JPWO2010097903A1 - ガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計 - Google Patents
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Abstract
研磨剤を供給しつつガラス基板の表面を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、前記研磨工程は、研磨布からなる第1研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する1次ポリッシュ工程と、発泡ウレタンからなる第2研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する2次ポリッシュ工程とを有することを特徴とするガラス基板の研磨方法。
Description
本発明は、ガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計に関するものである。
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その1つとして、表面実装(SMD)型の圧電振動子が知られている。この種の圧電振動子としては、例えば互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で収納された圧電振動片(電子部品)とを備えている。
このタイプの圧電振動子は、ベース基板とリッド基板とが直接接合されることで2層構造になっており、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が収納されている。
このような2層構造タイプの圧電振動子を製造する場合、リッド基板にキャビティ用の凹部を形成する一方、ベース基板上に圧電振動片をマウントした後、接合層を介して両ウエハを陽極接合する。これにより、キャビティ内に圧電振動片が気密封止された複数の圧電振動子(パッケージ)を製造するものである。
特開平5−177539号公報
このような2層構造タイプの圧電振動子を製造する場合、リッド基板にキャビティ用の凹部を形成する一方、ベース基板上に圧電振動片をマウントした後、接合層を介して両ウエハを陽極接合する。これにより、キャビティ内に圧電振動片が気密封止された複数の圧電振動子(パッケージ)を製造するものである。
ところで、上述した圧電振動子の製造工程において、ベース基板とリッド基板とを接合する場合、キャビティの気密性を確保するためには、両基板の接合代(接合面の面積)及び接合面の表面精度を確保して、平坦面同士で接合することが重要になる。
そこで、両基板を接合する場合には、その前段で両基板の接合面を研磨して表面精度を向上させる研磨工程を行っている。研磨工程の一例としては、例えば特許文献1に示されるように、研磨布を設けた上下一対の定盤間に、基板を保持するキャリアを挟み、定盤とキャリアとを相対的に回転、移動させて基板両面を同時に研磨する方法が開示されている。
上述した両基板のうち、特にリッド基板を研磨する際には、凹部を取り囲む隔壁の先端面上を主に研磨布が摺動することで、ベース基板との接合面となる隔壁の先端面の表面精度を向上できるとされている。
そこで、両基板を接合する場合には、その前段で両基板の接合面を研磨して表面精度を向上させる研磨工程を行っている。研磨工程の一例としては、例えば特許文献1に示されるように、研磨布を設けた上下一対の定盤間に、基板を保持するキャリアを挟み、定盤とキャリアとを相対的に回転、移動させて基板両面を同時に研磨する方法が開示されている。
上述した両基板のうち、特にリッド基板を研磨する際には、凹部を取り囲む隔壁の先端面上を主に研磨布が摺動することで、ベース基板との接合面となる隔壁の先端面の表面精度を向上できるとされている。
しかしながら、研磨布を用いてリッド基板を研磨すると、隔壁の先端面(接合面)の周縁にまで研磨布が回り込み、接合面の周縁部に面ダレ現象が生じるという虞がある。具体的には、接合面が、その中心から外周側及び内周側にかけて漸次ガラス基板の厚さが薄くなるような曲面形状をなすことになる。これにより、ベース基板との接合代が縮小し、キャビティの気密性を確保することができない虞がある。すなわち、両基板を接合しようとすると、互いの接合面との間に隙間が生じてキャビティ内の気密を確保することができず、圧電振動子の振動特性が低下する場合がある。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、接合代の確保することで、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係るガラス基板の研磨方法は、研磨剤を供給しつつガラス基板の表面を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、前記研磨工程は、研磨布からなる第1研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する1次ポリッシュ工程と、発泡ウレタンからなる第2研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する2次ポリッシュ工程とを有することを特徴とている。
この構成によれば、1次ポリッシュ工程において、研磨布からなる第1研磨パッドによりガラス基板の表面を研磨することで、ガラス基板の表面を鏡面加工し、表面精度を向上させることができる。
ところで、研磨布を用いてガラス基板を研磨すると、上述したようにガラス基板の周縁まで研磨布が回り込み、表面の周縁部に面ダレ現象が生じるという虞がある。
そこで、2次ポリッシュ工程において、研磨布に比べて硬質な、発砲ウレタンからなる第2研磨パッドを使用することで、1次ポリッシュで加工されたガラス基板の表面の表面精度を維持しつつ、表面の角部等を面ダレさせずに研磨を行うことができる。すなわち、第2研磨パッドは、ガラス基板の角部の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面面を積極的に研磨して面ダレ部分を平坦化することができる。
したがって、ガラス基板の表面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、ガラス基板の表面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、気密性を確保した上で、ガラス基板を確実に接合することができる。
そこで、2次ポリッシュ工程において、研磨布に比べて硬質な、発砲ウレタンからなる第2研磨パッドを使用することで、1次ポリッシュで加工されたガラス基板の表面の表面精度を維持しつつ、表面の角部等を面ダレさせずに研磨を行うことができる。すなわち、第2研磨パッドは、ガラス基板の角部の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面面を積極的に研磨して面ダレ部分を平坦化することができる。
したがって、ガラス基板の表面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、ガラス基板の表面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、気密性を確保した上で、ガラス基板を確実に接合することができる。
また、前記ガラス基板の表面には、凹部が形成され、前記研磨工程では、前記凹部の周囲を取り囲む隔壁の先端面を研磨することを特徴としている。
上述したように、研磨布からなる第1研磨パッドを用いて研磨を行うと、凹部を取り囲む隔壁の周縁に研磨布が回り込んで、隔壁の周縁に面ダレが発生する。
これに対して、本発明の構成によれば、研磨布に比べて硬質な、発砲ウレタンからなる第2研磨パッドを使用することで、第2研磨パッドはガラス基板の角部の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面を積極的に研磨して面ダレ部分を除去することができる。そのため、ガラス基板の隔壁の先端面を平坦化することができる。
上述したように、研磨布からなる第1研磨パッドを用いて研磨を行うと、凹部を取り囲む隔壁の周縁に研磨布が回り込んで、隔壁の周縁に面ダレが発生する。
これに対して、本発明の構成によれば、研磨布に比べて硬質な、発砲ウレタンからなる第2研磨パッドを使用することで、第2研磨パッドはガラス基板の角部の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面を積極的に研磨して面ダレ部分を除去することができる。そのため、ガラス基板の隔壁の先端面を平坦化することができる。
また、前記1次ポリッシュ工程及び前記2次ポリッシュ工程では、両面研磨装置を用い、前記ガラス基板の裏面に対しても一括して研磨を施すことを特徴としている。
この構成によれば、ガラス基板の表面に加えて、ガラス基板の裏面の表面精度も一括して向上させることができる。
この構成によれば、ガラス基板の表面に加えて、ガラス基板の裏面の表面精度も一括して向上させることができる。
また、前記両面研磨装置は、前記ガラス基板が収納される保持孔が形成された円板状のキャリアを備える遊星歯車機構と、前記キャリアの上下方に配置され、前記第1研磨パッドまたは前記第2研磨パッドが装着される下定盤及び上定盤とを備え、前記研磨工程では、前記第1研磨パッドまたは前記第2研磨パッドを介して前記下定盤及び前記上定盤を前記ガラス基板の表面及び裏面に押圧し、前記キャリアを自転させながら軸線回りに公転させ、前記下定盤の回転方向を、前記上定盤の回転方向とは反対に設定することを特徴としている。
この構成によれば、各定盤を互いに反対方向に回転させることで、ガラス基板と研磨パッドとの抵抗を増大させることができ、研磨レートを向上させることができる。そのため、作業効率の向上を図ることができる。
この構成によれば、各定盤を互いに反対方向に回転させることで、ガラス基板と研磨パッドとの抵抗を増大させることができ、研磨レートを向上させることができる。そのため、作業効率の向上を図ることができる。
また、前記2次ポリッシュ工程では、前記下定盤の前記研磨パッドに前記第2研磨パッドを用い、前記下定盤によって前記ガラス基板の表面側を研磨する一方、前記上定盤の前記研磨パッドに前記発砲ウレタンよりも軟質な材料からなる第3研磨パッドを用い、前記上定盤によって前記ガラス基板の裏面側を研磨することを特徴としている。
この構成によれば、ガラス基板の裏面と上定盤との間の抵抗に比べて、表面と下定盤との間の抵抗を増大させることができるので、ガラス基板の表面の研磨レートを裏面の研磨速度に比べて早くすることができる。すなわち、ガラス基板の表面を接合面とした場合に、接合面となる表面のみを積極的に研磨して、面ダレを除去することができる。
この構成によれば、ガラス基板の裏面と上定盤との間の抵抗に比べて、表面と下定盤との間の抵抗を増大させることができるので、ガラス基板の表面の研磨レートを裏面の研磨速度に比べて早くすることができる。すなわち、ガラス基板の表面を接合面とした場合に、接合面となる表面のみを積極的に研磨して、面ダレを除去することができる。
また、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板との間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、前記複数の基板のうち、第1基板の表面に前記キャビティ用の凹部を形成する凹部形成工程と、上記本発明のガラス基板の研磨方法を用い、前記凹部の周囲を取り囲む隔壁の先端面を研磨する研磨工程と、前記隔壁の先端面に、前記複数の基板のうち第2基板を陽極接合する工程とを有することを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明のガラス基板の研磨方法を用いて研磨を行うことで、第2研磨パッドは、接合面の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面を積極的に研磨して面ダレ部分を平坦化することができる。これにより、第1基板の接合面を平坦化することができる。
したがって、第1基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、第1基板の接合面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、第1基板と第2基板とを確実に陽極接合し、キャビティ内の気密を確保することができる。
この構成によれば、上記本発明のガラス基板の研磨方法を用いて研磨を行うことで、第2研磨パッドは、接合面の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、先端面を積極的に研磨して面ダレ部分を平坦化することができる。これにより、第1基板の接合面を平坦化することができる。
したがって、第1基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、第1基板の接合面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、第1基板と第2基板とを確実に陽極接合し、キャビティ内の気密を確保することができる。
また、本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるため、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
この構成によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるため、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、振動特性に優れた信頼性の高い製品を提供することができる。
本発明に係るガラス基板の研磨方法によれば、2次ポリッシュ工程において、研磨布に比べて硬質な、発砲ウレタンからなる第2研磨パッドを使用することで、1次ポリッシュで加工されたガラス基板の表面の表面精度を維持しつつ、表面の角部等を面ダレさせずに研磨を行うことができる。すなわち、第2研磨パッドは、ガラス基板の角部の周縁に回り込まず、先端面上のみを摺動するので、平坦面を積極的に研磨して面ダレ部分を除去することができる。これにより、ガラス基板の表面を平坦化することができる。
したがって、ガラス基板の表面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、ガラス基板の表面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、ガラス基板間の気密性を確保した上で、ガラス基板を確実に接合することができる。
また、本発明に係るパッケージの製造方法によれば、上記本発明のガラス基板の研磨方法を用いて研磨を行うことで、第1基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を確保することができるため、第1基板の接合面を接合する場合の接合代を大きく確保することができる。その結果、第1基板と第2基板とを確実に陽極接合し、キャビティ内の気密を確保することができる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるので、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、振動特性に優れた信頼性の高い製品を提供することができる。
したがって、ガラス基板の表面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を大きく確保することができるため、ガラス基板の表面を接合する場合の接合代を確保することができる。その結果、ガラス基板間の気密性を確保した上で、ガラス基板を確実に接合することができる。
また、本発明に係るパッケージの製造方法によれば、上記本発明のガラス基板の研磨方法を用いて研磨を行うことで、第1基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、平坦面を確保することができるため、第1基板の接合面を接合する場合の接合代を大きく確保することができる。その結果、第1基板と第2基板とを確実に陽極接合し、キャビティ内の気密を確保することができる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、上記本発明のパッケージの製造方法によって製造された圧電振動子であるので、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、振動特性に優れた信頼性の高い製品を提供することができる。
1…圧電振動子(パッケージ) 3a…凹部 5…圧電振動片(電子部品) 40…リッド基板用ウエハ(ガラス基板、第1基板) 41…接合面(表面) 42…裏面 71…両面研磨装置 72…上定盤 73…下定盤 76…キャリア 76b…パッド保持孔(保持孔) 77…遊星歯車機構 100…発振器 101…発振器の集積回路 110…携帯情報機器(電子機器) 113…電子機器の計時部 130…電波時計 131…電波時計のフィルタ部 C…キャビティ P…研磨パッド
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
(圧電振動子)
図1は、本実施形態における圧電振動子の外観斜視図であり、図2は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図3は図2に示すA−A線に沿った圧電振動子の断面図であり、図4は圧電振動子の分解斜視図である。
図1〜4に示すように、圧電振動子1は、ベース基板2とリッド基板3とで2層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティC内に圧電振動片5が収納された表面実装型の圧電振動子1である。そして、圧電振動片5とベース基板2の外側に設置された外部電極6,7とが、ベース基板2を貫通する一対の貫通電極8,9によって電気的に接続されている。
(圧電振動子)
図1は、本実施形態における圧電振動子の外観斜視図であり、図2は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図3は図2に示すA−A線に沿った圧電振動子の断面図であり、図4は圧電振動子の分解斜視図である。
図1〜4に示すように、圧電振動子1は、ベース基板2とリッド基板3とで2層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティC内に圧電振動片5が収納された表面実装型の圧電振動子1である。そして、圧電振動片5とベース基板2の外側に設置された外部電極6,7とが、ベース基板2を貫通する一対の貫通電極8,9によって電気的に接続されている。
ベース基板2は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板で板状に形成されている。ベース基板2には、一対の貫通電極8,9が形成される一対のスルーホール(貫通孔)21,22が形成されている。スルーホール21,22は、ベース基板2の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ形状をなしている。
リッド基板3は、ベース基板2と同様に、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、ベース基板2に重ね合わせ可能な大きさの板状に形成されている。そして、リッド基板3のベース基板2が接合される接合面側には、圧電振動片5が収容される矩形状の凹部3aが形成されている。
この凹部3aは、ベース基板2及びリッド基板3が重ね合わされたときに、圧電振動片5を収容するキャビティCを形成する。そして、リッド基板3は、凹部3aをベース基板2側に対向させた状態でベース基板2に対して後述する接合層23を介して陽極接合されている。
この凹部3aは、ベース基板2及びリッド基板3が重ね合わされたときに、圧電振動片5を収容するキャビティCを形成する。そして、リッド基板3は、凹部3aをベース基板2側に対向させた状態でベース基板2に対して後述する接合層23を介して陽極接合されている。
圧電振動片5は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片5は、平行に配置された一対の振動腕部24,25と、一対の振動腕部24,25の基端側を一体的に固定する基部26とからなる平面視略コの字型で、一対の振動腕部24,25の外表面上には、振動腕部24,25を振動させる図示しない一対の第1の励振電極と第2の励振電極とからなる励振電極と、第1の励振電極及び第2の励振電極に電気的に接続された一対のマウント電極とを有している(何れも不図示)。
この圧電振動片5は、平行に配置された一対の振動腕部24,25と、一対の振動腕部24,25の基端側を一体的に固定する基部26とからなる平面視略コの字型で、一対の振動腕部24,25の外表面上には、振動腕部24,25を振動させる図示しない一対の第1の励振電極と第2の励振電極とからなる励振電極と、第1の励振電極及び第2の励振電極に電気的に接続された一対のマウント電極とを有している(何れも不図示)。
このように構成された圧電振動片5は、図3,4に示すように、金等のバンプBを利用して、ベース基板2の上面に形成された引き回し電極27,28上にバンプ接合されている。より具体的には、圧電振動片5の第1の励振電極が、一方のマウント電極及びバンプBを介して一方の引き回し電極27上にバンプ接合され、第2の励振電極が他方のマウント電極及びバンプBを介して他方の引き回し電極28上にバンプ接合されている。これにより、圧電振動片5は、ベース基板2の上面から浮いた状態で支持されるとともに、各マウント電極と引き回し電極27,28とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
そして、ベース基板2の上面側(リッド基板3が接合される接合面側)には、導電性材料(例えば、アルミニウム)からなる陽極接合用の接合層23が形成されている。この接合層23は、リッド基板3に形成された凹部3aの周囲を囲むようにベース基板2の周縁に沿って形成されている。そして、ベース基板2とリッド基板3とは、凹部3aをベース基板2の接合面側に対向させた状態でベース基板2に対して接合層23を介して陽極接合されている。
また、外部電極6,7は、ベース基板2下面の長手方向の両端に設置されており、各貫通電極8,9及び各引き回し電極27,28を介して圧電振動片5に電気的に接続されている。より具体的には、一方の外部電極6は、一方の貫通電極8及び一方の引き回し電極27を介して圧電振動片5の一方のマウント電極に電気的に接続されている。また、他方の外部電極7は、他方の貫通電極9及び他方の引き回し電極28を介して、圧電振動片5の他方のマウント電極に電気的に接続されている。
貫通電極8,9は、焼成によってスルーホール21,22に対して一体的に固定された筒体32及び芯材部31によって形成されたものであり、スルーホール21,22を完全に塞いでキャビティC内の気密を維持しているとともに、外部電極6,7と引き回し電極27,28とを導通させる役割を担っている。具体的に、一方の貫通電極8は、外部電極6と基部26との間で引き回し電極27の下方に位置しており、他方の貫通電極9は、外部電極7の上方で引き回し電極28の下方に位置している。
筒体32は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体32は、両端が平坦で且つベース基板2と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体32の中心には、芯材部31が筒体32の中心孔32aを貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール21,22の形状に合わせて、筒体32の外形が円錐状(断面テーパ状)となるように形成されている。そして、この筒体32は、スルーホール21,22内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール21,22に対して強固に固着されている。
上述した芯材部31は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体32と同様に両端が平坦で、且つベース基板2の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
なお、貫通電極8,9は、導電性の芯材部31を通して電気導通性が確保されている。
上述した芯材部31は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体32と同様に両端が平坦で、且つベース基板2の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
なお、貫通電極8,9は、導電性の芯材部31を通して電気導通性が確保されている。
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極6,7に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片5の各励振電極に電流を流すことができ、一対の振動腕部24,25を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部24,25の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
(圧電振動子の製造方法)
次に、上述した圧電振動子の製造方法について、図5に示すフローチャートを参照しながら説明する。
(第1のウエハ作成工程)
まず、図5に示すように、後にベース基板2となるベース基板用ウエハを、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第1のウエハ作製工程を行う(S10)。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ(図7参照)を形成する(S11)。次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極8,9を配置するためのスルーホール21,22を複数形成するスルーホール形成工程を行う(S12)。具体的には、プレス加工によりベース基板用ウエハの表面に凹部を形成した後、ベース基板用ウエハの裏面側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール21,22を形成することができる。
次に、上述した圧電振動子の製造方法について、図5に示すフローチャートを参照しながら説明する。
(第1のウエハ作成工程)
まず、図5に示すように、後にベース基板2となるベース基板用ウエハを、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第1のウエハ作製工程を行う(S10)。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ(図7参照)を形成する(S11)。次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極8,9を配置するためのスルーホール21,22を複数形成するスルーホール形成工程を行う(S12)。具体的には、プレス加工によりベース基板用ウエハの表面に凹部を形成した後、ベース基板用ウエハの裏面側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール21,22を形成することができる。
続いて、スルーホール形成工程(S12)で形成されたスルーホール21,22内に貫通電極8,9を形成する貫通電極形成工程(S13)を行う。これにより、スルーホール21,22内において、芯材部31がベース基板用ウエハの表面に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極8,9を形成することができる。
次に、ベース基板用ウエハの上面に導電性材料をパターニングして、接合層23を形成する接合層形成工程を行う(S14)とともに、引き回し電極形成工程を行う(S15)。このようにして、第1のウエハ製作工程(S10)が終了する。
(第2のウエハ作成工程)
図6〜10は、第2のウエハ作成工程を説明するための工程図であり、図6〜9はリッド基板用ウエハの断面図、図10は平面図である。
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第2のウエハ作製工程を行う(S20)。具体的には、図6に示すように、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ40を形成する(S21)。次いで、図7,10に示すように、リッド基板用ウエハ40の接合面41に、エッチング等により行列方向にキャビティC用の凹部3aを複数形成する凹部形成工程を行う(S22)。
図6〜10は、第2のウエハ作成工程を説明するための工程図であり、図6〜9はリッド基板用ウエハの断面図、図10は平面図である。
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第2のウエハ作製工程を行う(S20)。具体的には、図6に示すように、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ40を形成する(S21)。次いで、図7,10に示すように、リッド基板用ウエハ40の接合面41に、エッチング等により行列方向にキャビティC用の凹部3aを複数形成する凹部形成工程を行う(S22)。
(研磨工程)
次に、リッド基板用ウエハ40の少なくとも接合面41を研磨する研磨工程(S23)を行う。研磨工程(S23)では、まず図示しない両面ラッピング装置を用い、リッド基板用ウエハ40の両面(接合面41及び接合面41と反対側の面42(以下、裏面42という))をラッピング(粗削り)する(ラッピング工程:S24)。具体的には、リッド基板用ウエハ40を鋳鉄等からなるラップによってラップ剤を介して挟持し、これらラップとリッド基板用ウエハ40とを相対移動させる。これにより、リッド基板用ウエハ40の両面41,42を粗削りすることができる。
次に、リッド基板用ウエハ40の少なくとも接合面41を研磨する研磨工程(S23)を行う。研磨工程(S23)では、まず図示しない両面ラッピング装置を用い、リッド基板用ウエハ40の両面(接合面41及び接合面41と反対側の面42(以下、裏面42という))をラッピング(粗削り)する(ラッピング工程:S24)。具体的には、リッド基板用ウエハ40を鋳鉄等からなるラップによってラップ剤を介して挟持し、これらラップとリッド基板用ウエハ40とを相対移動させる。これにより、リッド基板用ウエハ40の両面41,42を粗削りすることができる。
続いて、リッド基板用ウエハ40の少なくとも接合面41を鏡面仕上げするために、1次ポリッシュ工程を行う(S25)。1次ポリッシュ工程では、リッド基板ウエハ40の両面41,42を一括して研磨するS社製の両面研磨装置71を使用して行う。
(両面研磨装置)
図11は両面研磨装置の断面図(側面図)であり、図12は両面研磨装置の平面図である。
図11,12に示すように、両面研磨装置71は、平面視円形状の上定盤72と、上定盤72と同じ平面視円形状の下定盤73と、下定盤73の中央に位置するサンギヤ74と、下定盤73の外周を取り囲むインターナルギヤ75と、上定盤72と下定盤73との間で、サンギヤ74とインターナルギヤ75との間に設置され、リッド基板用ウエハ40を保持する複数のキャリア76と、ベース基板用ウエハ40の両面41,42に研磨剤Wを供給させる研磨剤供給手段78と、上定盤72、下定盤73及びサンギヤ74、インターナルギヤ75をそれぞれ独立して回転駆動させる図示しない駆動手段と、から概略構成されている。
図11は両面研磨装置の断面図(側面図)であり、図12は両面研磨装置の平面図である。
図11,12に示すように、両面研磨装置71は、平面視円形状の上定盤72と、上定盤72と同じ平面視円形状の下定盤73と、下定盤73の中央に位置するサンギヤ74と、下定盤73の外周を取り囲むインターナルギヤ75と、上定盤72と下定盤73との間で、サンギヤ74とインターナルギヤ75との間に設置され、リッド基板用ウエハ40を保持する複数のキャリア76と、ベース基板用ウエハ40の両面41,42に研磨剤Wを供給させる研磨剤供給手段78と、上定盤72、下定盤73及びサンギヤ74、インターナルギヤ75をそれぞれ独立して回転駆動させる図示しない駆動手段と、から概略構成されている。
上定盤72と下定盤73とは、互いに同軸L1上に配置された円盤形状のものであり、軸線L1回りに回転可能に支持されている。各定盤72,73の研磨側の表面には、研磨パッドPが貼着されるパッド保持部72a,73aが設けられている。
サンギヤ74の外周及びインターナルギヤ75の内周には、歯74a,75aが一定のピッチで鉛直且つ円環状に配設されている。サンギヤ74及びインターナルギヤ75は、上定盤72及び下定盤73と同軸L1上に配置され、軸線L1回りに回転するようになっている。したがって、
キャリア76は、円盤形状をなし、内方にはリッド基板用ウエハ40が嵌め込まれて保持可能な複数のウエハ保持孔76bが、周方向に沿って等間隔に形成されている。キャリア76は、その厚さがリッド基板用ウエハ40の厚さよりも薄く形成され、キャリア76の上下からリッド基板用ウエハ40が突出するように、リッド基板用ウエハ40の側面を保持するようになっている。
また、キャリア76の外周には、歯(ギヤ部)76aが一定のピッチで鉛直且つ円環状に配設されている。そして、キャリア76は固定されず、キャリア76の歯76aが、回転するサンギヤ74及びインターナルギヤ75の歯74a,75aとかみ合うことでキャリア76は自転及び公転する構成である。これらサンギヤ74及びインターナルギヤ75は、上述した駆動手段により反時計回り(図12中矢印Q,R参照)に回転するようになっている。この際、サンギヤ74及びインターナルギヤ75の回転速度は、それぞれ別個の速度で回転するように調整されている。これにより、各キャリア76は、軸線L2を中心にして時計回り(図12中矢印S参照)に自転しながら、軸線L1を中心に反時計回り(図12中矢印T参照)に公転するようになっている。つまり、キャリア76、サンギヤ74及びインターナルギヤ75は、キャリア76を自転させながら軸線L1回りに公転させる遊星歯車機構77として機能する。
研磨剤供給手段78は、研磨剤Wを収容し攪拌するモーターを備える図示しない収容部と、一端が収容部にポンプを介して接続され、他端の供給口79aが上定盤72に接続された複数の供給ホース79とを備えている。そして、研磨剤Wは、収容部からポンプによって供給ホース79内に送出され、上定盤72に形成された供給孔72bから、各定盤72,73の研磨パッドPとリッド基板用ウエハ40の両面41,42との間に供給されるようになっている。なお、研磨剤供給手段78は、下定盤73から外部へ流出した研磨剤Wを回収する研磨剤回収部(不図示)を備え、回収された研磨剤Wは再度供給ホース79へ搬送できる仕組みとなっている。なお、研磨剤Wには、一般的にガラス面の研磨に使用される酸化セリウム等が好適に用いられている。
このような両面研磨装置71を用いて1次ポリッシュ工程(S25)を行うには、まずパッド保持部72a,73aに研磨パッドPを貼着するとともに、ウエハ保持孔76b内にリッド基板用ウエハ40を嵌め込む。なお、1次ポリッシュ工程で使用する研磨パッド(第1研磨パッド)Pとしては、例えば不織布やスエード状の研磨布であるセリウムパッド等が好適に用いられる。
そして、研磨剤供給手段78を駆動させ、供給口79aから各定盤72,73の研磨パッドPとリッド基板用ウエハ40の両面41,42との間に研磨剤Wを供給する。その後、上定盤72、下定盤73及びサンギヤ74、インターナルギヤ75の駆動手段を駆動させ、これら各定盤72,73及び各ギヤ74,75を軸線L1周りに回転させる。
そして、研磨剤供給手段78を駆動させ、供給口79aから各定盤72,73の研磨パッドPとリッド基板用ウエハ40の両面41,42との間に研磨剤Wを供給する。その後、上定盤72、下定盤73及びサンギヤ74、インターナルギヤ75の駆動手段を駆動させ、これら各定盤72,73及び各ギヤ74,75を軸線L1周りに回転させる。
ここで、図13は、各定盤72,73の回転方向及び回転速度比とキャリア76の相対回転比との関係を示す図である。
図12,13に示すように、本実施形態のポリッシュ工程では、各定盤72,73及び各ギヤ74,75を全て独立で回転駆動させる、いわゆる4ウェイ方式を採用している。具体的には、下定盤73と上定盤72とを軸線L1回りに互いに反対方向に回転させている。この場合、上定盤72の回転方向を時計回り(図11中矢印N)とし、所定時間T1あたりの回転速度比を1とすると(図13中U・P1)、下定盤73の回転方向は半時計回り(図12中矢印M)で、かつ回転速度比が3になるように設定している(図13中L・P3)。すなわち、下定盤73と上定盤72とを互いに反対方向に回転させるとともに、所定時間T1あたりの回転速度比を3:1に設定している。
このように、各定盤72,73を互いに反対方向に回転させることで、リッド基板用ウエハ40と研磨パッドPとの抵抗を増大させることができ、研磨速度を向上させることができる。そのため、作業効率の向上を図ることができる。
図12,13に示すように、本実施形態のポリッシュ工程では、各定盤72,73及び各ギヤ74,75を全て独立で回転駆動させる、いわゆる4ウェイ方式を採用している。具体的には、下定盤73と上定盤72とを軸線L1回りに互いに反対方向に回転させている。この場合、上定盤72の回転方向を時計回り(図11中矢印N)とし、所定時間T1あたりの回転速度比を1とすると(図13中U・P1)、下定盤73の回転方向は半時計回り(図12中矢印M)で、かつ回転速度比が3になるように設定している(図13中L・P3)。すなわち、下定盤73と上定盤72とを互いに反対方向に回転させるとともに、所定時間T1あたりの回転速度比を3:1に設定している。
このように、各定盤72,73を互いに反対方向に回転させることで、リッド基板用ウエハ40と研磨パッドPとの抵抗を増大させることができ、研磨速度を向上させることができる。そのため、作業効率の向上を図ることができる。
なお、サンギヤ74及びインターナルギヤ75は、上述したように反時計回り(図12中矢印L,R参照)に回転させるとともに、それぞれ別個の速度で回転するように調整されている。これにより、キャリア76は、その軸線L2回りに自転しながら、軸線L1回りに公転するようになっている。この場合、キャリア76の公転方向は下定盤73の回転方向と同一方向(反時計回り)となり、キャリア76の公転の速度比は所定時間T1あたり1となる。その結果、下定盤73とキャリア76との相対回転の速度比は2となる(図13中L・P2)。一方、上定盤72は時計回りに回転速度比1で回転するため、上定盤72とキャリア76との相対回転の速度比も2となる(図13中U・P2)。
なお、その他の1次ポリッシュ工程における研磨条件は、例えば以下の通りである。
・研磨圧力 数百g/cm2
・研磨剤の流量 数百cc/min
・研磨圧力 数百g/cm2
・研磨剤の流量 数百cc/min
以上の条件により、1次ポリッシュ工程(S25)を行うと、図8に示すように、リッド基板用ウエハ40の両面41,42が鏡面加工される。
ところで、1次ポリッシュ工程(S25)では、リッド基板用ウエハ40の接合面41の表面精度を向上させるため、上述したセリウムパッド等の比較的軟らかい研磨パッドPを使用する必要がある。そのため、研磨パッドPが接合面41となる凹部3aの隔壁43の周縁まで回り込むことになり、隔壁43の中心から周縁にかけて漸次厚さが薄くなる曲面形状をなすことになる。その結果、ラッピング工程(S24)後の接合面41の平坦面の面積(接合代D1)に比べて(図7参照)、1次ポリッシング工程(S25)後の接合面の接合代D2が縮小し、後述する接合工程において、両ウエハを良好に接合することができない虞がある。
ところで、1次ポリッシュ工程(S25)では、リッド基板用ウエハ40の接合面41の表面精度を向上させるため、上述したセリウムパッド等の比較的軟らかい研磨パッドPを使用する必要がある。そのため、研磨パッドPが接合面41となる凹部3aの隔壁43の周縁まで回り込むことになり、隔壁43の中心から周縁にかけて漸次厚さが薄くなる曲面形状をなすことになる。その結果、ラッピング工程(S24)後の接合面41の平坦面の面積(接合代D1)に比べて(図7参照)、1次ポリッシング工程(S25)後の接合面の接合代D2が縮小し、後述する接合工程において、両ウエハを良好に接合することができない虞がある。
そこで、本実施形態では、1次ポリッシュ工程(S25)を経たリッド基板用ウエハ40に対して、2次ポリッシュ工程(S26)を行う。2次ポリッシュ工程(S26)を行うにあたって、まずパッド保持部72a,73aに研磨パッドPを貼着する。本実施形態の2次ポリッシュ工程(S26)では、各定盤72,73の研磨パッドPにそれぞれ異なる材料を使用している。具体的には、下定盤73に発砲ウレタンからなる研磨パッド(第2研磨パッド)Pを使用する。発泡ウレタンからなる研磨パッドPは、不織布に発泡ウレタン樹脂が含浸されて形成されたものであり、上述したセリウムパッドに比べて硬質な研磨パッドPである。
一方、上定盤72のパッド保持部72aには、不織布ベースの連続発泡構造を持った研磨パッド(例えば、第3研磨パッド)P(例えば、SUBA(登録商標))を採用している。すなわち、上定盤72のパッド保持部72aには、発砲ウレタンよりも軟質な研磨パッドPを貼着している。これにより、接合面41と下定盤73との間の抵抗に比べて、裏面42と上定盤72との間の抵抗を減少させることができる。これにより、裏面42の研磨速度に比べて接合面41の研磨速度を大きく確保することができるため、接合面41の面ダレ部分を積極的に研磨することができる。なお、各定盤72,73及び各ギヤ74,75の回転方向及び回転速度比や、圧力、研磨剤の流量等、その他の研磨条件は、上述した1次ポリッシュ工程(S25)の研磨条件と同様である。
以上の条件により2次ポリッシュ工程(S26)を行うと、発泡ウレタンからなる研磨パッドPが研磨剤Wを保持しつつ、リッド基板用ウエハ40の全域に均等に行渡らせる。これにより、図9に示すように、主に接合面41の先端部分が研磨され、接合面41が接合代D3の平坦面となる。なお、本実施形態では接合代D3を、ラッピング工程後の接合代D1に比べて90%〜95%程度に形成することができる。以上により、第2のウエハ作成工程(S20)が終了する。
次に、第1のウエハ作成工程(S10)で作成されたベース基板用ウエハの各引き回し電極27,28上に、それぞれ金等のバンプBを介して圧電振動片5をマウントする(S31)。そして、上述した各ウエハの作成工程で作成されたベース基板用ウエハ及びリッド基板用ウエハ40を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う(S32)。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハを正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片5が、リッド基板用ウエハ40に形成された凹部3aとベース基板用ウエハとで囲まれるキャビティC内に収納された状態となる。
重ね合わせ工程後、重ね合わせた2枚のウエハを図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う(S33)。具体的には、接合層23とリッド基板用ウエハ40との間に所定の電圧を印加する。すると、接合層23とリッド基板用ウエハ40との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片5をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハ40とが接合したウエハ接合体を得ることができる。
その後、一対の貫通電極8,9にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極6,7を形成し、圧電振動子1の周波数を微調整する。そして、ウエハ接合体を個片化する切断を行い、内部の電気特性検査を行うことで圧電振動片5を収容したパッケージ(圧電振動子1)が形成される。
このように、本実施形態では、1次ポリッシュ工程において鏡面研磨が施されたリッド基板用ウエハ40に対し、2次ポリッシュ工程において接合面41側を発砲ウレタンからなる研磨パッドPを用いて研磨する構成とした。
この構成によれば、セリウムパッド等からなる研磨パッドPに比べて硬質な、発砲ウレタンからなる研磨パッドPを使用することで、1次ポリッシュで加工された接合面41の表面精度を維持しつつ、接合面41の周縁部を面ダレさせずに研磨を行うことができる。すなわち、発砲ウレタンからなる研磨パッドPは、リッド基板用ウエハ40の接合面41の周縁に回り込まず、接合面41の先端部分上のみを摺動するので、先端部分を積極的に研磨して面ダレ部分を除去することができる。これにより、接合面41を平坦化することができる。したがって、両ウエハの接合時に接合代(例えば、接合代D3)を確保した状態で両ウエハを接合することができるので、キャビティC内の気密を確保することができる。その結果、振動特性に優れ信頼性の高い圧電振動子1を提供することができる。
この構成によれば、セリウムパッド等からなる研磨パッドPに比べて硬質な、発砲ウレタンからなる研磨パッドPを使用することで、1次ポリッシュで加工された接合面41の表面精度を維持しつつ、接合面41の周縁部を面ダレさせずに研磨を行うことができる。すなわち、発砲ウレタンからなる研磨パッドPは、リッド基板用ウエハ40の接合面41の周縁に回り込まず、接合面41の先端部分上のみを摺動するので、先端部分を積極的に研磨して面ダレ部分を除去することができる。これにより、接合面41を平坦化することができる。したがって、両ウエハの接合時に接合代(例えば、接合代D3)を確保した状態で両ウエハを接合することができるので、キャビティC内の気密を確保することができる。その結果、振動特性に優れ信頼性の高い圧電振動子1を提供することができる。
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図14を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器100は、図14に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上述した集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図14を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器100は、図14に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上述した集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
このように構成された発振器100において、圧電振動子1に電圧を印加すると、この圧電振動子1内の圧電振動片5が振動する。この振動は、圧電振動片5が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路101に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路101によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路101の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
また、集積回路101の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
上述したように、本実施形態の発振器100によれば、高品質化された圧電振動子1を備えているので、発振器100自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図15を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図15を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
次に、本実施形態の携帯情報機器110の構成について説明する。この携帯情報機器110は、図15に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部111とを備えている。電源部111は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部111には、各種制御を行う制御部112と、時刻等のカウントを行う計時部113と、外部との通信を行う通信部114と、各種情報を表示する表示部115と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部116とが並列に接続されている。そして、電源部111によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
制御部112は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部112は、予めプログラムが書き込まれたROMと、このROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、このCPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
計時部113は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片5が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部112と信号の送受信が行われ、表示部115に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
通信部114は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部117、音声処理部118、切替部119、増幅部120、音声入出力部121、電話番号入力部122、着信音発生部123及び呼制御メモリ部124を備えている。
無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
また、着信音発生部123は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部119は、着信時に限って、音声処理部118に接続されている増幅部120を着信音発生部123に切り替えることによって、着信音発生部123において生成された着信音が増幅部120を介して音声入出力部121に出力される。
なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
電圧検出部116は、電源部111によって制御部112等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部112に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部114を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部116から電圧降下の通知を受けた制御部112は、無線部117、音声処理部118、切替部119及び着信音発生部123の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部117の動作停止は、必須となる。更に、表示部115に、通信部114が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
すなわち、電圧検出部116と制御部112とによって、通信部114の動作を禁止し、その旨を表示部115に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部115の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。
なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。
上述したように、本実施形態の携帯情報機器110によれば、高品質化された圧電振動子1を備えているので、携帯情報機器自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図16を参照して説明する。
本実施形態の電波時計130は、図16に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
本実施形態の電波時計130は、図16に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
(電波時計)
以下、電波時計130の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、上述した搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。
以下、電波時計130の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、上述した搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路134により検波復調される。
続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計130を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
上述したように、本実施形態の電波時計130によれば、高品質化された圧電振動子1を備えているので、電波時計自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片5を例に挙げて説明したが、音叉型に限られるものではない。例えば、厚み滑り振動片やAT振動片をキャビティ内にマウントし、これらの振動片と外部電極とを電気的に接続する際に、上述した方法により貫通電極を形成しても構わない。
また、上述した実施形態では、ベース基板2とリッド基板3との間に形成されたキャビティC内に圧電振動片5を収納した2層構造タイプのものについて説明したが、これに限らず、圧電振動片5が形成された圧電基板をベース基板2とリッド基板3とで上下から挟み込むように接合した3層構造タイプを採用することも可能である。
例えば、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片5を例に挙げて説明したが、音叉型に限られるものではない。例えば、厚み滑り振動片やAT振動片をキャビティ内にマウントし、これらの振動片と外部電極とを電気的に接続する際に、上述した方法により貫通電極を形成しても構わない。
また、上述した実施形態では、ベース基板2とリッド基板3との間に形成されたキャビティC内に圧電振動片5を収納した2層構造タイプのものについて説明したが、これに限らず、圧電振動片5が形成された圧電基板をベース基板2とリッド基板3とで上下から挟み込むように接合した3層構造タイプを採用することも可能である。
また、上述した実施形態では、ポリッシング工程において、各定盤72,73及び各ギヤ74,75を全て独立で回転駆動させる、4ウェイ方式について説明したが、これに限らず、各定盤72,73をともに固定する2ウェイ方式や、上定盤72のみを固定する3ウェイ方式等を採用しても構わない。
また、上述した施形態では、インターナルギヤ75が独自に回転するS社製の両面研磨装置71を使用しているが、インターナルギヤ75が独自に回転せず、例えば下定盤に固定され、下定盤とともに回転する構造の両面研磨装置を使用してもよい。
さらに、各定盤72,73及び各ギヤ74,75の回転速度や回転方向は、適宜設計変更が可能である。
さらに、上述した実施形態では、両面研磨装置71を用いてリッド基板用ウエハ40の両面41,42を研磨する場合について説明したが、少なくとも接合面41のみが研磨できれば構わない。すなわち、片面研磨装置を用いて接合面41のみを研磨してもよい。
また、上述した施形態では、インターナルギヤ75が独自に回転するS社製の両面研磨装置71を使用しているが、インターナルギヤ75が独自に回転せず、例えば下定盤に固定され、下定盤とともに回転する構造の両面研磨装置を使用してもよい。
さらに、各定盤72,73及び各ギヤ74,75の回転速度や回転方向は、適宜設計変更が可能である。
さらに、上述した実施形態では、両面研磨装置71を用いてリッド基板用ウエハ40の両面41,42を研磨する場合について説明したが、少なくとも接合面41のみが研磨できれば構わない。すなわち、片面研磨装置を用いて接合面41のみを研磨してもよい。
ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図るとともに、接合代の確保することで、キャビティ内の気密を確保することができる。
Claims (10)
- 研磨剤を供給しつつガラス基板の表面を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、
前記研磨工程は、研磨布からなる第1研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する1次ポリッシュ工程と、
発泡ウレタンからなる第2研磨パッドを用いて前記ガラス基板の前記表面を研磨する2次ポリッシュ工程とを有することを特徴とするガラス基板の研磨方法。 - 請求項1記載のガラス基板の研磨方法であって、
前記ガラス基板の表面には、凹部が形成され、
前記研磨工程では、前記凹部の周囲を取り囲む隔壁の先端面を研磨することを特徴とするガラス基板の研磨方法。 - 請求項1または2記載のガラス基板の研磨方法であって、
前記1次ポリッシュ工程及び前記2次ポリッシュ工程では、両面研磨装置を用い、前記ガラス基板の裏面に対しても一括して研磨を施すことを特徴とするガラス基板の研磨方法。 - 請求項3記載のガラス基板の研磨方法であって、
前記両面研磨装置は、前記ガラス基板が収納される保持孔が形成された円板状のキャリアを備える遊星歯車機構と、
前記キャリアの上下方に配置され、前記第1研磨パッドまたは前記第2研磨パッドが装着される下定盤及び上定盤とを備え、
前記研磨工程では、前記第1研磨パッドまたは前記第2研磨パッドを介して前記下定盤及び前記上定盤を前記ガラス基板の表面及び裏面に押圧し、前記キャリアを自転させながら軸線回りに公転させ、前記下定盤の回転方向を、前記上定盤の回転方向とは反対に設定することを特徴とするガラス基板の研磨方法。 - 請求項4記載のガラス基板の研磨方法であって、
前記2次ポリッシュ工程では、前記下定盤の前記研磨パッドに前記第2研磨パッドを用い、前記下定盤によって前記ガラス基板の表面側を研磨する一方、前記上定盤の前記研磨パッドに前記発砲ウレタンよりも軟質な材料からなる第3研磨パッドを用い、前記上定盤によって前記ガラス基板の裏面側を研磨することを特徴とするガラス基板の研磨方法。 - 互いに接合された複数の基板との間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、
前記複数の基板のうち、第1基板の表面に前記キャビティ用の凹部を形成する凹部形成工程と、
請求項1ないし請求項5の何れか1項に記載のガラス基板の研磨方法を用い、前記凹部の周囲を取り囲む隔壁の先端面を研磨する研磨工程と、
前記隔壁の先端面に、前記複数の基板のうち第2基板を陽極接合する工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方法。 - 請求項6記載のパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴とする圧電振動子。
- 請求項7に記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
- 請求項7に記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子7器。
- 請求項7記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
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