CN114672807A - 一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用，涉及印制线路板处理技术领域。该有机酸超粗化微蚀液包括以下质量浓度成分：来自铜离子源的二价铜离子10～70g/L，有机酸10～180g/L，来自氯离子源的氯离子5～80g/L，络合剂5～90g/L，多羟基化合物0.0005～2g/L，水溶性聚合物0.0001～0.6g/L，溶剂为去离子水。本发明通过铜络合剂、多羟基化合物的创新，使有机酸超粗化微蚀液的铜含量可达到50g/L以上,并且高铜含量下铜表面粗化形貌均匀、板面颜色均匀，不会产生铜盐的结晶析出。

Description

一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用
技术领域
本发明属于印制线路板处理技术领域，具体涉及一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用。
背景技术
图形转移是印制线路板（PCB）生产工艺中重要的流程。而在图形转移工艺需要借助干膜、湿膜和阻焊油墨等介电材料来完成。因此导体铜层与上述介电材料之间的附着力，直接影响PCB的生产良率、关键性能和可靠性。表面处理是印制线路板生产过程中提高导体铜层与介电材料附着力的常见的方法。常见表面处理方法有尼龙刷、火山灰、化学微蚀粗化，这些工艺共同的特点都是通过增加导体铜表面的粗糙度方式增加导体铜与介电聚合物之间的附着力，不同的前处理方式在铜表面形成的形貌不同。在精细图形线路生产工艺中，化学微蚀粗化已成为提高铜与介电材料粘结可靠性重要的方法，预计在将来一段时间内仍然会继续使用。化学微蚀粗化是通过电化学作用在铜表面产生均匀凹凸结构，增加铜表面和介电材料之间的接触面积和锚定作用。按照其主要的成分的不同，化学微蚀粗化又可以分为：硫酸-双氧水体系和有机酸-氯化物体系等。其中有机酸-氯化物体系因形成的粗化形貌更加均匀，性能受氯离子的影响较小，使用寿命长，应用更为广泛。
传统有机酸-氯化物体系的微蚀粗化液其主要成分包含铜离子源、甲酸、卤化物离子、络合剂和界面改性剂等成分。传统的粗化液为了保障其性能的最佳化，一般微蚀液中铜离子的浓度要求控制小于35g/L；如果铜离子含量超过35g/L，铜表面的粗化形貌变差，并且表面出现发花。更重要的是铜离子过高，容易析出结晶，堵塞喷嘴等，这些问题都会直接影响PCB生产良率。另外，粗化微蚀液在使用时有大量的含铜废水的排放，如把粗化微蚀液中铜离子含量从35g/L提高至50g/L以上，废水排放可以减少一半，下游的使用成本也可以降低30%以上。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用，通过铜络合剂、多羟基化合物的创新，使有机酸超粗化微蚀液的铜含量可达到50g/L以上，并且高铜含量下铜表面粗化形貌均匀、板面颜色均匀，不会产生铜盐的结晶析出。具体包括以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种有机酸超粗化微蚀液，包括以下质量浓度成分：
来自铜离子源的二价铜离子 10～70g/L，
有机酸 10～180g/L，
来自氯离子源的氯离子 5～80g/L，
络合剂 5～90g/L，
多羟基化合物 0.0005～2g/L，
水溶性聚合物 0.0001～0.6g/L，
溶剂为去离子水。
进一步的，所述的铜离子源选自甲酸铜、乙酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、碳酸铜或氧化铜中的一种或者多种；所述的二价铜离子的质量浓度为 15～60g/L。
进一步的，所述的有机酸选自甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸中的至少一种；所述的有机酸的质量浓度为20～160g/L。
优选的，所述的有机酸为甲酸。
进一步的，所述的氯离子源选自氢氯酸、氯化钠、氯化钙、氯化钾、氯化锌、氯化铁、氯化铝、氯化铜和氯化铵中的至少一种。
进一步的，所述的络合剂包括无机铵和/或其盐；所述的无机铵选自氨水、氯化铵、甲酸铵、醋酸铵中的至少一种。
进一步的，所述的络合剂还包括含有咪唑烷酮环的化合物；所述的含有咪唑烷酮环的化合物由以下通式表示：
Figure 366447DEST_PATH_IMAGE001
；
式中，R1、R2为相同或者不同的H、碳原子数为1-4个的烷基或者含有选自下组官能团的烷基：羟基、氨基、酰基、酰胺基；所述的络合剂中含有咪唑烷酮环的化合物与无机铵和/或其盐的质量比为1:（2～20）；所述的络合剂的质量浓度为5～85g/L。
进一步的，所述的多羟基的化合物选自丙三醇、甲基丙三醇、季戊四醇、木糖醇、山梨醇、果糖醇、葡萄糖、葡萄酸酸钠、没食子酸、多糖、聚乙烯醇中的至少一种；所述的多羟基化合物的质量浓度为0.0005～0.5g/L。
进一步的，所述的水溶性聚合物为分子链中含胺基、季铵盐或者含氮杂环官能团的聚合物，所述的水溶性聚合物选自聚乙烯亚胺及其盐、聚二甲基二烯丙基氯化铵及其共聚物、二氨基脲聚合物、聚乙烯基吡啶及其盐、乙烯基吡啶与乙烯吡咯烷酮共聚物中的至少一种。
优选的，所述的水溶性聚合物为聚乙烯亚胺。
进一步的，所述的水溶性聚合物的分子量为2000～500000；所述的水溶性聚合物的质量浓度为0.001～0.2g/L。
优选的，所述的水溶性聚合物的分子量为5000～300000。
第二方面，本发明提供一种印刷线路板超粗化方法，包括如下步骤：S1：除油；S2:水洗；S3：微蚀；S4：水洗；S5：酸洗；S6：烘干；所述的除油步骤选用3%-5%的HCl的溶液在25℃-35℃的条件下清洗10s-15s；所述的微蚀步骤为采用第一方面任一项所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液蚀刻印刷线路板；所述的蚀刻方式为浸泡方式或水平喷淋方式。
优选的，所述的浸泡方式为将印刷线路板浸入微蚀液中，进行机械摆动，蚀刻温度为25℃至35℃，时间为15s-90s。
优选的，所述的水平喷淋方式的条件为微蚀液温度25℃-35℃、喷淋压力0.5kg/cm2至2.5kg/cm2、时间为15s-90s。
优选的，所述的酸洗步骤中用3%-5%的HCl进行清洗，时间为10s-15s，工作温度为25℃-35℃。
本发明的一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其主要成分包括二价铜离子源、有机酸、氯离子源、络合剂、多羟基的化合物、粗化添加剂等。
（一） 二价铜离子源
本发明的二价铜离子源是指分子中含有二价铜离子的化合物，二价铜离子源在微蚀液中主要起到氧化剂的作用，可以提供有效的蚀刻速率和蚀刻的均匀性。从保持微蚀的稳定性。
（二） 有机酸
本发明中的有机酸的作用是调节微蚀液的pH值，溶解氧化生成的铜离子，抑制因为铜离子上升生成的沉淀。
（三） 氯离子源
本发明中的氯离子源为水溶性氯化物在水中电离形成的氯离子，氯离子的主要作用是提高铜面的粗化效果和辅助铜离子的溶解。从提高铜表面的粗化效果和辅助铜溶解的角度考虑，如果微蚀液中的氯离子浓度小于5g/L，微蚀液的微蚀速率太慢，铜表面形成的粗化效果较差；如果氯离子浓度大于80g/L，粗化效果没有明显改善，但是微蚀率较快。
（四） 络合剂
本发明中的络合剂包括胺基化合物和含有咪唑烷酮环的化合物，络合剂能提高铜离子的溶解度，从提高铜离子含量和粗化均匀性考虑，络合剂的优选为：5-85g/L。
（五） 多羟基化合物
本发明中的多羟基化合物为过饱和稳定剂，是指分子中含有多于两个羟基且不含有氮的化合物，选自小分子化合物或高分子化合物；小分子多羟基化合物选自丙三醇、甲基丙三醇、季戊四醇、木糖醇、山梨醇、果糖醇、葡萄糖、葡萄酸酸钠、没食子酸；高分子化合物选自多糖、聚乙烯醇（PVA）等。所述的多羟基化合物可以是上述化合物中的至少一种。多羟基化合物主要是提高高铜含量时铜表面易清洁性。从改善易清洁性角度看，如果多羟基化合物含量小于0.0005g/L，因含量太少起不到清洗的效果；如果多羟基化合物含量高于0.5g/L，有降低微蚀液性能风险。
（六） 水溶性化合物
本发明中的水溶性化合物可以改善微蚀液的粗化效果，粗化铜后铜表面均匀性。为了在铜面形成均匀的粗化形貌，水溶性聚合物分子量优选为2000以上，50万以下；更优选为5000以上，30万以下。分子量是通过凝胶色谱分析以聚乙二醇换算得到。为了在铜表面得到均匀的粗化效果，水溶性化合物的含量优选为0.0001g/L到0.6g/L，优选为0.001g/L-0.2g/L。
该微蚀液铜含量可以做到50g/L, 并且高铜时粗化形貌均匀、板面不发花，不产生铜盐的结晶析出。另外、微蚀液中铜含量提高，还可以降低生产成本、减少废水的排放。可应用印制线路板（PCB）生产的中需要铜表面前处理的各个工艺中，经处理的铜层的表面形成有优异的粗化形貌，干膜、湿膜、阻焊油墨等的聚合物材料的密接性良好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1的SEM图；
图2为本发明实施例2的SEM图；
图3为本发明实施例3的SEM图；
图4为本发明实施例4的SEM图；
图5为本发明实施例5的SEM图；
图6为本发明实施例6的SEM图；
图7为本发明实施例7的SEM图；
图8为本发明实施例8的SEM图；
图9为本发明实施例9的SEM图；
图10为本发明实施例10的SEM图；
图11为本发明对比实施例1的SEM图；
图12为本发明对比实施例2的SEM图；
图13为本发明对比实施例3的SEM图；
图14为本发明对比实施例4的SEM图；
图15为本发明对比实施例5的SEM图；
图16为本发明对比实施例6的SEM图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
高铜含量的有机酸超粗化微蚀液的制备方法：
步骤一：称取配方量的铜离子源、有机酸和氯离子源，依次加入去离子水中搅拌溶解；
步骤二：称取配方量的水溶性聚合物络合剂和多羟基化合物于步骤一制得的溶液中，搅拌均匀；
步骤三：用去离子水将步骤二中得到的溶液定容至1L，搅拌均匀即得本微蚀液。
印刷线路板超粗化方法
超粗化方法包括如下步骤：S1：除油；S2:水洗；S3：微蚀；S4：水洗；S5：酸洗；S6:烘干。
其中，除油步骤选用3%-5%的HCl的溶液在25℃-35℃的条件下清洗10s-15s。微蚀步骤采用本发明的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液蚀刻印刷线路板，微蚀步骤中的蚀刻方式为浸泡方式或水平喷淋方式，浸泡方式为将印刷线路板浸入微蚀液中，进行机械摆动，蚀刻温度为25℃至35℃，铜的蚀刻量0.8μm-1.0μm，时间为15s-90s；水平喷淋方式的条件为微蚀液温度25℃-35℃、喷淋压力0.5kg/cm2至2.5kg/cm2、时间为15s-90s；酸洗步骤中用3%-5%的HCl进行清洗，时间为10s-15s，工作温度为25℃-35℃。
实施例、对比实施例及其制备方法
按照下述实施例和对比实施例中所述组分及其质量浓度配置高铜含量的有机酸超粗化微蚀液。
实施例1
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中，乙酸铵：52g/L，咪唑烷酮：3g/L ；
多羟基化合物：0.09g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：
步骤一：称取配方量的铜离子源、有机酸和氯离子源，依次加入去离子水中搅拌溶解；
步骤二：称取配方量的水溶性聚合物和吡啶衍生物于步骤一制得的溶液中，搅拌均匀；
步骤三：用去离子水将步骤二中得到的溶液定容至1L，搅拌均匀即得本粗化液。
实施例2
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：35g/L，来自氯化铜；
氯离子：38.8g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中乙酸铵：52g/L，羟甲基咪唑烷酮：3g/L ；
多羟基化合物：0.075g /L，来自甲基丙三醇；
水溶性聚合物（I）：0.030g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例3：
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：20g/L；
二价铜离子：60g/L，来自氯化铜；
氯离子：66.56g/L，来自氯化铜；
络合剂含量：70g/L，其中，甲酸铵：58g/L，羟乙基咪唑烷酮：12g/L ；
多羟基化合物：0.060g/L ，来自山梨醇；
水溶性聚合物（I）：0.060g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例4
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：30g/L；
二价铜离子：55g/L，来自氯化铜；
氯离子：61g/L，来自氯化铜；
络合剂：80g/L，其中乙酸铵：64g/L，胺乙基咪唑烷酮：16g/L ；
多羟基化合物：0.075g/L， 来自山梨醇；
水溶性聚合物（I）：0.060g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例5
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：50g/L，来自氯化铜；
氯离子：55g，来自氯化铜；
络合剂：5g/L，其中甲酸铵：3.3g/L，羟乙基咪唑烷酮：1.70g/L ；
多羟基化合物：0.030g /L，来自木糖醇；
水溶性聚合物（I）：0.12g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例6
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：85g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：80g/L，来自氯化铜和氯化铵；
络合剂：85g/L，其中，氯化铵：70g/L，羟甲基咪唑烷酮：3.5g/L ；
多羟基化合物：0.015g/L，来自山葡萄糖酸钠；
水溶性聚合物（Ⅱ）：0.045g/L，水溶性聚合物（Ⅱ）为二甲基二烯丙基氯化铵均聚物；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例7
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：100g/L；
二价铜离子：70g/L，来自氧化铜；
氯离子：40g/L ，来自氯化钠；
络合剂：10g/L，其中，甲酸铵：9g/L，乙酰基咪唑烷酮：1g/L ；
多羟基化合物：0.075g /L，来自山梨醇；
水溶性聚合物（Ⅱ）：0.001g/L，水溶性聚合物（Ⅱ）为二甲基二烯丙基氯化铵均聚物；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例8
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：10g/L；
二价铜离子：60g/L，来自氯化铜；
氯离子：66.56g/L，来自氯化铜
络合剂：85g/L，其中，甲酸铵：70g/L，咪唑烷酮：15g/L ；
多羟基化合物：0.001g/L，来聚乙烯醇；
水溶性聚合物（Ⅲ）：0.018g/L，水溶性聚合物（Ⅲ）为二氨基脲聚合物；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例9
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：160g/L；
二价铜离子：15g/L，来自碱式碳酸铜；
氯离子：60g/L，来自氯化钠；
络合剂：30 g/L，其中，乙酸铵：24 g/L，1,3-二羟乙基咪唑烷酮：6g /L；
多羟基化合物：0.50g/L，来自山梨醇；
水溶性聚合物（I）：0.60g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
实施例10
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸： 180g/L；
二价铜离子：25g/L，来自碱式碳酸铜；
氯离子：75g /L，来自氯化钠；
络合剂：45 g/L，其中甲酸铵：30g/L，羟乙基咪唑烷酮：15g /L；
多羟基化合物：0.100g/L， 来自山梨醇；
水溶性聚合物（I）：0.0001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例1
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
多羟基化合物：0.09g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例2
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中，乙酸铵：55g/L；
多羟基化合物：0.09g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例3
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中，乙酸铵：52g/L，咪唑烷酮：3g/L ；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例4
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：100g/L，其中，乙酸铵：95g/L，咪唑烷酮：5g/L ；
多羟基化合物：0.09g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例5
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中，乙酸铵：53g/L，咪唑烷酮：2g/L ；
多羟基化合物：0.09g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
对比实施例6
1）包括以下组分及其质量浓度：
甲酸：50g/L；
二价铜离子：30g/L，来自氯化铜；
氯离子：33.28g/L，来自氯化铜；
络合剂：55g/L，其中，乙酸铵：52g/L，咪唑烷酮：3g/L ；
多羟基化合物：0.8g /L，来自甘油；
水溶性聚合物（I）：0.001g/L，水溶性聚合物（I）为聚乙烯亚胺；
去离子水：余量。
2）制备方法：同实施例1。
高铜含量的有机酸超粗化微蚀液的效果测试方法
结晶析出实验测试
采用低温循环槽，5℃连续测试8h，观察线路板结晶析出情况。测试结果如表1。
微蚀液应用性能测试
首先，对实施例1-10、对比实施例1-6的印制线路板进行超粗化处理，超粗化处理完成后查看线路板的SEM图，测试结果如表1。
印刷线路板超粗化方法包括如下步骤：S1：除油；S2:水洗；S3：微蚀；S4：水洗；S5：酸洗；S6:烘干。
其中，除油步骤选用3%-5%的HCl的溶液在25℃-35℃的条件下清洗10s-15s。微蚀步骤采用本发明的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液蚀刻印刷线路板，微蚀步骤的蚀刻方式为浸泡方式，铜的蚀刻量0.8μm-1.0μm，浸泡方式是将印制线路板浸入微蚀液中，进行机械摆动，蚀刻温度为25℃至35℃，时间为15s-90s。
表1 高铜含量的有机酸超粗化微蚀液测试结果
Figure 349447DEST_PATH_IMAGE002
由表1和图1-图16可知，本发明的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液在高铜含量下铜表面粗化形貌均匀、板面颜色均匀，不会产生铜盐的结晶析出。
综上所述，本发明的有机酸超粗化微蚀液在原有超粗化微蚀液的基础上，通过新型铜络合剂、多羟基化合物的创新，使高铜含量的有机酸超粗化微蚀液的铜含量可达到50g/L以上。另外、粗化微蚀液中铜含量提高，还可以降低生产成本、减少废水的排放。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，包括以下质量浓度成分：
来自铜离子源的二价铜离子 10～70g/L，
有机酸 10～180g/L，
来自氯离子源的氯离子 5～80g/L，
络合剂 5～90g/L，
多羟基化合物 0.0005～2g/L，
水溶性聚合物 0.0001～0.6g/L，
溶剂为去离子水。
2.如权利要求1所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的铜离子源选自甲酸铜、乙酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、碳酸铜或氧化铜中的一种或者多种；所述的二价铜离子的质量浓度为 15～60g/L。
3.如权利要求2所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的有机酸选自甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸中的至少一种；所述的有机酸的质量浓度为20～160g/L。
4.如权利要求3所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的氯离子源选自氢氯酸、氯化钠、氯化钙、氯化钾、氯化锌、氯化铁、氯化铝、氯化铜和氯化铵中的至少一种。
5.如权利要求4所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的络合剂包括无机铵和/或其盐；所述的无机铵选自氨水、氯化铵、甲酸铵、醋酸铵中的至少一种。
6.如权利要求5所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的络合剂还包括含有咪唑烷酮环的化合物；所述的含有咪唑烷酮环的化合物由以下通式表示：
Figure 225537DEST_PATH_IMAGE001
；
式中，R1、R2为相同或者不同的H、碳原子数为1-4个的烷基或者含有选自下组官能团的烷基：羟基、氨基、酰基、酰胺基；所述的络合剂中含有咪唑烷酮环的化合物与无机铵和/或其盐的质量比为1：（2～20）；所述的络合剂的质量浓度为5～85g/L。
7.如权利要求6所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的多羟基的化合物选自丙三醇、甲基丙三醇、季戊四醇、木糖醇、山梨醇、果糖醇、葡萄糖、葡萄酸酸钠、没食子酸、多糖、聚乙烯醇中的至少一种；所述的多羟基化合物的质量浓度为0.0005～0.5g/L。
8.如权利要求7所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的水溶性聚合物为分子链中含胺基、季铵盐或者含氮杂环官能团的聚合物，所述的水溶性聚合物选自聚乙烯亚胺及其盐、聚二甲基二烯丙基氯化铵及其共聚物、二氨基脲聚合物、聚乙烯基吡啶及其盐、乙烯基吡啶与乙烯吡咯烷酮共聚物中的至少一种。
9.如权利要求8所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液，其特征在于，所述的水溶性聚合物的分子量为2000～500000；所述的水溶性聚合物的质量浓度为0.001～0.2g/L。
10.一种印刷线路板超粗化方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：除油；S2:水洗；S3：微蚀；S4：水洗；S5：酸洗；S6：烘干；所述的除油步骤选用3%-5%的HCl的溶液在25℃-35℃的条件下清洗10s-15s；所述的微蚀步骤为采用如权利要求1-9任一项所述的高铜含量的有机酸超粗化微蚀液蚀刻印刷线路板；所述的蚀刻方式为浸泡方式或水平喷淋方式。
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