JP4550364B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。図2は図1の平面図である。
また、外装ケース21とセンサユニット11の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
また、更に、センサユニット11のリード端子6とコネクタ端子12が一体成形されているため、後工程での端子間の溶接等での接続が不要であり、一体端子を外装ユニット内に樹脂で直接固定しているため、更なる外装ケースの小型,軽量化が可能となる。
図3は、本発明の第2の実施形態による半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
また、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
さらに、外装ケース34とセンサユニット11の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
また、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
図4は、本発明の第3の実施形態による半導体相対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
さらに、センサユニットと、圧力導入管を構成するパイプとを、外装ケースにより一体モールドして圧力センサを構成するようにしているため、圧力導入管を構成するパイプは別体のものとして製作できる。したがって、ユーザ要求により圧力導入管の外径や長さ等の寸法が異なる場合には、パイプのみをユーザ要求に応じて変更するのみで、モールド成形金型やセンサユニットは共用化することができる。
また、外装ケース51とセンサユニット42の組み立て方法を用いれば、従来必要であったハウジングやカバー等の部品や、接着剤の塗布・硬化やポッティング材の注入・硬化等の工程が不要となるため、コスト低減が可能となる。
さらに、接着剤による部品接続個所がないため、従来必要であったハウジング外周部の接着溝が不要となるため、外装ケースの小型,軽量化が可能となり、接着不良のポテンシャルがないため信頼性が向上する。
図5は、本発明の第4の実施形態による温度センサ一体型半導体絶対圧センサの構成を示す断面図である。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
Claims (10)
- 導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタに片端を露出し、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続されたリード端子(6, 28)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(30)と、
上記センサユニット(11)と、上記リード端子(6, 28)と、上記圧力導入管(30)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(21)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、絶対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニット(11)は、相対圧測定用のセンサユニットであることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項3記載の半導体圧力センサにおいて、
上記相対圧測定用のセンサユニットは、大気と連通する導入孔に水分透過を妨げる膜(47)を有するキャップを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記外装ケース(21)のコネクタカップラ(23)に片端が露出したコネクタ端子(27)と、上記リード端子(28)とを別体構成とし、両者を途中で電気的に接続することを特徴とした半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの一部を、上記外装ケースの一部から露出させることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記センサユニットの半導体チップ(1)は、合成樹脂製のチップケースに一部を露出してインサートモールドされた補強材(7)の露出部にガラス台(3)を介して配設されたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項1記載の半導体圧力センサにおいて、
上記圧力導入管は、その内部に、すり鉢状,または,一部にテーパを有した管路(17)を備えることを特徴とする半導体圧力センサ。 - 導入孔を介して被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップ(1)を内設した樹脂モールドされたセンサユニット(11)と、
コネクタカップラに片端を露出したコネクタ端子(59)と接続され、上記センサユニット内の半導体チップに予め接続したリード端子(28)と、
上記半導体チップに圧力を導入する圧力導入管(52)と、
被測定媒体の温度変化を電気信号に変換する温度センサ(58)と、
この温度センサを保持するターミナル(54,55)と、
この温度センサのターミナル(54,55)と上記コネクタ端子(59)を電気的に接合し、上記センサユニット(11)と、上記コネクタ端子(59)と、上記圧力導入管(52)と、上記圧力導入管と上記センサユニットの間に配設されたシール部材(19,33)とをインサートモールド成形して、合成樹脂材により一体成形した外装ケース(56)とを備えたことを特徴とする半導体圧力センサ。 - 請求項9記載の半導体圧力センサにおいて、
上記温度センサを保持するターミナル(54,55)を、上記圧力導入管に合成樹脂材でモールド一体成形したことを特徴とする半導体圧力センサ。
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