JPWO2013129339A1 - 表面保護シート、電子機器及び電子機器部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の電子機器部品は、電子機器を構成する部品本体の表面に本発明の保護膜を有する特徴とする。
本発明の電子機器部品は、電子機器を構成する部品本体の表面に本発明の表面保護シートを一体成型したことを特徴とする。
本発明の電子機器部品の製造方法は、電子機器を構成する部品本体の原料を、本発明の表面保護シートと成型により一体化させ、前記部品本体の表面に保護膜を形成することを特徴とする。
(1)硬化性組成物中の含有量を、コーティング材と硬化型樹脂の総量を100質量部としたとき、コーティング材:2質量部以上40質量部以下、硬化型樹脂:60質量部以上98質量部以下とすることができる。
(2)コーティング材は、少なくとも化合物A、B、C及びDの反応物であればよい。従って、化合物A、B、C、D及びD1の反応物で構成することもできる。ここで化合物D1は水酸基を有さず、かつ光重合性基を有する光重合性化合物を意味する。
(4)本発明の電子機器において、電子機器本体として静電容量式タッチパネルを用いてもよい。本発明の電子機器部品及びその製造方法において、電子機器として静電容量式タッチパネルを用いてもよい。電子機器部品としては、例えばタッチパネルの筐体などが挙げられる。
本発明の電子機器部品の製造方法によると、防汚性の向上が図られ、かつ優れた拭取り性と滑り性が確保された保護膜を有する電子機器部品を提供することができる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして、好ましくは(メタ)アクリル酸メチルや(メタ)アクリル酸ブチルが挙げられ、より好ましくは(メタ)アクリル酸メチルが挙げられ、特に好ましくはメタクリル酸メチル(MMA)が挙げられる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステル(特に(メタ)アクリル酸メチル)の配合割合が上記範囲であれば、化合物Aのガラス転移温度を高く設定することができ、コーティング材を用いて得られるコーティング面において、優れた滑り性を確保することができる。
水酸基含有ビニルモノマーとして、好ましくは(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチルが挙げられ、より好ましくはアクリル酸2−ヒドロキシエチル(2−HEA)が挙げられる。
共重合性ビニルモノマーとしては、例えば、エポキシ基含有ビニルモノマー、アミド基含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、イミド基含有ビニルモノマー、カルボキシル基含有ビニルモノマー、アルコキシポリアルキレングリコール基含有ビニルモノマーなどの官能基含有ビニルモノマー(水酸基含有ビニルモノマーを除く。)が挙げられる。すなわち所定の官能基群(例えばエポキシ基、アミド基、シアノ基、イミド基、カルボキシル基、アルコキシポリアルキレングリコール基など)から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有し、かつ水酸基を含有しない共重合性ビニルモノマーが挙げられる。
アミド基含有ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド、N−ビニルカルボン酸アミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。なかでも、好ましくは、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドなどのN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミドが挙げられ、より好ましくはN,N−ジメチルアクリルアミド(DMAA)が挙げられる。
イミド基含有ビニルモノマーとしては、例えば、N−シクロヘキシルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー; 例えば、N−メチルイタコンイミド、N−エチルイタコンイミド、N−ブチルイタコンイミド、N−オクチルイタコンイミド、N−2−エチルヘキシルイタコンイミド、N−シクロヘキシルイタコンイミド、N−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー; 例えば、N−(メタ)アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−6−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、N−(メタ)アクリロイル−8−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー; が挙げられる。
アルコキシポリアルキレングリコール基含有ビニルモノマーとしては、例えば、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
多官能モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレートなどの(モノまたはポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレートや、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなどの(モノまたはポリ)アルキレングリコールジ(メタ)アクリレートの他、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。
共重合性ビニルモノマーが用いられる場合において、その配合割合は、単量体組成物の総量に対して、例えば10〜50質量%、好ましくは20〜40質量%である。
重合開始剤としては、特に制限されず、乳化重合に通常使用される重合開始剤が用いられる。例えば、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、カプロイルパーオキシド、t−ヘキシルパーオキシネオデカネート、t−ブチルパーオキシビバレートなどの有機過酸化物; 例えば、2,2−アゾビス−iso−ブチロニトリル、2,2−アゾビス−2,4−ジメチルバレロニトリル、2,2−アゾビス−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾビス−2−メチルブチロニトリル(ABN−E、日本ヒドラジン工業社製)などのアゾ化合物; が挙げられる。これら重合開始剤は、単独使用または2種以上併用することができる。これら重合開始剤のうち、好ましくはアゾ化合物が挙げられる。重合開始剤の配合割合は、適宜選択されるが、単量体組成物100質量部に対して、例えば0.01〜5質量部である。
連鎖移動剤は、必要により配合され、化合物Aの分子量を調節するものであって、例えば、1−ドデカンチオールなどのメルカプタン類などが挙げられる。これら連鎖移動剤は、単独使用または併用することができ、その配合割合は、単量体組成物100質量部に対して、例えば0.1〜1質量部である。
乳化重合によって得られる化合物Aは、エマルション(水分散型)、つまり、化合物Aの水分散液として調製される。化合物Aの水分散液における固形分(不揮発分)濃度は、例えば5〜50質量%である。
有機溶媒としては、上記した単量体組成物を溶解できればよく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系有機溶剤; 酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系有機溶剤; ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶剤; メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系有機溶剤; トルエン、キシレン、「ソルベッソ100」(エクソンモービルケミカル社製)などの芳香族炭化水素系有機溶剤; n−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、「ロウス」(シェルケミカルズ社製)、「ミネラルスピリットEC」(シェルケミカルズ社製)などの脂肪族炭化水素系/脂環族炭化水素系有機溶剤; メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系有機溶剤; テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系有機溶剤; n−ブチルカルビトール、iso−アミルカルビトールなどのカルビトール系有機溶剤;などが挙げられる。これら有機溶媒は、単独使用または2種類以上併用することができる。なお、有機溶媒の配合割合は、目的および用途により、適宜設定される。
溶液重合によって得られる化合物Aは、有機溶媒溶液(溶液型)、つまり、化合物Aの有機溶媒溶液として調製される。化合物Aの有機溶媒溶液における固形分濃度は、例えば、5〜50質量%、好ましくは、10〜40質量%である。
化合物Bとして、好ましくは、耐光性、耐黄変性などの観点から、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートが挙げられる。
これら化合物Cは、単独使用または2種類以上併用することができる。
化合物Cの平均官能基数は、例えば1〜8、好ましくは2〜6である。なお、化合物Cの平均官能基数は、開始剤の種類および配合割合から求めることができる。
化合物CのMnは、例えば300〜30000、好ましくは700〜20000である。なお、化合物CのMnは、上記した水酸基価と平均官能基数とから求めることもできる。
例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートなどのポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート;
例えば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ジシクロぺンタジエンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート;
例えば、ビスフェノールAEO付加ジアクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレートまたはそれらのアルキレンオキシド変性体、ジビニルベンゼン、ブタンジオール−1,4−ジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテルジプロピレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー(AH−600、共栄社化学社製)、フェニルグリシジルエーテルアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー(AT−600、共栄社化学社製)などの1分子中に2つの光重合性基を有する光重合性多官能化合物;
例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、またはそれらのアルキレンオキシド変性体、イソシアヌル酸アルキレンオキシド変性体のトリ(メタ)アクリレートなどの1分子中に3つの光重合性基を有する光重合性多官能化合物;
例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートまたはそれらのアルキレンオキシド変性体などの1分子中に4つの光重合性基を有する光重合性多官能化合物;
例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー(UA−306H、共栄社化学社製)、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート,またはそれらのアルキレンオキシド変性体などの1分子中に6つの光重合性基を有する光重合性多官能化合物;などが挙げられる。これら化合物D1は、単独使用または2種類以上併用することができる。
化合物A:例えば5〜90質量部、好ましくは10〜80質量部、
化合物B:例えば1〜40質量部、好ましくは5〜30質量部、
化合物C:例えば1〜60質量部、好ましくは5〜40質量部、
化合物D:例えば5〜70質量部、好ましくは10〜50質量部。
プレポリマー法では、まず、化合物B、C及びDを反応させて分子末端にイソシアネート基および光重合性基を併有するプレポリマーを合成し、その後、得られたプレポリマーのイソシアネート基と、化合物Aが側鎖に有する水酸基とを反応させる。具体的には、まず、化合物Bと、化合物C及びDとを、化合物C及びD中の水酸基に対する化合物B中のイソシアネート基の当量比(NCO/水酸基)が、1を超過、例えば1.1〜10、好ましくは1.5〜4.5となるように処方(混合)し、反応容器中にて、例えば室温〜150℃で、例えば0.5〜24時間、ウレタン化反応させる。
得られるプレポリマーのMwは、例えば4000〜40000、好ましくは8000〜25000である。得られるプレポリマーのMnは、例えば、1000〜15000、好ましくは2000〜10000である。
本例のコーティング材は、上記した有機溶媒の溶液として調製することもでき、その場合には、その固形分濃度は、例えば10〜90質量%、好ましくは20〜80質量%である。コーティング材を溶液として調製する場合、その粘度(25℃)は、例えば1〜100mPa・s、好ましくは5〜80mPa・sである。
熱硬化型樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。これら熱硬化型樹脂は、単独使用または2種類以上併用することができる。電離放射線硬化型樹脂としては、電離放射線(紫外線または電子線)の照射によって架橋硬化する光重合性プレポリマーを用いることができる。光重合性プレポリマーとしては、好ましくは、1分子中に2個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより3次元網目構造となるアクリル系プレポリマーが挙げられる。
光重合性プレポリマーは、それ単独で、電離放射線硬化型樹脂として使用可能である。ただし、架橋硬化性および硬度を向上させる観点から、光重合性プレポリマー(アクリル系プレポリマー)とともに、光重合性モノマーを併用することができる。
ハイブリッド樹脂中の無機成分としては、例えば、シリカ、チタニアなどの金属酸化物が挙げられ、好ましくはシリカが挙げられる。シリカとしては、表面に光重合反応性を有する感光性基が導入された反応性シリカが挙げられる。反応性シリカは、平均粒子径が、好ましくは1nm以上であって、好ましくは100nm以下、より好ましくは10nm以下のものを用いる。平均粒子径が所定範囲の反応性シリカを使用することによって、被膜にした時の透明性を維持しやすくなる。ハイブリッド樹脂中での無機成分の含有率は、好ましくは65重量%以下、より好ましくは40重量%以下とする。無機成分の含有率を65重量%以下とすることにより、被膜にした時の透明性を維持しやすくなる。
硬化性組成物において、コーティング材および硬化型樹脂の配合割合は、それらの総量100質量部に対して、コーティング材(固形分)の配合割合が、好ましくは2質量部以上、より好ましくは5質量部以上、さらに好ましくは10質量部以上であり、好ましくは40質量部以下、より好ましくは30質量部以下である。
また、硬化型樹脂(固形分)の配合割合が、好ましくは60質量部以上、より好ましくは70質量部以上であり、好ましくは98質量部以下、より好ましくは95質量部以下、さらに好ましくは90質量部以下である。
基材2表面に上記した硬化性組成物を塗布し、必要により乾燥させた後、例えば、電離放射線の照射や加熱により硬化させる。これにより、基材2の表面に保護膜3が形成され、表面保護シート1を得ることができる。
なお、水に対する接触角及びヘキサデカンに対する接触角の値は、いずれも、JIS−R3257(1999)に準拠した方法で測定した値である。
保護膜3は、傷つき防止の観点から、JIS−K5400:1990の鉛筆硬度が、例えばH以上、好ましくは2H以上、さらに好ましくは3H以上である。
保護膜3は、基材2の両面に形成してもよい。あるいは基材2の一方の面に本例の保護膜3を設け、他方の面に一般的な保護膜(ハードコート膜)を設けてもよい。
電子機器本体4としては、例えば、液晶表示装置,CRT表示装置,プラズマ表示装置,EL表示装置などの表示装置、これら表示装置を備えた携帯情報端末やパーソナルコンピュータ、タッチパネルなどが挙げられる。
まず、図3Aに示すように、部品本体5を成形するための成形型8を用意する。次いで、図3Bに示すように、部品本体5の原料(例えば樹脂ペレットなど)7を成形型8内に充填するとともに、その成形型8内に表面保護シート1を配置する。次いで、図3Cに示すように、例えば、原料7を成形型8内において加熱溶融させた後、冷却するなど、公知の方法によって、部品本体5の原料を、表面保護シート1とともに一体成型する。これにより部品6を得る。その後、図3Dに示すように、成形型8から部品6を脱型する。これにより、部品本体5の表面に表面保護シート1が一体化された部品6が製造される。
なお、上記した説明では、基材2の一方の表面のみに保護膜3を形成したが、これに限定されず、基材2の表裏両面に保護膜3を形成することもできる。
なお、合成例などにおいて用いられる物性の測定方法を以下に示す。
サンプル約0.2mgを採取し、これをテトラヒドロフラン10mLに溶解させ、RIDを装備したGPCによって測定し、サンプルの分子量分布を得た。その後、得られたクロマトグラム(チャート)から、標準ポリスチレンを検量線として、サンプルのMwを算出した。測定装置および測定条件を以下に示す。
・データ処理装置:品番HLC−8220GPC(東ソー社製)
・RID:品番HLC−8220GPCに内蔵されたRI検出器
・カラム:品番TSKgel GMHXL(東ソー社製)3本
・移動相:テトラヒドロフラン
・カラム流量:0.5mL/min
・注入量:20μL
・測定温度:40℃
・標準ポリスチレン分子量:1250、3250、9200、28500、68000、165000、475000、950000、1900000
サンプルの25℃における粘度を、コーン・プレート粘度計を用いて、JIS K 5600−2−3:1999に準拠して測定した。
サンプルの水酸基価を、JIS K 1557−1(2007)のB法(フタル化法)に準拠して測定した。
《合成例A−1》
反応容器中に、溶媒としてメチルエチルケトン(以下、MEK)233部を仕込み、85℃まで昇温した。一方、メタクリル酸メチル90部およびアクリル酸2−ヒドロキシエチル10部からなる単量体組成物に、重合触媒としてアゾビス−2−メチルブチロニトリル(ABN−E、日本ヒドラジン工業社製)4部を撹拌混合することによりモノマー混合液を調製した。次いで、上記の溶媒にモノマー混合液を85℃で2時間かけて滴下し、滴下終了後4時間熟成させることにより、化合物aの溶液(固形分30%)を得た。なお、化合物aは本発明の化合物Aの一例である。
得られた化合物aのMwは18000、Mnは9500、Tgは88℃、粘度(25℃)は7mPa・s、水酸基価は17mgKOH/gであった。なお、Mw、Mn、粘度および水酸基価は、上記の方法により求めた。また、ガラス転移温度は、フォックスの式により算出した。
《合成例B−1》
反応容器中に、溶媒としてMEK233部を仕込み、80℃まで昇温した。次いで、反応容器中に、化合物bを15部、化合物cを30部、化合物dと化合物d1の混合物を55部を仕込み(NCO/OH当量比2.9)、さらに、触媒として、ジメチル錫ジラウレート0.1部と、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.05部とを加えて、80℃で3時間混合した。
なお、化合物bとしてヘキサメチレンジイソシアネートを用い、化合物cとして市販品のエパンU−105(ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール(Mn:6400)、第一工業製薬社製)を用い、化合物dと化合物d1の混合物として市販品のアロニックスM−403(光重合性化合物、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート混合物(ペンタエリスリトールペンタアクリレート含有率50〜60% 東亞合成社製)を用いた。なお、化合物b、c、d及びd1は、それぞれ、本発明の化合物B、C、D及びD1の一例である。
得られたプレポリマーのMwは12000、Mnは4000、粘度(25℃)は7mPa・sであった。なお、Mw、Mnおよび粘度は、上記の方法により求めた。
《合成例C−1》
反応容器中に、合成例A−1で得られた化合物aの溶液を20部、合成例B−1で得られたプレポリマーの溶液を80部、仕込み、さらに触媒として、ジメチル錫ジラウレート0.1部と、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.05部とを加えて、80℃で3時間混合し、これにより、コーティング材溶液(固形分30%)を得た。得られたコーティング材のMwは19000、Mnは6000、粘度(25℃)は7mPa・sであった。なお、Mw、Mnおよび粘度は、上記の方法により求めた。
反応容器中に、合成例A−1で得られた化合物aの溶液を40部、合成例B−1で得られたプレポリマーの溶液を60部、仕込み、さらに触媒として、ジメチル錫ジラウレート0.1部と、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.05部とを加えて、80℃で3時間混合し、これにより、コーティング材の溶液(固形分30%)を得た。得られたコーティング材のMwは19000、Mnは8000、粘度(25℃)は7mPa・sであった。なお、Mw、Mnおよび粘度は、上記の方法により求めた。
[硬化性組成物の調製]
以下に示す成分を混合および撹拌することにより、硬化性組成物を調製した。
・合成例C−1で得られたコーティング材溶液(固形分30%)6.67部
(コーティング材固形分:2部)
・電離放射線硬化型樹脂(固形分80%) 122.5部
(ユニディック17−813:ウレタンアクリレート、DIC社製)
(ウレタンアクリレート固形分:98部)
・光重合開始剤 3部
(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン)
(イルガキュア184、チバ・ジャパン社製)
・希釈溶剤(酢酸ブチル) 200部
厚み125μmの透明ポリエステルフィルム(コスモシャインA4350:東洋紡績社)の一方の面に、硬化性組成物を、乾燥後の厚みが5μmとなるようにバーコーティング法で塗布し、90℃で90秒間乾燥させた後、紫外線照射して硬化性組成物を硬化させ、保護膜を形成した。これにより、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を16.67部(固形分5部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を118.75部(固形分95部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を33.33部(固形分10部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を112.5部(固形分90部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を50部(固形分15部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を106.25部(固形分85部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を66.67部(固形分20部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を100部(固形分80部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を100部(固形分30部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を87.5部(固形分70部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を133.33部(固形分40部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を75部(固形分60部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
合成例C−1で得られたコーティング材溶液に代えて、合成例C−2で得られたコーティング材溶液(固形分30%)を用い、その添加量を50部(固形分15部)に変更し、電離放射線硬化型樹脂の添加量を106.25部(固形分85部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
電離放射線硬化型樹脂(ユニディック17−813)に代えて、電離放射線硬化型樹脂(商品名、紫光UV 7600BA:ウレタンアクリレート、日本合成化学工業社製、固形分80%)を用い、その添加量を106.25部(固形分85部)に変更し、コーティング材溶液の添加量を50部(固形分15部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を5部(固形分1.5部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を123.13部(固形分98.5部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材溶液の添加量を150部(固形分45部)、電離放射線硬化型樹脂の添加量を68.75部(固形分55部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
コーティング材を添加せず、電離放射線硬化型樹脂の添加量を125部(固形分100部)に変更した以外は、実施例1と同様にして、表面保護シートを得た。
以下に示す成分を混合および撹拌することにより、硬化性組成物(非フッ素系表面保護膜塗布液)を調製し、得られた硬化性組成物(非フッ素系表面保護膜塗布液)を用いた以外は、実施例1と同様にして表面保護シートを得た。
・電離放射線硬化型樹脂(固形分100%) 100部
(ビームセット575:荒川化学工業社)
・光重合性モノマー 3部
(イソシアヌル酸のエチレンオキサイド3モル、および、ε−カプロラクトン2モル付加物のトリアクリレート)
(NKエステルA9300:新中村化学工業社、固形分100%)
・光重合開始剤(イルガキュア184) 0.4部
・希釈溶剤(酢酸ブチル) 200部
以下に示す成分を混合および撹拌することにより、硬化性組成物(フッ素系表面保護膜塗布液)を調製し、得られた硬化性組成物(フッ素系表面保護膜塗布液)を用いた以外は、実施例1と同様にして表面保護シートを得た。
・電離放射線硬化型樹脂(ユニディック17−813) 122.5部
(ウレタンアクリレート:98部)
・光重合開始剤(イルガキュア184) 3部
・フッ素系添加剤(メガファックRS−75、DIC社製) 2.5部
・希釈溶剤(酢酸ブチル) 200部
各例で得られた表面保護シートについて、下記項目の評価を行った。結果を表1に示す。
保護膜の表面に指の腹を押し当て、指紋を付着させた後、黒地の紙の上に、指紋付着後の表面保護シートを載せ、三波長蛍光灯下にて、保護膜側の真上から指紋を観察した。その結果、指紋成分が殆ど見えなかったものを「○」、はっきり見えたものを「×」として評価した。
保護膜の表面に指の腹を押し当て、指紋を付着させた後、指紋付着後の保護膜にティッシュ(クリネックス:クレシア社製)を約2cm2あたり500g荷重で接触させて往復させ、10往復させ、指紋を拭き取った。次いで、黒地の紙の上に指紋拭き取り後の表面保護シートを載せ、三波長蛍光灯下にて、保護膜を観察し、指紋拭き取り後の状態を観察した。その結果、指紋が完全に見えなくなったものを「○」、僅かに拭き跡が残っていたものを「△」、はっきりと拭き跡が残っていたものを「×」として評価した。
図4に示すように、ガラス板21上に、保護膜3が上側を向くように表面保護シート1を載せ、表面保護シート1上に7cm×12cmの合成皮革22を、表面保護シート1の保護膜側の面と合成皮革22の皮革風合い側の面とが対向するように載せた。次いで、合成皮革22の一端部に厚み約2mmの6.5cm四方のガラス板23を載せ、当該ガラス板23上に1kgの重り24を載せた。その後、合成皮革22の他端部に目玉クリップ25を取り付け、目玉クリップ25の孔にばね秤26のフックを引っ掛けた。次いで、ばね秤26を引っ張り、保護膜3上で合成皮革22が動き出した時の荷重を測定した。その結果、荷重が400g未満であったものを「◎」、400g以上500g未満であったものを「○」、500g以上600g未満であったものを「△」、600g以上であったものを「×」とした。
JIS−K5600−5−4(1999)に準拠した方法で、保護膜表面の鉛筆引っかき値を測定した。そして、得られた測定値が2H以上であったものを「○」、Hであったものを「△」として評価した。
比較例2は従来の防指紋性フィルムである。視認性や拭き取り性を満足できるものの、滑り性を満足できるものではなかった。
比較例3はフッ素系の添加剤を用いた、いわゆる防汚性フィルムである。フッ素を含むため滑り性には優れる反面、指紋成分が弾かれるため付着した指紋が目立ちやすく、拭き取ろうとしても指紋が引き伸ばされるだけで目立ってしまい、拭き取り性に劣るものであった。
また、実施例1〜11の表面保護シートの保護膜表面に対して、JIS−K6768に基づく方法でぬれ張力を測定した。その結果、すべてのシートで、ぬれ張力が31〜37mN/mであることが確認できた。
Claims (9)
- 基材の表面に保護膜を有する表面保護シートにおいて、
前記保護膜は、硬化性組成物の硬化物で構成されており、
前記硬化性組成物は、コーティング材と硬化型樹脂を含み、
前記コーティング材は、少なくとも下記化合物A、B、C及びDの反応物で構成してあることを特徴とする表面保護シート。
化合物A:側鎖に水酸基を有するアクリルポリマー、
化合物B:ジイソシアネート、
化合物C:ポリエーテルポリオール、
化合物D:水酸基および光重合性基を併有する光重合性化合物。 - 請求項1記載の表面保護シートにおいて、前記硬化性組成物は、コーティング材と硬化型樹脂の総量を100質量部としたときに、コーティング材を2質量部以上40質量部以下、硬化型樹脂を60質量部以上98質量部以下、の各範囲で含むことを特徴とする表面保護シート。
- 請求項1又は2記載の表面保護シートにおいて、前記硬化型樹脂として、電離放射線硬化型樹脂を用いたことを特徴とする表面保護シート。
- 請求項1〜3の何れかに記載の表面保護シートをその基材側が対向するように電子機器本体に対して配置した電子機器。
- 請求項4記載の電子機器において、前記電子機器本体が静電容量式タッチパネルであることを特徴とする電子機器。
- 電子機器を構成する部品本体に対して、請求項1〜3の何れかに記載の表面保護シートをその保護膜側が対向するように接触させ、その後、該表面保護シートの基材を取り除き、前記部品本体の表面に保護膜を形成することを特徴とする電子機器部品の製造方法。
- 電子機器を構成する部品本体の原料を、請求項1〜3の何れかに記載の表面保護シートと成型により一体化させ、前記部品本体の表面に保護膜を形成することを特徴とする電子機器部品の製造方法。
- 請求項6又は7記載の方法において、前記電子機器が静電容量式タッチパネルであることを特徴とする電子機器部品の製造方法。
- 電子機器を構成する部品本体の表面に、請求項1〜3の何れかに記載の表面保護シートを一体成型した電子機器部品。
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