JP3446164B2 - エポキシ樹脂及びその製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂及びその製造方法Info
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- JP3446164B2 JP3446164B2 JP25438193A JP25438193A JP3446164B2 JP 3446164 B2 JP3446164 B2 JP 3446164B2 JP 25438193 A JP25438193 A JP 25438193A JP 25438193 A JP25438193 A JP 25438193A JP 3446164 B2 JP3446164 B2 JP 3446164B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、その硬化物が低吸水
率、低応力で、主として電気、電子産業用に好適なエポ
キシ樹脂、及びその製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、ジシクロペンタジエン1モルに対してビス
フェノ−ルAが0.2〜3モル、2,6キシレノ−ルが
0.5〜10モルの範囲であり、且つビスフェノ−ルA
および2,6キシレノ−ルの合計重量はジシクロペンタ
ジエンの重量を越える量で反応させて得た共縮合フェノ
ール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂に関するもので
ある。
率、低応力で、主として電気、電子産業用に好適なエポ
キシ樹脂、及びその製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、ジシクロペンタジエン1モルに対してビス
フェノ−ルAが0.2〜3モル、2,6キシレノ−ルが
0.5〜10モルの範囲であり、且つビスフェノ−ルA
および2,6キシレノ−ルの合計重量はジシクロペンタ
ジエンの重量を越える量で反応させて得た共縮合フェノ
ール樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ化合物はその優れた特性
から、多くの分野に於いて幅広く用いられて居り、又、
近年、電子・電気産業の急激な発展に伴い、LSI、積
層板等に代表される電子機器或は電子部品を構成する基
材に使用される様になった。特に、技術革新の激しいエ
レクトニクス分野に於けるIC用封止材料に使用されて
いる。一般に、これらのエポキシ樹脂成型材料に使用さ
れるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、充填剤、難燃剤、着色剤を配合して製造する
ものであり、これらを混練して組成物となし、成型材料
として使用されている。従来、これらの成型材料用エポ
キシ樹脂としてオルソクレゾ−ルノボラック型エポキシ
樹脂が、その耐熱性、成型性、電気特性等にバランス良
く優れている所から多く用いられてきた。しかし、近
年、半導体素子の高集積化、パッケ−ジの小型薄肉化、
積層板における多層化が進んでおり、これらの用途に適
したエポキシ樹脂は、より一層の高耐熱化、低吸水率
化、低応力化が要求されている。
から、多くの分野に於いて幅広く用いられて居り、又、
近年、電子・電気産業の急激な発展に伴い、LSI、積
層板等に代表される電子機器或は電子部品を構成する基
材に使用される様になった。特に、技術革新の激しいエ
レクトニクス分野に於けるIC用封止材料に使用されて
いる。一般に、これらのエポキシ樹脂成型材料に使用さ
れるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、充填剤、難燃剤、着色剤を配合して製造する
ものであり、これらを混練して組成物となし、成型材料
として使用されている。従来、これらの成型材料用エポ
キシ樹脂としてオルソクレゾ−ルノボラック型エポキシ
樹脂が、その耐熱性、成型性、電気特性等にバランス良
く優れている所から多く用いられてきた。しかし、近
年、半導体素子の高集積化、パッケ−ジの小型薄肉化、
積層板における多層化が進んでおり、これらの用途に適
したエポキシ樹脂は、より一層の高耐熱化、低吸水率
化、低応力化が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、高耐熱化、低吸水率化、低応力化に優れたエポキシ
樹脂組成物を得るべく鋭意研究した結果、本発明を完成
したもので、本発明の目的は、電気、電子分野におい
て、従来技術では達成できなかった、高耐熱化、低吸水
率化、低応力化に優れたエポキシ樹脂組成物を与えるエ
ポキシ樹脂を提供する事にある。
は、高耐熱化、低吸水率化、低応力化に優れたエポキシ
樹脂組成物を得るべく鋭意研究した結果、本発明を完成
したもので、本発明の目的は、電気、電子分野におい
て、従来技術では達成できなかった、高耐熱化、低吸水
率化、低応力化に優れたエポキシ樹脂組成物を与えるエ
ポキシ樹脂を提供する事にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨は、
ジシクロペンタジエン1モルに対してビスフェノ−ルA
が0.2〜3モル、2,6キシレノ−ルが0.5〜10
モルの範囲であり、且つビスフェノ−ルAおよび2,6
キシレノ−ルの合計重量はジシクロペンタジエンの重量
を越える量で反応させて得た共縮合フェノール樹脂をエ
ポキシ化した一般式(I)で示されるエポキシ樹脂であ
り、
ジシクロペンタジエン1モルに対してビスフェノ−ルA
が0.2〜3モル、2,6キシレノ−ルが0.5〜10
モルの範囲であり、且つビスフェノ−ルAおよび2,6
キシレノ−ルの合計重量はジシクロペンタジエンの重量
を越える量で反応させて得た共縮合フェノール樹脂をエ
ポキシ化した一般式(I)で示されるエポキシ樹脂であ
り、
【0005】
【化3】
【0006】式(I)において、nおよびmはn≧1の
整数、m≧1の整数を表す。また、ジシクロペンタジエ
ン1モルに対してビスフェノ−ルAが0.2〜3モル、
2,6キシレノ−ルが0.5〜10モルの範囲であり、
且つビスフェノ−ルAおよび2,6キシレノ−ルの合計
重量はジシクロペンタジエンの重量を越える量で反応さ
せて得た一般式(II)で表される共縮合型フェノ−ル樹
脂
整数、m≧1の整数を表す。また、ジシクロペンタジエ
ン1モルに対してビスフェノ−ルAが0.2〜3モル、
2,6キシレノ−ルが0.5〜10モルの範囲であり、
且つビスフェノ−ルAおよび2,6キシレノ−ルの合計
重量はジシクロペンタジエンの重量を越える量で反応さ
せて得た一般式(II)で表される共縮合型フェノ−ル樹
脂
【0007】
【化4】
【0008】式(II)において、nおよびmはn≧1の
整数、m≧1の整数を表す。をアルカリ金属水酸化物の
存在下にエピクロルヒドリンと反応させてエポキシ化さ
せることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法である。
整数、m≧1の整数を表す。をアルカリ金属水酸化物の
存在下にエピクロルヒドリンと反応させてエポキシ化さ
せることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法である。
【0009】本発明におけるエポキシ樹脂の原料である
一般式(II)で表されるこれらフェノ−ル樹脂は、2,
6キシレノ−ル、ジシクロペンタジエン及びビスフェノ
−ルAの3成分の共縮合物であり、2,6キシレノ−ル
は1官能成分である為、2,6キシレノ−ル/ジシクロ
ペンタジエン/ビスフェノ−ルAの仕込モル比を調整す
ることにより、低粘度から高粘度まで幅広く合成できる
のである。
一般式(II)で表されるこれらフェノ−ル樹脂は、2,
6キシレノ−ル、ジシクロペンタジエン及びビスフェノ
−ルAの3成分の共縮合物であり、2,6キシレノ−ル
は1官能成分である為、2,6キシレノ−ル/ジシクロ
ペンタジエン/ビスフェノ−ルAの仕込モル比を調整す
ることにより、低粘度から高粘度まで幅広く合成できる
のである。
【0010】そして、該フェノ−ル共縮合物をエポキシ
化することによって、得られたエポキシ樹脂はその分子
中に、ジシクロペンタジエン骨格を導入することがで
き、これによって低吸水率化、低応力化を可能とし、
又、ビスフェノ−ルA骨格を導入することによって可撓
性の付与、多官能化により高耐熱化をすることができ、
更に、2,6キシレノ−ル骨格を導入することにより樹
脂の耐熱性、耐水性を向上させることができた。
化することによって、得られたエポキシ樹脂はその分子
中に、ジシクロペンタジエン骨格を導入することがで
き、これによって低吸水率化、低応力化を可能とし、
又、ビスフェノ−ルA骨格を導入することによって可撓
性の付与、多官能化により高耐熱化をすることができ、
更に、2,6キシレノ−ル骨格を導入することにより樹
脂の耐熱性、耐水性を向上させることができた。
【0011】このエポキシ樹脂を、エポキシ樹脂成分中
に必須構成成分として少なくとも10重量%以上含有し
たエポキシ樹脂組成物を成型材料として使用した場合、
従来のエポキシ樹脂成型材料に比して、より一層の高耐
熱化、低吸水率化、低応力化をはかることができた。次
に本発明について詳細に述べる。
に必須構成成分として少なくとも10重量%以上含有し
たエポキシ樹脂組成物を成型材料として使用した場合、
従来のエポキシ樹脂成型材料に比して、より一層の高耐
熱化、低吸水率化、低応力化をはかることができた。次
に本発明について詳細に述べる。
【0012】共縮合フェノ−ルの合成
一般式(II)で表される2,6キシレノ−ル、ジシクロ
ペンタジエン、ビスフェノ−ルAの共縮合フェノ−ル樹
脂は、2,6キシレノ−ルとジシクロペンタジエン及び
ビスフェノ−ルAとをルイス酸触媒の存在下で共縮合さ
せることによって得られた。この共縮合フェノ−ル樹脂
の合成時の各成分のモル比は、ジシクロペンタジエン1
モルに対してビスフェノ−ルAが0.2〜3モル、2,
6キシレノ−ルが0.5〜10モルである。触媒として
はルイス酸が好ましく、具体的には三フッ化ホウ素及び
その錯塩、塩化アルミニュ−ム、塩化錫、塩化鉄、硫
酸、リン酸、等が挙げられる。これらの触媒量はジシク
ロペンタジエン1モルに対して0.001〜0.5モル
が好ましい。
ペンタジエン、ビスフェノ−ルAの共縮合フェノ−ル樹
脂は、2,6キシレノ−ルとジシクロペンタジエン及び
ビスフェノ−ルAとをルイス酸触媒の存在下で共縮合さ
せることによって得られた。この共縮合フェノ−ル樹脂
の合成時の各成分のモル比は、ジシクロペンタジエン1
モルに対してビスフェノ−ルAが0.2〜3モル、2,
6キシレノ−ルが0.5〜10モルである。触媒として
はルイス酸が好ましく、具体的には三フッ化ホウ素及び
その錯塩、塩化アルミニュ−ム、塩化錫、塩化鉄、硫
酸、リン酸、等が挙げられる。これらの触媒量はジシク
ロペンタジエン1モルに対して0.001〜0.5モル
が好ましい。
【0013】反応方法としては、2,6キシレノ−ルと
ビスフェノ−ルAの熔融混合物に触媒を添加した後、ジ
シクロペンタジエンを1〜10時間かけて滴下してゆく
方式がよい。反応温度は50〜200℃、好ましくは8
0〜160℃が良く、反応時間は1〜15時間、好まし
くは5〜10時間がよい。反応終了後、水酸化ナトリュ
ウム、水酸化カルシュウム等のアルカリ金属、アルカリ
土類金属の水酸化物を加えて触媒を失活させた後、未反
応の2,6キシレノ−ルを減圧下に回収した後、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等の溶媒を加えて反応生成物を溶解する。その
後、水洗浄を数回繰り返し、減圧下に溶剤を回収し、目
的とする共縮合フェノ−ル樹脂(式Iで示される化合
物)を得る。尚、反応に際し必要に応じてベンゼン、ト
ルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼ
ン、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル等の溶
媒を用いてもよい。
ビスフェノ−ルAの熔融混合物に触媒を添加した後、ジ
シクロペンタジエンを1〜10時間かけて滴下してゆく
方式がよい。反応温度は50〜200℃、好ましくは8
0〜160℃が良く、反応時間は1〜15時間、好まし
くは5〜10時間がよい。反応終了後、水酸化ナトリュ
ウム、水酸化カルシュウム等のアルカリ金属、アルカリ
土類金属の水酸化物を加えて触媒を失活させた後、未反
応の2,6キシレノ−ルを減圧下に回収した後、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等の溶媒を加えて反応生成物を溶解する。その
後、水洗浄を数回繰り返し、減圧下に溶剤を回収し、目
的とする共縮合フェノ−ル樹脂(式Iで示される化合
物)を得る。尚、反応に際し必要に応じてベンゼン、ト
ルエン、キシレン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼ
ン、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル等の溶
媒を用いてもよい。
【0014】エポキシ樹脂の合成
一般式(II)で表される2,6キシレノ−ル、ビスフェ
ノ−ルA、ジシクロペンタジエン共縮合フェノ−ル樹脂
からのエポキシ樹脂は、上記方法により得られた共縮合
フェノ−ル樹脂にエピクロルヒドリンを反応させること
によって得られる。この反応は、従来より公知の方法に
従って行われる。例えば、共縮合フェノ−ル樹脂をその
水酸基当量に対して過剰量のエピクロルヒドリンに溶解
し、水酸化ナトリュウム等のアルカリ金属水酸化物を固
形または濃厚水溶液として加え、反応温度30〜120
℃、圧力50〜760mmHg、0.5〜10時間反応
させる方法が有る。
ノ−ルA、ジシクロペンタジエン共縮合フェノ−ル樹脂
からのエポキシ樹脂は、上記方法により得られた共縮合
フェノ−ル樹脂にエピクロルヒドリンを反応させること
によって得られる。この反応は、従来より公知の方法に
従って行われる。例えば、共縮合フェノ−ル樹脂をその
水酸基当量に対して過剰量のエピクロルヒドリンに溶解
し、水酸化ナトリュウム等のアルカリ金属水酸化物を固
形または濃厚水溶液として加え、反応温度30〜120
℃、圧力50〜760mmHg、0.5〜10時間反応
させる方法が有る。
【0015】一方、共縮合フェノ−ル樹脂をその水酸基
当量に対して過剰量のエピクロルヒドリンに溶解し、テ
トラエチルアンモニュウムクロライド等の第4級アンモ
ニュウム塩を触媒として加え、反応温度50〜150
℃、圧力50〜760mmHg、0.5〜10時間反応
させることにより得る方法も有る。上記反応方法におい
て、エピクロルヒドリンの使用量は、共縮合フェノ−ル
樹脂の水酸基に対して3〜20倍モル、好ましくは4〜
8倍モルの範囲であり、また、アルカリ金属水酸化物の
使用量は共縮合フェノ−ル樹脂の水酸基に対して0.8
5〜1.1倍モルの範囲である。これらの反応で得られ
た共縮合フェノ−ルのエポキシ化物は、未反応のエピク
ロルヒドリンと反応副生成物であるアルカリ金属塩化物
を含有している。未反応のエピクロルヒドリンは蒸留除
去し、アルカリ金属塩化物は、水による抽出または濾別
処理して除去することにより目的とする共縮合フェノ−
ル樹脂のエポキシ化物を得ることが出来る。
当量に対して過剰量のエピクロルヒドリンに溶解し、テ
トラエチルアンモニュウムクロライド等の第4級アンモ
ニュウム塩を触媒として加え、反応温度50〜150
℃、圧力50〜760mmHg、0.5〜10時間反応
させることにより得る方法も有る。上記反応方法におい
て、エピクロルヒドリンの使用量は、共縮合フェノ−ル
樹脂の水酸基に対して3〜20倍モル、好ましくは4〜
8倍モルの範囲であり、また、アルカリ金属水酸化物の
使用量は共縮合フェノ−ル樹脂の水酸基に対して0.8
5〜1.1倍モルの範囲である。これらの反応で得られ
た共縮合フェノ−ルのエポキシ化物は、未反応のエピク
ロルヒドリンと反応副生成物であるアルカリ金属塩化物
を含有している。未反応のエピクロルヒドリンは蒸留除
去し、アルカリ金属塩化物は、水による抽出または濾別
処理して除去することにより目的とする共縮合フェノ−
ル樹脂のエポキシ化物を得ることが出来る。
【0016】以上のようにして合成されたエポキシ樹脂
に公知の硬化剤を添加してエポキシ樹脂成形用組成物と
することができる。使用できる硬化剤を例示すると、ア
ミン類、酸無水物、アミノポリアミド樹脂、ポリスルフ
ィド樹脂、フェノ−ルノボラック等のノボラック樹脂、
三フッ化ホウ素アミンコンプレックス、ジシアンジアミ
ド等を挙げることができる。又、2,6キシレノ−ル、
ビスフェノ−ルA、ジシクロペンタジエンよりなる共縮
合型フェノ−ル樹脂を他の硬化剤と併用するのも良い。
特に、2,6キシレノ−ル、ビスフェノ−ルA、ジシク
ロペンタジエンよりなる共縮合フェノ−ル樹脂を組成物
中の硬化剤成分とし、該共縮合フェノ−ル樹脂をエポキ
シ化したエポキシ樹脂をエポキシ成分として用いること
により、極めて優れたエポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。
に公知の硬化剤を添加してエポキシ樹脂成形用組成物と
することができる。使用できる硬化剤を例示すると、ア
ミン類、酸無水物、アミノポリアミド樹脂、ポリスルフ
ィド樹脂、フェノ−ルノボラック等のノボラック樹脂、
三フッ化ホウ素アミンコンプレックス、ジシアンジアミ
ド等を挙げることができる。又、2,6キシレノ−ル、
ビスフェノ−ルA、ジシクロペンタジエンよりなる共縮
合型フェノ−ル樹脂を他の硬化剤と併用するのも良い。
特に、2,6キシレノ−ル、ビスフェノ−ルA、ジシク
ロペンタジエンよりなる共縮合フェノ−ル樹脂を組成物
中の硬化剤成分とし、該共縮合フェノ−ル樹脂をエポキ
シ化したエポキシ樹脂をエポキシ成分として用いること
により、極めて優れたエポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。
【0017】本発明のエポキシ樹脂を使用して封止用成
形材料とする場合、ノボラック樹脂で硬化することが好
ましく、中でもフェノ−ルノボラック樹脂が好ましい。
又、2,6キシレノ−ル、ビスフェノ−ルA、ジシクロ
ペンタジエンよりなる共縮合型フェノ−ル樹脂を併用す
るのも好ましい。印刷回路用積層板の材料として使用す
る場合には、ジシアンジアミドで硬化することが多い。
これらの硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹脂、
ポリスルフィド樹脂、三フッ化ホウ素アミンコンプレッ
クス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキシ
樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これらの硬化剤中
の活性水素量が0.5〜0.9当量になるように、ま
た、ジシアンジアミドの場合においては活性水素当量
が、0.3〜0.7当量が好ましい。
形材料とする場合、ノボラック樹脂で硬化することが好
ましく、中でもフェノ−ルノボラック樹脂が好ましい。
又、2,6キシレノ−ル、ビスフェノ−ルA、ジシクロ
ペンタジエンよりなる共縮合型フェノ−ル樹脂を併用す
るのも好ましい。印刷回路用積層板の材料として使用す
る場合には、ジシアンジアミドで硬化することが多い。
これらの硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹脂、
ポリスルフィド樹脂、三フッ化ホウ素アミンコンプレッ
クス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキシ
樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これらの硬化剤中
の活性水素量が0.5〜0.9当量になるように、ま
た、ジシアンジアミドの場合においては活性水素当量
が、0.3〜0.7当量が好ましい。
【0018】本発明のエポキシ樹脂を使用した組成物に
おいては、必要に応じて硬化促進剤を用いる事が出来
る。硬化促進剤としては、トリエチルアミン、ジエチル
ベンジルアミン等の第3級アミン類、テトラエチルアン
モニュウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニュ
ウムクロライド等の第4級アンモニュウム塩、トリエチ
ルフォスフィン、トリフェニルフォスフィン等のフォス
フィン類、n-ブチルトリフェニルホスフォニュウムブロ
マイド等のホスフォニュウム塩、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル類、またはこれらの酢
酸などの有機塩類を挙げる事が出来る。これらの中で好
ましい硬化促進剤は、イミダゾ−ル類、フォスフィン類
である。
おいては、必要に応じて硬化促進剤を用いる事が出来
る。硬化促進剤としては、トリエチルアミン、ジエチル
ベンジルアミン等の第3級アミン類、テトラエチルアン
モニュウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニュ
ウムクロライド等の第4級アンモニュウム塩、トリエチ
ルフォスフィン、トリフェニルフォスフィン等のフォス
フィン類、n-ブチルトリフェニルホスフォニュウムブロ
マイド等のホスフォニュウム塩、2−エチル−4−メチ
ルイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル類、またはこれらの酢
酸などの有機塩類を挙げる事が出来る。これらの中で好
ましい硬化促進剤は、イミダゾ−ル類、フォスフィン類
である。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物はそれぞれ必
要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できるが、
アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン等の環状エ−テル類、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等に
エポキシ樹脂、硬化剤を溶解させ、必要に応じて硬化促
進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶媒を
除去して硬化する事も出来る。
要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できるが、
アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン等の環状エ−テル類、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等に
エポキシ樹脂、硬化剤を溶解させ、必要に応じて硬化促
進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶媒を
除去して硬化する事も出来る。
【0020】本発明のエポキシ樹脂を使用した組成物を
封止樹脂として使用する場合、エポキシ樹脂とエポキシ
硬化剤と必要に応じて硬化促進剤の他にシリカ粉末、ア
ルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシュウ
ム、等の無機質充填剤、天然ワックス、パラフィン類、
直鎖脂肪酸の金属塩等の離型剤、塩化パラフィン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、チタンホワイト、カ−ボ
ンブラック、ベンガラ、等の着色剤、シランカップリン
グ剤等を適宜添加配合しても良い。
封止樹脂として使用する場合、エポキシ樹脂とエポキシ
硬化剤と必要に応じて硬化促進剤の他にシリカ粉末、ア
ルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシュウ
ム、等の無機質充填剤、天然ワックス、パラフィン類、
直鎖脂肪酸の金属塩等の離型剤、塩化パラフィン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、チタンホワイト、カ−ボ
ンブラック、ベンガラ、等の着色剤、シランカップリン
グ剤等を適宜添加配合しても良い。
【0021】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は吸
水率が小さく、低応力化、高耐熱化に優れているところ
から、封止成型材料、印刷回路用積層材料に好適であ
る。以下、実施例にて本発明を具体的に説明するが、実
施例に限定されるものではない。
水率が小さく、低応力化、高耐熱化に優れているところ
から、封止成型材料、印刷回路用積層材料に好適であ
る。以下、実施例にて本発明を具体的に説明するが、実
施例に限定されるものではない。
【0022】
参考例1
2,6キシレノ−ル366重量部(以下、部と記してあ
るのは重量部をさす)ビスフェノ−ルA135部、BF
3エ−テルコンプレックス11部をガラス製セパラブル
フラスコに仕込、攪拌しながら115℃に加温し溶解し
た。110℃〜120℃の温度を保ちながらジシクロペ
ンタジエン366部を5時間で滴下した。さらに120
℃〜130℃の温度で5時間反応した後、水酸化カルシ
ュウムでPH7.0になるまで中和を行った。その後、
減圧下に200℃まで加温し未反応の2,6キシレノ−
ルを蒸発除去した。
るのは重量部をさす)ビスフェノ−ルA135部、BF
3エ−テルコンプレックス11部をガラス製セパラブル
フラスコに仕込、攪拌しながら115℃に加温し溶解し
た。110℃〜120℃の温度を保ちながらジシクロペ
ンタジエン366部を5時間で滴下した。さらに120
℃〜130℃の温度で5時間反応した後、水酸化カルシ
ュウムでPH7.0になるまで中和を行った。その後、
減圧下に200℃まで加温し未反応の2,6キシレノ−
ルを蒸発除去した。
【0023】次に、メチルイソブチルケトン880部を
加えて生成物を溶解し、80℃の温水300部を加えて
水洗浄を行い、下層の水層を分離除去した。その後、減
圧下に200℃に加温しメチルイソブチルケトンを蒸発
除去して目的とする共縮合型フェノ−ル樹脂377部を
得た。このものは赤褐色の脆い固体であった。この樹脂
の軟化点、水酸基当量、熔融粘度、を表1に示した。こ
の参考例で得られた樹脂をフェノ−ル樹脂(I)とし
た。
加えて生成物を溶解し、80℃の温水300部を加えて
水洗浄を行い、下層の水層を分離除去した。その後、減
圧下に200℃に加温しメチルイソブチルケトンを蒸発
除去して目的とする共縮合型フェノ−ル樹脂377部を
得た。このものは赤褐色の脆い固体であった。この樹脂
の軟化点、水酸基当量、熔融粘度、を表1に示した。こ
の参考例で得られた樹脂をフェノ−ル樹脂(I)とし
た。
【0024】参考例2
ビスフェノ−ルAを153部用いた以外は、参考例1と
同様の操作を行い、共縮合型フェノ−ル樹脂を395部
を得た。この樹脂の軟化点、水酸基当量、熔融粘度を表
1に示した。この参考例で得られた樹脂をフェノ−ル樹
脂(II)とした。
同様の操作を行い、共縮合型フェノ−ル樹脂を395部
を得た。この樹脂の軟化点、水酸基当量、熔融粘度を表
1に示した。この参考例で得られた樹脂をフェノ−ル樹
脂(II)とした。
【0025】参考例3
2,6キシレノ−ルを244部、ビスフェノ−ルAを2
28部用いた以外は、参考例1と同様の操作を行い、共
縮合型フェノ−ル樹脂を468部を得た。この樹脂の軟
化点、水酸基当量、熔融粘度を表1に示した。この参考
例で得られた樹脂をフェノ−ル樹脂(III)とした。
28部用いた以外は、参考例1と同様の操作を行い、共
縮合型フェノ−ル樹脂を468部を得た。この樹脂の軟
化点、水酸基当量、熔融粘度を表1に示した。この参考
例で得られた樹脂をフェノ−ル樹脂(III)とした。
【0026】
【表1】
【0027】実施例1
参考例1で合成したフェノ−ル樹脂(I)194.4
部、エピクロルヒドリン462.5部、ジエチレングリ
コ−ルジメチルエ−テル92.5部を、ガラス製セパラ
ブルフラスコに仕込、攪拌しながら60℃に加温し溶解
した。次に、110mmHgの減圧下で、温度を58〜
62℃に保ちながら49重量%の水酸化ナトリュウム水
溶液80部を4時間で滴下した。この間共沸して溜出し
てくるエピクロルヒドリンと水を静置分離し、水は系外
へ順次除去し、エピクロルヒドリンは順次系内に戻して
いった。
部、エピクロルヒドリン462.5部、ジエチレングリ
コ−ルジメチルエ−テル92.5部を、ガラス製セパラ
ブルフラスコに仕込、攪拌しながら60℃に加温し溶解
した。次に、110mmHgの減圧下で、温度を58〜
62℃に保ちながら49重量%の水酸化ナトリュウム水
溶液80部を4時間で滴下した。この間共沸して溜出し
てくるエピクロルヒドリンと水を静置分離し、水は系外
へ順次除去し、エピクロルヒドリンは順次系内に戻して
いった。
【0028】反応終了後、減圧下、180℃の条件でエ
ピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチルケトン5
60部を加えて、80〜90℃の温度で2時間反応さ
せ、230部の水を加えて副生した塩化ナトリュウムを
溶解し分液分離除去した。リン酸水溶液で中和した後、
水洗浄を数回繰り返し、濾過を行った。減圧下、180
℃の条件でメチルイソブチルケトンを蒸発除去し、目的
とする共縮合型フェノ−ル樹脂のエポキシ樹脂243部
を得た。この樹脂は赤褐色の脆い固体であった。この樹
脂の軟化点、エポキシ当量、熔融粘度、加水分解性塩素
を表2に示した。この実施例で得られた樹脂をエポキシ
樹脂(I)とした。
ピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチルケトン5
60部を加えて、80〜90℃の温度で2時間反応さ
せ、230部の水を加えて副生した塩化ナトリュウムを
溶解し分液分離除去した。リン酸水溶液で中和した後、
水洗浄を数回繰り返し、濾過を行った。減圧下、180
℃の条件でメチルイソブチルケトンを蒸発除去し、目的
とする共縮合型フェノ−ル樹脂のエポキシ樹脂243部
を得た。この樹脂は赤褐色の脆い固体であった。この樹
脂の軟化点、エポキシ当量、熔融粘度、加水分解性塩素
を表2に示した。この実施例で得られた樹脂をエポキシ
樹脂(I)とした。
【0029】実施例2
参考例2で合成したフェノ−ル樹脂(II)を190部用
いた以外は、実施例1と同様の操作を行いエポキシ樹脂
(II)239部を得た。この樹脂の軟化点、エポキシ当
量、熔融粘度、加水分解塩素を表2に示した。
いた以外は、実施例1と同様の操作を行いエポキシ樹脂
(II)239部を得た。この樹脂の軟化点、エポキシ当
量、熔融粘度、加水分解塩素を表2に示した。
【0030】実施例3
参考例3で合成したフェノ−ル樹脂(III)を184.
6部用いた以外は、実施例1と同様の操作を行いエポキ
シ樹脂(III)233部を得た。この樹脂の軟化点、エ
ポキシ当量、熔融粘度、加水分解塩素を表2に示した。
6部用いた以外は、実施例1と同様の操作を行いエポキ
シ樹脂(III)233部を得た。この樹脂の軟化点、エ
ポキシ当量、熔融粘度、加水分解塩素を表2に示した。
【0031】
【表2】
【0032】封止用成型材料としての評価
実施例4〜6
実施例1〜3で得られたエポキシ樹脂I〜III、フェノ
−ルノボラック樹脂BRG−557(昭和高分子(株)
製、水酸基当量105g/eq、軟化点86℃)、臭素
化エポキシ樹脂YDB−400(東都化成(株)製、エ
ポキシ当量400g/eq、臭素含有量49.3重量
%、軟化点66℃)、トリフェニルホスフィン(キシダ
化学(株)製、試薬特級)、熔融シリカ((株)龍森
製、ヒュ−レックスRD−8)、三酸化アンチモン(日
本精鉱(株)製、ATOX−S)、ステアリン酸カルシ
ュウム(正同化学(株)製)、カ−ボンブラック(三菱
化成(株)製、MA−100)及びシランカップリング
剤(日本ユニカ−(株)製、A−187)を表3に示す
配合割合で、2軸混練機SIKRCニ−ダ−(栗本鉄工
(株)製)を用いて80〜100℃で熔融混合し、急冷
後粉砕して成型材料を得た。次に金型を用い65Kg/
cm2、120℃、10分間の条件で圧縮成型し予備硬
化させた。その後、180℃、8時間なる条件で硬化さ
せ、物性測定用の試験片とした。物性測定の結果を表3
に示す。尚、物性値は以下の方法により測定した。ガラ
ス転移温度(Tg):熱機械測定装置(TMA)島津製
作所製TMC−30型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率 :JIS K6911に準拠。 吸水率 :直径100mm厚み4mmの
円盤状成型品を恒温恒湿槽にて85℃85%RHの条件
で72時間後の重量変化。
−ルノボラック樹脂BRG−557(昭和高分子(株)
製、水酸基当量105g/eq、軟化点86℃)、臭素
化エポキシ樹脂YDB−400(東都化成(株)製、エ
ポキシ当量400g/eq、臭素含有量49.3重量
%、軟化点66℃)、トリフェニルホスフィン(キシダ
化学(株)製、試薬特級)、熔融シリカ((株)龍森
製、ヒュ−レックスRD−8)、三酸化アンチモン(日
本精鉱(株)製、ATOX−S)、ステアリン酸カルシ
ュウム(正同化学(株)製)、カ−ボンブラック(三菱
化成(株)製、MA−100)及びシランカップリング
剤(日本ユニカ−(株)製、A−187)を表3に示す
配合割合で、2軸混練機SIKRCニ−ダ−(栗本鉄工
(株)製)を用いて80〜100℃で熔融混合し、急冷
後粉砕して成型材料を得た。次に金型を用い65Kg/
cm2、120℃、10分間の条件で圧縮成型し予備硬
化させた。その後、180℃、8時間なる条件で硬化さ
せ、物性測定用の試験片とした。物性測定の結果を表3
に示す。尚、物性値は以下の方法により測定した。ガラ
ス転移温度(Tg):熱機械測定装置(TMA)島津製
作所製TMC−30型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率 :JIS K6911に準拠。 吸水率 :直径100mm厚み4mmの
円盤状成型品を恒温恒湿槽にて85℃85%RHの条件
で72時間後の重量変化。
【0033】比較例1〜2
比較例として、オルソクレゾ−ルノボラックエポキシ樹
脂YDCN−701P(東都化成(株)製、エポキシ当
量200g/eq、軟化点65℃)、YDCN−702P
(東都化成(株)製、エポキシ当量203g/eq、軟化点
75℃)、を使用した以外実施例7〜9と同様の操作を
行い、その結果を表3に示した。
脂YDCN−701P(東都化成(株)製、エポキシ当
量200g/eq、軟化点65℃)、YDCN−702P
(東都化成(株)製、エポキシ当量203g/eq、軟化点
75℃)、を使用した以外実施例7〜9と同様の操作を
行い、その結果を表3に示した。
【0034】
【表3】
【0035】
【発明の効果】本発明かかるエポキシ樹脂を用いたエポ
キシ樹脂組成物は表3に示すように封止用成型材料とし
た場合、吸水率が低く、低応力化、高耐熱化、という効
果がある。
キシ樹脂組成物は表3に示すように封止用成型材料とし
た場合、吸水率が低く、低応力化、高耐熱化、という効
果がある。
【図1】実施例1で得られた共縮合フェノ−ル樹脂Iの
GPCチャ−ト
GPCチャ−ト
【図2】実施例1で得られた共縮合フェノ−ル樹脂Iの
FT−IRチャ−ト
FT−IRチャ−ト
【図3】実施例4で得られたエポキシ樹脂IのGPCチ
ャ−ト
ャ−ト
【図4】実施例4で得られたエポキシ樹脂IのFT−I
Rチャ−ト
Rチャ−ト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−70413(JP,A)
特開 平4−342718(JP,A)
特開 昭61−291616(JP,A)
特開 平7−109338(JP,A)
特開 平6−41273(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
C08G 59/32
C08G 61/02 - 61/10
Claims (2)
- 【請求項1】ジシクロペンタジエン1モルに対してビス
フェノ−ルAが0.2〜3モル、2,6キシレノ−ルが
0.5〜10モルの範囲であり、且つビスフェノ−ルA
および2,6キシレノ−ルの合計重量はジシクロペンタ
ジエンの重量を越える量で反応させて得た一般式(II)
で示される共縮合フェノール樹脂をアルカリ金属水酸化
物の存在下にエピクロルヒドリンと反応させてエポキシ
化させることを特徴とする一般式(I)で示されるエポ
キシ樹脂。 一般式(I)【化1】 式(I)において、n、mはn≧1の整数、m≧1の整数
を表す。 一般式(II)【化2】 式(II)において、n、mはn≧1の整数、m≧1の整数
を表す。 - 【請求項2】請求項1に記載の一般式(II)で示される
共縮合フェノール樹脂を用いてアルカリ金属水酸化物の
存在下にエピクロルヒドリンと反応させてエポキシ化さ
せることを特徴とする請求項1に記載の一般式(I)で
示されるエポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25438193A JP3446164B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25438193A JP3446164B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07109335A JPH07109335A (ja) | 1995-04-25 |
JP3446164B2 true JP3446164B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=17264198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25438193A Expired - Fee Related JP3446164B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3446164B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022124252A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP25438193A patent/JP3446164B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07109335A (ja) | 1995-04-25 |
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