CN105026165A - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于，具备：基板(7)；设置在基板(7)上的多个发热部(9)；设置在基板(7)上，且与发热部(9)电连接的电极(21)；与电极(21)电连接的导电构件(23)；与导电构件(23)相接，并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12)；和将基板(7)配置在上表面的散热体(1)，保护构件(12)还与散热体(1)相接。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板；设置在基板上的多个发热部；设置在基板上，且与发热部电连接的电极；将电极与外部电连接的导电构件；和与导电构件相接，并且保持导电构件的保护构件(例如，参照引用文献1)。此外，已知一种具备在基板的下方配置的散热体的热敏头(例如，参照引用文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平02-248257号公报

专利文献2：JP特开2001-113741号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述的热敏头中，在导电构件上设置有保护构件，在伴随热敏头的驱动而在导电构件产生了热的情况下，有时无法将从导电构件向保护构件传递的热高效地散热。

解决课题的手段

本发明的一个实施方式所涉及的热敏头具备：基板；设置在该基板上的多个发热部；设置在所述基板上，且与所述发热部电连接的电极；对该电极和外部进行电连接的导电构件；与该导电构件相接，并且对该导电构件进行保护的保护构件；和配置在所述基板的下方的散热体。此外，所述保护构件还与所述散热体相接。

此外，本发明的一个实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；将记录介质输送到发热部上的输送机构；和将记录介质推压到发热部上的压纸辊。

发明效果

根据本发明，能够使传递给保护构件的热高效地散热。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖面图。

图3(a)是图1所示的热敏头的连接器附近的放大俯视图，(b)是图3(a)所示的II-II线剖面立体图。

图4是表示本发明的第1实施方式所涉及的热敏打印机的一实施方式的简要构成的图。

图5表示本发明的第2实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是图5(a)所示的III-III线剖面图。

图6表示本发明的第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是(a)所示的热敏头的变形例的连接器附近的放大俯视图。

图7是本发明的第4实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图8是本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图9是图8所示的IV-IV线剖面图。

图10是简化表示图8所示的热敏头的构成的俯视图。

图11(a)是图10所示的V-V线剖面图，(b)是图10所示的VI-VI线剖面图。

图12表示图8所示的热敏头的变形例，是简化表示构成的俯视图。

图13表示本发明的第6实施方式所涉及的热敏头，是简化表示构成的俯视图。

图14是图13所示的VII-VII线剖面图。

图15表示本发明的第7实施方式所涉及的热敏头，(a)是连接器附近的放大俯视图，(b)是图5(a)所示的VIII-VIII线剖面图。

图16表示本发明的第8实施方式所涉及的热敏头，是简化表示构成的俯视图。

具体实施方式

<第1实施方式>

以下，参照图1～3对第1实施方式所涉及的热敏头X1进行说明。在图1中，省略了保护构件12的图示。

热敏头X1具备：散热体1；配置在散热体1上的头基体3；和与头基体3连接的连接器31。另外，在热敏头X1中，作为用于进行与外部的电连接的构件，使用与导电构件23电连接的连接器31进行说明，但不限定于此。例如，也可以使用具有可挠性的挠性印刷布线板作为导电构件23。

散热体1具有台部1a、第1凸部1b、和第2凸部1c。散热体1的台部1a形成为板状，俯视时呈长方形。在台部1a上，隔开给定的间隔配置有第1凸部1b和第2凸部1c。第1凸部1b从台部1a向上方突出，俯视时呈长方形，且侧视时呈长方形。第2凸部1c从台部1a向上方突出，俯视时呈长方形，且侧视时呈长方形。即，第1凸部1b以及第2凸部1c呈立方体形状。

散热体1由例如铜、铁或铝等金属材料形成，具有对头基体3的发热部9所产生的热之中对印相没有贡献的热进行散热的功能。此外，在台部1a的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)而粘接有头基体3。

头基体3俯视时形成为长方形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照由外部供给的电信号，在记录介质(未图示)上进行印字的功能。

如图1、2所示，连接器31具有多个连接器管脚8、和收纳多个连接器管脚8的收容部10。关于多个连接器管脚8，一方在收容部10的外部露出，另一方收容在收容部10的内部。多个连接器管脚8具有确保头基体3的各种电极与设置在外部的例如电源的电导通的功能，且分别电独立。

收容部10具有对各连接器管脚8在分别被电独立的状态下进行收纳的功能。设置在外部的连接器(未图示)在收容部10进行拆装。

连接器管脚8由于需要具有导电性，因此可以由金属或者合金形成。收容部10可以由绝缘性的构件形成，例如，可以由热硬化性的树脂、紫外线硬化性的树脂、或者光硬化性的树脂形成。另外，这些树脂优选使用热传导率高的树脂。此外，各连接器管脚8只要被电独立即可，若各连接器管脚8经由绝缘构件而被收纳，则可以由导电性的构件来形成收容部10。作为导电性的构件，可以由铝、金、铜、铁等金属或者合金形成。

以下，对构成头基体3的各构件进行说明。

基板7配置在散热体1的台部1a上，俯视时呈矩形。因此，基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、和另一个短边7d。此外，在另一个短边7b侧具有侧面7e。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和***部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。***部13b沿着多个发热部9的排列方向(以下，有时称作排列方向)而带状地延伸，剖面呈大致半椭圆形状。基底部13a设置在发热部9的附近，并配置在后述的保护层25的下方。***部13b发挥将进行印相的记录介质良好地推抵于在发热部9上形成的保护层25的作用。

蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，通过暂时性地积累发热部9所产生的热的一部分，从而发挥能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头X1的热响应特性的作用。蓄热层13例如通过利用以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂敷在基板7的上表面，并对此进行烧成而形成。

电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26。电阻层15被图案形成为与连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26相同形状，在公共电极17与单独电极19之间具有电阻层15露出的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域在蓄热层13的***部13b上配置为列状，各露出区域构成了发热部9。

为了说明的方便，多个发热部9在图1中进行了简化记载，但例如以100dpi～2400dpi(dot per inch)等的密度而配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，发热部9因焦耳热而发热。

如图1、2所示，在电阻层15的上表面，设置有连接端子2、接地电极4、公共电极17、多个单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26。这些连接端子2、接地电极4、公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金而形成。

公共电极17具有主布线部17a、17d、副布线部17b、和导线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一个短边7c以及另一个短边7d延伸。导线部17c从主布线部17a向各发热部9单独地延伸。主布线部17d沿着基板7的另一个长边7b延伸。

公共电极17的一端部与多个发热部9连接，另一端部与连接器31连接，由此将连接器31与各发热部9之间电连接。另外，为了使主布线部17a的电阻值下降，也可以将主布线部17a设为比其他公共电极17的部位更厚的厚电极部(未图示)。

多个单独电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动IC11连接，由此将各发热部9与驱动IC11之间电连接。此外，单独电极19将多个发热部9分为多个组，将各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动IC11电连接。

多个IC-连接器连接电极21的一端部与驱动IC11连接，另一端部与被引出于基板7的另一个长边7b侧的连接端子2连接。由此，与连接器31电连接，并将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同的功能的多个布线构成。

接地电极4配置成被单独电极19、IC-连接器连接电极21、和公共电极17的主布线部17d包围，具有大的俯视面积。接地电极4被保持在0～1V的接地电位。

连接端子2为了将公共电极17、单独电极19、IC-连接器连接电极21以及接地电极4与连接器31连接而被引出于基板7的另一个长边7b侧。对应于连接器管脚8设置有连接端子2，连接器管脚8和连接端子2被连接成分别电独立。

多个IC-IC连接电极26对相邻的驱动IC11进行电连接。多个IC-IC连接电极26分别对应于IC-连接器连接电极21而设置，将各种信号传递给相邻的驱动IC11。

如图1所示，驱动IC11与多个发热部9的各组对应地配置，并且与单独电极19的另一端部和IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，只要使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

上述的电阻层15、连接端子2、公共电极17、单独电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26例如通过在蓄热层13上利用例如溅射法等以往周知的薄膜成型技术依次层叠了构成各自的材料层之后，使用以往周知的光刻等将层叠体加工成给定的图案而形成。另外，连接端子2、公共电极17、单独电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21、以及IC-IC连接电极26可以通过相同的工序同时形成。

如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有对发热部9、公共电极17的一部分以及单独电极19的一部分进行覆盖的保护层25。另外，在图1中，为了说明的方便，用单点划线示出了保护层25的形成区域。

保护层25用于保护发热部9、公共电极17以及单独电极19的进行了覆盖的区域免受大气中所含的水分等的附着所引起的腐食、或者与进行印相的记录介质的接触所引起的摩耗。保护层25可以使用SiN、SiO₂、SiON、SiC、SiCN或者类金刚石等来形成，可以由单层来构成保护层25，也可以对这些层进行层叠来构成保护层25。这种保护层25可以使用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作。

此外，如图1、2所示，在基板7上设置有将公共电极17、单独电极19以及IC-连接器连接电极21局部覆盖的覆盖层27。另外，在图1中，为了说明的方便，用单点划线示出了覆盖层27的形成区域。

覆盖层27用于保护公共电极17、单独电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21的进行了覆盖的区域免受与大气的接触所引起的氧化、或者大气中所含的水分等的附着所引起的腐食。另外，覆盖层27为了使公共电极17以及单独电极19的保护更加可靠，优选如图2所示与保护层25的端部重叠地形成。覆盖层27例如可以使用丝网印刷法等厚膜成型技术来形成环氧树脂、或者聚酰亚胺树脂等树脂材料。

覆盖层27形成有用于使与驱动IC11连接的单独电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21露出的开口部27a，它们的布线经由开口部27a与驱动IC11连接。此外，驱动IC11通过被由环氧树脂或者硅酮树脂等树脂构成的覆盖构件29覆盖而被密封。

使用图2、3，对连接器31与头基体3的电连接、以及保护构件12与散热体1的连接进行说明。

如图3(a)所示，在接地电极4的连接端子2以及IC-连接器连接电极21的连接端子2上，配置有连接器管脚8。如图2所示，连接端子2和连接器管脚8通过导电构件23而电连接。

导电构件23例如可以例示焊锡或者在电绝缘性的树脂中混入导电性粒子而得到的各向异性导电粘接剂等。在本实施方式中，使用焊锡来进行说明。连接器管脚8通过被导电构件23覆盖而与连接端子2电连接。另外，也可以在导电构件23与连接端子2之间设置Ni、Au、或者Pd所形成的镀敷层(未图示)。

连接器31的收容部10与基板7的侧面7e隔开给定的间隔而配置。此外，收容部10配置在散热体1的台部1a上，并通过粘接剂或者双面胶带等接合剂(未图示)而被固定。另外，连接器31的收容部10也可以与散热体1的台部1a隔开给定的间隔而配置，也可以不通过接合剂将收容部10与台部1a接合。

如图3所示，散热体1在台部1a上具有第1凸部1b以及第2凸部1c。第1凸部1b以及第2凸部1c向上方突出，在排列方向上隔开给定的间隔而配置。在该第1凸部1b以及第2凸部1c之间配置有收容部10。

第1凸部1b以及第2凸部1c通过压花加工而与散热体1一体地被制作。另外，也可以通过将与台部1a分别地形成的构件接合于台部1a来制作。此外，也可以通过对台部1a的一部分进行弯曲加工，来使其向上方突出从而形成第1凸部1b以及第2凸部1c。此外，第1凸部1b以及第2凸部1c俯视时也可以为矩形、圆形、或者半圆形。

保护构件12为了保护导电构件23，也可以设置成覆盖导电构件23以及连接器管脚8。在本实施方式中，保护构件12遍及导电构件23以及连接器管脚8的整个区域而设置，对导电构件23以及连接器管脚8进行密封。

而且，保护构件12的一部分从导电构件23上直到散热体1而设置，保护构件12与散热体1相接。即，导电构件23和散热体1通过被一体化的保护构件12而热连接。

在此，若使热敏头X1驱动，则经由导电构件23从外部向头基体3发送电信号，基于该电信号，热敏头X1使发热部9发热驱动。导电构件23由于通电时的接触电阻或者布线电阻而存在温度上升的情况。由此，与导电构件23相接地设置的保护构件12的温度也上升，若保护构件12的散热不能高效地进行，则在保护构件12蓄积热，保护构件12软化，保护构件12的接合强度有可能下降。

但是，热敏头X1具有设置在导电构件23上的保护构件12与散热体1相接的构成。由此，由导电构件23产生的热经由保护构件12而被散热体1散热，能够使保护构件12的热高效地散热。其结果，能够降低保护构件12软化的可能性，且能够降低保护构件12与基板7的接合强度下降的可能性。

此外，保护构件12从导电构件23上直到第1凸部1b的上表面以及第2凸部1c的上表面而设置。即，导电构件23经由保护构件12与第1凸部1b以及第2凸部1c连接。而且，由于第1凸部1b以及第2凸部1c从台部1a向上方突出，因此能够将从导电构件23到散热体1的距离缩短第1凸部1b以及第2凸部1c突出的量。因此，能够使在导电构件23产生的热容易散热。进而，由于成为通过第1凸部1b以及第2凸部1c来对保护构件12进行拦堵的构造，因此能够减少构成热敏头X1的保护构件12的量，能够降低热敏头X1的制造成本。

另外，保护构件12只要与第1凸部1b以及第2凸部1c相接即可，也可以不设置在第1凸部1b以及第2凸部1c的上表面。例如，在保护构件12与第1凸部1b以及第2凸部1c的侧面相接的情况下，也能够使传递给保护构件12的热高效地散热。

热敏头X1具有如下构成：收容部10配置在第1凸部1b与第2凸部1c之间，俯视时，保护构件12配置在第1凸部1b与收容部10之间、以及第2凸部1c与收容部10之间。由此，能够经由保护构件12使导电构件23的热向第1凸部1b以及第2凸部1c散热，并且能够使保护构件12与连接器31以及散热体1的接合面积增加，能够使保护构件12与连接器31以及散热体1的接合牢固。

进而，保护构件12还配置在基板7的侧面7e与第1凸部1b以及第2凸部1c之间。因此，能够使保护构件12与基板7以及散热体1的接合面积增加，能够提高保护构件12的接合强度。

另外，虽然保护构件12通过覆盖导电构件23以及连接器管脚8来保护电导通，但优选如图2所示，还设置在收容部10的上表面的一部分。由此，能够通过保护构件12来覆盖连接器管脚8的整个区域，能够进一步保护电导通。

此外，如图2所示，保护构件12优选还设置在收容部10与基板7的侧面7e之间。由此，通过设置在连接器31的上表面的保护构件12，能够提高基板7的厚度方向的接合强度，并且在从外部***连接器(未图示)时，即使在连接器31产生旋转力矩，也能够降低连接器31剥离的可能性。

此外，通过设置在收容部10与基板7的侧面7e之间的保护构件12，能够提高连接器管脚8的延伸方向的接合强度。因此，能够进一步提高基板7与连接器31的接合强度。特别是，通过在收容部10的上表面的一部分设置保护构件12，能够使收容部10的上表面的接合强度提高。另外，也可以构成为在基板7的侧面7e与收容部10之间不设置间隙、基板7的侧面7e与收容部10接触。

此外，如图3(a)所示，优选在连接器31的收容部10的侧面10a、基板7的侧面7e、和第1凸部1b以及第2凸部1c所夹的区域30也设置保护构件12。由此，能够使导电构件23的热经由配置在区域30的保护构件12而向散热体1散热。

此外，通过将保护构件12设置于区域30，能够将收容部10牢固地固定于基板7。即，在发热部9的排列方向上的外力作用于收容部10的情况下，设置于区域30的保护构件12能够缓和外力。

此外，设置于区域30的保护构件12优选如图3(a)所示，俯视时保护构件12的侧面12a朝向基板7的侧面7e以及收容部10的侧面10a而具有凸形状。由此，能够相对于排列方向上的外力，将连接器31牢固地固定。

保护构件12例如可以由例如环氧系的热硬化性的树脂、紫外线硬化性的树脂、或者光硬化性的树脂而形成。保护构件12优选由散热性高的树脂构件(以下，称作散热构件)形成。

作为散热构件，例如，可以使用环氧等的有机树脂。此外，为了使热传导率提高，也可以使有机树脂含有填料或者填充材料。具体来说，可以使用在高分子聚合物中含有热传导填料的散热构件。这些构件的热传导率优选为0.8～4.0(W/m·K)。

另外，在上述的高分子聚合物中含有热传导填料的散热构件的情况下，热传导率成为3.0(W/m·K)，能够提高保护构件12的热传导率。这些热传导率比空气的热传导率0.024(W/m·K)更高，能够使导电构件23的热高效地散热。

另外，对于热敏头X1，示出了在第1凸部1b与收容部10之间、以及第2凸部1c与收容部10之间配置了保护构件12的例子，但也可以将保护构件12仅配置在第1凸部1b与收容部10之间，还可以仅配置在第2凸部1c与收容部10之间。此外，虽然说明了使用焊锡作为导电构件23的例子，但也可以使用各向异性导电粘接剂。

接着，参照图4对热敏打印机Z1进行说明。

如图4所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备：上述热敏头X1；输送机构40；压纸辊50；电源装置60；和控制装置70。热敏头X1安装于设置在热敏打印机Z1的框体(未图示)上的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头X1使发热部9的排列方向沿着与后述的记录介质P的输送方向S正交的方向即主扫描方向而安装于安装构件80。

输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将感热纸、被转印墨水的显像纸等记录介质P沿图4的箭头S方向进行输送，并输送到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有使输送辊43、45、47、49驱动的功能，例如，可以使用电动机。输送辊43、45、47、49例如可以利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b来覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，虽未图示，但在记录介质P为被转印墨水的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起输送墨膜。

压纸辊50具有将记录介质P推压在位于热敏头X1的发热部9上的保护膜25上的功能。压纸辊50沿着与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸而配置，两端部被支撑固定，使得在将记录介质P推压在发热部9上的状态下能够旋转。压纸辊50例如可以利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b来覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。

电源装置60具有供给如上所述用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11执行动作的电流的功能。控制装置70具有如上所述为了使热敏头X1的发热部9选择性地发热，而将对驱动IC11的动作进行控制的控制信号提供给驱动IC11的功能。

如图4所示，热敏打印机Z1一边通过压纸辊50将记录介质P推压在热敏头X1的发热部9上，一边通过输送机构40将记录介质P输送到发热部9上，同时通过电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此在记录介质P上进行给定的印相。另外，在记录介质P为显像纸等的情况下，通过将与记录介质P一起被输送的墨膜(未图示)的墨水热转印到记录介质P上，来进行向记录介质P的印相。

<第2实施方式>

使用图5，对第2实施方式所涉及的热敏头X2进行说明。另外，对同一构件标注同一编号并省略说明。

热敏头X2的收容部10设置在散热体1的上方，且与散热体1的台部1a隔开给定的间隔而配置，在收容部10与台部1a之间形成有间隙32。而且，在间隙32配置有保护构件12。

因此，如图5(a)所示，保护构件12设置在导电构件23、连接器管脚8、第1凸部1b、第2凸部1c、以及收容部10的上方。此外，保护构件12设置在第1凸部1b以及第2凸部1c与基板7的侧面7e之间。而且，设置在收容部10的侧面10a、第1凸部1b以及第2凸部1c、与基板7的侧面7e之间。

进而，如图5(b)所示，保护构件12设置于散热体1的台部1a与收容部10之间的间隙32。由此，在由导电构件23产生的热经由连接器管脚8而传热到收容部10的情况下，能够使散热到收容部10的热通过配置于间隙32的保护构件12而向散热体1散热。

此外，通过将保护构件12配置于间隙32，从而保护构件12对收容部10的上表面以及下表面进行固定，能够进一步提高收容部10的接合强度。

如图5(b)所示，配置于间隙32的保护构件12具备上端12a和下端12b。保护构件12经由上端12a与收容部10相接，经由下端12b与台部1a相接。而且，位于上端12a以及下端12b之间的部位配置在比上部12a以及下部12b更靠基板7的侧面7e侧的位置。换言之，保护构件12的边缘在剖面观察时呈现出厚度方向的中央部朝向基板7的侧面7e突出的形状。

由此，收容部10在基板7的厚度方向上被牢固地固定，即使从外部将连接器(未图示)在连接器31上进行插拔，也能够降低收容部10从基板7剥离的可能性。

此外，也可以使第1凸部1b的上表面以及第2凸部1c的上表面倾斜，以便容易在间隙30设置保护构件12。即，也可以使第1凸部1b以及第2凸部1c的上表面随着朝向收容部10而变低。由此，第1凸部1b以及第2凸部1c的上表面会对保护构件12进行引导，能够容易地在间隙32配置保护构件12。此外，也可以使第1凸部1b以及第2凸部1c的形状在剖面观察时向收容部10倾斜。

另外，虽然示出了保护构件12设置于散热体1的台部1a与收容部10之间的间隙32的一部分的例子，但也可以将保护构件12配置成对散热体1的台部1a与收容部10之间的间隙32进行填充。在此情况下，能够使保护构件12的散热性提高，并且使收容部10与散热体1的接合强度提高。

<第3实施方式>

使用图6，对第3实施方式所涉及的热敏头X3进行说明。热敏头X3构成为第1凸部1b与收容部10的侧面10a之间的距离Wb(以下，称作距离Wb)比第2凸部1c与收容部10的侧面10a之间的距离Wc(以下，称作距离Wc)更短。此外，公共电极6b、6c的俯视面积不同。

在此，由导电构件23产生的热的一部分被散热到公共电极6b、6c。因此，由于与导电构件23连接的公共电极6b、6c的体积之差，有时第1凸部1b附近的温度与第2凸部1c附近的温度不同。具体来说，有时连接有面积小的公共电极6b的第1凸部1b附近的温度高于连接有面积大的公共电极6c的第2凸部1c附近的温度。此外，由于第1凸部1b侧的电极与第1凸部1c侧的电极相比被高密度地形成图案，因此有时第1凸部1b的附近的温度高于第2凸部1c的附近的温度。

热敏头X3通过使距离Wb比距离Wc更短，从而能够使从导电构件23到第1凸部1b的距离比从导电构件23到第2凸部1c的距离更短。由此，能够有效地促进第1凸部1b侧的散热。其结果，能够使热敏头X3的排列方向上的热分布接近均匀，能够降低产生排列方向上的变形的可能性。

像这样，热敏头X3通过变更收容部10与第1凸部1b的距离、或者收容部10与第2凸部1c的距离，能够使在基板7上形成的各种电极所产生的温度分布的偏差接近均匀。

例如，通过将第1凸部1b侧的电极高密度地形成图案，从而在第1凸部1b侧的温度上升了的情况下，通过使第1凸部1b与收容部10的距离接近，能够使被高密度地布线的电极所产生的热高效地散热。

此外，通过采用使距离Wb与距离Wc不同的构成，从而配置在第1凸部1b与收容部10之间的保护构件12的量、以及配置在第2凸部1c与收容部10之间的保护构件12的量不同。由此，能够通过保护构件12的量，来在第1凸部1b侧与第2凸部1c侧适当变更接合强度。因此，能够通过不同的接合强度使因连接器31的配置而在连接器31产生的外力的偏差均匀化。

使用图6(b)，对作为热敏头X3的变形例的热敏头X3a进行说明。热敏头X3a的第2凸部1c侧的公共电极6c面积大于第1凸部1b侧的公共电极6b面积。而且，第2凸部1c与收容部10的侧面10a接触。

因此，构成为第2凸部1c与收容部10的距离(未图示)比第1凸部1b与收容部10的距离(未图示)更短。因此，能够使保护构件12的第2凸部1c侧的热高效地散热。

进而，由于第2凸部1c与收容部10的侧面10a接触，因此能够缩短从导电构件23到第2凸部1c的距离，能够高效地散热。此外，由于第2凸部1c与收容部10的侧面10a接触，因此能够使散热到收容部10的热直接散热到第2凸部1c，能够使散热效率提高。

此外，第1凸部1b以及第2凸部1c与基板7的侧面7e连接。由此，能够使导电构件23的热还从基板7散热，能够进一步使散热效率提高。

另外，虽然示出了为了缩短从导电构件23到第1凸部1b或第2凸部1c的距离，而对距离Wb以及距离Wc进行变更的例子，但不限定于此。例如，也可以对第1凸部1b或第2凸部1c的高度进行变更。

<第4实施方式>

使用图7对第4实施方式所涉及的热敏头X4进行说明。热敏头X4在排列方向的两端部连接有连接器31。

热敏头X4在排列方向的中央部配置有热敏电阻20。热敏电阻20与连接电极18连接，各个连接电极18设置成向排列方向的两端部延伸。

热敏头X4设置有第1凸部1b，使得与各个连接器31的收容部10相邻。虽然省略了图示，但从导电构件(未图示)一直到第1凸部1b的上表面设置有保护构件(未图示)。这样，即使在仅设置了第1凸部1b的情况下，也能够使由导电构件产生的热经由保护构件而高效地散热。

<第5实施方式>

使用图8～11，对第5实施方式所涉及的热敏头X5进行说明。另外，在图11中，用虚线示出了布线基板22。

热敏头X5具备散热体1、头基体3、布线基板22、和FPC5。散热体1具备台部1a、第1凸部1b、和第2凸部1c。头基体3不具备IC-IC连接电极26、接地电极4、和驱动IC11，且各种电极的布线图案与热敏头X1不同。

布线基板22设置在散热体1上，在副扫描方向上与头基体3相邻地设置。布线基板22例如在玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板上设置有驱动IC11以及布线图案24。驱动IC11具有一对金属制的电线35，一方的电线35与头基体3的导电构件23电连接。此外，另一方的电线35与布线基板22的布线图案24电连接。由此，布线基板22与头基体3被电连接。

将头基体3上的导电构件23与布线基板22上的布线图案24电连接的电线35由金(Au)等的金属材料的细线而构成。电线35跨越头基体3与布线基板22之间的间隙而形成，通过以往周知的引线接合，将头基体3与布线基板22电连接。在本实施方式中，使用了电线35作为导电构件。

FPC5经由导电构件23与布线基板22电连接。FPC5与布线基板22的电连接，通过上述那样的焊锡连接或者ACF连接而构成。作为FPC5，可以例示具有可挠性的挠性印刷布线板。在使用挠性印刷布线板的情况下，也可以在挠性印刷布线板与散热体1之间，设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等树脂构成的加强板(未图示)。

布线基板22和头基体3以分离的状态而配置，在布线基板22的头基体3侧配置有多个驱动IC11。因此，多个电线35在主扫描方向上并排排列。散热体1的第1凸部1b以及第2凸部1c与多个电线35在主扫描方向上并排配置。另外，布线基板22和头基体3也可以在相接的状态下配置。此外，也可以在布线基板22上连接连接器31(参照图1)。

而且，按照覆盖布线基板22和头基体3的空间34、多个电线35、第1凸部1b的一部分、以及第2凸部1c的一部分的方式，设置有保护构件12。

这样，电线35被保护构件12覆盖，由此能够保护电线35。而且，由于在主扫描方向上的两端部设置有第1凸部1b以及第2凸部1c，因此在电线35上涂敷了保护构件12的情况下，能够降低保护构件12流出而从散热体1露出的可能性。由此，能够降低产生热敏头X5的外观不良的可能性，能够使热敏头X5的成品率提高。

此外，由于第1凸部1b以及第2凸部1c能够抑制保护构件12的流出，因此能够降低设置在电线35上的保护构件12的量不足且密封高度降低的可能性。由此，能够降低驱动IC11或电线35露出的可能性，能够成为可靠性提高了的热敏头X5。

特别是，在保护构件12容易不足的、头基体3以及布线基板26的主扫描方向上的两端部，能够抑制保护构件12的流出，能够降低保护构件12不足的可能性。另外，作为保护构件12的形成材料，可以例示与覆盖构件29(参照图2)同样的材料。

此外，第1凸部1b以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面相接的状态而设置。因此，在对头基体3以及布线基板22进行接合，并载置在散热体1上时，第1凸部1b能够作为定位构件来使用。由此，无需另外设置定位构件，能够将热敏头X5的构成简化。

此外，第2凸部1c隔着电线35而配置在第1凸部1b的相反侧。换言之，第1凸部1b配置在头基体3以及布线基板22的主扫描方向上的一个端部，第2凸部1c配置在头基体3以及布线基板22的主扫描方向上的另一个端部。

由此，在电线35上涂敷了保护构件12的情况下，能够进一步降低保护构件12流出而从散热体1露出的可能性。

此外，成为第1凸部1b以及第2凸部1c在主扫描方向上夹着涂敷保护构件12的区域、即头基体3以及布线基板22的接合区域的构造。因此，能够降低保护构件12流出的可能性，其结果，无需涂敷多余的量的保护构件12。由此，能够降低热敏头X5的制造成本。

此外，第2凸部1c以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面分离的状态而配置。因此，能够在头基体3的侧面以及布线基板22的侧面与第2凸部1c之间收纳保护构件12。因此，能够进一步降低保护构件12流出的可能性。

此外，第1凸部1b以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面相接的状态而配置，第2凸部1c以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面分离的状态而配置。

由此，能够通过第1凸部1b来进行位置对准，并且即使在头基体3以及布线基板22发生了热膨胀的情况下，也能够通过收纳在头基体3的侧面以及布线基板22的侧面与第2凸部1c之间的保护构件12来缓和应力。由此，能够降低头基体3以及布线基板22的接合剥离的可能性。特别是，在通过较硬的覆盖构件29来固定了头基体3以及布线基板22的情况下有用地发挥效果。

此外，第1凸部1b以及第2凸部1c的高度优选高于布线基板22的高度。由此，在涂敷了保护构件12的情况下，能够有效地抑制保护构件12的流出。

此外，第1凸部1b以及第2凸部1c的高度优选与头基体3的高度同等或者为同等以上。如图9所示，构成为头基体3的高度高于布线基板22的高度。因此，保护构件12的涂敷区域即驱动IC11附近的区域被头基体3、第1凸部1b以及第2凸部1c包围。由此，能够进一步降低保护构件12流出的可能性。此外，能够使存在于被头基体3、第1凸部1b以及第2凸部1c包围的区域的保护构件12的量变多，能够增大保护构件12的热容量。其结果，能够使驱动IC11所产生的热高效地散热。

此外，优选将保护构件12涂敷至第1凸部1b的上表面1d以及第2凸部1c的上表面1d。由此，能够使经由保护构件12进行热传导的驱动IC11的热进行散热。即，由驱动IC11产生的热经由保护构件12而热传导到第1凸部1b以及第2凸部1c。热传导到第1凸部1b以及第2凸部1c的热通过在散热体1的内部传递从而能够高效地散热。

另外，虽然在热敏头X5中未示出，但也可以采取以下的构成。第1凸部1b也可以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面分离。

第2凸部1c也可以不必设置。第1凸部1b以及第2凸部1c也可以以与头基体3的侧面以及布线基板22的侧面双方相接的状态而配置。

使用图12，对作为热敏头X5的变形的热敏头X5a进行说明。

热敏头X5a具有布线基板22的主扫描方向上的长度比头基体3的主扫描方向上的长度更短的构成。而且，在头基体3与布线基板22之间所包围的区域36配置有第1凸部1b和第2凸部1c。因此，能够缩短热敏头X5a的主扫描方向上的长度，能够在主扫描方向上小型化。

此外，第1凸部1b以及第2凸部1c以与布线基板22相接的状态而配置。因此，能够使布线基板22的热经由第1凸部1b以及第2凸部1c而散热到散热体1。在布线基板22上配置了驱动IC11的热敏头X5a中，从驱动IC11向布线基板22传递热，且从布线基板22经由保护构件12将热散热到散热体1。由此，能够进行高效的散热。

此外，第1凸部1b以及第2凸部1c进行头基体3的定位，并对头基体3进行支撑固定。即，第1凸部1b以及第2凸部1c与基板7的侧面7e相接，对头基体3进行支撑固定。由此，能够由主扫描方向上的两端部来对头基体3进行支撑固定，能够降低头基体3在副扫描方向上偏离的可能性。

另外，热敏头X5a也可以仅具备第1凸部1b，还可以仅具备第2凸部1c。

<第6实施方式>

使用图13、14，对第6实施方式所涉及的热敏头X6进行说明。热敏头X6取代第2凸部1c而具备第1凹部1e，这一点与热敏头X6不同。其他方面相同。另外，在图14中，布线基板22用虚线来表示。

散热体1具备台部1a、第1凸部1b、和第1凹部1e。第1凹部1e从该散热体1的表面凹陷。而且，第1凹部1e在主扫描方向上配置在第1凸部1b的相反侧。换言之，第1凸部1b配置在头基体3以及布线基板22的主扫描方向上的一个端部，第1凹部1e配置在头基体3以及布线基板22的主扫描方向上的另一个端部。

这样，即使在设置了第1凹部1e的情况下，也能够通过第1凹部1e使保护构件12的热向散热体1高效地散热。

此外，第1凹部1e即使在涂敷保护构件12时产生了剩余的保护树脂12的情况下，也能够在第1凹部1e的内部收容保护构件12的一部分。由此，能够降低保护构件12的一部分从散热体1流出的可能性。

另外，也可以取代第1凸部1b而设置第1凹部1e，还可以取代第1凸部1b以及第2凸部1c而设置第1凹部1e以及第2凹部(未图示)。

<第7实施方式>

使用图15，对第7实施方式所涉及的热敏头X7进行说明。

热敏头X7具有在连接器31的收容部10的下方设置第1凸部1b以及第2凸部1c的构成。收容部10配置在第1凸部1b以及第2凸部1c的上表面。在此情况下，构成为第1凸部1b以及第2凸部1c从下方支撑连接器31。其结果，即使在对连接器31从上方施加了外力的情况下，第1凸部1b以及第2凸部1c也能够对连接器31进行保持。由此，能够降低连接器31的连接器管脚31从头基体3剥离的可能性。

此外，也可以将第1凸部1b配置在布线基板22以及连接器31的接合区域的附近。在此情况下，也能够使布线基板22以及连接器31的电阻所产生的热由第1凸部1b高效地散热到散热体1。

进而，优选在被第1凸部1b、第2凸部1c、以及收容部10包围的区域配置保护树脂12。由此，能够由第1凸部1b以及第2凸部1c来支撑收容部10，并通过配置在被第1凸部1b、第2凸部1c、以及收容部10包围的区域的保护树脂12来对收容部10与散热体1进行接合。

<第8实施方式>

使用图16，对第8实施方式所涉及的热敏头X8进行说明。

热敏头X8具备头基体3、电线35、布线基板22、FPC5、和保护构件12。头基体3和布线基板26通过电线35而电连接，布线基板26经由FPC5与外部电连接。另外，FPC5和布线基板26经由导电构件23(未图示)而电连接，在本实施方式中，导电构件示出了电线35以及导电构件23。

而且，散热体1具备第1凸部1b以及第2凸部1c，第1凸部1b以及第2凸部1c与布线基板22相邻地设置。此外，第1凸部1b以及第2凸部1c与FPC5相邻地设置。因此，布线基板22通过第1凸部1b以及第2凸部1c来定位。此外，FPC5通过第1凸部1b以及第2凸部1c来定位。

保护构件12被设置成覆盖电线35。而且，覆盖了电线35的保护构件12与散热体1相接。除上述以外，保护构件12被设置成覆盖FPC5的端部，一部分与第1凸部1b以及第2凸部1c相接。

这样，也可以将保护构件12设置成分别以分体来覆盖电线35以及导电构件23，并使一部分与散热体1相接。在此情况下，也能够使由电线35产生的热或者由导电构件23产生的热通过各个保护构件12高效地散热。

以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。例如，虽然示出了使用第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但不限定于此，也可以将热敏头X2～X8用于热敏打印机Z1。此外，也可以对多个实施方式的热敏头X1～X8进行组合。

此外，虽然在热敏头X1中，在蓄热层13形成有***部13b，在***部13b上形成有电阻层15，但不限定于此。例如，也可以在蓄热层13不形成***部13b，而将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。此外，也可以将蓄热层13遍及基板7的上表面的整个区域而设置。

此外，虽然在热敏头X1中，在电阻层15上形成有公共电极17以及单独电极19，但只要公共电极17以及单独电极19双方都与发热部9(电阻体)连接，则不限定于此。例如，也可以在蓄热层13上形成公共电极17以及单独电极19，且仅在公共电极17与单独电极19之间的区域形成电阻层15，由此来构成发热部9。

进而，虽然通过对电阻层15进行薄膜形成，来例示了发热部9的薄的薄膜头，但不限定于此。例如，也可以将本发明用于在对各种电极进行图案形成之后，对电阻层15进行厚膜形成，由此对发热部9进行了厚膜形成的厚膜头。进而，也可以将本技术用于将发热部9形成于基板7的端面的端面头。

符号说明

X1～X8  热敏头

Z1  热敏打印机

1  散热体

1a  台部

1b  第1凸部

1c  第2凸部

1d  上表面

1e  第1凹部

2  连接端子

3  头基体

4  接地电极

5  FPC

7  基板

8  连接器管脚

9  发热部

10  收容部

11  驱动IC

12  保护构件

13  蓄热层

15  电阻层

17  公共电极

19  单独电极

21  IC-连接器连接电极

23  导电构件

25  保护层

26  IC-IC连接电极

27  覆盖层

29  覆盖构件

Claims (15)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

多个发热部，其设置在该基板上；

电极，其设置在所述基板上，且与所述发热部电连接；

导电构件，其对该电极和外部进行电连接；

保护构件，其与该导电构件相接，并且对该导电构件进行保护；和

散热体，其配置在所述基板的下方，

所述保护构件还与所述散热体相接。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述散热体具有向上方突出的第1凸部，

所述保护构件以从所述导电构件上与所述第1凸部相接的状态设置。

3.根据权利要求2所述的热敏头，其中，

还具备连接器，该连接器具有与所述导电构件电连接的连接器管脚、以及收容该连接器管脚的收容部，

所述第1凸部与所述收容部相邻地配置，

所述保护构件还配置在所述第1凸部与所述收容部之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，

所述收容部设置在所述散热体上，且与该散热体隔开给定的间隔而配置，

所述保护构件还配置在所述收容部与所述散热体之间。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，

在所述收容部与所述散热体之间配置的所述保护构件具备与所述收容部相接的上端和与所述散热体相接的下端，

俯视时，该下端的边缘配置在比所述上端的边缘更远离所述基板的位置。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的热敏头，其中，

所述散热体还具有向上方突出的第2凸部，

所述收容部配置在所述第1凸部与所述第2凸部之间，

所述第2凸部与所述收容部相接。

7.根据权利要求3～5中任一项所述的热敏头，其中，

所述散热体还具有向上方突出的第2凸部，

所述收容部配置在所述第1凸部与所述第2凸部之间，

所述保护构件还配置在所述第2凸部与所述收容部之间。

8.根据权利要求6或7所述的热敏头，其中，

所述第1凸部和所述收容部的距离不同于所述第2凸部和所述收容部的距离。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的热敏头，其中，

所述基板和所述第1凸部以及所述第2凸部的至少一方相接。

10.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，

还具备布线基板，该布线基板在副扫描方向上与所述基板相邻地配置在所述散热体上，且与所述基板电连接，

所述布线基板在主扫描方向上具备多个连接构件，该连接构件被所述保护构件覆盖，

所述第1凸部与所述连接构件在主扫描方向上并排配置。

11.根据权利要求10所述的热敏头，其中，

所述第1凸部以与所述基板相接的状态配置。

12.根据权利要求10或11所述的热敏头，其中，

所述散热体还具有向上方突出的第2凸部，

该第2凸部隔着所述连接构件配置在所述第1凸部的相反侧。

13.根据权利要求12所述的热敏头，其中，

所述第2凸部以与所述基板分离的状态配置。

14.根据权利要求10或11所述的热敏头，其中，

所述散热体还具有从该散热体的表面凹陷的第1凹部，

该第1凹部隔着所述连接构件配置在所述第1凸部的相反侧。

15.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～14中任一项所述的热敏头；

输送机构，其将记录介质输送到所述发热部上；和

压纸辊，其将所述记录介质推压到所述发热部上。