JP2012071522A - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の反り量の調整を容易に行うことができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドXは、基板7、および基板7上に配列された複数の発熱部9を有するヘッド基体3と、基板7が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔1cを有する放熱体1と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合する接合層33と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接着して固定する接着剤35とを備え、接合層33は、接合層33の厚さ方向に貫通するとともに発熱部9の配列方向に沿って形成された孔部33aを有し、放熱体1の第1の面における貫通孔1cの開口は、接合層33の孔部33aに連続するように配置されており、接着剤35が接合層33の孔部33a内に配置されていることを特徴とする。
【選択図】 図5
【解決手段】 本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドXは、基板7、および基板7上に配列された複数の発熱部9を有するヘッド基体3と、基板7が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔1cを有する放熱体1と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合する接合層33と、基板7と放熱体1の第1の面との間に介在し、基板7と放熱体1とを接着して固定する接着剤35とを備え、接合層33は、接合層33の厚さ方向に貫通するとともに発熱部9の配列方向に沿って形成された孔部33aを有し、放熱体1の第1の面における貫通孔1cの開口は、接合層33の孔部33aに連続するように配置されており、接着剤35が接合層33の孔部33a内に配置されていることを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献1に記載のサーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板上に配置され、上面に複数の発熱抵抗体が配列された基板(ヘッド基板)とを備えている。このサーマルヘッドでは、放熱板の厚み方向に形成された貫通孔に熱硬化性樹脂を充填し、この熱硬化性樹脂によって放熱板と基板とを接着している。また、この貫通孔は、発熱抵抗体の配列方向に沿って放熱板の2箇所に形成されている。
特許文献1に記載のサーマルヘッドのように放熱板と基板とを接着すると、放熱板と基板との熱膨張率の差に起因して、放熱板および基板に反りが生じることがある。この反りの量は、熱硬化性樹脂によって放熱板と基板とが接着される位置に応じて変化する。具体的には、熱硬化性樹脂による放熱板と基板との接着位置の間隔、つまり、放熱板に形成された2つの貫通孔の間隔が大きくなるほど、放熱板および基板の反りの量が大きくなる。
ここで、通常、サーマルヘッドを用いて記録媒体に印画を行う場合、プラテンローラによって記録媒体を複数の発熱抵抗体上に押圧する。このとき、プラテンローラには撓みが生じるため、記録媒体を発熱抵抗体上に均一に押圧できないことがある。
これに対し、特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、上記のように基板が反ることを利用し、複数の発熱抵抗体からなる列を凸状に湾曲させて、プラテンローラによる押圧力が均一になるようにすることが考えられる。
そのため、特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、放熱板に形成された2つの貫通孔の間隔を適宜変更することにより、プラテンローラによる押圧力が均一となるように基板の反りの量を調整することが考えられる。
しかしながら、特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、放熱板の貫通孔の間隔を変更するために、この貫通孔の形成位置を変更する必要があり、設計変更が伴う。そのため、基板の反り量の調整を容易に行うことができないという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板の反り量の調整を容易に行うことができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記基板が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔を有する放熱体と、前記基板と前記放熱体の前記第1の面との間に介在し、
前記基板と前記放熱体とを接合する接合層と、前記基板と前記放熱体の前記第1の面との間に介在し、前記基板と前記放熱体とを接着して固定する接着剤とを備え、前記接合層は、該接合層の厚さ方向に貫通するとともに前記発熱部の配列方向に沿って形成された孔部を有し、前記放熱体の前記第1の面における前記貫通孔の開口は、前記接合層の前記孔部に連続するように配置されており、前記接着剤が前記接合層の前記孔部内に配置されていることを特徴とする。
前記基板と前記放熱体とを接合する接合層と、前記基板と前記放熱体の前記第1の面との間に介在し、前記基板と前記放熱体とを接着して固定する接着剤とを備え、前記接合層は、該接合層の厚さ方向に貫通するとともに前記発熱部の配列方向に沿って形成された孔部を有し、前記放熱体の前記第1の面における前記貫通孔の開口は、前記接合層の前記孔部に連続するように配置されており、前記接着剤が前記接合層の前記孔部内に配置されていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記接合層は、両面テープによって形成されていてもよい。また、前記接着剤は、熱硬化性を有していてもよい。
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記接合層は、前記孔部を2つ有しており、該孔部が、前記複数の発熱部からなる列の中央に対して線対称に形成されていてもよい。
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記放熱体の前記第1の面と前記貫通孔の内面とによって形成される角が面取りされていてもよい。
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
本発明によれば、基板の反り量の調整を容易に行うことができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1および図2に示すように、本実施形態のサーマルヘッドXは、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5(以下、FPC5という)とを備えている。なお、図1では、FPC5および後述する補強板39の図示を省略し、FPC5が配置される領域を二点鎖線で示す。図2では、後述する接着剤35の図示を省略している。
ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7上に設けられ、基板7の長手方向に沿って配列された複数(図示例では24個)の発熱部9と、発熱部9の配列方向に沿って基板7上に並べて配置された複数(図示例では3個)の駆動IC11とを備えている。
基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
基板7の上面には、蓄熱層13が形成されている。この蓄熱層13は、基板7の上面全体に形成された下地部13aと、複数の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の***部13bとを有している。この***部13bは、印画する記録媒体を、発熱部9上に形成された後述する保護膜25に良好に押し当てるように作用する。
また、蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドXの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
図2に示すように、蓄熱層13の上面には、電気抵抗層15が設けられている。この電気抵抗層15は、蓄熱層13と、後述する共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21との間に介在し、図1に示すように、平面視において、これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21と同形状の領域(以下、介在領域という)と、共通電極配線17と個別電極配線19との間から露出した複数(図示例では24箇所)の領域(以下、露出領域という)とを有している。なお、図1では、この電気抵抗層15の介在領域は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21で隠れている。
電気抵抗層15の各露出領域は、上記の発熱部9を形成している。そして、この複数の露出領域(発熱部9)が、図1に示すように、蓄熱層13の***部13b上に列状に配置されている。複数の発熱部9は、説明の便宜上、図1で簡略化して記載しているが、例えば、180dpi〜2400dpi(dot per inch)等の密度で配置される。
電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線17と個別電極配線19との間に電圧が印加され、発熱部9に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。
図1および図2に示すように、電気抵抗層15の上面(より詳細には、上記の介在領域の上面)には、共通電極配線17、複数の個別電極配線19および複数のIC−FPC接続配線21が設けられている。これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
共通電極配線17は、複数の発熱部9とFPC5とを接続するためのものである。図1に示すように、この共通電極配線17は、基板7の一方の長辺(図示例では左側の長辺)に沿って延びる主配線部17aと、基板7の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延
び、一端部(図示例では左側の端部)が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bと、主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延び、先端部(図示例では右側の端部)が各発熱部9に接続された複数(図示例では24個)のリード部17cとを有している。そして、この共通電極配線17は、副配線部17bの他端部(図1では右側の端部)がFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。
び、一端部(図示例では左側の端部)が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bと、主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延び、先端部(図示例では右側の端部)が各発熱部9に接続された複数(図示例では24個)のリード部17cとを有している。そして、この共通電極配線17は、副配線部17bの他端部(図1では右側の端部)がFPC5に接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。
複数の個別電極配線19は、各発熱部9と駆動IC11とを接続するためのものである。図1および図2に示すように、各個別電極配線19は、一端部(図示例では左側の端部)が発熱部9に接続され、他端部(図示例では右側の端部)が駆動IC11の配置領域に配置されるように、各発熱部9から駆動IC11の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極配線19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱部9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9を複数(図示例では3つ)の群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。
複数のIC−FPC接続配線21は、駆動IC11とFPC5とを接続するためのものである。図1および図2に示すように、各IC−FPC接続配線21は、一端部(図示例では左側の端部)が駆動IC11の配置領域に配置され、他端部(図示例では右側の端部)が基板7の他方の長辺(図示例では右側の長辺)の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、この複数のIC−FPC接続配線21は、一端部が駆動IC11に接続されるとともに、他端部がFPC5に接続されることにより、駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。
より詳細には、各駆動IC11に接続された複数のIC−FPC接続配線21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のIC−FPC接続配線21は、例えば、駆動IC11を動作させるための電源電流を供給するためのIC電源配線と、駆動IC11およびこの駆動IC11に接続された個別電極配線19をグランド電位(例えば0V〜1V)に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動IC11内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させるための電気信号を供給するためのIC制御配線とで構成されている。
駆動IC11は、図1および図2に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線19の他端部(図示例では右側の端部)とIC−FPC接続配線21の一端部(図示例では左側の端部)とに接続されている。この駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
各駆動IC11は、各駆動IC11に接続された各個別電極配線19に対応するように、内部に複数のスイッチング素子(不図示)が設けられている。そして、図2に示すように、各駆動IC11は、各スイッチング素子(不図示)に接続された一方(図示例では左側)の接続端子11a(以下、第1接続端子11aという)が個別電極配線19に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方(図示例では右側)の接続端子11b(以下、第2接続端子11b)がIC−FPC接続配線21の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線19とIC−FPC接続配線21のグランド電極配線とが電気的に接続される。
上記の電気抵抗層15、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続
配線21は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、同じ工程によって同時に形成することができる。
配線21は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、同じ工程によって同時に形成することができる。
図1および図2に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、発熱部9、共通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する保護膜25が形成されている。なお、図1では、説明の便宜上、保護膜25の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、この保護膜25は、蓄熱層13の上面の左側の領域を覆うように設けられている。より具体的には、発熱部9、共通電極配線17の主配線部17a、副配線部17bの一部の領域(左側の領域)、リード部17c、および個別電極配線19の一部の領域(左側の領域)上に、保護膜25が形成されている。
保護膜25は、発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この保護膜25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料で形成することができる。また、この保護膜25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この保護膜25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
図1および図2に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21を部分的に被覆する被覆層27が設けられている。なお、図1では、説明の便宜上、被覆層27の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、この被覆層27は、蓄熱層13の上面の保護膜25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層27は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層27は、共通電極配線17および個別電極配線19の保護をより確実にするため、図2に示すように保護膜25の端部に重なるようにして形成されている。被覆層27は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この被覆層27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
なお、図1および図2に示すように、後述するFPC5を接続する共通電極配線17の副配線部17bおよびIC−FPC接続配線21の端部は、被覆層27から露出しており、後述するようにFPC5が接続されるようになっている。
また、被覆層27には、駆動IC11を接続する個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の端部を露出させるための開口部27a(図2参照)が形成されており、この開口部27aを介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。また、駆動IC11は、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材29によって被覆されることで封止されている。
図3は、図1のサーマルヘッドXにおいて、ヘッド基体3、FPC5および補強板39の図示を省略したものである。なお、図3では、後述する接着剤35の図示を省略している。
図1〜図3に示すように、放熱体1は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体1は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。なお、本実施形態では、ヘッド基体3の基板7よりも熱膨張率が大きい金属材料で放熱体1が形成されている。
放熱体1の上面(第1の面)には、放熱体1の長手方向に沿って第1の溝1aおよび第2の溝1bが形成されている。第1の溝1aは、図1〜図3に示すように、放熱体1の左側の縁に沿って延びている。第2の溝1bは、図1〜図3に示すように、第1の溝1aよりも放熱体1の中央側に位置している。この第2の溝1bは、後述するようにヘッド基体3の基板7を放熱体1上に接合したときに、図1に示すように平面視において、第1の溝1aとの間にヘッド基体3の発熱部9を配置できるように、第1の溝1aから所定の間隔をおいて形成されている。
第1の溝1aおよび第2の溝1bは、後述するようにヘッド基体3の基板7を放熱体1上に接合したときに、基板7と放熱体1との間に介在する放熱性樹脂層31を形成する樹脂が、放熱体1の上面からはみ出た場合に、そのはみ出た樹脂を収容するようになっている。
また、図2および図3に示すように、放熱体1には、放熱体1の厚さ方向に貫通し、放熱体1の上面および下面で開口する貫通孔1cが2つ形成されている。この2つの貫通孔1cは、第2の溝1bよりも右側に位置し、この第2の溝1bに沿って配置されている。
図1および図2に示すように、放熱体1の上面(第1の面)上には、上述したヘッド基体3の基板7が配置されている。放熱体1と基板7とは、放熱体1の長手方向と基板7の長手方向とが一致するようにして、放熱性樹脂層31と接合層33とを介して接合されている。これにより、放熱体1の第1の溝1aおよび第2の溝1bが、発熱部9の配列方向に沿って延びるように配置されている。
また、放熱体1と基板7とは、図1に示すように平面視においてヘッド基体3の発熱部9が第1の溝1aと第2の溝1bとの間に配置されるとともに、2つの貫通孔1cが複数の発熱部9からなる列の中央に対して線対称に配置されるようにして接合されている。
放熱性樹脂層31は、図2および図3に示すように、放熱体1の上面において第1の溝1aと第2の溝1bとの間の領域に配置されており、発熱部9の直下の領域に位置し、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延びている。この放熱性樹脂層31は、ヘッド基体3の基板7と放熱体1との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合している。放熱性樹脂層31は、放熱性を有する樹脂で形成されており、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱体1へ逃がすように作用する。放熱性樹脂層31は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型または化学反応硬化型の樹脂に、アルミナ等の熱伝導率の比較的高いフィラーを含有させたもので形成されている。
接合層33は、図2および図3に示すように、放熱体1の上面において第2の溝1bよりも右側の領域に配置されており、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延びている。この接合層33は、放熱性樹脂層31と同様、ヘッド基体3の基板7と放熱体1との間に介在し、基板7と放熱体1とを接合している。接合層33は、公知の両面テープで形成されている。この両面テープとしては、例えば、アクリル系粘着剤を使用したも
のが挙げられる。
のが挙げられる。
なお、上記の放熱性樹脂層31および接合層33は、ヘッド基体3の基板7と放熱体1との間に介在する後述する接着剤35よりも軟質であり、基板7と放熱体1とは、後述の接着剤35による接着よって固定される。つまり、基板7と放熱体1とは、後述の接着剤35によって位置決めされる。
また、接合層33は、図2および図3に示すように、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って形成された2つの孔部33aを有している。この孔部33aは、接合層33の厚さ方向に貫通しており、放熱体1の上面(第1の面)における貫通孔1cの開口が、接合層33の孔部33aに連続するように配置されている。これにより、図3に示すように、放熱体1の貫通孔1cの開口部が接合層33から露出し、貫通孔1cと孔部33aとが一連の空間で繋がっている。
また、より詳細には、接合層33の2つの孔部33aは、図1および図3に示すように、ヘッド基体3における複数の発熱部9からなる列の中央に対して線対称に形成されているとともに、各孔部33aが、発熱部9の配列方向において、放熱体1の貫通孔1cに対応する位置から外方へ延びるように形成されている。
図4〜図6に示すように、接合層33の孔部33a内には、接着剤35が配置されている。この接着剤35は、ヘッド基体3の基板7の下面と放熱体1の上面(第1の面)との間に介在しており、基板7と放熱体1とを接着して固定している。接着剤35は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤やウレタン樹脂系接着剤等で形成されている。なお、図4は、図2のサーマルヘッドにおいて、接着剤35を図示したものである。図5は、図3のサーマルヘッドにおいて、接着剤35を図示したものである。図6は、図4のサーマルヘッドXのVI−VI線断面図であり、このサーマルヘッドXの放熱体1、基板7、接合層33および接着剤35のみを図示したものである。
この接着剤35は、図1および図2に示すように放熱体1上に放熱性樹脂層31および接合層33を介してヘッド基体3の基板7を接合した後に、放熱体1の下面の貫通孔1cの開口からこの接着剤35を注入することにより、図4および図5に示すように接合層33の孔部33a内に配置される。より詳細には、このように貫通孔1cに接着剤35を注入することにより、接着剤35が貫通孔1cから接合層33の孔部33aへ案内され、この孔部33aの内部に流入する。これにより、接着剤35が孔部33a内に配置されるとともに、基板7と放熱体1との間に介在するようになっている。
このように基板7と放熱体1との間に介在した接着剤35は、熱硬化性を有しているため、加熱することにより硬化される。このとき、接着剤35の加熱に伴い、基板7および放熱体1も加熱される。そして、本実施形態では、放熱体1の熱膨張率が基板7の熱膨張率よりも大きいため、放熱体1が基板7よりも大きく熱膨張した状態で、放熱体1と基板7とが接着剤35によって固定される。そして、このように固定された状態で、放熱体1と基板7とが冷却されると、放熱体1が基板7よりも大きく収縮する。そのため、図6に示すように、基板7および放熱体1には、基板7および放熱体1の上面が凸となるような反りが発生し、放熱体1上に基板7が反った状態で固定される。
なお、このように基板7と放熱体1とを部分的に接着剤35で接着して固定し、それ以外の部分を接着剤35よりも軟質の放熱性樹脂層31および接合層33で接合する理由は、基板7と放熱体1とを接着剤35で固定した後、基板7と放熱体1との熱膨張による延びの差に起因してヘッド基体3に反りを生じさせるような力が作用したときに、放熱性樹脂層31および接合層33の面内方向の柔軟性によって、基板7と放熱体1との間に生じ
るせん断応力を緩和し、意図しないヘッド基体3の反りを低減するためである。
るせん断応力を緩和し、意図しないヘッド基体3の反りを低減するためである。
FPC5は、図1および図2に示すように、基板7の長手方向に沿って延びており、上記のように共通電極配線17の副配線部17bおよび各IC−FPC接続配線21に接続されている。このFPC5は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ37を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔や導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
より詳細には、図1および図2に示すように、FPC5は、絶縁性の樹脂層5aの内部に形成された各プリント配線5bがヘッド基体3側の端部で露出し、導電性接合材料、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料(ACF)等からなる接合材32(図2参照)によって、共通電極配線17の副配線部17bの端部および各IC−FPC接続配線21の端部に接続されている。
そして、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ37を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極配線17は、正電位(例えば20V〜24V)に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極配線19は、駆動IC11およびIC−FPC接続配線21のグランド電極配線を介して、グランド電位(例えば0V〜1V)に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部9に電流が供給され、発熱部9が発熱するようになっている。
また、同様に、FPC5の各プリント配線5bがコネクタ37を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、IC−FPC接続配線21の上記のIC電源配線は、共通電極配線17と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動IC11が接続されたIC−FPC接続配線21のIC電源配線とグランド電極配線との電位差によって、駆動IC11に駆動IC11を動作させるための電源電流が供給される。また、IC−FPC接続配線21の上記のIC制御配線は、駆動IC11の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動IC11に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動IC11内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させることで、各発熱部9を選択的に発熱させることができる。
図2に示すように、FPC5と放熱体1との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板39が設けられている。この補強板39は、FPC5の下面に両面テープや接着剤等(不図示)によって接着されることにより、FPC5を補強するように作用している。また、この補強板39は、接合層33によって放熱体1の上面に接着されている。これにより、FPC5は、放熱体1上に固定されている。
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図7を参照しつつ説明する。図7は、本実施形態のサーマルプリンタZの概略構成図である。
図7に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZは、上述のサーマルヘッドX、搬送機構40、プラテンローラ50、電源装置60および制御装置70を備えている。サー
マルヘッドXは、サーマルプリンタZの筐体(不図示)に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドXは、発熱部9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向(主走査方向)(図7の紙面に直交する方向)に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。
マルヘッドXは、サーマルプリンタZの筐体(不図示)に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドXは、発熱部9の配列方向が、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向(主走査方向)(図7の紙面に直交する方向)に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。
搬送機構40は、感熱紙またはインクが転写される受像紙等の記録媒体Pを図7の矢印S方向に搬送して、サーマルヘッドXの複数の発熱部9上(より詳細には、保護膜25上)に搬送するためのものであり、搬送ローラ43,45,47,49を有している。搬送ローラ43,45,47,49は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体43a,45a,47a,49aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材43b,45b,47b,49bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドXの発熱部9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
プラテンローラ50は、記録媒体PをサーマルヘッドXの発熱部9上に押圧するためのものであり、記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱部9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ50は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体50aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材50bにより被覆して構成することができる。
電源装置60は、上記のようにサーマルヘッドXの発熱部9を発熱させるための電流および駆動IC11を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置70は、上記のようにサーマルヘッドXの発熱部9を選択的に発熱させるために、駆動IC11の動作を制御する制御信号を駆動IC11に供給するためのものである。
本実施形態のサーマルプリンタZは、図7に示すように、プラテンローラ50によって記録媒体PをサーマルヘッドXの発熱部9上に押圧しつつ、搬送機構40によって記録媒体Pを発熱部9上に搬送しながら、電源装置60および制御装置70によって発熱部9を選択的に発熱させることで、記録媒体Pに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Pが受像紙等の場合は、記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルム(不図示)のインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行うことができる。
本実施形態のサーマルヘッドXによれば、接合層33が、発熱部9の配列方向に沿って形成された孔部33aを有し、放熱体1の上面(第1の面)における貫通孔1cの開口が、接合層33の孔部33aに連続するように配置されている。そのため、本実施形態によれば、接合層33の孔部33aと放熱体1の貫通孔1cとが、一連の空間で繋がっている。これにより、放熱体1と基板7とを接合層33により接合した後に、接着剤35を放熱体1の貫通孔1cから接合層33の孔部33aに流し込むことができる。そのため、接合層33によって放熱体1と基板7とを仮留めした後に、接着剤35によって放熱体1と基板7とを接着して固定することができる。
さらに、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、接着剤35によって放熱体1と基板7とを接着する際に、接合層33の孔部33aへ流入させる接着剤35の量を調整し、孔部33a内の所定の範囲に接着剤35が存在するようにすることで、発熱部9の配列方向における基板7の反り量を調整することができる。つまり、放熱体1と基板7とを接着すると、上記のように放熱体1と基板7との熱膨張率の差に起因して、放熱体1および基板7に反りが生じる。この反りの量は、接着剤35によって放熱体1と基板7とが接着される位置に応じて変化する。具体的には、接着剤35による放熱体1と基板7との接着領域が、発熱部9の配列方向における基板7の中央から離れた位置に存在するほど、放熱体1および基板7の反りの量が大きくなる。そのため、上記のように接合層33の孔部33a
へ流入させる接着剤35の量を調整することによって、発熱部9の配列方向における基板7の反り量を容易に調整することができる。したがって、放熱体1の貫通孔1cの形成位置を従来例のように変更する必要がなく、基板7の反り量の調整を容易に行うことができる。
へ流入させる接着剤35の量を調整することによって、発熱部9の配列方向における基板7の反り量を容易に調整することができる。したがって、放熱体1の貫通孔1cの形成位置を従来例のように変更する必要がなく、基板7の反り量の調整を容易に行うことができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
上記実施形態のサーマルヘッドXでは、接合層33が両面テープで形成されているが、これに限定されるものでない。例えば、スクリーン印刷等によって成形された樹脂層によって、接合層33が形成されていてもよい。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図5に示すように、接合層33の孔部33aの内部領域に接着剤35が部分的に充填されているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、接合層33の孔部33aの内部領域の全体に接着剤35が充填されていてもよい。この場合、接合層33の孔部33aの長さを変更することによって、接着剤35による接着領域を変更することができる。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図8および図9に示すように、放熱体1の上面(第1の面)と貫通孔1cの内面とによって形成される角が面取りされていてもよい。図8および図9では、この面取りされた部分を符号1dで示す。このように面取り部1dを形成することにより、貫通孔1cに注入される接着剤35が接合層33の孔部33aの内部に流入し易くなる。なお、図8では、接着剤35の図示を省略している。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、接合層33の孔部33aが、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延びているが、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って形成されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図10に示すように、接合層33に、放熱体1の貫通孔1cの孔径よりも大きい円形の孔部33bを形成してもよい。このような円形の孔部33bであっても、この孔部33bの内部空間は部分的に、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って形成される。そのため、図11に示すように、この孔部33bへ流入させる接着剤35の量を調整し、発熱部9の配列方向における孔部33b内の所定の範囲に接着剤35を配置することで、発熱部9の配列方向における基板7の反り量を調整することができる。なお、図10および図11では、放熱体1の上面(第1の面)と貫通孔1cの内面とによって形成される角部に面取り部1dが形成されている。また、例えば、図示しないが、図3に示す接合層33の孔部33aを、ヘッド基体3の発熱部9の配列方向に沿って延びる楕円形に形成してもよい。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図3に示すように接合層33が2つの孔部33aを有しているが、これに限定されるものではなく、例えば、図12に示すように放熱体1の貫通孔1cを1つだけ形成し、これに合わせて接合層33が孔部33aを1つだけ有するようにしてもよい。または、図示しないが、放熱体1の貫通孔1cを3つ以上形成し、これに合わせて接合層33が3つ以上の孔部33aを有するようにしていてもよい。あるいは、図示しないが、1つの孔部33aに対応する位置に、放熱体1の貫通孔1cを複数形成し、この複数の貫通孔1cの開口が1つの孔部33aに連続するように配置されていてもよい。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、図1〜図3に示すように、放熱体1の貫通孔1cを第2の溝1bの右側に形成し、これに合わせて接合層33も第2の溝1bの右側に配置しているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、図1〜図3を参照して説明すると、放熱体1の貫通孔1cを第1の溝1aと第2の溝1bとの間に
形成し、これに合わせて、放熱性樹脂層31の代わりに接合層33を第1の溝1aと第2の溝1bとの間に配置してもよい。この場合、接合層33の切欠き33aは、接合層33の第2の溝1b側に配置されるようにする。
形成し、これに合わせて、放熱性樹脂層31の代わりに接合層33を第1の溝1aと第2の溝1bとの間に配置してもよい。この場合、接合層33の切欠き33aは、接合層33の第2の溝1b側に配置されるようにする。
X サーマルヘッド
1 放熱体
1a 第1の溝
1b 第2の溝
1c 貫通孔
1d 面取り部
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
13 蓄熱層
15 電気抵抗層
17 共通電極配線
17a 主配線部
17b 副配線部
17c リード部
19 個別電極配線
21 IC−FPC接続配線
25 保護膜
27 被覆層
29 被覆部材
31 放熱性樹脂層
33 接合層
33a,33b 孔部
35 接着剤
37 コネクタ
39 補強板
1 放熱体
1a 第1の溝
1b 第2の溝
1c 貫通孔
1d 面取り部
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板
7 基板
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11 駆動IC
13 蓄熱層
15 電気抵抗層
17 共通電極配線
17a 主配線部
17b 副配線部
17c リード部
19 個別電極配線
21 IC−FPC接続配線
25 保護膜
27 被覆層
29 被覆部材
31 放熱性樹脂層
33 接合層
33a,33b 孔部
35 接着剤
37 コネクタ
39 補強板
Claims (6)
- 基板、および該基板上に配列された複数の発熱部を有するヘッド基体と、
前記基板が配置される第1の面、および該第1の面で開口する貫通孔を有する放熱体と、
前記基板と前記放熱体の前記第1の面との間に介在し、前記基板と前記放熱体とを接合する接合層と、
前記基板と前記放熱体の前記第1の面との間に介在し、前記基板と前記放熱体とを接着して固定する接着剤と
を備え、
前記接合層は、該接合層の厚さ方向に貫通するとともに前記発熱部の配列方向に沿って形成された孔部を有し、
前記放熱体の前記第1の面における前記貫通孔の開口は、前記接合層の前記孔部に連続するように配置されており、
前記接着剤が前記接合層の前記孔部内に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記接合層は、両面テープによって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記接着剤は、熱硬化性を有することを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記接合層は、前記孔部を2つ有しており、
該孔部が、前記複数の発熱部からなる列の中央に対して線対称に形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のサーマルヘッド。 - 前記放熱体の前記第1の面と前記貫通孔の内面とによって形成される角が面取りされていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のサーマルヘッド。
- 請求項1から5のいずれかに記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010219065A JP2012071522A (ja) | 2010-09-29 | 2010-09-29 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012071522A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161039A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | パイオニア株式会社 | 有機el発光素子及びその製造方法 |
JP2014008683A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびサーマルプリンタ |
JP2015039818A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
2010
- 2010-09-29 JP JP2010219065A patent/JP2012071522A/ja active Pending
Cited By (3)
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