JPWO2014132870A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 保護部材に伝わった熱を効率よく放熱することができるサーマルヘッドを供給する。【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極２１と、電極２１に電気的に接続する導電部材２３と、導電部材２３に接しており、かつ導電部材２３を保護する保護部材１２と、基板７が上面に配置された放熱体１と、を備え、保護部材１２が、放熱体１にも接していることを特徴とする。【選択図】 図３

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、電極と外部とを電気的に接続する導電部材と、導電部材に接しており、かつ導電部材を保護する保護部材と、を備えたサーマルヘッドが知られている（例えば、引用文献１参照）。また、基板の下方に配置された放熱体を備えたサーマルヘッドが知られている（例えば、引用文献２参照）。

特開平０２−２４８２５７号公報 特開２００１−１１３７４１号公報

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、導電部材上に保護部材が設けられており、サーマルヘッドの駆動に伴い導電部材に熱が生じた場合に、導電部材から保護部材に伝わった熱を効率よく放熱できない場合がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、該電極と外部とを電気的に接続する導電部材と、該導電部材に接しており、かつ該導電部材を保護する保護部材と、前記基板の下方に配置された放熱体と、を備えている。また、前記保護部材が、前記放熱体にも接している
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。

本発明によれば、保護部材に伝わった熱を効率よく放熱することができる。

本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッドのコネクタ近傍の拡大平面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍の拡大平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すサーマルヘッドの変形例のコネクタ近傍の拡大平面図である。 本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 本発明の第５の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。 図８に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図８に示すサーマルヘッドの構成を簡略化して示す平面図である。 （ａ）は図１０に示すＶ−Ｖ線断面図、（ｂ）は図１０に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。 図８に示すサーマルヘッドの変形例を示し、構成を簡略化して示す平面図である。 本発明の第６の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、構成を簡略化して示す平面図である。 図１３に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 本発明の第７の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍の拡大平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、構成を簡略化して示す平面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。図１においては、保護部材１２の図示を省略している。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。なお、サーマルヘッドＸ１においては、外部との電気的な接続をするための部材として、導電部材２３に電気的に接続されたコネクタ３１を用いて説明するがこれに限定されるものではない。例えば、導電部材２３として可撓性を有するフレキシブルプリント配線板を用いてもよい。

放熱体１は、台部１ａと、第１凸部１ｂと、第２凸部１ｃとを有している。放熱体１の台部１ａは、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。台部１ａ上には、所定の間隔をあけて第１凸部１ｂと第２凸部１ｃとが配置されている。第１凸部１ｂは、台部１ａから上方に向けて突出しており、平面視して、長方形状をなしており、側面視して、長方形状をなしている。第２凸部１ｃは、台部１ａから上方に向けて突出しており、平面視して、長方形状をなしており、側面視して、長方形状をなしている。すなわち、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、立方体形状をなしている。

放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。

コネクタ３１は、図１，２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納する収容部１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方が収容部１０の外部に露出しており、他方が収容部１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。

収容部１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたコネクタ（不図示）は収容部１０に着脱される。

コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。収容部１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、これらの樹脂は熱伝導率が高いものを用いることが好ましい。また、各コネクタピン８が電気的に独立されていれば良く、各コネクタピン８が、絶縁部材を介して収納されていれば、導電性の部材により収容部１０を形成することができる。導電性の部材としては、アルミニウム、金、銅、鉄などの金属、あるいは合金により形成することができる。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の短辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと***部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。***部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。***部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の***部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。

共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がコネクタ３１に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部が基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出された接続端子２に接続されている。それにより、コネクタ３１に電気的に接続され、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い平面視面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出されている。コネクタピン８に対応して接続端子２が設けられており、それぞれ電気的に独立するようにコネクタピン８と接続端子２とが接続されている。

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示している。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮあるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。

被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されており、開口部２７ａを介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。

図２，３を用いて、コネクタ３１とヘッド基体３との電気的な接続、および保護部材１２と放熱体１との接続について説明する。

図３（ａ）に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電部材２３により電気的に接続されている。

導電部材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電部材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電部材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。

コネクタ３１は、収容部１０が、基板７の側面７ｅと所定の間隔をあけて配置されている。また、収容部１０は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、接着剤あるいは両面テープ等の接合剤（不図示）にて固定されている。なお、コネクタ３１は、収容部１０が放熱体１の台部１ａと所定の間隔をあけて配置されていてもよく、接合剤により収容部１０が台部１ａに接合されていなくてもよい。

図３に示すように、放熱体１は、台部１ａ上に第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃを有している。第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、上方に向けて突出しており、配列方向に所定の間隔をあけて配置されている。この第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの間に収容部１０が配置されている。

第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、エンボス加工により放熱体１と一体的に作成されている。なお、台部１ａとは別に形成された部材を、台部１ａに接合することにより作製してもよい。また、台部１ａの一部を折り曲げ加工することにより、上方へ突出させて第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃを形成してもよい。また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、平面視して、矩形状、円形状、あるいは半円形状でもよい。

保護部材１２は、導電部材２３を保護するために、導電部材２３およびコネクタピン８を覆うように設けられている。本実施形態では、保護部材１２は、導電部材２３およびコネクタピン８の全域にわたって設けられており、導電部材２３およびコネクタピン８を封止している。

そして、保護部材１２の一部は、導電部材２３の上から放熱体１にかけて設けられており、保護部材１２が放熱体１に接している。すなわち、導電部材２３と放熱体１とが、一体化された保護部材１２により熱的に接続されることとなる。

ここで、サーマルヘッドＸ１を駆動させると、ヘッド基体３に導電部材２３を介して外部より電気信号が送られて当該電気信号に基づいて、サーマルヘッドＸ１は発熱部９を発熱駆動させている。導電部材２３は、通電の際の接触抵抗あるいは配線抵抗により、温度が上昇する場合がある。それにより、導電部材２３に接するように設けられた保護部材１２の温度も上昇することとなり、保護部材１２の放熱が効率よく行われないと、保護部材１２に熱が蓄熱し、保護部材１２が軟化して、保護部材１２の接合強度が低下する可能性がある。

しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、導電部材２３上に設けられた保護部材１２が、放熱体１に接する構成を有している。それにより、導電部材２３により生じた熱が、保護部材１２を介して、放熱体１に放熱されることとなり、保護部材１２の熱を効率よく放熱することができる。その結果、保護部材１２が軟化する可能性を低減することができ、保護部材１２と基板７との接合強度が低下する可能性を低減することができる。

また、保護部材１２は、導電部材２３上から第１凸部１ｂの上面および第２凸部１ｃの上面まで設けられている。すなわち、導電部材２３が、保護部材１２を介して第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃと接続されることになる。そして、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、台部１ａから上方に向けて突出していることから、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの突出した分だけ、導電部材２３から放熱体１までの距離を短くすることができる。そのため、導電部材２３に生じた熱を放熱しやすくすることができる。さらに、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより、保護部材１２を堰き止める構造になるため、サーマルヘッドＸ１を構成する保護部材１２の量を少なくすることができ、サーマルヘッドＸ１の製造コストを低減することができる。

なお、保護部材１２が、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃと接していれば良く、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの上面に設けられていなくてもよい。例えば、保護部材１２が、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの側面と接していた場合においても、保護部材１２に伝わった熱を効率よく放熱することができる。

サーマルヘッドＸ１は、収容部１０が第１凸部１ｂと第２凸部１ｃとの間に配置され、平面視して、保護部材１２が第１凸部１ｂと収容部１０との間、および第２凸部１ｃと収容部１０との間に配置される構成を有している。それにより、保護部材１２を介して導電部材２３の熱を、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃに放熱させることができるとともに、保護部材１２とコネクタ３１および放熱体１との接合面積を増加させることができ、保護部材１２とコネクタ３１および放熱体１との接合を強固なものとすることができる。

さらに、保護部材１２は、基板７の側面７ｅと第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃとの間にも配置されている。そのため、保護部材１２と基板７および放熱体１との接合面積を増加させることができ、保護部材１２の接合強度を高めることができる。

なお、保護部材１２は、導電部材２３およびコネクタピン８を覆うことにより電気的な導通を保護しているが、図２に示すように、収容部１０の上面の一部にも設けられることが好ましい。これにより、コネクタピン８の全領域を保護部材１２により覆うことができ、さらに電気的な導通を保護することができる。

また、図２に示すように、保護部材１２は、収容部１０と基板７の側面７ｅとの間にも設けられることが好ましい。これにより、コネクタ３１の上面に設けられた保護部材１２により、基板７の厚み方向の接合強度を高めるとともに、外部よりコネクタ（不図示）が差し込まれた際に、コネクタ３１に回転モーメントが生じても、コネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。

また、収容部１０と基板７の側面７ｅとの間に設けられた保護部材１２により、コネクタピン８の延びる方向の接合強度を高めることができる。そのため、基板７とコネクタ３１との接合強度をさらに高めることができる。特に、収容部１０の上面の一部に保護部材１２を設けることにより、収容部１０の上面の接合強度を向上させることができる。なお、基板７の側面７ｅと収容部１０との間に隙間を設けずに、基板７の側面７ｅと収容部１０とが接触する構成としてもよい。

また、図３（ａ）に示すように、コネクタ３１の収容部１０の側面１０ａと、基板７の側面７ｅと、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃとに挟まれた領域３０にも保護部材１２が設けられることが好ましい。それにより、導電部材２３の熱を、領域３０に配置された保護部材１２を介して、放熱体１に放熱することができる。

また、保護部材１２が、領域３０に設けられることで、収容部１０を基板７に強固に固定することができる。つまり、収容部１０に、発熱部９の配列方向における外力が働いた場合に、領域３０に設けられた保護部材１２が、外力を緩和することができる。

また、領域３０に設けられた保護部材１２は、図３（ａ）に示すように、平面視して、保護部材１２の側面１２ａが基板７の側面７ｅおよび収容部１０の側面１０ａに向けて凸形状を有することが好ましい。これにより、配列方向における外力に対して、コネクタ３１を強固に固定することができる。

保護部材１２は、例えば、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。保護部材１２は、放熱性の高い樹脂部材（以下、放熱部材と称する）により形成されることが好ましい。

放熱部材としては、例えば、エポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラーあるいは充填材を有機樹脂に含有させてもよい。具体的には、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材を用いることができる。これらの部材の熱伝導率は、０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）であることが好ましい。

なお、上述した高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材の場合、熱伝導率は、３．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）となり、保護部材１２の熱伝導率を高めることができる。これらの熱伝導率は、空気の熱伝導率０．０２４（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも高く、導電部材２３の熱を効率よく放熱することができる。

なお、サーマルヘッドＸ１では、第１凸部１ｂと収容部１０との間、および第２凸部１ｃと収容部１０との間に、保護部材１２を配置した例を示したが、保護部材１２を、第１凸部１ｂと収容部１０との間にのみ配置してもよく、第２凸部１ｃと収容部１０との間にのみ配置してもよい。また、導電部材２３としてはんだを用いる例を説明したが、異方性導電接着剤を用いてもよい。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図５を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、同一の部材には同一の番号を付するものとし説明を省略する。

サーマルヘッドＸ２は、収容部１０が、放熱体１の上方に設けられており、放熱体１の台部１ａと所定の間隔をあけて配置されており、収容部１０と台部１ａとの間に隙間３２が形成されている。そして、隙間３２には、保護部材１２が配置されている。

そのため、図５（ａ）に示すように、保護部材１２は、導電部材２３、コネクタピン８、第１凸部１ｂ、第２凸部１ｃ、および収容部１０の上方に設けられている。また、保護部材１２は、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃと、基板７の側面７ｅとの間に設けられている。また、収容部１０の側面１０ａと、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃと、基板７の側面７ｅとの間に設けられている。

さらに、図５（ｂ）に示すように、保護部材１２は、放熱体１の台部１ａと収容部１０との間の隙間３２に設けられている。それにより、導電部材２３により生じた熱が、コネクタピン８を介して収容部１０に伝熱された場合に、収容部１０に放熱された熱を、隙間３２に配置された保護部材１２により、放熱体１へ放熱することができる。

また、保護部材１２が隙間３２に配置されることにより、保護部材１２が収容部１０の上面および下面を固定することなり、収容部１０の接合強度をさらに向上させることができる。

図５（ｂ）に示すように、隙間３２に配置された保護部材１２は、上端１２ａと下端１２ｂとを備えている。保護部材１２は、収容部１０と上端１２ａを介して接しており、台部１ａと下端１２ｂを介して接している。そして、上端１２ａおよび下端１２ｂの間に位置する部位は、上部１２ａおよび下部１２ｂよりも基板７の側面７ｅ側に配置されている。言い換えると、保護部材１２の縁は、断面視して、厚み方向の中央部が基板７の側面７ｅに向けて突出した形状をなしている。

それにより、収容部１０は、基板７の厚み方向に強固に固定されることとなり、外部からコネクタ（不図示）をコネクタ３１に抜き差ししたとしても、収容部１０が基板７から剥離する可能性を低減することができる。

また、隙間３０に保護部材１２を設けやすいように、第１凸部１ｂの上面および第２凸部１ｃの上面を傾斜させてもよい。つまり、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの上面を収容部１０に向かうにつれて低くしてもよい。それにより、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの上面が、保護部材１２をガイドすることとなり、容易に隙間３２に保護部材１２を配置することができる。また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの形状を、断面視して、収容部１０に向けて傾斜するようにしてもよい。

なお、保護部材１２が、放熱体１の台部１ａと収容部１０との間の隙間３２の一部に設けられた例を示したが、放熱体１の台部１ａと収容部１０との間の隙間３２を充填するように、保護部材１２を配置してもよい。その場合、保護部材１２の放熱性を向上させるとともに、収容部１０と放熱体１との接合強度を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
図６を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第１凸部１ｂと収容部１０の側面１０ａとの距離Ｗｂ（以下、距離Ｗｂと称する）が、第２凸部１ｃと収容部１０の側面１０ａとの距離Ｗｃ（以下、距離Ｗｃと称する）よりも短い構成となっている。また、共通電極６ｂ，６ｃの平面視面積が、異なっている。

ここで、導電部材２３により生じた熱の一部は、共通電極６ｂ，６ｃに一部が放熱されている。そのため、導電部材２３に接続された共通電極６ｂ，６ｃの体積の差によって、第１凸部１ｂ近傍の温度と第２凸部１ｃ近傍の温度が異なる場合がある。具体的には、面積の小さな共通電極６ｂが接続されている第１凸部１ｂの近傍の温度が、面積の大きな共通電極６ｃが接続されている第２凸部１ｃの近傍の温度よりも高い場合がある。また、第１凸部１ｂ側の電極が、第１凸部１ｃ側の電極に比べて高密度にパターンされることにより、第１凸部１ｂの近傍の温度が、第２凸部１ｃの近傍の温度よりも高い場合がある。

サーマルヘッドＸ３は、距離Ｗｂが距離Ｗｃよりも短いことにより、導電部材２３から第１凸部１ｂまでの距離を、導電部材２３から第２凸部１ｃまでの距離よりも短くすることができる。それにより、第１凸部１ｂ側の放熱を有効に促進することができる。その結果、サーマルヘッドＸ３の配列方向における熱分布を均一に近づけることができ、配列方向における変形が生じる可能性を低減することができる。

このように、サーマルヘッドＸ３は、収容部１０と第１凸部１ｂとの距離、または収容部１０と第２凸部１ｃとの距離を変更することにより、基板７上に形成された各種電極による生じた温度分布のばらつきを均一に近づけることができる。

例えば、第１凸部１ｂ側の電極が高密度にパターンされることにより、第１凸部１ｂ側の温度が上昇した場合に、第１凸部１ｂと収容部１０との距離を近づけることにより、高密度に配線された電極による熱を効率よく放熱することができる。

また、距離Ｗｂと距離Ｗｃとを異なる構成とすることにより、第１凸部１ｂと収容部１０との間に配置される保護部材１２の量、および第２凸部１ｃと収容部１０との間に配置される保護部材１２の量が異なることとなる。それにより、保護部材１２の量によって、第１凸部１ｂ側と第２凸部１ｃ側とで接合強度を適宜変更することができる。そのため、コネクタ３１の配置によるコネクタ３１に生じる外力のばらつきを、異なる接合強度にて均一化することができる。

図６（ｂ）を用いて、サーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ３ａについて説明する。サーマルヘッドＸ３ａは、第１凸部１ｂ側の共通電極６ｂよりも、第２凸部１ｃ側の共通電極６ｃ面積が大きくなっている。そして、第２凸部１ｃが、収容部１０の側面１０ａに接触している。

そのため、第２凸部１ｃと収容部１０との距離（不図示）が、第１凸部１ｂと収容部１０との距離（不図示）よりも短い構成となっている。そのため、保護部材１２の第２凸部１ｃ側の熱を効率よく放熱することができる。

さらに、第２凸部１ｃが、収容部１０の側面１０ａに接触していることから、導電部材２３から第２凸部１ｃまでの距離を短くすることができ、効率よく放熱することができる。また、第２凸部１ｃが、収容部１０の側面１０ａに接触していることから、収容部１０に放熱された熱を、直接第２凸部１ｃに放熱することができ、放熱効率を向上させることができる。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、基板７の側面７ｅに接続されている。それにより、導電部材２３の熱を基板７からも放熱することができ、さらに放熱効率を向上させることができる。

なお、導電部材２３から第１凸部１ｂまたは第２凸部１ｃまでの距離を短くするために、距離Ｗｂおよび距離Ｗｃを変更する例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第１凸部１ｂまたは第２凸部１ｃの高さを変更してもよい。

＜第４の実施形態＞
図７を用いて第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、配列方向の両端部において、コネクタ３１が接続されている。

サーマルヘッドＸ４は、配列方向の中央部にサーミスタ２０が配置されている。サーミスタ２０は、接続電極１８に接続されており、それぞれの接続電極１８は、配列方向の両端部に延びるように設けられている。

サーマルヘッドＸ４は、それぞれのコネクタ３１の収容部１０に隣り合うように、第１凸部１ｂが設けられている。図示は省略しているが、導電部材（不図示）から第１凸部１ｂの上面にわたって保護部材（不図示）が設けられている。このように、第１凸部１ｂのみを設けた場合においても、導電部材により生じた熱を、保護部材を介して効率よく放熱することができる。

＜第５の実施形態＞
図８〜１１を用いて、第５の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５について説明する。なお、図１１においては、配線基板２２を点線にて示している。

サーマルヘッドＸ５は、放熱体１と、ヘッド基体３と、配線基板２２と、ＦＰＣ５と、を備えている。放熱体１は、台部１ａと、第１凸部１ｂと、第２凸部１ｃとを備えている。ヘッド基体３は、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６と、グランド電極４と、駆動ＩＣ１１とを備えておらず、各種電極の配線パターンがサーマルヘッドＸ１と異なっている。

配線基板２２は、放熱体１上に設けられており、副走査方向にヘッド基体３と隣り合うように設けられている。配線基板２２は、例えば、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板上に、駆動ＩＣ１１および配線パターン２４が設けられている。駆動ＩＣ１１は、一対の金属製のワイヤ３５を有しており、一方のワイヤ３５が、ヘッド基体３の導電部材２３に電気的に接続されている。また、他方のワイヤ３５が、配線基板２２の配線パターン２４に電気的に接続されている。それにより、配線基板２２と、ヘッド基体３とは電気的に接続されている。

ヘッド基体３上の導電部材２３と、配線基板２２上の配線パターン２４とを電気的に接続するワイヤ３５は、金（Ａｕ）等の金属材料の細線によって構成されている。ワイヤ３５は、ヘッド基体３と、配線基板２２との間の隙間を跨ぐようにして形成されており、従来周知のワイヤボンディングにより、ヘッド基体３と、配線基板２２とを電気的に接続している。本実施形態においては、導電部材としてワイヤ３５を用いている。

ＦＰＣ５は、配線基板２２に導電部材２３を介して電気的に接続されている。ＦＰＣ５と配線基板２２との電気的な接続は、上述したような、はんだ接続あるいはＡＣＦ接続によって構成されている。ＦＰＣ５としては、可堯性のあるフレキシブルプリント配線板を例示することができる。フレキシブルプリント配線板を用いる場合、フレキシブルプリント配線板と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。

配線基板２２とヘッド基体３とは、離間した状態で配置されており、配線基板２２のヘッド基体３側に、複数の駆動ＩＣ１１が配置されている。そのため、複数のワイヤ３５が、主走査方向に並んで配列されることとなる。放熱体１の第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、複数のワイヤ３５と主走査方向に並んで配置されている。なお、配線基板２２とヘッド基体３とは接した状態で配置されていてもよい。また、配線基板２２にコネクタ３１（図１参照）を接続してもよい。

そして、配線基板２２とヘッド基体３との空間３４、複数のワイヤ３５、第１凸部１ｂの一部、および第２凸部１ｃの一部を覆うように、保護部材１２が設けられている。

このように、ワイヤ３５が保護部材１２に被覆されることにより、ワイヤ３５を保護することができる。そして、主走査方向における両端部に第１凸部１ｂ、および第２凸部１ｃが設けられているため、ワイヤ３５の上に保護部材１２を塗布した場合に、保護部材１２が流れ出て、放熱体１からはみ出す可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ５の外観不良が生じる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ５の歩留まりを向上させることができる。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、保護部材１２の流出を抑えることができるため、ワイヤ３５上に設けた保護部材１２の量が不足し封止高さが低くなる可能性を低減することができる。それにより、駆動ＩＣ１１またはワイヤ３５が露出する可能性を低減することができ、信頼性の向上したサーマルヘッドＸ５とすることができる。

特に、保護部材１２が不足しやすい、ヘッド基体３および配線基板２６の主走査方向における両端部にて、保護部材１２の流出を抑えることができ、保護部材１２が不足する可能性を低減することができる。なお、保護部材１２の形成材料としては、被覆部材２９（図２参照）と同様の材料を例示することができる。

また、第１凸部１ｂは、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面に接した状態で設けられている。そのため、ヘッド基体３および配線基板２２を接合し、放熱体１上に載置する際に、第１凸部１ｂは、位置決め部材として使用することができる。それにより、別途位置決め部材を設ける必要がなくなり、サーマルヘッドＸ５の構成を簡略化することができる。

また、第２凸部１ｃは、ワイヤ３５を挟んで第１凸部１ｂの反対側に配置されている。言い換えると、第１凸部１ｂは、ヘッド基体３および配線基板２２の主走査方向における一方の端部に配置されており、第２凸部１ｃは、ヘッド基体３および配線基板２２の主走査方向における他方の端部に配置されている。

それにより、ワイヤ３５の上に保護部材１２を塗布した場合に、保護部材１２が流れ出て、放熱体１からはみ出す可能性をさらに低減することができる。

また、保護部材１２を塗布する領域である、ヘッド基体３および配線基板２２の接合領域を、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、主走査方向において挟み込む構造となる。そのため、保護部材１２が流れ出る可能性を低減することができ、その結果、余分な量の保護部材１２を塗布する必要がなくなる。これにより、サーマルヘッドＸ５の製造コストを低減することができる。

また、第２凸部１ｃは、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面と離間した状態で配置されている。そのため、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面と、第２凸部１ｃとの間に保護部材１２を収納することができる。そのため、保護部材１２が流れ出る可能性をさらに低減することができる。

また、第１凸部１ｂは、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面に接した状態で配置し、第２凸部１ｃは、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面と離間した状態で配置されている。

それにより、第１凸部１ｂにより位置合わせができるとともに、ヘッド基体３および配線基板２２が熱膨張した場合においても、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面と、第２凸部１ｃとの間に収納した保護部材１２により、応力を緩和することができる。それにより、ヘッド基体３および配線基板２２の接合が剥離する可能性を低減することができる。特に、ヘッド基体３および配線基板２２を硬い被覆部材２９により固定した場合は有用に効果を奏する。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの高さは、配線基板２２の高さよりも高いことが好ましい。それにより、保護部材１２を塗布した場合に、保護部材１２の流出を有効に抑えることができる。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの高さは、ヘッド基体３の高さと同等、あるいは同等以上であることが好ましい。図９に示すように、ヘッド基体３の高さは、配線基板２２の高さよりも高い構成である。そのため、保護部材１２の塗布領域である駆動ＩＣ１１の近傍の領域が、ヘッド基体３、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより取り囲まれることとなる。それにより、保護部材１２が流れ出る可能性をさらに低減することができる。また、ヘッド基体３、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより取り囲まれた領域に存在する保護部材１２の量を多くすることができ、保護部材１２の熱容量を大きくすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１による熱を効率よく放熱することができる。

また、第１凸部１ｂの上面１ｄおよび第２凸部１ｃの上面１ｄにまで、保護部材１２が塗布されることが好ましい。それにより、保護部材１２を介して熱伝導する駆動ＩＣ１１の熱を放熱させることができる。つまり、駆動ＩＣ１１により生じた熱は、保護部材１２を介して、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃに熱伝導する。第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃに熱伝導した熱は、放熱体１の内部を伝わることにより効率よく放熱することができる。

なお、サーマルヘッドＸ５では示さなかったが、以下の構成をとってもよい。第１凸部１ｂは、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面と離間していてもよい。
第２凸部１ｃは、必ずしも設けなくてもよい。第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、ヘッド基体３の側面および配線基板２２の側面に両方接した状態で配置してもよい。

図１２を用いて、サーマルヘッドＸ５の変形であるサーマルヘッドＸ５ａについて説明する。

サーマルヘッドＸ５ａは、配線基板２２の主走査方向における長さが、ヘッド基体３の主走査方向における長さよりも短い構成を有している。そして、ヘッド基体３と配線基板２２との間に囲まれる領域３６に第１凸部１ｂと第２凸部１ｃとが配置されている。それゆえ、サーマルヘッドＸ５ａの主走査方向における長さを短くすることができ、主走査方向に小型化することができる。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、配線基板２２と接した状態で配置されている。そのため、配線基板２２の熱を、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃを介して放熱体１に放熱することができる。配線基板２２に駆動ＩＣ１１が配置されたサーマルヘッドＸ５ａにおいては、駆動ＩＣ１１から配線基板２２に熱が伝わり、配線基板２２から保護部材１２を介して熱が放熱体１に放熱される。それにより、効率的な放熱を行うことができる。

また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、ヘッド基体３の位置決めを行い、ヘッド基体３を支持固定している。すなわち、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、基板７の側面７ｅに接しており、ヘッド基体３を支持固定している。それにより、主走査方向における両端部にてヘッド基体３を支持固定することができ、ヘッド基体３が副走査方向にずれる可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ５ａは、第１凸部１ｂのみ備えていてもよく、第２凸部１ｃのみ備えていてもよい。

＜第６の実施形態＞
図１３，１４を用いて、第６の実施形態に係るサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、第２凸部１ｃの代わりに第１凹部１ｅを備える点で、サーマルヘッドＸ６と異なっている。その他の点は同様である。なお、図１４において、配線基板２２は点線で示している。

放熱体１は、台部１ａと、第１凸部１ｂと、第１凹部１ｅとを備えている。第１凹部１ｅは、該放熱体１の表面から窪んでいる。そして、第１凹部１ｅは、主走査方向において、第１凸部１ｂと反対側に配置されている。言い換えると、第１凸部１ｂは、ヘッド基体３、および配線基板２２の主走査方向における一方の端部に配置されており、第１凹部１ｅは、ヘッド基体３、および配線基板２２の主走査方向における他方の端部に配置されている。

このように、第１凹部１ｅを設けた場合においても、第１凹部１ｅを通じて保護部材１２の熱を放熱体１へ効率よく放熱することができる。

また、第１凹部１ｅは、保護部材１２を塗布した際に、余剰の保護樹脂１２が生じた場合においても、第１凹部１ｅの内部に保護部材１２の一部を収容することができる。それにより、保護部材１２の一部が放熱体１から流れ出る可能性を低減することができる。

なお、第１凸部１ｂの代わりに第１凹部１ｅを設けてもよく、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの代わりに、第１凹部１ｅおよび第２凹部（不図示）を設けてもよい。

＜第７の実施形態＞
図１５を用いて、第７の実施形態に係るサーマルヘッドＸ７について説明する。

サーマルヘッドＸ７は、コネクタ３１の収容部１０の下方に第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが設けられる構成を有している。収容部１０は、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃの上面に配置されている。この場合、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃが、コネクタ３１を下方から支える構成となる。その結果、コネクタ３１に上方から外力が加わった場合においても、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃがコネクタ３１を保持することができる。それにより、コネクタ３１のコネクタピン３１が、ヘッド基体３から剥離する可能性を低減することができる。

また、第１凸部１ｂを配線基板２２およびコネクタ３１の接合領域の近くに配置してもよい。その場合においても、配線基板２２およびコネクタ３１の電気抵抗により生じる熱を、第１凸部１ｂが効率よく放熱体１に放熱することができる。

さらに、第１凸部１ｂ、第２凸部１ｃ、および収容部１０に囲まれる領域に保護樹脂１２が配置されることが好ましい。それにより、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより、収容部１０を支持し、第１凸部１ｂ、第２凸部１ｃ、および収容部１０に囲まれる領域に配置された保護樹脂１２により、収容部１０と放熱体１とを接合することができる。

＜第８の実施形態＞
図１６を用いて、第８の実施形態に係るサーマルヘッドＸ８について説明する。

サーマルヘッドＸ８は、ヘッド基体３と、ワイヤ３５と、配線基板２２と、ＦＰＣ５と、保護部材１２とを備えている。ヘッド基体３と配線基板２６とはワイヤ３５により電気的に接続されており、配線基板２６はＦＰＣ５を介して外部と電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ５と配線基板２６とは、導電部材２３（不図示）を介して電気的に接続されており、本実施形態において、導電部材は、ワイヤ３５および導電部材２３を示している。

そして、放熱体１は、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃを備えており、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、配線基板２２に隣り合うように設けられている。また、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃは、ＦＰＣ５に隣り合うように設けられている。そのため、配線基板２２は、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより位置決めされている。また、ＦＰＣ５は、第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃにより位置決めされている。

保護部材１２は、ワイヤ３５を覆うように設けられている。そして、ワイヤ３５を覆った保護部材１２は、放熱体１に接している。上記以外に、保護部材１２は、ＦＰＣ５の端部を覆うように設けられており、一部が第１凸部１ｂおよび第２凸部１ｃに接している。

このように、保護部材１２をそれぞれ別体で、ワイヤ３５および導電部材２３を覆うように設け、一部が放熱体１と接するようにしてもよい。その場合においても、ワイヤ３５により生じた熱、あるいは導電部材２３により生じた熱を、それぞれの保護部材１２で効率よく放熱することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ８をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ８を組み合わせてもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に***部１３ｂが形成され、***部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に***部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９を厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板７の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。

Ｘ１〜Ｘ８ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 台部
１ｂ 第１凸部
１ｃ 第２凸部
１ｄ 上面
１ｅ 第１凹部
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
５ ＦＰＣ
７ 基板
８ コネクタピン
９ 発熱部
１０ 収容部
１１ 駆動ＩＣ
１２ 保護部材
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 導電部材
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆層
２９ 被覆部材

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、コネクタピン 、および該コネクタピンを収容する収容部を有するコネクタと、前記電極と外部とを電気的に接続する導電部材と、該導電部材に接しており、かつ該導電部材を保護する保護部材と、前記基板の下方に配置された放熱体と、を備え、前記収容部が前記放熱体上に設けら れ、該放熱体と所定の間隔をあけて配置されており、前記保護部材が、前記収容部と前記 放熱体との間に配置され、前記放熱体にも接している。
また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複 数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、コネク タピン、および該コネクタピンを収容する収容部を有するコネクタと、前記電極と外部と を電気的に接続する導電部材と、該導電部材に接しており、かつ該導電部材を保護する保 護部材と、前記基板の下方に配置された放熱体と、を備え、前記放熱体が、上方に向けて 突出した第１凸部を有しており、前記第１凸部と前記収容部とが隣り合うように配置され ており、前記保護部材が、前記導電部材上から前記第１凸部に接した状態で設けられてい るとともに、前記第１凸部と前記収容部との間にも配置されていることを特徴とする。
さらに、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた 複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、該電 極と外部とを電気的に接続する導電部材と、該導電部材に接しており、かつ該導電部材を 保護する保護部材と、前記基板の下方に配置された放熱体と、該放熱体上に、副走査方向 に前記基板と隣り合うように配置され、前記基板に電気的に接続された配線基板と、を備 え、前記放熱体が、上方に向けて突出した第１凸部を有しており、前記配線基板は、主走 査方向に複数の接続部材を備えており、前記第１凸部が、前記接続部材と主走査方向に並 んで配置されており、前記保護部材が、前記接続部材を被覆するとともに、前記放熱体に 接していることを特徴とする。
一方、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。

Claims (15)

1. 基板と、
   該基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
   該電極と外部とを電気的に接続する導電部材と、
   該導電部材に接しており、かつ該導電部材を保護する保護部材と、
   前記基板の下方に配置された放熱体と、を備え、
   前記保護部材が、前記放熱体にも接していることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記放熱体が、上方に向けて突出した第１凸部を有しており、
   前記保護部材が、前記導電部材上から前記第１凸部に接した状態で設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記導電部材と電気的に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容する収容部を有するコネクタをさらに備え、
   前記第１凸部と前記収容部とが隣り合うように配置されており、
   前記保護部材が、前記第１凸部と前記収容部との間にも配置されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記収容部が前記放熱体上に設けられ、該放熱体と所定の間隔をあけて配置されており、
   前記保護部材が、前記収容部と前記放熱体との間にも配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記収容部と前記放熱体との間に配置された前記保護部材が、前記収容部と接する上端と、前記放熱体と接する下端とを備え、
   平面視して、該下端の縁が、前記上端の縁よりも前記基板から遠くに配置されている、請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 前記放熱体が、上方に向けて突出した第２凸部をさらに有しており、
   前記収容部が前記第１凸部と前記第２凸部との間に配置され、
   前記第２凸部と前記収容部とが接している、請求項３乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記放熱体が、上方に向けて突出した第２凸部をさらに有しており、
   前記収容部が前記第１凸部と前記第２凸部との間に配置され、
   前記保護部材が、前記第２凸部と前記収容部との間にも配置されている、請求項３乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
8. 前記第１凸部と前記収容部との距離が、前記第２凸部と前記収容部との距離と異なる、請求項６または７に記載のサーマルヘッド。
9. 前記基板と、前記第１凸部および前記第２凸部の少なくとも一方とが接している、請求項６乃至８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
10. 前記放熱体上に、副走査方向に前記基板と隣り合うように配置され、前記基板に電気的に接続された配線基板をさらに備え、
    前記配線基板は主走査方向に複数の接続部材を備え、該接続部材が前記保護部材に被覆されており、
    前記第１凸部が、前記接続部材と主走査方向に並んで配置されている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
11. 前記第１凸部が、前記基板に接した状態で配置されている、請求項１０に記載のサーマルヘッド。
12. 前記放熱体が、上方に向けて突出した第２凸部をさらに有しており、
    該第２凸部が、前記接続部材を挟んで前記第１凸部の反対側に配置されている、請求項１０または１１に記載のサーマルヘッド。
13. 前記第２凸部が、前記基板と離間した状態で配置されている、請求項１２に記載のサーマルヘッド。
14. 前記放熱体が、該放熱体の表面から窪んだ第１凹部をさらに有しており、
    該第１凹部が、前記接続部材を挟んで前記第１凸部の反対側に配置されている、請求項１０または１１に記載のサーマルヘッド。
15. 請求項１乃至１４のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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