JP5631088B2 - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents
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Description
[プラズマ処理装置の構成]
まず、本発明の第1実施形態に係るプラズマ処理装置の概略構成について図1及び図2に示した縦断面図を参照しながら説明する。図1は図2の1−1断面図であり、図2は図1の2−2断面図である。図1及び図2に示したプラズマ処理装置10は、複数の電極を設けて電極間に高周波電流を流すとともに、基板直上からガスを排気できるようにした装置構成の一例である。以下、プラズマ処理装置の各部構成を説明する。
特許文献1に記載されているように、現状のプラズマCVD装置では、基板を載置する基板電極と対向する位置に基板電極と同程度のサイズの高周波印加電極を設置し、基板電極と高周波印加電極との間に高周波を印加してプラズマを励起するようになっている。高周波電流は、基板電極と高周波印加電極間にプラズマを介して流れることになる。このような構成では、定在波の影響により、VHF帯以上の高い周波数では大面積基板上に均一なプラズマを励起することができない。また、基板に大きな高周波電流が流れ込むため、基板表面に自己バイアス電位が発生してイオンを加速して入射させる。このため、イオン照射ダメージにより高品質なプロセスが行えない。
図3Bのように、基板G側から見て矩形の電極が横方向に複数枚配列されている。隣り合う電極には、振幅が等しく、逆位相の高周波が印加されるようになっている。高周波は、電極990,995の上面に接続された同軸管900L,900Rから供給される。同軸管900L,900Rはそれぞれ内部導体900aおよび外部導体900bを有する。
図3Aは、電極を横方向に2等分し、この間から高周波を放出するようにしたものである。つまり、第1の電極部200aと第2の電極部200bは、一対で電極対200を構成し、それら電極部間には高周波を放出する誘電体スリットが形成されている。電極対を一つの電極とみなせば、高周波が電極の内部から給電されていると考えることができる。誘電体スリットから放出された高周波は、表面波となって電極部表面を左右に伝搬していく。第1の電極部200aと第2の電極部200bの下面のシースには、それぞれ逆向きの高周波電界が印加される。隣り合う電極対200間では、電極部間のインピーダンスが高くなっているので、電極部端まで伝搬した表面波は、隣の電極部まで伝搬することができずに反射されて戻ってくる。このため、電極対毎に独立にプラズマ励起強度を制御することが可能で、全体として極めて均一なプラズマを励起することができる。
[プラズマ処理装置の構成]
本発明の第2実施形態に係るプラズマ処理装置の概略構成について図6及び図7を参照しながら説明する。図6の左半分は図7の3−3断面図、図6の右半分は図7の4−4断面図であり、図7は図6の5−5断面図である。図6の左半分は同軸管がない部分の断面を示し、右半分は同軸管があるところの断面を示す。
導波路内に生じる定在波の分布は、次式で表される。
図8は、図7の構造における電極表面のシース中の電界強度分布を電磁界シミュレーションにより計算した結果である。横軸は、電極の中心を基準とした電極の長手方向の位置である。曲線A1は導波路の高さが380mmの場合、曲線B1は385mmの場合、曲線C1は390mmの場合である。プラズマ励起周波数は60MHz、シース厚は0.5mm、プラズマの比誘電率は−55、プラズマの誘電損失は−14、電極対の電極短手方向のピッチは50mm、電極−基板間の間隔は10mm、電極の長さは2200mmとした。
[プラズマ処理装置の構成]
本発明の第3実施形態のカットオフタイプのプラズマ処理装置10では、金属ブラシに替えて誘電体プランジャを用いる点が第2実施形態と異なる。よって、この相違点を中心に、本発明の第3実施形態に係るプラズマ処理装置の概略構成について図9及び図10を参照しながら説明する。図9の左半分は図10の6−6断面図、図9の右半分は図10の7−7断面図であり、図10は図9の8−8断面図である。図9の左半分は同軸管がない部分の断面を示し、右半分は同軸管がある部分の断面を示す。
図11は、図9に示したプラズマ処理装置10の構造における、電極表面のシース中の電界強度分布を電磁界シミュレーションにより計算した結果である。曲線A2は誘電体プランジャ360と誘電体板210との間の距離が30mmの場合、曲線B2は20mmの場合、曲線C2は10mmの場合である。計算に用いた条件は、図8の場合と同様である。
[プラズマ処理装置の構成]
第2及び第3実施形態のカットオフタイプのプラズマ処理装置10では、真空中で可動部材である金属ブラシ320や誘電体プランジャ360を上下させるため、粉塵が発生して処理室内を汚染する可能性がある。
[プラズマ処理装置の構成]
本発明の第5実施形態に係るプラズマ処理装置について、図16及び図17に示した縦断面図を参照しながら説明する。図16の左半分は図17の16−16断面、図16の右半分は図17の15−15断面である。また、図17は図16の17−17断面である。
100 真空容器
105 蓋
200 電極対
200a 第1の電極部
200b 第2の電極部
205 導波路
210 誘電体板
215 第2の誘電体カバー
220 第1の誘電体カバー
225、385 同軸管
225a1、225a2、385a1、385a2 内部導体
225b、385b 外部導体
245 整合器
250 高周波電源
265 仕切り板
281 第1の排気路
283 第2の排気路
285 第3の排気路
290a ガス流路
295a 冷媒流路
300 反射計
305 制御部
310 駆動機構
320 金属ブラシ
325a 第1の導波板
325b 第2の導波板
330 第1支持棒
335 第2支持棒
355 短絡板
356 固定板
360 誘電体プランジャ
380 インピーダンス可変回路
400 電極
405 誘電体
410 排気口
Claims (15)
- 内部に、被処理体を載置する載置台と該載置台上方においてプラズマが発生されるプラズマ空間とを有する減圧容器と、
前記減圧容器の内部にプラズマを励起するための高周波を供給する伝送路と、
前記伝送路に接続され、前記プラズマ空間に向けてスリット状に開口する導波路と、
前記導波路を前記スリット状の開口の長手方向に伝搬する高周波の波長を調整する調整手段とを備え、
前記導波路の前記スリット状の開口の長手方向の両端部が短絡されていないことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記調整手段は、前記導波路を前記スリット状の開口の長手方向に伝搬する高周波の波長が、前記スリット状の開口の長手方向の長さの7倍以上になるように、前記導波路を伝搬する高周波の波長を調整することを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記伝送路は第1の同軸管であり、
前記第1の同軸管の内部導体は、前記スリット状の開口の短手方向に対向し、前記導波路を構成する2つの壁面のうちの一方の壁面に電気的に接続され、前記第1の同軸管の外部導体は、他方の壁面に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記導波路に挿入され、前記プラズマ空間に露出する第1の誘電体板を更に備え、
前記第1の同軸管の内部導体は、前記第1の誘電体板に設けられた穴を貫通していることを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。 - 内部導体が、前記スリット状の開口の短手方向に対向し、前記導波路を構成する2つの壁面のうちの一方の壁面に電気的に接続され、外部導体が、他方の壁面に電気的に接続された第2の同軸管を更に備え、
前記調整手段は、前記第2の同軸管に接続されているインピーダンス可変回路であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1の同軸管は1つ、前記第2の同軸管は2つであり、
前記1つの第1の同軸管は、前記2つの第2の同軸管の間に配置されていることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ処理装置。 - 前記インピーダンス可変回路は、可変コンデンサ、可変コンデンサとコイルとを並列接続した回路、又は可変コンデンサとコイルとを直列接続した回路のいずれかであることを特徴とする請求項5又は6に記載のプラズマ処理装置。
- 前記調整手段は、前記スリット状の開口の短手方向に対向し、前記導波路を構成する2つの壁面を短絡させる金属部材と、該金属部材を移動させる駆動機構とを有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記調整手段は、前記導波路内に設けられた第2の誘電体板と、該第2の誘電体板を移動させる駆動機構とを有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
- 前記第1の同軸管に連結され、前記第1の同軸管を伝搬する高周波の反射またはインピーダンスを計測する反射計と、
前記計測された反射またはインピーダンスの検出値に基づいて、前記導波路を前記スリット状の開口の長手方向に伝搬する高周波の波長を調整する制御器とを更に備えることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記制御器は、前記第1の同軸管からの反射が最も小さくなるように前記導波路を伝搬する高周波の波長を調整することを特徴とする請求項10に記載のプラズマ処理装置。
- 内部に、被処理体を載置する載置台と該載置台上方においてプラズマが発生されるプラズマ空間とを有する減圧容器と、前記減圧容器の内部にプラズマを励起するための高周波を供給する第1の同軸管と、前記第1の同軸管に接続され、前記プラズマ空間に向けてスリット状に開口する導波路と、前記導波路を前記スリット状の開口の長手方向に伝搬する高周波の波長を調整する調整手段を備えるプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理方法であって、
前記第1の同軸管に連結され、前記第1の同軸管を伝搬する高周波の反射またはインピーダンスを反射計により計測するステップと、
前記計測された反射またはインピーダンスの検出値に基づいて、前記導波路を伝搬する高周波の波長を制御器により調整するステップと、を含むことを特徴とするプラズマ処理方法。 - 内部導体が、前記スリット状の開口の短手方向に対向し、前記導波路を構成する2つの壁面のうちの一方の壁面に電気的に接続され、外部導体が、他方の壁面に電気的に接続された第2の同軸管を更に備え、
前記調整するステップは、前記第2の同軸管に接続されているインピーダンス可変回路を調整することにより、前記導波路を伝搬する高周波の波長を調整することを特徴とする請求項12に記載のプラズマ処理方法。 - 前記スリット状の開口の短手方向に対向し、前記導波路を構成する2つの壁面を短絡させる金属部材を備え、
前記調整するステップは、前記金属部材の移動を制御することにより、前記導波路を伝搬する高周波の波長を調整することを特徴とする請求項12に記載のプラズマ処理方法。 - 前記導波路内に設けられた第2の誘電体板を備え、
前記調整するステップは、該第2の誘電体板の移動を制御することにより、前記導波路を伝搬する高周波の波長を調整することを特徴とする請求項12に記載のプラズマ処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010160449A JP5631088B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
PCT/JP2011/066077 WO2012008521A1 (ja) | 2010-07-15 | 2011-07-14 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US13/809,990 US9095039B2 (en) | 2010-07-15 | 2011-07-14 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
TW100124855A TW201230887A (en) | 2010-07-15 | 2011-07-14 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010160449A JP5631088B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012022916A JP2012022916A (ja) | 2012-02-02 |
JP5631088B2 true JP5631088B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=45469517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010160449A Active JP5631088B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9095039B2 (ja) |
JP (1) | JP5631088B2 (ja) |
TW (1) | TW201230887A (ja) |
WO (1) | WO2012008521A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5631088B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-11-26 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
WO2013121467A1 (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
WO2013124898A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
CN104081883A (zh) * | 2012-02-24 | 2014-10-01 | 国立大学法人东北大学 | 等离子处理装置和等离子处理方法 |
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US9257265B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-02-09 | Applied Materials, Inc. | Methods for reducing etch nonuniformity in the presence of a weak magnetic field in an inductively coupled plasma reactor |
EP3718129B8 (en) | 2017-11-29 | 2023-07-19 | Comet Technologies USA, Inc | Retuning for impedance matching network control |
US11527385B2 (en) | 2021-04-29 | 2022-12-13 | COMET Technologies USA, Inc. | Systems and methods for calibrating capacitors of matching networks |
US11114279B2 (en) | 2019-06-28 | 2021-09-07 | COMET Technologies USA, Inc. | Arc suppression device for plasma processing equipment |
US11107661B2 (en) | 2019-07-09 | 2021-08-31 | COMET Technologies USA, Inc. | Hybrid matching network topology |
US11596309B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-03-07 | COMET Technologies USA, Inc. | Hybrid matching network topology |
JP2022546488A (ja) | 2019-08-28 | 2022-11-04 | コメット テクノロジーズ ユーエスエー インコーポレイテッド | 高出力低周波数コイル |
US11887820B2 (en) | 2020-01-10 | 2024-01-30 | COMET Technologies USA, Inc. | Sector shunts for plasma-based wafer processing systems |
US11830708B2 (en) | 2020-01-10 | 2023-11-28 | COMET Technologies USA, Inc. | Inductive broad-band sensors for electromagnetic waves |
US11521832B2 (en) | 2020-01-10 | 2022-12-06 | COMET Technologies USA, Inc. | Uniformity control for radio frequency plasma processing systems |
US11670488B2 (en) | 2020-01-10 | 2023-06-06 | COMET Technologies USA, Inc. | Fast arc detecting match network |
US11605527B2 (en) | 2020-01-20 | 2023-03-14 | COMET Technologies USA, Inc. | Pulsing control match network |
US11961711B2 (en) | 2020-01-20 | 2024-04-16 | COMET Technologies USA, Inc. | Radio frequency match network and generator |
JP7035277B2 (ja) * | 2020-01-27 | 2022-03-14 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
US11373844B2 (en) | 2020-09-28 | 2022-06-28 | COMET Technologies USA, Inc. | Systems and methods for repetitive tuning of matching networks |
US11923175B2 (en) | 2021-07-28 | 2024-03-05 | COMET Technologies USA, Inc. | Systems and methods for variable gain tuning of matching networks |
US11657980B1 (en) | 2022-05-09 | 2023-05-23 | COMET Technologies USA, Inc. | Dielectric fluid variable capacitor |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61163704A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Junkosha Co Ltd | 誘電体線路 |
US20020004309A1 (en) * | 1990-07-31 | 2002-01-10 | Kenneth S. Collins | Processes used in an inductively coupled plasma reactor |
DE4122802C1 (ja) * | 1991-07-10 | 1992-12-17 | Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De | |
US6159297A (en) * | 1996-04-25 | 2000-12-12 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor process chamber and processing method |
JP3224011B2 (ja) | 1996-05-23 | 2001-10-29 | シャープ株式会社 | プラズマ励起化学蒸着装置及びプラズマエッチング装置 |
JP3979453B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2007-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JP4064952B2 (ja) | 2004-08-12 | 2008-03-19 | 三菱重工業株式会社 | 放射線治療装置および放射線治療装置の動作方法 |
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JP4703371B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-06-15 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置 |
JP5283835B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2013-09-04 | 東京エレクトロン株式会社 | マイクロ波プラズマ処理装置及びマイクロ波プラズマ処理装置用ゲートバルブ |
CN101622912B (zh) * | 2007-06-11 | 2013-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置及等离子体处理装置的使用方法 |
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JP5421551B2 (ja) * | 2008-06-11 | 2014-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP4491029B2 (ja) | 2008-08-12 | 2010-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び高周波電力供給装置 |
JP5631088B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-11-26 | 国立大学法人東北大学 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
-
2010
- 2010-07-15 JP JP2010160449A patent/JP5631088B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-14 TW TW100124855A patent/TW201230887A/zh unknown
- 2011-07-14 WO PCT/JP2011/066077 patent/WO2012008521A1/ja active Application Filing
- 2011-07-14 US US13/809,990 patent/US9095039B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201230887A (en) | 2012-07-16 |
JP2012022916A (ja) | 2012-02-02 |
US9095039B2 (en) | 2015-07-28 |
US20130140984A1 (en) | 2013-06-06 |
WO2012008521A1 (ja) | 2012-01-19 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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