JPS643217B2 - - Google Patents
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Description
本発明は成形材、ワニス、積層材、接着剤、封
止剤、強化プラスチツク用材及び粉体塗料用等の
エポキシ樹脂として有用なポリエポキシ化物の製
造方法に関する。 エポキシ樹脂は優れた電気絶縁性、接着性、耐
熱性、耐薬品性、機械特性等を有することよりし
て、各種分野で広く用いられているが、近年これ
を用いる機器の小型軽量化等に伴ない一層の耐熱
性及び省エネルギーのための成形時間の短縮等が
望まれている。 従来、耐熱性エポキシ樹脂用のポリエポキシ化
物としては、ノボラツクのエポキシ化物(たとえ
ば油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコー
ト154)、クレゾールノボラツクのエポキシ化物
(たとえば日本化薬社商品名EOCN)、メチレンジ
アニリンテトラエポキシド、トリ及びテトラ(ヒ
ドロキシフエニル)アルカンのエポキシ化物等が
知られており、いずれも比較的に高い耐熱性を示
すが、なお充分に満足できず、かつ実用強度を発
現せしめるのに高温で長時間加熱する必要があ
り、特に成形物の場合にはそのために高価な金属
の効率が悪い等の欠点があつた。 また、特開昭48−30799号公報には、ロイカウ
リンとして知られるトリス(4―ヒドロキシフエ
ニル)メタンとエピハロヒドリンとを反応させて
ポリエポキシ化物を製造すること、及びそのポリ
エポキシ化物が高い耐熱性を有する硬化物を与え
るとも記載されている。しかし、そのポリエポキ
シ化物は、芳香族アミンや酸無水物等の通常の硬
化剤を用いて実用強度を有する硬化物を得るの
に、180〜230℃の高温に長時間(15〜22時間)加
熱する必要がある。なお、同公報の第672頁第2
表のNo.1には、そのエポキシ化物をBF3/
CH3NH2硬化剤を用い150℃で16時間硬化させて
高い耐熱性を有する硬化物を得た記載があるが、
この硬化剤は脆い硬化物を与えるとともに、金型
を腐食する等の欠点があり、一般には用いられな
いものである。 本発明は、高い耐熱性を有し、短時間(たとえ
ば10分〜4時間)の加熱により耐熱性の高い硬化
物を与えるポリエポキシ化物を製造する方法を提
供せんとするものである。 すなわち、本発明は、一般式 (式中、Rは水素原子又は炭素数1〜18個のア
ルキル基、Xは水素原子又はハロゲン原子、Yは
炭素数1〜18個のアルキル基又はメトキシ基、n
は0,1又は2の整数、mは1以上の整数をそれ
ぞれ示す。) で表わされるポリフエノールを少なくとも50重量
%含有するポリフエノールに、一般式 (式中、Zはハロゲン原子、Z′は水素原子又は
メチル基をそれぞれ示す。) で表わされる化合物を反応させることを特徴とす
るポリエポキシ化物の製造方法である。 本発明の製造方法において用いる上記一般式
()で表わされるポリフエノールを少なくとも
50重量%含有するポリフエノールは、 一般式 (式中、Rは水素原子又は炭素数1〜18個のア
ルキル基、Xは水素原子又はハロゲン原子をそれ
ぞれ示す。) で表わされるフエノールと、一般式 (式中、Yは炭素数1〜18個のアルキル基又は
メトキシ基を、nは0,1又は2の整数をそれぞ
れ示す。) で表わされるフエノール性水酸基を有する芳香族
アルデヒドとを、前者の1モルに対して後者を
0.1〜3.0モル、好ましくは0.3〜1.5モルの割合で、
酸性触媒の存在下、80〜250℃、好ましくは100〜
180℃の温度で1〜6時間反応させることにより
得られる。 その原料の上記一般式(′)で表わされるフ
エノールとしては、たとえばフエノール、オルト
クレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、
オルトプロモフエノール、メタブロモフエノー
ル、パラブロモフエノール、プロピルフエノー
ル、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノ
ニルフエノール等があげられる。これらのフエノ
ールは1種類を用いてもよいし、場合によつては
2種以上を併用してもよい。 他方の原料の上記一般式(″)で表わされる
フエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドと
しては、ヒドロキシベンズアルデヒド、メトキシ
ヒドロキシベンズアルデヒド、ジメトキシヒドロ
キシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が
あげられる。 また、一般式(′)で表わされるフエノール
と一般式(″)で表わされるアルデヒドとの反
応に用いられる縮合触媒としては、塩酸、硫酸等
の鉱酸類、シユウ酸、トルエンスルホン酸等の有
機酸類、その他有機酸塩等の、通常のノボラツク
生成触媒として用いられるものがあげられる。か
かる縮合触媒は一般式(′)で表わされるフエ
ノール100重量部に対して通常、0.1〜5重量部の
割合で用いられる。 かかる反応で得られる一般式()で表わされ
るポリフエノールを少なくとも50重量%含有する
本発明で用いるポリフエノールは、分子量が500
〜3000、軟化温度が80〜180℃の固体である。そ
して、そのポリフエノールは一般式()におけ
るmが0のものを50重量%未満の割合で含有され
ていても差支えがない。 本発明において、かかるポリフエノールと反応
させる一般式()で表わされる化合物として
は、エピクロルヒドリン、エピプロモヒドリン、
1―クロロ―2,3―エポキシ―2―メチルプロ
パン等があげられるが、好ましいものはエピクロ
ルヒドリンである。 本発明におけるエポキシ化反応、すなわち一般
式()で表わされるポリフエノールを少なくと
も50重量%含有するポリフエノールと一般式
()で表わされる化合物との反応は、ビスフエ
ノールA型ポリエポキシ化物の製造反応に準じた
公知の方法で容易に行なわせることができる。す
なわち一般的には、ポリフエノールの水酸基1当
量に対して一般式()で表わされる化合物を少
なくとも3当量用い、触媒及びアルカリ水溶液
(たとえば50%NaOH水溶液)の存在下で、約
117℃の温度で反応させる一段法、或いは触媒の
存在下で50〜150℃の温度で反応させてから、ア
ルカリ水溶液を加えて35〜80℃の温度で閉環反応
をさせる二段法が用いられる。 その触媒としては、たとえばベンジルトリメチ
ルアンモニウムハライド、たとえばクロライド、
ブロマイド;第三級アミン、たとえばベンジルジ
メチルアミン、トリエチルアミン、N,N,N′,
N′―テトラメチルエチレンジアミン等;N―メ
チルモルホリン;トリフエニルホスホニウムハラ
イド、たとえばアイオダイド、ブロマイド、クロ
ライド;トリフエニルホスホニウムジエチルホス
フエイト、同ホスホネイト、同アセテイト等があ
げられる。 かくして本発明の製造方法で得られるポリエポ
キシ化物は、一般式 (式中、R,X,Y,Z′,n及びmは上記に同
じ。) で表わされるポリエポキシ化合物を主要な成分
(通常50重量%以上)として含有しているもので
あり、その分子量が700〜5000、軟化温度が40〜
140℃、エポキシ当量が130〜280の固体である。 本発明の製造方法で得られるポリエポキシ化物
は、それを単独使用して硬化させれば、比較的低
温の短かい硬化時間で高い耐熱性と機械物性等を
有する優れた硬化物を与えることができる。ま
た、このポリエポキシ化物に、他の汎用のポリエ
ポキシ化物や、場合によつては汎用のモノエポキ
シ化物を配合することにより、汎用のポリエポキ
シ化物の硬化物よりも耐熱性等を著しく向上させ
ることができると同時に、このポリエポキシ化物
自体の軟化温度等をコントロールできる効果が得
られる。 その配合に用いられる汎用のポリエポキシ化物
としては、たとえば下記のものがあげられる。 (i) ビスフエノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シエルエポキシ株式会社
のエピコート827、同828、同834、同864、同
1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のアラ
ルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ド社のERL2774、ダウケミカル社のDER332、
同331、同661、(以上いずれも商品名)等。 (ii) エポキシフエノールノボラツク;その商品と
しては油化シエルエポキシ株式会社のエピコー
ト152、同154、ダウケミカル社のDEN438、同
448、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139
(以上いずれも商品名)等。 (iii) エポキシクレゾールノボラツク;その商品と
してはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280(以上いずれも商品名)等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドルフタル酸
とエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹
脂、パラハイドルオキシ安息香酸とエピクロル
ヒドリンより得られるエポキシ樹脂、トルイジ
ンやアニリン等の芳香族アミンとエピクロルヒ
ドリンより得られるエポキシ樹脂、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド、1,4―ブタンジオー
ルジグリシジルエーテル、1,6―ヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル等があげられる。 また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノ
エポキシ化物としては、たとえばスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド等のエポキシ化オレ
フイン;フエニルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等
のエポキシエーテル類;バーサテイツク酸グリシ
ジルエステル(たとえば油化シエルエポキシ株式
会社商品名 カージユラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。 本発明の製造方法で得られるポリエポキシ化物
を単独使用し、或いは上記の汎用のポリエポキシ
化物、希釈剤を配合して用い、これらを硬化剤と
混合し、加熱硬化させると耐熱性が高く、機械的
物性の優れた硬化物が得られる。その硬化に用い
る硬化物としては、たとえば下記のものがあげら
れる。 (i) ジアミノジフエニルメタン、m―フエニレン
ジアミン、0―又はp―フエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルスルホン等の芳香族アミ
ン;2,6―ジアミノピリジン、ベンジルジメ
チルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、
N―メチルモルホリン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、トリエチレンジアミン、テトラメ
チルグアニジン、ジシアンジアミド、ジメチル
エタノールアミン;トリアルキルアミンたとえ
ばトリエチルアミン、トリプロピルアミン、ト
リブチルアミン等;4―ピコリン等のアミン
類。 (ii) メチルナジツク酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水ピロメリツト酸、テトラヒドロフタル
酸無水物、無水グルタール酸、無水フタル酸、
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物、等の
酸無水物類。 (iii) ノボラツクフエノール類(たとえば群栄化学
社商品名 MP―617、120M);アルキルフエ
ノールノボラツク類、たとえばクレゾールノボ
ラツク、ブチルフエノールノボラツク、ノニル
フエノールノボラツク;ポリアルケニルフエノ
ール類、たとえばポリ―p―ビニルフエノー
ル、ポリ―p―イソプロペニルフエノール。 これらの硬化剤の使用割合は、通常、エポキシ
化物100重量部に対して25〜120重量部であり、一
般的にはほぼ理論当量で配合される。その硬化剤
配合物は、押出機を用いて加熱、溶融混合する方
法、ロール又はニーダー等を用いて混練する方法
等が用いられ、いずれも均一な組成物になるまで
充分混合する。 かくして得られる本発明の製造方法で得られた
ポリエポキシ化物を用いたエポキシ樹脂組成物
は、150〜160℃程度の低温で10分〜4時間、通常
約1時間程度の加熱により、実用的な強度と優れ
た耐熱性を有する硬化物を与えることができる。 次に、ポリフエノール製造例、実施例、比較例
及び実験例をあげて詳述する。 ポリフエノール製造例 1 温度計、撹拌機、冷却器を備えた容量500mlの
三つ口フラスコ内にフエノール188g、バニリン
152g、濃塩酸0.3gを仕込み、100℃の温度で30
分間反応させたのち、さらにp―トルエンスルホ
ン酸0.5gを加え、蒸留装置を取付け、180℃まで
昇温し、過剰のフエノールを除去しながら180℃
で2時間反応させた。 反応終了後、生成物をメチルイソブチルケトン
500gを加えて溶解し、3%NaHCO3水溶液1000
g次いで蒸留水1000gで洗浄して触媒を除去して
から、ロータリーエバポレーターで溶媒のメチル
エチルケトンと残存フエノールを減圧下(100〜
1.0mmHg)で除去した。 得られたポリフエノールは、暗褐色の固体でそ
の収量が279.4gであり、下記の性状を有してい
た。 軟化温度 116〜126℃ 水酸基当量 112(塩化アセチル法) 残存フエノール 0.4重量%(ガスクロマトグ
ラフ分析) また、このポリフエノールは、GPC分析を行
なつたところ、5核以上のもの〔一般式(1)におい
てm1のもの〕の割合が68重量%であり、さら
に詳しい組成は表11のとおりであつた。 ポリフエノール製造例 2 ポリフエノール製造例1におけるフエノール量
を564gに増加し(フエノール/バニリン モル
比=6/1)、そのほかは同製造例1と同様にし
て反応させ、同様に後処理をした。 得られたポリフエノールは、淡赤色固体であ
り、軟化点が80〜90℃、水酸基当量が110、収量
が290.1gであつた。また、そのGPC分析結果は、
5核以上のもの〔一般式()においてm1の
もの〕の割合が36.6重量%であり、その他の詳細
は表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 3 ポリフエノール製造例1の方法において、バニ
リンの代りにp―ヒドロキシベンズアルデヒド
122gを用い、そのほかは同製造例と同様に反応
させ、同様に処理をした。 得られたポリフエノールは、軟化温度が75〜85
℃、水酸基当量が106、収量が253.3gであり、5
核体以上のもの〔一般式()においてm1の
もの〕の割合が57重量%であり、その他の詳細は
表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 4 ポリフエノール製造例1におけるバニリンの代
りにサリチルアルデヒド122gを用い、そのほか
は同例と同様に反応させ、同様に処理をした。 得られたポリフエノールは、軟化温度が80〜90
℃、水酸基当量が108、収量が250.9gであり、5
核体以上のものの割合が60.8重量%であり、その
他の詳細は表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 5 この例は、特開昭48−30799号公報に記載され
た4,4′,4″―ヒドロキシ―3―メトキシトリフ
エニルメタン〔すなわち一般式()においてm
=0のもの〕を合成した例である。 すなわち、バニリン100g、フエノール61.1g、
氷酢酸600mlを容量2の三角フラスコに仕込み、
4℃に冷却した。これを撹拌しながら、これに4
℃に冷却した硫酸/氷酢酸混合液(混合比100
ml/300ml)を30分かけて滴下し、滴下終了後4
℃で3日間放置した。 得られた溶液に水2.5を加えてから、その生
成懸濁液をジエチルエーテルで抽出した。有機層
をNaHCO3水溶液で中和し、飽和NaCl水溶液で
充分に洗浄してから、ジエチルエーテル及び過剰
のフエノールを減圧で除去し、固形物を得た。 この固形物を水中で砕き、過して目的の生成
物を得た。その生成物は、収量が131.8g(収率
63%)、純度が88.7%、融点が68〜73℃であり、
その成分の詳細は表1に示すとおりであつた。
止剤、強化プラスチツク用材及び粉体塗料用等の
エポキシ樹脂として有用なポリエポキシ化物の製
造方法に関する。 エポキシ樹脂は優れた電気絶縁性、接着性、耐
熱性、耐薬品性、機械特性等を有することよりし
て、各種分野で広く用いられているが、近年これ
を用いる機器の小型軽量化等に伴ない一層の耐熱
性及び省エネルギーのための成形時間の短縮等が
望まれている。 従来、耐熱性エポキシ樹脂用のポリエポキシ化
物としては、ノボラツクのエポキシ化物(たとえ
ば油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコー
ト154)、クレゾールノボラツクのエポキシ化物
(たとえば日本化薬社商品名EOCN)、メチレンジ
アニリンテトラエポキシド、トリ及びテトラ(ヒ
ドロキシフエニル)アルカンのエポキシ化物等が
知られており、いずれも比較的に高い耐熱性を示
すが、なお充分に満足できず、かつ実用強度を発
現せしめるのに高温で長時間加熱する必要があ
り、特に成形物の場合にはそのために高価な金属
の効率が悪い等の欠点があつた。 また、特開昭48−30799号公報には、ロイカウ
リンとして知られるトリス(4―ヒドロキシフエ
ニル)メタンとエピハロヒドリンとを反応させて
ポリエポキシ化物を製造すること、及びそのポリ
エポキシ化物が高い耐熱性を有する硬化物を与え
るとも記載されている。しかし、そのポリエポキ
シ化物は、芳香族アミンや酸無水物等の通常の硬
化剤を用いて実用強度を有する硬化物を得るの
に、180〜230℃の高温に長時間(15〜22時間)加
熱する必要がある。なお、同公報の第672頁第2
表のNo.1には、そのエポキシ化物をBF3/
CH3NH2硬化剤を用い150℃で16時間硬化させて
高い耐熱性を有する硬化物を得た記載があるが、
この硬化剤は脆い硬化物を与えるとともに、金型
を腐食する等の欠点があり、一般には用いられな
いものである。 本発明は、高い耐熱性を有し、短時間(たとえ
ば10分〜4時間)の加熱により耐熱性の高い硬化
物を与えるポリエポキシ化物を製造する方法を提
供せんとするものである。 すなわち、本発明は、一般式 (式中、Rは水素原子又は炭素数1〜18個のア
ルキル基、Xは水素原子又はハロゲン原子、Yは
炭素数1〜18個のアルキル基又はメトキシ基、n
は0,1又は2の整数、mは1以上の整数をそれ
ぞれ示す。) で表わされるポリフエノールを少なくとも50重量
%含有するポリフエノールに、一般式 (式中、Zはハロゲン原子、Z′は水素原子又は
メチル基をそれぞれ示す。) で表わされる化合物を反応させることを特徴とす
るポリエポキシ化物の製造方法である。 本発明の製造方法において用いる上記一般式
()で表わされるポリフエノールを少なくとも
50重量%含有するポリフエノールは、 一般式 (式中、Rは水素原子又は炭素数1〜18個のア
ルキル基、Xは水素原子又はハロゲン原子をそれ
ぞれ示す。) で表わされるフエノールと、一般式 (式中、Yは炭素数1〜18個のアルキル基又は
メトキシ基を、nは0,1又は2の整数をそれぞ
れ示す。) で表わされるフエノール性水酸基を有する芳香族
アルデヒドとを、前者の1モルに対して後者を
0.1〜3.0モル、好ましくは0.3〜1.5モルの割合で、
酸性触媒の存在下、80〜250℃、好ましくは100〜
180℃の温度で1〜6時間反応させることにより
得られる。 その原料の上記一般式(′)で表わされるフ
エノールとしては、たとえばフエノール、オルト
クレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、
オルトプロモフエノール、メタブロモフエノー
ル、パラブロモフエノール、プロピルフエノー
ル、ブチルフエノール、オクチルフエノール、ノ
ニルフエノール等があげられる。これらのフエノ
ールは1種類を用いてもよいし、場合によつては
2種以上を併用してもよい。 他方の原料の上記一般式(″)で表わされる
フエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドと
しては、ヒドロキシベンズアルデヒド、メトキシ
ヒドロキシベンズアルデヒド、ジメトキシヒドロ
キシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が
あげられる。 また、一般式(′)で表わされるフエノール
と一般式(″)で表わされるアルデヒドとの反
応に用いられる縮合触媒としては、塩酸、硫酸等
の鉱酸類、シユウ酸、トルエンスルホン酸等の有
機酸類、その他有機酸塩等の、通常のノボラツク
生成触媒として用いられるものがあげられる。か
かる縮合触媒は一般式(′)で表わされるフエ
ノール100重量部に対して通常、0.1〜5重量部の
割合で用いられる。 かかる反応で得られる一般式()で表わされ
るポリフエノールを少なくとも50重量%含有する
本発明で用いるポリフエノールは、分子量が500
〜3000、軟化温度が80〜180℃の固体である。そ
して、そのポリフエノールは一般式()におけ
るmが0のものを50重量%未満の割合で含有され
ていても差支えがない。 本発明において、かかるポリフエノールと反応
させる一般式()で表わされる化合物として
は、エピクロルヒドリン、エピプロモヒドリン、
1―クロロ―2,3―エポキシ―2―メチルプロ
パン等があげられるが、好ましいものはエピクロ
ルヒドリンである。 本発明におけるエポキシ化反応、すなわち一般
式()で表わされるポリフエノールを少なくと
も50重量%含有するポリフエノールと一般式
()で表わされる化合物との反応は、ビスフエ
ノールA型ポリエポキシ化物の製造反応に準じた
公知の方法で容易に行なわせることができる。す
なわち一般的には、ポリフエノールの水酸基1当
量に対して一般式()で表わされる化合物を少
なくとも3当量用い、触媒及びアルカリ水溶液
(たとえば50%NaOH水溶液)の存在下で、約
117℃の温度で反応させる一段法、或いは触媒の
存在下で50〜150℃の温度で反応させてから、ア
ルカリ水溶液を加えて35〜80℃の温度で閉環反応
をさせる二段法が用いられる。 その触媒としては、たとえばベンジルトリメチ
ルアンモニウムハライド、たとえばクロライド、
ブロマイド;第三級アミン、たとえばベンジルジ
メチルアミン、トリエチルアミン、N,N,N′,
N′―テトラメチルエチレンジアミン等;N―メ
チルモルホリン;トリフエニルホスホニウムハラ
イド、たとえばアイオダイド、ブロマイド、クロ
ライド;トリフエニルホスホニウムジエチルホス
フエイト、同ホスホネイト、同アセテイト等があ
げられる。 かくして本発明の製造方法で得られるポリエポ
キシ化物は、一般式 (式中、R,X,Y,Z′,n及びmは上記に同
じ。) で表わされるポリエポキシ化合物を主要な成分
(通常50重量%以上)として含有しているもので
あり、その分子量が700〜5000、軟化温度が40〜
140℃、エポキシ当量が130〜280の固体である。 本発明の製造方法で得られるポリエポキシ化物
は、それを単独使用して硬化させれば、比較的低
温の短かい硬化時間で高い耐熱性と機械物性等を
有する優れた硬化物を与えることができる。ま
た、このポリエポキシ化物に、他の汎用のポリエ
ポキシ化物や、場合によつては汎用のモノエポキ
シ化物を配合することにより、汎用のポリエポキ
シ化物の硬化物よりも耐熱性等を著しく向上させ
ることができると同時に、このポリエポキシ化物
自体の軟化温度等をコントロールできる効果が得
られる。 その配合に用いられる汎用のポリエポキシ化物
としては、たとえば下記のものがあげられる。 (i) ビスフエノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シエルエポキシ株式会社
のエピコート827、同828、同834、同864、同
1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のアラ
ルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ド社のERL2774、ダウケミカル社のDER332、
同331、同661、(以上いずれも商品名)等。 (ii) エポキシフエノールノボラツク;その商品と
しては油化シエルエポキシ株式会社のエピコー
ト152、同154、ダウケミカル社のDEN438、同
448、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139
(以上いずれも商品名)等。 (iii) エポキシクレゾールノボラツク;その商品と
してはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280(以上いずれも商品名)等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドルフタル酸
とエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹
脂、パラハイドルオキシ安息香酸とエピクロル
ヒドリンより得られるエポキシ樹脂、トルイジ
ンやアニリン等の芳香族アミンとエピクロルヒ
ドリンより得られるエポキシ樹脂、ビニルシク
ロヘキセンジオキシド、1,4―ブタンジオー
ルジグリシジルエーテル、1,6―ヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル等があげられる。 また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノ
エポキシ化物としては、たとえばスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド等のエポキシ化オレ
フイン;フエニルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等
のエポキシエーテル類;バーサテイツク酸グリシ
ジルエステル(たとえば油化シエルエポキシ株式
会社商品名 カージユラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。 本発明の製造方法で得られるポリエポキシ化物
を単独使用し、或いは上記の汎用のポリエポキシ
化物、希釈剤を配合して用い、これらを硬化剤と
混合し、加熱硬化させると耐熱性が高く、機械的
物性の優れた硬化物が得られる。その硬化に用い
る硬化物としては、たとえば下記のものがあげら
れる。 (i) ジアミノジフエニルメタン、m―フエニレン
ジアミン、0―又はp―フエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルスルホン等の芳香族アミ
ン;2,6―ジアミノピリジン、ベンジルジメ
チルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、
N―メチルモルホリン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、トリエチレンジアミン、テトラメ
チルグアニジン、ジシアンジアミド、ジメチル
エタノールアミン;トリアルキルアミンたとえ
ばトリエチルアミン、トリプロピルアミン、ト
リブチルアミン等;4―ピコリン等のアミン
類。 (ii) メチルナジツク酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水ピロメリツト酸、テトラヒドロフタル
酸無水物、無水グルタール酸、無水フタル酸、
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物、等の
酸無水物類。 (iii) ノボラツクフエノール類(たとえば群栄化学
社商品名 MP―617、120M);アルキルフエ
ノールノボラツク類、たとえばクレゾールノボ
ラツク、ブチルフエノールノボラツク、ノニル
フエノールノボラツク;ポリアルケニルフエノ
ール類、たとえばポリ―p―ビニルフエノー
ル、ポリ―p―イソプロペニルフエノール。 これらの硬化剤の使用割合は、通常、エポキシ
化物100重量部に対して25〜120重量部であり、一
般的にはほぼ理論当量で配合される。その硬化剤
配合物は、押出機を用いて加熱、溶融混合する方
法、ロール又はニーダー等を用いて混練する方法
等が用いられ、いずれも均一な組成物になるまで
充分混合する。 かくして得られる本発明の製造方法で得られた
ポリエポキシ化物を用いたエポキシ樹脂組成物
は、150〜160℃程度の低温で10分〜4時間、通常
約1時間程度の加熱により、実用的な強度と優れ
た耐熱性を有する硬化物を与えることができる。 次に、ポリフエノール製造例、実施例、比較例
及び実験例をあげて詳述する。 ポリフエノール製造例 1 温度計、撹拌機、冷却器を備えた容量500mlの
三つ口フラスコ内にフエノール188g、バニリン
152g、濃塩酸0.3gを仕込み、100℃の温度で30
分間反応させたのち、さらにp―トルエンスルホ
ン酸0.5gを加え、蒸留装置を取付け、180℃まで
昇温し、過剰のフエノールを除去しながら180℃
で2時間反応させた。 反応終了後、生成物をメチルイソブチルケトン
500gを加えて溶解し、3%NaHCO3水溶液1000
g次いで蒸留水1000gで洗浄して触媒を除去して
から、ロータリーエバポレーターで溶媒のメチル
エチルケトンと残存フエノールを減圧下(100〜
1.0mmHg)で除去した。 得られたポリフエノールは、暗褐色の固体でそ
の収量が279.4gであり、下記の性状を有してい
た。 軟化温度 116〜126℃ 水酸基当量 112(塩化アセチル法) 残存フエノール 0.4重量%(ガスクロマトグ
ラフ分析) また、このポリフエノールは、GPC分析を行
なつたところ、5核以上のもの〔一般式(1)におい
てm1のもの〕の割合が68重量%であり、さら
に詳しい組成は表11のとおりであつた。 ポリフエノール製造例 2 ポリフエノール製造例1におけるフエノール量
を564gに増加し(フエノール/バニリン モル
比=6/1)、そのほかは同製造例1と同様にし
て反応させ、同様に後処理をした。 得られたポリフエノールは、淡赤色固体であ
り、軟化点が80〜90℃、水酸基当量が110、収量
が290.1gであつた。また、そのGPC分析結果は、
5核以上のもの〔一般式()においてm1の
もの〕の割合が36.6重量%であり、その他の詳細
は表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 3 ポリフエノール製造例1の方法において、バニ
リンの代りにp―ヒドロキシベンズアルデヒド
122gを用い、そのほかは同製造例と同様に反応
させ、同様に処理をした。 得られたポリフエノールは、軟化温度が75〜85
℃、水酸基当量が106、収量が253.3gであり、5
核体以上のもの〔一般式()においてm1の
もの〕の割合が57重量%であり、その他の詳細は
表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 4 ポリフエノール製造例1におけるバニリンの代
りにサリチルアルデヒド122gを用い、そのほか
は同例と同様に反応させ、同様に処理をした。 得られたポリフエノールは、軟化温度が80〜90
℃、水酸基当量が108、収量が250.9gであり、5
核体以上のものの割合が60.8重量%であり、その
他の詳細は表1に示すとおりであつた。 ポリフエノール製造例 5 この例は、特開昭48−30799号公報に記載され
た4,4′,4″―ヒドロキシ―3―メトキシトリフ
エニルメタン〔すなわち一般式()においてm
=0のもの〕を合成した例である。 すなわち、バニリン100g、フエノール61.1g、
氷酢酸600mlを容量2の三角フラスコに仕込み、
4℃に冷却した。これを撹拌しながら、これに4
℃に冷却した硫酸/氷酢酸混合液(混合比100
ml/300ml)を30分かけて滴下し、滴下終了後4
℃で3日間放置した。 得られた溶液に水2.5を加えてから、その生
成懸濁液をジエチルエーテルで抽出した。有機層
をNaHCO3水溶液で中和し、飽和NaCl水溶液で
充分に洗浄してから、ジエチルエーテル及び過剰
のフエノールを減圧で除去し、固形物を得た。 この固形物を水中で砕き、過して目的の生成
物を得た。その生成物は、収量が131.8g(収率
63%)、純度が88.7%、融点が68〜73℃であり、
その成分の詳細は表1に示すとおりであつた。
【表】
実施例 1〜3
比較例 1〜2
上記ポリフエノール製造例1〜5において得ら
れたポリフエノールをそれぞれ使用し、いずれも
下記のエポキシ化方法を用い、かつ下記の表2に
記載の条件で、エピクロルヒドリンと反応させ
た。その結果、表2に記載のポリエポキシ化物が
それぞれ得られた。 エポキシ化方法: 温度計、撹拌装置、冷却器を備えた容量1の
三つ口フラスコに上記の各製造例で得られたポリ
フエノール、エピクロルヒドリン及びテトラエチ
ルアンモニウムクロリドを表2に記載の各量で仕
込み、油浴中で117℃に加熱し、還流下で2時間
反応させた。次いで60℃まで冷却し、水分離装置
を取り付け、それぞれ表2に記載の量のNaOH
を加え、40〜100mmHgの減圧下で、50〜70℃に温
度を調節しながら反応させた。その反応は生成す
る水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去し
た。反応は理論水が留出した時点(約2時間)で
停止させた。 得られたエポキシ化物のエピクロルヒドリン溶
液にメチルイソブチルケトン2.5を加え、大量
の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の水酸化ナ
トリウムを除去後、3%リン酸水溶液で中和し
た。次いで、ロータリーエバポレーターを用いて
エピクロルヒドリンとメチルイソブチルケトンを
減圧下(100〜0.1mmHg/60〜150℃)で除去し、
いずれも赤褐色透明な固体エポキシ化物を得た。
れたポリフエノールをそれぞれ使用し、いずれも
下記のエポキシ化方法を用い、かつ下記の表2に
記載の条件で、エピクロルヒドリンと反応させ
た。その結果、表2に記載のポリエポキシ化物が
それぞれ得られた。 エポキシ化方法: 温度計、撹拌装置、冷却器を備えた容量1の
三つ口フラスコに上記の各製造例で得られたポリ
フエノール、エピクロルヒドリン及びテトラエチ
ルアンモニウムクロリドを表2に記載の各量で仕
込み、油浴中で117℃に加熱し、還流下で2時間
反応させた。次いで60℃まで冷却し、水分離装置
を取り付け、それぞれ表2に記載の量のNaOH
を加え、40〜100mmHgの減圧下で、50〜70℃に温
度を調節しながら反応させた。その反応は生成す
る水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去し
た。反応は理論水が留出した時点(約2時間)で
停止させた。 得られたエポキシ化物のエピクロルヒドリン溶
液にメチルイソブチルケトン2.5を加え、大量
の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の水酸化ナ
トリウムを除去後、3%リン酸水溶液で中和し
た。次いで、ロータリーエバポレーターを用いて
エピクロルヒドリンとメチルイソブチルケトンを
減圧下(100〜0.1mmHg/60〜150℃)で除去し、
いずれも赤褐色透明な固体エポキシ化物を得た。
【表】
【表】
実験 1
各実施例及び比較例で得られたエポキシ化物、
並びにエポキシ樹脂市販品1(油化シエルエポキ
シ株式会社商品名 エピコート154、フエノール
ノボラツクのエポキシ化物)、同市販品2(日本化
薬社商品名EOCN104―S、クレゾールノボラツ
クのエポキシ化物)、及び同市販品3(東都化成社
商品名YH434、メチレンジアミンテトラエポキ
シド)をそれぞれ用い、いずれもエポキシ化物
(樹脂)100重量部に対して硬化剤としてメチルナ
ジツク酸無水物(日本化薬社製品)を80〜87重量
部(すなわち当量)、及び硬化触媒として2―エ
チル―4―メチルイミダゾール(四国化成社製
品)、1重量を配合し、300mlのフラスコを用いて
150℃で溶融混合してから金型に注型し、150℃の
温度で加熱時間を種々に変えて加熱して硬化させ
た。 得られた硬化物の熱変形温度(HDT)と硬化
(加熱)時間との関係は第1図に示すとおりであ
つた。 第1図から明らかなように、各実施例で得られ
たエポキシ化物は、各比較例で得られたエポキシ
化物及びエポキシ樹脂の各市販品と較べて、短か
い硬化時間で高い耐熱性を示す硬化物を与える。 実験 2 各実施例及び比較例で得られたエポキシ化物、
並びに上記の実験1で用いたと同一の各エポキシ
樹脂市販品について、ポリエポキシ化物(樹脂)
100重量部に対してそれぞれ硬化剤のメチレンジ
アニリンを25重量部、フイラーの溶融シリカを
250重量部配合し、ロールを用いて60〜80℃の温
度で10分間混練した。その各混練物を粉砕し、加
熱プレス金型を用いて圧力100Kg/cm2、温度160
℃/10分の条件で圧縮成形し、12.7cm×1.27cm×
0.64cmの成形物を得た。 得られた各成形物を試験片として用い、その熱
変形温度を測定した結果は下記の表3に示すとお
りであつた(その試験方法はASTM―D―646に
準拠した。)。
並びにエポキシ樹脂市販品1(油化シエルエポキ
シ株式会社商品名 エピコート154、フエノール
ノボラツクのエポキシ化物)、同市販品2(日本化
薬社商品名EOCN104―S、クレゾールノボラツ
クのエポキシ化物)、及び同市販品3(東都化成社
商品名YH434、メチレンジアミンテトラエポキ
シド)をそれぞれ用い、いずれもエポキシ化物
(樹脂)100重量部に対して硬化剤としてメチルナ
ジツク酸無水物(日本化薬社製品)を80〜87重量
部(すなわち当量)、及び硬化触媒として2―エ
チル―4―メチルイミダゾール(四国化成社製
品)、1重量を配合し、300mlのフラスコを用いて
150℃で溶融混合してから金型に注型し、150℃の
温度で加熱時間を種々に変えて加熱して硬化させ
た。 得られた硬化物の熱変形温度(HDT)と硬化
(加熱)時間との関係は第1図に示すとおりであ
つた。 第1図から明らかなように、各実施例で得られ
たエポキシ化物は、各比較例で得られたエポキシ
化物及びエポキシ樹脂の各市販品と較べて、短か
い硬化時間で高い耐熱性を示す硬化物を与える。 実験 2 各実施例及び比較例で得られたエポキシ化物、
並びに上記の実験1で用いたと同一の各エポキシ
樹脂市販品について、ポリエポキシ化物(樹脂)
100重量部に対してそれぞれ硬化剤のメチレンジ
アニリンを25重量部、フイラーの溶融シリカを
250重量部配合し、ロールを用いて60〜80℃の温
度で10分間混練した。その各混練物を粉砕し、加
熱プレス金型を用いて圧力100Kg/cm2、温度160
℃/10分の条件で圧縮成形し、12.7cm×1.27cm×
0.64cmの成形物を得た。 得られた各成形物を試験片として用い、その熱
変形温度を測定した結果は下記の表3に示すとお
りであつた(その試験方法はASTM―D―646に
準拠した。)。
【表】
また、その成形物について、高温曲げ試験を行
なつた結果は第2図に示すとおりであつた(試験
方法はASTM―D―648に準拠した。) 表3及び第2図の結果から明らかなように、各
実施例のエポキシ化物は、160℃/10分という低
温及び短時間加熱の硬化で、高い耐熱性及び優れ
た機械的強度の硬化物を与え、しかもその優れた
機械的強度を高温下でも保持した。
なつた結果は第2図に示すとおりであつた(試験
方法はASTM―D―648に準拠した。) 表3及び第2図の結果から明らかなように、各
実施例のエポキシ化物は、160℃/10分という低
温及び短時間加熱の硬化で、高い耐熱性及び優れ
た機械的強度の硬化物を与え、しかもその優れた
機械的強度を高温下でも保持した。
第1図は実験1で得られた各硬化物の熱変形温
度と硬化時間の関係を示すグラフ、第2図は実験
2で行なわれた各成形物の高温曲げ試験結果のグ
ラフをそれぞれ示す。各図面において、各符号は
それぞれ下記のものを示す。 ……実施例1のエポキシ化物の硬化物。…
…実施例2のエポキシ化物の硬化物。……実施
例3のエポキシ化物の硬化物。……比較例1の
エポキシ化物の硬化物。……比較例2のエポキ
シ化物の硬化物。……エポキシ樹脂市販品1の
硬化物。……エポキシ樹脂市販品2の硬化物。
……エポキシ樹脂市販品3の硬化物。
度と硬化時間の関係を示すグラフ、第2図は実験
2で行なわれた各成形物の高温曲げ試験結果のグ
ラフをそれぞれ示す。各図面において、各符号は
それぞれ下記のものを示す。 ……実施例1のエポキシ化物の硬化物。…
…実施例2のエポキシ化物の硬化物。……実施
例3のエポキシ化物の硬化物。……比較例1の
エポキシ化物の硬化物。……比較例2のエポキ
シ化物の硬化物。……エポキシ樹脂市販品1の
硬化物。……エポキシ樹脂市販品2の硬化物。
……エポキシ樹脂市販品3の硬化物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 (式中、Rは水素原子又は炭素数1〜18個のア
ルキル基、Xは水素原子又はハロゲン原子、Yは
炭素数1〜18個のアルキル基又はメトキシ基、n
は0,1又は2の整数、mは1以上の整数をそれ
ぞれ示す。) で表わされるポリフエノールを少なくとも50重量
%含有するポリフエノールに、一般式 (式中、Zはハロゲン原子、Z′は水素原子又は
メチル基をそれぞれ示す。) で表わされる化合物を反応させることを特徴とす
るポリエポキシ化物の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56026770A JPS57141419A (en) | 1981-02-27 | 1981-02-27 | Production of polyepoxide |
US06/335,813 US4390664A (en) | 1981-02-27 | 1981-12-30 | Process for preparing a polyepoxide and composition therefrom |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US5456995A (en) * | 1988-07-07 | 1995-10-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Radiation-sensitive positive resist composition |
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US5861229A (en) * | 1988-07-07 | 1999-01-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Radiation-sensitive positive resist composition comprising a 1,2-quinone diazide compound, an alkali-soluble resin and a polyphenol compound |
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MY104894A (en) * | 1988-12-08 | 1994-06-30 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition for semiconductor sealing. |
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EP0431891A1 (en) * | 1989-12-06 | 1991-06-12 | Teijin Limited | Epoxy compounds, production processes thereof and cured product of the epoxy compound |
JPH0832695B2 (ja) * | 1990-02-02 | 1996-03-29 | 信越化学工業株式会社 | プロペニル基含有エポキシ樹脂 |
US5185388A (en) * | 1990-02-23 | 1993-02-09 | Yasuyuki Murata | Epoxy resin electrical encapsulation composition |
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US5659004A (en) * | 1990-08-27 | 1997-08-19 | Fujitsu Limited | Epoxy resin composition |
WO1994004582A1 (en) * | 1992-08-21 | 1994-03-03 | S/S Performance Products, Inc. | Novel epoxy resin cure catalyst |
KR100367315B1 (ko) * | 1994-06-01 | 2003-03-26 | 스미또모 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 | 칼라필터의오버코트용경화성수지조성물 |
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WO1997001591A1 (en) * | 1995-06-27 | 1997-01-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition for printed wiring board and laminated board produced with the use of the same |
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TW461899B (en) * | 1998-12-01 | 2001-11-01 | Sumitomo Chemical Co | Method for producing epoxy resin |
US6605355B1 (en) * | 1999-02-18 | 2003-08-12 | Three Bond Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
US6180723B1 (en) * | 1999-04-27 | 2001-01-30 | Donald J. Keehan | Epoxy resin prepared by reacting poly-p-hydroxystyrene with epichlorohydrin |
US6432488B1 (en) | 2000-07-28 | 2002-08-13 | Rohm And Haas Company | Matte finish powder |
US6433099B1 (en) | 2000-07-28 | 2002-08-13 | Rohm & Haas Company | Fine textured powder coatings for wood substrates |
US20040185259A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-09-23 | Edward Nicholl | Coating powder composition, method of use thereof, and articles formed therefrom |
JP2005154719A (ja) * | 2003-04-25 | 2005-06-16 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
US20070205532A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-06 | Mcclintic Shawn A | Functionalized composition of polyhydroxystyrene and polyhydroxystyrene derivatives and associated methods |
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Family Cites Families (2)
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IT967653B (it) * | 1972-09-20 | 1974-03-11 | Sir Soc Italiana Resine Spa | Procedimento per la preparazione di resine epossinovolacche solide |
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