JPWO2011040148A1 - 光学素子 - Google Patents

光学素子 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2011040148A1
JPWO2011040148A1 JP2011534141A JP2011534141A JPWO2011040148A1 JP WO2011040148 A1 JPWO2011040148 A1 JP WO2011040148A1 JP 2011534141 A JP2011534141 A JP 2011534141A JP 2011534141 A JP2011534141 A JP 2011534141A JP WO2011040148 A1 JPWO2011040148 A1 JP WO2011040148A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
mold
heat insulation
heat
fine shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011534141A
Other languages
English (en)
Inventor
清水 勉
勉 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Advanced Layers Inc
Original Assignee
Konica Minolta Advanced Layers Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Advanced Layers Inc filed Critical Konica Minolta Advanced Layers Inc
Publication of JPWO2011040148A1 publication Critical patent/JPWO2011040148A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0046Details relating to the filling pattern or flow paths or flow characteristics of moulding material in the mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/37Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/372Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00432Auxiliary operations, e.g. machines for filling the moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00951Measuring, controlling or regulating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/135Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
    • G11B7/1372Lenses
    • G11B7/1378Separate aberration correction lenses; Cylindrical lenses to generate astigmatism; Beam expanders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/22Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C2045/7343Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00Optical elements, e.g. lenses, prisms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本発明の課題は、サイクルタイムの増加を防止しつつ、レンズの外縁側に高精度で微細形状等を転写した光学素子を提供することである。本発明の光学素子によれば、フランジ部12に設けた突起部分14が、微細形状FSの最外周を光軸OAに垂直な方向の外側から覆うので、射出成形時に金型に形成された型空間CV内に導入される樹脂は、まずフランジ部12に設けた突起部分14のうち樹脂流入口側に対応する型空間部分を充填した後、この突起部分14に隣接する微細形状FSに対応する型空間部分を充填する。突起部分14に対応する型空間に溜まった樹脂によって、可動金型41のうち微細形状FSの転写のための型面部分S11を予熱することで、この微細形状FSに対応する型面部分S11の温度低下が抑制される。

Description

本発明は、光学面に微細形状を有する光学素子、特に光ピックアップ装置に組み込まれる対物レンズその他の光学素子に関する。
光学素子の製造方法として、キャビティ面付近に温度センサーを設け、キャビティに近い流路に冷媒を送る冷却装置と、冷媒を加熱する加熱ヒータを用いた加熱装置とによって、光学素子の成形温度を制御する射出成形用ヒートサイクルシステムが存在する(特許文献1参照)。
また、樹脂製の光学素子として、可動金型側で成形される一方側に微細形状を有する光学機能部を有するとともに、光学機能部の周辺にフランジ部を有し、フランジ部に光軸方向と直交する方向への熱収縮を阻止する熱収縮阻止部を設けたものが存在する(特許文献2参照)。この熱収縮阻止部は、例えばフランジ部の内側面となっている。
特開平6−328538号公報 特開2005−132002号公報
特許文献1のようなヒートサイクルシステムの場合、転写性を向上させることができるが、金型の加熱及び冷却に時間が費やされるため、サイクルタイムが増大してしまい、生産性が低下し製造コストが増大するという問題がある。
また、特許文献2のように光学機能部に微細形状を設けた場合、微細構造に対応する型面部分に樹脂が入り込みにくくなり、転写性が劣化する可能性がある。特に、レンズの光学面のうち外縁側の微細形状は、転写用の入れ子型の外周に在るため放熱によって温度が低下しやすいことから、充填時の樹脂粘度が上昇して、転写性の劣化が顕著となる場合がある。
そこで、本発明は、製造時のサイクルタイムの増加を防止しつつ、レンズの外縁側に高精度で微細形状等を転写した光学素子を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子は、光学面に微細形状を設けた光学機能部と、光学機能部の周囲に設けられるフランジ部とを有し、フランジ部の外周縁に対応する部位から型空間内に導入された樹脂によって射出成形される光学素子であって、フランジ部が、光学面側に突起する断熱保温部を有し、断熱保温部が、光学面に設けられた微細形状の最外周を光軸に垂直な方向の外側から覆う。
上記光学素子では、フランジ部に設けた断熱保温部が、光学面に設けられた微細形状の最外周を光軸に垂直な方向の外側から覆うので、射出成形時に金型中に形成された型空間内に導入される樹脂は、まずフランジ部に設けた断熱保温部のうち樹脂流入口側に対応する型空間部分を充填した後、この断熱保温部に隣接する微細形状に対応する型空間部分を充填する。そして、樹脂充填の完了後は、微細形状の最外周全体が断熱保温部によって囲まれることになる。
このように、断熱保温部に対応する型空間に溜まった樹脂によって、金型のうち微細形状の転写のための型面部分を予熱することで、この微細形状に対応する型面部分の温度低下が抑制される。この結果、金型のうち予熱によって暖まった微細形状に対応する型面部分に導入された樹脂は、型面部分の微細転写構造の凹部に入り込み易くなるので、転写性が向上し、高精度の光学素子を提供することができる。
本発明の具体的な態様では、上記光学素子において、断熱保温部が、フランジ部に沿って環状に設けられている。この場合、環状の断熱保温部によって、金型のうち微細形状に対応する型面部分が全体として予熱等される。このように周囲全体から予熱等された型面部分に導入された樹脂は、型面部分の微細転写構造の凹部により入り込み易くなる。
本発明のさらに別の態様では、フランジ部のうち光学機能部との境界に設けられたクビレ部分の底から断熱保温部によって覆われる微細形状の最外周の先端頂点までの光軸方向の距離Aと、クビレ部分の底から断熱保温部の頂部までの光軸方向の距離Bとに関して、比A/Bが、0.25以上0.85以下である。
この場合、比A/Bを0.85以下とすることで、最外周の微細形状の先端全体に対応する型面部分を、断熱保温部を形成すべき溶融樹脂によって光軸に垂直な外側から十分な余裕をもって確実に覆うことができる。また、比A/Bを0.25以上とすることで、微細形状の位置をクビレ部分に極端に近づけて配置しなくてすむ。このため、光学機能部に対応する金型入子に微細転写構造を加工する作業が容易になり、或いは微細転写構造の加工時に金型入子の先端を破損しにくくすることができる。
本発明のさらに別の態様では、断熱保温部によって覆われる微細形状の最外周の先端頂点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が断熱保温部の内径面と交差する第1交点までの距離Cと、第1交点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が断熱保温部の外径面と交差する第2交点までの距離Dとに関して、C<Dの関係が成り立つ。
この場合、型空間のうち断熱保温部に対応する部分に溜まった溶融樹脂が持つ熱量により、断熱保温部に囲まれる光学面の微細形状が周囲から効果的に断熱されるのと同時に暖められ、転写性がさらに向上する。
本発明のさらに別の態様では、断熱保温部によって覆われる微細形状の先端頂点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が断熱保温部の内径面と交差する第1交点から、当該直線が断熱保温部の外径面で交差する第2交点までの距離Dと、フランジ部のうち光学機能部との境界に設けられたクビレ部分の光軸方向の肉厚Eとに関して、E<Dの関係が成り立つ。
この場合、型空間のうち断熱保温部に対応する部分に溜まった溶融樹脂が持つ熱量により、断熱保温部に囲まれる光学面の微細形状の部分に達した溶融樹脂が周囲から効果的に断熱されるとともに暖められ、転写性がさらに向上する。
本発明のさらに別の態様では、比E/Dが0.65以上0.85以下である。この場合、比E/Dが0.85以下であるから、微細形状に対応する型空間部分よりも先に断熱保温部に対応する型空間部分に溶融樹脂が充填され、比E/Dが0.65以上であるから、断熱保温部に対応する型空間部分に溶融樹脂が充填された後、微細形状に対応する型空間部分にも、溶融樹脂がクビレ部分で冷却固化しシールする傾向を抑制しつつ迅速な充填が行われる。
本発明のさらに別の態様では、断熱保温部の内径面と光軸とのなす角度θは、5°以上45°以下である。角度θを5°以上とすることにより、離型時の離型抵抗を小さくすることができる。また、離型抵抗の低減により光学素子の傾きを抑制でき、傾いたまま離型した際に生じる微細形状の変形を防止できる。また、角度θを45°以下にすることで、上述した距離Cが大きくなりすぎることを防止でき、光学素子の大径化を抑制できる。
実施形態のレンズの部分側方断面図である。 図1のレンズを形成するための成形金型を説明する部分側方断面図である。 樹脂供給用の流路空間やレンズを成形用の型空間を説明する図である。 図1のレンズを組み込んだ光ピックアップ装置を説明する図である。
以下、本発明に係る光学素子の一実施形態である光ピックアップ装置用の対物レンズについて説明する。
図1に示す対物レンズ10は、プラスチック製で、光学的機能を有する円形の光学機能部11と、光学機能部11の外縁から半径方向外側に設けられた環状のフランジ部12とを備える。対物レンズ10は光軸OAのまわりに対称な形状を有しているので、半分だけ図示しており残りの図示を省略している。
この対物レンズ10は、NA0.75以上の対物レンズである。具体的には、対物レンズ10は、例えば2波長互換タイプの単玉対物レンズであるものとする。この場合、対物レンズ10は、波長405nmでNA0.85のBD(Blu−Ray Disc)の規格に対応した光情報の読み取り又は書き込みを可能とするほか、例えば波長655nmでNA0.65のDVD(Digital Versatile Disc)と、波長780nmでNA0.53のCDとのいずれか一方の規格に対応した光情報の読み取り又は書き込みを可能とする。
対物レンズ10の光学機能部11は、表側に曲率の大きな凸の第1光学面OS1を有し、裏側に僅かに凸の第2光学面OS2を有する。このうち、第1光学面OS1は、対物レンズ10を光ピックアップ装置に組み込んで動作させる際に、読み取り又は書き込み用のレーザ光源により近い側に配置される。また、第2光学面OS2は、対物レンズ10を光ピックアップ装置に組み込んで動作させる際に、光情報記録媒体であるBD等に対向して配置される。
また、第1光学面OS1には、回折構造である微細形状FSが設けられている。この微細形状FSは、同心の輪帯状に形成されており、その最外周は、光学機能部11の外縁に近い位置に達している。微細形状FSの最外周の突起Pの頂点Paは、光軸OA方向に関してフランジ部12の頂面12aよりも光情報記録媒体側すなわち第2光学面OS2側寄りに配置されている。
対物レンズ10のフランジ部12は、光学機能部11との境界に設けられた環状のクビレ部分13と、クビレ部分13の半径方向外側に設けられた環状の突起部分14とを備える。内側のクビレ部分13は、比較的肉薄の部分であり、外側の突起部分14は、比較的肉厚の部分である。外側の突起部分14は、クビレ部分13よりもレーザ光源側すなわち第1光学面OS1側に突起しており、対物レンズ10を射出成形する際に光学機能部11の転写面の冷却を抑える断熱保温部として機能する。クビレ部分13のレーザ光源側すなわち第1光学面OS1側には、輪帯状の平面EPが形成されている。
突起部分14は、光軸OAに垂直な頂面12aのほかに、光学機能部11の微細形状FSに対向する内径面14aと、頂面12aを挟んで内径面14aの反対側に配置される外径面14bとを有する。内径面14aは、光軸OAに対して傾斜して延びており、レーザ光源側で広がるテーパ形状を有する。外径面14bは、光軸OAに対して平行に延びており、筒形状を有する。なお、フランジ部12全体の光情報記録媒体側すなわち第2光学面OS2側は、光軸OAに垂直に延びる平坦な面12bとなっている。この面12bは、例えばコリメート光を正反射する平坦面からなる領域を有しており、対物レンズ10をアライメントする際に利用される。
以下、図2等を参照して、図1に示す対物レンズ10を製造するための成形金型について説明する。図示の成形金型40は、第1金型としての可動金型41と、第2金型としての固定金型42とを備える。可動金型41は、型開閉駆動装置51に駆動されてAB方向に進退移動可能になっており、固定金型42との間で開閉動作が可能になっている。両金型41,42をパーティング面PS1、PS2で型合わせして型締めすることにより、以下に詳述するように、射出成形用の型空間を形成することができる。
図3に示すように、可動金型41と固定金型42との型締めにより、対物レンズ10を成形するための型空間CVと、この型空間CVに樹脂を供給するための流路空間FCとが形成される。このうち、型空間CVは、図1に示す対物レンズ10の形状に対応するものとなっている。また、流路空間FCは、対物レンズ10を分離する前の成形品のランナRP等に対応する空間であり、ゲート部分GSは、かかる成形品のゲートGPに対応する空間である。なお、図1に示す対物レンズ10では、仕上げ加工によってゲート部分GSが完全に除去されている。
型空間CVは、本体空間CV1とフランジ空間CV2とを備える。ここで、本体空間CV1を画定する第1及び第2転写面S1,S2は、対物レンズ10のうち中央の主な光学機能部11の第1及び第2光学面OS1,OS2をそれぞれ形成するためのもので、後述するコア型64a,74aの端面に対応している。この場合、第1転写面S1は、第2転写面S2よりも深く曲率が大きくなっている。また、第1転写面S1には、対物レンズ10の微細形状FSに対応する型面部分S11が設けられている。
図2に戻って、可動側の可動金型41は、パーティング面PS1を形成する型板61と、型板61を背後から支持する受板62と、受板62を背後から支持する取付板63と、図3に示す型空間CV(特に本体空間CV1)を形成する金型入子としてのコア型64aと、型空間CV(特にフランジ空間CV2)を形成する周辺部としての外周型64bと備える。さらに、可動金型41は、対物レンズ10を分離する前の成形品のランナRAを突き出して離型する突き出しピン65と、コア型64aを背後から押す可動ロッド67aと、突き出しピン65を背後から押す可動ロッド67bと、可動ロッド67a,67bを進退移動させる進退部材68とを備える。
ここで、コア型64aは、前進する可動ロッド67aに駆動されて固定金型42側に前進し、可動ロッド67aの後退に伴って自動的に後退して元の位置に復帰する。また、突き出しピン65は、前進する可動ロッド67bに駆動されて固定金型42側に前進し、可動ロッド67bの後退に伴って自動的に後退して元の位置に復帰する。なお、進退部材68は、進退駆動装置52に駆動され、適当なタイミング及び量でAB方向に進退動作する。
可動金型41において、型面側の金型部品である型板61は、図1に示すランナRPを形成するランナ凹部61bと、ゲートGPを形成するゲート凹部61cと、外周型64bや突き出しピン65,66を挿入するために設けた貫通孔61e、61fとを備える。
固定側の固定金型42は、パーティング面PS2を形成する型板71と、型板71を背後から支持する取付板72と、図3に示す型空間CV(特に本体空間CV1)を形成する金型入子としてのコア型74aと、型空間CV(特にフランジ空間CV2)を形成する周辺部としての外周型74bとを備える。
固定金型42において、型面側の金型部品である型板71は、図1に示すランナRPを形成するランナ凹部71bと、ゲートGPを形成するゲート面71cと、外周型74bを挿入するために設けた貫通孔71eとを備える。
以下、対物レンズ10のフランジ部12の寸法等に関する条件について説明する。まず、クビレ部分13の底の平面EPから微細形状FSの最外周の突起Pの頂点Paまでの光軸OA方向の距離Aと、クビレ部分13の底の平面EPから断熱保温部の頂部に相当する突起部分14の頂面12aまでの光軸OA方向の距離Bとの関係について考える。
本実施形態では、これらの距離の比A/Bを0.25以上0.85以下としている。比A/Bを0.85以下とすることで、射出成形に際して、型面部分S11のうち微細形状FSの最外周の突起Pに対応する型面部分を、突起部分14を形成すべき溶融樹脂によって光軸OAに垂直な外側から十分な余裕をもって確実に覆うことができる。また、比A/Bを0.25以上とすることで、微細形状FSの最外周の突起Pの位置をクビレ部分13に極端に近づけて配置しなくてすむ。
このため、コア型64aの型面部分S11に微細形状FSに対応する微細転写構造FTを加工する作業が容易になり、或いは微細形状FSに対応する微細転写構造FTの加工時にコア型64aの先端を破損しにくくすることができる。
次に、微細形状FSの最外周の突起Pの頂点Paから光軸OAに直角な半径方向に延びる直線が突起部分14の内径面14aと交差する第1交点I1までの距離Cと、第1交点I1から光軸OAに直角な半径方向に延びる直線が突起部分14の外径面14bと交差する第2交点I2までの距離Dとの関係について考える。
本実施形態では、これらの大小関係がC<Dであるものとする。これにより、射出成形に際して、型空間CVのうち突起部分14に対応するフランジ空間CV2の窪みR2に溜まった溶融樹脂が持つ熱量により、突起部分14に囲まれる微細形状FSの部分に達した溶融樹脂が周囲から効果的に断熱されるのと同時に暖められ、転写性がさらに向上する。
次に、上記した第1交点I1から第2交点I2まで距離Dと、クビレ部分13の光軸OA方向の肉厚Eとの関係について考える。なお、この肉厚Eは、突起部分14の総厚みFからクビレ部分13に比較しての突起量である距離Bを引いたものに相当している。
本実施形態では、これらの大小関係がE<Dであるものとする。これにより、射出成形に際して、型空間CVのうち突起部分14に対応するフランジ空間CV2の窪みR2に溜まった溶融樹脂が持つ熱量により、突起部分14に囲まれる微細形状FSの部分に達した溶融樹脂が周囲から効果的に断熱されるとともに暖められ、転写性がさらに向上する。
本実施形態では、さらに、これらの距離の比E/Dを0.65以上0.85以下としている。比E/Dを0.85以下とすることで、射出成形に際して、本体空間CV1のうち微細形状FSに対応する型空間部分よりも先に突起部分14に対応するフランジ空間CV2の窪みR2に溶融樹脂が充填され、型面部分S11の予熱効果を高めることができる。また、比E/Dを0.65以上とすることで、突起部分14に対応するフランジ空間CV2の窪みR2に溶融樹脂が充填された後、溶融樹脂がクビレ部分13で冷却固化しシールする傾向を抑制しつつ、本体空間CV1のうち微細形状FSに対応する型空間部分に迅速な充填を行うことができる。
次に、突起部分14の内径面14aと光軸OAのなす角度θについては、本実施形態において、5°以上45°以下とする。角度θを5°以上とすることにより、対物レンズ10の離型時の離型抵抗を小さくすることができる。また、離型抵抗の低減により対物レンズ10の傾きを抑制でき、傾いたまま離型した際に生じる微細形状FSの変形を防止できる。また、角度θを45°以下にすることで、上述した距離Cが大きくなりすぎることを防止でき、対物レンズ10の大径化を抑制できる。
以下、対物レンズ10の製造方法について簡単に説明する。まず、不図示の金型温度調節機により、可動金型41と固定金型42とを適宜加熱する。これにより、両金型41,42において型空間CVを形成する金型部分の温度を成形に適する温度状態とする。次に、型開閉駆動装置51を動作させ、可動金型41を固定金型42側に前進させて型閉じ状態とし、型開閉駆動装置51の閉動作をさらに継続することにより、可動金型41と固定金型42とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる。
次に、不図示の射出装置を動作させて、型締めされた可動金型41と固定金型42との間の型空間CV中に、ゲート部分GS等を介して溶融樹脂を必要な圧力で注入する射出を行わせる。溶融樹脂を型空間CVに導入した後は、型空間CV中の溶融樹脂が放熱によって徐々に冷却されるので、かかる冷却に伴って溶融樹脂が固化し成形が完了するのを待つ。
次に、型開閉駆動装置51を動作させて、可動金型41を後退させ、可動金型41を固定金型42から離隔させる型開きを行わせる。この結果、成形品である対物レンズ10は、可動金型41に保持された状態で固定金型42から離型される。
次に、進退駆動装置52を動作させて、可動ロッド67a,67bを介してコア型64a及び突き出しピン65による対物レンズ10の突き出しを行わせる。この結果、対物レンズ10が、可動ロッド67a等に付勢されて固定金型42側に押し出されて、対物レンズ10が可動金型41から離型される。なお、両金型41,42から離型された対物レンズ10は、この対物レンズ10のランナRPから延びるスプル部等を把持することによって、成形装置の外部に搬出される。さらに、搬出後の対物レンズ10は、ゲートGPの除去等の外形加工を施されて出荷用の製品とされる。
図4は、図1の対物レンズ10を組み込んだ光ピックアップ装置の光学系の構成を概略的に示す図である。
図示の光ピックアップ装置において、各半導体レーザ81A,81Bからのレーザ光は、互換型の対物レンズ10を利用して光情報記録媒体である光ディスクDB,DD(又はDC)に照射され、各光ディスクDB,DD(又はDC)からの反射光は、互換型の対物レンズ10を介し、最終的に各光検出器87A,87Bに導かれる。
なお、上述の半導体レーザ81A,81Bや光検出器87A,87Bのほか、コリメータ系82A,82B、グレーティング83A,83B、偏光ビームスプリッタ84A,84B、ビームエキスパンダ84G、サーボレンズ85A,85B、1/4波長板88A,88B、ダイクロイックプリズム84C、プリズムミラー84D等を含む光学系は、各光ディスクDB,DD(DC)に対して情報の記録・再生を行うための光学装置として機能する。
ここで、第1半導体レーザ81Aは、第1光ディスクDBの情報再生用のレーザ光(具体的には、BD用の波長405nm)を発生し、このレーザ光は、対物レンズ10で集光され、NA0.85相当のスポットが情報記録面MB上に形成される。第2半導体レーザ81Bは、第2光ディスクDD又はDCの情報再生用のレーザ光(具体的には、DVD用の波長655nm、又はCD用の波長780nm)を発生し、その後レーザ光は、対物レンズ10で集光され、NA0.65(又はNA0.53)相当のスポットが情報記録面MD(MC)上に形成される。
一方、第1光検出器87Aは、第1光ディスクDB(具体的にはBD)に記録された情報を光信号として検出し、第2光検出器87Aは、第2光ディスクDD又はDC(具体的にはDVD又はCD)に記録された情報を光信号として検出する。
以下、図4の光ピックアップ装置の詳細な構造や具体的な動作について説明する。まず第1光ディスクDBを再生する場合、第1半導体レーザ81Aから例えば波長405nmのレーザ光が出射され、出射された光束は、ビームシェーパやコリメータレンズからなるコリメータ系82Aにより平行光束となる。この光束は、グレーティング83A、偏光ビームスプリッタ84A、及び1/4波長板88A等を透過し、ダイクロイックプリズム84C及びプリズムミラー84Dを通過した後、対物レンズ10により第1光ディスクDBの情報記録面MBに集光される。
情報記録面MBで情報ビットにより変調されて反射された光束は、再び対物レンズ10を透過して、ダイクロイックプリズム84C等を経て偏光ビームスプリッタ84Aに入射し、ここで反射されてサーボレンズ85Aにより非点収差が与えられ、第1光検出器87A上へ入射し、その出力信号を用いて、第1光ディスクDBに記録された情報の読み取り信号が得られる。
また、第1光検出器87A上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦(フォーカス)検出やトラック検出を行う。この検出に基づいて、アクチュエータ91が、第1半導体レーザ81Aからの光束を第1光ディスクDBの情報記録面MB上に結像させるように、対物レンズ10を光軸方向に移動させるとともに、この第1半導体レーザ81Aからの光束を所定のトラックに結像するように、対物レンズ10を光軸に垂直な方向に移動させる。
次に、第2光ディスクDD又はDCを再生する場合、第2半導体レーザ81Bから例えば波長655nmのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系82Bにより平行光束となる。この光束は、グレーティング83B、偏光ビームスプリッタ84B、及び1/4波長板88Bを透過し、ダイクロイックプリズム84C及びプリズムミラー84Dを通過した後、対物レンズ10により第2光ディスクDD又はDCの情報記録面MD又はMCに集光される。
情報記録面MD又はMCで情報ビットにより変調されて反射された光束は、再び対物レンズ10を透過して、ダイクロイックプリズム84C等を経て偏光ビームスプリッタ84Bに入射し、ここで反射されてサーボレンズ85Bにより非点収差が与えられ、第2光検出器87B上に入射し、その出力信号を用いて、第2光ディスクDD又はDCに記録された情報の読み取り信号が得られる。
なお、第1光ディスクDBの場合と同様、第2光検出器87B上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、アクチュエータ91により、フォーカシング及びトラッキングのために対物レンズ10を移動させる。
なお、以上は光ディスクDB,DD(又はDC)から情報を再生する場合の説明であったが、半導体レーザ81A,81Bの出力を調整すること等により、光ディスクDB,DD(又はDC)に情報を記録することもできる。
また、第2半導体レーザ81Bを2波長型のレーザダイオードとし、対物レンズ10を3波長互換タイプとするならば、3波長互換型の光ピックアップ装置とすることもできる。
以上の説明から明らかなように、本実施形態の対物レンズ10では、フランジ部12に設けた突起部分14が、微細形状FSの最外周を光軸OAに垂直な方向の外側から覆うので、射出成形時に金型に形成された型空間CV内に導入される樹脂は、まずフランジ部12に設けた突起部分14のうち樹脂流入口側に対応する型空間部分を充填した後、この突起部分14に隣接する微細形状FSに対応する型空間部分を充填する。そして、樹脂充填の完了後は、微細形状FSの最外周全体が突起部分14によって囲まれることになる。
このように突起部分14に対応する型空間(具体的には窪みR2)に溜まった樹脂によって、可動金型41のうち微細形状FSの転写のための型面部分S11を予熱することで、この微細形状FSに対応する型面部分S11の温度低下が抑制される。この結果、予熱によって暖まった微細形状FSに対応する型面部分S11に導入された樹脂は、型面部分S11の微細形状FSに対応する微細転写構造FTの凹部に入り込み易くなるので、転写性が向上し、対物レンズ10を提供することができる。
以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、固定金型42及び可動金型41で構成される射出成形金型に設ける型空間CVの形状は、微細形状FSの最外周全体が突起部分14によって囲まれるならば図示のものに限らず、様々な形状とすることができる。すなわち、コア型64a,74a等によって形成される型空間CVの形状は、単なる例示であり、対物レンズ10その他の光学素子の用途等に応じて適宜変更することができる。なお、対物レンズ10の用途は、互換に限らず、例えばBD単独とすることもできる。また、対物レンズ10の用途は、光ピックアップ装置に限らず、撮像用レンズ等とすることもできる。
また、対物レンズ10のフランジ部12に設ける突起部分14の形状は、光軸OAのまわりに対称なものである必要はなく、例えば部分的に厚みFが変化するものであってもよい。
対物レンズ10の光学機能部11に形成する微細形状FSも図示のものに限らず、用途に応じた様々な回折構造等とすることができる。
10 対物レンズ
11 光学機能部
12 フランジ部
12a 頂面
13 クビレ部分
14 突起部分
14a 内径面
14b 外径面
40 成形金型
41 可動金型
42 固定金型
51 型開閉駆動装置
52 進退駆動装置
61,71 型板
63,72 取付板
64a,74a コア型
68 進退部材
81A,81B 半導体レーザ
84A,84B 偏光ビームスプリッタ
84C ダイクロイックプリズム
87A,87B 光検出器
91 アクチュエータ
CV 型空間
CV1 本体空間
CV2 フランジ空間
FC 流路空間
FS 微細形状
GP ゲート
I1 第1の交点
I2 第2の交点
OA 光軸
OS1,OS2 光学面
P 突起
Pa 頂点
PS1,PS2 パーティング面
S1,S2 転写面
S11 型面部

Claims (7)

  1. 光学面に微細形状を設けた光学機能部と、前記光学機能部の周囲に設けられるフランジ部とを有し、前記フランジ部の外周縁に対応する部位から型空間内に導入された樹脂によって射出成形される光学素子であって、
    前記フランジ部は、前記光学面側に突出する断熱保温部を有し、
    前記断熱保温部は、前記光学面に設けられた微細形状の最外周を光軸に垂直な方向の外側から覆うことを特徴とする光学素子。
  2. 前記断熱保温部は、前記フランジ部に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
  3. 前記フランジ部のうち前記光学機能部との境界に設けられたクビレ部分の底から前記断熱保温部によって覆われる微細形状の先端頂点までの光軸方向の距離Aと、前記クビレ部分の底から前記断熱保温部の頂部までの光軸方向の距離Bとに関して、比A/Bは、0.25以上0.85以下であることを特徴とする請求項2に記載の光学素子。
  4. 前記断熱保温部によって覆われる微細形状の最外周の先端頂点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が前記断熱保温部の内径面と交差する第1交点までの距離Cと、前記第1交点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が前記断熱保温部の外径面と交差する第2交点までの距離Dとに関して、C<Dの関係が成り立つことを特徴とする請求項2に記載の光学素子。
  5. 前記断熱保温部によって覆われる微細形状の先端頂点から光軸に直角な半径方向に延びる直線が前記断熱保温部の内径面と交差する第1交点から、前記直線が前記断熱保温部の外径面で交差する第2交点までの距離Dと、前記フランジ部のうち前記光学機能部との境界に設けられたクビレ部分の光軸方向の肉厚Eとに関して、E<Dの関係が成り立つことを特徴とする請求項2に記載の光学素子。
  6. 比E/Dは、0.65以上0.85以下であることを特徴とする請求項5に記載の光学素子。
  7. 前記断熱保温部の内径面と光軸とのなす角度θは、5°以上45°以下であることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の光学素子。
JP2011534141A 2009-09-30 2010-08-23 光学素子 Pending JPWO2011040148A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226675 2009-09-30
JP2009226675 2009-09-30
PCT/JP2010/064156 WO2011040148A1 (ja) 2009-09-30 2010-08-23 光学素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2011040148A1 true JPWO2011040148A1 (ja) 2013-02-28

Family

ID=43825981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011534141A Pending JPWO2011040148A1 (ja) 2009-09-30 2010-08-23 光学素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120182625A1 (ja)
JP (1) JPWO2011040148A1 (ja)
CN (1) CN102548724A (ja)
WO (1) WO2011040148A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012250510A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Seiko Epson Corp 射出成形金型、射出成形品及び射出成形方法
JP6179522B2 (ja) * 2012-09-18 2017-08-16 コニカミノルタ株式会社 成形金型、光学素子の製造方法、及び光学素子
JP6248934B2 (ja) * 2012-09-27 2017-12-20 コニカミノルタ株式会社 光通信用のレンズ、光通信モジュール及び成形金型
CN113442380A (zh) * 2021-06-21 2021-09-28 江西晶超光学有限公司 注塑模具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005132002A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Konica Minolta Opto Inc 光学素子
JP2007245685A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子成形金型および光学素子

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH085099B2 (ja) * 1992-05-19 1996-01-24 株式会社リコー 射出成形品
JP2006150902A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Enplas Corp 光学素子および光学素子成形用金型ならびに光学素子の製造方法
JP4661841B2 (ja) * 2007-08-20 2011-03-30 コニカミノルタホールディングス株式会社 対物レンズ製造方法及び対物レンズ製造用金型

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005132002A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Konica Minolta Opto Inc 光学素子
JP2007245685A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子成形金型および光学素子

Also Published As

Publication number Publication date
US20120182625A1 (en) 2012-07-19
CN102548724A (zh) 2012-07-04
WO2011040148A1 (ja) 2011-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4992105B2 (ja) 樹脂成形用金型及び光学素子製造方法
WO2008053692A1 (fr) Elément optique, matrice métallique de moulage de résine et procédé de fabrication d'un élément optique
WO2011040148A1 (ja) 光学素子
JP5120525B2 (ja) 光学素子の製造方法及び光学素子
JP4993326B2 (ja) レンズ
JP2002240101A (ja) ディスク基板及びそれを射出成形する金型装置とディスク基板取出し用ロボット
JP4407148B2 (ja) 光学素子の製造方法及び装置並びに光学素子
WO2013094173A1 (ja) 対物レンズ、光ピックアップ、光ディスク装置、樹脂成形用金型及び対物レンズの製造方法
WO2009096230A1 (ja) 光学素子の製造方法及び光学素子
JP2008234724A (ja) 複合対物レンズ成形金型、複合対物レンズ、及び光ピックアップ装置
JP2007237407A (ja) ディスク基板の成形方法およびブルーレイディスク
JP5716755B2 (ja) 対物レンズの製造方法及び成形金型
JP5733388B2 (ja) 対物レンズ及び対物レンズの製造方法並びに成形金型
WO2012133596A1 (ja) 光学素子、成形金型、及び光学素子の製造方法
KR100582955B1 (ko) 비대칭 상하구조의 중앙홀을 갖는 고밀도 광디스크 및 그 제조방법
WO2012118041A1 (ja) 光学素子、成形金型、及び光学素子の製造方法
JP2008234738A (ja) 複合対物レンズ及び光ピックアップ装置
JP2008234726A (ja) 複合対物レンズ成形金型、複合対物レンズ、及び光ピックアップ装置
KR100944992B1 (ko) 정보 영역의 두께와 클램핑 영역의 두께가 서로 다르게형성된 고밀도 광디스크와, 그에 따른 광디스크 장치
JP2006255942A (ja) 光ディスク基板成形用金型装置
JP2007226888A (ja) ディスク基板の成形金型、ディスク基板、および光ディスク製品
JP5716754B2 (ja) 対物レンズの製造方法及び成形金型
KR20100003348A (ko) 정보 영역의 두께와 클램핑 영역의 두께가 서로 다르게 형성된 고밀도 광디스크와, 그에 따른 광디스크 장치
WO2013039241A1 (ja) 光学素子及びその製造方法
JP2006139822A (ja) 光記録媒体基板の製造方法、及び光記録媒体基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130115

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20130206

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20130417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131224