JPWO2013187537A1 - 銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の銅のマイクロエッチング剤は、第二銅イオン、有機酸、ハロゲン化物イオン、ポリマー及びノニオン性界面活性剤を含む水溶液からなる。以下、本発明の銅のマイクロエッチング剤に含まれる各成分について説明する。
第二銅イオンは、銅を酸化するための酸化剤として作用するものである。第二銅イオン源を配合することによって、マイクロエッチング剤中に第二銅イオンを含有させることができる。第二銅イオン源としては、例えば有機酸の銅塩や、塩化第二銅、臭化第二銅、水酸化第二銅、酸化第二銅等があげられる。前記銅塩を形成する有機酸は特に限定されないが、エッチング速度を適正に維持する観点から、後述するpKaが5以下の有機酸が好ましい。前記第二銅イオン源は2種以上を併用してもよい。
有機酸は、第二銅イオンによって酸化された銅を溶解させる機能を有すると共に、pH調整の機能も有する。酸化された銅の溶解性の観点から、pKaが5以下の有機酸を使用することが好ましい。pKaが5以下の有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸等の飽和脂肪酸;アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等の不飽和脂肪酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸等の脂肪族飽和ジカルボン酸;マレイン酸等の脂肪族不飽和ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、桂皮酸等の芳香族カルボン酸;グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸等のオキシカルボン酸、スルファミン酸、β−クロロプロピオン酸、ニコチン酸、アスコルビン酸、ヒドロキシピバリン酸、レブリン酸等の置換基を有するカルボン酸;及びそれらの誘導体等があげられる。前記有機酸は2種以上を併用してもよい。
ハロゲン化物イオンは、銅の溶解を補助し、密着性に優れた銅層表面を形成する機能を有する。ハロゲン化物イオン源を配合することによって、マイクロエッチング剤中にハロゲン化物イオンを含有させることができる。ハロゲン化物イオン源としては、例えば塩化物イオン、臭化物イオン等のイオン源が例示できる。具体的には、塩酸、臭化水素酸、塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム、塩化アンモニウム、臭化カリウム、臭化ナトリウム、塩化銅、臭化銅、塩化亜鉛、塩化鉄、臭化錫等が挙げられる。ハロゲン化物イオン源としては、これらの他、溶液中でハロゲン化物イオンを解離しうる化合物が挙げられる。前記ハロゲン化物イオンは2種以上を併用してもよい。なかでも、密着性に優れた銅層表面を均一に形成する観点から、塩化物イオンが好ましい。なお、例えば塩化第二銅は、ハロゲン化物イオン源と第二銅イオン源の両方の作用を有するものとして使用することができる。
本発明で用いられるポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーである。前記ポリマーは、上述したハロゲン化物イオンと共に、密着性に優れた銅層表面を形成するために配合される。水溶性の観点から、重量平均分子量が1000から五百万のポリマーが好ましい。なお、上記「重量平均分子量」は、ゲル浸透クロマトグラフ分析によりポリエチレングリコール換算で得られる値である。
本発明のマイクロエッチング剤には、銅層表面を均一に粗化する観点から、ノニオン性界面活性剤が配合される。マイクロエッチング剤中のノニオン性界面活性剤の濃度は、銅層表面を均一に粗化する観点、及び処理中の泡立ちを抑制する観点から0.00001〜0.1重量%が好ましく、0.0001〜0.1重量%がより好ましく、0.0001〜0.01重量%がさらに好ましい。なお、本発明で使用できるノニオン性界面活性剤は、ポリアミン鎖を有していないものである。
Balance)は、銅層表面を均一に粗化する観点から、6〜10が好ましい。HLBが6〜10のノニオン性界面活性剤の市販品としては、例えば、サーフィノール440(アセチレングリコールポリオキシエチレン付加物、日信化学社製、HLB=8)、エマルゲン404(ポリオキシエチレンオレイルエーテル、花王社製、HLB=8.8)、ニューコール2303−Y(ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、日本乳化剤社製、HLB=9.1)などが挙げられる。
本発明のマイクロエッチング剤には、上記以外の成分が含まれていてもよい。例えば、本発明のマイクロエッチング剤には、粗化処理中のpHの変動を少なくするために有機酸のナトリウム塩やカリウム塩やアンモニウム塩等の塩や、銅の溶解安定性を向上させるためにエチレンジアミン、ピリジン、アニリン、アンモニア、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン等の錯化剤を添加してもよく、必要に応じてその他の種々の添加剤を添加してもよい。これらの添加剤を添加する場合、マイクロエッチング剤中の添加剤の濃度は、0.0001〜20重量%程度である。
本発明の配線基板の製造方法は、銅層を含む配線基板を製造する配線基板の製造方法であって、前記銅層の表面に上述した本発明のマイクロエッチング剤を接触させて前記表面を粗化する粗化処理工程を有する。なお、銅層を複数層含む配線基板を製造する場合は、複数の銅層のうち一層だけを本発明のマイクロエッチング剤で処理してもよく、二層以上の銅層を本発明のマイクロエッチング剤で処理してもよい。
試験基板として、1.0μmの膜厚の無電解銅めっき膜を有する基材を用意した。次に、表1−1〜表1−6に示す各マイクロエッチング剤(25℃)を用いて、スプレー圧0.1MPaの条件で上記試験基板の無電解銅めっき膜上にスプレーし、銅のエッチング量が0.1μmとなるようにエッチング時間を調整してエッチングした。次いで、水洗を行い、温度25℃の塩酸(塩化水素濃度:3.5重量%)にエッチング処理面を15秒間浸漬した後、水洗を行い、乾燥させた。なお、表1−1〜表1−6に示す各マイクロエッチング剤の配合成分の残部はイオン交換水である。
上記処理後の試験基板のうち、実施例1,2,6,9,10及び比較例2,3〜5,7のマイクロエッチング剤で処理した基板の無電解銅めっき膜表面を走査型電子顕微鏡(SEM)(型式JSM−7000F、日本電子社製)で観察した。図1(実施例1)、図2(実施例2)、図3(実施例6)、図4(実施例9)、図5(実施例10)、図6(比較例2)、図7(比較例3)、図8(比較例4)、図9(比較例5)、及び図10(比較例7)は、SEM観察の際に撮影したSEM写真(撮影角度45°、倍率5000倍)である。図1〜5(実施例)と図6〜10(比較例)の比較から、A/Bの値を2000〜9000の範囲とし、かつA/Dの値を500〜9000の範囲とすることによって、低エッチング量であっても銅層表面を均一に粗化できることが分かる。なお、粗化ムラがある場合は、通常、密着性にもムラができ、密着不良をおこすおそれがある。
上記処理後の試験基板の無電解銅めっき膜表面に日立化成工業社製ドライフィルム(品番RY−3325、厚み25μm)を貼り合わせ、露光パターンとしてライン/スペース=0.3mm/0.7mmのフォトマスクを用いて、80mJ/cm2の露光条件で露光した。次いで、1重量%炭酸ナトリウム水溶液(25℃)を用いて、スプレー処理(スプレー圧0.08MPa、スプレー時間30秒)にて現像した。次いで、現像後のレジストパターンの上にセロハンテープ(商品名セロテープ、品番CT405AP−18、ニチバン社製)を指で押して密着させた後、当該セロハンテープを引き剥がしてレジストパターンの剥がれの有無を確認した。結果を表1−1〜表1−6に示す。
上記処理後の試験基板の無電解銅めっき膜表面に旭化成社製ドライフィルム(サンフォートSPG−102、厚み10μm)を貼り合わせ、露光パターンとしてドット/スペース=20μmφ/40μm(ドット数:255ドット)のフォトマスクを用いて、150mJ/cm2の露光条件で露光した。次いで、1重量%炭酸ナトリウム水溶液(25℃)を用いて、スプレー処理(スプレー圧0.05MPa、スプレー時間60秒)にて現像した。次いで、現像後のドット残存数を計数し、下式によりドット残存率を算出した。結果を表1−1〜表1−6に示す。なお、ドット残存率が高いほど、銅表面とレジストとの密着性が均一に維持されていると評価できる。
ドット残存率(%)=ドット残存数/255ドット×100
Claims (10)
- 第二銅イオン、有機酸、ハロゲン化物イオン、ポリマー及びノニオン性界面活性剤を含む水溶液からなる銅のマイクロエッチング剤であって、
前記ポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーであり、
前記ハロゲン化物イオンの濃度をA重量%とし、前記ポリマーの濃度をB重量%とし、前記ノニオン性界面活性剤の濃度をD重量%としたときに、A/Bの値が2000〜9000であり、かつA/Dの値が500〜9000である、マイクロエッチング剤。 - 前記ハロゲン化物イオンの濃度が0.01〜20重量%である請求項1に記載のマイクロエッチング剤。
- 前記ポリマーは、第4級アンモニウム塩型ポリマー、ポリエチレンイミン及びポリアルキレンポリアミンから選ばれる1種以上である請求項1又は2に記載のマイクロエッチング剤。
- 前記ノニオン性界面活性剤は、ポリオキシアルキレン付加物である請求項1〜3のいずれか1項に記載のマイクロエッチング剤。
- 銅層を含む配線基板を製造する配線基板の製造方法であって、
前記銅層の表面に請求項1〜4のいずれか1項に記載のマイクロエッチング剤を接触させて前記表面を粗化する粗化処理工程を有する、配線基板の製造方法。 - 前記マイクロエッチング剤に接触させる前の前記銅層の厚みが、1μm以下である請求項5に記載の配線基板の製造方法。
- 前記銅層の表面を粗化する際の深さ方向の平均エッチング量が、0.5μm以下である請求項5又は6に記載の配線基板の製造方法。
- 前記粗化処理工程後、粗化した銅層の表面を酸性水溶液で洗浄する請求項5〜7のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記粗化処理工程は、前記マイクロエッチング剤に、有機酸、ハロゲン化物イオン、ポリマー及びノニオン性界面活性剤を含む水溶液からなる補給液を添加しながら前記銅層の表面を粗化する工程であり、
前記補給液中の前記ポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーである請求項5〜8のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。 - 請求項9に記載の配線基板の製造方法において前記マイクロエッチング剤に添加される補給液であって、
有機酸、ハロゲン化物イオン、ポリマー及びノニオン性界面活性剤を含む水溶液からなり、
前記補給液中の前記ポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーである、補給液。
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