JPWO2009093700A1 - シームレスモールドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
通常レンズで絞り込まれたレーザー光の強度は、図1に示すようなガウス分布形状を示す。このときスポット径は1/e2で定義される。一般的にフォトレジストの反応は、E=hν(E:エネルギー、h:プランク定数、ν:波長)で表されるエネルギーを吸収することよって反応が開始される。したがって、その反応は、光の強度には強く依存せず、むしろ光の波長に依存するため、光の照射された部分(露光部分)は、ほぼ全て反応が生じることになる。このため、フォトレジストを使った場合は、スポット径に対して忠実に露光されることになる。これは、露光精度を重視する半導体等の分野では良い特性と言える。
一般にフォトレジストは、その粘性を制御するために有機溶媒等で希釈されている。従って、レジストを室温に長時間放置すると有機溶媒が揮発して露光特性が変化するといった問題があった。そのため集積回路製造等ではレジスト塗布後、速やかに露光を完了させるようにしている。
(実施例1)
図17に示すように、φ30mmとφ58mmに加工された金属のスリーブ41を準備し、その外側に、長さ200mmで内径φ58mm、外径φ60mmのアクリルパイプ42を取り付け、円筒形状のスリーブを構成した。ここでは、アクリルパイプが熱断熱層の役割を果たしている。
露光用レーザー波長:405nm
レンズ開口数:0.85
露光用レーザーパワー:3mW〜8mW
フォーカス用レーザー波長:665nm
フォーカス用レーザーパワー:0.2mW
回転速度:700rpm
送りピッチ:200nm/回転
スリーブ露光幅:200mm
図17に示すように、φ30mmとφ58mmに加工された金属のスリーブ41を準備し、その外側に、長さ200mmで内径φ58mm、外径φ60mmのアクリルパイプ42を取り付け、円筒形状のスリーブを構成した。ここでは、アクリルパイプが熱断熱層の役割を果たしている。
エッチングパワー:150W
エッチングガス圧:10Pa
ガス流量:20sccm
図17に示すように、φ30mmとφ60mmに加工された金属のスリーブ41を準備し、実施例1と同様の円筒形状のスリーブを構成した。
φ30mmとφ78mmに加工された金属の丸棒41を準備し、その外側に、長さ200mmで内径φ78mm、外径φ80mmのアルミパイプ45を取り付け図22に示すような円筒形状のスリーブモールドを構成した。
加工用半導体レーザー波長:405nm
レンズ開口数:0.85
加工レーザーパワー:5mW〜8mW
フォーカス用半導体レーザー波長:660nm
フォーカスレーザーパワー:0.2mW
回転速度:700rpm
送りピッチ:400nm/回転
スリーブ露光幅:200mm
エッチングパワー:150W
エッチングガス圧:10Pa
ガス流量:20sccm
高周波周波数:13.56MHz
φ30mmとφ78mmに加工された金属の丸棒を準備し、その外側に、長さ200mmで内径φ78mm、外径φ80mmのアルミパイプを取り付け実施例4と同様な円筒形状のスリーブモールドを構成した。
エッチングパワー:150W
エッチングガス圧:10Pa
ガス流量:20sccm
高周波周波数:13.56MHz
実施例4と同様のφ30mmとφ78mmに加工された金属のスリーブを準備し、円筒形状のスリーブを構成した。
エッチングパワー:150W
エッチングガス圧:10Pa
ガス流量:20sccm
実施例4と同様のφ30mmとφ78mmに加工された金属のスリーブを準備し、円筒形状のスリーブを構成した。
エッチングパワー:150W
エッチングガス圧:10Pa
ガス流量:20sccm
φ30mmとφ78mmに加工された金属の丸棒を準備し、その外側に、長さ200mmで内径φ78mm、外径φ80mmのアルミパイプを取り付け実施例4と同様な円筒形状のスリーブモールドを構成した。
加工用半導体レーザー波長:473nm
レンズ開口数:0.25
加工レーザーパワー:15mW
回転速度:30rpm
送りピッチ:50μm/回転
加工幅:22μm
実施例4と同様のφ30mmとφ78mmに加工された金属のスリーブを準備し、円筒形状のスリーブを構成した。
Claims (25)
- スリーブ形状のモールド上に熱反応型レジスト層を形成する工程と、前記熱反応型レジスト層に対してレーザーを用いて微細モールドパターンを形成する工程と、を具備するシームレスモールドの製造方法であって、前記熱反応型レジスト層は、前記レーザーのスポット径での光強度分布において所定の光強度以上で反応する特性を持つ熱反応型レジストで構成されていることを特徴とするシームレスモールドの製造方法。
- スリーブ形状のモールド上に熱反応型レジスト層を形成する工程と、前記熱反応型レジスト層に対してレーザーを用いて微細モールドパターンを形成する工程と、を具備するシームレスモールドの製造方法であって、前記熱反応型レジスト層は、前記レーザーのスポット径において所定の温度以上で反応する領域を含む温度分布を持つ熱反応型レジストで構成されていることを特徴とするシームレスモールドの製造方法。
- スリーブ形状のモールド上に熱反応型レジスト層を形成する前に、前記スリーブ形状のモールド上にエッチング層を形成する工程と、前記微細モールドパターンをマスクとして前記エッチング層をエッチングする工程と、前記微細モールドパターンを除去する工程と、をさらに具備することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記熱反応型レジストが有機レジスト又は無機レジストであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記熱反応型レジストが、遷移金属及びXII族〜XV族元素から成る群から選ばれる元素の不完全酸化物から成り、かつ、該元素の主要フッ化物の沸点が200℃以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記遷移金属がTi、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zr、Nb、Rh、Ag、Hf、Ta、及びAuから成る群から選ばれる元素であることを特徴とする請求項5に記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記XII族〜XV族元素が、Al、Zn、Ga、In、Sn、Sb、Pb、及びBiから成る群から選ばれる元素であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記遷移金属が、Ti、Cr、Mn、Co、Cu、Nb、Ag、Ta、及びAuから成る群から選ばれる元素であり、かつ、前記XII族〜XV族元素が、Sn、Pb、及びBiから成る群から選ばれる元素であることを特徴とする請求項5に記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記エッチング層が、SiとTa並びにそれらの酸化物、窒化物、及び炭化物からなる群より選ばれる材料であることを特徴とする請求項3から請求項8のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記熱反応型レジスト層の膜厚が、膜厚のスリーブ周内での変動幅±20nm以下であることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記熱反応型レジスト層が少なくとも2層で構成されたことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記エッチング層上に熱反応型レジスト層を形成する前に、前記エッチング層上又は下に熱吸収層を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項3から請求項11のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記スリーブ形状のモールド上にエッチング層を形成する前に、前記スリーブ形状のモールド上に熱絶縁層を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項3から請求項12のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記熱反応型レジスト層、エッチング層、熱吸収層のいずれかを形成する方法が、スパッタリング法、蒸着法又はCVD法を用いて行なわれることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記レーザーを用いた露光の際に、前記レーザーのビーム形状を楕円形状とすることを特徴とする請求項1から請求項14のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 前記エッチング層をエッチングする際、真空槽中に、スリーブ形状のモールドと、該モールド表面の対向する位置に対向電極とが配置されていることを特徴とするドライエッチング装置を使用することを特徴とする請求項3から請求項15のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法。
- 請求項16で使用されたドライエッチング装置であって、真空槽中に、スリーブ形状のモールドと、該モールド表面の対向する位置に対向電極とが配置されていることを特徴とするドライエッチング装置。
- 該対向電極の形状が、円筒形状、平行平板形状、円弧形状から選択されるいずれかの形状であることを特徴とする請求項17に記載のドライエッチング装置。
- 該スリーブ形状のモールドが中心軸を中心に回転する機能を有することを特徴とする請求項17又は請求項18に記載のドライエッチング装置。
- 請求項1から請求項16のいずれかに記載のシームレスモールドの製造方法によって製造され、表面に微細形状が形成されたことを特徴とするシームレスモールド。
- 請求項20に記載のシームレスモールドを用いて製造することを特徴とする、表面に微細な凹凸パターンを有する継ぎ目の無い連続したフィルムの製造方法。
- 請求項21に記載の製造方法によって製造された、表面に微細な凹凸パターンを有するフィルム。
- 表面の微細形状のサイズが1μm以下であることを特徴とするシームレスモールド。
- 請求項23に記載のシームレスモールドを用いることを特徴とする表面上に1μm以下の微細形状パターンを有する継ぎ目の無い連続したフィルムの製造方法。
- 請求項24に記載の製造方法によって作製されたことを特徴とする微細形状パターンを有するフィルム。
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