することができる。また、第２電極としてのシート抵抗は、数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常５ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。

なお、有機ＥＬ素子が、陰極側からも発光光Ｌを取り出す、両面発光型の場合には、光透過性の良好な陰極を選択して構成すればよい。

〔封止部材〕
有機ＥＬ素子を封止するのに用いられる封止手段としては、例えば、封止部材と、陰極及び透明基板とを接着剤で接着する方法を挙げることができる。

封止部材としては、有機ＥＬ素子の表示領域を覆うように配置されていればよく、凹板状でも、平板状でもよい。また透明性及び電気絶縁性は特に限定されない。

具体的には、ガラス板、ポリマー板、フィルム、金属板、フィルム等が挙げられる。ガラス板としては、特にソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等を挙げることができる。また、ポリマー板としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等を挙げることができる。金属板としては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属又は合金が挙げられる。

封止部材としては、有機ＥＬ素子を薄膜化することできる観点から、ポリマーフィルム及び金属フィルムを好ましく使用することができる。さらに、ポリマーフィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された温度２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨにおける水蒸気透過度が、１×１０^−３ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましく、さらには、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０^−３ｍｌ／ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ（１ａｔｍは、１．０１３２５×１０^５Ｐａである）以下であって、温度２５±０．５℃、相対湿度９０±２％ＲＨにおける水蒸気透過度が、１×１０^−３ｇ／ｍ^２・２４ｈ以下であることが好ましい。

封止部材と有機ＥＬ素子の表示領域（発光領域）との間隙には、気相及び液相では窒素、アルゴン等の不活性気体やフッ化炭化水素、シリコンオイルのような不活性液体を注入することが好ましい。また、封止部材と有機ＥＬ素子の表示領域との間隙を真空とすることや、間隙に吸湿性化合物を封入することもできる。

〔有機ＥＬ素子の製造方法〕
有機ＥＬ素子の製造方法としては、透明基材上に、陽極、有機機能層群１、発光層、有機機能層群２及び陰極を積層して積層体を形成する。

まず、透明基材を準備し、該透明基材上に、所望の電極物質、例えば、陽極用物質からなる薄膜を１μｍ以下、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲内の膜厚になるように、蒸着やスパッタリング等の方法により形成させ、陽極を形成する。同時に、陽極端部に、外部電源と接続する接続電極部を形成する。

次に、この上に、有機機能層群１を構成する正孔注入層及び正孔輸送層、発光層、有機機能層群２を構成する電子輸送層等を順に積層する。

これらの各層の形成は、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、印刷法等があるが、均質な層が得られやすく、かつ、ピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。更に、層ごとに異なる形成法を適用しても良い。これらの各層の形成に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般にボート加熱温度５０〜４５０℃、真空度１×１０^−６〜１×１０^−２Ｐａ、蒸着速度０．０１〜５０ｎｍ／秒、基板温度−５０〜３００℃、層厚０．１〜５μｍの範囲内で、各条件を適宜選択することが望ましい。

以上のようにして有機機能層群２を形成した後、この上部に陰極を蒸着法やスパッタ法などの適宜の形成法によって形成する。この際、陰極は、有機機能層群によって陽極に対して絶縁状態を保ちつつ、有機機能層群の上方から透明基板の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。

陰極の形成後、これら透明基材、陽極、有機機能層群、発光層及び陰極を封止材で封止する。すなわち、陽極及び陰極の端子部分を露出させた状態で、透明基材上に、少なくとも有機機能層群を覆う封止部材を設ける。

《スマートデバイス》
図７は、本発明の有機ＥＬモジュールを具備したスマートデバイスの一例を示す概略構成図である。

本発明のスマートデバイス１００は、図１〜図６で説明したタッチ検出機能を有する有機ＥＬモジュール（ＭＤ）と、液晶表示装置（１２０）等を備えて構成されている。液晶表示装置（１２０）としては、従来公知の液晶表示装置を用いることができる。

図７では、本発明の有機ＥＬモジュール（ＭＤ）が発光している状態を示しており、正面側から見て各種の表示パターン（１１１）の発光が視認される。有機ＥＬモジュール（ＭＤ）が非発光状態である場合には、各種表示パターン（１１１）が視認されない。なお、図７に示される表示パターン（１１１）の形状は、一例であってこれらに限られるものでなく、いずれの図形、文字、模様等であっても良い。ここで、「表示パターン」とは、有機ＥＬ素子の発光により表示される図案（図の柄や模様）、文字、画像等をいう。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「体積％」を表す。

《有機ＥＬモジュール１の作製：本発明》
〔有機ＥＬパネル１の作製〕
図１Ａ、図１Ｂ及び図２に示すように、８．３ｍｍ×１０．５ｍｍ、厚さ１２５μｍの透明基材（４、ポリエチレンテレフタレートフィルム、帝人デュポンフィルム株式会社製、極高透明品ＰＥＴ Ｔｙｐｅ Ｋ、以下、ＰＥＴフィルムと略記する。）上に、発光領域（３）に相当する位置に４．０ｍｍ×５．０ｍｍのサイズのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を１５０ｎｍの厚さで透明基材（４）上にパターニングを行い、陽極（５２）を形成し、さらに図１Ａ、図１Ｂ及び図２に示すようにＩＴＯにより、接続電極部（５）を形成した。

次いで、ＩＴＯから構成される陽極（５２）を形成した透明基材（４）をイソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った後、この透明基材を市販の真空蒸着装置の基板ホルダーに固定した。

真空蒸着装置内の蒸着用るつぼの各々に、各層の構成材料を最適の量で充填した。蒸着用るつぼは、モリブデン製又はタングステン製の抵抗加熱用材料で作製されたものを用いた。

真空度１×１０^−４Ｐａまで減圧した後、下記化合物Ｍ−４の入った蒸着用るつぼに通電して加熱し、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で透明基材（４）の陽極（５２）上に蒸着し、層厚１５ｎｍの電子注入層を設けた。次いで、下記化合物Ｍ−２を同様にして蒸着し、層厚４０ｎｍの電子輸送層を設けて、有機機能層群１（５３Ａ）を積層した。

次いで、下記化合物ＢＤ−１、化合物ＧＤ−１、ＲＤ−１、化合物Ｈ−１及び化合物Ｈ−２を、化合物ＢＤ−１が５％、化合物ＧＤ−１が１７％、ＲＤ−１が０．８％の濃度になるように蒸着速度０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、層厚３０ｎｍの白色発光の発光層（５４）を形成した。

次いで、下記化合物Ｅ―１を蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着して、層厚３０ｎｍの電子輸送層（有機機能層群２（５３Ｂ））を形成した。

さらに、ＬｉＦを厚さ１．５ｎｍで形成した後に、アルミニウムを蒸着して層厚１１０ｎｍの陰極（５５）を形成した。

次いで、前記透明基板と同様に、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、極高透明品ＰＥＴ Ｔｙｐｅ Ｋ）上に、ポリシラザン含有液を塗布し、エキシマランプで処理してガスバリアー層を形成して、ガスバリアー層付の透明の封止部材（５７）を得た。

透明封止部材の接着は、封止用接着剤（５６）としてエポキシ系熱硬化型接着剤（巴川製紙所社製エレファンＣＳ）を用い、酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分濃度１０ｐｐｍ以下のグローブボックス内で、８０℃、０．０４ＭＰａ荷重下、減圧（１×１０^−３ＭＰａ以下）吸引を２０秒、プレスを２０秒の条件で、有機ＥＬ素子１０１に向けて、透明封止部材が有するガスバリアー層が有機ＥＬ素子側になるように真空プレスした。

その後、グローブボックス内で、１１０℃のホットプレート上で３０分間加熱して接着層を熱硬化させ、図１Ａ及び図１Ｂに示す構成で、透明基材（４）のサイズが、８．３ｍｍ×１０．５ｍｍ、封止構成部（２）のサイズが８．３ｍｍ×５．６ｍｍ、有機ＥＬ素子の発光領域（３）が４．０ｍｍ×５．０ｍｍからなる有機ＥＬパネル１を作製した。

〔電気接続ユニット（ＦＰＣ）１の作製〕
図３Ａ〜図３Ｃに記載の構成からなる電気接続ユニット（ＦＰＣ）１を作製した。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）の原版として、厚さが３８μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムの両面に、厚さ１２μｍの第１銅層（１１Ａに相当）と厚さ１２μｍの第２銅層（１１Ｂに相当）を形成した両面銅張版を使用した。

次いで、両面銅張版の両面の銅層上に、フォトレジスト材料を塗布し、図３Ａ〜図３Ｃに記載の配線パターンとなるように、マスク材を介して両面露光し、次いで現像工程、及び不要のレジストの剥離処理工程を経て、表面及び裏面にレジストパターンを形成した。

次いで、銅層をエッチング液に浸漬することにより、両面に図３Ａ〜図３Ｃに記載の静電容量型の検出回路部（１１Ａ）と、裏面側に配線部（１１Ｂ）を形成した。

次いで、スルーホール（９）の形成位置にドリル穴を形成し、その穴表面に銅メッキ処理を施して、静電容量型の検出回路部（１１Ａに相当）と裏面の配線部（１１Ｂに相当）を、電気的に接続した。

最後に、ピナクルダイを用いて、図３Ａ〜図３Ｃに記載の構造からなる位置に穴を開け、開口部（Ｔ）、切り込み（１０）、切り込み部（６）を形成した。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）１の図４に示した各構成部のサイズは、以下のとおりである。

Ｌ１：１８ｍｍ
Ｌ２：７ｍｍ
Ｌ３：５ｍｍ
Ｌ４：１４ｍｍ
Ｌ５：４ｍｍ
〔有機ＥＬモジュール（ＭＤ）１の組み立て〕
上記作製した電気接続ユニット（ＦＰＣ）１と有機ＥＬパネル（１）１を用い、図５Ａ〜図５Ｃに記載の構成からなる有機ＥＬモジュール（ＭＤ）１を作製した。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）１のランド部（８）と有機ＥＬパネル（１）１の接続電極部（５）は、電気的に接続する部材（７）として、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて接続した。異方性導電膜としては、ＣＰ９２０ＡＭ−１６ＡＣ（デクセリアルズ社製）を使用し、まず有機ＥＬパネル１の接続電極部に、上記ＡＣＦを８０℃、０．２ＭＰａの条件で仮貼合した。ＡＣＦ仮貼合は、ＡＣＦ貼り付け装置ＬＤ−０２（大橋製作所社製）を用いて行った。次に、電気接続ユニットのランド部（８）を位置合わせし、その後、ＡＣＦ圧着機ＢＤ−０２（大橋製作所社製）を用い、２ＭＰａ、１３５℃、１５ｓｅｃの条件で本圧着を行った。

〔有機ＥＬモジュール１を具備したスマートメディアの評価〕
上記作製した有機ＥＬモジュール（ＭＤ）１をスマートメディアに組み入れた結果、スモールフォーマット化ができ、スマートメディアに確実に組み入れることができ、かつ優れたタッチ検出性を実現することができた。

《有機ＥＬモジュール２の作製：比較例１》
〔電気接続ユニット（ＦＰＣ）２の作製〕
電気接続ユニット（ＦＰＣ）１の作製において、切り込み（１０）及び切り込み部（６）の形成を行わなかった以外は同様にして、電気接続ユニット（ＦＰＣ）２を作製した。

〔有機ＥＬモジュール２の組み立て〕
図８に記載のガラス基材／有機ＥＬパネル（１）１／電気接続ユニット（ＦＰＣ）２の順で積層した有機ＥＬモジュール（ＭＤ）２を作製した。

具体的には、ガラス基板（２０）の下部に、前記有機ＥＬパネル１（１）を配置し、その下部に上記作製した電気接続ユニット（ＦＰＣ）２を配置した。次いで、対向する位置にある有機ＥＬパネル（１）の接続電極部（５）と、電気接続ユニット（ＦＰＣ）の静電容量型の検出回路部（１１Ａ）とを、電気的に接続する部材（７）として、異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて接続した。

〔有機ＥＬモジュール２を具備したスマートメディアの評価〕
上記作製した有機ＥＬモジュール２をスマートメディアに組み入れた結果、スモールフォーマット化はある程度できたが、ガラス基材と電気接続ユニット（ＦＰＣ）との間に有機ＥＬパネル（１）が存在しているため、タッチ検出精度が極めて低く、ノイズの発生もあり、正確にタッチ機能を発現させることができなかった。具体的には、有機ＥＬモジュール２にカソード電極層が介在しており、タッチ時の自己容量変化が検出不可能なレベルとなり、周囲のノイズに埋もれて、容量変化分の絶対値を検出できなかった。

《有機ＥＬモジュール３の作製：比較例２》
〔電気接続ユニット（ＦＰＣ）３の作製〕
電気接続ユニット（ＦＰＣ）１の作製において、切り込み（１０）及び切り込み部（６）の形成を行わなかったと共に、静電容量型の検出回路部（１１Ａ）が有機ＥＬパネル１と重なる部分がなく、有機ＥＬパネル１の外周部に配置した以外は同様にして、図９に示す電気接続ユニット（ＦＰＣ）３を作製した。

電気接続ユニット（ＦＰＣ）３のサイズ（図４に記載のＬ２）は、電気接続ユニット（ＦＰＣ）１の２倍であった。

〔有機ＥＬモジュール３の組み立て〕
上記作製した電気接続ユニット（ＦＰＣ）３と有機ＥＬパネル１を用い、図９に記載の構成で、ガラス基材／電気接続ユニット（ＦＰＣ）３／有機ＥＬパネル１／の順で積層した有機ＥＬモジュール３を作製した。

〔有機ＥＬモジュール３を具備したスマートメディアの評価〕
上記作製した有機ＥＬモジュール２をスマートメディアに組み入れた結果、ある程度のタッチ検出機能を得ることはできたが、１画素あたりのサイズが、有機ＥＬモジュール１に対して大型化されており、スマートメディアへの組み入れに対し、サイズ上の問題があった。特に、メインディスプレイ部への機械的干渉の問題があることが明らかとなった。

本発明の有機ＥＬモジュールは、スモールフォーマット化及び薄膜化を達成し、タッチ検出精度が高く、スマートデバイスへの適性を有する有機ＥＬモジュールであり、スマートフォンやタブレット等の各種スマートデバイスに好適に利用できる。

１ 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機ＥＬパネル
２ 封止構造部
３ （有機ＥＬ素子の）発光領域
４ 透明基材
５ 接続電極部
６ 切り込み部
７ 電気的に接続する部材
８ ランド部
９ スルーホール
１０ 切り込み
１１Ａ、１１Ａ１、１１Ａ２ 静電容量型の検出回路部
１１Ｂ 裏面側配線
２０ ガラス基板
５２ 陽極
５３Ａ 有機機能層群１
５３Ｂ 有機機能層群２
５４ 発光層
５５ 陰極
５６ 封止用接着剤
５７ 封止部材
１００ スマートデバイス
１１１ 表示パターン
１２０ 液晶表示装置
Ｆ フレキシブル基板
ＦＰＣ 電気接続ユニット（フレキシブルプリント回路）
Ｌ 発光面
ＭＤ 有機エレクトロルミネッセンスモジュール、有機ＥＬモジュール
Ｔ 光透過部（開口部）

Claims (9)

1. 有機エレクトロルミネッセンスパネルと、電気接続ユニットとを積層した有機エレクトロルミネッセンスモジュールであって、
   前記電気接続ユニットは、フレキシブル基板上に静電容量型の検出回路部を有し、
   前記電気接続ユニットは、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側に配置され、
   前記電気接続ユニットが光透過部を有し、当該光透過部の少なくとも一つの辺側に、２か所以上の切り込み部を設けた折り曲がり部を有し、
   前記折り曲がり部で、前記検出回路部を構成するランド部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部とが電気的に接続されている、
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
2. 前記折り曲がり部が、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面とは反対側の面側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
3. 前記電気接続ユニットが、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンスパネルと重なる領域に、光透過性の開口部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
4. 前記電気接続ユニットを構成する前記静電容量型の検出回路部が、前記光透過性の開口部の周辺部、一対の対向するそれぞれの辺側、又は少なくとも一方の辺側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
5. 前記電気接続ユニットが、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの発光面側で、かつ当該有機エレクトロルミネッセンスパネルと重なる領域に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
6. 前記有機エレクトロルミネッセンスパネルを構成する有機エレクトロルミネッセンス素子が、対向する位置に面状の一対の電極を有することを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
7. 前記検出回路を構成するランド部と、前記有機エレクトロルミネッセンスパネルの接続電極部とを電気的に接続する部材が、異方性導電膜、導電性ペースト、又は金属ペーストであることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
8. 複数の前記有機エレクトロルミネッセンスパネルが並列配置されていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュール。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスモジュールを具備していることを特徴とするスマートデバイス。

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