JP5840917B2 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリ、ビデオプリンタ、あるいはカードプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。これらのサーマルヘッドは、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体と、ベース基板、ベース基板上に配置された配線導体を有した配線基板と、基部および基部の一面から突出した突起部を有する放熱体とを備えるものが知られている。そしてこのサーマルヘッドは、基部の一面に、突起部と離間してヘッド基体が貼り合わされているとともに、配線基板が突起部とヘッド基体との間隙を覆うように配置された状態で基板と配線基板とが接合されている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−２３０２２４号公報

しかしながら、ヘッド基体の発熱部が放熱体の突起部と反対側の端面に設けられていると、印画の際に、ヘッド基体が、突起部側に押圧されることとなり、ヘッド基体が放熱体の貼り合わせの位置からずれて放熱体の突起部と接触し、ヘッド基体の破損あるいはヘッド基体上の電極の短絡等の不良が生じる可能性がある。

本発明のサーマルヘッドは、基板、基板上に設けられた複数の発熱部、発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体と、ベース基板、ベース基板上に配置された配線導体を有した配線基板と、基部および基部の一面から突出した突起部を有する放熱体とを備える。また、基部の一面に、突起部と離間してヘッド基体が貼り合わされているとともに、配線基板が突起部とヘッド基体との間隙の上方を覆うように配置された状態で基板と配線基板とが接合されている。また、配線基板、放熱体、およびヘッド基体に囲まれた間隙に、接合剤が設けられており、接合剤が、互いに対向する突起部の側面とヘッド基体の側面とを接合しているとともに、接合剤が基部の一面と接触していない。

また、本発明のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

本発明によれば、ヘッド基体と、放熱体とが接触する可能性を低減することができる。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッドの左側面図、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドの右側面図である。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッドのI−I線断面図、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドのII−II線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドのIII−III線断面図である 図１のサーマルヘッドを構成する配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は配線導体の配置を例示する説明図である。 本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略構成図である。 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は接続状態を示す断面図、（ｂ）は放熱体からヘッド基体側に見た断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 図８のサーマルヘッドを構成する配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は配線導体の配置を例示する説明図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 （ａ）は図１０に示すサーマルヘッドのIV−IV線断面図、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドのV−V線断面図である。 図１０のサーマルヘッドを構成する配線基板を示す斜視図である。 図１０のサーマルヘッドを構成する配線基板を示す平面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する配線基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はヘッド基体と接合した場合の断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す斜視図である。 図１５に示すVI−VI線断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）はヘッド基体と接合した場合の断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドに係る第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜５に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に載置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に電気的に接続された、配線基板５とを備えている。なお、配線基板５としてフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を用いて、以下説明する。

図１〜５に示すように、放熱体１は、導電性を有しており、平面視して長方形状である板状の基部１ａと、基部１ａの一面上に載置され、基部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。なお、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１のように、１つの部材により一体的に放熱体１を形成してもよく、基部１ａと突起部１ｂとを別体として設けてもよい。放熱体１は、伝熱効果を高めるために、例えば、鉄、銅、またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱するように機能している。

放熱体１は、上記のように金属により作製すると、７０〜４５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）と熱伝導率が高く、伝熱効果が高いために外部に効果的に放熱することができる。

図１，２に示すように、ヘッド基体３は、平面視して長方形状の基板７を備えている。基板７は、発熱部９が設けられた第１端面７ａと、第１端面７ａの反対側に位置する第２端面７ｂと、駆動ＩＣ１１が設けられる第１主面７ｃと、第１主面７ｃの反対側に位置する第２主面７ｄとにより構成されている。

また、ヘッド基体３は、基板７の長手方向に沿って延びる第１端面７ａ上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基板７の第１主面７ｃ上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。

ヘッド基体３は、放熱体１の基部１ａの突起部１ｂが設けられた面に、突起部１ｂと間隙８をあけて載置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置さ
れている。また、ヘッド基体３の下面、より詳細には、絶縁層である第３保護層２９の下面と基部１ａの上面とが両面テープ、あるいは絶縁性の樹脂等の接着剤１２によって接着されており、これによってヘッド基体３が電気的に絶縁された状態で基部１ａに載置されている。

接着剤１２は、例えば、アクリル系粘着剤を使用した両面テープを用いることができる。また、ヘッド基体３と放熱体１とを接合させる機能を有していればよく、両面テープの代わりに、絶縁性の接着剤を用いてもよい。絶縁性の接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等を主成分とする樹脂系接着剤等を用いることができる。

基板７は、図３，４に示すように、第１端面７ａが外側に突出している。基板７を形成する材料としては、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコーン等の半導体材料等を例示することができる。

図３、４に示すように、基板７の第１端面７ａには、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視で凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。また、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する第１保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。なお、本実施形態では、図３、４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができるため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成される。

図３に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、一対の電極のうち一方の電極である個別電極１９と、一対の電極のうち他方の電極である共通電極１７との間に介在している。また、駆動ＩＣ１１と配線基板５とを接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が第１主面７ｃ上に設けられている。

基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視において、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように、側面視において、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。

基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。

このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５
は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れており、図示されていない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で隠れており、露出領域のみ図示している。

電気抵抗層１５の各露出領域は、電圧が印加されることにより発熱し、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ等の密度で配置されている。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１〜４に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

以下、これらの電極について図１〜６を用いて詳細に説明する。

複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。

各個別電極１９の他端は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１と配線基板５とを接続するためのものであり、駆動ＩＣ１１に電気的な信号を送るように形成されている。図１に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端が基板７の第１主面７ｃ上に位置する後述する共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。

そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端が配線基板５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１と配線基板５との間を電気的に接続している。

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのＩＣ電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９を、例えば０〜１Ｖのグランド電位に保持するためのグランド電極（不図示）と、駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる電気信号を供給するためのＩＣ制御電極（不図示）と、測温部材（不図示）により測定された温度を信号として外部に供給する測温電極（不図示）等を備えている。

駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端と、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子（不図示）がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子が設けられている。そして、図３に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された第１接続端子１１ａが個別電極１９に接続されており、各スイッチング素子に接続されている第２接続端子１１ｂがＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。

より詳細には、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１１ａおよび第２接続端子１１ｂはそれぞれ、はんだ（不図示）により、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上に形成された後述する被覆層３０上にはんだ接合されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極配線とが電気的に接続される。

共通電極１７は、複数の発熱部９と配線基板５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃにおいて第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている主配線部１７ａと、基板７の第２主面７ｄ上に位置する主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるリード部１７ｂとを有している。各リード部１７ｂは、先端部が各発熱部９を介して個別電極１９の一端に対向して配置されている。つまり、共通電極１７は、放熱体１と対向する第２主面７ｃおよび第２端面７ｂのほぼ全面にわたって設けられることとなる。

このように、共通電極１７は、一端が基板７の第１端面７ａ上にて発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａから第２主面７ｄおよび第２端面７ｂを介して第１主面７ｃまで延びた状態で設けられている。共通電極１７の他端は第１主面７ｃの一方の端部に配置されている。

共通電極１７は、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上に位置する主配線部１７ａが配線基板５の配線導体６ｂに接続されることにより、配線基板５と各発熱部９との間を電気的に接続している。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、本実施形態では、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとすることができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。

なお、電極ごとに電極の厚さを変えてもよい。例えば、個別電極１９の厚さを０．０５〜０．９μｍとし、共通電極１７の厚さを第１主面７ｃ側は１〜５μｍ、第２主面７ｄ側は１〜３０μｍとしてもよい。第２主面７ｄ側の共通電極１７の厚みを厚くすることで、第２主面７ｄ側の共通電極１７の電気抵抗を低減することができる。

また、上述した電極の材料にて、発熱部９、あるいは駆動ＩＣ１１に接続されていないダミー電極（不図示）を設けてもよい。

図３，４に示すように、蓄熱層１３上、ならびに基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する第１保護層２５が形成されている。第１保護層２５は、蓄熱層１３上の全体を覆うように設けられ、基板７の第２主面７ｄでは基板７の第１主面７ｃと対応する領域を覆うように設けられている。

第１保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。第１保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、第１保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

さらに、第１保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、第１保護層２５は、共通電極１７および個別電極１９の表面と発熱部９の表面との段差によって、その表面に段差が生じ易いが、共通電極１７および個別電極１９の厚さを、例えば０．２μｍ以下程度に薄くすることによって、第１保護層２５の表面に形成される段差をなくす、または小さくすることができる。

また、図１〜４に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する第２保護層２７が設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、第２保護層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。

第２保護層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第２保護層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第２保護層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図１に示すように、配線基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、第２保護層２７から露出しており、その露出した領域と配線基板５の配線導体６ｂとが接続されるようになっている。

また、第２保護層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部２７ａ（図３参照）が形成されており、開口部２７ａにより露出したＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１に接続されている。より詳細には、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、被覆層３０が形成されており、被覆層３０を介してこれらの電極が駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。ここで、被覆層３０はめっきにより形成されている。このように、駆動ＩＣ１１を被覆層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。

また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの電極との接続部の保護の
ため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材（不図示）によって被覆されることで封止されている。

図３，４に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、共通電極１７を部分的に被覆する第３保護層２９が設けられている。第３保護層２９は、基板７の第２主面７ｄの第１保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。そのため、第３保護層２９は、放熱体１と対向する部位に設けられた絶縁層として機能している。

第３保護層２９は、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。第３保護層２９は、第２保護層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第３保護層２９は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。このように、第２保護層２７および第３保護層２９は、外部と電極とを絶縁する絶縁層として機能することとなる。より詳細には、第３保護層２９は、放熱体１と基板７の第２主面７ｄとを絶縁する絶縁層として機能することとなる。そのため、図３，４に示すように、第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けられることが好ましい。あわせて、接着剤１２を第２主面７ｄの第１保護層２５が設けられていないほぼ全面にわたって設けてもよい。

図３、４に示すように、基板７の第１主面７ｃと第２端面７ｂとで形成される角部７ｅ上、および基板の第２主面７ｄと第２端面７ｂとで形成される角部７ｆ上に位置する共通電極１７の領域は、被覆層３０で被覆されている。より詳細には、被覆層３０は、基板７の第１主面７ｃおよび第２端面７ｂ上に位置する共通電極１７の領域全体と、基板７の第２主面７ｄ上に位置する共通電極１７の第２端面７ｂの近傍の領域とを連続的に被覆している。

被覆層３０は、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっき等によって形成することができる。また、被覆層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１被覆層（不図示）を形成し、第１被覆層上に金めっきからなる第２被覆層（不図示）を形成してもよい。その場合においては、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。

また、被覆層３０が、配線基板５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部（第２保護層２７から露出した端部）上にも形成されている。これにより、後述するように、配線基板５を被覆層３０上に接続するようになっている。

さらに、図３に示すように、被覆層３０が、第２保護層２７の開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されている。これにより、上記のように、駆動ＩＣ１１が被覆層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。

次に、図３〜５を用いてサーマルヘッドＸ１を構成する配線基板５について説明する。配線基板５は、ベース部材６ａと、ベース部材６ａ上に設けられており、かつヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等と電気的に接続された配線導体６ｂと、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられたカバー部材６ｃとを有している。配線基板５は、図５（ｂ）に示すように、平面視してほぼ矩形状の形状を有しており、中央部に第１貫通穴１０を有している。

配線基板５は、発熱部９の配列方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に設けられた共通電極１７の主配線部１７ａ、および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２
１に接続されている。放熱体１とヘッド基体３との間の間隙８を覆うように設けられている。そして、配線基板５は、各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して外部の電源装置（不図示）および制御装置（不図示）等に電気的に接続されるようになっている。

そして、配線基板５の各配線導体６ｂがコネクタ３１を介して外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、例えば２０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部９に電圧が印加され、発熱部９が発熱するようになっている。

配線基板５を構成するベース部材６ａは、例えば、ポリイミド等の絶縁性の有機樹脂を用いることができる。なお、配線基板５は、実施形態にあわせて剛性の高いもの、あるいは低いものを用いればよい。また、剛性の高いリジッド基板と剛性の低いフレキシブル基板を組み合わせたリジッド配線基板を用いてもよい。

配線導体６ｂは、ベース部材６ａ上に設けられている。このような配線導体６ｂは、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成される配線導体６ｂは、例えば、フォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。配線導体６ｂは、ヘッド基体３と電気的に接続するための複数の配線電極を有しており、図５（ｂ）の一点鎖線で示す接続領域にて、ヘッド基体３の各種電極と配線基板５の配線電極とが接続されている。なお、配線導体６ｂは、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。

カバー部材６ｃは、配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられている。カバー部材６ｃは、絶縁性を有しており上述したベース部材６ａと同様の材料により形成することができる。カバー部材６ｃは、ベース部材６ａに対応した形状を有しており、配線導体６ｂが外部に露出しないように配線導体６ｂを被覆している。そして、配線導体６ｂの配線電極として機能する部位のカバー部材６ｃは切り欠かれており、配線電極は外部に露出した状態で配線基板５が形成されている。カバー部材６ｃは、エポキシ性熱硬化樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａに接着されている。

図５（ｂ）に示すように、配線基板５は、接続領域のヘッド基体３側およびコネクタ３１側のそれぞれに配線パターンが形成されている。配線基板５は、ベース部材６ａの両主面に配線導体６ｂが設けられており、両主面の配線導体６ｂ上にカバー部材６ｃが設けられている。そのため、配線導体６ｂを両主面に形成することができる。

第１貫通穴１０は、接続領域に隣り合う位置に配置されている。そして、間隙８と対向する配線基板５の領域に第１貫通穴１０が設けられている。そのため、第１貫通穴１０に隣り合う位置に配置された接続領域の配線電極は、第１貫通穴１０側に配線導体６ｂを引き出すことができない。そのため、配線基板５のヘッド基体３側に配線導体６ｂを引き出して、電気的導通を確保している。なお、図５では、第１貫通穴１０に隣り合う接続領域の配線電極が、ヘッド基体３の各電極を構成する例を示したが、例えば、ヘッド基体３の各電極と電気的に接続せずに、電気的に独立した構成としたダミー電極としてもよい。ダミー電極を設けることで、ヘッド基体３の各電極と、配線基板５の配線電極との接続強度を向上させることができる。

なお、配線基板５を形成する各部材の厚みあるいは積層数等は、絶縁性、加工性、あるいは費用等を考慮して適宜設定すればよい。

図３，４を用いて放熱体１、ヘッド基体３、および配線基板５の接合状態について説明する。

サーマルヘッドＸ１は、図３に示すように、放熱体１の突起部１ｂと、ヘッド基体３の第２端面７ｂと、配線基板５の第１貫通穴１０に囲まれた間隙８に接合剤１４が設けられている。この接合剤１４により放熱体１と、ヘッド基体３と、配線基板５とが一体的に接合されている。

接合剤１４は、絶縁性の材料により形成されることが好ましく、例えば、エポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、放熱性の材料により形成することもできる。放熱性の材料により接合剤１４を形成することで、ヘッド基体３の熱を効率的に放熱体１に伝熱することができる。なお、熱伝導率を向上させるために、フィラー、あるいは金属製の充填材等を有機樹脂に含有させてもよい。

そして、サーマルヘッドＸ１は、接着剤１２により、ヘッド基体３の第２主面７ｄと放熱体１の基部１ａとが接合されており、突起部１ｂと離間してヘッド基体３が貼り合わされている。貼り合わせる方法としては、両面テープあるいは接着剤を例示することができ、配線基板５の一面と放熱体１の突起部１ｂの上面とが接合されている。

サーマルヘッドＸ１の放熱体１、ヘッド基体３、および配線基板５の接合方法を説明する。まず、ヘッド基体３の共通電極１７、あるいはＩＣ−ＦＰＣ電極２１等の電極と、配線基板５の配線電極とを、導電性接合材料、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（ＡＣＦ）等からなる導電部材３２によって接続する。それにより、ヘッド基体３と配線基板５とを電気的に接続することができる。

次に、放熱体１の基部１ａに接着剤１２を接着して、配線基板５と一体となったヘッド基体３を放熱体１の基部１ａに載置する。

そして、ヘッド基体３の第２端面７ｂと、放熱体１の突起部１ｂと、配線基板５の第１貫通穴１０に囲まれる間隙８の間に接合剤１４を介在させることにより、放熱体１、ヘッド基体３、および配線基板５を接合して、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。

接合剤１４は、配線基板５に設けられた第１貫通穴１０から供給することにより、間隙８に配置することができる。図３（ｂ）においては、第１貫通穴１０が設けられた発熱部９の配列方向における、配線基板５の中央部にのみ接合剤１４を設けた例を示しているが、接合剤１４が、発熱部９の配列方向において、サーマルヘッドＸ１の一端から他端にかけて設けられていてもよい。

接合剤１４は、図３に示すように、配線基板５の上面における第１貫通穴１０の周縁近傍においても設けられている。つまり、配線基板５は、間隙８と対向する領域に第１貫通穴１０を有しており、間隙８内の接合剤１４が第１貫通穴１０を通って、配線基板１０の上面にまで一体的に設けられている。言い換えると、配線基板５の上面、第１貫通穴１０の内部、および間隙８に設けられている。また、配線基板５を平面視したときに、接合剤１４は、第１貫通穴１０よりも大きな面積を有している。また、図３（ｂ）に示す間隙８におけるヘッド基体３を覆うように充填されている。

なお、配線基板５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着して、放熱体１上に固定する例を示したが、固定しなくともよい。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、突起部１ｂとヘッド基体３との間隙８に、接合剤１４が設けられていることから、サーマルヘッドＸ１に押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体３が放熱体１との張り合わせの位置からずれて、ヘッド基体３と放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。特に、サーマルヘッドＸ１のように、第１端面７ａに発熱部９が配列されている場合においては、第２端面７ｂ側に押圧力が生じることとなるため、有効にヘッド基体３と、放熱体１とが接触することを抑制できる。

それにより、ヘッド基体３と放熱体１とが接触して、ヘッド基体３あるいは放熱体１が破損する可能性を低減することができる。また、ヘッド基体３に設けられた共通電極１７等の各電極が、放熱体１と接触することにより短絡する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の信頼性を向上させることができる。

また、接合剤１４が、ヘッド基体３と、放熱体１と、配線基板５とを一体的に接合固定することにより、ハンドリング性の向上したサーマルヘッドＸ１とすることができる。また、配線基板５の上面における第１貫通穴１０の周縁近傍に接合剤１４が配置されていることから、配線基板５の上下方向における変形、あるいは配線基板５が移動することを抑えることができ、配線基板５の接続領域が剥離する可能性を低減することができる。

さらに、配線基板５に第１貫通穴１０が設けられていない場合においては、間隙８に接合剤１４を配置するためには、例えば、放熱体１の基部１ａに貫通穴（図示せず）を設けて、接合剤１４を充填する必要があるが、配線基板５に第１貫通穴１０を設けておくことにより、放熱体１に接合剤１４を充填するための貫通穴を設ける必要がない。また、配線基板５に設けられた第１貫通穴１０から目視により、接合剤１４の充填状況を確認することができるため、接合剤１４の充填工程の作業性を向上させることができ、サーマルヘッドＸ１を容易に作製することができる。

配線基板５は、第１貫通穴１０が発熱部９の配列方向における、中央部に設けられている。そして、配線基板５は、発熱部９の配列方向における、両端部では放熱体１と接合されていない。そのため、配線基板５と放熱体１との熱膨張係数が異なる場合においても、配線基板５の両端部が固定されず、配線基板５の両端部に過剰な応力が生じる可能性を低減することができる。それにより、配線基板５が、放熱体１から剥離する可能性を低減することができる。

特に、接合剤１４が配線基板５の上面にも配置されており、上面に配置された接合剤１４と間隙８に配置された接合剤１４が一体的に設けられていることから、配線基板５とヘッド基体３と放熱体１との接合強度を向上させることができる。

また、配線基板５は、第１貫通穴１０が発熱部９の配列方向に直交する方向の中央部に設けられている。そして、配線導体６ｂが、配線電極の接続領域のヘッド基体３側およびコネクタ３１側に設けられている。そのため、配線基板５の発熱部９の配列方向に直交する方向の長さを過剰に長くすることなく、接続領域を配線基板の５の中央部に近づけることができる。それにより、配線基板５の接続領域よりもヘッド基体３側の部位が、ヘッド基体３の上方に配置されることとなる。それにより、サーマルヘッドＸ１の発熱部９の配列方向に直交する方向の長さを短くすることができ、サーマルヘッドＸ１を小型化することができる。

なお、サーマルヘッドＸ１では、第１貫通穴１０が、発熱部９の配列方向における中央部に設けられた例を示したが、間隙８の上方に位置していれば、中央部でなくともよい。

図７を用いてサーマルヘッドＸ１の変形例であるサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、配線基板５が、第１貫通穴１０を有しておらず放熱体１に貫通穴（不図示）が設けられている。このように、配線基板５が第１貫通穴１０を有していなくとも、放熱体１に貫通穴を設けることで、接合剤１４を間隙８に配置することができる。また、接合剤１４が、配線基板５の下面と接合していることにより、配線基板５と接合剤１４との接合強度を向上させることができる。さらにまた、接合剤１４が、発熱部９の配列方向における、間隙８の一端部から他端部にわたって設けられている。それにより、ヘッド基体３と放熱体１との接合強度を向上させるとともに、ヘッド基体３と放熱体１とが直接接触する可能性を低減することができる。

また、ヘッド基体３と放熱体１との間に位置する間隙８に、ヘッド基体３の厚み方向の全域にわたって接合剤１４が設けられている。そのため、ヘッド基体３と放熱体１との直接接触する可能性をさらに低減することができる。

さらに、接合剤１４が間隙８に充填されていることから、ヘッド基体３と放熱体１とが接触する可能性を低減することができる。また、接合剤１４が間隙８に充填されていることから、接合剤１４が緩衝剤として機能するため、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、接合剤１４がヘッド基体に生じた押圧力を緩衝することで、サーマルヘッドＸ２が破損する可能性を低減することができる。

次に、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺについて、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向言い換えると主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上（より詳細には、第１保護層２５上）に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図６に示すように、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙、あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。

＜第２の実施形態＞
図８を用いて本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。図８に示すサーマルヘッドＸ３は、配線基板５が第２貫通穴１６を有する点で、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と構成が異なり、その他の構成は同様である。なお、同様の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。

図９（ａ）に示すように、配線基板５は、第１貫通穴１０が接続領域の一方側に隣接して設けられており、接続領域の他方側に隣接して第２貫通穴１６が設けられている。そのため、接続領域の両端側に、貫通穴である第１貫通穴１０および第２貫通穴１６が設けられることとなる。第１貫通穴１０および第２貫通穴１６には、接合剤１４が充填されている。

図９（ｂ）に示すように、第１貫通穴１０は、発熱部９の配列方向における中央部に配置されている。そして、第２貫通穴１６は、発熱部９の配列方向において、第１貫通穴１０と入れ子式に配置されている。このように、第１貫通穴１０と第２貫通穴１６とが入れ子式に配置されていることから、第１貫通穴１０または第２貫通穴１６に隣り合う接続領域の配線電極を配線パターンと接続することができる。なお、配線パターンは図９（ｂ）に限定されるものではない。

サーマルヘッドＸ３は、接続領域の一方側に隣接して第１貫通穴１０が設けられており、接続領域の他方側に隣接して第２貫通穴１６が設けられている。そのため、第１貫通穴１０により、接合剤１４を間隙８に充填して、ヘッド基体３と放熱体１とを接合するとともに、第２貫通穴１６にも接合剤１４が充填されており、配線基板５とヘッド基体３とを接合することができる。そのため、配線基板５の厚み方向に応力が生じた場合においても、配線基板５のヘッド基体３側がヘッド基体３より剥離する可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ３においては、第２貫通穴１６を第１貫通穴１０の両端部に設けた例を示したが、片側にのみ設けてもよい。また、第１貫通穴１０を１つ、第２貫通穴１６を２つ設けた例を示したが、第１貫通穴１０および第２貫通穴１６を複数設けてもよい。また、第２貫通穴１６に充填する接合剤１４は第１貫通穴１０に供給する接合剤１４と同じものを用いてもよく、他のものを用いてもよい。

＜第３の実施形態＞
図１０〜１３を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、配線基板５の中央部および両端部に、間隙８に延びる絶縁性の延在部１８が設けられている。そして、延在部１８は接合剤１４により固定されている。その他の構成は、サーマルヘッドＸ３と同様であり説明を省略する。

配線基板５は、延在部１８を有している。図１３（ｂ）に示すように、延在部１８は、ベース部材６ａ、配線導体６ｄおよびカバー部材６ｃが重畳した状態で形成されている。また、配線基板５は可曉性を有するため、延在部１８は容易に上下方向（図１２，１３においては紙面に垂直な方向）に変形させることができる。図１２では延在部１８が折り曲げられた状態を図示しており、図１３では延在部１８が折り曲げられていない状態を図示している。そして、延在部１８は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃにより覆われて形成されているため、絶縁性を有している。延在部１０は、熱硬化性樹脂等の接着剤により、ベース部材６ａとカバー部材６ｃとが接着されて形成されている。

サーマルヘッドＸ４は、図１０，１１に示すように、発熱部９の配列方向における両端部および中央部において、放熱体１の突起部１ｂと対向する面である第２端面７ｂに設けられた共通電極１７と、放熱体１の突起部１ｂとの間に、配線基板５のベース部材６ａ、配線導体６ｂおよびカバー部材６ｃにより形成された絶縁性の延在部１８が入り込んでいる。そのため、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性をさらに低減することができる。

図１１に示すように、サーマルヘッドＸ４は、延在部１８が間隙８に収納され、延在部１８を介して接合剤１４によりヘッド基体３と放熱体１とが接合されている。図１１（ｂ）に示すように、延在部１８は、発熱部９の配列方向における両端部が、接合剤１４と接合されている。延在部１８の両端部が接合剤１４により接合されていることにより、延在部１８を接合剤１４が強固に固定することができ、配線基板５の上下方向の変形をさらに抑えることができる。

図１３（ｂ）に示すように、配線導体６ｂは、配線基板５のヘッド基体１およびコネクタ３１側に形成されている。そして、配線パターンから電気的に独立した配線導体６ｄがそれぞれの延在部１８に設けられている。また、一部の接続領域に位置する配線電極は配線パターンを形成する配線電極を兼ねている。

サーマルヘッドＸ４の製造方法としては、まずヘッド基体３と配線基板５とを圧着して電気的に接続する。次に延在部１８を折り曲げて間隙８に収容されるように加工する。そして、延在部１８を間隙８に収容し、延在部１８を折り曲げることにより作製された第１貫通穴１０から接合剤１４を供給して、ヘッド基体３と放熱体と配線基板５とを接合する。なお、延在部１８に両面テープを接着させておき、延在部１８を折り曲げ加工した際に放熱体１の突起部１ｂに接合してもよい。

第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４によれば、配線基板５の延在部１８が、ヘッド基体３の共通電極１７と放熱体１の突起部１ｂとの間に入り込んでいることから、ヘッド基体３に押圧力が生じた場合においても、共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ４が、短絡する可能性を低減することができ、信頼性の向上したサーマルヘッドＸ４とすることができる。

また、サーマルヘッドＸ４は、延在部１８が放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁している。そのため、接合剤１４のみにより放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁する場合に比べて、放熱体１とヘッド基体３とを絶縁できる可能性を高めることができる。

さらに、配線基板５の延在部１８が、発熱部９の配列方向における両端部に設けられていることから、サーマルヘッドＸ４の第１端面７ａに押圧力が生じた場合においても、ヘッド基体３が、平面視して斜めに傾くことを抑えることができる。それにより、放熱体１とヘッド基体３とを電気的に絶縁することができ、サーマルヘッドＸ４が短絡する可能性
を低減することができる。特に、発熱部９の配列方向における長さが長い長尺状のサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドが短絡する可能性を有効に低減することができる。

また、配線基板５の一部である絶縁性の延在部１８を、ヘッド基体３と放熱体１との間に入り込むように配置することで、簡単な構成によりヘッド基体３と放熱体１との絶縁性を向上させることができる。

延在部１８は、ベース部材６ａ、配線導体６ｂおよびカバー部材６ｃが積層されて形成されていることから、延在部１８の厚みを確保することができ、ヘッド基体３と放熱体１との接触する可能性を抑えることができる。また、延在部１８が配線導体６ｂを備えていることから、延在部１８を折り曲げた際に、変形した状態である折り曲げた状態を保持しやすくなる。そのため、変形する可能性の低減したサーマルヘッドＸ４とすることができる。

さらに、延在部１８を折り曲げることにより作製することで、第１貫通穴１０を容易に作製することができ、延在部１８を間隙８に収容した状態で、接合剤１４を供給する間隙８を目視にて確認することができ、ヘッド基体３と放熱体１との接合工程の作業性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、延在部１８が、ベース部材６ａ、配線導体６ｂおよびカバー部材６ｃが積層されて形成された例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、ベース部材６ａのみで延在部１０を構成してもよく、カバー部材６ｃのみで延在部１０を構成してもよい。さらにまた、延在部１８は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃが熱硬化性樹脂により接着されていなくてもよい。

さらにまた、延在部１８が、配線基板５のヘッド基体３側から延在する例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、延在部１８が、配線基板５のヘッド基体３側から延在せずに、配線基板５のコネクタ３１側から延在していてもよい。

なお、配線基板５の中央部および両端部に延在部１８を設けた例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、配線基板の中央部のみに設けてもよく、両端部のみに設けてもよい。両端部のみに延在部１８を設けた場合に、両端部にてヘッド基体３と配線基板５の延在部１０とが接触した場合に、図３に示すように、発熱部９の配列方向における中央部においては、ヘッド基体３と放熱体１の突起部１ｂとが延在部１０の厚み分、所定の距離をあけて離間することとなる。そのため、発熱部９の配列方向における中央部においても、第２端面７ｂに設けられた共通電極１７が、導電性の放熱体１と接触する可能性を低減することができる。

次に、図１４にて示す、サーマルヘッドＸ４の変形例について説明する。サーマルヘッドＸ４とは延伸部１８の中央部に切欠部２０が設けられている。その他の点はサーマルヘッドＸ４と同様であり説明を省略する。

サーマルヘッドＸ４は、図１４（ｂ）に示すように、延伸部１８に設けられた切欠部２０に接合剤１４が充填される構成となっている。そのため、延伸部１８の切欠部２０に充填された接合剤１４が食い込むように機能して、延伸部１８の固定をより強固なものとすることができ、配線基板５が放熱体1から剥離することを抑えることができる。

また、サーマルヘッドＸ５においては、延在部１８が切欠部２０により形成された例を示したが、これに限定されるものではなく、延在部１８に凹部を形成してもよい。切欠部２０と凹部との違いは延在部１８を貫通するか否かの点であり、貫通するものを切欠部２
０、貫通しないものを凹部とすることができる。また、延在部１８に凹部および切欠部の両方を設けてもよい。

＜第４の実施形態＞
図１５，１６を用いて第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５について説明する。

図１５に示すように、サーマルヘッドＸ５は、放熱体１上にヘッド基体３が載置されており、ヘッド基体３と接合された配線基板５が折り返され、ヘッド基体３上に設けられている。そして、放熱体１の突起部１ｂの上面と配線基板５とが接続されている。配線基板５の中央部には貫通穴１０が設けられている。

構成を詳しく説明すると、ヘッド基体３と接合された配線基板５は、ヘッド基体の第１端面７ａ側に向かって延び、所定の距離を進むとコネクタ３１側に折り返されている。図１６に示すように、配線基板５の一端は、ヘッド基体３と放熱体１との間の間隙８に配置されており、他端は、放熱体１の突起部１ｂ状に接続されている。そして、配線基板５の一端および他端は接合剤１４によりそれぞれ放熱体１と接合されている。

放熱体１は、図１６に示すようにヘッド基体３と放熱体１との間隙８に凹部２２が設けられている。凹部２２は、間隙８を下方向に延在するように放熱体１の基部１ａに設けられている。また、凹部２２は、ヘッド基板３の上面と同じ高さに位置する放熱体１の突起部１ｂにも設けられている。

このように、配線基板５を折り返すような構成とすることで、サーマルヘッドＸ５を小型化することができる。また、サーマルヘッドＸ５のような構成をとった場合においても、配線基板５が貫通穴１０を有していることから、貫通穴１０を通じて、配線基板５を接合固定することができ、配線基板５の接合工程の作業性を向上させることができる。

なお、発熱部９の配列方向における凹部２２の幅は、延在部１８の幅よりも大きいことが好ましく、凹部２２の厚みは、延在部１８の厚みよりも厚いことが好ましい。また、凹部２２の深さは、延在部１８の先端が収納されるのに十分な深さがあることが好ましいため、延在部１８の長さよりも１ｍｍ程度長いことが好ましい。

それにより、サーマルヘッドＸ５は、延在部１８の長さが、放熱体１の突起部１ｂの高さよりも長かった場合においても、延在部１８の先端が凹部２２内に収納され、延在部１８の先端を凹部２２に配置することができ、延在部１８にたわみが生じる可能性を低減することができる。それにより、ヘッド基体３を強固に放熱体１に載置固定することができる。

また、放熱体１が凹部２２を有することにより、放熱体１にヘッド基体３および配線基板５を載置する際に、凹部１４が延在部１８をリードするように機能するため、延在部１８の先端が凹部２２内に導かれることにより、放熱体１にヘッド基体３および配線基板５を容易に載置することができる。

なお、凹部２０の形状は円形状に限定されるものではない。例えば、発熱部９の配列方向に溝を設けて凹部２２を形成してもよい。また、凹部２２を基部１ａのヘッド基体３を載置する面に設けた例を示したが、これに限定されるものではない。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。なお、実施形態Ｘ１〜Ｘ５を任意に組み合わせてもよい。

図１７（ａ）に示すサーマルヘッドＸ６は、示すように凹部２２を、放熱体１の基部１ａおよび突起部１ｂに凹部２２が設けられている。放熱体１の基部１ａに凹部２２が設けられていることから、貫通穴１０から供給した接合剤１４の量が多かった場合に、凹部２２内に収容することができ、サーマルヘッドＸ６から接合剤１４がはみ出す可能性を低減することができる。また、放熱体１の突起部１ｂに凹部２２を設けたことから、凹部２２に接合剤１４を収容することにより、接合剤１４と放熱体１との接合面積を増加させることができ、放熱体１と配線基板５との接合強度を向上させることができる。

上述した実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３、４に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７（より詳細には、リード部１７ｂ）と個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。

また、他のサーマルヘッドの構成として、例えば、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上に延び、基板７の第２主面７ｄ上で折り返すようにして、基板７の第１端面７ａ上を介して基板７の第１主面７ｃ上に延びていてもよい。

さらにまた、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、図３に示すように、基板７の第１端面７ａが凸状の曲面形状を有しているが、基板７の第１端面７ａの表面形状および傾斜角度は特に限定されるものではなく、任意の形態をとることができる。例えば、基板７の第１端面７ａは、平面形状であってもよいし、屈曲した面で形成されていてもよい。また、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄと基板７の第１端面７ａとのなす角度が直角ではなく、鈍角または鋭角であってもよい。

また、サーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺの例について説明したが、サーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ６のいずれかを採用してサーマルプリンタＺを構成してもよい。

Ｘ１〜Ｘ６ サーマルヘッド
Ｚ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 基部
１ｂ 突起部
３ ヘッド基体
５ 配線基板
６ａ ベース部材
６ｂ 配線導体
６ｃ カバー部材
７ 基板
７ａ 第１端面
７ｂ 第２端面
７ｃ 第１主面
７ｄ 第２主面
８ 間隙
９ 発熱部
１０ 第１貫通穴
１１ 駆動ＩＣ
１２ 接着材
１４ 接合剤
１６ 第２貫通穴
１７ 共通電極
１８ 延在部
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５ 第１保護層
２７ 第２保護層
２９ 第３保護層

Claims (7)

1. 基板、該基板上に設けられた複数の発熱部、該発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体と、
   ベース部材、該ベース部材上に設けられた配線導体を有した配線基板と、
   基部および該基部の一面から突出した突起部を有する放熱体と、を備え、
   前記基部の前記一面に、前記突起部と離間して前記ヘッド基体が貼り合わされているとともに、前記配線基板が前記突起部と前記ヘッド基体との間隙の上方を覆うように配置された状態で前記基板と前記配線基板とが接合されているサーマルヘッドにおいて、
   前記配線基板、前記放熱体、および前記ヘッド基体に囲まれた前記間隙に、接合剤が設けられており、該接合剤が、互いに対向する前記突起部の側面と前記ヘッド基体の側面とを接合しているとともに、
   前記接合剤が前記基部の前記一面と接触していない、ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記配線基板は、前記間隙と対向する領域に第１貫通穴を有しており、前記間隙内の前記接合剤が前記第１貫通穴を通って前記配線基板の上面にまで一体的に設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記配線基板は、平面視して矩形状を有しており、前記第１貫通穴が中央部に設けられている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記配線基板は、前記電極と電気的に接続された接続領域を有するとともに、該接続領域よりも前記発熱部側まで延びるように設けられており、
   前記配線基板は、該接続領域を挟んで前記発熱部と反対側に前記第１貫通穴を有し、かつ前記発熱部側に第２貫通穴を有しており、
   前記接合剤が、前記第２貫通孔内に設けられている、請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
5. 前記配線基板は、前記間隙に延びる絶縁性の延在部を有しており、該延在部が前記接合剤にて固定されている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記延在部は凹部または切欠部を有しており、該凹部または切欠部に前記接合剤が入り込んでいる、請求項５に記載のサーマルヘッド。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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