JPWO2006120904A1 - 表面波励起プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)請求項2に係る発明は、請求項1の表面波励起プラズマ処理装置において、反射板は、少なくとも表面が電気導体であって、その表面電位が前記各誘電体部材が配設される筺体に短絡されていることを特徴とする。
(3)請求項3に係る発明は、請求項1または2の表面波励起プラズマ処理装置において、2以上の誘電体部材の外周側面に、少なくとも表面が電気導体であって、その表面電位が筺体に短絡されたサイドリフレクタが設けられていることを特徴とする。
(4)請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれかの表面波励起プラズマ処理において、少なくとも反射板の露出部分を覆う誘電体板が設けられていることを特徴とする。
3:蓋体 10,20:プラズマソース
11,21:マイクロ波発生装置 12,22:マイクロ波導波管
13,23:誘電体ブロック 30:反射板
40:サイドリフレクタ 50:誘電体板
100:SWP処理装置 P:表面波励起プラズマ(プラズマ)
S:被処理基板 SW:表面波
図4(a)では、マイクロ波発生装置11からマイクロ波導波管12へのマイクロ波入力をS1とし、マイクロ波導波管12から誘電体ブロック13への出力をP1、マイクロ波の伝搬損失をd1とし、同様に、マイクロ波発生装置21からマイクロ波導波管22へのマイクロ波入力をS2とし、マイクロ波導波管22から誘電体ブロック23への出力をP2、マイクロ波の伝搬損失をd2とした場合、式1が成立する。
S1+S2=P1+P2+(d1+d2)・・・(1)
出力P1,P2は互いに影響を受けず、損失d1,d2はマイクロ波導波管12,22に固有の値で既知であるから、式1から容易に投入するマイクロ波電力を設定できる。
S1+S2+S3=P1+P2+P3+(d1+d2+d3)・・・(2)
式2に基づいて容易に投入するマイクロ波電力を設定できる。
(1)チャンバ1に2つのプラズマソース10,20を設け、プラズマソース10,20の誘電体ブロック13と23との間に反射板30を配設することにより、誘電体ブロック13,23内を伝搬する電磁波の干渉を阻止するようにしたので、プラズマソース10,20は所定の性能を維持することができる。そのため、プラズマソース10,20では投入するマイクロ波電力を独立に制御することができる。
(3)誘電体ブロック13,23の下面と反射板30の下辺に接して誘電体板50を配設することにより、反射板30からの金属コンタミネーションによる被処理基板Sの汚染を防止することができる。また、誘電体板50は、表面波SWの形成を損なうことなく、誘電体ブロック13,23の防着板として使用でき、誘電体板50を交換するだけで済むので、メンテナンスの利便性が向上する。
Claims (4)
- マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、前記マイクロ波発生部からのマイクロ波を導入し管内を伝搬させるマイクロ波導波管と、前記マイクロ波導波管のH面に配置された所定形状の開口部であるスロットアンテナと、前記マイクロ波導波管のスロットアンテナからマイクロ波を導入し表面波を形成することにより表面波励起プラズマを生成させる誘電体部材とを有するプラズマソース部を2以上備え、
前記2以上の並設された各誘電体部材の隣り合う側面の間に反射板を設けたことを特徴とする表面波励起プラズマ処理装置。 - 請求項1に記載の表面波励起プラズマ処理装置において、
前記反射板は、少なくとも表面が電気導体であって、その表面電位が前記各誘電体部材が配設される筺体に短絡されていることを特徴とする表面波励起プラズマ処理装置。 - 請求項1または2に記載の表面波励起プラズマ処理装置において、
前記2以上の誘電体部材の外周側面に、少なくとも表面が電気導体であって、その表面電位が前記筺体に短絡されたサイドリフレクタが設けられていることを特徴とする表面波励起プラズマ処理装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の表面波励起プラズマ処理において、
少なくとも前記反射板の露出部分を覆う誘電体板が設けられていることを特徴とする表面波励起プラズマ処理装置。
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